智慧財產法院行政判決
100年度行專更(一)字第6號
100年4月21日辯論終結原 告 侯春岑訴訟代理人 郭雨嵐律師
呂紹凡律師沈宗原律師被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 王美花（局長）住同上訴訟代理人 呂易理
參 加 人 新揚科技股份有限公司法定代理人 劉吉雄訴訟代理人 邵瓊慧律師（兼送達代收人）
焦子奇律師宋皇志律師上列當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國96年9 月6 日經訴字第09606073490 號訴願決定，提起行政訴訟。
，並經臺北高等行政法院裁定命參加人獨立參加本件之訴訟，該院判決後經被告、參加人提起上訴，經最高行政法院廢棄發交本院更審，本院判決如下：
主 文訴願決定及原處分均撤銷。
被告應就第00000000P01 號「聚醯亞胺及覆銅積層板」發明專利（公告號為第00000000號）異議案作成異議成立，並撤銷該發明專利之審定。
第一審及發回前上訴審訴訟費用，由被告負擔。
事實及理由
一、事實概要：參加人前於民國90年11月14日以「聚醯亞胺及覆銅積層板」向被告經濟部智慧財產局申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，於92年6 月21日准予專利（下稱系爭專利）。
公告期間，原告於92年9 月15日以西元2000年10月17日公開之美國第0000000 號「用於覆銅積層板之聚醯亞胺樹脂及由此製造之積層板」(POLYIMIDE RESIN FOR CAST ON COPPERLAMINATE AND LAMINATE PRODUCED THEREFROM) 專利（下稱引證1）認其不符核准審定時（即90年10月24日修正公布）專利法第19條、第20條第1 項第1 款及第2 項規定，對之提起異議。參加人復於92年10月24日及94年5 月10日分別提出系爭專利申請專利範圍修正本，經被告審查均准予修正，修正後之申請專利範圍共4 項，第1 、4 項為獨立項，第2 、
3 項為第1 項之附屬項，並於95年12月21日以（95）智專三
（五）01024 字第0952116180號專利異議審定書為異議不成立之處分。原告不服，提起訴願，經遭駁回，遂提起行政訴訟。經臺北高等行政法院96年度訴字第3687號判決撤銷訴願決定及原處分並命被告應就原告對公告第00000000號「聚醯亞胺及覆銅積層板」發明專利異議案作成異議成立之審定處分，參加人不服遂對之提起上訴，案經最高行政法院99年度判字第1376號判決廢棄發交本院更為審理。
二、原告之主張：㈠系爭專利申請專利範圍不具新穎性：
1.參照專利審查基準第2-3-6 頁，比對系爭專利申請專利範圍第1 項與引證1 之文字，其差異僅在於申請專利範圍第1項多出「聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30 ppm/ ℃之間」之記載；惟查，聚醯亞胺聚合物之「熱膨脹係數」僅為其內含之物理化學性質之一，亦即，當製備聚醯亞胺聚合物之原料（即芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺）莫耳比例確定時，即可得到特定「熱膨脹係數」之聚醯亞胺聚合物。由系爭專利第20頁第二表可知，當原料之莫耳比例為0.8 ：1時，所得到的聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數為30 ppm/ ℃（例1 ），依序遞減，至原料之莫耳比例為6：1時，所得到的聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數為10 ppm /℃（例7 ），亦即當使用特定莫耳比例的原料時，即可獲得特定熱膨脹係數之產物（聚醯亞胺聚合物），足證熱膨脹係數僅是伴隨並隱含於該產物之必然物理化學特性，任何人都僅能改變原料之莫耳比例，而無從調整熱膨脹係數（詳100 年3 月22日準備程序筆錄，第5 頁第14行被告之陳述），顯見熱膨脹係數非系爭專利之技術特徵。
2.被告稱「因為熟悉『系爭案與引證1 』該項技術者都須經由量測『系爭案、引證1 』實施例所製得之聚醯亞胺聚合物，才能獲得聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數之數據」，因此並非「直接且無歧異得知的內容」云云，亦與專利審查基準之規定不符。以下謹以紫杉醇為例說明之。紫杉醇為一已知之化合物，化學結構甚為複雜，熟悉化學領域者通常無從僅由結構式即立刻得知其分子量，但因結構式為已知，因此僅需將每個原子予以加總計算，即可得到分子量為808 。然而，正因其分子量須要經過加總計算才能得到，難道後人即可請求「一種分子量為808 之紫杉醇」？難道因為分子量須經過計算即可謂「非」直接且無歧異得知的內容？實則，無論後人如何加入紫杉醇之物化性質，均無解紫杉醇為已知化合物之事實，紫杉醇本身既為已知，則加入「分子量」之性質，不會使紫杉醇具備新穎性，實乃至明之理。
3.當原料之莫耳比例決定後，產物（聚醯亞胺聚合物）之熱膨脹係數也當然被決定，是以，系爭專利申請專利範圍第1項中之芳香族二胺之對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為
1.0 至10之間時，該莫耳比例之範圍亦已完全為引證1 所揭示，其所隱含之熱膨脹係數亦可從引證1 中直接且無歧異得知，洵屬確論。系爭專利申請專利範圍第1 至3 項不因記載「熱膨脹係數」之固有性質而具備新穎性。
㈡專利權人即參加人不爭執尺寸安定性已揭示於引證1 ，且被告亦引用錯誤之數據，委無足採：
1.系爭專利申請專利範圍第1 項記載：「所製成之覆銅積層板其尺寸安定性之規範經由IPC-TM-650，method 2.2.4之檢測結果值小於0.20％」，而「引證1 」揭露之覆銅積層板之尺寸安定性則為「根據IPC-TM-650, method 2.2.4之方法，本發明大部分的具體實例之尺寸安定性結果，均顯示不大於±
0.1 ％」。經查，『不大於±0.1 ％』即表示「小於或等於±0.1 ％」，且「小於或等於±0.1 ％」當然在「小於0.20％」範圍之內，足證引證1 已揭示申請專利範圍第1 項「尺寸安定性」之技術特徵，且參加人於本案準備程序對此亦表示不爭執。
2.被告稱「引證1 之實施例3 所製得的覆銅積層板會發生捲曲現象…而有『尺寸安定性』的問題」云云，惟引證1 第7欄表2 及表3 所示該專利之實施例，蝕刻後之外觀均為「優良（good；即不捲曲）」，該部分之數據已足以使系爭專利之尺寸安定性不具新穎性至明。
㈢引證1 已揭露溶劑系統為「N-甲基比咯烷酮」（詳引證1 說
明書第3 欄第39-42 行），此為被告及參加人所不否認，被告及參加人僅辯稱引證1 除使用NMP 之外，尚須使用「丙酮」云云，惟其所爭論之「不同」點，並非新穎性之判斷方式，說明如下：
1.系爭專利申請專利範圍第1 項係使用「開放式」用語，因此，其文字雖特定為甲基咯烷酮（即NMP ），然只要引證案揭露相同甲基咯烷酮溶劑，即屬讀取先前技術而不具新穎性，不因引證案有無較示其他溶劑成分而受影響，此乃新穎性「讀取」判斷之基本常識。
2.縱如參加人辯稱引證1 尚須使用丙酮云云，惟查，既然參加人亦肯認引證1 有揭露相同之甲基咯烷酮（即NMP ）溶劑，則參加人應將其溶劑修正為「封閉式」之寫法，始能迴避引證1 之揭露，然參加人迄今並無針對其溶劑進行縮限，自應認為已讀取引證1 之揭示而不具新穎性。
㈣縱認「熱膨脹係數」為不同之技術特徵（原告仍鄭重否認之
），惟系爭專利申請專利範圍第4 項並未記載「熱膨脹係數」此一技術特徵，亦足認定系爭專利申請專利範圍第4 項不具新穎性：
1.系爭專利申請專利範圍第4 項僅記載「係以申請專利範圍第
1 項之聚醯胺酸溶液塗布於銅箔表面…」，而非記載「申請專利範圍第1 項之聚醯亞胺聚合物」。系爭專利係將「聚醯胺酸溶液」（1 ）添加一定比例之無機填充物；以及（2 ）經過加熱處理後，始得到所謂熱膨脹係數介於10與30ppm/℃之間的「聚醯亞胺聚合物」，足證「聚醯胺酸溶液」及「聚醯亞胺聚合物」顯為不同之物質。
2.系爭專利與引證1 之唯一差異既然僅在於「聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數」之記載，然申請專利範圍第4 項竟未記載此唯一之技術差異，因此，足證申請專利範圍第4 項之特徵已完全揭露於引證1 中，自無任何新穎性可言。
3.被告於本案準備程序主張「以系爭案的聚醯亞胺溶液（按應為「聚醯胺酸溶液」之誤），包含無機添加物，必然有原告所稱的隱含的特性」云云，如以被告機關認為未記載於申請專利範圍第4 項之特徵可「隱含」於申請專利範圍第1 項之邏輯，則被告機關應可認同申請專利範圍第1 項之熱膨脹係數亦「隱含」於引證1 中，因為引證1 也在相同比例的原料中加入無機添加物。因此，由被告機關之陳述，益徵申請專利範圍第1 至4 項均不具新穎性至明。
4.綜上，專利申請權人不得僅加入已知物質之物化特性而謂具備新穎性，熱膨脹係數既然是特定比例之原料反應後所必然得到之性質，則顯非專利所請物質之技術特徵，系爭專利申請專利範圍第1 至4 項之所有技術特徵均已揭露於引證1，不具新穎性。
㈤縱認系爭專利中「0.1 至1.0 之對苯二胺/ 二胺基二苯醚之莫耳比例」未被引證1 所揭露，惟系爭專利亦不具進步性：
1.系爭專利之申請專利範圍第1 項除「芳香族二胺成份中之對苯二胺/ 二胺基二苯醚之莫耳比例」與「引證1 」稍有不同外（部分重疊），其餘之技術內容皆已完全被「引證1 」所揭示，已如前述。系爭專利申請專利範圍第1 項載明「芳香族二胺成份中之對苯二胺/ 二胺基二苯醚之莫耳比例為0.1至10.0」，而「引證1 」揭露「芳香族二胺成份中之對苯二胺/ 二胺基二苯醚之較佳莫耳比例為1.0 至19.0」，兩者揭露之莫耳比例雖不完全相同，但「引證1 」至少已明確揭露了系爭專利中之「1.0 至10.0之對苯二胺/ 二胺基二苯醚之莫耳比例」，其中引證1 未揭露之0.1 至1.0 間之莫耳比例範圍，所佔比例極小，且確為熟習該項技術者參考「引證1」依實際上所需之聚醯胺酸溶液特性，即可輕易調整之莫耳比例，顯屬易於思及之技術內容，不具進步性。
2.況且，系爭專利於申請專利範圍第1 項固稱「芳香族二胺成份中之對苯二胺/ 二胺基二苯醚之莫耳比例為0.1 至10.0」，但依系爭專利之說明書之實施例1 至7 ，發明人真正有進行測試的對苯二胺/ 二胺基二苯醚之莫耳比例則只有「0.8至6.0 」，對於0.1 至0.8 間、或6.0 至10.0間的莫耳比例，根本未有任何實施例證明其確實可行！被告審查時既然未要求刪除「無」實驗支持的該「0.1 至0.8 」及「6.0 至
10.0」之莫耳比例範圍，顯見被告實務上亦認該範圍屬該技術具有通常知識者可輕易推知。同理，對於「引證1 」所未明確揭示的「0.1 至小於1.0 」之莫耳比例範圍，當屬該技術具有通常知識者所可輕易推知，故系爭專利之申請專利範圍第1 項顯然不具進步性。
3.至於其他附屬申請專利範圍，則因莫耳比例完全落入引證1之範圍，更無新穎性及進步性。
㈥聲明：撤銷訴願決定及原處分，被告應就原告第00000000號
「聚醯亞胺及覆銅積層板」發明專利異議案作成異議成立之審定並撤銷系爭專利權之處分。
三、被告之主張：㈠本系爭專利依據專利法第136 條規定應適用90年10月24日修
正公布之專利法規定審查。系爭專利「聚醯亞胺及覆銅積層板」係於90年11月14日申請專利，被告於92年5 月7 日審定准予專利。系爭專利於92年10月24日異議答辯時修正申請專利範圍，於94年5 月10日再次修正申請專利範圍。
㈡系爭專利異議理由書第5 頁第4 點第1 行明確記載「引證1
」「並未教示聚醯亞胺樹脂之熱膨脹係數」，訴願決定書第
5 頁第10行也明確記載「引證案」「並未教示聚醯亞胺樹脂之熱膨脹係數」，兩造及參加人對於「引證1 」文件上「未記載聚醯亞胺樹脂之熱膨脹係數」也沒有爭執（筆錄參見本系爭專利之臺北高等行政法院卷第130 頁第13至14行、第13
1 頁第18行），對於「引證1 」文件上未記載系爭專利申請專利範圍第1 項之「耐熱性聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30ppm/℃之間」此項技術特徵，也沒有爭執，因此，熟習該項技術者並無法從引證1 之內容得知「耐熱性聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數」，也無法從引證1之內容「能直接且無歧異得知」或輕易推知系爭專利之申請專利範圍第1項中之苯二胺／二胺基二苯醚之聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數。「引證1」「實質上或隱含的內容」也不包含「聚醯亞胺聚合物與銅箔二物質之熱膨脹係數」及其數值之內容，換句話說，「聚醯亞胺聚合物與銅箔二物質之熱膨脹係數」及其數值之內容也不是「能直接且無歧異由引證1得知的內容」，系爭專利所揭露之「聚醯亞胺聚合物與銅箔二物質之熱膨脹係數」及其數值之內容未為「引證1」所揭露。
㈢根據「引證1」說明書第6 欄表1 中實施例1-3 所顯示之尺
寸安定性(-0.16% 、-0.09%、0.06%)之數據，及由引證1說明書表1 中實施例3 所製得的聚醯亞胺覆銅積層板會發生捲曲現象，可以了解於96年11月2 日行政訴訟起訴狀訴訟理由五之( 三) 、（四）所稱說之「尺寸安定性數值越小，代表尺寸安定性越佳，越不容易發生捲曲現象」並非事實；即「系爭專利與引證1 」之貼合成品之「尺寸安定性」與「二物質之熱膨脹係數之存在差異」息息相關，唯有縮小及解決貼合成品中「聚醯亞胺聚合物與銅箔二物質之熱膨脹係數」之存在差異，才能使貼合成品不再「捲曲」、「分離」、「崩裂」，具有「尺寸安定性」，改善品質。系爭專利調整聚醯亞胺聚合物與銅箔之間的熱膨脹係數的差異對尺寸安定性的影響是解決聚醯亞胺覆銅積層板「尺寸安定性」的正確途徑。因此，雖然「引證1 」與系爭專利都是使用聚醯亞胺聚合物，適用於製造聚醯亞胺覆銅積層板，應用於軟性印刷電路板，更揭示「其聚醯亞胺聚合物，係以芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶於極性非質子溶劑中反應生成聚醯胺酸溶液，聚醯胺酸經由加熱處理而亞醯胺化製成耐熱性聚醯亞胺聚合物」、「其中聚醯胺酸溶液可使用無機填充物，以修飾聚醯胺酸溶液之性質，所使用的無機填充物包括雲母、滑石等」、「無機填充物的添加量可為100 份聚醯亞胺樹脂中添加1至50份無機填充物，較佳應包含5 至25份無機填充物」，實施例4 至7 更已使用「10至20% 之雲母或滑石添加於聚醯胺酸溶液中，以該聚醯胺酸溶液塗布於銅箔表面，聚醯胺酸經由加熱處理進行亞醯胺化而在銅箔表面生成耐熱性聚醯亞胺膜層」、「由聚醯亞胺樹脂製造之積層板係用於製作軟性印刷電路板」，該4 個實施例幾乎與系爭專利之實施例4 、實施例5 相同，乍看之下，二者技術領域相同、所欲解決之問題、所採取解決問題的技術手段相似，但畢竟引證1 並未教示聚醯亞胺樹脂之熱膨脹係數、未發現聚醯亞胺與銅箔之間的熱膨脹係數的差異對尺寸安定性的影響，而系爭專利利用調整聚醯亞胺的熱膨脹係數以改善聚醯亞胺覆銅積層板之尺寸安定性，更進而採取無機填充材改質聚醯亞胺以便擴大聚醯亞胺覆銅積層板之尺寸安定性對於聚醯亞胺與銅箔之間的熱膨脹係數差異數的容忍度，改善量產實務上，聚醯亞胺的熱膨脹係數的變異所導致聚醯亞胺覆銅積層板之尺寸安定性的不穩定性。且根據系爭專利申請專利範圍第1 項中「一種用於製備覆銅積層板的耐熱性聚醯亞胺聚合物，其係以芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶於極性非質子溶劑中反應生成聚醯胺酸溶液，其中所述極性非質子溶劑係甲基咯烷酮
(N-methylpyrrolidone ，NMP)；…」之記載，可知系爭專利所使用之溶劑為甲基咯烷酮(NMP) 與「引證1 」必須使用包含「丙酮」之溶劑不同，再者，96年11月2 日行政訴訟起訴狀訴訟理由三之( 二) 亦已明示認同「系爭專利與引證1之芳香族二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例不同」，因此，可得知系爭專利所製成之聚醯亞胺聚合物與引證1 所揭露之聚醯亞胺聚合物，並不是「以相同材料、相同製程製成之物質」；又引證1 所使用之聚醯胺酸溶液之組成包含無機填充物者，係為其實施例4 至7 ，該實施例4 至7 所使用之聚醯胺酸溶液之「芳香族二胺之對苯二胺（稱P-PDA 或PDA ）與二胺基二苯醚（ODA ）之莫耳比例」皆是3.5 ，熟悉該項技術者並無法經由量測引證1 之實施例4 至7 所製得之聚醯亞胺聚合物而獲得系爭專利實施例之聚醯亞胺聚合物（包含無機填充物）之10至30ppm/℃之熱膨脹係數之數據；引證1 之實施例1 至3 為不包含無機填充物者，該實施例1 至3 所使用之聚醯胺酸溶液之「芳香族二胺之對苯二胺（稱P-PDA 或
PDA ）與二胺基二苯醚（ODA ）之莫耳比例」分別是2.0 、
3.5 、8.0 ，熟悉該項技術者亦無法經由量測引證1 之實施例1 至3 所製得之聚醯亞胺聚合物而獲得系爭專利實施例之聚醯亞胺聚合物（包含無機填充物）之10至30ppm/℃之熱膨脹係數之數據。原告於96年11月2 日行政訴訟起訴狀訴訟理由四之( 二) 之4 稱其已以熱機分析儀測量引證1 之實施例
1 至7 所製得之聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數，且其結果介於17與30ppm/℃之間，唯原告除了沒有提供該直接測量所得之圖表與數據外，訴訟理由四之( 二) 之4 亦說明一件事實，系爭專利申請專利範圍第1 項之「耐熱性聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30ppm/℃之間」此項技術特徵，不是由引證1 「能直接且無歧異得知的內容」，因為，熟悉「系爭專利與引證1 」該項技術者都須經由量測「系爭專利、引證1 」實施例所製得之聚醯亞胺聚合物，才能獲得聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數之數據；因此，系爭專利申請專利範圍第1 項所請之聚醯亞胺聚合物當然未被「引證1 」所揭露，具新穎性，原告於96年11月2 日所提行政訴訟起訴狀訴訟理由二、三為無理由。
㈣由於引證1 之實施例3 所製得的聚醯亞胺覆銅積層板會發生
捲曲現象，引證1 並無法確保經由其所揭示之技藝及其所請範圍（包括實施例3 ）製得之聚醯亞胺覆銅積層板不會發生捲曲現象，而有「尺寸安定性」的問題，且引證1 之實施例
1 所使用之聚醯胺酸溶液之「芳香族二胺之對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例最小者為2.0 」所製得的聚醯亞胺覆銅積層板尺寸安定性為-0.16 ％，而系爭專利除了實施例1 可使用「芳香族二胺之對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為
0.8 （較引證1 實施例1 小）」之聚醯胺酸溶液，仍可以得到尺寸安定性較引證1 之實施例1 、實施例3 尺寸安定性為佳之聚醯亞胺覆銅積層板（尺寸安定性為0.14％）外，系爭專利之實施例4 、實施例5 所製得的聚醯亞胺覆銅積層板之尺寸安定性分別為0.018 ％與0.027 ％，亦較引證1 之實施例4-7 所製得的聚醯亞胺覆銅積層板的尺寸安定性(-0.03％至-0.07 ％) 為佳，更重要的是，系爭專利量測了包含無機填充物之各種組成分之聚醯亞胺層的熱膨脹係數、剝離強度與銅箔之熱膨脹係數，在兼顧包含無機填充物之聚醯亞胺層與銅箔表面之良好接著效果下，利用聚醯亞胺層與銅箔之剝離強度對聚醯亞胺與銅箔之間的熱膨脹係數差異數的容忍度，或如系爭專利之實施例1 ，利用聚醯亞胺與銅箔之間的熱膨脹係數差異數對聚醯亞胺層與銅箔之剝離強度的容忍度，可擴大並確保經由其所揭示之技藝及其所請範圍製得之聚醯亞胺覆銅積層板不會發生如引證1 之實施例3 之捲曲現象，而沒有「尺寸安定性」的問題。因此，系爭專利無論在目的、技術內容及功效上，皆與引證1 不同，承上所述，可清楚瞭解，相較於引證1 所揭示的內容，系爭專利之具有「10重量% 以上之滑石粉末或雲母粉末之無機填充材料」及「熱膨脹係數介於10與30ppm/℃之間」技術特徵，且「所製成之覆銅積層板其尺寸安定性之規範經由IPC-TM-650，method
2.2.4 之檢測結果值小於0.20% 」之「聚醯亞胺聚合物或聚醯亞胺覆銅積層板」，確實較引證1 「所製成之覆銅積層板其尺寸安定性之規範經由IPC-TM-650，method 2.2.4之檢測結果值不大於±0.10% 」之「聚醯亞胺聚合物或聚醯亞胺覆銅積層板」具新穎性及進步性，即系爭專利94年5 月10日之申請專利範圍第1 項及第4 項等獨立項具新穎性與進步性，非「申請前已見於刊物或已公開使用」或「運用申請前既有之技術或知識，而為熟悉該項技術者所能輕易完成」。系爭專利之申請專利範圍第2 、3 項係為獨立項第1 項之附屬項，各附屬項之技術特徵均限縮在獨立項之範圍，獨立項既符合專利要件，故各附屬項亦均符合專利要件，具新穎性與進步性。因此，引證1 未揭露系爭專利94年5 月10日之申請專利範圍第1 項、第4 項及獨立項第1 項之附屬項第2 至3 項之技術內容。對引證1 而言，系爭專利並未違反核准當時之專利法第20條第1 項第1 款與第2 項「申請前已見於刊物或已公開使用者」及「發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟悉該項技術者所能輕易完成者且未能增進功效時，雖無前項所述情事仍不得依本法取得專利。」之規定。系爭專利具有新穎性與進步性，為一「利用自然法則之技術思想之高度創作」。因此，原告於96年11月2 日所提行政訴訟起訴狀訴訟理由四、五為無理由。
㈤根據原告於行政訴訟起訴狀提出之中國大百科全書有關「熱
膨脹係數之定義及測量方法」，「熱膨脹係數之定義」乃「材料受熱溫度上昇1 ℃時尺寸的變化與原尺寸之比」，可以了解測量「材料受熱時尺寸的變化」所直接得到的圖表數據，是一次數據（原始數據），「材料受熱時尺寸的變化」與原尺寸之比是二次數據（經計算後之數據），常用的線膨脹係數和體膨脹係數兩種都是二次數據，如系爭專利之熱膨脹係數10-30ppm/ ℃與原告所宣稱及提供之17-30 ppm/℃即是二次數據。由「熱膨脹係數的測量方法主要有：（1 ）機械記錄法；（2 ）光學記錄法；（3 ）干涉儀法；（4 ）X 射線法」更可以了解熱膨脹係數是二次數據。原告於於96年1月26日訴願時，將引證1 實施例1-7 之聚醯亞胺聚合物（PPDA／ODA 之莫耳數比介於2.0 至8.1 之間）以熱分析儀測量對應之熱膨脹係數列示該訴願所提之表2(如行政訴訟言詞辯論意旨狀之附件8)，並稱「其結果為17-30ppm／℃，洵屬正確」，但，如上所述，兩造及參加人對於引證1 文件上「未記載聚醯亞胺樹脂之熱膨脹係數」無爭執，且，原告僅稱有以熱分析儀測量引證1實施例對應之熱膨脹係數，並未提出其直接測量所得之圖表與原始數據（一次數據），以及其轉換為二次數據之演算過程、步驟及內容，併予說明。
㈥聲明：駁回原告之訴。
四、參加人之主張：㈠原告指述系爭專利欠缺新穎性顯無理由：
原告指稱系爭專利與引證1 皆使用N-甲基咯烷酮（下稱NMP）作為極性非質子溶劑，乃一明顯之錯誤。蓋依據引證1 說明書之記載，引證1 所用之極性非質子溶劑一定必須包含1%至30% 重量百分比之丙酮，引證1 之專利說明書固然提及
NMP 之使用，惟依據其專利說明書之記載，該NMP 一定必須搭配丙酮之使用，方可達到引證1 之發明目的。換言之，丙酮係為引證案中不可或缺之溶劑；由於丙酮之重量百分比在1%至30% 之間，因此引證1 中所使用之溶劑至少必須是兩種溶劑之組合。反觀系爭專利，其溶劑僅為NMP 一種，與引證
1 並不相同。故系爭專利與引證1 所使用之極性非質子溶劑絕不相同，原告對於引證1 中關於極性非質子溶劑之技術特徵的陳述明顯錯誤。
㈡系爭專利申請專利範圍第1 項中，至少有三項技術特徵與引
證1 截然不同，故系爭專利申請專利範圍第1 項具有新穎性：
1.原告自承在系爭專利申請專利範圍第1 項中，芳香族二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為0.1-10.0。至於在引證1 中，芳香族二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為1.0-19.0。可見於系爭專利所含介於0.1- 1.0間之莫耳比例範圍，並未揭露於引證1 中，顯示系爭專利申請專利範圍第1 項與引證1 並不相同，其非屬「申請前已見於刊物或已公開使用者」，自不該當原專利法第21條第1 項第1 款所定喪失新穎性之要件。引證1 中所使用之溶劑至少必須是兩種溶劑之組合，且其中一種必須是重量百分比介於1%至30% 之間的丙酮。反觀系爭專利，其溶劑僅為NMP 一種，與引證1 不同，更加顯示系爭專利申請專利範圍第1 項與引證1 並不相同，其非屬「申請前已見於刊物或已公開使用者」，自不該當原專利法第21條第
1 項第1 款所定喪失新穎性之要件。
2.又原告刻意忽略「該聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30ppm/℃之間」此一技術特徵之比對。事實上，此技術特徵並未出現於引證1 中，顯示系爭專利申請專利範圍第1 項與引證1 並不相同，故其非屬「申請前已見於刊物或已公開使用者」，自不該當原專利法第21條第1 項第1 款所定喪失新穎性之要件。
3.系爭專利與引證1 間之「芳香族二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例」並不相同，且二者所「使用之溶劑」 亦迥然不同。既然系爭專利與引證1 間之化學組成物及使用之溶劑皆不相同，二者之材料配方與製程步驟自不相同，是二者所完成之聚醯亞胺軟性銅箔基板的熱膨脹係數當然不可能相同。可見原告主張熱膨脹係數係產品之固有特性之詞，顯無法予以採信，更何況所屬技術領域中具有通常知識者由引證1 之揭露，並不足以發現聚醯亞胺與銅箔之間的熱膨脹係數的差異對尺寸安定性之影響。事實上，系爭專利將熱膨脹係數之技術特徵納入，正是著眼於該技術特徵並非無意義之限制條件，而應將其作為獨立於其他技術特徵之另一技術特徵。系爭專利熱膨脹係數之限制係在揭示：應調整各個影響熱膨脹係數之參數，使該聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30ppm/℃之間，以達成本發明之目的，始為系爭專利之發明標的。反觀引證案則全未揭露此點。
4.系爭專利申請專利範圍第1 項中，僅需有一項技術特徵與引證1 不同，依法便具有新穎性。更何況系爭專利申請專利範圍第1 項中至少有三項技術特徵與引證1 不同，故系爭專利申請專利範圍第1 項無疑具有新穎性。
㈢系爭專利之申請專利範圍第2項至第4項亦具新穎性：
依原專利法第21條第1 項第1 款之規定，系爭專利之申請專利範圍第1 項（獨立項）具有新穎性，已如前述。因此其附屬項，亦即申請專利範圍第2 項至第3 項，依法亦具新穎性。至於系爭專利之申請專利範圍第4 項雖然形式上為獨立項，然由其「係以申請專利範圍第1 項之聚醯胺酸溶液塗布於銅箔表面」之記載，可知申請專利範圍第4 項亦包含申請專利範圍第1 項全部之技術特徵。既然系爭專利申請專利範圍第1 項中至少有三項技術特徵與引證1 不同，申請專利範圍第4 項與引證1 間當然具有更大之差異，故系爭專利申請專利範圍第4 項無疑具有新穎性。綜上，系爭專利之申請專利範圍中，至少有三個技術特徵與引證1 迥不相牟，顯示其非屬「申請前已見於刊物或已公開使用者」，依原專利法第21條第1 項第1 款之規定具有新穎性。
㈣原告指稱系爭專利欠缺進步性顯無理由：
系爭專利申請專利範圍第1 項中，至少有三項技術特徵與原告所提引證1 截然不同，且非熟習該項技術者依據引證1 所能預測，故系爭專利申請專利範圍第1 項具有進步性無疑，說明如下：
1.原告自承在系爭專利申請專利範圍第1 項中，芳香族二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為0.1-10.0（亦即，芳香族二胺可比二胺基二苯醚少，亦可比二胺基二苯醚多）。至於在引證
1 中，芳香族二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為1.0-19.0（亦即，芳香族二胺僅可比二胺基二苯醚多，而不得比二胺基二苯醚少）。可見於系爭專利所含介於0.1-1.0 間之莫耳比例範圍，亦即「芳香族二胺可比二胺基二苯醚少」之部分，並未揭露於引證1 中。於化學工程及材料工程領域中，甲成分比乙成分多，或比乙成分少，是完全不同之配方考量，且不具有可替換性。此「芳香族二胺可比二胺基二苯醚少」之技術特徵既未出現於引證1 中，顯示引證1 的發明人不曾考量「芳香族二胺可比二胺基二苯醚少」之配方。因此熟習該項技術者，無法經由引證1「 芳香族二胺僅可比二胺基二苯醚多」之揭露，憑空預測「芳香族二胺可比二胺基二苯醚少」之技術特徵。由此顯示此技術特徵並非熟習該項技術者，運用申請前既有之技術或知識所能輕易完成，並不該當原專利法第21條第2 項所定喪失進步性之要件。
2.原告主張中顯示引證1 係使用NMP 為溶劑，乃一明顯之錯誤，已如前述。引證1 中所使用之溶劑至少必須是兩種溶劑之組合，且其中一種必須是重量百分比介於1%至30% 之間的丙酮，否則便無法獲致引證1 之發明目的。由此顯見不含丙酮之極性非質子溶劑，從來都不是引證1之發明人所曾考量的。反觀系爭專利，其溶劑僅為NMP 一種，其與引證1 之間不僅技術手段不同，發明目的及所達成之功效亦各不相同。因此熟悉此項技藝者，絕無法由引證1 之揭露，而預測系爭專利中「僅使用NMP 作為極性非質子溶劑」之技術特徵。由此顯示此技術特徵並非熟習該項技術者，運用申請前既有之技術或知識所能輕易完成，自不該當原專利法第21條第2 項所定喪失進步性之要件。
3.原告刻意忽略「該聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30ppm/℃之間」此一技術特徵之比對。事實上，此技術特徵並未出現於引證1 中。此技術特徵既未出現於引證1 ，原告於提起專利異議時又未輔以其他引證案相結合，熟習該項技術者如何能憑空預測？顯示此技術特徵並非熟習該項技術者，運用申請前既有之技術或知識所能輕易完成，不該當原專利法第21條第2 項所定喪失進步性之要件。
4.系爭專利與引證1間之「芳香族二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例」並不相同，且二者所「使用之溶劑」亦迥然不同，已如前述。既然系爭專利與引證1 間之化學組成物及使用之溶劑皆不相同，二者之材料配方與製程步驟自不相同，是二者所完成之聚醯亞胺軟性銅箔基板的熱膨脹係數當然不可能相同。可見原告主張熱膨脹係數係產品之固有特性之詞，顯無法予以採信。更何況，所屬技術領域中具有通常知識者由引證1 之揭露，並不足以發現聚醯亞胺與銅箔之間的熱膨脹係數的差異對尺寸安定性之影響。事實上，系爭專利將熱膨脹係數之技術特徵納入，正是著眼於該技術特徵並非無意義之限制條件，而應將其作為獨立於其他技術特徵之另一技術特徵。系爭專利熱膨脹係數之限制係在揭示：應調整各個影響熱膨脹係數之參數，使該聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30ppm/℃之間，以達成本發明之目的，始為系爭專利之發明標的。反觀引證案則全未揭露此技術特徵。顯然此技術特徵並非熟習該項技術者，運用申請前既有之技術或知識所能輕易完成，不該當原專利法第21條第2 項所定喪失進步性之要件。
5.是而，系爭專利之申請專利範圍第1 項，並非熟習該項技術者運用引證1 所能輕易完成，依原專利法第21條第2 項之規定具有進步性。
6.系爭專利之申請專利範圍第2項至第4項亦具進步性：系爭專利之申請專利範圍第4 項雖然形式上為獨立項，然由其「係以申請專利範圍第1 項之聚醯胺酸溶液塗布於銅箔表面」之記載，可知申請專利範圍第4 項亦包含申請專利範圍第1 項全部之技術特徵，已如前述。既然系爭專利申請專利範圍第1 項中至少有三項技術特徵與引證1 不同，申請專利範圍第4 項與引證1 間當然具有更大之差異，故系爭專利申請專利範圍第4 項無疑具有進步性。
7.綜上，系爭專利之申請專利範圍中，至少有三個重要且必要之技術特徵與引證1 不同，絕非熟習該項技術者依據引證1所能輕易思及。故而系爭專利之諸項申請專利範圍並非熟習該項技術者運用引證1 所能輕易完成，依原專利法第21條第
2 項之規定具有進步性。因此，原告指述系爭專利欠缺進步性顯無理由。
㈤原告就「熱膨脹係數」所為之主張，顯不可採：
1.原告推論引證1 之熱膨脹係數與系爭專利相同，係以系爭專利申請專利範圍第1 項除熱膨脹係數外之其他技術特徵皆已被引證1 揭露為據。姑且不論系爭專利申請專利範圍第1 項所使用之配方與製程與引證1 不同（已如前述），縱使退步言假設引證1 符合系爭專利申請專利範圍第1 項之其他技術特徵，亦不代表引證1 必定符合「該聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30ppm/℃之間」之技術特徵。蓋採用何種「芳香族四羧酸二酐」、何種「芳香族二胺」、二者之比例為何、加入何種「無機填充材料」、加入之比例為何、相關製程條件為何、是否有加入其他材料或反應物等，皆可能影響最終成品之熱膨脹係數。故而，縱然假設引證案符合系爭專利申請專利範圍第1 項之其他技術特徵，亦無法證明其熱膨脹係數介於10與30ppm/℃之間。
2.事實上，參加人於申請系爭專利時將熱膨脹係數之技術特徵納入申請專利範圍第1 項中，正是著眼於該技術特徵並非無意義之限制條件，而應將其作為獨立於其他技術特徵之另一技術特徵。系爭專利熱膨脹係數之限制係在揭示：應調整各個影響熱膨脹係數之參數（諸如採用何種「芳香族四羧酸二酐」、何種「芳香族二胺」、二者之比例為何、加入何種「無機填充材料」、加入之比例為何、相關製程條件為何、是否有加入其他材料或反應物等），使該聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30ppm/℃之間，以達成系爭專利之發明目的。
3.至原告以甲醇之沸點當然為65℃為據，認固有物理化學特性本屬引證案所含括者云云，顯有誤會。蓋如前述，縱使符合系爭專利申請專利範圍第1 項之其他技術特徵所製成之物，一旦所使用之「芳香族四羧酸二酐」或「芳香族二胺」之種類不同、或二者之比例不同、或選擇添加無機填充物，其熱膨脹係數即不相同，非如甲醇之沸點當然為65 ℃ （甲醇為單一化合物，故其沸點固定；然符合系爭專利申請專利範圍第1 項之其他技術特徵所製成之物為混和物，其組成成分並非固定，故其熱膨脹係數當然隨組成成分而改變）。準此，縱然假設引證案符合系爭專利申請專利範圍第1 項之其他技術特徵，其聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數亦不會「當然」介於10與30ppm/℃之間，原告所持意見顯無可採。
㈥原告否認參加人所為「系爭專利與『引證1 』之材料與製程皆不同」之主張，顯不可採：
1.系爭專利申請專利範圍第1 項中，芳香族二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為0.1-10.0（亦即，芳香族二胺可比二胺基二苯醚少，亦可比二胺基二苯醚多）。至於在引證1 中，芳香族二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為1.0-19.0（亦即，芳香族二胺僅可比二胺基二苯醚多，而不得比二胺基二苯醚少）。可見於系爭專利所含介於0.1-1.0 間之莫耳比例範圍，亦即「芳香族二胺可比二胺基二苯醚少」之部分，並未揭露於引證1 中。因而將系爭專利與引證1 之材料相比較，至少在芳香族二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例是不同的。原告指稱系爭專利與引證1 之材料「完全相同」，顯屬無據。
2.另系爭專利所使用之溶劑僅為NMP 一種。反觀引證1 中所使用之溶劑至少必須是兩種溶劑之組合，且其中一種必須是重量百分比介於1%至30% 之間的丙酮，否則便無法獲致引證1之發明目的。顯見不含丙酮之極性非質子溶劑，從來都不是引證1 之發明人所曾考量的。換言之，縱使引證1 曾提及NM
P 之使用，惟在引證1中，NMP 一定要搭配重量百分比介於1%至30% 之間之丙酮方可運作，否則引證1 之發明目的便無法達成，顯見系爭專利與引證1之製程並不相同。
3.應予說明的是，參加人前開用以比對系爭專利與引證1 不同之處所指之技術特徵，舉凡「芳香族二胺之對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為0.1 至10.0」與「所述極性非質子溶劑係N-甲基咯烷酮（N-methylpyrrolidone, NMP）」，皆記載於系爭專利申請專利範圍第1 項之中。故縱然假設原告於發交前原審「行政訴訟言詞辯論意旨狀」第28-29 頁中所述可採，即此處材料製程是否相同之比對應以申請專利範圍為準，亦無礙兩者並非相同之結論。
4.事實上，此處材料製程是否相同之比對，全然與原告所舉規定無涉。蓋原告所引「應以申請專利範圍為準」之規定，係在判斷專利申請案是否具新穎性或進步性，而此處係在判斷二物是否有完全相同之情形而具有相同之熱膨脹係數，自不應以申請專利範圍之技術特徵相同即認係相同之物。舉例而言，如一申請專利範圍述及「一種金屬棒，其係經熱處理，且長度大於1 公尺，重量介於1 至3 公斤」，則縱一先前技術已揭示「一種金屬棒，其係經熱處理，且長度大於1 公尺」之技術特徵，亦不能因此而認該先前技術當然具有「重量介於1 至3 公斤」之「物性」（因不同金屬材質之重量當然不同），其理至明。
5.同樣地，原告認引證1 符合系爭專利申請專利範圍除熱膨脹係數外之其他技術特徵，故引證1 之熱膨脹係數必與申請專利範圍所界定者相同，亦屬錯誤。如前所述，熱膨脹係數之技術特徵為一獨立於其他技術特徵外之另一技術特徵，縱符合其他技術特徵，其熱膨脹係數亦不會當然介於10與30ppm/℃間。蓋影響最終成品熱膨脹係數之因素甚多，在符合系爭專利之其他技術特徵之範圍內，採用何種「芳香族四羧酸二酐」、何種「芳香族二胺」、二者之比例為何、加入何種「無機填充材料」、加入之比例為何、相關製程條件為何、是否有加入其他材料或反應物等，皆會導致不同的熱膨脹係數。縱然假設引證1 符合系爭專利申請專利範圍之其他技術特徵，亦不能表示引證1 之熱膨脹係數即界於10與30ppm/℃之間。當然不能認引證1 已揭露系爭專利熱膨脹係數技術特徵，或可由其直接推導而得。
㈦依系爭專利說明書第8 頁第19至23行、第9 頁第1 至20行至
第10頁第4 行，系爭專利之發明目的及發明功效在於改變二酐及二胺之混合比例以製備聚醯胺酸溶液，以形成熱膨脹係數與銅箔相近之聚醯亞胺聚合物，從而使所形成之聚醯亞胺覆銅積層板具有較佳之尺寸安定性。又依系爭專利之專利說明書第8 頁第9 至18行，系爭專利發明所形成聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數，係藉由選擇適當之芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺之混合比例以調整之。另，系爭專利申請專利範圍第4 項係以「申請專利範圍第1 項之聚醯胺酸溶液塗佈於銅箔表面」，其「芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺之混合比例」與申請專利範圍第1 項相同，故而申請專利範圍第4 項所製成聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數，必然與申請專利範圍第
1 項所製成之聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數相同。系爭專利之發明目的及發明功效在於改變二酐及二胺之混合比例以製備聚醯胺酸溶液，以形成熱膨脹係數與銅箔相近之聚醯亞胺聚合物，從而使所形成之聚醯亞胺覆銅積層板具有較佳之尺寸安定性。在申請專利範圍之解釋上，系爭專利申請專利範圍第4 項包含第1 項中「聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30ppm/ ℃之間」之技術特徵。
㈧聲明：駁回原告之訴。
五、本件之爭點：引證1是否可證明系爭專利94年5 月10日更正本申請專利範圍第1至4項不具新穎性及進步性。
六、本院得心證之理由：㈠按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利
用者，得依系爭案核准審定時專利法第19條暨第20條第1 項之規定申請取得發明專利。發明係「申請前已見於刊物或已公開使用者。」或「運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時」，不得取得發明專利，復為同法第20條第1 項第1 款及第2 項所明定。
㈡系爭專利申請專利範圍經參加人於94年5 月10日提出修正本
，並經被告審查准予修正，系爭案申請專利範圍以該修正本為準。系爭專利依94年5 月10日修正本申請專利範圍共4 項，其中第1 、4 項為獨立項，第2 、3 項為第1 項之附屬項。1 、一種用於製備覆銅積層板的耐熱性聚醯亞胺聚合物，其係以芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶於極性非質子溶劑中反應生成聚醯胺酸溶液，其中所述極性非質子溶劑係N-甲基咯烷酮(N-methylpyrrolidone,NMP) ；聚醯胺酸經由加熱處理而亞醯胺化製成耐熱性聚醯亞胺聚合物，其中聚醯胺酸溶液添加選自滑石粉末或雲母粉末之無機填充材料，其添加量不少於聚醯胺酸之反應物總重量之10% ，並且該聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30ppm/℃之間，其中芳香族二胺之對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為0.1 至10.0，所製成之覆銅積層板其尺寸安定性之規範經由IPC-TM-650,method2.2.4 之檢測結果值小於0.20% 。2 、如申請專利範圍第1 項之耐熱性聚醯亞胺聚合物，其中該芳香族聚四羧酸二酐係聯二苯四羧酸二酐。3 、如申請專利範圍第1 項之耐熱性聚醯亞胺聚合物，其中芳香族二胺之對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為1.0 至4.0 。4 、一種用於生產軟性印刷電路板之覆銅積層板，其係以申請專利範圍第1 項之聚醯胺酸溶液塗布於銅箔表面，聚醯胺酸經由加熱處理進行亞醯胺化而在銅箔表面生成耐熱性聚醯亞胺膜層。
㈢引證1 為西元2000年10月17日公開之美國第0000000 號「用
於覆銅積層板之聚醯亞胺樹脂及由此製造之積層板」
(POLYIMIDE RESIN FOR CAST ON COPPERLAMINATE ANDLAMINATE PRODUCED THEREFROM)專利案。
㈣引證1 是否可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性及進步性：
1.引證1 係西元2000年10月17日公開之美國第0000000 號「用於覆銅積層板之聚醯亞胺樹脂及由此製造之積層板」(POLYIMIDE RESIN FOR CAST ON COPPERLAMINATE ANDLAMINATE PRODUCED THEREFROM)專利，其製得之聚醯亞胺積層板具有高度的尺寸安定性及剝離強度，另具有平滑及明滑之表面( 引證1 第2 欄第43-50 行參照) ，其係以下列製程來製備聚醯亞胺聚合物：(1) 芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺兩種材料溶於極性非質子溶劑，反應形成聚醯胺酸溶液；
(2)添加選自滑石粉或雲母粉末之無機填充材料於前述聚醯胺酸溶液；(3) 將聚醯胺酸溶液塗佈於銅箔表面，聚醯胺酸經由加熱處理進行亞醯胺化而在銅箔表面生成聚醯亞胺膜層
(引證一第2 欄第59-67 行、claims參照) 。其中，引證1揭示芳香族二胺為對苯二胺與二胺基二苯醚之組合，且兩者之莫耳比例為1.0 至19.0（第3 欄第27至36行參照）；引證
1 揭示極性溶劑為N-methylpyrrolidone(NMP)及至少1wt ％之丙酮（第3 欄第39至42行及claim 1 參照）；引證1 揭示添加無機填充材料雲母、矽石或滑石粉等，其添加量可為
100 份聚醯亞胺樹脂中添加1 至50份該無機填充物（第4 欄第26至52行參照）；引證1 揭示製得之覆銅積層板其尺寸安定性之規範經由IPC-TM-650，method 2.2.4之檢測結果值不大於0.1%（表2 及表3 之實施例及claim 10參照）。
2.引證1 是否可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性：
⑴系爭專利係關於一種聚醯亞胺聚合物，適用於製造聚醯亞胺
覆銅積層板，可應用於軟性印刷電路板，其所欲解決之問題係為改善傳統無膠式覆銅積層板之尺寸安性並兼顧聚醯亞胺層與銅箔之間的接著性，使無膠式覆銅積層板在軟性印刷電路板生產過程中具有較佳的尺寸安定性及較佳平坦度（系爭案說明書第5 至10頁）。
⑵引證1 乃關於一種具有高熱穩定性及金屬附著性的聚醯亞胺
聚合物，以及聚醯亞胺覆銅積層板，可應用於軟性印刷電路板，引證1 所欲解決之問題，依其專利說明書第2 欄第43至50行之記載：「本發明之另一目的係提供聚醯亞胺積層板，其具有高度的尺寸安定性及剝離強度，這些對於軟性印刷電路板的設計及製作是重要的。本發明之另一目的係提供聚醯亞胺積層板，其具有平滑及平坦的表面，這些對於軟性印刷電路板的設計及製作是重要的」（第2 欄第43至50行）。
⑶由上觀之，系爭專利與引證1 之技術領域與所欲解決的問題
完全相同，惟比較系爭專利申請專利範圍第1 項與引證1 之反應物中之芳香族二胺雖皆使用對苯二胺與二胺基二苯醚，但二者之莫耳量比例，系爭專利為0.1 至10.0；而引證1 則為1.0 至19.0，範圍重疊，但不完全相同。此外所使用之溶劑雖皆使用極性非質子溶劑：N-甲基咯烷酮（N-methylpyrrolid one, NMP ），但引證1 尚需添加1 wt％之丙酮為必要成分，兩者明顯不同。又系爭專利界定所請之聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30ppm/℃之間；而引證一則無該項界定。是以，系爭專利申請專利範圍第1 項與引證1 界定之技術內容尚非完全相同，故引證1 尚不足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性。
3.引證1 是否可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：
⑴引證1 使用之溶劑除N-甲基咯烷酮(NMP) 外，雖另需添加1
wt％之丙酮，惟引證1 已明確界定溶劑係極性非質子溶劑，且於第3 欄第42至43行揭示該溶劑可以單一成分或混合兩種以上之溶劑使用，其功能在於有效溶解芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺，此外引證1 於第3 欄並已明確揭示該極性溶劑包括系爭案所界定之N-甲基咯烷酮(NMP) 。另引證1 揭示對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為1.0 至19.0，已涵蓋系爭專利對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為1.0 至10.0之部分。是以，就系爭專利對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為1.0 至10.0之部分，熟悉該項技術者可藉由引證1 前述揭示而輕易完成系爭專利申請專利範圍第1 項內容。
⑵引證1 雖未界定聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30
ppm/℃之間，惟所謂熱膨脹係數，根據卷附中國大百科全書記載，「熱膨脹係數」之定義為材料受熱溫度上昇1 ℃時尺寸的變化與原尺寸之比。常用的有線膨脹係數（即固態物質溫度改變1 ℃時其長度的相對變化率）和體膨脹係數（即物體溫度改變1 ℃時其體積的相對變化率）兩種( 見臺北高等行政法院96年度訴字第3687號卷第20頁參照) 。是以，兩種物質貼合，例如引證1 與系爭專利之聚醯亞胺覆銅積層板，如該兩種物質之熱膨脹係數愈接近，則受熱後膨脹之體積或長度之變化愈接近，相互拉扯扭曲之程度愈小，尺寸安定性愈高，而不會因拉扯扭曲而產生捲曲現象。且熱膨脹係數乃屬物質之固有物理參數，每一特定物質均有對應之熱膨脹係數，相同成分之物質具有相同的熱膨脹係數，此亦為化學領域之通常知識。是就一個物質之專利而言，一個既有之物質不會因為揭示其雖未量測但屬固有之參數而成為不同之物質或新的物質，亦不應因此即具有可專利性。
⑶系爭專利除了以製法來界定產物外，雖然另以熱膨脹係數範
圍來界定其特徵，惟熱膨脹係數屬物質之固有物理性質，而就系爭專利對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為1.0 至
10.0之部分，熟悉該項技術者可藉由引證1 之揭示而輕易完成系爭專利申請專利範圍第1 項內容，又相同之操作條件範圍製得之產品必得到相同範圍之產品，且必涵蓋相同範圍之固有性質，而且一個物質如果是習知的，並不會因為揭示其固有性質因而變成新的物質，例如甲醇係習知化合物，其沸點縱使未經測量不得而知，但並不會因揭示甲醇之固有性質沸點，而使甲醇成為一新的物質。以系爭專利說明書之實施例為說明，系爭專利第二表之例A 係以100 ％之二胺基二苯醚製造，所得產品熱膨脹係數為44，而例B 則係以100 ％對苯二胺製造，所得產品熱膨脹係數為9 ，故當以對苯二胺與二胺基二苯醚以莫耳比例混合時，其熱膨脹係數自然界於9及44之間，此藉由控制對苯二胺與二胺基二苯醚兩者莫耳比例以使該聚醯亞胺聚合物產品之熱膨脹係數係介於10與30ppm/℃之間即為系爭專利之發明特點，惟系爭專利固然提供藉調整熱膨脹係數而達到聚醯亞胺覆銅積層板有較佳之尺寸安定性之方法，但系爭專利申請專利範圍所請標的乃是物質，並非方法，故其是否具有新穎性或進步性仍應以該物質本身為準，而熟悉該項技術者可藉由引證1 之揭示而輕易完成系爭專利申請專利範圍第1 項內容已如前述，引證1 之操作條件範圍已涵蓋系爭專利，其製得產品之熱膨脹係數範圍自然亦涵蓋系爭專利界定之熱膨脹係數範圍，系爭專利僅是揭露該產品特定範圍之固有性質，而該特定範圍之物質本身仍已為引證1 之界定之物質範圍所涵蓋，故系爭專利僅能稱係於引證1 所界定較大範圍之物質中，以熱膨脹係數之參數範圍選擇引證1 其中較小範圍之物質，即介於10與30ppm/℃之間者，系爭專利就前開較小範圍雖有限縮之作用，惟其是否具進步性，仍需視該所選擇之範圍是否具有臨界性或非顯易知之突出功效而定。
⑷然查，系爭專利所欲解決之問題係為改善傳統無膠式覆銅積
層板之尺寸安性並兼顧聚醯亞胺層與銅箔之間的接著性，而依系爭專利說明書第7 頁倒數第4 行記載：「一般而言，聚醯亞胺聚合物的高溫特性及機械特性及對銅箔之接著效果大都已經符合軟性印刷電路板要求，惟軟性印刷電路板的尺寸安定性方面仍有改良的需求」，又系爭專利說明書第18頁第
4 行記載：「其中例1 －例3 之熱膨脹係數之平均值為30－
26.1ppm ∕℃，雖然與銅箔之熱膨脹係數差異較其他例為大，但因添加有20% 之雲母粉填充材而提高其熱膨脹係數差異值之容忍度，這點可以由其尺寸安定性仍保有低於0.2%的結果而推知」。由前開說明書可知系爭專利之發明功效主要係反應在尺寸安定性參數，而系爭專利製成之覆銅積層板其尺寸安定性之規範經由IPC-TM-650，method 2.2.4之檢測結果值小於0.20% 。反觀引證1 製成之覆銅積層板其尺寸安定性之規範經由IPC-TM-650，method 2.2.4之檢測結果值不大於
0.1%。由此可知系爭專利所選擇之範圍並未具有臨界性或非顯易知之突出功效。此外，引證1 第3 欄第22至26行亦已揭示「在關於對苯二胺(p-PDA) 及二胺基二苯醚(ODA) 的芳香族二胺之組合中，當較多的對苯二胺存在時，所製造的聚醯亞胺積層板顯示較差的剝離強度；當較多的二胺基二苯醚存在時，所製造的聚醯亞胺積層板顯示較差的尺寸安定性。」，引證1 第4 欄第30至35行亦已揭示「將雲母及/ 或矽石加入製程，具有平滑及平坦表面的聚醯亞胺積層板可以很容易製得。而且，將雲母及/ 或矽石加入聚醯胺酸溶液，亦將增進所製得之聚醯亞胺基層板之剝離強度」，引證1 第4 欄第42至48行另已揭示「其他無機填充物，例如碳酸鈣、磷酸鈣、矽酸鈣及滑石，也可使用於本發明，以改善聚醯亞胺樹脂與銅箔間之接著性。更重要者，將雲母及/ 或矽石分散於聚醯亞胺樹脂中，亦能增進該聚醯亞胺積層板之尺寸安定性」，由上觀之，引證1 實已明白揭露調整苯二胺(p-PDA) 及二胺基二苯醚(ODA) 的比例以及包括滑石粉及雲母等之無機填充材料之含量，可以改變所製得之聚醯亞胺積層板之尺寸安定性及剝離強度。準此，系爭專利相對於引證1 ，因界定熱膨脹係數係介於10與30ppm/℃之間，其界定之較小範圍之物質並未具有臨界性或非顯易知之突出功效，且其所能達到之尺寸安定性及剝離強度之功效亦為熟悉該項技術者藉由引證
1 前揭內容之教示，而可藉由單純試驗調整苯二胺(p-PDA)及二胺基二苯醚(ODA) 的比例以及滑石粉及雲母之含量而輕易完成，並不具進步性。是以，系爭專利之所請內容，有關對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為1.0 至10.0之部分，實為熟悉該項技術者藉由引證1 之揭示而能輕易完成，系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。
⑸被告雖舉引證1 實施例3 製得產品於蝕刻後有捲曲現象，以
及以系爭專利實施例4 及5 與引證1 實施例4 至7 之尺寸安定性比較，以說明引證案之功效不如系爭案云云。惟查，相同之操作反應條件製得的產品應為相同，且有相同之固有性質，引證1 實施例3 之聚醯胺酸溶液係未加入任何無機填充材料之實施例，與系爭專利之聚醯胺酸溶液係加入無機填充材料明顯不同。且引證1 實施例4 至7 與系爭專利實施例4及5 兩者芳香族四羧酸二酐之種類、苯二胺(p-PDA) 及二胺基二苯醚(ODA) 的比例、無機填充材料之比例或種類並非完全相同，故被告所舉引證1 實施例與系爭案實施例之比較，其操作反應條件並非相同，尚無法直接比擬。況系爭專利申請專利範圍第1 項界定所製成之覆銅積層板其尺寸安定性之規範經由IPC-TM- 650,method2.2.4 之檢測結果值小於0.20% ；引證1 則揭示製得之覆銅積層板其尺寸安定性之規範經由IPC-TM-650，method 2.2.4之檢測結果值不大於0.1%（引證一claim 10參照），其範圍小於系爭專利，而且尺寸安定性參數數值越小，代表尺寸安定性越佳，引證1 實施例4至7之尺寸安定性範圍界於0.03~0.07 ％之間亦皆落於系爭專利所界定之尺寸安定性內，足見被告前開所述，尚無可採。
⑹又引證1 有關對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例雖主要係
界定1.0 至19.0，但引證1 於第3 欄第29至31行亦教示當對苯二胺所佔莫耳比例小於50％( 即對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例小於1)時，會使製得之聚醯亞胺積層板尺寸安定性變差，而系爭專利說明書之實施例中對於對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例小於1 之條件只有唯一之例1 實施例，且例1 實施例對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例僅做到0.
8 ，又例1 實施例其產品熱膨脹係數值已達系爭案限定之上限值30 ppm/ ℃，其意義代表對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例如果更小於0.8 時，所得到之產品其尺寸安定性將更差，如此之功效與引證1 前揭內容之教示一致。因此熟悉該項技術者自仍可由引證1 前揭教示之內容經輕易測試而完成系爭案對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為0.1 至小於
1.0 之部分之技術內容，且其功效正如引證1 前揭教示尺寸安定性變差，並無不可預期功效，故系爭專利就對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為0.1 至小於1.0 之部分亦難稱具進步性。
4.綜上而論，引證1 固無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性，但足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。
㈤引證一是否可以證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具新穎
性及進步性？系爭專利申請專利範圍第2 項係第1 項之附屬項，包括第1項之所有技術內容，並進一步附加之特徵為「其中該芳香族聚四羧酸二酐係聯二苯四羧酸二酐」，引證1 無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性已如前述，自亦無法證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具新穎性。然引證1 足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性已如前述，而引證1 第3 欄第1 至3 行已揭示芳香族聚四羧酸二酐可為聯二苯四羧酸二酐(BPDA)，故整體而論，系爭專利申請專利範圍第2 項亦為熟悉該項技術者藉由引證1 之揭示而能輕易完成，故不具進步性。是以，引證一雖無法證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具新穎性，但足以證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。
㈥引證1 是否可證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具新穎性
及進步性？
1.系爭專利申請專利範圍第3 項係第1 項之附屬項，包括第1項之所有技術內容，並進一步附加之特徵為「其中芳香族二胺之對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為1.0 至4.0 」，引證1 無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性已如前述，自亦無法證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具新穎性。
2.然引證1 足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性已如前述，另引證1 芳香族二胺之對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為1.0 至19.0，已涵蓋系爭專利申請專利範圍第
3 項之範圍，故系爭專利申請專利範圍第3 項亦為熟悉該項技術者藉由引證1 之揭示而能輕易完成，故不具進步性。是以，引證1 雖無法證明系爭專利案申請專利範圍第3 項不具新穎性，但足以證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。
㈦引證1 是否可以證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具新穎
性及進步性？
1.系爭專利申請專利範圍第4 項內容為「一種用於生產軟性印刷電路板之覆銅積層板，其係以申請專利範圍第1 項之聚醯胺酸溶液塗布於銅箔表面，聚醯胺酸經由加熱處理進行亞醯胺化而在銅箔表面生成耐熱性聚醯亞胺膜層。」係屬於引用記載型式之獨立項，而引用記載之內容係第1 項中之「聚醯胺酸溶液」。
2.比較系爭專利申請專利範圍第1 項與引證1 之聚醯胺酸溶液兩者組成配比並未完全相同已如前述，故整體而言，引證1尚難證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具新穎性。系爭專利申請專利範圍第1 項「聚醯胺酸溶液」之組成配比已為引證1 所揭示，不具進步性已如前述，且引證1 亦是製造聚醯亞胺基層板，亦是將聚醯胺酸溶液塗布於銅箔表面並經由加熱處理而成，是以系爭專利申請專利範圍第4 項亦係為熟悉該項技術者藉由引證1 之揭示而能輕易完成，不具進步性。
是以，引證1 雖無法證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具新穎性，但足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。
七、綜上，經整體技術特徵比對，系爭專利之主要技術特徵已為引證1 所揭示，係運用申請前既有之引證1 技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成，不具有進步性，有違審定時專利法第20條第2 項規定，本應為異議成立之審定，而被告為「異議不成立」之處分，於法即有未洽，訴願決定未加指摘而予維持，亦非妥適，是以原告請求撤銷訴願決定及原處分，為有理由，應予准許。而系爭專利申請專利範圍第1至4 項均不具進步性，系爭專利已無因更正而存續之可能，參加人即無更正之程序上利益，故原告請求命被告為撤銷系爭專利之審定，亦有理由，應予准許。
八、本件事證已明，兩造及參加人其餘主張或答辯，已與本院判決結果無涉，爰毋庸一一論列，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為有理由，依行政訴訟法第98條第1 項前段，判決如主文。
中 華 民 國 100 年 5 月 12 日
智慧財產法院第一庭
審判長法 官 李得灶
法 官 汪漢卿法 官 王俊雄以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 100 年 5 月 12 日
書記官 王英傑