智慧財產法院行政判決
108年度行專訴字第32號原 告 楊秋忠訴訟代理人 林明璇專利師（兼送達代收人）被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 洪淑敏（局長）訴訟代理人 黃本立
參 加 人 田志偉上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國10
8 年3 月14日經訴字第10806302110 號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院命參加人獨立參加本件被告之訴訟，本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
壹、程序事項：按言詞辯論期日，當事人之一造不到場者，倘無民事訴訟法第386 條規定之不得一造辯論判決之事由，得依到場當事人之聲請，由其一造辯論而為判決，行政訴訟法第218 條準用民事訴訟法第385 條第1 項前段、第386 條定有明文。查參加人受合法通知，無正當理由，未於言詞辯論期日到場，有送達回證1 紙在卷可稽（見本院卷第253 頁），核無民事訴訟法第386 條各款所列情形，爰依原告之聲請，由其一造辯論而為判決。
貳、實體事項：
一、事實概要：原告前於民國93年10月29日以「整合型LED 之製造方法及結構」（嗣修正名稱為「未經封裝製程即可使用之LED 製造方法及結構」），向被告申請發明專利，申請專利範圍共11項（後修正為8 項），經被告編為第00000000號審查，准予專利，並發給發明第I281271 號專利證書（下稱系爭專利）。
嗣參加人以該專利有違核准時專利法第22條第4 項之規定，對之提起舉發。原告則於107 年1 月12日提出系爭專利申請專利範圍更正本（更正請求項1 、3 、6 ，並刪除請求項2、4 、7 ）。案經被告審查，認該更正符合現行專利法第67條之規定，依該更正本審查，以107 年10月18日（107 ）智專三（二）04066 字第10720977960 號專利舉發審定書為「
107 年1 月12日之更正事項，准予更正」、「請求項1 、3、5 至6 、8 舉發成立，應予撤銷」及「請求項2 、4 、7舉發駁回」之處分。原告不服前揭審定書中有關「請求項1、3 、5 至6 、8 舉發成立，應予撤銷」部分之處分，提起訴願，經經濟部108 年3 月14日經訴字第10806302110 號訴願駁回，原告不服，向本院提起訴訟。因本院認本件判決之結果，倘認原處分及訴願決定應予撤銷，將影響參加人之權利或法律上之利益，爰依職權命參加人獨立參加本件被告之訴訟。
二、原告聲明請求撤銷原處分與訴願決定，並主張：㈠證據2 無法證明系爭專利請求項1 、3 、5 、6 、8 不具進步性：
⒈系爭專利請求項1部分：
⑴系爭專利申請日為93年10月29日，並曾於95年9 月6 日再
審查理由書（甲證3 ）中對於所謂當時的「覆晶方式」或「覆晶技術」提出相關佐證資訊，以及就當時審查委員引證的兩件引證案中所述的電路板或印刷電路板用語提出說明。當時所謂的「覆晶方式」或「覆晶技術」係需先將晶片貼覆於一轉接板上，才能進一步黏貼於印刷電路板上，而證據2 於發明背景所述「於照明裝置之領域中，現正檢討著以倒裝晶片（flip chip ）方式藉由超音波接合而將單面配置有p 電極與n 電極之邊長數百μm 方形大小之單面電極型的LED 裸晶（以下簡稱「LED 晶片」）以多數個且高密度地安裝於印刷電路板（以下簡稱「電路板」）上，並作為照明裝置使用的技術」，又證據2 的目的為「能使用習知倒裝晶片接合裝置而可堅固地接合LED 晶片等光半導體裸晶，且可提高製成率之光半導體裸晶、光半導體裸晶安裝用之印刷電路板、照明單元、照明裝置」。因此，證據2 係採用當時所謂的「覆晶方式」，證據2 既然係以「覆晶方式」將晶片連接於配線板上，該配線板即為前述之轉接板，具有封裝製程，而系爭專利並不需轉接板（封裝基板），可無需透過封裝基板直接連接於印刷電路板，故證據2 明顯與系爭專利請求項1 之技術內容不同。⑵系爭專利95年1 月18日申復說明書（甲證4 ）第4 頁第16
行已敘及矽基板為半導體封裝用之基板，而證據2 於說明書第28頁倒數第2 行提及其電路板（配線板）亦可使用矽基板，即可知證據2 之電路板（配線板）係屬系爭專利所述並排除的半導體封裝用之基板。雖然被告稱證據2 所載「亦可使用矽基板」並非限制證據2 僅能使用矽基板，此係為限縮解讀證據2 所揭之電路板。惟原告認為，證據2如前所述係具有封裝製程，已可得證該配線板（電路板）係與系爭專利所用之「印刷電路板」不同，而證據2 內容所載之「亦可使用矽基板」更可進一步佐證兩者確實不同，故並無限縮解讀之虞。再者，如甲證4 之附件三下方之定義說明第6 點：「PCB ：印刷電路板，可組裝各種電子元件」，可知系爭專利所述之印刷電路板為一般業界常用可組裝各種電子元件之印刷電路板，包括膨脹係數為12至14x10-6 ／℃以上之印刷電路板，而半導體的膨脹係數約
3 至4 x10-6 ／℃，由於證據2 所使用的超音波製程因焊料少，如採用基板的膨脹係數高於6 至8x10-6／℃就會裂開，故證據2 的配線板（電路板）明顯與系爭專利請求項
1 之印刷電路板不同。⑶參考業界對倒裝晶片（覆晶晶片）錫膏焊接工藝的觀點，
如2014年11月5 日發行之第351 期台灣區電機電子工業同業公會電子報中「倒裝晶片來臨加速LED 封裝革命」一文所述（甲證5 ），倒裝晶片（覆晶晶片）雖相較於正裝晶片較具優勢，但受倒裝晶片焊接工藝限制，其良率較低、成本較高，應用受到限制。然最新出現的錫膏焊接工藝，較好的解決了倒裝晶片工藝上的一些難點，極大提升了產品的可靠性與穩定性。應注意的是該篇文章發表日期為2014年11月5 日，而系爭專利之申請日係為2004年10月29日，足證系爭專利於申請時係為突破性的技術，並領先於系爭專利所屬技術領域之同業，具有極高的進步性。另，證據2 說明書第6 頁第2 至11行稱：「如此的照明裝置為得到高度光輸出，而需供給大量之電力。因此會有發熱量變大的情形…因此，以往為了提高接合強度而將超音波接合的能量設得更強。但是，一旦如上述加強超音波接合的能量而提高接合強度的方法，則如第18圖（b ）所示，LED晶片710 將會被從原來的姿勢（正規安裝姿勢）（第18圖（a ）的狀態）以僅旋轉某角度的狀態下安裝，其結果則會產生p 電極711 與n 電極712 短路（參照a 部分）的狀態」，故其改良配線板上的配線圖案及LED 晶片之電極形狀設計，目的係為解決當LED 晶片於加強超音波結合能量時，LED 晶片會旋轉導致短路的問題，且由證據2 的第18圖（a ）（b ）之習知晶片與第7 圖之該發明的LED 晶片實施樣態之一所示，證據2 之LED 晶片相較於習知晶片需將電極面積縮小，如此設計退避部分的狀態，係避免LED晶片於安裝時發生旋轉而造成短路的情況發生。因此，在證據2 的設計狀態下，假使將該超音波接合方式置換為錫膏或導電膠連接，因錫膏或導電膠之濕潤度較高，相較於超音波接合會更容易在加工過程中飄移及旋轉量增加而造成短路，且在證據2 縮小電極面積的情況下，若使用錫膏或導電膠連接，即會產生立碑效應（左右電極的所受張力不平均，以致一側翹立或錫膏被拉引旋轉），或空焊的現象。被告稱此現象與製程條件、參數有關，非以此證明證據2 使用錫膏或導電膠接合即會產生此現象。惟由證據2所設計的電極所示，其兩個電極之面積非常明顯是具有很大的比例差異，且其所教示的更為需將電極面積縮小，故立碑效應或空焊的現象更易發生，故本領域具有通常知識者根本不會有動機去參考一個不適用的先前技術來達成系爭專利的技術。
⑷此外，證據2 的超音波接合方式為半導體業界稱的共晶接
合技術，而共晶接合技術之缺點為：1 、共晶溫度高（一般高於350 度）；2 、設備昂貴加工速度慢；3 、良率差；4 、共晶層薄，相對電路板平整度要求非常高；5 、共晶接合層若膨脹係數超過8x10-6／℃以上就易裂開。而系爭專利採用錫膏或導電膠之接合方式，則屬黏著接合技術，其優點為：黏著接合溫度較低（一般低於280 度）、黏著層較厚，具有填縫功能，相對電路板平整度要求不高、黏著接合層具有吸收超過30x10-6 ／℃以上膨脹係數能力、製程簡單且速度快。因此，證據2 的超音波接合方式與系爭專利之錫膏或導電膠的接合方式，在晶粒結構不同、製程不同、設備不同、材料不同、良率不同、成本亦高於系爭專利技術非常多，且於本領域的業界在認知技術亦完全不同等等的因素下，本領域通常知識者並無法輕易將證據2 的超音波接合方式置換為系爭專利之錫膏或導電膠的接合方式而完成系爭專利之發明。
⑸綜此，證據2 與系爭專利請求項1 之技術特徵具有極大差
異，證據2 並無法證明系爭專利請求項1 不具進步性，且被告並無確實探究系爭專利之「未經封裝」、「印刷電路板」之定義，且亦無明確敘明本領域通常知識者如何能輕易置換證據2 的超音波結合而達成系爭專利之發明，即斷然認定系爭專利請求項1 不具進步性。
⒉系爭專利請求項3 部分：
系爭專利請求項3 為複數LED 晶片置於印刷電路板上，而請求項1 為單數。據此，既然上開理由已否定證據2 為請求項
1 不具進步性之依據，同理可證證據2 更無法證明請求項3不具進步性。
⒊系爭專利請求項5 部分：
系爭專利請求項5 係進一步限定複數免封裝LED 晶片利用串並聯之連結方式，致使LED 晶片間得以緊靠，並因減少印刷電路板空間，得以更能節省空間或得裝設更多之LED 晶片功效，此種串聯加上並聯的連結方式擁有最佳節省空間之效果。反觀，證據2 第12頁第14至16行僅揭露串聯之連結方式，其效果相較於系爭專利，顯然存在一定之差異，而且LED 晶片數量越多，此差異越大，原處分認定顯然有誤。
⒋系爭專利請求項6 、8 之部分：
系爭專利請求項6 為獨立項，請求項6 係為一種未經封裝製程即可使用之LED 結構，尤指一種將未封裝LED 晶片、無需透過封裝基板直接連接於印刷電路板之LED 裝置，其技術特徵與證據2 的差異，與前述針對系爭專利請求項1 、3 之說明相同，故同理可知，證據2 無法證明系爭專利請求項6 不具進步性。又系爭專利請求項8 係為依附系爭專利請求項6之附屬項，其技術特徵與證據2 的差異，與前述針對系爭專利請求項5 之說明相同，故同理可知，證據2 無法證明系爭專利請求項8 不具進步性。
⒌綜上所述，證據2 並無法證明系爭專利請求項1 、3 、5 、
6 、8 不具進步性。㈡證據3 無法證明系爭專利請求項1 、3 、5 、6 、8 不具進步性：
⒈系爭專利請求項1部分：
證據3 不須封裝，係為不須經過「樹脂封裝」，而系爭專利所述之未經封裝，係為不須經過「一階封裝」，所謂一階封裝係指「將電極放大並將LED 晶片與印刷電路板結合前所需經過的製程，即指LED 晶片與一轉接板連接的製程」。可知證據3 僅排除樹脂封裝，仍需經過系爭專利所述之一階封裝，並無揭露系爭專利之「未經封裝」、「未封裝LED 晶片、無需透過封裝基板直接連接於印刷電路板」技術特徵。又證據3 為具有封裝製程，故其電路板實質上係為轉接板（封裝基板），且於甲證4 的附件三中下方定義說明第6 點：「PC
B ：印刷電路板，可組裝各種電子元件」，即系爭專利所述之印刷電路板為一般業界常用可組裝各種電子元件之印刷電路板，包括膨脹係數為12至14x10-6 ／℃以上之印刷電路板，而半導體的膨脹係數約3 至4 x10-6 ／℃，由於證據3 係使用金屬凸塊電極連接，故其採用的電路板膨脹係數高於6至8x10-6／℃就會裂開，故證據3 的電路板明顯與系爭專利請求項1 之印刷電路板不同。再者，在證據3 之第6 圖中，
P 電極8 與N 電極7 為金屬凸塊電極，此金屬凸塊電極須另行置備，因此製程較為複雜，而且會增加材料成本。另外，形成並安置金屬凸塊電極係屬凸塊沉積製程技術，尚須要另行添購特性裝備，故封裝成本亦會增加。反之，系爭專利係使用一般金屬電極（非凸塊），其連結、導通、固定是採用錫膏或導電膠，並直接用傳統錫爐或特製設備焊接。故證據
3 之金屬凸塊電極與系爭專利「其中該連結、導通、固定得採錫膏、導電膠，直接用傳統錫爐或特製設備焊接」之連結方式完全不同。據此，系爭專利與證據3 比較後，證據3 係利用LED 晶粒上的金屬凸塊電極與電路板（轉接板）焊接，其僅排除樹脂封裝，仍具有系爭專利所述之一階封裝，故證據3 無法證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⒉系爭專利請求項3部分：
系爭專利請求項3 為複數LED 晶片置於印刷電路板上，而請求項1 為單數。既然上開理由已否定證據3 為請求項1 不具進步性之依據，同理可證，證據3 更無法證明系爭專利請求項3 不具進步性。
⒊系爭專利請求項5 部分：
系爭專利請求項5 係進一步限定複數免封裝LED 晶片利用串並聯之連結方式，致使LED 晶片間得以緊靠，並因減少印刷電路板空間，得以更能節省空間或得裝設更多之LED 晶片功效，此種串聯加上並聯的連結方式擁有最佳節省空間之效果。對照之下，證據3 並無揭露任何串並聯之特徵。又，系爭專利請求項5 為依附請求項3 之附屬項，在系爭專利請求項
3 有進步性的事實下，系爭專利請求項5 亦隨之有進步性。⒋系爭專利請求項6 、8 之部分：
由於系爭專利請求項6 具有對應系爭專利請求項1 之結構特徵，其技術特徵與證據3 的差異，與前述針對系爭專利請求項1 、3 之說明相同，故同理可知，證據3 無法證明系爭專利請求項6 不具進步性。又系爭專利請求項8 係為依附系爭專利請求項6 之附屬項，其技術特徵與證據3 的差異，與前述針對系爭專利請求項5 之說明相同，故證據3 無法證明系爭專利請求項8 不具進步性。
⒌綜上所述，證據3 無法證明系爭專利請求項1 、3 、5 、6、8 不具進步性。
㈢證據4 無法證明系爭專利請求項1 、3 、5 、6 、8 不具進步性：
⒈系爭專利請求項1 部分：
證據4 係屬於積體電路晶片（IC晶片）之技術領域，而系爭專利係為LED 晶片的技術領域，IC晶片與LED 晶片的特性、製程及封裝方式均存在差異，證據4 不僅非LED 晶片之文獻，且文字敘述過少、更無圖式說明，被告竟遽認證據4 中之積體電路晶片封裝可輕易改變應用至LED 晶片之封裝，實屬率斷。在生產過程良率與設備成本的重大考量之下，系爭專利所屬技術領域通常知識者實難有動機僅依據證據4 不詳盡之記載便將其輕易改變為系爭專利請求項1 之發明。因此，證據4 無法證明系爭專利請求項1 不具進步性。又被告於10
8 年9 月16日準備程序庭上稱，於系爭專利申請時非像今日會將IC與LED 製程有如此明顯區別等云云，惟由2011年8 月出版之LED 構裝技術一書中的第76頁（甲證7 ）第二段可知，「…LED 構裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作、輸出可見光，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將半導體分立元件的構裝用於LED 。」，此可得證LED 具有其特殊性，並無法簡單將一般的半導體構裝（封裝）方式直接應用於LED 的封裝，此差異係為根本性的差異，並非因為時間差方區分出來，因此被告所述並不可採。
⒉系爭專利請求項3之部分：
系爭專利請求項3 為複數LED 晶片置於印刷電路板上，而請求項1 為單數。既然上開理由已否定證據4 為請求項1 不具進步性之依據，同理可證證據4 更無法證明系爭專利請求項
3 不具進步性。⒊系爭專利請求項5 之部分：
系爭專利請求項5 係進一步限定複數免封裝LED 晶片利用串並聯之連結方式，致使LED 晶片間得以緊靠，並因減少印刷電路板空間，得以更能節省空間或得裝設更多之LED 晶片功效，此種串聯加上並聯的連結方式擁有最佳節省空間之效果。相較證據4 並無揭露任何串並聯之特徵。又，系爭專利請求項5 為依附請求項3 之附屬項，在請求項3 有進步性的事實下，請求項5 亦隨之有進步性。
⒋系爭專利請求項6 、8 之部分：
由於系爭專利請求項6 具有對應請求項1 之結構特徵，其技術特徵與證據4 的差異，與前述針對系爭專利請求項1 、3之說明相同，故同理可知，證據4 無法證明系爭專利請求項
6 不具進步性。又系爭專利請求項8 係為依附請求項6 之附屬項，其技術特徵與證據4 的差異，與前述針對請求項5 之說明相同，故同理可知，證據4 無法證明請求項8 不具進步性。
⒌綜上所述，系爭專利領域通常知識者既無動機亦無法結合或
簡單改變證據4 之教示而完成系爭專利請求項1 、3 、5 、
6 、8 之發明，故證據4 無法證明系爭專利請求項1 、3 、
5 、6 、8 不具進步性。㈣證據2 及證據3 之組合，無法證明系爭專利請求項1 、3 、
5 、6 、8不具進步性：⒈系爭專利請求項1部分：
證據2 、3 皆屬LED 技術領域，然而，如上開理由所述，證據2 具有封裝製程且係為超音波接合方式，證據2 之LED 晶片需將電極面積縮小，以避免LED 晶片於進行超音波安裝時發生旋轉而造成短路的情況發生，而證據3 亦具有封裝製程且係利用金屬凸塊接合，兩者與系爭專利之發明皆具有極大差異，故證據2 及證據3 之組合，無法證明系爭專利請求項
1 不具進步性。⒉系爭專利請求項3部分：
系爭專利請求項3 為複數LED 晶片置於印刷電路板上，而系爭專利請求項1 為單數。由證據2 、3 之組合無法證明系爭專利請求項1 不具進步性之上開理由，證據2 、3 之組合亦無法證明系爭專利請求項3 不具進步性。
⒊系爭專利請求項5 部分：
系爭專利請求項5 為依附系爭專利請求項3 之附屬項，在系爭專利請求項3 有進步性的事實下，系爭專利請求項5 亦隨之有進步性。
⒋系爭專利請求項6 、8 之部分：
由於系爭專利請求項6 具有對應請求項1 之結構特徵，其技術特徵與證據2 、3 之組合的差異，與前述針對系爭專利請求項1 、3 之說明相同，故同理可知，證據2 、3 之組合無法證明系爭專利請求項6 不具進步性。又系爭專利請求項8係為依附系爭專利請求項6 之附屬項，其技術特徵與證據2、3 之組合的差異，與前述針對系爭專利請求項5 之說明相同，故同理可知，證據2 、3 之組合無法證明系爭專利請求項8 不具進步性。
㈤證據2 、3 、6 、7 無法證明系爭專利請求項1 、3 、5 、
6 、8 不具進步性：⒈系爭專利請求項1部分：
證據6 之發光二極體係在電極鍍上錫球凸塊後，與封裝基座（轉接板）焊接固定，之後再灌封膠成型，係為系爭專利所述之一階封裝，即具有轉接板。反觀系爭專利係直接將LED晶片之電極利用錫膏或導電膠與電路基板（印刷電路板）連接，兩者技術差異甚大。又證據7 之LED 晶粒之P 型電極係利用晶粒附著材料與黏裝支架（轉接板）連接固定，而n 型電極再打線連接，而系爭專利請求項1 之LED 晶片是直接將
P 、N 電極以錫膏或導電膠連結、導通、固定於電路基板（印刷電路板），兩者完全不同。證據7 所揭露之LED 晶粒之兩電極係屬於垂直型電極，與系爭專利之LED 晶片的電極皆設於同一側之水平型電極完全不同，證據7 所揭露之LED 晶粒兩電極係分別位於LED 晶粒之正面與背面，無法如系爭專利請求項1 直接將P 、N 電極以錫膏或導電膠連結、導通、固定於電路基板（印刷電路板）；再者，證據7 具有系爭專利所述之一階封裝，即具有轉接板。由此可知，在兩者技術差異甚大的情況下，就算證據7 於說明書揭露晶粒附著材料可能為焊膏的情況下，兩者也完全不同。更何況證據7 與證據2 、3 、6 的電極設計也完全不同，系爭專利所屬技術領域具通常知識者根本不會有動機參考證據7 揭露的內容而與證據2 、3 、6 結合。因此，雖然證據2 、3 、6 、7 皆屬
LED 技術領域，然而證據2 、3 因為皆須封裝，如上所述之兩者之結合無法證明系爭專利不具進步性。又，證據6 係使用錫球凸塊連結，包括系爭專利說明書中定義之封裝製程。
而證據7 之發光二極體係附著在黏裝支架，亦有進行系爭專利說明書中定義之封裝製程，且電極結構與系爭專利或證據
2 、3 、6 都完全不同。是以，證據2 、3 、6 、7 相結合無法達成系爭專利請求項1 未經封裝直接連結、導通、固定於印刷電路板之特徵，也無法達成系爭專利請求項1 具有節省封裝製程及高效率散熱之進步性，足證證據2 、3 、6 、
7 之組合無法證明系爭專利請求項1 不具進步性。⒉系爭專利請求項3部分：
系爭專利請求項3 為複數LED 晶片置於印刷電路板上，而系爭專利請求項1 為單數。由證明系爭專利請求項1 具進步性之上開理由，可證明系爭專利請求項3 具進步性。
⒊系爭專利請求項5 部分：
系爭專利請求項5 為依附系爭專利請求項3 之附屬項，在系爭專利請求項3 有進步性的事實下，系爭專利請求項5 亦隨之有進步性。
⒋系爭專利請求項6 、8 之部分：
由於系爭專利請求項6 具有對應請求項1 之結構特徵，其技術特徵與證據2 、3 、6 、7 之組合的差異，與前述針對系爭專利請求項1 、3 之說明相同，故同理，證據2 、3 、6、7 之組合無法證明系爭專利請求項6 不具進步性。又系爭專利請求項8 係為依附請求項6 之附屬項，其技術特徵與證據2 、3 、6 、7 之組合的差異，與前述針對系爭專利請求項5 之說明相同，故同理，證據2 、3 、6 、7 之組合無法證明系爭專利請求項8 不具進步性。
⒌綜上所述，證據2 、3 、6 、7 之組合無法證明系爭專利請求項1 、3 、5 、6 、8 不具進步性。
㈥特別說明，系爭專利請求項1 、3 、5 、6 、8 係採用錫膏
或導電膠連結、導通、固定LED 晶片的電極與電路基板，係為黏著接合技術，反觀證據2 為共晶接合技術、證據3 為金屬凸塊沉積技術、證據4 為IC封裝技術、證據6 為錫球凸塊沉積技術並需將凸塊磨平做平整化、證據7 之晶粒底端用凸塊沉積技術加晶粒頂端用焊線封裝技術（稱為黏裝支架封裝技術），無論在製程、設備、晶粒結構上，皆與系爭專利完全不同。
三、被告聲明求為判決原告之訴駁回，並抗辯：㈠證據2 說明書第13頁第10至16行揭示「LED 晶片14…以倒裝
片方式安裝…LED 晶片（光半導體裸晶）14之p 電極145 與配線圖案81之一側端部分82連接，n 電極146 與配線圖案85之一側部分86電性地連接」，故證據2 已揭示請求項1 之「
a . 印刷電路板上製設電路，該印刷電路板不包括半導體封裝用之基板b . 複數LED 晶片置於印刷電路板上，並P 、N電極對齊印刷電路板上對應之電路；c . 直接將P 、N 電極連結、導通、固定於印刷電路板；據此完成不須封裝之LED之製造」之技術特徵。原告另稱證據2 說明書第28頁倒數第
2 行提及其電路板（配線板）亦可使用矽基板，即可知證據
2 之電路板（配線板）係屬系爭專利所述並排除的半導體封裝用之基板云云。惟證據2 所載「亦可使用矽基板」並非限制證據2 僅能使用矽基板，原告限縮解讀證據2 所揭電路板，明顯與事實不符。
㈡再者，證據2 說明書第28頁第20行揭示「…不限於以超音波
接合來接合之情形…」。則證據2 已教示可以超音波接合以外之方式來進行晶片與電路板上之配線圖案之連接。比對證據2 與請求項1 之差異係為證據2 揭示以超音波接合方式來作為晶片電極與印刷電路板之間之連結，不同請求項1 係界定「得採錫膏、導電膠，直接用傳統錫爐或特製設備焊接」之方式，惟此差異僅係晶片電極與印刷電路板之間的連結方式不同而已，系爭專利請求項1 ，以錫膏、導電膠作為電極與印刷電路板之結合技術乃該領域所使用習知之慣用技術，據此，發明所屬技術領域中具通常知識者，得依據證據2 所教示之LED 製造方法而完成請求項1 之發明，故證據2 足以證明請求項1 不具進步性。原告另稱證據2 使用錫膏或導電膠連接，會產生立碑效應，或空焊的現象云云。惟查原告所稱係與製程條件、參數有關，而非以此證明證據2 使用錫膏或導電膠接合即會產生如原告上述所稱現象，再者，證據2說明書記載不限於以超音波接合來接合之情形，未有排除以錫膏或導電膠接合，由此可知原告上述所稱證據2 與事實不符。
㈢證據3 一種祼晶式發光二極體說明書第7 頁第2 行至第12行
記載「本創作發明祼晶式發光二極體，就是直接將LED 晶粒製作成SMD 元件，不須經封裝製程即可使用…即覆晶型LED晶粒變成SMD LED 元件，不須再經封裝製程，即可以祼晶之
SMD LED 型態可直接與其他線路板組合」，以及第11頁第6行至第8 行記載「本案發明秉棄了傳統觀念，LED 晶粒需經封裝才能使用，因本發明不須封裝，故製程縮短、良率提高、成本也比較低，尤其採用金屬凸塊接點所以散熱性較佳。
」，相當於請求項1 中「藉由其結構組成，達到減少被蝕刻發光層面積、增加亮度，大面積具高效率散熱及增其反光面效果，無須封裝就具有SMD 及覆晶LED 之功能，並減少封裝成本者。」之技術特徵。由此可知證據3 揭露不須封裝製程，秉棄了傳統觀念LED 晶粒需經封裝，且未記載「一階封裝」，原告所稱證據3 技術顯與事實不符。
㈣原處分記載證據4 COB （將晶片堆疊在電路板或基板上），
相當於請求項1 「a . 印刷電路板上製設電路，該印刷電路板不包括半導體封裝用之基板b . 複數LED 晶片置於印刷電路板上，並P 、N 電極對齊印刷電路板上對應之電路；c .直接將P 、N 電極連結、導通、固定於印刷電路板; 據此完成不須封裝之LED 之製造」之技術特徵。訴願理由稱證據4未揭露LED 晶片封裝，雖證據4 僅揭露晶片，未教示該晶片可為LED 晶片，惟LED 晶片與積體電路晶片僅在於依晶片電性所為電極連結之差異，為發明所屬技術領域中具通常知識者將證據4 晶片輕易改變LED 晶片。
㈤原處分已詳載證據2 、3 、或2 、3 、6 、7 之結合已揭示
請求項1 全部技術特徵之理由，且證據2 、3 、6 、7 均屬「發光二極體」相同技術領域具有關聯性，是以，證據2 、
3 、或2 、3 、6 、7 結合之組合足以證明請求項1 不具進步性。另系爭專利請求項3 、5 、6 、8 不具進步性詳如原處分所載，不另贅述。
四、參加人未到場，亦未提出任何書狀陳述意見。
五、本件法官依行政訴訟法第132 條準用民事訴訟法第463 條準用同法第271 條之1 、第270 條之1 第1 項第3 款、第3 項規定，整理兩造不爭執事項並協議簡化爭點如下：
㈠不爭執事項：
原告前於93年10月29日以「整合型LED 之製造方法及結構」（嗣修正名稱為「未經封裝製程即可使用之LED 製造方法及結構」），向被告申請發明專利，申請專利範圍共11項（後修正為8 項），經被告編為第00000000號審查，准予專利，並發給發明第I281271 號專利證書（即系爭專利）。嗣參加人以該專利有違核准時專利法第22條第4 項之規定，對之提起舉發。原告則於107 年1 月12日提出系爭專利申請專利範圍更正本（更正請求項1 、3 、6 ，並刪除請求項2 、4 、
7 ）。案經被告審查，認該更正符合現行專利法第67條之規定，依該更正本審查，以107 年10月18日（107 ）智專三（二）04066 字第10720977960 號專利舉發審定書為「107 年
1 月12日之更正事項，准予更正」、「請求項1 、3 、5 至
6 、8 舉發成立，應予撤銷」及「請求項2 、4 、7 舉發駁回」之處分。原告不服前揭審定書中有關「請求項1 、3 、
5 至6 、8 舉發成立，應予撤銷」部分之處分，提起訴願，經經濟部108 年3 月14日經訴字第10806302110 號訴願駁回，原告不服，向本院提起訴訟。
㈡本件爭點：
⒈證據2 是否足以證明系爭專利請求項1 、3 、5 、6 、8 不
具進步性?⒉證據3 是否足以證明系爭專利請求項1 、3 、5 、6 、8 不
具進步性?⒊證據4 是否足以證明系爭專利請求項1 、3 、5 、6 、8 不
具進步性?⒋證據2 及證據3 之組合是否足以證明系爭專利請求項1 、3
、5 、6 、8 不具進步性?⒌證據2 、證據3 、證據6 及證據7 之組合是否足以證明系爭
專利請求項1 、3 、5 、6 、8 不具進步性?
六、得心證之理由：㈠按發明專利權得提起舉發之情事，依其核准審定時之規定，
專利法第71條第3 項本文定有明文。查系爭專利申請日為93年11月29日，經被告審查後於96年3 月21日核准專利，故系爭專利有無撤銷之原因，應以核准審定時所適用之93年7月1日施行之專利法（即核准時專利法）規定為斷。
㈡次按，利用自然法則之技術思想之高度創作可供產業上利用
者，得依法申請取得發明專利，為系爭專利核准時之專利法第21條、第22條第1 項前段所明定。又發明專利如「為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時」，仍不得取得發明專利，為系爭專利核准時之專利法第22條第2 項所明定。對於獲准專利權之發明，任何人認有違反前揭專利法之規定者，依同法第72條第1 項規定，得附具證據，向專利專責機關舉發之。從而，系爭專利有無違反前揭專利法之情事而應撤銷其專利權，依法應由舉發人附具證據證明之，倘其證據足以證明系爭專利請求項有違前揭專利法之規定，自應為舉發成立之處分。又審查進步性時，應以引證文件中所揭露之技術內容為準，包含形式上明確記載的內容及形式上雖然未記載但實質上隱含的內容。所稱實質上隱含的內容，指該發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌申請時之通常知識，能直接且無歧異得知的內容。引證文件中包含圖式者，圖式已明確揭露之技術內容，亦屬引證文件有揭露者（最高行政法院108 年度判字第329 號判決意旨參照）。
㈢又按，關於申請專利之發明是否具有進步性，實務上係依下
列步驟進行判斷：1.確定申請專利之發明的範圍；2.確定相關先前技術所揭露之內容；3.確定該發明所屬技術領域中具有通常知識者之技術水準；4.確認該發明與相關先前技術所揭露之內容間的差異；5.該發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌相關先前技術所揭露之內容及申請時之通常知識，是否能輕易完成申請專利之發明。一般而言，與發明相關之先前技術內容，包括：發明所記載之先前技術或舉發證據資料等，均得作為確定上開技術水準之客觀證據。至於如何在個案中客觀確定該發明所屬技術領域中具有通常知識者之技術水準，必須依據個案之具體證據作為基礎進行論證。此外，由於判斷專利有無進步性之相關事實，往往涉及專門知識，而專利權人、舉發人或其等訴訟代理人、專利專責機關之代理人等，多係具有發明所屬技術領域之相關知識或技能者，是以當事人就「具有通常知識者」及其於申請日之技術水準之認定加以爭執時，自應提出證據加以證明，並具體指明該事實涵攝於個案之先前技術組合後，對於進步性之決定究有何影響。如當事人已於事實審就系爭專利與舉發證據所揭露之內容間有何差異，參酌相關先前技術所揭露之內容及申請時之通常知識，是否能輕易完成申請專利之發明加以辯論，應認當事人已就該發明所屬技術領域中具有通常知識者及其於申請日之技術水準進行辯論（最高行政法院106 年度判字第651 號判決意旨參照）。查本件當事人已於本院就系爭專利與舉發證據所揭露之技術內容間有何差異，以及參酌上開技術內容，是否能輕易完成系爭專利之發明進行辯論，本判決並據以說明系爭專利不具進步性決定之理由（詳如後述），揆諸前揭判決意旨，應認當事人已就系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者及其於申請日之技術水準進行辯論，先予敘明。
㈣系爭專利技術分析：
⒈系爭專利技術內容：
⑴系爭專利代表圖示如本判決附圖一，參閱其中第3 圖所示
，係為各種形式LED 製程之比較圖，茲舉其三種最常見之
LED 製程說明如下：其第一種製程為LED LAMP（燈）之製程，其係將晶片10先行固定至支架11，再打線12後，以封膠13方式進行封裝，如此其使用時，在電路基板14上設孔供LED 燈穿組並焊接固定，而完成其LED 燈之製程。其第二種製程為SMD （表面粘貼）LED ，其製程亦係將晶片20先行固定到細小基板21，再打線22，其後封膠23封裝，再其使用時將該封裝後產品焊設於電路基板24上使用。其第三種製程為覆晶LED 製程，茲舉其申請案號第000000000號案說明，其製程為晶片30，再準備覆晶基板31，其晶片30與覆晶基板31採高週波32焊接方式，再於晶片30上封膠33封裝，其後之成品再焊設於電路基板34上使用。例舉習用與系爭專利之最大不同：①結構上，習用覆晶LED 係為
LED 晶片加上覆晶基板製成。系爭專利整合型LED 直接將
LED 晶片電極等製成SMD 的模式，所以可將晶片視為已封裝好的SMD （結構相同但未封裝）。②焊接材料：習用覆晶基板LED 只能用高週波結合，生產成本相當高。系爭專利免封裝LED 得以植金球、錫或導電膠及錫膏，並可直接由傳統錫爐焊接，成本相當低。③加工機械：習用覆晶LE
D 係特殊高週波加工機械加工製成覆晶，並經封裝後才能用傳統錫爐或導電膠加工在電路基板。系爭專利免封裝LE
D 不須封裝LED ，使用傳統錫爐即可結合於電路基板。上述之三種習用製程共通之缺點即製程多而繁瑣封裝設備昂貴，封裝後之LED 散熱效果不佳，而其製後之LED 照度會因封裝材料受熱產生變質及其他種種原因阻擋而減低，為其缺點者。系爭專利之主要目的，即在於消除上述各習用製法與結構之缺點，而提供一種未經封裝製程即可使用之
LED 製造方法及結構，尤指一種將未封裝LED 晶片、無需透過封裝基板直接連接於印刷電路板之LED 裝置及製作方法，其係LED 晶片直接連結、導通、固定在印刷電路板上，印刷電路板並預設有電路，該印刷電路板不包括半導體封裝用之基板，如此即完成其製法，可謂相當簡易快速，且具散熱佳、成本低及發光率高、高壽命之多重功效，為其特徵者。
⑵系爭專利之次一目的，在提供一種未經封裝製程即可使用
之LED 製造方法及結構，其中該複數LED 晶片直接連結、導通、固定於印刷電路板上，可利用串並聯之連結方式作複數LED 晶片之連結、導通、固定，且LED 晶片間得以緊靠，並因減少印刷電路板空間，得以更能節省空間或得裝設更多之LED 晶片功效，並可任意作電壓、電流、組合，為其特徵者。
⒉系爭專利申請專利範圍：
原告於107 年1 月12日提出更正本，並經被告審查認為符合現行專利法第67條第1 項第1 、2 款及第2 、4 項之規定，應可准予更正，本件依更正後之請求項內容做為比對基礎，該更正內容如下請求項1 ：一種未經封裝製程即可使用之LED 製造方法，尤
指一種將未封裝LED 晶片、無需透過封裝基板直接連接於印刷電路板之LED 製作方法，其LED 之製造方法為：a ．印刷電路板上製設電路，該印刷電路板不包括半導體封裝用之基板；b ．一LE
D 晶片置於印刷電路板上，並P 、N 電極對齊印刷電路板上對應之電路；c ．直接將P 、N 電極連結、導通、固定於電路基板；據此完成免封裝
LED 之製造；其中該連結、導通、固定得採錫膏或導電膠，直接用傳統錫爐或特製設備焊接。
請求項2 ：（刪除）依據申請專利範圍第1 項所述之未經封
裝製程即可使用之LED 製造方法，其中該連結、導通、固定得採錫膏、導電膠、金球、錫球、銀球等，直接用傳統錫爐或特製設備焊接。請求項3 ：一種未經封裝製程即可使用之LED 製造方法，尤
指一種將未封裝LED 晶片、無需透過封裝基板直接連接於印刷電路板之LED 製作方法，其LED 之製造方法為：a ．印刷電路板上製設電路，該印刷電路板不包括半導體封裝用之基板；b ．複數
LED 晶片置於印刷電路板上，並P 、N 電極對齊印刷電路板上對應之電路；c ．直接將P 、N 電極連結、導通、固定於印刷電路板；據此完成不須封裝之LED 之製造；其中該連結、導通、固定得採錫膏或導電膠，直接用傳統錫爐或特製設備焊接。
請求項4 ：（刪除）依據申請專利範圍第3 項所述之未經封
裝製程即可使用之LED 製造方法，其中該連結、導通、固定得採錫膏、導電膠、金球、錫球、銀球等，直接用傳統錫爐或特製設備焊接。請求項5 ：依據申請專利範圍第3 項所述之未經封裝製程即
可使用之LED 製造方法，其中該複數免封裝LED晶片連結、導通、固定之於印刷電路板，得利用串並聯之連結方式作多片LED 晶片之連結、導通、固定，並藉LED 晶片間得以緊靠，且減少小印刷電路板空間。
請求項6 ：一種未經封裝製程即可使用之LED 結構，尤指一
種將未封裝LED 晶片、無需透過封裝基板直接連接於印刷電路板之LED 裝置，其結構係為：一印刷電路板上預設有電路，該印刷電路板不包括半導體封裝用之基板，電路上乃以連結、導通、固定一個以上之LED 晶片之P 、N 電極；其中該連結、導通、固定得採錫膏或導電膠，直接用傳統錫爐或特製設備焊接。
請求項7 ：（刪除）依據申請專利範圍第6 項所述之未經封
裝製程即可使用之LED 結構，其中該連結、導通、固定得採錫膏、導電膠、金球、錫球、銀球等，直接用傳統錫爐或特製設備焊接。
請求項8 ：依據申請專利範圍第6 項所述之未經封裝製程即
可使用之LED 結構，其中該複數免封裝LED 晶片連結、導通、固定之於印刷電路板，得利用串並聯之連結方式作多片LED 晶片之連結、導通、固定，並藉LED 晶片間得以緊靠，且減少電路印刷電路板空間。
㈤舉發證據之技術分析：
⒈證據2 為93年9 月16日公開之我國第000000000 號「光半導
體裸晶、印刷電路板、照明單元及照明裝置」專利案，其公開日早於系爭專利申請日（93年10月29日），可為系爭專利之相關先前技術。證據2 係以提供能牢固地接合LED 晶片且能提昇製成率之LED 晶片安裝用之配線板為目的而完成的發明。證據2 之印刷電路板2 將對向配置之圖案81、85之該對向領域中的間隔D 設成距離配置在設計上位置時之LED 晶片14之中心（點G ）近的部分最窄，隨著遠離點G 而變寬。又該變寬之部分之配線圖案81、85之圖案邊緣83、87隨著遠離點G 而相對於前述LED 晶片14之電極邊緣148 、149 ，形成朝向前述間隔變寬方向間離而去的形狀（摘自其說明書摘要），證據2 之代表圖式如附圖二所示。
⒉證據3 為93年6 月21日公告之我國第595015號「裸晶式發光
二極體」專利案，其公告日早於系爭專利申請日（93年10月29日），可為系爭專利之相關先前技術。證據3 是一種裸晶式發光二極體，係將發光二極體（LED ）晶粒直接製作成表面黏著型（SMD ）之結構，不須再經封裝製程即可使用，利用GaN 係（藍光）LED 晶粒的基板為透明氧化鋁單晶（俗稱藍寶石單晶）做為天然之最佳封裝基材，利用覆晶技術將電極面製作成光反射面，同時鍍一層（SiO2）保護膜層，並製作電極凸塊，在基板面上製作微小透鏡或奈米點、奈米柱以增強光的輸出，即完成SMD 型之裸晶式發光二極體，不須再做封裝製程，可直接將裸晶式發光二極體與線路板連接。其特點為省成本、良率高、散熱性佳、微小化容易，可作大功率發光元件（摘自其說明書摘要），證據3 之代表圖式如附圖三所示。
⒊證據4 為IPC ,the Association Connecting Electronics
Industries公開之「IPC-SM-784 Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation 」，其公開日為西元1990年11月，早於系爭專利之申請日（93年10月29日），可作為系爭專利之先前技術。證據4 COB （將晶片堆疊在電路板或基板上）具有兩個主要方式：將晶片打線的技術：首先黏合到印刷電路板上，然後通過引線鍵合與金或鋁線相互連接的芯片與線路技術；以及覆晶技術：集成電路芯片在互連點鍍有焊料凸點，並以反向方式焊接到電路板上，從而一步完成連接和互連。翻轉芯片鍵合也已使用導電有機黏合劑（而不是焊料）塗覆到有機印刷電路板上（摘自其說明書摘要）。
⒋證據6 為90年7 月21日公告之我國第447151號「發光二極體
」專利案，其公告日為90年7 月21日，早於系爭專利之申請日（93年10月29日），可作為系爭專利之先前技術。證據6為一種發光二極體，主要係以氮化鎵藍光LED 發光晶粒為一透明體，及正、負兩電極都在同一面上且高低不等，並將電極鍍上錫球再將錫球研磨使之等高。利用覆晶技術將LED 發光晶粒反貼粘著於基座或基板上並經加溫焊接使發光晶粒與基板電極接合而不用打線，以發光晶粒之反面取出光為其特徵點。證據6 之優點是不用打金線，體積可縮小，且良率高，品質穩定加上沒有傳統的金屬電極面的阻光作用，在證據
6 作金屬電極面為一反射面，因此發光二極體的發光亮度及均勻性均比傳統方式來得佳（摘自其說明書摘要），證據6代表圖式如附圖四所示。
⒌證據7 為我國第578276號「發光裝置之倒裝晶片接合法以及
適於倒裝晶片接合法之發光裝置」專利案，其公告日為93年
3 月1 日，早於系爭專利之申請日（93年10月29日），可作為系爭專利之先前技術。證據7 藉由將導電晶粒附著材料（
die attach material ）之預定圖案（predefined pattern）形成在電極和黏裝支架（submount）其中至少一個元件上面，以及將發光裝置晶粒（light emitting device die ）黏裝到黏裝支架；就會依照一種倒裝晶片（flip- chip）組態，將發光裝置晶粒附著在黏裝支架上，該發光裝置晶粒具有：在基底上面之一台面組態（mesa configuration），以及在台面上之一電極。選擇導電晶粒附著材料之預定圖案，以便防止：當將發光裝置晶粒黏裝至黏裝支架時，導電晶粒附著材料接觸具有相反導電型的區域。導電晶粒附著材料之預定圖案可能提供晶粒附著材料的體積，它小於：由電極的面積以及電極與黏裝支架之間的距離所界定的體積。也會提供：具有導電晶粒附著材料之預定圖案的發光裝置晶粒。藉由：使用一種B 級可硬化晶粒環氧樹脂（B-stage curable
die epoxy ）來將基於氮化鎵的發光區（light emittingregion）之一電極黏裝到黏裝支架；也可能依照一種倒裝晶片組態來黏裝發光裝置，該裝置具有：在諸如碳化矽基底的基底上面之一基於氮化鎵的發光區（摘自其說明書摘要），證據7 代表圖式如附圖五所示。
㈥證據2 足以證明系爭專利請求項1 、3 、5 、6 、8 不具進步性：
⒈關於系爭專利請求項1、3：
⑴經查，系爭專利請求項1 、3 之差異在於請求項1 為「一
LED 晶片置於印刷電路板上」，請求項3 為「複數LED 晶片置於印刷電路板上」，其餘技術特徵均同。又證據2 說明書第1 頁[ 先前技術] 段記載「例如於照明裝置之領域中，現正檢討以倒裝面方式藉著超音波接合而將單面配置著p 電極與n 電極之數百μm 角大小之單面電極型的LED裸晶（以下簡稱『LED 晶片』）以多數個（對應揭示系爭專利請求項3 ）且高密度地安裝於印刷電路板上（以下簡稱『電路板』）上，並作為照明裝置使用的技術…」，另說明書第7 頁第2 至5 行揭示「…為了達到上述目的，本發明之印刷電路板，係於單側之面對向配置之第1 與第2電極之半導體裸晶，於倒裝片之安裝面具有對應前述第1電極、第2 電極之配置關係，且係類似之形狀之第1 配線圖案、第2 配線圖案夾著絕緣領域而對向配置的印刷電路板，…」再者，由第17圖揭示使用照明單元1 之照明裝置
200 之構成立體圖，第1 圖係第17圖之照明單元1 之平面圖。說明書第28頁第4 至7 揭示「殼體201 之內部配置用以對照明單元1 供電單元（圖式未顯示）。此供電單元係藉由燈投203 而將所供給之交流電轉變成用於LED 晶片點亮的直流電而供給至照明單元1 之眾所周知的電路所構成」，由證據2 上開揭示內容可知，其已揭示將光半導體裸晶多數個且高密度地安裝於印刷電路板上，該光半導體晶片在安裝至印刷電路板2 前並未經過封裝製程，且晶片安裝至印刷電路板2 後即構成光源之照明單元1 ，即可供電使用，故證據2 已對應揭示系爭專利請求項1 、3 之「一種未經封裝製程即可使用之LED 製造方法（結構）, 尤指一種將未封裝LED 晶片、無需透過封裝基板直接連接於印刷電路板之LED 製造方法（裝置）」技術特徵，證據2 說明書第8 頁第16至19行揭示「本發明之照明單元係光半導體裸晶安裝導裝片於光半導體裸晶安裝用印刷電路板上的照明單元，其特徵在於使用上述印刷電路板作為光半導體裸晶安裝用印刷電路板」，證據2 說明書第12頁第3 至6行揭示「照明單元1 係於配線板2 上，64個LED 晶片（多個光半導體裸晶）11～74於8 行8 列之陣列上…整然地安裝而構成」，證據2 說明書第12頁第8 至11行揭示「配線板2 係加入無機質填充物之熱硬性樹脂之所構成之絕緣板
5 、6 之表面形成有金屬所構成之配線圖案8 、7 所構成之基板3 、4 積層多數層（本例為2 層）的構成…又配線圖案7 、8 使用金（Au）。此等配線圖案7 、8 主要係以將各行之第奇數列之LED 晶片與第偶數列之LED 晶片之各個晶片串聯地連接…」；證據2 說明書第13頁第10至16行揭示「LED 晶片14…以倒裝片方式安裝…LED 晶片（光半導體裸晶）14之p 電極145 與配線圖案81之一側端部分82連接，n 電極146 與配線圖案85之一側部分86電性地連接」，故證據2 已對應揭示系爭專利請求項1 、3 之「a .印刷電路板上製設電路, 該印刷電路板不包括半導體封裝用之基板b . 一（複數）LED 晶片置於印刷電路板上, 並
P 、N 電極對齊印刷電路板上對應之電路;c .直接將P 、
N 電極連結、導通、固定於印刷電路板; 據此完成不須封裝之LED 之製造」之技術特徵，另查，證據2 說明書第5頁倒數第2 行揭示「並藉著超音波接合而使LED 晶片710之p 電極711 與配線圖案701 呈面接觸而電性地連接…」第28頁第20行揭示「不限於以超音波接合來接合之情形…」，亦即證據2 教示可以超音波接合以外之方式來進行晶片與電路板上之配線圖案之連接。
⑵比較證據2 與系爭專利請求項1 、3 之差異在於：證據2
揭示以超音波接合方式來作為晶片電極與印刷電路板之間之連結，而系爭專利請求項1 、3 係界定「得採錫膏、導電膠, 直接用傳統錫爐或特製設備焊接」之方式，惟以錫膏、導電膠作為電極與印刷電路板之結合技術乃該領域所使用習知之慣用技術（原處分理由書第9 頁第1 至3 行），故發明所屬技術領域中具通常知識者在依據證據2 所教示之LED 製造方法，可簡單改變證據2 之結合方式而完成系爭專利請求項1 、3 之發明，職是，證據2 足以證明系爭專利請求項1 、3 不具進步性。
⑶原告於起訴狀理由貳之一之㈠（起訴狀第4 至10頁）主張
略以：①所謂「覆晶方式」或「覆晶技術」係需先將晶片貼附於一轉接板上，才能進一步黏貼於印刷電路板上，而證據2 於發明背景及目的，證據2 係採用當時所謂的「覆晶方式」，證據2 既然以「覆晶方式」將晶片連接於配線板上，該配線板即為前述的轉接板，而系爭專利並不需轉接板（封裝基板），故證據2 明顯與系爭專利請求項1 之技術內容不同；再者，系爭專利95年1 月18日申覆說明書（甲證4 ）第4 頁第16行述及矽基板為半導體封裝用之基板，證據2 說明書第28頁倒數第2 行提及其電路板（配線板）亦可使用矽基板，即可知證據2 之電路板（配線板）係屬系爭專利所述並排除的半導體封裝用基板；②證據2之配線板即轉接板與系爭專利所述之印刷電路板不同，如甲證4 之附件三下方之定義說明第6 點：「PCB : 印刷電路板，可組裝各種電子元件」，可知系爭專利所述之印刷電路板為一般業界常用可組裝各種電子元件之印刷電路，包括膨脹係數為12至14x10-6/℃以上之印刷電路板，而半導體之膨脹係數約3 至4x10-6/ ℃，由於證據2 所使用的超音波製程因焊料少，如採用基板的膨脹係數高於6 至8x10-6/ ℃就會裂開，故證據2 之電路板明顯與系爭專利請求項1 之印刷電路板不同；③證據2 無論是在先前技術或是說明書內容，皆僅揭示以超音波接合的連接方式，並無教示其他連接方法，被告認為系爭專利所屬技術領域中具通常知識者，以錫膏、導電膠置換超音波接合作為電極與印刷電路板之結合技術乃該領域所使用之慣用技術，故系爭專利所述技術領域中具通常知識者可依據證據2 所教示之LED 製造方法，可簡單改變而完成系爭專利請求項之發明內容，實屬率斷；④由甲證5 之文獻倒裝晶片（覆晶晶片）雖相較於正裝晶片較具優勢，但受倒裝晶片焊接工藝限制，其良率較低、成本較高，應用受到限制，然最新出現的錫膏焊接工藝，較好的解決了倒裝晶片工藝上的一些難點…足證系爭專利於申請時係為突破性的技術，並領先於系爭專利所屬技術領域之同業。⑤證據2 使用超音波接合方式置換為錫膏或導電膠連接，因錫膏或導電膠之濕潤度較高，相較於超音波會更容易在加工過程中飄移及旋轉量增加而造成短路，且在證據2 縮小電極面積的情況下，若使用錫膏或導電膠連接，即會產生立碑效應或空焊現象。因此證據2 的超音波接合方式與系爭專利之錫膏或導電膠的接合方式，在晶粒結構不同、製程不同、設備不同…本領域的業界在認知技術亦完全不同等等因素下，本領域通常知識者並無法簡單將證據2 的超音波接合方式置換為系爭專利之錫膏或導電膠云云，惟查：
①系爭專利之主要技術特徵在於將LED 裸晶晶片不須透過
封裝基板直接連接於印刷電路板上，證據2 第1 、3 圖及說明書第8 頁第16至19行記載「本發明之照明單元係光半導體裸晶安裝倒裝片於光半導體裸晶安裝用印刷電路板上照明單元，其特徵在於使用上述印刷電路板作為半導體裸晶安裝用印刷電路板」已揭示將LED 裸晶未經過封裝製程即結合於印刷電路板2 上，形成的照明單元
1 ，亦即揭示將LED 不經過封裝程序直接接合於印刷電路板上即可使用之技術。另由證據2 說明書第12頁（第一實施態樣）段記載「第1 圖係本實施樣態之照明單元
1 之平面圖。照明單元1 係於配線板2 上，64個LED 晶片…之陣列上整然地安裝而構成…配線板2 係加入無機充物之熱硬化樹脂之所構成之絕緣板5 、6 （參照第3圖）之表面形成由金屬所構成之配線圖案8 、7 所構成之基板3 、4 積層多數層…由配線圖案7 、8 使用金（Au）…」可知，其中的配線板2 即為前述之印刷電路板，且該段文字記載係關於印刷電路板之結構及材料例示，由於系爭專利請求項中並未限定印刷電路板之組成結構及材料，且證據2 所例示之板材材料亦為印刷電路板之一種，再者由證據2 所揭示之內容其可知LED 裸晶（11至74）以多數個且高度密度地安裝於印刷電路2 形成之照明單元1 後即直接安裝於照明裝置200 中，證據2並未教示該照明單元1 需再經過封裝或須安裝轉接至另一印刷電路板上，故證據2 所稱倒裝片方式應係指將LE
D 裸晶晶片以倒置之方式與印刷電路板連接而非原告所稱LED 需貼置一轉接板經由轉接板經封裝並將電極放大後再安裝置至印刷電路板之「倒裝封裝」技術，故證據
2 已明確且具體揭示系爭專利之「印刷電路板」及「一種將未封裝LED 晶片、無須透過封裝基板直接連接於印刷電路板」之技術特徵，兩者並無不同。雖證據2 說明書第28頁第12至13行有記載「上述將配線板作為樹脂製之基板，惟不限於此情形，例如亦可使用矽基板等」內容，僅是例示配線板可使用之材料，即便矽基板並非一般指稱之印刷電路板，惟並無礙於證據2 已揭示配線板為印刷電路板之事實。
②次查，本院曾於108 年10月5 日通知兩造就107 年度民
專上字第33號全卷內容及系爭專利「以錫膏、導電膠作為電極與印刷電路板之接合技術」是否為該領域所使用習知技術或慣用手段表示意見。關於此部分，被告主張依據本院106 年度民專訴字100 號及107 年度民專上字第33號（該件為系爭專利所繫屬之民事事件及二審上訴事件）之判決已認定以錫膏、導電膠置換超音波接合作為電極與印刷電路板之接合技術乃該領域所使用習知之慣用技術（參見被告108 年10月24日庭期簡報資料第4至8 頁）。又查，上開二判決，法院係依據該民事案中之被告即訴外人立吉科技有限公司等對於系爭專利有效性之爭點所提出之佐證文獻及原告即本件之原告於民事訴訟中主張系爭產品之LED 晶片與印刷電路板之連接方式落入系爭專利1 之文義或均等範圍，所自陳「按具有系爭專利領域之通常知識者，皆可輕易知悉錫膏屬本領域常用之焊接材料」等語，認定該技術為系爭專利申請前該領域使用習知之慣用技術（理由詳參本院106 年度民專訴字100 號判決第18頁理由㈥之1 之⑴之m 及107年度民專上字第33號第23至24頁理由五之㈠之2 ，分別在本院卷第272 頁、第305 至306 頁）。③由系爭專利之說明書可知，系爭專利主要將LED 裸晶無
須透過封裝基板直接連接於印刷電路板之LED 裝置及製作方法，將LED 晶片直接連接、導通，固定於印刷電路板上，至於原告雖主張系爭專利之錫膏或導電膠連接方式相較於證據2 解決了倒裝晶片的一些難點，及避免立碑效應或空焊現象云云，惟由系爭專利說明書第6 頁第
5 至7 行記載「習用覆晶基板LED : 只能用高週波結合，生產成本高。本發明免封裝LED : 得以植金球、錫或導電膠及錫膏，並可直接由傳統錫爐焊接，成本相當低」內容可知，系爭專利採用習知包含植金球、錫或導電膠及錫膏等連接方式係基於成本考量，並未就該等習知技術應用於系爭發明上會遭遇任何技術上之困難或難以突破之處，亦即於系爭專利申請當時，基於發明所屬技術領域中具通常知識者使用上開習知之連接方式應為簡單替換並能輕易完成。至於原告主張將上開連接方式運用於證據2 是否會產生立碑或空焊現象係與製程條件及參數有關，並非使用錫膏或導電膠之連接方式即會產生此情形。另原告主張由甲證5 之文獻之內容可證系爭專利於申請時係為突破性的技術，並領先於系爭專利所屬技術領域之同業。惟由甲證5 揭示倒裝晶片利用錫膏焊接於散熱基板，其與系爭專利之間之關聯性並不得而知，再者，以錫膏作為LED 之連接方式為系爭專利申請前業界已使用之慣用手段（參前述理由），並非系爭專利首創，原告以此作為系爭專利於申請當時具有技術上之突破性之佐證亦不足採。
⒉關於系爭專利請求項5：
⑴系爭專利請求項5 為依附於系爭專利請求項3 之附屬項，
其進一步限縮「其中該複數免封裝LED 晶片連結、導通、固定之於印刷電路板, 得利用串並聯之連結方式作多片LE
D 晶片之連結、導通、固定，並藉LED 晶片間得以緊靠，且減少小印刷電路板空間。」⑵證據2 足以證明系爭專利請求項3 不具進步性之理由同前
述，再查，證據2 圖1 及說明書第12頁第14至16行揭示「此等配線圖案7 、8 主要係以將各行之第奇數列之LED 晶片與第偶數列之LED 晶片之各個晶片串聯地連接之接縫而形成者」，另說明書第1 頁[ 先前技術] 段記載「例如於照明裝置之領域中，現正檢討以倒裝面方式藉著超音波接合而將單面配置著p 電極與n 電極之數百μm 角大小之單面電極型的LED 裸晶（以下簡稱『LED 晶片』）以多數個且高密度地安裝於印刷電路板上（以下簡稱『電路板』）上，並作為照明裝置使用的技術…」，故證據2 已揭露系爭專利請求項5 之附屬技術特徵，職是，證據2 足以證明系爭專利請求項5 不具進步性。
⒊關於系爭專利請求項6、8：
系爭專利請求項6 、8 為一種未經封裝製程即可使用之LE
D 結構，尤指一種將未封裝LED 晶片、無需透過封裝基板直接連接於印刷電路板之LED 裝置，其技術特徵具有對應於系爭專利請求項1 、3 、5 之技術特徵，由於證據2 已對應揭示上開請求項之技術特徵如前述理由，故證據2 足以證明系爭專利請求項6 、8 不具進步性。
㈦證據3 足以證明系爭專利請求項1 、3 、5 、6 、8 不具進步性：
⒈關於系爭專利請求項1、3：
⑴查證據3 說明書第7 頁第2 至11行記載「本案創作發明裸
晶式發光二極體，就是直接將LED 晶粒製作形成SMD 元件，不須經封裝製程即可使用，此創作乃是將大功率晶粒（power chip）結合覆晶接點（Flip chip ）…即覆晶型LE
D 晶粒變成SMD LED 元件，不須再經封裝製程（傳統覆晶型LED 須再封裝成SMD 元件），即可以裸晶之SMD LED 型態可直接與其他線路板組合」，證據3 第6 圖及說明書第10頁倒數第2 段記載「裸晶式發光二極體與線路板（PCB）3 直接利用迴焊爐加熱方式使裸晶式LED14 電極（7 、
8 ）直接與PCB 線路板電極接點15接和在一起」，故證據
3 揭示系爭專利請求項1 之「一種未經封裝製程即可使用之LED 製造方法，尤指一種將未封裝LED 晶片、無需透過封裝基板直接連接於印刷電路板之LED 製作方法，其LED之製造方法為：a ．印刷電路板上製設電路，該印刷電路板不包括半導體封裝用之基板；b ．複數LED 晶片置於印刷電路板上，並P 、N 電極對齊印刷電路板上對應之電路；c ．直接將P 、N 電極連結、導通、固定於印刷電路板；據此完成不須封裝之LED 之製造」技術特徵。另由前開指摘內容可知，證據3 揭示以「迴焊爐加熱方式」使LED
（14）連接於PCB 線路板，而所謂迴焊爐（reflow oven）係迴流焊接用之爐具，即隱含其係以錫膏方式來焊接LED與PCB 線路板，且證據3 請求項7 另揭露電極金屬凸塊焊接材料為金、錫、銀、銅合金或錫鉛或金錫合金，對應揭露系爭專利請求項1 之「其中該連結、導通、固定得採錫膏或導電膠，直接用傳統錫爐或特製設備焊接」技術特徵。縱認證據3 之迴焊爐加熱與系爭專利請求項1 之錫膏或導電膠之連接方式不同，但此差異僅是LED 晶片電極與印刷電路板之連接方式之不同，惟以錫膏或導電膠作為
LED 與基板之連結為該領域所使用習知之慣用技術。由於證據3 已對應揭示系爭專利請求項1 之所有技術特徵或差異僅為習知慣用技術之選擇替換，則所屬技術領域中具有通常知識者依證據3 之內容，當可輕易完成系爭專利請求項1 之發明，故證據3 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⑵系爭專利請求項3 與請求項1 之差異僅在於「複數LED 」
與「一LED 」之差異，兩者之製程方法相同，故由前述理由，證據3 亦足以證明系爭專利請求項3 不具進步性。
⒉關於系爭專利請求項5：
系爭專利請求項5 係依附於請求項3 ，並界定利用串並聯之連結方式作多片LED 晶片間連結之附屬技術特徵。證據
3 雖未揭示前述附屬技術特徵，惟以串聯或並聯方式來連接多個元件僅是電子電路中慣用之手段，又證據3 足以證明系爭專利請求項3 不具進步性之理由如前所述，該項發明僅為所屬技術領域中具有通常知識者將證據3 中之LED以串聯或並聯方式連接多個而能輕易完成者，故證據3 足以證明系爭專利請求項5 不具進步性。
⒊關於系爭專利請求項6、8：
系爭專利請求項6 、8 為一種未經封裝製程即可使用之LE
D 結構，尤指一種將未封裝LED 晶片、無需透過封裝基板直接連接於印刷電路板之LED 裝置，其技術特徵具有對應於系爭專利請求項1 、3 、5 之技術特徵，由於證據3 已對應揭示上開請求項之技術特徵如前述，故證據3 足以證明系爭專利請求項6 、8 不具進步性。
⒋原告於起訴狀理由貳之一之㈡（起訴狀第13至17頁）主張略以：
⑴證據3 不須封裝係不需「樹脂封裝」即可直接與其他線路
板接合，與系爭專利未經封裝係不需經過「一階封裝」，即系爭專利乃無需透過封裝基板直接連接於印刷電路板，故證據3 未揭露系爭專利之「未經封裝」、「未封裝LED晶片、無需透過封裝基板直接連接於印刷電路板之LED 製作方法」技術特徵；⑵依據證據3 請求項6 、7 內容可知，證據3 第6 圖中之P
、N 電極（8 、7 ）為金屬凸塊電極，材料成本較高，而系爭專利係使用一般金屬電極（非凸塊），故證據3 與系爭專利之「該連結、導通、固定得採錫膏或導電膠，直接用傳統錫爐或特製設備焊接」連結方式完全不同；⑶依據甲證4 的附件三下方定義說明第6 點「PCB 印刷電路
板可組裝各種電子元件」系爭專利所述之印刷電路板為一般業界常用可組裝各種電子元件之印刷電路，包括膨脹係數為12至14x10-6/℃以上之印刷電路板，而半導體之膨脹係數約3 至4x10-6/ ℃，由於證據3 係使用金屬凸塊電極連接，如採用基板的膨脹係數高於6 至8x10-6/ ℃就會裂開，故證據3 之電路板明顯與系爭專利請求項1 之印刷電路板不同；⑷證據3 利用LED 晶粒上的金屬凸塊電極與電路板（轉接板
）焊接，其僅排除樹脂封裝，仍具有系爭專利所述一階封裝，即具有轉接板，而後轉接板如何再與印刷電路板連接則未進一步揭露。反觀系爭專利係直接將LED 晶片之電極利用錫膏或導電膠與電路基板（印刷電路板）連接，兩者相差甚大云云。然查：
①證據3 第6 圖及說明書內容已揭示將「裸晶」LED14 連接
於PCB 線路板3 上，且LED 晶片14與PCB 線路板3 間並無任何轉接板或封裝基板，故證據3 之LED 製造方法或結構，在裸晶LED 晶片14與印刷電路板3 接合前，既不需樹脂封裝也不需一階封裝，符合系爭專利之「未經封裝」、「未封裝LED 晶片、無需透過封裝基板直接連接於印刷電路板之LED 製作方法」技術特徵。原告前述理由⑷主張證據
3 仍具有系爭專利所述一階封裝，即具有轉接板，而後轉接板如何再與印刷電路板連接則未進一步揭露之說法，純屬原告之主觀臆測。
②系爭專利請求項1 、3 並未具體界定LED 之P 、N 電極材
料，更未排除電極採用金屬凸塊之可能性，況且LED 之整體材料成本並非僅取決電極材料，其他如LED 磊晶層材料、製程良率等因素亦相關，自難據此認定系爭專利相較於證據3 具有材料成本之優勢。又縱使證據3 採用金屬凸塊來連接LED 與印刷電路板，與系爭專利請求項1 、3 之錫膏或導電膠尚有差異，惟以錫膏作為LED 與印刷電路板間之連接材料乃所屬技術領域中具有通常知識者之通常知識（見證據2 與系爭專利請求項1 之比對），原告亦自承錫膏係該領域中常用之焊接材料，則前述之技術特徵差異僅是通常知識者依製程需求在已知的焊接材料中之選擇而已，尚難遽認系爭專利請求項1 、3 相較於證據3 具進步性。
③原告主張系爭專利之印刷電路板為一般業界常用可組裝各
種電子元件之印刷電路（膨脹係數為12至14x10-6/℃以上），而證據3 係使用金屬凸塊電極連接，如採用基板的膨脹係數高於6 至8x10-6/ ℃就會裂開，故證據3 之電路板明顯與系爭專利請求項1 之印刷電路板不同，由於系爭專利說明書及請求項中僅記載印刷電路板，並未進一步限定印刷電路板為特定材料及結構，因證據3 已明確揭示將裸晶LED 晶片與印刷電路板接合，故證據3 已對應揭示系爭專利之「印刷電路板」，職是，原告此部分之主張並不足採。
㈧證據4 尚難證明系爭專利請求項1 、3 、5 、6 、8 不具進步性：
⒈關於系爭專利請求項1、3 ：
經查，證據4 為一COB （板載芯片）實施指南，其介紹COB（將晶片堆疊在電路板或基板上）具有兩個主要方式：將晶片打線的技術：首先黏合到印刷電路板上，然後通過引線鍵合與金或鋁線相互連接的芯片與線路技術；以及覆晶技術：
集成電路芯片在互連點鍍有焊料凸點，並以反向方式焊接到電路板上，從而一步完成連接和互連。翻轉芯片鍵合也已使用導電有機黏合劑（而不是焊料）塗覆到有機印刷電路板上。比較證據4 所揭示為一般IC晶片之COB 技術與系爭專利為
LED 晶片之製程及結構不同，再者，證據4 所稱之有機印刷電路板是否為覆晶封裝之轉接載板抑或為一般印刷電路板，由於證據4 文獻僅為概略性之介紹，並未有相關圖式或更進一步詳細之說明，故並無法確認此有機印刷電路板是否即為系爭專利之印刷電路板。再者，由於證據4 僅揭示IC覆晶封裝技術，發明所屬技術領域中具通常知識者，並無動機僅依據證據4 之簡略文字記載而輕易改變而完成系爭專利請求項
1 、3 之未經封裝製程即可使用之LED 封裝，而將LED 晶片無須透過封裝基板直接連接於印刷電路板之技術特徵，故證據4 尚難證明系爭專利請求項1 、3 不具進步性。
⒉關於系爭專利請求項5：
系爭專利請求項5 係依附於請求項3 ，為請求項3 之進一步限縮，由於證據4 尚難證明系爭專利請求項3 不具進步性，故證據4 尚難證明系爭專利請求項5 不具進步性。
⒊關於系爭專利請求項6、8：
系爭專利請求項6 、8 為一種未經封裝製程即可使用之LED結構，尤指一種將未封裝LED 晶片、無需透過封裝基板直接連接於印刷電路板之LED 裝置，其技術特徵具有對應於系爭專利請求項1 、3 、5 之技術特徵，因證據4 尚難證明系爭專利請求項1 、3 、5 不具進步性，故證據4 尚難證明系爭專利請求項6 、8 不具進步性。
㈨證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利請求項1 、3 、5、6 、8 不具進步性：
由於單獨證據2 或證據3 即足以證明系爭專利請求項1 、3、5 、6 、8 不具進步性，理由如前述，故證據2 及證據3之組合亦足以證明系爭專利請求項1 、3 、5 、6 、8 不具進步性。
㈩證據2 、證據3 、證據6 及證據7 之組合足以證明系爭專利請求項1 、3 、5 、6 、8 不具進步性：
由於單獨證據2 或證據3 即足以證明系爭專利請求項1 、3、5 、6 、8 不具進步性，理由如前述，故證據2 、證據3、證據6 及證據7 之組合足以證明系爭專利請求項1 、3 、
5 、6 、8 不具進步性。
七、綜上所述，參加人所提出之證據2 、證據3 、證據2 及證據
3 之組合、證據2 、證據3 、證據6 及證據7 之組合均足以證明系爭專利請求項1 、3 、5 、6 、8 不具進步性，被告所為系爭專利請求項1 、3 、5 、6 、8 舉發成立，應予撤銷之審定，並無違誤，訴願決定予以維持，亦無不合，原告徒執前詞，聲請撤銷原處分及訴願決定，為無理由，應予駁回。
八、本件事證已明，本件其餘主張或答辯，已與本院判決結果不生影響，爰毋庸一一論列，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依智慧財產案件審理法第
1 條，行政訴訟法第98條第1 項前段、第218 條，民事訴訟法第
385 條第1 項前段，判決如主文。中 華 民 國 108 年 11 月 7 日
智慧財產法院第二庭
審判長法 官 汪漢卿
法 官 彭洪英法 官 曾啟謀以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，其未表明上訴理由者，應於提起上訴後20日內向本院補提上訴理由書；如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（均須按他造人數附繕本）。
上訴時應委任律師為訴訟代理人，並提出委任書（行政訴訟法第
241 條之1 第1 項前段），但符合下列情形者，得例外不委任律師為訴訟代理人（同條第1項但書、第2項）。
┌─────────┬────────────────┐│得不委任律師為訴訟│ 所 需 要 件 ││代理人之情形 │ │├─────────┼────────────────┤│（一）符合右列情形│1.上訴人或其法定代理人具備律師資││ 之一者，得不│ 格或為教育部審定合格之大學或獨││ 委任律師為訴│ 立學院公法學教授、副教授者。 ││ 訟代理人 │2.稅務行政事件，上訴人或其法定代││ │ 理人具備會計師資格者。 ││ │3.專利行政事件，上訴人或其法定代││ │ 理人具備專利師資格或依法得為專││ │ 利代理人者。 │├─────────┼────────────────┤│（二）非律師具有右│1.上訴人之配偶、三親等內之血親、││ 列情形之一，│ 二親等內之姻親具備律師資格者。││ 經最高行政法│2.稅務行政事件，具備會計師資格者││ 院認為適當者│ 。 ││ ，亦得為上訴│3.專利行政事件，具備專利師資格或││ 審訴訟代理人│ 依法得為專利代理人者。 ││ │4.上訴人為公法人、中央或地方機關││ │ 、公法上之非法人團體時，其所屬││ │ 專任人員辦理法制、法務、訴願業││ │ 務或與訴訟事件相關業務者。 │├─────────┴────────────────┤│是否符合（一）、（二）之情形，而得為強制律師代理之例││外，上訴人應於提起上訴或委任時釋明之，並提出（二）所││示關係之釋明文書影本及委任書。 │└──────────────────────────┘中 華 民 國 108 年 11 月 7 日
書記官 王英傑