智慧財產法院行政判決
99年度行專訴字第100號民國99年10月28日辯論終結原 告 美商鋒法特股份有限公司（FORMFACTOR, INC.）代 表 人 麥卡迪奧 史都華訴訟代理人 劉法正 律師（兼送達代收人）
楊祺雄 律師複代理人 張東揚 律師被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 王美花（局長）住同上訴訟代理人 黃本立
莊榮昌
參 加 人 廖鉦達上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國99年5 月4 日經訴字第09906055370 號訴願決定，提起行政訴訟，本院依職權命參加人獨立參加本件訴訟，判決如下︰
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、事實概要：緣原告前於民國90年3 月16日以「將半導體接觸器平面化之方法及設備」向被告申請發明專利，並以西元2000年3 月17日向美國申請之第09/527,931號及第09/528,064號專利申請案主張優先權，經編為第00000000號審查，不予專利，嗣原告申請再審查，並於91年8 月26日向被告申請將前揭第00000000號發明專利之申請專利範圍第1 至4 項分割為獨立之「將半導體接觸器平面化之方法」發明專利申請案，經被告另編為第00000000號再審查後，准予專利，並於公告期滿後，發給發明第202404號專利證書（下稱系爭專利）。嗣廖鉦達以系爭專利違反核准時專利法第20條第1 項第1款及第2 項之規定，不符發明專利要件，對之提起舉發，並經被告於98年5 月7 日辦理面詢後，另主張系爭專利申請專利範圍第2 項至第4 項附屬項有違其核准時專利法第22條第
4 項規定（被告認應為第71條第3 款之誤）。其後，原告於98年9 月29日舉發答辯階段提出系爭專利申請專利範圍更正本，經被告審認該更正本不符合現行專利法第64條第1 項第
2 、3 款規定，應不准更正，本舉發案依原公告本審查，認系爭專利有違核准時專利法第20條第1 項第1 款、第2 項及第71條第3 款之規定，於98年10月28日以(98)智專三( 二)04066字第09820687560 號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分。原告不服，提起訴願，經經濟部99年
5 月4 日經訴字第09906055370 號訴願決定駁回，原告仍不服，向本院提起行政訴訟。本院認本件判決之結果，將影響參加人之權利或法律上之利益，爰依職權命參加人獨立參加本件訴訟。
二、原告聲明求為判決撤銷訴願決定及原處分，並主張：㈠98年9 月29日更正本，其中更正請求項第2 至4 項之更正是
否為「誤記事項之訂正」或「不明瞭記載之釋明」，而符合現行專利第64條第1 項第2 、3 款之規定：
⒈申請專利範圍第2 項原文：「如申請專利範圍第1 項之方
法，其中該複數個基底是在一合成的總成上變形」。原告聲請更正刪除「該」、「是」2 字；又申請專利範圍第3項原文：「如申請專利範圍第2 項之方法，其中該旋轉的調整是在該合成的總成中至少一個基底之上執行」，原告聲請更正刪除「該」、「是」2 字。另申請專利範圍第4項原文：「如申請專利範圍第2 項之方法，其中該轉移的調整是在該合成的總成中至少一個基底之上執行」，原告聲請更正刪除「該」、「是」2 字。前揭申請專利範圍第
2 至4 項所界定之「複數個基底」、「旋轉的調整」及「轉移的調整」等語詞，均為首次界定，因此，「該」字為誤植之贅字。熟悉此藝之人，甚至任何瞭解專利申請實務之人，應無須依賴任何外部文件即可發覺「該」為贅字、無須多加思考即應知悉可加以刪除，而使原意回復或更為明瞭。因此，前揭更正之聲請，應符合現行專利法及審查基準所述「誤記事項之訂正」或「不明瞭記載之釋明」要件，無不應准許之理。孰料，原處分完全未敘明其理由構成為何，更無隻字片語說明，甚至原訴願決定把專利審查基準之規定，全文引述一遍，但仍與認事用法無涉，因為，任何人研讀此理由後，仍不可能瞭解到「為何」系爭更正不符規定。因此，本件訴願決定仍有適用法規錯誤、不備理由之違法。
⒉系爭專利申請專利範圍第2 項申請更正前記載：「如申請
專利範圍第1 項之方法，其中該複數個基底是在一合成的總成上變形」。但系爭專利申請專利範圍第1 項並未出現「複數個基底」之先行詞，故「該」字為贅語應予刪除，此應為任何熟悉專利說明書撰寫格式之人所顯而易知者。又系爭專利申請專利範圍第2 項所謂「複數個基底是在一合成的總成上變形」，此項技術特徵在系爭專利說明書中揭露甚明。例如，系爭專利說明書第7 頁「發明概述」欄倒數第2 段記載：「在基底上不同位置具有多個調整點的多個基底結合於一共同的總成中以製造較大的接觸系統；其中該些調整點具有使每一基底彼此間轉移及旋轉的能力，並有助於施予推及拉力予每一該多個基底」；又說明書第17頁倒數第1 段：「…依據本發明多點調整系統亦可相對於探針卡總成中的其他基底，而用於修改該總成中一基底的方位（例如x 、y 及θ的方向），而且不干擾該等其他基底的平面或方位。…該等總成大體顯示於圖6 」；再者，說明書第18頁第2 段「參閱圖7A及7B，其提供類似於圖6 中所示具有多個基底之合成總成的更詳細的描述…」；說明書第19頁倒數第1 段「該等由多個可變形基底所建構成的探針卡總成，功能上等同於具有更大（區域相等）單一基底之較大探針卡總成」。參加人陳稱系爭專利說明書未揭露系爭專利申請專利範圍第2 至4 項申請更正內容云云，洵非事實。承上，任何熟悉此項技藝人士，只須閱讀上開說明書之記載，當可清楚瞭解到系爭專利申請專利範圍第2 項之真意乃是將系爭專利申請專利範圍第1 項之方法用於「具有複數個基底」之「一合成總成」上，在該「合成總成」上造成「複數個基底」變形（亦即改變各基底上複數接觸組織的接觸部位相對於彼此的平面關係）。此項技術特徵顯然未被引證案揭露，因為引證案都是單一基底，甚至是單一可撓性基底。
⒊參加人主張系爭專利申請專利範圍第2 項之更正，會導致
技術內容實質變更云云。但依原告之認知，系爭專利申請專利範圍第2 項之更正前之記載存在邏輯問題，文理欠通。面對一個文理欠通而和其獨立項發生斷裂的附屬項記載，吾人應該要思考的是：此欠通、斷裂情形在熟悉此項技藝人士眼中，是否輕易可知其為錯誤記載？縱使在更正之後，系爭專利申請專利範圍第2 項也只是教示了：系爭專利申請專利範圍第1 項的方法可以用在「合成之總成」上造成「複數個基底」的變形，亦即對於系爭專利申請專利範圍第1 項之方法詳述其可能的使用範圍，並沒有增加任何步驟或限制要件。
㈡按系爭專利申請專利範圍第1 項之主要技術特徵為「（複數
個）接觸組織的接觸部分間（相對於彼此）之平面關係」，有待解讀。
⒈首先，申請專利範圍第1 項文字本身已明白界定：所謂「
平面」或「平面的關係」乃是由「（複數個）接觸組織的接觸部分」「相對於彼此」所形成，不能由「基底」本身來界定、理解「平面（的關係）」之意義。明乎此，則所謂「第一平面的關係」與「第二平面的關係」，當然是因為「（複數個）接觸組織的接觸部分」、「相對於彼此」間「平面關係」之相對變化，而不是「基底」表面本身之變化。
⒉參酌系爭專利說明書第5 頁第1 至5 行「背景資訊」欄記
載：「空間轉換器可讓其一端的複數個接觸組織以相當精巧的程度與電子零件（例如半導體裝置上的連接墊）進行接觸…。在較佳具體實施例中，接觸組織與活動的半導體裝置進行接觸，例如晶片」。又同說明書第11頁第10至11行「本發明之詳細說明」欄記載：「每一接觸組織(211)具有接觸區，以便與電子零件的端子（例如半導體裝置上的連接墊）進行接觸」。又同說明書第15頁第7 至11行記載：「除了可調整空間轉換器(210) 的平面外，本發明的平面化設備可用於偏斜空間轉換器(210) ，使得接觸組織
(211) 的接觸區彼此相對地被平面化。接觸組織(211) 之接觸區的平面化使得可與電子零件的端子進行更均勻的接觸，有利於該電子零件的測試」。以上記載更證明：所謂「平面」或「平面的關係」乃是由「（複數個）接觸組織的接觸部分」「相對於彼此」所形成。此外，上開記載亦證明：所謂「（複數個）接觸組織的『接觸部分』」，乃具體指涉接觸組織用以與電子零件（端子）接觸之接觸區而言。又依系爭專利申請專利範圍第1 項之界定，上開「第二平面的關係」是藉由如下的方法或步驟而達成：「選擇性地施予複數個力於該基底，以使該基底的第一區域相對於該基底的第二區域偏斜」，兩者間雖有手段（第一區域相對於第二區域偏斜）與目標狀態（第二平面的關係）之關係，但都是申請專利範圍第1 項之要件，引證案或其結合關係，若缺乏其中一要件，不能認為已揭露系爭專利關鍵技術特徵。
⒊申請專利範圍第1 項所謂「選擇性地施予複數個力於該基
底」該步驟之解釋應是：對於基底的複數區域，可以視平面化關係調整之需求（亦即接觸組織之接觸部位在何處需要改變相對平面關係），而選擇對某單一個或某多數個基底區域施力而不對其他區域施力，但此「施力－位置」關係絕非固定，亦即絕非「固定」對該單一個或該多數個基底區域施力。另外，在申請專利範圍第2 項之界定中，所謂「選擇性地施予複數個力」之方法，當其運用於複數個基底之探針卡總成時，更可視平面化關係調整之需求，而選擇對於「某一基底」之「某一個或多數個基底區域」施力調整，同樣的，此「施力－位置」關係也絕非固定，而是視平面化之調整需求臨時產生。否則，絕不能達到系爭發明的平面化關係微調功效。但是，不論是應用於單一基底，抑或是應用於具有複數基底的探針卡總成，系爭發明最終要達到的目標狀態，都是一樣：「使該基底的第一區域相對於該基底的第二區域偏斜，且藉此使該接觸組織的接觸部分相對於彼此獲得第二平面的關係」。
㈢關於「基底的第一區域相對於該基底的第二區域偏斜」之解讀：
⒈首先，依申請專利範圍第1 項自身文字記載可知，「偏斜
」乃是同一基底「不同區域」間之「相對關係」，而不是基底全體相對於待測電子零件（例如晶圓）間之關係，甚至也不是基底某一區域相對於待測電子零件（例如晶圓）間之關係。因此，引證案若只揭露基底相對於待測電子零件發生傾斜，不能認為已揭露系爭專利關鍵技術特徵。再者，同一基底某區域相對於他區域發生「偏斜」，意味著該基底會發生高階幾何變化。因此，引證案若不能揭露基底之高階幾何變化，不能認為揭露系爭專利關鍵技術特徵。
⒉再參酌系爭專利說明書「背景資訊」欄之記載，特別指出
系爭專利旨在解決習知技術（特別是美國第US 5,974,622號專利）之如下缺失：「該等連接可能因空間轉換器（按即相當於「基底」）平面上的輕微變化而瓦解。不幸的，空間轉換器的平面上會發生變化，例如當製造空間轉換器時。例如，空間轉換器的邊緣可能稍微彎曲或是其中心可能是弓形的」（系爭發明說明書第5 頁第5 至8 行）、「（美國第US 5,974,622號專利）由於僅有3 個調整點，所以它們可調整方位，而非空間轉換器(110) 的形狀；僅進行低階( 第一階多項式) 的幾何改變」（同說明書第5 頁倒數第6 至4 行），相對的，系爭專利旨在「由於空間轉換器可能需要偏斜或扭曲其表面以獲得較佳的平面及表面變化，所以希望能在空間轉換器的多個位置上施予拉或推力」（同說明書第6 頁第1 至3 行）。以上記載更證明：
所謂「偏斜」乃指同一基底不同區域間相對之高階幾何變化。又以上記載亦證明所謂「偏斜」其實是指「扭曲」、「彎曲」等「變形」而言，不可以辭害意而認為是基底之「傾斜」。再參酌系爭專利說明書第15頁第4 至6 行「本發明之詳細說明」欄記載：「因此，空間轉換器(210)的平面可以本發明的平面化設備進行更徹底地調整，特別是高階的調整（例如第二階多項式、第三階多項式等）」，以及第3A圖、第3B圖（名稱為「大體上描述依據本發明學說之探針卡總成中基底的偏斜」，編號310 之元件即基底）之揭示，更可確認上述解讀正確無誤。進一步言之，系爭專利申請專利範圍第1 項最終欲獲得「（複數）接觸組織的接觸部分相對於彼此獲得第二平面的關係」，而所採取之手段是「…使該基底的第一區域相對於該基底的第二區域偏斜」。假設「偏斜」不是指同一基底不同區域間相對之高階幾何變化，殊難想像基底表面上複數接觸組織之接觸部分，如何可以相對彼此而獲得「第二平面關係」。㈣舉發證據2 不足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項無新穎性。
⒈如其專利名稱所載，證據2 乃揭示一種「附『平行度』調
整器之探針卡」。所謂「平行度」，係指「測量端子尖端部所構成假想表面」和「被測物之表面」二者間之「平行度」。因此，所謂調整平行度，最多只是調整基板上接觸元件與「待測電子零件」之間的關係（即調整相互平行度）。此與系爭專利申請專利範圍第1 項欲達成之目標狀態，亦即「使該接觸組織的接觸部分『相對於彼此』獲得第二平面的關係」，存在實質差別。更何況，證據2 並未揭露系爭專利申請專利範圍第1 項「使該基底的第一區域相對於該基底的第二區域偏斜」之技術手段。
⒉申言之，證據2 所謂「平行度調整器」，包括調整螺絲(3
) 及固定螺絲(4) ，其等之作動方式，如其圖1 及實施方式一節所述，乃是藉由各調整螺絲(3) 之高度調整，調整端子尖端假想面相對於待測物表面之平行度後，再由固定螺絲鎖住基板之完調位置。此種平行度調整，係使不同物體（探針卡與待測物）「各自表面（亦即複數表面）」達到「平行」之關係。但系爭專利申請專利範圍第1 項則是針對「基底本身」「單一表面」，作成「不同區域間相對之高階幾何變化」，亦即對「單一表面」不同區域之不平整進行補償性調整，最後，達到基底上接觸組織之接觸部分「相對於彼此」獲得第二平面關係之目標狀態。一言以蔽之，系爭專利申請專利範圍第1 項前開各項編號之技術特徵，均未見於證據2 揭露。
⒊惟查，「固定螺絲(4) 『應可拉緊該基板』」只是原處分
與原訴願決定之臆測，並無事證支持此說。原告否認證據
2 的「固定螺絲(4) 」有此作用。事實上，證據2 僅界定該固定螺絲(4) 「用以鎖固完調後之基板」，僅此而已，完全未有一語教示該固定螺絲(4) 可以「拉緊基板」，更遑論其還可以「再配合周邊多數個調整螺絲(3) 」進行平面調整。原告認為：原處分與原訴願決定其實是不管證據
2 真正技術特徵為何（調整基板接觸元件與待測電子零件之間的平行度），也不管證據2 各個元件如何在探針總成之整體中運作，而只是將證據2 各個元件割裂審視、然後不當擴張各個元件之功能與作動。原處分與原訴願決定依據遭到曲解的證據2 ，來論斷系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性，其結論當然不正確，且充滿「後見之明」之謬誤。
⒋況查，縱使證據2 之固定螺絲(4) 可「拉緊基板」，且縱
使所謂「拉緊基板」可符合「基底的第一區域相對於第二區域發生偏斜」之界定，但亦不必然可獲得系爭專利申請專利範圍第1 項所界定之目標狀態，亦即「藉此使該接觸組織的接觸部分相對於彼此獲得第二平面的關係」。
㈤舉發證據3 結合系爭專利說明書所揭露之先前技術，亦不能證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。
⒈證據3 係有關一種薄膜式探測裝置，此薄膜在性質上迥異
於系爭專利申請專利範圍第1 項之「基底」（解釋上應屬剛性）。故證據3 乃是不同技術類型之探針卡。至於證據
3 之技術特徵，如其第3 圖所示，可撓性探測卡(21)薄膜結構中包含一可為一推動件(71)藉由中央軸(74) 施力所推動之主區域(27)，接觸元件(28)僅設置於該主區域(27) 中，至於其它周邊區域並不能設置任何的接觸元件，因此，全部接觸元件(28)實質上均全部位處在一個為推動件
(71) 所推抵之已為平整的主區域(27)的平面上。根本不會出現將「複數接觸元件(28)本身彼此之間」再予相對調整使達到較為平面關係之需求。
⒉又所謂「系爭專利說明書所揭露之先前技術」，依舉發理
由狀所述，當指系爭專利說明書圖式第1 圖之先前技術。惟此先前技術與系爭專利關鍵差異，正在於此先前技術(一) 不能使「基底的第一區域『相對於』第二區域發生『偏斜』亦即『同一基底不同區域間相對之高階幾何變化』」；且(二) 未教示「接觸組織的接觸部分相對於彼此獲得第二平面的關係」。按系爭專利說明書第5 頁第2 段記載：「圖1 大體上描述一種調整空間轉換器方位的先前技藝。其中顯示空間轉換器(110) ，在其底部具有不同組的調整點。在一範例中，與滾珠軸承位置相符的調整點可針對空間轉換器(110) 的背面擠壓，以調整空間轉換器(110)的方位。在圖1中 ，使用三個調整點(112a)至(112c)來調整空間轉換器110 的方位…」。又同說明書第5 頁倒數第6行記載：「然而，由於僅有三個調整點，所以它們可調整方位，而非空間轉換器110 的形狀；僅進行低階( 第一階多項式) 的幾何改變」。上開記載證明：該先前技術只能調整基底之「方位」，不能調整其「形狀」；僅能使基底進行第一階多項式的幾何改變，但不能進行高階幾何變化。如前所言，基底若只有「第一階多項式幾何變化」，則基底上的不同區域必不能「相對於彼此」發生偏斜，因為這是高階幾何變化之結果。因此，該先前技術不能使「基底的第一區域『相對於』第二區域發生『偏斜』」，更遑論達到「接觸組織的接觸部分相對於彼此獲得第二平面的關係」之目標狀態。
⒊系爭專利說明書第1 圖所揭露之先前技術，其「空間轉換
器」屬於一種剛性基底。證據3 為「薄膜型式」探針卡，其薄膜非剛性，而與「空間轉換器」迥然不同，故二者在技術上完全無法類比或轉用，物理上無法互相組合，就熟悉此藝之人主觀上亦無組合之動機。質言之，熟習此藝之人欲解決系爭專利所述先前技術剛性探針卡接觸元件之基底( 空間轉換器) 不平整所造成的問題時，實無從思及證據3 「薄膜型式」探針卡，遑論將其與剛性基底之先前技術相組合。原告認為：原處分與原訴願決定乃是對系爭專利申請專利範圍第1 項所謂「基底」作成錯誤的擴張解讀，再秉其後見之明，率然作出證據3 可與先前技術組合之推論，顯屬違法。
⒋退一步言，縱使證據3 與該先前技術可相組合，熟悉此藝
之人也有組合之動機，其組合之後，仍不能揭露系爭專利請求項1 之技術特徵。因為，特別是該先前技術，其實並未教示「基底的第一區域『相對於』第二區域發生『偏斜』」，更未教示「接觸組織的接觸部分『相對於彼此』獲得第二平面的關係」，則豈可能在進步性之攻擊上對證據3產生助益？不但沒有助益，該先前技術因為只揭露了「空間轉換器『方位』而非『形狀』上之調整」，事實上其與證據3 組合後，只能帶往與系爭專利請求項1 背道而馳之方向（即所謂teach away）。
㈥系爭專利申請專利範圍第3 項及第4 項為「詳述式」或「附
加式」之請求項？⒈申請專利範圍第3 項及第4 項乃是依附申請專利範圍第2
項，因此，必須結合申請專利範圍第1 項及第2 項，才能瞭解與確認申請專利範圍第3 項及第4 項的權利範圍與意義。申請專利範圍第3 項及第4 項原記載所謂「…其中該旋轉的調整…」、「…其中該轉移的調整…」也因為「該」字的誤植，造成文理欠通、和所依附請求項之間發生意義斷裂情形。對任何一個申請專利範圍解讀者而言，此時必定能意識到申請專利範圍第3 項及第4 項的記載存在錯誤。任何一個理性的解讀者，此時會做的，應該不會是去分析申請專利範圍第3 項及第4 項的文法結構是詳述式還是附加式，而會是思考該錯誤是否明顯？應如何更正？如果更正之後，該請求項在形式上屬於附加式或詳述式，那也只是回復其本來面目，應不構成「實質變更」。
⒉縱使只作形式上之觀察，申請專利範圍第3 項及第4 項不
論在更正前或更正後，也都是詳述式。因為所謂「（該）旋轉的調整」、「（該）轉移的調整」都是在詳述請求項第2 項所謂「變形」可能包含的手段，並未增加任何新步驟或限制要件。同樣的，申請專利範圍第3 項及第4 項所詳述的技術特徵，也顯然未被引證案揭露，因為引證案都是單一基底，甚至是單一可撓性基底。
三、被告聲明求為判決原告之訴駁回，並抗辯：㈠起訴理由稱原處分不准系爭專利申請專利範圍更正有違更正
審查判定原則。惟原處分理由（一）已詳載所謂誤記事項，指該發明所屬技術領域中具有通常知識者依據其申請時的通常知識，不必依賴外部文件即可直接由說明書或圖式的整體內容及上下文，立即察覺有明顯錯誤的內容，且不須多加思考即知應予訂正及如何訂正而回復原意，該原意必須是說明書或圖式已明顯記載，於解讀時不致影響原來實質內容者。
因此，誤記事項經訂正後之涵義，應與訂正前相同。另所謂不明瞭記載，指核准公告專利之說明書、圖式所揭露之內容因為敘述不充分而導致文意仍不明確，但該發明所屬技術領域中具有通常知識者自說明書、圖式所記載之內容能明顯瞭解其固有的涵義，允許對該不明瞭之記載作釋明，藉更正該不明確的事項，使其原意明確，俾能更清楚瞭解原發明之內容而不生誤解者。又該更正本申請專利範圍第2 至3 項刪除其中「該」、「是」等文字，更正為「複數個基底在」、「旋轉的調整在」及「轉移的調整在」，相較原審定公告本之申請專利範圍第2 至4 項，更正本所欲更正非屬上開誤記事項及不明瞭記載之可更正情事，據此，難謂更正本符合專利法第64條第1 項第2 、3 款規定，應不准予更正。
㈡起訴理由所稱原處分不准更正在前致系爭專利附屬項有違反
專利法第71條第3 款後段規定與事實不符，惟原處分理由（五）已載述系爭專利附屬項2 之「該複數基底」、附屬項3之「該旋轉的調整」以及附屬項4 之「該轉移的調整」等特徵，確實未見於各附屬項所依附請求項中，既不是進一步限定其所依附請求項所載特徵，亦非屬其所依附之請求項之附加特徵，顯然有記載不必要之事項，使實施為不可能或困難，雖然原告於舉發補充答辯中稱系爭專利說明書第17頁第18行至第18頁第11行，以及參照第6 圖所示仍不足以做為支持附屬項即申請專利範圍第2 項至第4 項所載之特徵，據此，系爭專利附屬項申請專利範圍第2 至4項 已違反專利法第71條第3 款後段之規定。即使刪除系爭專利附屬項即申請專利範圍第2 項至第4 項中「該」字，仍無法改變上開所述系爭專利附屬項即申請專利範圍第2 至4 項所載特徵未見於各附屬項所依附請求項中，既不是進一步限定其所依附請求項所載特徵，亦非屬其所依附之請求項之附加特徵之事實。再者，原處分理由（一）即已詳述該更正本不符更正之理由，而原告逕自認定為僅是刪除贅字，如是原告既已認為贅字，何來符合得更正之事由而得准予更正，顯然起訴理由係屬原告錯認更正規定。
㈢起訴理由稱原處分違反判斷新穎性及進步性之原則。但原處
分均已詳載系爭專利不具專利要件之理由，不另贅述。另起訴理由所稱應依專利法第56條第3 項之規定解釋申請專利範圍時得參酌說明書及圖式，係原告斷章取義，刻意拆解專利法第56條第3 項規定，惟按現行專利法第56條第3 項規定「發明專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準，於解釋申請專利範圍時，並得審酌發明說明及圖式。」，原告未據實詳載該條文，顯然認知有誤。
四、參加人聲明求為判決原告之訴駁回，並辯稱：㈠原告就誤記之更正與不明瞭記載之釋明之誤解：
⒈根據專利審查基準2-6-66，原告所提之更正，在說明書或
圖式無明顯記載，於解讀時影響原來實質內容者；同時訂正後涵義，與訂正前完全不同。原告所提之更正，首先在系爭專利原申請專利範圍第2 、3 、4 項已達到敘述充分自不需做不明瞭記載之釋明，且自說明書、圖式所記載之內容不能明顯瞭解其固有的涵義。故申請專利範圍第2 、
3 、4 項不符合誤記之更正。⒉系爭專利申請專利範圍第2 至4 項，第一為其原意並無在
說明書或圖示明顯記載，第二為訂正後之涵義，與訂正前不同；原告雖有「共同的總成」的敘述，但其僅單純的名詞出現，並無對申請專利範圍第2 項「如何形成」合成的總成，或者在合成的總成上「如何變形」有明顯之記載，亦沒有對申請專利範圍第3 項的「旋轉的調整」及申請專利範圍第4 項「轉移的調整」有明顯的記載，因此造成解讀上的困難；訂正前申請專利範圍第2 項技術特徵之涵義與訂正後申請專利範圍第2 項技術特徵之涵義，完全不同，據此，綜觀上述第一及二點的敘明後，難謂更正有符合現行專利法第64條第1 項第2 款之規定，因此應不准予更正。
㈡原告對證據2 之誤解：
證據2 也可產生不同區域的偏斜，其所達成「平行度」功效與系爭案所達成「基底平行面的調整」的功效只是不同的說法；兩者最後目的都是使接觸部分與待測物有良好之接觸。
且證據2 已揭露系爭專利獨立項所有的技術特徵。證據2的調整螺絲(3) 及固定螺絲(4) 在第一狀態下，使基板的左邊區域與右邊區域形成水平，另第二圖係將固定螺絲(4) 保持不動，而選擇性地將左側及右側的調整螺絲(3) 向下旋動，則會產生基版的左邊區域與右邊區域形成偏斜，因此即產生系爭專利圖3 的偏斜效果，只要偏斜效果一產生，最後必然達成第一圖與第二圖中接觸組織的接觸部分由第一平面獲至第二平面的關係。因此系爭專利相對證據2 不具新穎性。
㈢原告對證據3 與系爭案所揭先前技術之誤解：
證據3 與系爭專利同為探測裝置，因此證據3 與系爭專利所揭之先前技術結合，為熟悉該項技藝者所易於思及者。進步性並不要求證據3 或系爭專利所揭之先前技術與系爭專利完全相同，而是熟悉該項記憶者將兩者結合後而易於思及者。
證據3 同樣可以達成兩個不同區域之偏斜。在技術特徵方面，證據3 的主區域（27）及非主區域（21）亦會產生兩個區域的偏協，此可明顯從證據3 之圖示所揭露，因此證據3與系爭專利所揭的非周邊控制構件的先前技術結合證據3 與系爭專利所揭之先前技術結合後，以揭露系爭專利獨立項所有的技術特徵。故系爭專利相對證據3 與系爭案所揭之先前技術不具進步性。
㈣系爭專利申請專利範圍第2 項「該複數個基底」並未出現在
申請專利範圍第1 項，係如何依附於申請專利範圍第1 項中，另外，申請專利範圍第2 項是將複數個基底結合在一起於一個其所謂的「合成」總成上，其結合是一種異於申請專利範圍第1 項的方法或步驟，並不能解讀為運用之空間或使用之範圍。再者，證據4 說明書及第5B圖已揭露4 個基底(570a)、(570b)、(570c)、(570d)結合在一個基體（574 ）上。
退萬步言，系爭專利申請專利範圍第2 項縱使可更正，其由證據2 結合證據4 第5B圖所揭之技術特徵自不具進步性，或由證據3 結合系爭專利所揭先前技術及證據4 第5B圖所揭之技術特徵自不具進步性。
㈤系爭專利申請專利範圍第3 至4 項為申請專利範圍第2 項的
附屬項，然「該旋轉的調整」及「該轉移的調整」並未出現在申請專利範圍第2 項，係如何依附於申請專利範圍第2項中，另外，「該旋轉的調整」及「該轉移的調整」在說明書中並無明顯的記載，因此造成解讀上的困難，實無從判斷其專利要件，若勉強為之，「該旋轉的調整」及「該轉移的調整」可見於證據2 的調整螺絲(3) 及固定螺絲(4) 或證據3的推動件(71)可產生「該旋轉的調整」及「該轉移的調整」。因此、系爭專利申請專利範圍第3 至4 項縱使可更正，其由證據2 結合證據4 第5B圖所揭之技術特徵自不具進步性，或由證據3 結合系爭專利所揭先前技術及證據4 第5B圖所揭之技術特徵自不具進步性。
五、經查，系爭專利係於93年4 月29日審定准予專利，其是否有應撤銷專利權之情事，應以核准審定時適用之90年10月24日修正公布之專利法規定為斷，本件舉發法條為系爭專利是否違反核准時專利法第20條第1 項第1 款及第2 項、第71條第
3 款之規定，而有關本件申請利範圍更正案係於98年9 月29日提出，其是否准予更正之法條係以93年7 月1 日施行之專利法（即現行專利法）第64條第1 項第2 、3 款之規定。經本院協調兩造同意本件爭點如下：㈠98年9 月29日更正本，其中更正申請專利範圍第2 至4 項之更正是否為「誤記事項之訂正」或「不明瞭記載之釋明」，而符合現行專利第64條第1 項第2 、3 款之規定？㈡證據2 是否可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性？㈢證據3 與系爭專利說明書所自承之先前技術之組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性？㈣系爭專利申請專利範圍第2 至4 項是否有記載不必要之事項，使實施為不可能或困難者而違反審定時之專利法第71條第3 款之規定？（見本院卷第81頁）
六、得心證之理由：㈠系爭專利技術分析：
⒈系爭專利係一種用於探針卡總成的平面化設備，包括自探
針卡總成中一基底延伸的一第一控制構件。該第一控制構件延伸穿越該探針卡總成中至少一個基底，並可自該探針卡總成中一外部基底的暴露端伸入。促動該第一控制構件，造成連接至該第一控制構件的基底偏斜，其主要圖示如附圖一所示。
⒉系爭專利申請專利範圍共4 項，其中第1 項為獨立項，其餘為附屬項。依公告本，其申請專利範圍如下：
⑴一種獲得在安裝於一基底之複數個接觸組織的接觸部分間平面的角度的方法，該方法包括：
製造具複數個連接至該基底的第一表面之接觸組織的基底，該接觸組織的接觸部分相對於彼此具有第一平面的關係；選擇性地施予複數個力於該基底，以使該基底的第一區域相對於該基底的第二區域偏斜，且藉此使該接觸組織的接觸部分相對於彼此獲得第二平面的關係。
⑵如申請專利範圍第1 項之方法，其中該複數個基底是在一合成的總成上變形。
⑶如申請專利範圍第2 項之方法，其中該旋轉的調整是在該合成的總成中至少一個基底之上執行。
⑷如申請專利範圍第2 項之方法，其中該轉移的調整是在該合成的總成中至少一個基底之上執行。
依98年9月29日更正本，其申請專利範圍如下：
⑴一種獲得在安裝於一基底之複數個接觸組織的接觸部分間平面的角度的方法，該方法包括：
製造具複數個連接至該基底的第一表面之接觸組織的基底，該接觸組織的接觸部分相對於彼此具有第一平面的關係；選擇性地施予複數個力於該基底，以使該基底的第一區域相對於該基底的第二區域偏斜，且藉此使該接觸組織的接觸部分相對於彼此獲得第二平面的關係。
⑵如申請專利範圍第1 項之方法，其中複數個基底在一合成的總成上變形。
⑶如申請專利範圍第2 項之方法，其中旋轉的調整在該合成的總成中至少一個基底之上執行。
⑷如申請專利範圍第2 項之方法，其中轉移的調整在該合成的總成中至少一個基底之上執行。
㈡舉發證據技術分析：
⒈證據2 揭示一種和被測物體的平面測量端子的尖端部呈平
面狀的探針卡，其主要圖示如附圖二所示。證據2 之特徵為設有調整構成前述測量端子尖端部表面和前述被測物體平面度的平行度調整器。其實施方式第二段揭示其探針卡，係以探針卡的電路板部和測量端子安裝部各自獨立設置所達成。亦即以前述的構成，能夠調整探針卡的電路部和測量端子安裝部的位置，同時也能夠調整複數的測量端子尖端部所形成假想面的傾斜度。由於，設置調整前述的平面性位置和傾斜度的平行度調整器，能夠很容易地調整複數的測量端子尖端部所構成的假想面的被測量物體的平面成為平行狀態。前述平行調整器，可以使用複數個螺絲來實現。其特點為螺絲很方便地調整伸出量，來調整複數個測量端子尖端部構成的假想面之傾斜度，在組裝成探針卡的狀態下，隨時在不同的測量對象面，輕易地調整平行度。其圖2 揭示一種探針卡，包括：一安裝基板2 ，設置有多數個測量端子1 ，並配置有線路與該些測量端子1 電性連接；一電路板5 ，配置有線路與該安裝基板2 線路電性連接；至少一固定螺絲4 ，穿設該電路板5 之中央區域並作用於該安裝基板2 ，可調整該電路板5 與該安裝基板2之平面高度；多數個調整螺絲3 ，穿設該安裝基板2 周圍區域並作用於該電路板5 。
⒉證據3 為一種探測裝置，其主要圖示如附圖三所示，包含
有：一工作台13，可放置待測晶圓W ；一電路板42，位於工作台13上方，設有印刷電路45a 、45b 用以電性連接測試機器；一探測卡21，設於該電路板42，其上設有軟性電路以電性連接該電路板42之印刷電路45a 、45b ，探測卡21之一主區域27上對應有多數個接觸元件28，電性連接該些軟性電路以及用以接觸半導體晶圓W 之銲墊EP；一支撐塊50，對應設於該電路板42中央，其底部設置該探測卡21；一推動件71，設於該支撐塊50中央之槽口55，與該探測卡21主區域27之背面相接觸；一軸桿74，具有二螺絲91、92，其中設於下段有較大口徑之該螺絲91於下端更設有一球體75，該球體75與該軸桿74敬推動件71相嵌合，旋動軸桿74上段使二螺絲91、92並藉由環81、82促動得以帶動該推動件71使形成作用力於該探測卡21主區域27之背面；二彈性件77、78，可支撐並旋動該軸桿74，其彈力轉換至該推動件71可形成作用力於該探測卡21之主區域27。證據3所揭示該中央軸桿74施力使得接觸元件28之基底（探測卡21）的中央區域，其主要目的係在於施加一推力於探針卡之主區域，使得待測物能為全平面接觸而為電性測試。
㈢系爭專利98年9 月29日更正本申請專利範圍第2 至4 項之更
正非屬「誤記事項之更正」或「不明瞭記載之釋明」，應不予准許：
⒈按所謂誤記事項，指該發明所屬技術領域中具有通常知識
者依據其申請時的通常知識，不必依賴外部文件即可直接由說明書或圖式的整體內容及上下文，立即察覺有明顯錯誤的內容，且不須多加思考即知應予訂正及如何訂正而回復原意，該原意必須是說明書或圖式已明顯記載，於解讀時不致影響原來實質內容者。因此，誤記事項經訂正後之涵義，應與訂正前相同。例如：專利說明書或圖式中之字詞、語句、語法之明顯贅語、遺漏或錯誤；或排版、印刷、打字之誤植；或技術用語、量測單位、數據、數量、科學名詞、翻譯名詞前後記載不一致或筆誤；或圖式之圖號、元件符號以及所容許必要註記的文字與發明說明之記載明顯不一致；或各圖式之間明顯不一致而有誤繪之情形等。
⒉次按，所謂不明瞭記載，指核准公告專利之說明書、圖式
所揭露之內容因為敘述不充分而導致文意仍不明確，但該發明所屬技術領域中具有通常知識者自說明書、圖式所記載之內容能明顯瞭解其固有的涵義，允許對該不明瞭之記載作釋明，藉更正該不明確的事項，使其原意明確，俾能更清楚瞭解原發明之內容而不生誤解者。
⒊經查，98年9 月29日更正本之申請專利範圍係將原審定公
告之申請專利範圍第2 至4 項中之「該」及「是」刪除，原告主張上述之「該」及「是」為誤植之贅字，刪除贅字應為誤記或不明瞭釋明之更正。但查，系爭專利申請專利範圍第2 項所記載「複數個基底是在一合成的總成上變形」，申請專利範圍第3 項之「旋轉的調整是在該合成的總成中至少一個基底之上執行」及申請專利範圍第4 項之「移轉的調整是在該合成的總成中至少一個基底之上執行」等為首次界定，原告固主張「該」及「是」字為贅字應予刪除，惟依據專利審查基準（第2004年版第2-1-16）附屬項之可分為「詳述式」及「附加式」，所謂詳述式為將被依附請求項全部技術特徵包含在內，並對其中之一部分技術特徵詳加界定，而所謂附加式係將被依附之請求項全部技術特徵包含在內，並增加被依附之請求項原本未包含的技術特徵，由更正前、後之申請專利範圍第2 項所記載之「複數個基底是在一合成的總成上變形」之技術特徵，可知其中複數個基底並未於申請專利範圍第1 項中有明確記載，故申請專利範圍第2 項並非申請專利範圍第1 項方法之部分技術特徵詳加界定。又申請專利範圍第2 項所記載之內容「複數個基底是在一合成的總成上變形」，並未載明其與申請專利範圍第1 項之方法中各步驟之關聯性，熟習該項技術者並無法清楚明確得知申請專利範圍第2 項所記載之發明之原意為何？故發明所屬技術領域中具有通常知識者依據其申請時的通常知識，在無依賴外部文件下並無法直接由說明書或圖式的整體內容及上下文，立即察覺有明顯錯誤的內容，且不須多加思考即知應予訂正及如何訂正而回復原意，且該原意必須是說明書或圖式已明顯記載，於解讀時不致影響原來實質內容者，故非屬誤記事項之更正。另查，刪除系爭專利公告本之申請專利範圍第2至4 項之「該」及「是」字後並無法使申請專利範圍第2至4 項之原意明確，俾能更清楚瞭解原發明之內容而不生誤解者，故非屬不明瞭事項之訂正。是以，系爭專利98年
9 月29日更正本申請專利範圍第2 至4 項之更正非屬「誤記事項之更正」或「不明瞭記載之釋明」，並未符合現行專利第64條第1 項第2 、3 款之規定，應不予准許。
㈣證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性：
⒈系爭專利申請專利範圍第1 項為一種獲得在安裝於一基底
之複數個接觸組織的接觸部分間平面的角度的方法，該方法包括：製造具複數個連接至該基底的第一表面之接觸組織的基底，該接觸組織的接觸部分相對於彼此具有第一平面的關係；選擇性地施予複數個力於該基底，以使該基底的第一區域相對於該基底的第二區域偏斜，且藉此使該接觸組織的接觸部分相對於彼此獲得第二平面的關係。
⒉證據2 揭示一種和被測物體的平面測量端子的尖端部呈平
面狀的探針卡，其特徵為設有調整構成前述測量端子尖端部表面和前述被測物體平面度的平行度調整器。其實施方式第二段揭示本發明的探針卡，係以探針卡的電路板部和測量端子安裝部各自獨立設置所達成。亦即是以前述的構成，能夠調整探針卡的電路部和測量端子安裝部的位置，同時也能夠調整複數的測量端子尖端部所形成假想面的傾斜度。由於設置調整前述的平面性位置和傾斜度的平行度調整器，能夠很容易地調整複數的測量端子尖端部所構成的假想面的被測量物體的平面成為平行狀態。前述平行調整器，可以使用複數個螺絲來實現。其特點為螺絲很方便地調整伸出量，來調整複數個測量端子尖端部構成的假想面之傾斜度，在組裝成探針卡的狀態下，隨時在不同的測量對象面，輕易地調整平行度。其第2 圖揭示一種探針卡，包括：一安裝基板2 ，設置有多數個測量端子1 ，並配置有線路與該些測量端子1 電性連接；一電路板5 ，配置有線路與該安裝基板2 線路電性連接；至少一固定螺絲4，穿設該電路板5 之中央區域並作用於該安裝基板2 ，可調整該電路板5 與該安裝基板2 之平面高度；多數個調整螺絲3 ，穿設該安裝基板2 周圍區域並作用於該電路板5。
⒊經比較系爭專利申請專利範圍第1 項與證據2 可知，其中
證據2 之「一安裝基板2 ，設置有多數個測量端子1 」已揭示系爭專利申請專利範圍第1 項之具有複數個接觸組織之基板，證據2 揭示利用多數個調整螺絲3 可選擇性地施予複數個力於該安裝基底2 及一固定螺絲4 ，以調整安裝基板與電路板之間的傾斜度（平行度）。又原告主張「系爭專利申請專利範圍第1 項所謂之『偏斜』，其實是指『扭曲』、『彎曲』等變形及同一基底不同區域間相對之高階幾何變化與證據2 之『傾斜』不同」云云。惟熟習該項技術者皆知，系爭專利係利用施於複數個力於基底以改變基底之平面關係而達成同一平面之關係，證據2 藉由利用多數個調整螺絲3 及一固定螺絲4 可選擇性地施予複數個力於該安裝基底，該方法其亦調整基板於同一平面且與電路板5 或被測物體之間呈平行關係，其亦為原告所稱「偏斜」，故系爭專利所謂之偏斜實亦包含引證2 調整傾斜度之關係，故由證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性。
㈤證據3 與系爭專利說明書所自承之先前技術之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：
⒈查證據3 為一種探測裝置，包含有：一工作台13，可放置
待測晶圓W ；一電路板42，位於工作台13上方，設有印刷電路45a 、45b 用以電性連接測試機器；一探測卡21，設於該電路板42，其上設有軟性電路以電性連接該電路板42之印刷電路45a 、45b ，探測卡21之一主區域27上對應有多數個接觸元件28，電性連接該些軟性電路以及用以接觸半導體晶圓W 之銲墊EP；一支撐塊50，對應設於該電路板42中央，其底部設置該探測卡21；一推動件71，設於該支撐塊50中央之槽口55，與該探測卡21主區域27之背面相接觸；一軸桿74，具有二螺絲91、92，其中設於下段有較大口徑之該螺絲91於下端更設有一球體75，該球體75與該軸桿74及推動件71相嵌合，旋動軸桿74上段使二螺絲91、92並藉由環81、82促動得以帶動該推動件71使形成作用力於該探測卡21主區域27之背面；二彈性件77、78，可支撐並旋動該軸桿74，其彈力轉換至該推動件71可形成作用力於該探測卡21之主區域27。證據3 所揭示該中央軸桿74施力使得接觸元件28之基底（探測卡21）的中央區域，其主要目的係在於施加一推力於探針卡之主區域，使得待測物能為全平面接觸而為電性測試。而系爭專利係揭示複數個力於該基底。
⒉系爭專利說明書第5 頁及圖1 係描述一種調整空間轉換器
方位的先前技藝。其中顯示空間轉換器110,在其底部具有不同組的調整點。在其範例之一中，與滾珠軸承位置相符的調整點可針對空間轉換器110 的背面擠壓，以調整空間轉換器110 的方位。在圖1 係使用3 個調整點112a至112c來調整空間轉換器110 的方位。調整點112a至112c是沿空間轉換器110 的周邊配置。圖1 所揭示調整點可用於使空間轉換器110 的周邊區域偏斜，但無法用於使非周邊區域偏斜，例如空間轉換器110 的中央。圖1 所揭示的3 個調整點定義了一個平面，概略平行於空間轉換器110 的正面。然而，由於僅有3 個調整點，所以它們可調整方位，而非空間轉換器110 的形狀；僅進行低階（第一階多項式）的幾何改變。此外，使用與調整點結合之滾珠軸承僅提供針對空間轉換器110 的推力應用，在一些例子中，推力是與空間轉換器110 上另一端的彈簧構件相抗衡。在許多例子中，由於空間轉換器可能需要偏斜或扭曲其表面以獲得較佳的平面及表面變化，所以希望能在空間轉換器的多個位置上施予拉或推力。系爭專利係揭示於調整空間轉換器之周邊區域而無法調整非周邊區域之偏斜（中央區域）。比較系爭專利說明書所自承之先前技術及證據3 可知，兩者均為探針卡相同之技術領域，對於發明所屬技術領域中具通常知識者而言其組合應為明顯。原告主張「先前技術其空間轉換器屬於一種剛性基底而證據3 為『薄膜型式』探針卡，其薄膜非剛性，與空間轉換器不同，二者於技術上無法類比或轉用熟習該項技術者亦無組合之動機」云云（見原告準備程序簡報資料第14頁，即本院卷第88頁下方），惟由系爭專利申請專利範圍第1 項僅記載一基底，並未對該基底為何種結構及材質作任何界限定，故原告所述實不足採。
⒊綜上，系爭專利所自承之先前技術揭示施加於調整轉換器
之周邊區域複數個力，與證據3 於中央區域施加單一個力以完成系爭專利選擇性地施予複數個力於該安裝基底之技術特徵，使得待測物能為全平面接觸而為電性測試之功效，故由系爭專利所自承之先前技術與證據3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。
㈥系爭專利申請專利範圍第2 至4 項有記載不必要之事項，使
實施為不可能或困難者，有違審定時之專利法第71條第3款之規定：
⒈參加人於舉發階段係主張系爭專利申請專利範圍第2 至4
項違反專利法第22條第4 項規定，惟該條項非屬系爭專利核准審定時適用之專利法第71條第1 款得提起舉發之事由，經被告於舉發階段釋明，認為按舉發補充理由所陳事實，參加人應係主張系爭專利附屬項即申請專利範圍第2 至
4 項違反專利法第71條第3 款規定。經本院於準備程序協調兩造合意本項爭點為系爭專利申請專利範圍第2 至4項是否違反專利法第71條第3款規定，合先敘明。
⒉按就發明之目的、技術內容、特點及功效（專利法第22條
）之記載不妥，致使熟習該項技術者無法據以實施該發明，而違反專利法施行細則第15條第1 項第6 款之情形包括：⑴發明說明書中，未記載達成發明目的之技術手段者；⑵發明說明書中，所記載達成發明目的之技術手段，其記載內容不明瞭者；⑶發明說明書中，所記載達成發明目的之各技術手段，其相互間之關係不明瞭者；⑷發明說明書中，未記載達成發明目的之技術手段之作用，致該技術手段之功效（作用）不明者；⑸就發明實施例之記載，為達成發明目的之技術手段，僅有抽象性、功能性的記載，而其應具備之材料、裝置、步驟等尚不明瞭者；⑹發明說明中所記載之實施例，未記載具體數值，致使熟習該項技術者不能據以實施該發明者，專利說明書或圖式揭露發明之目的、技術內容、特點及功效應足使熟習該項技術者能瞭解申請專利之發明的實質內容，包括所欲解決之問題、解決問題之技術手段及該技術手段所能獲致之功效，始符合專利法第22條第3 項所定「可據以實施」要件。
⒊查系爭專利公告本之申請專利範圍第2 項所記載之「複數
個基底是在一合成的總成上變形」之技術特徵，其中複數個基底並未於申請專利範圍第1 項中有明確記載，故申請專利範圍第2 項並非申請專利範圍第1 項方法之部分技術特徵詳加界定，惟申請專利範圍第2 項所記載之內容係「複數個基底是在一合成的總成上變形」，並未載明其與申請專利範圍第1 項之方法中各步驟之關聯性，故本件發明所屬技術領域中具有通常知識者依其申請時的通常知識，並依據系爭專利申請專利範圍第2 項之記載，並無法明確得知申請專利範圍第2 項所界定之「複數個基底是在一合成的總成上變形」，與申請專利範圍第1 項之方法所欲達成之目的功效其間有何關係，故系爭專利申請專利範圍中，所記載達成發明目的之各技術手段，其相互間之關係不明瞭。是以，系爭專利申請專利範圍第2 項之記載不妥，致使熟習該項技術者無法瞭解其內容並據以實施該發明，使實施為不可能或困難者，應有違反審定時之專利法第71條第3 款之規定。再者，系爭專利申請專利範圍第3 及4項係依附於申請專利範圍第2 項，因申請專利範圍第2 項有上述情形，而申請專利範圍第3 及4 項所記載之技術內容亦無法清楚界定其與申請專利範圍第1 項之關聯性，故系爭專利申請專利範圍第3 項及第4 項亦有違反審定時之專利法第71條第3 款之規定。
七、綜上所述，系爭專利申請專利範圍第2 至4 項之更正非屬誤記事項之更正或不明瞭事項釋明之更正，應不准予更正，且證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性，證據3 與系爭專利自承之先前技術之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性，是系爭專利有違核准時專利法第20條第1 項第1 款、第2 項規定；又系爭專利申請專利範圍第2 至4 項有違核准時專利法第71條第3 項之規定。從而，被告所為「舉發成立，應撤銷專利權」之原處分依法並無不合，訴願決定予以維持，亦無違誤。原告徒執前詞，聲請撤銷原處分及訴願決定，為無理由，應予駁回。
八、本件事證已明，兩造其餘攻擊防禦方法均與本件判決結果不生影響，故不逐一論述，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依智慧財產案件審理法第1條，行政訴訟法第98條第1 項前段，判決如主文。
中 華 民 國 99 年 11 月 18 日
智慧財產法院第二庭
審判長法 官 陳忠行
法 官 熊誦梅法 官 曾啟謀以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由（須按他造人數附繕本）。
如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 99 年 11 月 18 日
書記官 王月伶