智慧財產法院民事判決
105年度民專上字第41號上 訴 人 旺矽科技股份有限公司法定代理人 葛長林訴訟代理人 呂紹凡 律師
謝祥揚 律師被上訴人 美亞科技股份有限公司法定代理人 陳煒亮被上訴人 東京探針股份有限公司法定代理人 凱文克茲（Kevin Michael Kurtz）上二人共同訴訟代理人 俞伯璋 律師
洪聖濠 律師複代理人 張家彬專利師上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，上訴人對於中華民國105 年9 月19日本院105 年度民專訴字第5 號第一審判決提起上訴，本院於106 年7 月6 日言詞辯論終結，判決如下：
主 文上訴駁回。
第二審訴訟費用由上訴人負擔。
事實及理由
壹、上訴人起訴主張：
一、上訴人為中華民國第I312867 號「高頻懸臂式探針及其應用探針卡之製作方法」發明專利（下稱系爭專利1 ）及中華民國第I370900 號「探針卡之製造方法及其裝置」發明專利（下稱系爭專利2 ，以下合稱系爭2 件專利）之專利權人，專利期間分別自民國（下同）98年8 月1 日起至116 年1 月14日止、101 年8 月21日起至117 年3 月20日止。被上訴人美亞科技股份有限公司（下稱美亞公司）、東京探針股份有限公司（下稱東京探針公司）（以下合稱為被上訴人）為上訴人主要競爭廠商。日前發現被上訴人未經上訴人同意或授權產製之「PT7913BA01AN3T1 」晶圓探針卡（下稱系爭產品）落入系爭專利1 請求項1 、2 、4 、5 、10至12之文義範圍，上訴人乃檢具相關事證，向原審聲請保全證據，業經原審
10 4年度民聲字第35號民事裁定准許，並於104 年11月30日至被上訴人營業處所執行，當場保全系爭產品設計文件及相關證據資料。嗣經上訴人檢視保全之證據資料後發現，系爭產品除侵害系爭專利1 外，另落入系爭專利2 請求項1 至3、8 、16至18之文義範圍。爰依專利法第58條第1 項、第2項、第3 項、第96條第1 項、第2 項及民事訴訟法第244 條第4 項之規定，請求被上訴人排除侵害及損害賠償。
貳、被上訴人辯稱：
一、系爭專利1 、2 均專利法第22條第2 項規定之應撤銷事由，按智慧財產案件審理法第16條第2 項規定，上訴人不得據以對被上訴人主張權利。被上訴人主張之證據及組合方式如下：
㈠系爭專利1：
⑴被證1 、2 之組合，可證明系爭專利1 請求項1 、2 、4
、5 、10、11項不具進步性。被證1 至3 之組合，可證明系爭專利請求項12不具進步性。
⑵被證1 、2 、3 與系爭專利1 俱為晶圓探針卡相關之專利
，其中，被證1 之說明書第3 頁之〔0012〕段已揭示：「本發明之課題在於提供一種排除高頻信號之衰減或電壓降之影響，而可進行正確之測定的技術」，被證2 之說明書第9 頁之〔發明內容〕已揭示：「本發明之主要目的係提供一種晶圓探針卡，其主要在提升晶圓探針卡之測試頻率應用範圍，以提升訊號經過此一介面之電氣特性與阻抗匹配等特性表現，改善訊號傳輸的品質」，被證3 則揭示一種使探針彼此間隔一定距離，以防止雜訊之探針結構。因此，對於所屬技術領域中具通常知識者，為解決晶圓探針卡高頻訊號衰減問題實有結合被證1 至3 之動機。進步言之，被證1 說明書內容已明確揭示同軸纜線可以同時接兩支探針、一支訊號針及一支接地針，且此訊號針與接地針維持一定的間距。又，系爭專利1 之發明目的，即將接地訊號拉到訊號針的前端解決阻抗匹配的問題，維持高頻訊號的特性。上訴人對於被證2 第四圖揭露之同軸纜線中GO為指接地線、SO即訊號線也無爭執，所以技術領域中具有通常知識者，為解決晶圓探針卡高頻訊號衰減問題，自有動機於被證2 的習知懸臂式探針卡，導入被證1 之同軸電纜線、探針、接地針結構，以解決阻抗匹配的問題，維持高頻訊號的特性。
㈡系爭專利2 ：
⑴被證6 、8-1 之組合，可證明系爭專利2 請求項1 至3、
16至18不具進步性。被證6 、7 、8-1 之組合，可證明系爭專利2 請求項8 不具進步性。
⑵被證8-1 與系爭專利2 為同樣技術領域之專利，被證8-1
之第3 、4 圖及對應之說明書內容已具體揭示在晶圓探針卡20之基板11外圍凹陷形成溝41，溝41內有同軸纜線與基板11表面上之金墊25、26連接，確實已經揭露系爭專利2之「凹室」，即上訴人所稱「凹室」係「位於電路板外○○○區○於○路板凹陷形成一獨立空間，該獨立空間上留有電路層置頂，該獨立空間底部無電路層」之技術特徵。
故原審單獨引用被證8-1 或進而結合被證6 ，認為系爭專利2 獨立請求項不具進步性之見解，並無不當。
⑶被證4 至6 之組合亦可證系爭專利2 請求項1 至3 、16至
18 不 具進步性。被證4 至7 之組合可證系爭專利2 請求項8 不具進步性。被證4 至7 與系爭專利2 為同樣技術領域之專利，對於所屬技術領域中具通常知識者，為維持晶圓探針卡高頻訊號傳輸的阻抗匹配特性，並具有最佳的電性測試品質，即具有結合被證4 至7 之動機。
二、被上訴人之量產卡或其製造方法未落入系爭專利1 、2 專利權之文義範圍，被上訴人自無侵害系爭專利1 ，上訴人之訴，並無理由，應予駁回。
三、原證7 之實驗晶圓探針卡照片顯示商品來源為被上訴人美亞公司，受保全之銷貨單、發票、服務單也均由被上訴人美亞公司開立，足見系爭產品非由被上訴人東京探針公司產製。
上訴人對被上訴人東京探針公司請求排除侵害，及請求被上訴人東京探針公司負連帶損害賠償責任，即無理由。
四、被上訴人否認主觀上具侵權之故意或過失，上訴人請求被上訴人負損害賠償責任，並無理由，應予駁回。
參、原審為上訴人敗訴之判決，上訴人不服，提起上訴，上訴聲明：1.原判決廢棄。2.被上訴人等均不得自行或委託、授權他人製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口系爭產品，亦不得自行或委託、授權他人製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口侵害系爭2 件專利之物品。
3. 被 上訴人等應連帶給付上訴人140 萬元，及自起訴狀繕本送達被上訴人等翌日起至清償日止按週年利率百分之五計算之利息。4.上訴人願供擔保，請准宣告假執行。5.第一審、第二審訴訟費用均由被上訴人等連帶負擔。被上訴人答辯聲明：1.上訴人之上訴及假執行之聲請均駁回。2.如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行。3.第二審訴訟費用由上訴人負擔。
肆、兩造不爭執之事實（見本院卷一第290頁）：
一、上訴人為系爭2 件專利之專利權人，專利期間分別自98年8月1日 至116 年1 月14日止，自101 年8 月21日起至117 年
3 月20日止。
二、被上訴人美亞公司曾製造、販賣系爭產品（但被上訴人主張上開型號產品為被證9-1 之探針卡，上訴人主張應為原證7照片所示之探針卡）。
伍、兩造間之主要爭點（見本院卷一第290-291頁）：
一、系爭產品是否落入系爭專利1 請求項1 、2 、4 、5 、10至12之專利權範圍？
二、系爭產品是否落入系爭專利2 請求項1 至3 、8 、16至18之專利權範圍？
三、系爭2件專利是否有應撤銷之事由？㈠被證1 、2 之組合，是否足以證明系爭專利1 請求項1 、2
、4 、5 、10、11不具進步性？㈡被證1 、2 與3 之組合，是否足以證明系爭專利1 請求項12
不具進步性？㈢被證4 、5 與6 之組合，是否足以證明系爭專利2 請求項1
至3 ，16至18不具進步性？㈣被證4 、5 、6 與7 之組合，是否足以證明系爭專利2 請求
項8 不具進步性？㈤被證6 、8-1 之組合，是否足以證明系爭專利2 請求項1 至
3 ，16至18不具進步性？㈥被證6 、7 、8-1 之組合，是否足以證明系爭專利2 請求項
8 不具進步性？
四、被上訴人東京探針公司有無製造、販賣系爭產品？
五、上訴人請求被上訴人等排除及防止侵害，是否有理？
六、被上訴人製造、販賣系爭產品有無侵害系爭2 件專利之故意或過失？上訴人請求被上訴人等連帶賠償，是否有理由？損害賠償金額如何計算？
陸、得心證之理由：
一、專利有效性之判斷：㈠按當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，
法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、商標法、專利法、植物品種及種苗法或其他法律有關停止訴訟程序之規定。前項情形，法院認為有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，智慧財產案件審理法第16條定有明文。本件被告抗辯系爭專利有得撤銷之原因，本院應就系爭專利有無得撤銷之原因自為判斷。
㈡系爭專利1 之申請日為96年1 月15日，於98年6 月9 日審定
，故系爭專利1 之有效性判斷，應以核准審定時所適用92年
2 月6 日修正公布，93年7 月1 日施行之專利法（下稱92年專利法）為斷。系爭專利2 之申請日為97年3 月21日，於10
1 年6 月5 日審定，故系爭專利2 之有效性判斷，應以核准審定時所適用99年8 月25日修正公布，99年9 月12日施行之專利法（下稱99年專利法）為斷。按發明雖無第1 項所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，仍不得依本法申請取得發明專利，92年、99年專利法第22條第4 項分別定有明文。
二、系爭專利技術分析：㈠系爭專利1之技術分析：
⑴系爭專利1 之技術內容：系爭專利1 係提供一種高頻懸臂
式探針，具有一針座（40）、一傳輸線（50）、至少一訊號針（61）及一接地針（62），各訊號針（61）及接地針
（62）具有一固定部（601 ）、一針尖（602 ）及自固定部（601 ）向針尖（602 ）延伸之一前臂（603 ），固定部設於針座（40），針尖（602 ）用以點觸積體電路晶圓，訊號針（61）之固定部接設於各傳輸線之金屬導線（51），接地針（62）之固定部電性連接傳輸線之同軸金屬（53），因此各訊號針（61）可傳遞對應於各傳輸線（50）所傳送之高頻測試訊號至對應點觸之電子元件，且接地針
（62）之前臂與相鄰之訊號針（61）之前臂之間維持有特定間距，可維持各訊號針（61）傳遞高頻測試訊號之特性阻抗（見系爭專利1 第4 圖）。
⑵系爭專利1之主要圖式如附圖一所示。
⑶系爭專利1之申請專利範圍分析：
系爭專利1 申請專利範圍共計13項請求項，其中請求項1、10為獨立項，其餘均為附屬項。上訴人主張受侵害之系爭專利1 請求項1 、2 、4 、5 、10至12的內容如下：
1.一種高頻懸臂式探針，包括有：一針座；一傳輸線，係具有至少一金屬導線及一同軸金屬，該同軸金屬包覆該金屬導線且電性導通至接地電位；以及，至少一訊號針及一接地針，皆為具導電性的金屬材質所製成，各該訊號針及接地針具有一固定部、一針尖及自固定部向針尖延伸之一前臂，各該針尖用以點觸電子元件，各該固定部設於該針座，該訊號針之固定部接設於該金屬導線，該接地針之固定部電性連接該同軸金屬，該訊號針之前臂與接地針之前臂之間維持有特定之間距。
2.依據申請專利範圍第1 項所述之高頻懸臂式探針，該傳輸線之金屬導線與同軸金屬之間係維持有特定之間距，使電性訊號於該金屬導線上傳輸時可維持其特性阻抗。
4.依據申請專利範圍第1 項所述之高頻懸臂式探針，該針座為具良好絕緣特性的材質所製成，各該訊號針及接地針之固定部分別接設於該金屬導線及該同軸金屬。
5.依據申請專利範圍第1 項所述之高頻懸臂式探針，該針座上設有一接地面，為具導電性的金屬材質所製成，該同軸金屬與該接地針係透過該接地面電性連接。
10.一種高頻懸臂式探針卡之製造方法，包括有以下步驟：
a.備製一電路板，該電路板係區分有上、下相對之一上表面及一下表面，以及內、外圍之一探針區及一測試區，該上表面之測試區可供電測機台電性接觸以傳遞測試訊號至內圍之探針區；
b.於該下表面之探針區上環設一針座；
c.於該針座外圍設置複數個傳輸線，各該傳輸線係具有至少一金屬導線及一同軸金屬，該同軸金屬包覆該金屬導線且電性導通至該電路板之接地電位，該些金屬導線係用以傳遞上述測試訊號；d.備製複數個金屬針，各該金屬針之長度相當於該電路板之中心至該針座之距離，各該金屬針之一端係彎折有預定之角度以形成一針尖，各該金屬針之另一端係固定於該針座上以形成一固定部；
e.將各該傳輸線之金屬導線接設於一該金屬針之固定部，因此該金屬導線所對應接設之金屬針形成為一訊號針；
f.與該訊號針維持一特定之間距上並列設有另一該金屬針，係以形成一接地針，將各該接地針之固定部電性連接該同軸金屬。
11.依據申請專利範圍第10項所述高頻懸臂式探針卡之製造方法，步驟b 中該針座上更設有一接地面，係為具導電性的金屬材質所製成，步驟f 中各該傳輸線之同軸金屬與該接地針係透過該接地面電性連接。
12.依據申請專利範圍第11項所述高頻懸臂式探針卡之製造方法，步驟f 中相鄰二該訊號針之間設有一該接地針。
㈡系爭專利2之技術分析⑴系爭專利2之技術內容：
系爭專利2 係提供一種探針卡及其製造方法，其中該探針卡（5 ）包含有一電路板（30），具有多數個相互疊置之電路層與一凹室（504 ），該凹室（504 ）係由該電路板之該等電路層凹陷而成且位於該電路板之外圍；多數個銲墊（51），設於該電路板外圍之上表面；多數個探針（55），設於該電路板內圍之下表面；以及多數條傳輸線（56），各該傳輸線（56）的一端伸入該電路板外圍之凹室（
504 ）中而與其中一該銲墊（51）電性連接，另一端穿出該凹室（504 ）而與其中一該探針（55）電性連接。而藉由傳輸線（56）來電性連接銲墊（51）與探針（55），以維持高頻訊號之特性阻抗（見系爭專利2 第6 圖）。
⑵系爭專利2之主要圖式如附圖二所示。
⑶系爭專利2之申請專利範圍分析：
系爭專利2 申請專利範圍共計13個請求項，其中請求項1、16為獨立項，其餘均為附屬項。原告主張受侵害之系爭專利2 請求項1 、2 、3 、16至18的內容如下：
1.一種探針卡之製造方法，包含有下列步驟：
a.備製一具有多數個電路層之電路板；
b.於該電路板之該等電路層凹陷形成一位於該電路板外圍之凹室；
c.設置多數個銲墊於該電路板外圍之上表面；
d.設置多數個探針於該電路板內圍之下表面；以及
e.備製多數條傳輸線，將各該傳輸線的一端伸入該凹室中與其中一該銲墊電性連接，將另一端穿出該凹室而與其中一該探針電性連接。
2.如請求項1 所述之探針卡之製造方法，在步驟b 中，該凹室的厚度小於該等電路層的總厚度。
3.如請求項2 所述之探針卡之製造方法，在步驟b 中，該凹室的厚度相當於該等電路層的總厚度減去一層電路層的厚度。
8.如請求項1 所述之探針卡之製造方法，在步驟b 中，係以機械加工方式凹陷形成該凹室。
16.一種探針卡，包含有：一電路板，具有多數個相互疊置之電路層與一凹室，該凹室係由該電路板之該等電路層凹陷而成且位於該電路板之外圍；多數個銲墊，設於該電路板外圍之上表面；多數個探針，設於該電路板內圍之下表面；以及多數條傳輸線，各該傳輸線的一端伸入該電路板外圍之凹室中而與其中一該銲墊電性連接，另一端穿出該凹室而與其中一該探針電性連接。
17.如請求項16所述之探針卡，其中該凹室的厚度小於該等電路層的總厚度。
18.如請求項17所述之探針卡，其中該凹室的厚度相當於該等電路層的總厚度減去一層電路層的厚度。
三、系爭產品技術內容：上訴人主張被上訴人製造、販賣如原證7 所示之型號「PT7913BA01AN3T1 」晶圓探針卡，侵害系爭專利1 請求項1、2、
4 、5 、10至12及系爭專利2 請求項1 至3 、8 、16至18之專利權範圍。被上訴人雖抗辯系爭產品包含「實驗卡」或「量產卡」，其中上訴人所稱原證7 所示之產品為「實驗卡」，被上訴人所提出之被證9-1 、被證10、11之資料，則為「量產卡」之產品內容（見原審卷二第262 頁；見原審卷三第
182 頁），然上訴人亦主張系爭產品不問被上訴人所稱之「實驗卡」或「量產卡」均侵害系爭二專利之專利權範圍。原審乃以上訴人主張原證7 所示系爭產品內容據為判斷。
四、專利有效性證據技術分析：㈠被證1 為91年9 月27日公開之日本第JP 0000-000000A 號「
半導体裝置の製造方法」專利案（原審卷一第109-111 頁，中譯文見原審卷二第75頁）。被證1 公開日係早於系爭專利
1 申請日（96年1 月15日），可為系爭專利1 相關之先前技術。
⑴被證1技術內容：
被證1 揭露在測定半導體電路時，可藉由一對探針（3 、13）分別連接於同軸纜線（4 ）之內部導體（4a）、外部導體（4b），再使同軸纜線（4 ）而連接於測定裝置（5），探針（3 、13）分別透過銲墊（2a、12a ）而與晶圓（1 ）接觸。藉由此種配置，可整合電路側之阻抗，而不會產生高頻訊號之衰減，故可進行正確之測量（被證1 說明書第【0021】段及圖5 ）。
⑵被證1 主要圖式如附圖三所示。
㈡被證2 為95年1 月1 日公開之我國第000000000 號「探針卡
」專利案（原審卷一第112-124 頁）。被證2 公開日係早於系爭專利1 申請日（96年1 月15日），可為系爭專利1 相關之先前技術。
⑴被證2技術內容：
被證2 揭露之探針卡（1 ）包含有電路板（12）、探針座（14 ） 、傳輸線（16）及探針（19）。其中探針（19）係藉由固定部（18）固定於探針座（14）上，而傳輸線（16）具有一導電線芯、一絕緣層、及一金屬層包覆於該絕緣層之外圍，其中該金屬層係電性連接電路板（12）之接地線路（122 ）。又傳輸線（16）可分為訊號傳輸線（S0）、接地傳輸線（G0）與電源傳輸線（P0），測試訊號係經由該號傳輸線（S0）傳至該晶片（2 ）並經由該接地傳輸線（G0）傳回。
⑵被證2 主要圖式如附圖四所示。
㈢被證3 為95年12月16日公開之我國第000000000 號「用於半
導體測試板之防止雜訊（noise ）干擾的探針結構」專利案（原審卷一第125-135 頁）。被證3 公開日係早於系爭專利
1 申請日（96年1 月15日），可為系爭專利1 相關之先前技術。
⑴被證3技術內容：
被證3 揭露一種用於半導體測試板之防止雜訊（noise ）干擾的探針結構，其包括複數個探針層（1 ）、複數個隔板（2 ）、複數個接地之隔離針（3 ）及複數個空隔（4）。其中每一個探針層（1 ）係具有複數個探針（10），該等隔板（2 ）係分別設置於每二個探針層（1 ）之間，以防止該等探針層（1 ）間之雜訊干擾；該等接地之隔離針（3 ）係用來隔絕探針（10）間之雜訊干擾；該等空隔（4 ）係分別設置於一部分探針之探針（10）間，以增加該部分探針（10）間彼此之距離，並用於隔絕該部分探針間之雜訊干擾。因此在不變更原有之探針架構下，藉由隔板、隔離針及／或空隔等方式，以增加探針彼此間之抗雜訊能力。
⑵被證3主要圖式如附圖五所示。
㈣被證4 為81年8 月5 日公告之日本第JP 4-32616Y2號「プロ
一ブカ一ド」專利案（原審卷一第136-137 頁，中譯文見原審卷二第76-77 頁）。被證4 公告日係早於系爭專利2 申請日（97年3 月21日），可為系爭專利2 相關之先前技術。
⑴被證4技術內容：
被證4 揭露之探針卡具有探針本體（10）、探針（16）、同軸纜線（17）以及連接器（23），該探針（16）設於該探針本體（10）之下表面，該同軸纜線（17）之一端穿出該探針本體（10）中而與該連接器（23）電性連接，該同軸纜線（17）之另一端穿出該探針本體（10）而與該探針
（16）電性連接【圖式第2 圖】。⑵被證4主要圖式如附圖六所示。
㈤被證5 為84年9 月6 日公告之日本第JP 7-39231Y2號「超高
速プロ一ブ基板」專利案（原審卷一第138-10頁，中譯文見原審卷二第78-79 頁）。被證5 公告日係早於系爭專利2 申請日（97年3 月21日），可為系爭專利2 相關之先前技術。
⑴被證5技術內容：
被證5 揭露之超高速探針基板（14）具有金屬針（1 ）、可撓性同軸纜線（4 ）、連接器（7 ）、穴（8 ）以及基板（9 ），該金屬針（1 ）設於該基板（9 ）之下表面，該可撓性同軸纜線（4 ）穿過該基板（9 ）之穴（8 ），該可撓性同軸纜線（4 ）之一端與連接器（7 ）電性連接，另一端與金屬針（1 ）電性連接。
⑵被證5主要圖式如附圖七所示。
㈥被證6 為97年1 月16日公開之大陸第CZ 000000000A 號「高
頻探針卡」專利案（原審卷一第141-154 頁）。被證6 公開日係早於系爭專利2 申請日（97年3 月21日），可為系爭專利2 相關之先前技術。
⑴被證6技術內容：
被證6 揭露有一種探針卡（3 ）結構，包含有電路板（60），且於電路板（60）上形成有一槽口（701 ）；信號線路（11）與接地線路（12）設於電路板（60）外圍之上表面；多數個探針（81/82 ），設於該電路板（60）內圈之下表面；多數條傳輸線（30），各傳輸線（30）的一端與電路板（60）外圈之信號線路（11）及接地線路（12）電性連接，另一端伸入電路板（60）內圈之槽口（701 ）與信號探針（81）電性連接（見被證6 第10圖）。
⑵被證6主要圖式如附圖八所示。
㈦被證7 為92年12月11日公告之我國第565529號「一種測試電
子裝置電性反應及功能之裝置與方法」專利案（原審卷一第155-168 頁）。被證7 公告日係早於系爭專利2 申請日（97年3 月21日），可為系爭專利2 相關之先前技術。
⑴被證7 技術內容：
被證7 揭露陶瓷基板（32）內部之線路（323 ）及其表面之微探針（321 ）之針尖與受測積體電路（20）之結合墊
（21）接觸，通常各微探針（321 ）並非直接設於該多層陶瓷基板（32）表面各垂直穿孔位置上方。該穿孔係由機械加工而得。
⑵被證7主要圖式如附圖九所示。
㈧被證8-1 為82年2 月19日公開之日本第JP 5-41416號「プロ
一ブカ一ド及びフロツグリング」專利案（原審卷二第154-
259 頁，中譯文見原審卷二第160-161 頁）。被證8-1 公開日係早於系爭專利2 申請日（97年3 月21日），可為系爭專利2 相關之先前技術。
⑴被證8-1技術內容：
被證8-1 圖3 、4 揭露有一種探針卡（40/50 ），探針卡具有基板（11），且於基板（11）中形成一斜溝（41），該溝（41 ） 可將第2 圖所示之同軸探針（24）與同軸纜線（31）相連接成一體化者予以埋入（見被證8-1 第【0019】段）；另在基板（11）外圍之上表面設有多數個探針用金墊（25）及屏障用金墊（26），而探針（21）係與探針用金墊（25）相互連接，設於探針（21）外圍之絕緣體上的屏障導電層（23）則是與屏障用金墊（26）相互連接。
⑵被證8-1 主要圖式如附圖十所示。
五、系爭2 件專利是否有應撤銷之事由？㈠系爭專利1：
⑴被證1 、2 之組合足以證明系爭專利1 請求項1 不具進步性：
⒈比對被證2 之技術內容與系爭專利1 請求項1 ：
查被證2 第4 圖揭露之探針卡（1 ）包括有一探針座（14）及固定部（18），即對應於請求項1 之探針包含有針座；被證2 說明書第10頁第1 、4 段揭露複數傳輸線
（16）具有一導電線芯（161 ）及一金屬層（160 ），該金屬層（16 0）包覆導電線芯（161 ）且電性導通至接地線路（122 ）（見被證2 第4 、5 圖），即對應於請求項1 之傳輸線相關技術特徵；被證2 第4 圖揭露有複數探針（19），其中與訊號傳輸線（S0）相連接之探針（19）即相當於請求項1 之訊號針，而與接地傳輸線（G0）相連接之探針（19）即相當於請求項1 之接地針，且被證2 之探針（19）設於固定部（18）之部分即為固定部，用來與晶片（2 ）接觸之部分即為針尖，固定部與針尖間之部分即為前臂，是以請求項1 之訊號針、接地針具有固定部、針尖及前臂，以及訊號針之固定部接設於金屬導線等技術特徵已為被證2 所揭露。又被證
2 之探針（19）既與傳輸線（16）相連接，即隱含探針係由具導電性的金屬材質所製成之技術特徵，且由被證
2 第4 圖可見探針（19）與探針間（19）具有間距。由以上比對可知，被證2 與系爭專利1 請求項1 之差異在於：被證2 係將訊號傳輸用之探針（19）、接地用之探針（19）分別連接至訊號傳輸線（S0）與接地傳輸線（G0），而請求項1 則是將訊號針、接地針分別連接至同一傳輸線之金屬導線與同軸金屬。
⒉針對被證2 與系爭專利1 請求項1 之前述相異點，查被
證1 圖5 及第【0020】段揭露一種晶圓（1 ）之測定裝置（5 ），其係以一同軸纜線（4 ）來連接一對探針（
3 、13），亦即以該同軸纜線（4 ）之內部導體（4a）連接於探針（3 ），該同軸纜線（4 ）之外部導體（4b）連接至探針（13）且電性導通至接地電位，是以被證
1 已揭露前述被證2 與請求項1 間具差異之技術特徵。又被證1 第【00 21 】段教示藉由前述探針（3 、13）與同軸纜線（4 ）之連接方式，可以整合電路側之阻抗，而不會產生高頻信號之衰減，可進行正確的測量。因被證1 、2 均屬半導體測試之相關技術領域，且被證1、2 均以同軸纜線連接探針之方式來進行晶圓測試，就所採取之技術手段或其功能、作用具有共通性，復以被證1 所欲解決之高頻信號衰減問題，與系爭專利1 欲維持高頻信號特性阻抗之性質相同，是以所屬技術領域中具有通常知識者基於被證2 之探針卡結構，當面臨高頻信號衰減問題時，自有動機依據被證1 之前述教示，將被證2 變更為同一傳輸線之導電線芯、金屬層分別連接至訊號針、接地針，從而輕易完成系爭專利1 請求項1之發明，故被證1 、2 之組合足以證明系爭專利1 請求項1 不具進步性。
⒊上訴人辯稱，系爭專利1 用以固定金屬針（60）之針座
（40）係以絕緣材質構成，與被證2 之固定部（18）及探針座（14）係以導電材質構成，二者並不相同。又被證2 第11頁第18、19行雖另揭示探針座（14' ）也可以由絕緣材質構成，但仍需在探針座（14' ）中設置導電插栓（14 2）云云（民事上訴理由㈡狀第6 、7 頁）。
惟按進步性之判斷，係依請求項所載之發明為準，而系爭專利1 請求項1 之「針座」並未限定由絕緣材質所構成，亦未排除可設有導電插栓等其他構件，上訴人執此爭執，自無可採。況且被證2 除第4 、6 圖所示之探針座（14/14'）、固定部（18）等同於系爭專利1 之針座外，被證2 第2 圖及第7 頁倒數第3 行至第8 頁第1 行另揭示探針（90）藉由絕緣之樹脂（97）固定於絕緣探針座（96）上，可見被證2 揭露之針座亦非限於導電材質或以導電插栓為必要。
⒋上訴人復辯稱由被證1 圖5 無從判斷探針（3 、13）何
部分為固定部、前臂或針尖，被證2 亦未就設置於固定部（18）之部分予以區別，因而被證1 、2 欠缺系爭專利1 之固定部及該固定部與訊號針各構件之連接關係，亦欠缺「訊號針之前臂與接地針之前臂之間維持有特定之間距」之技術特徵，故無論被證1 、2 如何組合，仍未揭露系爭專利1 請求項1 所有技術特徵云云（民事上訴理由㈡狀第10頁、附表1 ）。惟依系爭專利1 請求項
1 上下文所載，可知訊號針或接地針係區分為針尖、固定部及前臂三個部分，其中固定部係固定於針座，針尖係用來點觸電子元件，而前臂則是指固定部與針尖間之其他部分。對照被證2 第4 圖，以及說明書第10頁第3段所載「該探針座14乃為環狀固定於該電路板12上，再藉該固定部18（亦即為接合劑、或樹脂）『固定該探針19於其上』」之內容，即知被證2 之探針（19）係固定於固定部（18）或探針座（14）上，因此探針（19）被固定部（18）所包覆、固定之部分即相當於請求項1 之固定部，被證2 之探針（19）用來點觸晶片（2 ）之前端（見第4 圖）相當於請求項1 之針尖，探針（19）之其他部分即相當於請求項1 之前臂。另被證1 圖5 或被證2 第4 圖，均明確揭示探針與探針之間具有一間距；再者，由於不同探針需接觸晶片上之不同銲墊，或擔負訊號傳輸或接地等不同功能，因此探針與探針之前端間勢必保持有一適當間距，否則會因互相碰觸造成短路而使探針失其作用，因此探針與探針間具有一定之間距乃為探針配置上之必然，故請求項1 之「訊號針之前臂與接地針之前臂之間維持有特定之間距」技術特徵已為被證1 、2 所揭露。上訴人所辯，並不足採。
⑵被證1 、2 之組合足以證明系爭專利1 請求項2 不具進步性：
系爭專利1 請求項2 係依附於請求項1 ，並界定「該傳輸線之金屬導線與同軸金屬之間係維持有特定之間距，使電性訊號於該金屬導線上傳輸時可維持其特性阻抗」之附屬技術特徵。被證1 、2 之組合足以證明系爭專利1 請求項
1 不具進步性之理由，已如前述。查被證1 圖5之 同軸纜線（4 ），其內部導體（4a）與外部導體（4b ） 之間維持有特定之間距；另被證2 第5 圖之傳輸線（16），其導電線芯（161 ）與金屬層（160 ）之間係維持有特定之間距。而使電訊號傳輸時維持特性阻抗，係同軸纜線之固有特性。因此不論被證1 或被證2 均已揭露前述之附屬技術特徵，故被證1 、2 之組合足以證明系爭專利1 請求項2不具進步性。
⑶被證1 、2 之組合足以證明系爭專利1 請求項4 不具進步性：
系爭專利1 請求項4 係依附於請求項1 ，並界定「該針座為具良好絕緣特性的材質所製成，各該訊號針及接地針之固定部分別接設於該金屬導線及該同軸金屬」之附屬技術特徵。查被證2 第11頁第18行揭露探針座（14' ）可由絕緣材質所製成，又前述附屬技術特徵中關於「各該訊號針及接地針之固定部分別接設於該金屬導線及該同軸金屬」之部分，與請求項1 界定「該訊號針之固定部接設於該金屬導線，該接地針之固定部電性連接該同軸金屬」之技術特徵實質相同，故如前述被證1 、2 之組合足以證明系爭專利1 請求項1 不具進步性之理由，被證1 、2 之組合亦足以證明系爭專利1 請求項4 不具進步性。
⑷被證1 、2 之組合足以證明系爭專利1 請求項5 不具進步性：
系爭專利1 請求項5 係依附於請求項1 ，並界定「該針座上設有一接地面，為具導電性的金屬材質所製成，該同軸金屬與該接地針係透過該接地面電性連接」之附屬技術特徵。被證1 、2 之組合足以證明系爭專利1 請求項1 不具進步性之理由，已如前述。查被證2 第5 、6 圖及第11頁第18至19行揭露於探針座（14' ）上設有接地線路（122），且接地線路（122 ）與傳輸線（16）之金屬層（160）透過導電插栓（142 ）電性連接，因此前述附屬技術特徵已為被證2 所揭露，故被證1 、2 之組合足以證明系爭專利1 請求項5 不具進步性。
⑸被證1 、2 之組合足以證明系爭專利1 請求項10不具進步性：
⒈比對被證2 之技術內容與系爭專利1 請求項10：
查被證2 第1 、2 圖揭露之探針卡（9 ）包含有電路板
（92），該電路板（92）具有上下相對之一上表面及一下表面，以及內、外圍之一探針區（即探針座（96）、探針（90）之相對應區域）及一測試區，該上表面之測試區可供電測機台電性接觸以傳遞測試訊號至內圍之探針區，且下表面之探針區上環設一探針座（96），可推知其相對應之製造步驟即相當於請求項10之步驟a 、b。另被證2 第4 、5 圖揭露傳輸線（16 ） 具有一導電線芯（161 ）及一金屬層（160 ），該金屬層（160 ）包覆導電線芯（161 ）且電性導通至接地線路（122 ），其中接地傳輸線（G0）之金屬層（160 ）電性導通至接地線路（122 ），訊號傳輸線（S0）之導電線芯（
161 ）係用以傳遞測試訊號，即對應於請求項10之步驟
c 。被證2 第4 圖揭示之複數個探針（19），其一端彎折有預定之角度以形成一針尖，各探針（19）之另一端係固定於探針座（14）之固定部（18）上，即對應於請求項10之步驟d 。被證2 第4 圖中，與訊號傳輸線（S0）之導電線芯（161 ）相連之探針（19）為訊號針，而與接地傳輸線（G0 ） 之金屬層（160 ）相連之探針（19）為接地針，且探針（19）與探針間（19）具有間距，即對應於請求項10之步驟e 、f 。由以上比對可知，被證2 與請求項10之差異在於：被證2 係將訊號傳輸用之探針（19 ） 、接地用之探針（19）分別連接至訊號傳輸線（S0 ） 與接地傳輸線（G0），而請求項1 則是將訊號針、接地針分別連接至同一傳輸線之金屬導線與同軸金屬。
⒉如前所述，被證1 已教示藉由一同軸纜線（4 ）之內部
導體（4a）、外部導體（4b）分別連接於探針（3 ）與探針（13）之方式，可以整合電路側之阻抗，而不會產生高頻信號之衰減，是以被證1 已揭露前述被證2 與請求項10間具差異之技術特徵，且基於前述之教示內容，所屬技術領域中具有通常知識者自有動機將被證2 變更為同一傳輸線之導電線芯、金屬層分別連接至訊號針與接地針，從而輕易完成系爭專利1 請求項10之發明，故被證1 、2 之組合足以證明系爭專利1 請求項10不具進步性。
⑹被證1 、2 之組合足以證明系爭專利1 請求項11不具進步性：
系爭專利1 請求項11係依附於請求項10，並界定「步驟b中該針座上更設有一接地面，係為具導電性的金屬材質所製成，步驟f 中各該傳輸線之同軸金屬與該接地針係透過該接地面電性連接」之附屬技術特徵。被證1 、2 之組合足以證明系爭專利1 請求項10不具進步性之理由，已如前述。另查被證2 第6 圖揭示在探針座（14' ）上設有接地線路（122 ），而傳輸線（16）（接地傳輸線（G1））之金屬層（160 ）與接地線路（122 ）、探針（19）構成電性連接，即對應於前述附屬技術特徵，故被證1 、2 之組合足以證明系爭專利1 請求項11不具進步性。
⑺被證1 、2 及3 之組合足以證明系爭專利1 請求項12不具進步性：
系爭專利1 請求項12係依附於請求項11，並界定「步驟f中相鄰二該訊號針之間設有一該接地針」之附屬技術特徵。被證1 、2 之組合足以證明系爭專利1 請求項11不具進步性之理由，已如前述。另查被證3 第6 圖及說明書第10頁第6 至8行 揭示將接地之隔離針（3 ）設於探針（10）與探針（10）之間，用以隔絕雜訊干擾，即已揭露前揭附屬技術特徵，又被證1 、2 之探針卡均具複數個接地針與訊號針，是當所屬技術領域中具有通常知識者為增加探針卡之抗雜訊能力，即有動機依被證3 之教示，將被證1 、
2 之訊號針與接地針交互排列而輕易完成系爭專利1 請求項12之發明，故被證1 、2 及3 之組合足以證明系爭專利
1 請求項12不具進步性。㈡系爭專利2：
⑴被證6 、8-1 之組合足以證明系爭專利2 請求項1 、16不具進步性：
⒈系爭專利2 請求項1 、16為相對應之探針卡及其製造方
法，將之與被證6 之技術內容相比對：查被證6 第10圖揭露探針卡(3) 包含有電路板(60)，該電路板(60)具有多數個相互疊置之電路層（即信號線路(11)、接地線路
(12) 與電路板(60) 之 本體等）與一槽口(701) ，該槽口(701) 係由電路板(60) 凹 陷而成且位於該電路板
(60) 之內側，可推知被證6 探針卡之製造方法係備製一具有多數個電路層之電路板(60)，並使電路板(60)形成一位於內圍之槽口(701) ，即對應於請求項1 之步驟
a 、b ，及請求項16之探針卡包含有電路板等相關技術特徵。被證6 第10圖顯示於電路板(60)外圍（即測試區
(601)）之上表面設有信號線路(11)與接地線路(12)，並在電路板(60)內圍（即跳線區(602) 或探針區(603)）之下表面設有多數個探針(81/82) ，由其結構可推知有相對應之製造步驟，即對應於請求項1 之步驟c 、d，且被證6 之信號線路(11)或接地線路(12)、探針(81/
82)，即分別對應於請求項16之銲墊、探針。被證6 第10圖及說明書第10頁揭示有多數條傳輸線(30)，各傳輸線(30)的一端與電路板(60)外圍之信號線路(11)及接地線路(12)電性連接，另一端伸入電路板(60)內圍之槽口
(701)與信號探針(81)電性連接，是以由其結構可推知有備製多數條傳輸線之製造步驟，對應於請求項1之 步驟e ，且被證6 之傳輸線(30)即對應於請求項16之傳輸線。惟被證6 與系爭專利2 請求項1 、16之差異在於：
被證6 之槽口(701) （相當於系爭專利之凹室）係位於電路板(60)之內圍而非外圍，故被證6 並無外圍之凹室可供傳輸線(30)之一端伸入而與信號線(11)電性連接，且令另一端穿出凹室而與信號探針(81)相連接。
⒉被證8-1 圖3 、4 及第【0019】、【0020】段揭露在探
針卡（50）之基板（50）形成有一斜溝（41）由外圍延伸至內圍，並在溝（41）內埋設有同軸纜線（31），使得各同軸纜線（31）的一端伸入溝（41）中而與探針用金墊（25）、屏障用金墊（26）電性連接，另一端穿出該溝（41）並與探針（21）電性連接。是以，被證8-1揭露位於基板(50)外圍設有溝(41)，可供同軸纜線(31)之一端伸入而與探針用金墊(26)電性連接，且同軸纜線
(31) 之另一端穿出溝(41)而與探針(21)相連接之技術特徵，即對應於前述被證6 與系爭專利2 請求項1 、16間之差異技術特徵。
⒊綜上，被證6 與被證8-1 所揭露之技術內容均屬探針卡
技術領域，復以被證6 、被證8-1 之目的均在維持高頻信號傳輸之特性阻抗或高頻測試之品質或精度（被證6說明書第2 頁倒數第2 行至3 頁第6 行、被證8-1 第【0016】段），且就達成前述目的之技術手段而言，被證
6 係教示透過傳輸線（30）來傳遞電測信號而使電測信號無需縱向通過電路板才傳至高頻探針（被證6 說明書第11頁第2 段），被證8-1 則教示可將同軸纜線（31）與同軸探針（24）一體化後埋入貫穿電路板之溝（41）中（被證8-1 第【0019】段）。是以，衡酌被證6 與被證8-1 在技術領域之關連性、解決問題之共通性，及其建議或教示等因素，所屬技術領域中具有通常知識者，在面臨如何維持高頻信號傳輸之特性阻抗，或維持高頻信號測試之精度問題時，應有動機將被證6 之電路板與被證8-1 之斜向溝槽相結合，使被證6 之傳輸線得以埋入於溝槽中，並令傳輸線之兩端分別連接於銲墊與探針。此與系爭專利2 藉由傳輸線電性連接銲墊與探針，以維持高頻訊號的阻抗匹配特性之目的、功效（系爭專利2 說明書第6 頁第9 至12行、第9 頁第13至16行）相同，系爭專利2 並未產生無法預期之功效。從而系爭專利2 請求項1 、16之發明乃所屬技術領域中具有通常知識者結合被證6 及被證8-1 之技術內容所能輕易完成者，故被證6 、8-1 之組合足以證明系爭專利2 請求項1、16不具進步性。
⒋上訴人雖主張，被證6 第10圖之電路板外圍接地線路（
12）貫穿電路板（60），並無凹室之設計，而被證8-1之溝（41）係貫穿電路板，與系爭專利2 之凹室係位於電路板外圍，且為電路板凹陷形成之獨立空間，最上方仍有電路層置頂不同云云（民事上訴理由㈡狀23至28頁及附表1 ）。惟查，被證8-1 圖3 、4 已顯示溝（41）係由基板（11）外圍〔即探針用金墊（25）、屏蔽用金墊（26）所在區域〕向下延伸至內圍，是以被證8-1 確實已揭露相當於系爭專利2 電路板外圍凹室之技術特徵。上訴人爭執系爭專利2 之「凹室」與被證8-1 之溝（41）不同，無非係以凹室未貫穿電路板（亦即凹室之厚度小於電路層之總厚度）為由，惟依申請專利範圍之請求項差異化原則，系爭專利2 請求項2 、17（分別依附於請求項1 、16）既已界定「該凹室的厚度小於該等電路層的總厚度」之附屬技術特徵，顯見上訴人無意將請求項1 、16之凹室僅限定為未貫穿電路板之態樣（亦即應包含貫穿或未貫穿兩種態樣），否則請求項1、16 在解釋上將與請求項2 、17實質相同，因此被證8-1 之「溝」（41）業已揭露系爭專利2 請求項1 、16「凹室」之技術內容。再者，縱謂二者有貫穿電路板與否之空間上差異，然不論被證8-1 之溝或系爭專利2 之凹室，其功能或作用均在提供容置傳輸線之空間，並未產生無法預期之功效，自難僅憑此一些微差異即認系爭專利請求項1 具有進步性。
⒌上訴人又主張，由被證8-1 圖5 及第【0021】段，可知
溝（41）並非獨立空間，其係與探針（61）、絕緣體（
62 ） 一併構成同軸探針（64）。另被證8-1 之基板（11）並無線路，並非請求項16之「多數個相互疊置之電路層」，且溝（41）僅能容納一同軸纜線（31），並非以一凹室容納複數傳輸線云云（民事上訴理由㈡狀29至32頁及附表1 ）。惟查，被證8-1 圖5 與圖3 、4 乃分屬不同實施例，而由圖3 及第【0019】段「第3 圖…將第1圖 所示之同軸探針24埋入該溝41。可將使第2 圖所示之同軸探針24與同軸纜線31予以連接而一體化埋入該溝41」內容（參見被上訴人於原審階段所提之被證8- 1中譯文），可知被證8-1 圖3 係將探針被包覆絕緣體及屏障導電層等（參見第【0015】段）成為同軸探針（24）後，將一體化後之同軸探針（24）與同軸纜線（31）埋入於溝（41）中，顯然溝（41）為一容納同軸纜線（31）之空間。再者，被證8-1 圖4 之基板（11）上方具有補強用基板（51），是以基板（11）與補強用基板（51）之組合即等同於系爭專利2 之相互疊置電路層，或如被證6 圖10所示，電路板（60）內即有相互疊置之接地線路（12）、信號線路（11）等，又依被證6 圖10及說明書第10頁第13至14行所載「…探針座70為設於該電路板60中央環形缺口的一槽體，其槽口701 向上可供『該些』傳輸線30及地線13延伸進入…」，可見被證6 確實已揭露自電路板向下凹設之空間〔即槽口（701 ）〕可供容置複數條傳輸線（30）之技術特徵，上訴人之主張，不足採信。
⑵被證6 、8-1 之組合足以證明系爭專利2 請求項2 、17不具進步性：
系爭專利2 請求項2 係依附於請求項1 ，並界定「在步驟
b 中，該凹室的厚度小於該等電路層的總厚度」之附屬技術特徵。請求項17係依附於請求項16，並界定「該凹室的厚度小於該等電路層的總厚度」之附屬技術特徵。被證6、8-1 之組合足以證明系爭專利2 請求項1 、16不具進步性之理由，已如前述。另查，被證8-1 圖4 揭露溝（41）貫穿基板（11），但未貫穿補強用基板（51），亦即溝（41）的厚度小於基板（11）與補強用基板（51）之總厚度，從而前揭附屬技術特徵已為被證8-1 所揭露，故被證6、8-1 之組合足以證明系爭專利2 請求項2 、17不具進步性。
⑶被證6 、8-1 之組合足以證明系爭專利2 請求項3 、18不具進步性：
系爭專利2 請求項3 係依附於請求項2 ，並界定「在步驟
b 中，該凹室的厚度相當於該等電路層的總厚度減去一層電路層的厚度」之附屬技術特徵。請求項18係依附於請求項17，並界定「該凹室的厚度相當於該等電路層的總厚度減去一層電路層的厚度」之附屬技術特徵。被證6 、8-1之組合足以證明系爭專利2 請求項2 、17不具進步性之理由，已如前述，其中被證8-1 圖4 揭露溝（41）貫穿基板
（11），但未貫穿補強用基板（51），亦即溝（41）的厚度相當於基板（11）與補強用基板（51）之總厚度減去補強用基板（51）之厚度，從而前揭附屬技術特徵已為被證8-1 所揭露，故被證6 、8-1 之組合足以證明系爭專利2請求項3 、18不具進步性。
⑷被證6 、7 、8-1 之組合足以證明系爭專利2 請求項8不
具進步性？系爭專利2 請求項8 係依附於請求項1 ，並界定「在步驟
b 中，係以機械加工方式凹陷形成該凹室」之附屬技術特徵。被證6 、8-1 之組合足以證明系爭專利2 請求項1 不具進步性之理由，已如前述。而查，被證7 第9 頁第2 段揭露測試卡（30）之基板（32）內具有垂直及水平線路，且線路之各穿孔係以機械加工而得，是以所屬技術領域中具有通常知識者欲在被證6 、8-1 之探針卡電路板中形成槽口或溝時，當能參考並組合、運用被證7 教示之機械加工方式，故被證6、7及8-1 之組合足以證明系爭專利2 請求項8 不具進步性。
六、綜上所述，被證1 、2 之組合，足以證明系爭專利1 請求項
1 、2 、4 、5 、10、11不具進步性；被證1 、2 、3 之組合，足以證明系爭專利1 請求項12不具進步性；被證6 、8-
1 之組合，足以證明系爭專利2 請求項1 至3 、16至18 不具進步性；被證6 、7 、8-1 之組合，足以證明系爭專利2請求項8 不具進步性，系爭專利1 、2 違反92年及99年專利法第22條第4 項，具有應撤銷之原因，揆諸智慧財產案件審理法第16條第2 項之規定，上訴人不得對被上訴人主張權利。從而，上訴人依專利法第58條第1 項、第2 項、第3 項、第96條第1 項、第2 項之規定，請求被上訴人排除侵害，並請求被上訴人應連帶賠償上訴人140 萬元及自起訴狀繕本送達被上訴人等翌日起至清償日止按年息百分之五計算之利息，均無理由，不應准許。原審判決認定被上訴人製造販賣之系爭產品，並未落入系爭專利1 之專利權範圍，系爭專利2之上開請求項不具進步性，為上訴人敗訴之判決，並駁回其假執行之聲請，其理由雖有不同，惟結論並無二致，上訴意旨指摘原判決不當，求予廢棄改判，為無理由，應予駁回。
七、本件事證已臻明確，兩造間其餘專利有效性之證據組合，及系爭產品是否落入系爭專利1 、2 之專利權範圍等攻擊防禦方法及援引之證據，經本院斟酌後，認均不影響本判決之結果，爰不予一一論述，且已無調查損害賠償之必要，附此敘明。
八、據上論結，本件上訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1條，民事訴訟法第449 條第1 項、第78條，判決如主文。
中 華 民 國 106 年 8 月 10 日
智慧財產法院第二庭
審判長法 官 李維心
法 官 蔡如琪法 官 彭洪英以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀
(均須按他造當事人之人數附繕本) ，上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，應另附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466 條之1 第1項但書或第2 項（詳附註) 所定關係之釋明文書影本。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 106 年 8 月 10 日
書記官 郭宇修附註：
民事訴訟法第466條之1(第1項、第2項)對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。
上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。