智慧財產法院行政判決
99年度行專訴字第92號99年11月11日辯論終結原 告 黃崇賢訴訟代理人 陳德峰律師
林于樁律師唐福睿律師被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 王美花（局長）訴訟代理人 吳鴻鎮
參 加 人 葉智媖訴訟代理人 謝佩玲律師
何娜瑩律師上列當事人間因新型專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國99年3 月26日經訴字第09906053550 號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院裁定命參加人獨立參加本件被告之訴訟。本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、事實概要：原告於民國96年9 月5 日以「臥式散熱器」向被告申請新型專利，經被告編為第00000000號進行形式審查准予專利後，發給新型第M327499 號專利證書（下稱系爭專利）。嗣參加人提出舉發證據1 之94年5 月11日公告第00000000號「熱管散熱器改良結構」新型專利案、證據2之95年8月21日公告第00000000號「熱管散熱裝置及其製造方法」發明專利案、證據3之95年1月1日公告第00000000號「散熱器模組」新型專利案等為證，主張系爭專利有違專利法第94條第4項之規定，對之提起舉發。案經被告審查，以98年9月25日
（98）智專三㈡04059字第09820607840號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權。」之處分。原告不服，提起訴願，經訴願決定駁回，原告猶未甘服，遂向本院提起行政訴訟。本院因認本件訴訟之結果，參加人之權利或法律上利益將受損害，乃依行政訴訟法第42條第1項規定，依職權裁定命參加人獨立參加本件被告之訴訟。
二、本件原告主張：㈠系爭專利係「臥式散熱器」設計，除該散熱器係一種臥式型
態的組合結構外，該散熱器的各個主要構件，均必須利用緊配結合技術而完成緊配狀態，況且所述熱管亦須是平齊裸露而嵌設固定在底座底面，故能直接貼處電子晶片的散熱部位，足見系爭專利「臥式散熱器」之整體設計，已符合新穎性及進步性之要件。又系爭專利之技術特徵應同時包括採用特殊緊配結合構造，故所述散熱鰭片、複數個熱導管及底座等主要構件，皆能快速結合，且結構非常穩固而不會鬆散。且因系爭專利採用緊配結合構造，故不需再通過錫焊或藉由其他熱性結合的技術才能完成構件結合，是系爭專利確能達到環境零污染目的，不僅符合環保，且基於緊配結合方式，整體組裝成本可獲大幅降低，其效果優於習知者甚多。又系爭專利之熱導管係平齊裸露於底座，故真正能與電子晶片之散熱部位形成完全直接接觸，因此達到直接傳導熱溫目的，能將電子晶片產生的高熱在第一時間就迅速加以傳導散熱，故其散熱功能當然比習知者更為強大，堪認定系爭專利已符合新穎性與進步性之要件。
㈡被告以舉發證據1 之專利案之構件與系爭專利申請專利範圍
第1 項構件相同為由，認定本件舉發案成立。惟舉發證據1須包含一「導熱版」之構件，故舉發證據1 之熱管為被導熱板所包覆，熱管根本不能與電子晶片之散熱部位形成直接貼處，僅能獲得間接傳導熱溫作用，此與系爭專利係「直接貼處」之技術有明顯之差異，亦足見舉發證據1與系爭專利實質構件並不相當。又況，除舉發證據1之導熱板外，關於散熱鰭片組、導熱構件、熱管等構件，於個別特徵或組合型態，均與系爭專利不同。復以舉發證據1係一種無熱管穿孔組織散熱鰭片與熱管組合結構設計，可知其散熱鰭片與熱管組合結構須呈現無熱感穿組孔之技術特徵，是被告認為系爭專利違反專利法第94條第4項規定，自顯失客觀。另舉發證據1係採無熱管穿孔組結構，故須將熱管之兩個管臂同時埋組於熱導構件之凹槽始能固定，則熱管兩個臂管之平面管臂須呈現不同角度之切面角度，導致每一熱管均為獨特不相同之形狀構造，足見舉發證據1之複數熱管在製造、成本或裝配上均極為不利。然系爭專利之熱導管因組合形態完全不同，故熱導管僅需有單一管臂緊配結合於底座之嵌槽為已足。另依個管臂則緊配結合於複數個散熱鰭片之貫穿孔，形成緊配結合，故系爭專利於製造裝配上均能減輕負擔，足見舉發證據1無法證明系爭專利不具新穎性或進步性。
㈢舉發證據2專利案之散熱鰭片組與熱管冷凝部均採用熱性結
合，製造時係將熱管蒸發部熱性固接於基板之溝槽內，舉發證據2已明確顯示其非採用與系爭專利相同之緊配結合構造，是舉發證據2與舉發證據1均採用熱結合已完成，須通過電鍍熱鎔之加工方式，不僅增加製造之複雜性，亦提升成本，且會危害環保，導致環境污染。而系爭專利具體實現了散熱鰭片、熱導管及底座等主要構件緊配結合技術，由於特別適用於臥式型態的散熱器，整體採特殊緊配結合而迅速組成，成本可降低，組裝更簡化，完全無須焊錫接合，具有環境零污染的優點，是系爭專利與舉發證據1與舉發證據2之組合係屬不同手段，自無法證明系爭專利不具進步性。
㈣舉發證據3 之專利案無法充份實現全部構件均可達成緊配結
合之組成形態，且無法使熱導管獲得直接貼觸熱元之效果，是舉發證據3須利用對應槽兩側增設之向上延伸狀成形片，再施加壓彎折而與熱導管形成包覆挾持固設組合。然系爭專利則在底座之下端面開設複數個與熱導管呈現相互匹配之開放狀嵌槽，用以完成緊配結合，已改變舉發證據3之將半圓槽設於上端面之形態，是系爭專利之熱導管不但可以直接貼觸電子晶片之散熱部位而直接散熱排放，且其全部構件均呈現緊配嵌固的特徵，惟舉發證據3之專利案仍需通過底座間接從事散熱排放，且熱導管只能被包夾組合於底座之上端面，足見舉發證據3與系爭專利就採用之技術特徵與申請內容，兩者設計理念明顯不同。
㈤系爭專利申請專利範圍第2 項至第4 項附屬於第1 項，而第
1 項既已具有新穎性及進步性，則第2 項至第4 項亦具有新穎性及進步性，自無違反專利法第94條第4 項規定。至被告與訴願機關認為舉發證據3 相鄰成型片之間之溝槽與系爭專利之Ｖ形槽為相同，惟系爭專利之熱導管會被包夾組合於底座之下端面，造成熱導管無法外露，自無法達到直接貼觸電子晶片散熱目的，倘將舉發證據3 成型片之間之溝槽想像為相同於系爭專利之Ｖ形槽已極度牽強，況系爭專利之Ｖ形槽可配合簡單沖壓造成些微變形，足以達到固定效果，而舉發證據3則須和可供彎折之器具設備，始能達成完整包夾固定，兩者之實際構造與所需程序均不相同，自難認定舉發證據3之兩成型片間隙與系爭專利之Ｖ形槽相同等情。並聲明求為判決撤銷訴願決定及原處分。
三、被告則以：㈠原告主張系爭專利整體組成完全不需要錫焊接合，亦無需使
用電鍍鎳加工處理，故不會污染環境，更符合環保要求，且舉發證據1 及舉發證據2 均未揭示。惟舉發證據3 之說明書係記載「底座與熱導管的接合完全不必使用錫膏或黏接劑」，足見原告所述並不足採。又舉發證據1 包含散熱鰭片組、複數熱管（呈U 形) 及導熱構件等構件，且該熱管具有一平面管壁，該導熱構件之多數個結合端面上，分別開設有多數個凹槽，形成一個裝設有熱管之導熱構件的平面端面，且該裝設有熱管之導熱構件是呈整個平面端面為外露狀態，已揭示系爭專利申請專利範圍第1 項技術特徵之「複數個散熱鰭片、複數個熱導管及底座等構件，且熱導管底部成型設有壓平部，底座下端面開設複數個與熱導管呈相互匹配的開放狀嵌槽，將熱導管半裸包覆於底座，使熱導管的壓平部為裸露於底座底面。」。再者，舉發證據1 雖未揭示系爭專利有關「藉壓平部可與電子晶片散熱部位的直接貼觸而直接散熱排放」之技術特徵。然舉發證據2 之專利說明書第8 頁第2 行已揭示「熱管散熱裝置熱管蒸發部具有平表面，其可與熱源直接接觸，能更加快速有效之吸收熱量。」，則組合舉發證據1及舉發證據2可得證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。
㈡系爭專利申請專利範圍第2 項係依附於其第1 項所述臥式散
熱器的底座係採銅質或鋁質，惟由系爭專利之說明書第5 頁先前技術第1 段可知，其底座亦係採鋁質或銅質材料。另由舉發證據3 之說明書第7 頁倒數第4 行所載可知「底座，係一實心金屬座體（如銅質）」，故系爭專利申請專利範圍第
2 項所述之內容為證據1及證據3或公知常識所揭露，故不具進步性。
㈢系爭專利申請專利範圍第3 項係附屬於第1 項，其所述臥式
散熱器之該底座於各開放狀嵌槽之間係設有條狀夾肋，惟舉發證據3 之說明書第7 頁末段所述及第3 圖與第4 圖揭示其散熱器模組之底座，係一實心金屬座體，其端面設有可與上述熱導管呈相互匹配的複數個對應槽（如半圓槽），且各對應槽的兩側均具有向上延伸的成型片，令兩側成型片於加壓彎折後係配合對應槽，而與熱導管形成密接包夾組合；系爭專利之條狀夾肋係與證據3之成型片相同，故系爭專利申請專利範圍第3項所述之內容為舉發證據1及舉發證據3或舉發證據1、舉發證據2及舉發證據3所揭露，不具進步性。
㈣系爭專利申請專利範圍第4 項係依附於第3 項所述臥式散熱
器之該底座之條狀夾肋係開設一延伸狀之Ｖ形槽，令Ｖ形槽兩側變形壓合於熱導管而呈包持固定，惟舉發證據3之第3、
4 圖所示令兩側成型片於加壓彎折後係配合對應槽而與熱導管形成密接包夾組合，由舉發證據3之第4圖可看出被加壓彎折的相鄰成型片之間可自然形成一溝槽，此溝槽係與系爭專利第5圖所示之Ｖ形槽相同，故系爭專利申請專利範圍第4項所述之內容亦為舉發證據1及舉發證據3或舉發證據1、舉發證據2及舉發證據3所揭露，仍不具進步性等語，茲為抗辯。
並聲明駁回原告之訴。
四、參加人主張：援引被告之答辯。又系爭專利申請專利範圍第1 項後段係系爭專利主要特徵所在，然由舉發證據1 與舉發證據2 足以證明系爭專利不具有進步性。並聲明駁回原告之訴。
五、參酌上揭當事人之陳述，可知本件主要爭點乃為：系爭專利相較於舉發證據1、舉發證據2及舉發證據3是否具有新穎性及進步性？系爭專利有無違反專利法第94條第4項規定？茲分述如下：
㈠按凡利用自然法則之技術思想，對物品之形狀、構造或裝置
之創作，而可供產業上利用之新型者，得依法申請取得新型專利，固為專利法第93條及第94條第1 項前段所明定。惟「新型雖無第1 項所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成時，仍不得依本法申請取得新型專利」復為同法第94條第4項所明定。
㈡經查，本件原告前於96年9月5日以「臥式散熱器」向被告申
請新型專利，經被告編為第00000000號進行形式審查准予專利後，發給新型第M327499 號專利證書。而系爭專利申請專利範圍共有4 項，除第1 項為獨立項外，其餘均為附屬項。
系爭專利申請專利範圍第1項揭露之技術特徵為：「1.一種臥式散熱器，其組成包括：複數個散熱鰭片(1) 、複數個熱導管(2) 及一底座(3) ，所述複數個散熱鰭片(1) 係相鄰間隔堆疊而呈一塊狀排列的散熱座體(10)，並與熱導管(2) 為緊配的貫穿結合，所述熱導管(2) 為一兩端均封閉而呈J 形或U形的彎管體，且管體內部並填裝工作液，而其特徵在於：複數個熱導管(2) ，於管體具有兩個延伸臂(21 、22) ，其中的一延伸臂(22)係於底部成型設有壓平部(23)，並緊配嵌入底座(3)，令壓平部(23)裸露於底座(3) 的底面，並呈切齊對應的同一平面；底座(3) ，係一金屬座體，上端面具有與散熱座體(10)下緣呈匹配相對的槽面(31)，下端面開設複數個與熱導管(2) 呈相互匹配的開放狀嵌槽(32)，以供熱導管(2) 緊配嵌入嵌槽(32)；利用上述複數個散熱鰭片(1)、複數個熱導管(2) 及底座(3) 相互的緊配結合，將熱導管
(2) 半裸包覆於底座(3) ，使熱導管(2) 的壓平部(23)為裸露於底座(3) 底面，令藉壓平部(23)可與電子晶片散熱部位的直接貼觸而直接散熱排放。」（參附件圖示1-1 、1-2 、1-3 所示）；另第2 項則僅就申請專利範圍第1 項所述之臥式散熱器其底座(3) 進一步限縮為銅質或鋁質；而第3 項亦係依附於第1 項之附屬項，其進一步將申請專利範圍第1項所述臥式散熱器，限定其底座(3) 於各開放狀嵌槽(32)之間係設有條狀夾肋(33)（參附件圖示1-4 所示）；另第4 項則係依附於第3 項之附屬項，其就第3 項之技術特徵再限縮為：「4.如申請專利範圍第3 項所述臥式散熱器，該底座(3)的條狀夾肋(33)係開設一延伸狀的V 形槽(331) ，令V 形槽
(331) 兩側變形壓合於熱導管(2) 而呈包持固定。」（參附件圖示1-5 所示）。依原告系爭專利說明書所載，原告系爭專利之創作主要目的，在於提供一種臥式散熱器設計，經由包括複數個散熱鰭片(1) 、複數個熱導管(2) 及一底座(3
)而緊配結合所組成，其熱導管(2) 管身具有可裸露於底座
(3)底面之壓平部(23)，使底座(3) 以半裸包覆熱導管(2)方式而呈穩固結合，另因熱導管(2) 之裸露部份係與電子晶片散熱部位完全貼觸，故可通過熱導管(2) 直接將電子晶片之熱溫迅速地散熱排放，無間接傳遞散熱之缺失，達到快速散熱之效果。另因各構件係呈相互緊配之結合組成，故遇熱膨脹時可呈現更為緊配狀態之撐持結合，有助於提高導熱、散熱效率，且整體組成完全不需要錫焊接合，也無需使用電鍍鎳加工處理，不會污染環境，更符合環保要求。復因熱導管之底座(3)係在底面開設複數個與熱導管(2) 呈相互匹配之開放狀嵌槽(32)，於各嵌槽(32)之間並設有條狀夾肋，使熱導管(2) 匹配嵌入嵌槽(32)後，利用條狀夾肋之夾持而獲得穩固之夾持定位。
㈢而參加人主張系爭專利有違專利法第94條第4 項之規定，主
要係提出舉發證據1 之94年5 月11日公告第00000000號「熱管散熱器改良結構」新型專利案、證據2 之95年8 月21日公告第00000000號「熱管散熱裝置及其製造方法」發明專利案及證據3 之95年1 月1 日公告第00000000號「散熱器模組」新型專利案等為證，認為：⒈證據1 或證據1 、2 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性；⒉證據1 、
3 或公知常識之組合可證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性；⒊證據1 、3 或之證據1 、2 、3 組合可證明系爭專利申請專利範圍第3 、4 項不具進步性。是本件原告系爭專利是否確有參加人所指違反專利法第94條第4 項規定，而有應撤銷專利之情形，爰分別依參加人所主張之證據組合方式分論如下：
⒈證據1 或證據1 、2 之組合與系爭專利申請專利範圍第1項比對部分：
⑴經查，證據1 、2 與系爭專利均係一種臥式散熱器，是以三
者所創作之標的相同、技術領域相同，就所屬技術領域具有通常知識者而言，確可產生組合證據1 及證據2 之動機。茲以系爭專利與證據1 、2 比對，可知證據1 之散熱鰭片(11)、證據2 之散熱鰭片組(1) ，與系爭專利之散熱鰭片(1) 具相同功能；而證據1 之熱管(3) 與證據2 之熱管(5) 則與系爭專利之熱導管(2) 相同；至證據1 之導熱構件(2) 、證據
2 之基座(4) ，亦與系爭專利之底座(3) 相同。再者，證據
1 及2 之複數個散熱鰭片(1)係相鄰間隔堆疊而呈一塊狀排列之散熱座體(10)，與熱導管(2)為緊配貫穿結合，上開熱導管(2) 為一兩端均封閉之彎管體，管體內部則填裝工作液，比較證據2 與系爭專利，證據2 之熱管(5) 型式與系爭專利雖稍有不同，非呈J形或U形，惟此部分倘參酌證據1之熱管(3) 型式，即可見其與系爭專利之熱導管(2) 均呈U 形之彎管體。是以，系爭專利申請專利範圍第1 項所揭露之「複數個散熱鰭片(1)、複數個熱導管(2)及一底座(3)，所述複數個散熱鰭片(1)係相鄰間隔堆疊而呈一塊狀排列的散熱座體(10)，並與熱導管(2) 為緊配的貫穿結合，所述熱導管(2)為一兩端均封閉而呈J形或U形的彎管體，且管體內部並填裝工作液」技術特徵，應已被證據1 所揭露，且與證據2 所揭露之技術內容類似。
⑵至於系爭專利之延伸臂(21 、22) 部分，經與證據1 相較，
可發現證據1 之平面管壁(31)及管徑(30)與系爭專利之延伸臂等同。且其中證據1 之管徑(30)係於底部成型設有壓平部，並緊配嵌入導熱構件(2) ，使壓平部裸露於導熱構件(2)底面，呈現切齊對應之同一平面。茲再以系爭專利與證據2相較，由證據2 第一圖之實施例所示，其熱管(5) 之蒸發部
(51)及冷凝部(52)可視同於系爭專利所設之兩延伸臂(21 、22) ，而證據2 中熱管(5) 之蒸發部(51)) 係於底部成型設有壓平之平表面(510) ，並緊配嵌入基板(4) ，使平表面(510) 裸露於基板(4) 之底面，呈現切齊對應之同一平面，是綜觀上述比對結果，可知系爭專利申請專利範圍第1 項所揭露之「複數個熱導管(2) ，於管體具有兩個延伸臂(21 、22) ，其中的一延伸臂(22)係於底部成型設有壓平部(23)，並緊配嵌入底座(3) ，令壓平部(23)裸露於底座(3) 的底面，並呈切齊對應的同一平面」技術特徵，業已為證據1 與證據
2 所揭露。⑶另系爭專利所揭露之底座(3) 係一金屬座體，而依證據1 說
明書第11頁第9 行所示，其導熱構件(2) 係一高導熱材所構成之立塊狀結構體，兩者均為散熱材質，足見兩者並無不同。再由證據1 所示，其導熱構件(2) 上端面具有與散熱鰭片組(1)下緣之結合區(12)呈匹配相對之結合端面(20)，下端面開設複數個與熱管(3) 呈相互匹配之開放狀嵌槽，以供熱管(3) 緊配嵌入嵌槽。而依證據2 說明書第9 頁第11～17行有關焊接、銑削之說明可知，其基板(4) 乃為金屬材質，基板(4) 之下端面則開設複數個與熱管(5) 呈相互匹配之開放狀溝槽(40)，以供熱管(5) 緊配嵌入溝槽(40)。是以，經比對系爭專利與證據1 、2 所揭示之上開技術特徵，可知系爭專利申請專利範圍第1 項之所揭露之「底座(3) ，係一金屬座體，上端面具有與散熱座體(10)下緣呈匹配相對的槽面(31)，下端面開設複數個與熱導管(2) 呈相互匹配的開放狀嵌槽(32)，以供熱導管(2) 緊配嵌入嵌槽(32)」技術特徵，亦已為證據1 所揭露，同時與證據2 所揭露之技術內容構成類似。承前所述，證據1 係利用複數個散熱鰭片(1) 、複數個熱管(3) 及導熱構件(2) 間相互之緊配結合，將熱管(3) 半裸包覆於導熱構件(2) ，使熱管(3) 管徑(30)裸露於導熱構件(2)底面，藉由管徑(30)與導熱板(4) 之貼觸，進而再與電子元件(5) 散熱部位直接貼觸，將電子元件(5) 之高熱予以排放，此部分之運作過程，與系爭專利申請專利範圍第1項所揭示之「利用上述複數個散熱鰭片(1)、複數個熱導管
(2)及底座(3)相互的緊配結合，將熱導管(2)半裸包覆於底座(3)，使熱導管(2)的壓平部(23)為裸露於底座(3)底面，令藉壓平部(23)可與電子晶片散熱部位的直接貼觸而直接散熱排放」技術特徵極為類似。縱認為系爭專利利用直接藉壓平部(23)與電子晶片散熱部位直接貼觸而直接散熱排放之操作方式與證據1 稍有不同，然此種技術差異部分亦早為證據
2 所揭露，蓋證據2 之熱管(5) 一端為平表面(510) 結構，與基板(4) 之溝槽(40)作緊配結合，藉此達到說明書第8頁第2行所述：「其事與熱源直接接觸，能更加快速有效之吸收熱量」之目的。是以，系爭專利申請專利範圍第1 項所揭露之「利用上述複數個散熱鰭片(1) 、複數個熱導管(2) 及底座(3)相互的緊配結合，將熱導管(2)半裸包覆於底座(3)，使熱導管(2) 的壓平部(23)為裸露於底座(3) 底面，令藉壓平部(23)可與電子晶片散熱部位的直接貼觸而直接散熱排放」技術特徵，實已被證據2所揭露。
⑷如前所述，系爭專利與證據1 、證據2 均為相同技術領域，
該所屬技術領域中具有通常知識者參考證據1 、2 所揭示之技術特徵，顯然易啟組合兩者之動機，而系爭專利申請專利範圍第1 項與證據1 差異僅僅為直接或間接與電子元件貼觸，此部分差異對於散熱器所屬技術領域中具有通常知識者而言，實可輕易藉由將導熱板(4) 移除而完成，若再考量證據
2 中亦已揭露直接貼觸電子元件之技術手段，足徵系爭專利實未較證據2 有功效上之增進，是以，綜觀前述比對結果，可知證據1 與2 之組合已可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。
⒉證據1 、3 或公知常識之組合與系爭專利申請專利範圍第2項之比對不分：
查系爭專利申請專利範圍第2 項係依附於第1 項之附屬項，其進一步將第1 項中所述之臥式散熱器底座限定其材質係採銅質或鋁質。惟查，原告系爭專利說明書第5 頁有關先前技術之說明第1 段中已經提及先前技術之底座亦係採鋁質或銅質材料，另證據3 於說明書第7 頁倒數第4 行中亦述及底座
(3)，係一實心金屬座體( 如銅質) 等語，足見散熱器之底座採用銅等金屬乃極為常見之技術，系爭專利申請專利範圍第2 項將底座之材質限定為鋁質或銅質，較之先前技術，顯然並未有無法預期之功效產生，故系爭專利申請專利範圍第
2 項所述之內容已為證據3 或公知常識所揭露，不具進步性。
⒊證據1 、3 或證據1 、2 、3 之組合與系爭專利申請專利範圍第3 、4 之比對部分：
⑴經查，系爭專利申請專利範圍第3 項亦係依附於第1 項之附
屬項，其進一步將申請專利範圍第1 項所述臥式散熱器，限定其底座(3) 於各開放狀嵌槽(32)之間係設有條狀夾肋(33)。而證據3 之說明書於第7 頁末段及第三、四圖提及：「底座(3) ，係一實心金屬座體，其端面設有可與上述熱導管(2) 呈相互匹配的複數個對應槽(31)( 如半圓槽) ，且各對應槽(31)的兩側均具有向上延伸的成型片(311) ，令兩側成型片(311) 於加壓彎折後係配合對應槽(31)而與熱導管2 形成密接包夾組合」，其中所述及之成型片(311) 與系爭專利申請專利範圍第2 項所進一步限定之條狀夾肋(33)相同，足見系爭專利申請專利範圍第3 項所揭露之技術特徵亦已為證據
3 所揭露，不具進步性。⑵另系爭專利申請專利範圍第4 項則係依附於第3 項之附屬項
，其就第3 項之技術特徵再限縮為：「4.如申請專利範圍第
3 項所述臥式散熱器，該底座(3) 的條狀夾肋(33) 係開設一延伸狀的V 形槽(331) ，令V 形槽(331) 兩側變形壓合於熱導管(2) 而呈包持固定。」，而依證據3 第三、四圖所示，其係令兩側成型片(311) 於加壓彎折後，配合對應槽(31)而與熱導管2 形成密接包夾組合，由證據3 之第四圖可窺知被加壓彎折之相鄰成型片(311)之間可自然形成一溝槽，此溝槽與系爭專利之V 形槽(331) 相同，是系爭專利申請專利範圍第4 項所述之內容亦為證據3 所揭露，不具進步性。
六、綜上所述，系爭專利所揭露之技術特徵，業經證據1 或證據
1 、2 之組合，以及證據1 、3 或公知常識之組合，或證據
1 、3 或之證據1 、2 、3 組合，得以證明系爭專利不具進步性。是被告於專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權。」之處分，於法並無不合，訴願決定予以維持，亦無違誤；原告徒執前詞，聲請撤銷原處分及訴願決定，為無理由，應予駁回。
七、本件事證已明，兩造其餘主張或答辯，已與本院判決結果無涉，爰毋庸一一論列，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1條、行政訴訟法第98條第1 項前段，判決如主文。
中 華 民 國 99 年 12 月 2 日
智慧財產法院第一庭
審判長法 官 李得灶
法 官 林欣蓉法 官 汪漢卿以上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 99 年 12 月 2 日
書記官 邱于婷