智慧財產法院民事判決
99年度民專上易字第17號上 訴 人 MARUONE INTERNATIONAL INC.
（馬魯彎國際股份有限公司）法定代理人 陳文欽訴訟代理人 李育錚律師複代理 人 林志鍵律師被上訴 人 臺灣諾基亞股份有限公司法定代理人 梁玉媚（Chris Leong）被上訴 人 趙科林（Colin Giles）上二人共同訴訟代理人 黃章典律師
陳初梅律師呂 光律師複代理人 黃紫旻律師
參 加 人 鴻海精密工業股份有限公司法定代理人 郭台銘訴訟代理人 范嘉倩律師
徐履冰律師上列當事人間請求侵害專利權有關財產權爭議事件，上訴人對於中華民國99年5 月6 日本院98年度民專訴字第131 號第一審判決提起上訴，本院於100 年6 月16日言詞辯論終結，判決如下：
主 文上訴及擴張之訴均駁回。
第二審訴訟費用（含擴張之訴部分）由上訴人負擔。
事實及理由
甲、程序方面：
一、按民事事件涉及外國人或外國地者，為涉外民事事件，內國法院應先確定有國際管轄權，始得受理，次依內國法之規定或概念，就爭執之法律關係予以定性後，決定應適用之法律（即準據法），而涉外民事法律適用法並無明文規定國際管轄權，應類推適用民事訴訟法之規定（最高法院98年度台上字第2259號判決要旨參照）。本件上訴人馬魯彎國際股份有限公司係依貝里斯法律設立之外國法人，故具有涉外因素，而為涉外民事事件，上訴人係主張被上訴人臺灣諾基亞股份有限公司（下稱被上訴人公司）及趙科林侵害其專利權應負損害賠償責任，惟涉外民事法律適用法並無明文規定侵權行為損害賠償事件之國際管轄權，自應類推適用我國民事訴訟法第1條第1項、第2條第2項規定，而認被上訴人公司主營業所所在地及被上訴人趙科林住所地之我國法院有國際管轄權。另依專利法所保護之智慧財產權益所生之第二審民事訴訟事件，為本院管轄案件，智慧財產法院組織法第3條第1款、智慧財產案件審理法第7 條亦定有明文，故本院自得就本件民事事件為審理。
二、次按，涉外民事法律適用法雖於民國99年5 月26日經總統華總一義字第09900125551 號令修正公布全文63條，並自公布日後1 年施行，惟依該法第62條規定：「涉外民事，在本法修正施行前發生者，不適用本法修正施行後之規定。但其法律效果於本法修正施行後始發生者，就該部分之法律效果，適用本法修正施行後之規定。」，其立法理由亦載明：「本法增訂及修正條文之適用，以法律事實發生日為準，原則上不溯及既往。爰於本文規定涉外民事，在本法修正施行前發生者，不適用本法修正施行後之規定。例如因法律行為或侵權行為而生之涉外民事法律關係，即應以該法律行為之成立日或侵權行為之實施日等為準，其在本法修正施行前發生者，原則上即不適用本法修正施行後之規定。」查本件上訴人於98年10月9 日起訴主張被上訴人等侵害其所有公告第492593號新型專利，其侵權行為之實施日係在涉外民事法律適用法修正施行前發生，即不適用修正施行後之規定。惟按「關於由侵權行為而生之債，依侵權行為地法，但中華民國法律不認為侵權行為者，不適用之。侵權行為之損害賠償及其他處分之請求，以中華民國法律認許者為限。」修正前涉外民事法律適用法第9 條定有明文，故關於涉外侵權行為之準據法，應適用「侵權行為地」及「法庭地法」，查上訴人主張被上訴人之侵權行為係發生在我國境內，依上開規定，本件涉外事件之準據法，自應依中華民國之法律。
三、按第二審訴之變更或追加，非經他造同意，不得為之，但被告於訴之變更或追加無異議，而為本案之言詞辯論者，視為同意變更或追加，民事訴訟法第463 條、第255 條第2 項定有明文。上訴人原起訴請求第1 項聲明為被上訴人應連帶給付上訴人新臺幣（下同）500,001 元，及自起訴狀繕本送達翌日起，按年利率5%計算之利息，嗣上訴人於本院擴張訴之聲明為：「被上訴人應連帶給付上訴人1,500,001 元，及自起訴狀繕本送達翌日起，按年利率5 ％計算之利息。」（見本院卷㈡第253 至254 頁），被上訴人無異議而為本案之言詞辯論（見本院卷㈡第283 、284 頁），依前揭規定，自應准許其變更。
四、本件被上訴人公司之法定代理人原為趙科林，已於99年1月8日核准變更為梁玉媚，此有公司變更登記表附卷可稽（見本院卷㈠第74至77頁) ，並據其具狀聲明承受訴訟（見本院卷㈠第84至85頁) ，復經原審法院於99年11月25日補充裁定由梁玉媚為被上訴人公司之法定代理人承受及續行本件訴訟，附此敘明。
乙、實體方面：
一、本件上訴人主張：㈠上訴人於90年1月5日以「CCD及CMOS影像擷取模組追加一」
向經濟部智慧財產局（下稱智慧局）申請新型專利，嗣經該局於91年6 月21日公告核准專利（公告第492593號，下稱系爭專利），被上訴人公司及其負責人趙科林未經上訴人之同意即擅自進口並使用販賣與系爭專利技術相同之「Nokia 55
30 Xpress Music 」、「Nokia 5310 Xpress Music 」行動電話產品（下稱系爭5530產品、系爭5310產品），嗣上訴人取得上開產品經比對後，亦認為已落入系爭專利權之文義範圍，爰依專利法第108 條、第84條第1 項、第85條第1 項第
2 款、第3 項、公司法第23條第2 項規定，起訴請求被上訴人連帶賠償1,500,001元及利息。
㈡依據鑑定單位中國機械工程學會比對系爭專利與系爭5310、
5530產品之專利侵害鑑定分析報告表示鑑定樣品之各項要件及特徵與專利案申請專利範圍獨立項文義所揭露之要件特徵均相符，故鑑定樣品係符合全要件限制下之文義讀取，落入專利案申請專利範圍獨立項之全要件限制內，且鑑定樣品與專利案之申請專利範圍並無專利鑑定流程逆均等論之適用，鑑定樣品與專利案之申請專利範圍獨立項係為實質相同，是以系爭5310、5530產品亦同有落入上訴人所有之系爭專利而侵害系爭專利權之事。
㈢系爭專利相較於引證1 、引證3 、引證4 、引證1 及引證2
之組合、引證1 及引證3 之組合、引證1 及引證4 之組合具有進步性：
⒈系爭專利之特點在於藉由取景筒底座直接罩設影像感測元件
封裝體頂緣之方式，讓鏡頭軸線投射於影像感測元件封裝體內耦合晶體有效感測區之中心，可以取得較佳之光學成像品質。又系爭專利利用封裝體頂緣達成定位之效果而不須與電路基板接觸，故可避免錫接點凸出造成定位不精確之問題。是以系爭專利具有利用影像感測元件封裝體預定輪廓線為定位基礎，使鏡頭軸線投射至耦合晶體有效感測區中心，取得較佳光學品質之優點及功效，亦可避免像差之問題，具有構造簡約體積較小及生產較為快速便利之優點及功效。
⒉引證1係利用鏡頭座(1)之內壁(125)與(126)定位封裝體，在
此一結合部與電路基板直接接合之情形下，鏡頭座一方面須以內壁一方與封裝體緊密結合以達定位效果，另一方面卻因封裝體與電路基板間之錫接點凸出，使得結合部緊密接合封裝體而與電路基板結合時，很可能會受到錫接點凸出之影響致使定位上產生不精確之結果，引證1 亦未揭示系爭專利使用鏡頭軸線投射至耦合晶體有效感測區中心之特徵，系爭專利相較於引證1 ，自具有新穎性及進步性。
⒊引證2 係利用具有精密尺寸之下封裝(42)作為定位組件(52)
密合貼緊時之準確定位以正確移轉CCD(18) 的相關位置，由引證2 專利之圖6A可知，引證2 之定位組件(52)仍係與電路基板接合，而機架(20)係套合於定位組件上再以螺絲釘加以固定。相較於系爭專利，除須多設置一件定位組件以固定機架，多一項零件，即可能增加一項成本，亦會增加一項組裝之工作而可能增加定位之誤差外，引證2 之定位組件亦係與電路基板接合，同有上述定位上可能受到錫接點凸出之影響而造成不精確之弊。縱結合引證1 所揭露之X-Y 軸與Z 軸之定位方式，仍無解於引證2 之設計須與電路基板接合而可能導致之定位不精準之問題。是以，縱結合引證1 及引證2 之特徵亦無法達成系爭專利定位精確之進步性。
⒋引證3 之鏡筒方面係由A15 與B16 兩片組件以樹脂或者低熔
點金屬等之接著劑而接著或由螺絲以相互結合成一完整之鏡筒，再透過A15 與B16 兩片組件相結合時夾住固定封裝體，與系爭專利係直接以取景筒罩設於封裝體達到定位之效果不同。引證3 之定位方式，尚需透過A15 及B16 兩片組件以夾持封裝體達到定位之效果，而A15 及B16 兩片組件以接著劑接著或以螺絲固定時，即有可能產生定位上之誤差，再加上夾持封裝體時亦可能產生之誤差，未如系爭專利係直接將取景筒罩設於耦合晶體頂緣周圍，直接由取景筒與耦合晶體相互接合相互定位，可能發生誤差之處之誤差空間較小，引證
3 亦未揭示系爭專利使用鏡頭軸線投射至耦合晶體有效感測區中心之特徵，故系爭專利相較於引證3 自具有新穎性及進步性。縱結合引證1 及引證3 所揭露之特徵亦無法達成系爭專利精確定位之功能，自不得據以認定系爭專利不具進步性。
⒌引證4 是透過間隙部23作為其光軸調整之方式，引證4 其鏡
頭座設置於影像感測元件上方後，仍得透過間隙部23之設計，來調整其X-Y 軸平面方向以與影像感測元件相互定位，引證4係 透過保留間隙空間予鏡頭座調整之空間以與影像感測元件對位，其誤差之可能自較系爭專利係以取景筒直接罩設於耦合晶體貼合封閉於其頂緣達到固定之效果完成定位之方式高，引證4 亦未揭示系爭專利使用鏡頭軸線投射至耦合晶體有效感測區中心之特徵，系爭專利相較於引證4 自具有新穎性及進步性。縱結合上述引證1 及引證4 所揭露之特徵亦無法達成系爭專利精確定位之功能，自不得據以認定系爭專利不具進步性。
㈣被上訴人公司之侵權產品銷售於全省各地之通信行而獲利，
係因其侵害行為而受有利益，上訴人爰依專利法第85條第1項之規定請求被上訴人公司賠償其所受之利益，若被上訴人不能就其成本或必要費用舉證時，則以銷售侵權產品全部收入為其所得利益。又被上訴人係從事行動電話之製造與銷售之一級大廠，與上訴人有市場競爭關係，上訴人早於91年即取得系爭專利並據以製造銷售，而被上訴人於生產其產品前就其形狀、構造或裝置等各項要件必先調查技術及市場，對於業經登載於專利公報之系爭專利及其產品當知之甚詳，被上訴人侵害系爭專利權之行為顯屬故意，爰依專利法第85條第3項請求酌定損害額三倍之賠償。
二、被上訴人等則辯以：㈠系爭專利申請專利範圍第1 項之技術內容及特徵係針對「影
像擷取模組」，而非手機整體構造或技術，因此上訴人應係針對系爭5530及5310產品內之影像擷取模組（下稱「5530勘驗模組」、「5310勘驗模組」）主張侵權。系爭專利之鏡頭座係設在影像感測元件封裝體上緣，而系爭專利影像感測元件封裝體應指載有影像感測晶片之基板結合一蓋板，且鏡頭座之接合部須不僅僅罩覆影像感測元件封裝體上，尚包含「貼合及封閉影像感測元件封裝體頂緣周圍」之特徵，亦即影像感測元件封裝體頂表面的外圍區域須被鏡頭座之接合部底部貼合而達到封閉之效果，此由系爭專利說明書之所有實施例均為此種態樣可證明其申請專利範圍應作此種解釋。就此，上訴人在專利舉發程序中為區別系爭專利與引證1 亦指出系爭專利鏡頭座與影像感測元件封裝體頂緣接合處是「完整且連續的面接觸」，亦即鏡頭座對封裝體頂表面之接觸不可有任何不連續，更不能僅有封裝體周圍垂直壁與鏡頭座接觸而沒有頂面接觸。惟由「5530勘驗模組」剖面照片所示，「5530勘驗模組」中載有影像感測元件之基板與蓋板並未構成系爭專利所稱之影像感測元件封裝體，因為該蓋板係覆蓋在載有影像感測元件之基板頂面，而非直接將該影像感測元件底部封閉成一封裝體。縱將「5530勘驗模組」載有影像感測元件之基板與蓋板認為是影像感測元件封裝體，「5530勘驗模組」蓋板頂部與接合部底部有一間隙，二者並未貼合，故非利用蓋板與接合部間上下貼合作為定位基準，亦無系爭專利「接合部罩設影像感測元件，使貼合及封閉於影像感測元件封裝體頂緣週圍」之特徵。此外，上訴人另主張封裝體頂緣周圍亦可為載有影像感測元件之電路基板頂表面，惟電路基板佈滿焊點、線路與接腳，絕不可能作為系爭專利光軸校準之基準，亦不可能為系爭專利之封裝體頂緣，而「5530勘驗模組」之鏡頭座接合部與電路基板亦留有遠大於元件接腳厚度與線路厚度之間隙，故未侵害系爭專利。
㈡系爭專利不具新穎性及進步性：
⒈引證1為西元1993年12月28日公告之美國專利US5,274,456，
引證1已揭露藉由使影像感測元件6的頂表面與接合部的凹陷部位的頂表面（即階級部123與124的表面）接觸，以校準鏡頭軸線的垂直方向，再依影像感測元件6 沿著接合部的凹陷部位的預定輪廓線（即內壁125 與126 ）為另一基準，使鏡頭座1 上的鏡頭軸線與影像感測元件之感測中心彼此對準。
據此，系爭專利請求項1 揭露之校準方法：「該鏡頭座係依據取景筒底之接合部而罩設影像感測元件，使貼合及封閉於影像感測元件封裝體頂緣週圍，並依此為鏡頭軸線垂直基準，再依影像感測元件封裝體預定輪廓線為基準，使鏡頭軸線投射至耦合晶體之感測中心」，顯然與引證1 完全相同，故系爭專利申請專利範圍第1 項所載之全部技術特徵已經揭露於引證1 ，故系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性及進步性。
⒉引證3 為日本實用新型專利公開號昭00000000「固體撮像裝
置」（JZ000000000 ），公開於西元1989年2 月2 日，引證
3 之圖1 、圖2 及圖3 皆已揭露系爭專利申請專利範圍第1項之所有特徵，且引證3 利用影像感測元件封裝體2 的頂表面與周圍輪廓面作為調校鏡片光軸水平與垂直位置之基準，藉此使鏡片的光軸與影像感測元件有效感測區域的中心對準，從而達到與系爭專利相同之功效，故系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性及進步性。
⒊引證4 為日本特開平00000000號發明專利「撮像裝置」（JP
00000000），公開於西元1999年1 月22日，引證4 之圖1 已揭露系爭專利申請專利範圍第1 項之所有特徵，故系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性及進步性。
⒋引證2 為西元1999年11月11日公告之中華民國公告第374530
號專利已揭露與系爭專利相同的技術背景與創作概念，亦即利用CCD18 的封裝體外輪廓為基準，以對準鏡頭軸線與CCD1
8 的影像感測區域中心，故組合引證1 與引證2 揭露之所有技術特徵與內容即足以否定系爭專利申請專利範圍第1 項之進步性。
⒌上訴人主張系爭專利之主要技術在於取景筒之接合部不需要
與電路基板接觸，然而，系爭專利申請專利範圍第1 項並不具有此一特徵。上訴人擅自加入系爭專利請求項所無之特徵，企圖使系爭專利申請專利範圍第1 項相對於先前技術能被認定為有效。況引證1 係以接合部的內表面及影像感測元件封裝體的外輪廓與頂緣周圍作為定位基準，並非要求電路基板必須作為對準光軸的定位基準，且引證3 或引證4 皆已揭露「取景筒的接合部未與電路基板接觸」之特徵，本領域中具有通常知識者自能根據引證3 或引證4 之揭露，或結合引證1 與引證3 或引證4 ，而得知具此一「接合部不需要與電路基板接觸」特徵之影像擷取模組。
三、參加人則辯稱：㈠原證4 所鑑定標的與「5310勘驗模組」不同，金屬外殼與黑
色環圈之間的間隙、影像感測元件四周均有打線接點情況明顯不同，上訴人自承原證4 之鑑定標的已遺失，根本無從判斷是否為被上訴人之產品，原證4 顯然欠缺證據能力，故原證4 自無法證明該「5310勘驗模組」侵害系爭專利。㈡依上訴人99年10月27日準備狀第11至12頁照片，「5310勘驗
模組」之鏡頭座與影像感測元件經一分為二，即相當於以系爭專利第二圖中影像感測元件2 頂面為基準線，以水平方式分離成上下兩部分之結構，該二者既已分離，即無從觀察二者之間究竟有無系爭專利申請專利範圍第1 項所指之貼合及封閉情形，亦未顯示該「5310勘驗模組」之鏡頭座接合部底面內側存在如同系爭專利申請專利範圍第1 項所指「凹陷之階級面」狀態，即無從證明「5310勘驗模組」鏡頭座取景筒之接合部罩設及涵蓋影像感測元件，並且使其接合部貼合及封閉於感測元件封裝體頂緣週圍，形成取景筒鏡頭軸線與感測元件封裝體之感測面垂直云云，顯無任何憑據可佐。
㈢系爭專利申請專利範圍第1 項之技術手段，係在鏡頭座接合
部內側設有凹陷之階級面，以便與影像感測元件或(/及) 玻璃板相互貼合，並以「影像感測元件之外週緣輪廓線」作為對齊基準，使鏡頭軸線可投射至影像感測元件耦合晶體之感測中心。參酌系爭專利說明書記載，系爭專利申請專利範圍第1 項之「該鏡頭座係依據取景筒底之接合部而罩設影像感測元件，使貼合及封閉於影像感測元件封裝體頂緣週圍」所指之「貼合及封閉」，顯係指鏡頭座接合部與影像感測元件封裝體之間，呈現無任何空隙的緊密結合狀態。惟「5310勘驗模組」，其鏡頭座接合部底面之矩形凹槽與紅外線濾光片之間，具有X 軸、Y 軸方向（水平方向）的空隙，鏡頭座接合部與影像感測元件封裝體頂面之間，則具有Z 軸方向（垂直方向）的空隙。鏡頭座之接合部與影像感測元件封裝體頂緣週圍既然不是以無任何空隙的方式緊密結合在一起，自不符合系爭專利申請專利範圍第1 項所指之「貼合及封閉」情形。是以，「5310勘驗模組」顯然無從以「影像感測元件之外週緣輪廓線」作為對齊基準，更不可能再藉由該相互貼合之平面作為鏡頭軸線之垂直基準。上訴人主張「5310勘驗模組」符合系爭專利申請專利範圍第1 項之文義讀取原則，洵不足採。
㈣系爭專利申請專利範圍第1項第3要件之技術手段屬於機械性
的對準方式，一旦影像感測元件封裝體外週緣輪廓線的精度或鏡頭座外週緣與內壁的精度降低時，鏡頭軸線就會偏離耦合晶體之感測中心。此種機械性的對準方式對於各平面精度之要求較高，所製成影像擷取模組的產品良率就會降低；若要保證良率，即必須投入更高的製造成本以達成各平面在精度上的要求。而「5310勘驗模組」，只要以光學方式檢測影像感測元件對角線之交點，確定其影像感測中心，再利用鏡頭座接合部與紅外線濾光片、影像感測元件封裝體頂面之間的空隙進行位移的操作，使鏡頭的軸線對準該影像感測中心，就可以填膠固定完成一影像擷取模組。此種光學檢測的製造方法並不要求影像感測元件封裝體外週緣或鏡頭座外週緣與內壁各平面的精度，故不會發生如同前述系爭專利申請專利範圍第1項有關產品良率降低或是製造成本提高的問題。㈤「5310勘驗模組」之鏡頭座包括上部分筒狀的取景筒，以及
下部分矩形的接合部，而以矩形接合部內側的矩形凹槽收容紅外線濾光片，藉此使鏡頭座與影像感測元件封裝體組合成一影像擷取模組。而當接合部內側的矩形凹槽收容紅外線濾光片時，鏡頭座是藉由取景筒在矩形凹槽上形成的四個角墊，跨置在紅外線濾光片的四角之上。是以，上訴人所繪製「5310勘驗模組」接合部內側之一端面與紅外線濾光片頂面，是以平面相互貼合的方式結合，已與實體產品結構不符。另由於「5310勘驗模組」中紅外線濾光片的高度，高於接合部內側的矩形凹槽，故當鏡頭座之接合部跨置於紅外線濾光片上時，會被紅外線濾光片墊高，使得接合部外週緣的底面與封裝體陶瓷基板頂緣之間具有空隙，而該空隙之目的，正是為了便於使用AD868 半導體封裝測試設備校正對準鏡頭與影像感測器晶片有效感測區二者的中心，當確認鏡頭軸線對準影像感測中心之後，才使黏膠固化，完成「5310勘驗模組」。此外，陶瓷基板Y 軸相對兩面上會設置與影像感測器晶片連接之金屬導線、焊點等，故「5310勘驗模組」陶瓷基板頂面之四週緣並非連續之平面，自不可能與接合部外週緣的底面以平面相互貼合的方式結合，上訴人所繪製圖式顯不足以採信。
四、原審判決上訴人全部敗訴，上訴人聲明不服，提起上訴，其上訴聲明為：㈠原判決廢棄；㈡被上訴人應連帶給付上訴人1,500,001 元，及自起訴狀繕本送達翌日起，按年利率5 ％計算之利息；㈢上訴人願供擔保請准宣告假執行。被上訴人之聲明為：㈠上訴及擴張之訴均駁回；㈡如受不利之判決，被上訴人願以現金或同額之兆豐國際商業銀行發行之可轉讓定期存單供擔保，請准宣告免為假執行。參加人之聲明為：上訴及擴張之訴均駁回。
五、兩造不爭執之事項（見本院卷㈠第232頁）：㈠上訴人於90年1月5日以「CCD及CMOS影像擷取模組追加一」
向智慧局申請新型專利，嗣經該局於91年6月21日公告核准專利（公告第492593號），發給第171202號專利證書（即系爭專利），專利權期間自91年6月21日起至110年6月16日止。
㈡被上訴人公司確有於我國製造販賣「Nokia 5530 Xpress Mu
sic」、「Nokia 5310 Xpress Music」行動電話（即系爭5530產品、系爭5310產品），其影像擷取模組之實物如原審於99年1 月26日當庭拆解拍攝之照片（即「5530勘驗模組」、「5310勘驗模組」）。
六、本院依民事訴訟法第270條之1規定與兩造整理並協議簡化爭點如下（見本院卷㈠第232頁）：
㈠系爭產品之影像擷取模組（即「5530勘驗模組」、「5310勘
驗模組」）是否均落入系爭專利申請專利範圍第1 項，而侵害系爭專利？㈡系爭專利申請專利範圍第1項是否有下列得撤銷之原因：
⒈引證1、3、4分別是否足以證明系爭專利申請專利範圍第1項
不具新穎性？⒉下列證據及其組合是否足以證明系爭專利申請專利範圍第1
項不具進步性？⑴引證1。
⑵引證1、2之組合。
⑶引證3或引證1、3之組合。
⑷引證4或引證1、4之組合。
㈢被上訴人等有無侵害系爭專利之故意或過失而應負侵害系爭
專利之損害賠償責任？上訴人依專利法第108 條準用第84條第1 項、第85條第3 項、公司法第23條為上訴聲明第2 項之請求，是否有據？
七、本院判斷如下：㈠按發明專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準，於
解釋申請專利範圍時，並得審酌發明說明及圖式，專利法第56條第3 項定有明文。判斷被控侵權對象是否侵害專利權，首先應依專利說明書所載之申請專利範圍為準，倘申請專利範圍之文字已臻明確時，應以其所載文字在該發明所屬技術領域中具有通常知識者於申請專利時所認知或瞭解支持該文字之通常習慣總括之意義予以解釋，自不得以申請專利範圍所未記載卻揭示於發明說明及圖式之限制條件讀入申請專利範圍；反之，倘申請專利範圍之文字有不明瞭或疑義時，自得審酌發明說明及圖式用以輔助解釋申請專利範圍中既有之限制條件，亦即依據說明書整體內容及該文字之用法，確定申請專利範圍所載之發明內涵，進而適切地界定專利權範圍。
⒈系爭專利申請專利範圍共6 項，惟上訴人於本件訴訟僅主張
侵害系爭專利申請專利範圍第1 項（見本院卷㈠第231 頁），是本院僅就系爭專利申請專利範圍第1 項予以審究。系爭專利申請專利範圍第1 項為：「一種CCD 及CMOS影像擷取模組追加一，其包括有一電路基板，該電路基板上具有一影像感測元件（CMOS、CCD ）及相關之電子元件，並於該影像感測元件之封裝體上緣設有一鏡頭座，其特徵在於：該鏡頭座具一取景筒以對應於影像感測元件之耦合晶體上方，並以該取景筒至少涵蓋耦合晶體有效感測區，及，該鏡頭座係依據取景筒底之接合部而罩設影像感測元件，使貼合及封閉於影像感測元件封裝體頂緣週圍，並依此為鏡頭軸線垂直基準，再依影像感測元件封裝體預定輪廓線為基準，使鏡頭軸線投射至耦合晶體之感測中心。」⒉系爭專利申請專利範圍第1 項有關「電路基板」、「影像感
測元件封裝體」、「貼合及封閉」、「影像感測元件封裝體頂緣週圍」之解釋：
⑴上訴人主張系爭專利申請專利範圍第1項之「電路基板」
係指一平面板作為佈置電子電路之基底，以承載電子零件作為電子訊息傳遞之用，即系爭專利第1、2圖所示電路基板1等語（見本院卷㈡第199頁），被上訴人則辯稱：系爭專利的電路基板與封裝體是分開的，電路基板上有影像感測元件及相關的電子元件，以系爭專利第2 圖為例，電路基板1 ，影像感測元件封裝體指2 ，依據系爭專利申請專利範圍來看，影像感測元件封裝體不包括電路基板，影像感測元件封裝體是在電路基板上等語（見本院卷㈡第125、287 頁反面）。查系爭專利申請專利範圍第1 項已載明「一種CCD 及CMOS影像擷取模組追加一，其包括有一電路基板，該電路基板上具有一影像感測元件（CMOS、CCD ）及相關之電子元件，．．」，另參酌說明書第1 、2 圖所示（如附圖），電路基板與影像感測元件封裝體確係不同元件，且系爭專利之電路基板上係具有一影像感測元件，是以系爭專利申請專利範圍第1 項之「電路基板」應解釋為「承載影像感測元件及其他相關電子零件作為電子訊息傳遞之載板」。
⑵上訴人主張影像感測元件封裝體係由玻璃板覆蓋於影像感
測元件之上所組成等語（見本院卷㈡第199 頁），被上訴人則辯稱：封裝體係指將影像感測晶片（即耦合晶體）密封於一絕緣體內，僅將晶片導線延伸出封裝體外，而形成封裝結構（見本院卷㈡第12至13頁）。查系爭專利說明書已載明「請參閱第5 圖，圖中所示者為本創作所選用之第四實施例結構，其中，藉鏡頭座3c罩設提供影像感測元件6(CMOS、CCD)裝作業時頂緣封裝，而該鏡頭座接合部32c外凸至影像感測元件6 封裝體外週緣，依影像感測元件6封裝體外週緣輪廓線為基準，使鏡頭軸線投射至耦合晶體之感測中心，此種做法可省略封裝時玻璃板封蓋製程，而更能提昇生產效率。」（見原審卷㈠第20、21頁），而依系爭專利第1 圖所示，該影像感測元件2 係已包含有耦合晶體22以及該晶體旁有一些未標示之佈設電路引線等，顯見該影像感測元件2 已是單一封裝體，與其他相關電子零件電性連接整合在電路基板1 上，另依系爭專利第2 圖所示為第一圖側視圖，影像感測元件2 座落在電路基板1 上，再參酌系爭專利申請專利範圍第2 項為「如申請專利範圍第1 項所述之一種CCD 及CMOS影像擷取模組追加一，其中，影像感測元件(CMOS 、CCD)封裝體頂緣係藉鏡頭座罩設而成，而該鏡頭座接合部外凸至使其外週緣，並依影像感測元件封裝體外週緣輪廓線為基準，使鏡頭軸線投射至耦合晶體之感測中心。」是以系爭專利申請專利範圍第2項之影像感測元件(CMOS 、CCD)封裝體頂緣並不包含一玻璃板封蓋，而系爭專利申請專利範圍第3 、4 、5 項均記載「如申請專利範圍第1 項所述之一種CCD 及CMOS影像擷取模組追加一，其中，影像感測元件(CMOS 、CCD)封裝體頂緣係包含一玻璃板封蓋，．．」，而獨立項之範圍須涵蓋所有附屬項，參酌請求項差異化解釋原則，影像感測元件封裝體應解釋為「將影像感測晶片（即耦合晶體）與封裝載板（非系爭專利之電路基板）藉由封裝技術形成單體，不以包含玻璃板為必要」。
⑶上訴人主張：「5530勘驗模組」之鏡頭座與封裝體頂緣週
圍係透過黏著劑接觸貼合，達到定位並封閉封裝體之效果，而已侵害系爭專利等語（見本院卷㈡第91頁），被上訴人則辯稱：依被上證5 之舉發答辯，此部分應解釋為鏡頭座與影像感測元件封裝體頂緣接合處是「完整且連續的面接觸」，亦即鏡頭座對封裝體頂表面之接觸不可有任何不連續，更不能僅有封裝體周圍垂直壁與鏡頭座接觸而沒有頂面接觸（見本院卷㈡第13頁）。參加人則稱：「貼合及封閉」係指鏡頭座接合部與影像感測元件封裝體之間，呈現無任何空隙的緊密結合狀態等語（見本院卷㈡第65頁）。按解釋申請專利範圍所使用之證據包括內部證據與外部證據，其內部證據係包括請求項之文字、發明（或新型）說明、圖式及申請歷史檔案，外部證據係指內部證據以外之其他證據，例如：發明（創作）人之其他論文著作、其他專利，相關前案（如追加案之母案、主張優先權之前案），專家證人之見解，該發明所屬技術領域中具有通常知識者之觀點、期刊論文、字典、工具書、教科書等，倘內部證據足使申請專利範圍清楚明確，即無須考慮外部證據。查系爭專利業經被上訴人向智慧局提起舉發（案號000000000A01NO3 ），並主張系爭專利違反核准審定時專利法第98條第1 項第1 款及第4 項之規定，嗣上訴人於舉發程序中提出答辯理由書辯稱：舉發證據1 （即本案引證1 ）之鏡頭座係以階梯部分（123 、124 ）來執行點接觸（有IC封裝打線的連接線參插其中），並無貼合影像感測元件頂緣週圍，而系爭專利係為完整且連續之面接觸，故不會有舉發證據1 因個別接觸之誤差累積產生誤差加劇問題，亦即完整且連續之面接觸，將有效降低舉發證據1 其點接觸之精度問題，故應為舉發不成立之處分（見本院卷㈡第16頁反面至第17頁）。另參酌系爭專利說明書之「目的及功效」欄載明：「本創作之主要目的，在於解決上述的問題而提供一種CCD 及CMOS影像擷取模組，藉由將鏡頭座與影像感測元件之頂面均係平面接觸，使鏡頭座與影像感測元件間不會產生軸心位差及角度差，以達到避免影像產生像差之功效。」，其「實施例之詳細說明」則記載「由於影像感測元件2 於封裝製造時，其表面及外形尺寸之精度相當高，因此裝設鏡頭座時可以治具來對齊鏡頭座3 與影像感測元件2 之外周緣，並由於鏡頭座之第一端面322 及第二端面321 係分別黏合於影像感測元件頂面周圍之平面段及玻璃板之頂面，藉由鏡頭座與影像感測元件之外緣對齊，使鏡頭座之鏡頭的軸心與影像感測元件之耦合晶體22
1 之感測中心不會有位差產生，而影像感測元件之平面段及玻璃板頂面與鏡頭座之第一端面及第二端面均為具有相當精度之平面，故黏合後鏡頭座之鏡頭的軸心與影像感測元件之中心不會有角度偏差產生，故可達到避免影像產生像差之功效。」、「本創作之鏡頭座藉影像感測元件封裝體之精度黏合於其上緣，使鏡頭座之鏡頭的軸心與影像感測元件不會有角度偏差產生，且能便於使鏡頭軸線投射影像感測元件之耦合晶體感測中心，而達到避免影像產生像差之功效，．．」（見原審卷㈠第17、19、21頁），由此可知，系爭專利鏡頭座之第一端面及第二端面均須具有相當精度，其黏合於影像感測元件頂面周圍之平面段以及玻璃板頂面時應為完整且連續之面接觸，且不得有任何空隙形成點接觸而有誤差或影響精度，始得藉由鏡頭座與影像感測元件之外緣對齊以達到鏡頭軸心對準影像感測晶體之感測中心及避免產生像差之功效，據此，依系爭專利之內部證據，系爭專利申請專利範圍第1 項之「貼合及封閉」應解釋為「完整且連續面對面接觸，且呈現無空隙之緊密結合狀態」。
⑷上訴人主張影像感測元件封裝體頂緣為平面段及玻璃板所
構成之上側部分，頂緣周圍係指接合部置於於封裝體之上時，所有和封裝體頂緣直接接觸或延伸之部分，亦即系爭專利第2 圖所示第一端面322 及第二端面321 等語（見本院卷㈡第199 頁），被上訴人則辯稱：影像感測元件封裝體頂緣僅可能是封裝體（上緣）頂部的表面，而非封裝體下緣、其他部位的表面，更不包含載有影像感測元件之電路基板之頂緣等語（見本院卷㈡第287 頁），參酌系爭專利第2 至7 圖及說明書「目的及功效」欄載明：「本創作之主要目的，在於解決上述的問題而提供一種CCD 及CMOS影像擷取模組，藉由將鏡頭座與影像感測元件之頂面均係平面接觸，使鏡頭座與影像感測元件間不會產生軸心位差及角度差，以達到避免影像產生像差之功效。」、其「實施例之詳細說明」則記載「鏡頭座之第一端面322 及第二端面321 係分別結合於影像感測元件頂面周圍之平面段20及玻璃板21之頂面。」、「而該鏡頭座接合部32a 底面內側為凹陷之階級面321a，階級面321 a 內周緣尺寸略小於玻璃板41外周緣尺寸，而貼合於玻璃板41頂面周緣，階級面321a外周緣依影像感測元件4 封裝體外週緣輪廓線為基準，進而便於使鏡頭33a 軸線投射至耦合晶體之感測中心。」、「本創作之鏡頭座藉影像感測元件封裝體之精度黏合於其上緣，使鏡頭座之鏡頭的軸心與影像感測元件不會有角度偏差產生」（見原審卷㈠第17、19、20、21頁），系爭專利申請專利範圍第1 項之「影像感測元件封裝體頂緣週圍」應解釋為「影像感測元件封裝體之上緣與鏡頭座接合部罩設接合之完整及連續之頂表面，而不包含電路基板上表面之周圍」。
㈡系爭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵可解析為4 個要件
，分別為：編號A 要件「一種CCD 及CMOS影像擷取模組」、編號B 要件「一電路基板，該電路基板上具有一影像感測元件(CMOS 、CCD)(2) 及相關之電子元件，並於該影像感測元件之封裝體上緣設有一鏡頭座」、編號C 要件「該鏡頭座具一取景筒以對應於影像感測元件之耦合晶體上方，並以該取景筒至少涵蓋耦合晶體有效感測區」、編號D 要件「該鏡頭座係依據取景筒底之接合部而罩設影像感測元件，使貼合及封閉於影像感測元件封裝體頂緣週圍，並依此為鏡頭軸線垂直基準，再依影像感測元件封裝體預定輪廓線為基準，使鏡頭軸線投射至耦合晶體之感測中心。」。
㈢「5530勘驗模組」之侵權分析：
⒈由原審拆解「5310勘驗模組」並拍攝之照片所示（見本院卷
㈠第196頁至第227頁），其係裝設於Nokia 5530 Xpress Mu
sic 行動電話之CMOS影像擷取模組，而為系爭專利申請專利範圍第1 項編號A 要件「一種CCD 及CMOS影像擷取模組」之文義所讀取。其次，「5530勘驗模組」具有一電路基板(1')，該電路基板(1')上具有一CMOS影像感測元件(2')及電子元件(A) ，並於該影像感測元件(2')之封裝體及電子元件上緣設有一鏡頭座(3')（參見附圖之「5530勘驗模組」拆解圖），而為系爭專利申請專利範圍第1 項編號B 要件「一電路基板，該電路基板上具有一影像感測元件(CMOS 、CCD)及相關之電子元件，並於該影像感測元件之封裝體上緣設有一鏡頭座」之文義所讀取，被上訴人雖辯稱「5530勘驗模組」有影像感測元件之基板與蓋板，該蓋板係覆蓋在載有影像感測元件之基板頂面，並非直接將該影像感測元件底部封閉成一封裝體，故不具備系爭專利申請專利範圍第1 項之影像感測元件封裝體等語。惟查，上訴人對於被上訴人所呈「5530勘驗模組」之剖面圖並不爭執（見本院卷㈡第189 、196 頁），由上開剖面圖所示，「5530勘驗模組」之蓋板（即玻璃封蓋）與感測晶片間可清楚看見晶片銲墊上有佈設做為電性連接至電路基板之金線，且這些金線皆是未受保護，倘未有任何封裝保護，此時晶片及電性連接之金線可能因環境中粉塵微粒黏附導致晶片毀損，由此可知，系爭產品係藉由蓋板將影像感測晶片、金線及電子元件封閉形成影像感測晶片封裝體，是被上訴人所辯，尚非可採。再者，「5530勘驗模組」之鏡頭座(3')具有一取景筒(31') 以對應於影像感測元件(2')之耦合晶體(22') 上方，並以該取景筒(31') 涵蓋耦合晶體(22') 有效感測區(221')，而為系爭專利申請專利範圍第1項編號C 要件「該鏡頭座具一取景筒以對應於影像感測元件之耦合晶體上方，並以該取景筒至少涵蓋耦合晶體有效感測區之文義所讀取。末查，「5530勘驗模組」之鏡頭座(3')係依據取景筒(31') 底之接合部(32') 而罩設影像感測元件(2
') ，並黏合於電路基板(1')，而封閉影像感測元件封裝體，惟系爭專利申請專利範圍第1 項編號D 要件為「該鏡頭座係依據取景筒底之接合部而罩設影像感測元件，使貼合及封閉於影像感測元件封裝體頂緣週圍，並依此為鏡頭軸線垂直基準，再依影像感測元件封裝體預定輪廓線為基準，使鏡頭軸線投射至耦合晶體之感測中心。」，其中「貼合及封閉」乙詞應解釋為「完整且連續面對面接觸，且呈現無空隙之緊密結合狀態」，已如前述，是以系爭專利鏡頭座之接合部與影像感測元件封裝體之上緣頂表面須係完整且連續面對面接觸，且呈現無空隙之緊密結合狀態，然依「5530勘驗模組」之剖面圖所示，該接合部與蓋板僅在垂直面接觸貼合，其餘接觸面係存有空隙，並未連續面對面接觸，亦未呈現緊密結合之狀態，是以「5530勘驗模組」並未為編號D 要件「該鏡頭座係依據取景筒底之接合部而罩設影像感測元件，使貼合及封閉於影像感測元件封裝體頂緣週圍，並依此為鏡頭軸線垂直基準，再依影像感測元件封裝體預定輪廓線為基準，使鏡頭軸線投射至耦合晶體之感測中心。」之文義所讀取。
⒉茲就系爭專利申請專利範圍第1項編號D要件進一步為均等分
析，參照系爭專利說明書「目的及功效」所載：「本創作之主要目的，在於解決先前技術的問題而提供一種CCD 及CMOS影像擷取模組，藉由將鏡頭座與影像感測元件之外緣對齊，且鏡頭座底面與影像感測元件之頂面均係平面接觸，使鏡頭座與影像感測元件間不會生產軸心位差及角度差，以達到避免影像產生像差之功效。」（見原審卷㈠第17頁），由此可知，系爭專利之「使貼合及封閉於影像感測元件封裝體頂緣週圍」技術特徵中「貼合」係用以達成系爭專利之目的及功效，惟查，「5530勘驗模組」之接合部(32') 雖係罩設影像感測元件(2')，並黏合於電路基板(1')，而封閉影像感測元件封裝體，惟「5530勘驗模組」之接合部與蓋板僅有垂直面直接接觸做為兩者於空間上之垂直定位，接合部與蓋板頂緣（即影像感測元件封裝體頂緣）則有空隙，即無法形成「完整且連續面對面接觸」，而未貼合於影像感測元件封裝體之頂緣週圍，上開空隙會造成組合時之水平偏移，即無法達成定位之效果。又「5530勘驗模組」之接合部係做為將鏡頭座覆蓋影像感測晶片之連接構件，亦不同於系爭專利之接合部具有做為對準鏡頭軸線至影像感測元件中心區域之功效，是以「5530勘驗模組」即非藉由「接合部係罩設影像感測元件，使貼合及封閉於影像感測元件封裝體頂緣週圍」之技術手段，而達成依此為鏡頭軸線垂直基準，再依影像感測元件封裝體預定輪廓線為基準，使鏡頭軸線投射至耦合晶體之感測中心之功效，兩者技術手段、功能、結果並不相同，即難謂「5530勘驗模組」編號d 要件落入系爭專利申請專利範圍第
1 項編號D 要件之均等範圍。⒊上訴人雖提出中國機械工程學會98年9 月25日專利侵害鑑定
分析報告並主張系爭5530產品之影像擷取模組落入系爭專利申請專利範圍第1 項之文義範圍。惟查，上開鑑定報告認定系爭5530產品影像擷取模組之「鏡頭座底部四邊形內緣凹設有接合部以與影像感測元件上之玻璃封蓋上端四邊形貼合及封閉於影像感測元件頂緣周圍，藉鏡頭座之鏡頭垂直軸線與影像感測元件封裝體之輪廓線為基準，使該取景筒，以對準投射於影像感測元件耦合晶體之感測中心。」（見上開報告第7 頁），因此落入系爭專利申請專利範圍第1 項之文義範圍，是以上開鑑定機構僅係拆解待鑑定物後，檢視該鏡頭座底部外觀具有四邊形內緣凹設有接合部，即判斷其與影像感測元件上之玻璃封蓋上端四邊形貼合及封閉於影像感測元件頂緣周圍，而未進一步說明鏡頭座底部與影像感測元件頂緣周圍是如何達成系爭專利「貼合」之特徵。此外，上開鑑定報告就系爭專利申請專利範圍第1 項權利範圍之界定，並未參酌上訴人於系爭專利舉發階段就系爭專利用語所為之限制，且鑑定報告附件1 拆解照片中，未有該鏡頭座底部之接合部與影像感測元件間之局部放大圖或剖面圖可供判斷其貼合是否符合「完整且連續面對面接觸，且呈現無空隙之緊密結合狀態」，是以上開鑑定報告即非可採。
㈢「5310勘驗模組」之侵權分析：
⒈被上訴人公司就「5310勘驗模組」是否落入系爭專利申請專
利範圍第1項僅於原審辯稱原證4之鑑定報告不具證據能力，而無法證明「5310勘驗模組」侵害系爭專利（見原審卷㈡第29頁反面至30頁），嗣於本院準備程序辯稱：「5310勘驗模組」係鴻海公司所提供，有關該模組之不侵權抗辯，待其參加訴訟後再由其提出答辯主張（見本院卷㈡第14頁），嗣鴻海公司具狀參加訴訟，其僅就「5310勘驗模組」是否符合系爭專利申請專利範圍第1項編號D要件予以爭執（見本院卷㈡第62頁）。此外，由原審拆解「5310勘驗模組」並拍攝之照片所示（見本院卷㈠第175至95頁），其為裝設於Nokia 531
0 Xpress Music行動電話之CMOS影像擷取模組，而為系爭專利申請專利範圍第1 項編號A 要件「一種CCD 及CMOS影像擷取模組」之文義所讀取。其次，「5310勘驗模組」具有一電路基板(1')，該電路基板(1')上具有一CMOS影像感測元件(2')，及被動元件，並於該影像感測元件(2')之封裝體上緣設有一鏡頭座(3')，而為系爭專利申請專利範圍第1 項編號B要件「一電路基板，該電路基板上具有一影像感測元件(CMO
S 、CCD)及相關之電子元件，並於該影像感測元件之封裝體上緣設有一鏡頭座」之文義所讀取。再者，「5310勘驗模組」之鏡頭座(3')具有一取景筒(31') 以對應於影像感測元件(2')之耦合晶體(22') 上方，並以該取景筒(31') 至少涵蓋耦合晶體(22') 有效感測區(221')，而為系爭專利申請專利範圍第1 項編號C 要件「該鏡頭座具一取景筒以對應於影像感測元件之耦合晶體上方，並以該取景筒至少涵蓋耦合晶體有效感測區」之文義所讀取。惟「5310勘驗模組」之鏡頭座(3')係依據取景筒(31') 底之接合部(32') 而罩設影像感測元件(2')，使接合部內緣矩形凹槽上形成的四個角墊跨置在紅外線濾光片的四角之上，並黏合於陶瓷基板，封閉於影像感測元件(2')封裝體頂緣週圍，使鏡頭軸線投射至耦合晶體(22') 之感測中心，是以接合部底面內側並未與影像感測元件(2')封裝體頂緣有完整且連續面對面接觸。是以「5310勘驗模組」並未為編號D 要件「該鏡頭座係依據取景筒底之接合部而罩設影像感測元件，使貼合及封閉於影像感測元件封裝體頂緣週圍，並依此為鏡頭軸線垂直基準，再依影像感測元件封裝體預定輪廓線為基準，使鏡頭軸線投射至耦合晶體之感測中心。」之文義所讀取。
⒉茲就系爭專利申請專利範圍第1項編號D要件進一步為均等分
析，查上訴人對於參加人所呈「5310勘驗模組」之剖面圖並不爭執（見本院卷㈡第185、196頁），由上開剖面圖所示，接合部底面與陶瓷基板頂緣具有空隙，上訴人則主張依原審勘驗結果上開空隙係以膠水貼合封閉等語（見本院卷㈡第19
6 頁），惟依「5310勘驗模組」之拆解照片所示，影像感測器晶片係設置在陶瓷基板內的凹槽，且在陶瓷基板頂緣相對兩面係設有與影像感測器晶片連接之金屬導線、焊點等，以實現電性連接的功能，則依上訴人所述，「5310勘驗模組」接合部底面既係以黏膠與陶瓷基板黏合而達成封閉之效果，而陶瓷基板上復有金屬導線、焊點，即無法避免系爭專利所欲改良之鏡頭座產生高低不平落差之缺點。此外，「5310勘驗模組」之接合部底部與陶瓷基板頂緣間係以黏膠封閉其空隙，而非透過接合部底面內側以完整且連續面對面接觸貼合及封閉於影像感測元件(2')封裝體頂緣，兩者之技術手段功能及結果於實質上即非相同，即難謂「5310勘驗模組」編號
d 要件落入系爭專利申請專利範圍第1 項編號D 要件之均等範圍。
⒊上訴人雖提出原證4之中國機械工程學會97年1月10日專利侵
害鑑定分析報告並主張系爭5310產品之影像擷取模組落入系爭專利申請專利範圍第1 項之文義範圍。惟查，經比對上開鑑定報告鑑定標的與原審於99年1 月26日勘驗之5310產品影像擷取模組之結構，兩者之影像擷取模組頂部、金屬色外殼與黑色環圈之間的間隙明顯不同，且影像感測元件四周之打線接點的位置不同（如附圖所示），兩造復同意以原審於99年1 月26日當庭勘驗之「5310勘驗模組」作為侵權比對之標的，故原證4 號之鑑定報告應無證據能力，而不得以之證明「5310勘驗模組」侵害系爭專利。
八、綜上所述，系爭5530、5310產品之影像擷取模組（即「5530勘驗模組」、「5310勘驗模組」）均未落入系爭專利申請專利範圍第1 項之文義或均等範圍，而未侵害系爭專利。從而，上訴人依專利法第108 條、第84條第1 項、第85條第1 項第1款 、第2 項、第3 項、公司法第23條第2 項規定為上訴聲明及擴張聲明之請求，均無理由，應予駁回，其假執行之聲請失所依附，應併予駁回。原審為上訴人敗訴判決，理由雖與本院不同，惟結論並無二致，上訴意旨仍執前詞指摘原判決不當，求予廢棄改判，為無理由，應予駁回。
九、兩造其餘之攻擊或防禦方法及未經援用之證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，自無逐一詳予論駁之必要，併此敘明。
據上論結，本件上訴及擴張之訴均無理由。依民事訴訟法第449條第2項、第78條，判決如主文。
中 華 民 國 100 年 7 月 14 日
智慧財產法院第一庭
審判長法 官 李得灶
法 官 王俊雄法 官 林欣蓉以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本）上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466 條之1 第1 項但書或第2 項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 100 年 7 月 19 日
書記官 周其祥附註：
民事訴訟法第466條之1對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。
上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。
第1 項但書及第2 項情形，應於提起上訴或委任時釋明之。
上訴人未依第1 項、第2 項規定委任訴訟代理人，或雖依第2 項委任，法院認為不適當者，第二審法院應定期先命補正。逾期未補正亦未依第466 條之2 為聲請者，第二審法院應以上訴不合法裁定駁回之。