臺灣新竹地方法院民事判決 八十八年度訴字第五○四號
原 告 昶鴻精密科技股份有限公司法定代理人 丙○○ 住新竹縣湖口鄉新○○○區○○路○號訴訟代理人 乙○○律師
王文君律師張玉琳律師被 告 台灣沛晶股份有限公司 設新竹縣竹北市○○路○○○巷十六法定代理人 甲○○ 住訴訟代理人 潘秀華律師
丁○○ 住右當事人間請求給付加工款事件，本院判決如左：
主 文被告應給付原告新台幣貳佰捌拾壹萬陸仟參佰肆拾陸元，及自民國八十八年七月二十日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息。
訴訟費用由被告負擔。
本判決於原告以新台幣玖拾肆萬為被告供擔保後，得假執行。但被告如於假執行程序實施前，以新台幣貳佰捌拾壹萬陸仟參佰肆拾陸元為原告預供擔保，得免為假執行。
事 實
甲、原告方面：
（一）聲明：如主文第一項所示，並願供擔保請准宣告假執行。
（二）陳述：緣被告於民國八十六年六月一日起委託原告加工電鍍被告所製積體電路半成品，雙方並訂有委託加工合約書，嗣原告業已依約為被告完成積體電路半成品之電鍍加工，並已交付被告供其出貨，惟被告卻積欠八十七年四月、五月及六月份加工款分別為新台幣（下同）五十九萬六千四百七十八元、七十三萬八千七百五十四元、五十二萬一千四百六十八元及八十八年三月、四月、五月份加工款分別為四十六萬五千二百五十七元、三十九萬六千七百一十八元、九萬七千六百七十一元，合計二百八十一萬六千三百四十六元，是原告自得依約請求被告給付上開加工款，及自本件支付命令送達之翌日起即八十八年七月二十日至清償日止，按年息百分之五計算之遲延利息。
（三）對被告所為抗辯之陳述：被告抗辯原告所交付之貨品存有瑕疵，並稱因之遭上游廠商退貨受有五百萬元之損害云云，又抗辯系爭加工ＩＣ導腳異常變黑係肇因於原告電鍍不良所致。
惟被告就伊據以作為抗辯之瑕疵貨品數量若干、價值多少，始終未能具體舉證以證實自己之主張為真實。其次，縱被告所稱ＩＣ導腳確有變黑等情屬實，惟依財團法人工業研究院之鑑定報告，該ＩＣ導腳變黑實乃肇因於被告所製ＩＣ膠體密合不良所致，非可歸責於原告。雖本件另經財團法人中華民國企業技術鑑定委員會鑑測，認為送驗ＩＣ存有電鍍層不密實或剝落等瑕疵，然細閱上開鑑定報告書實僅說明送驗ＩＣ樣品之表面電鍍層現況，就ＩＣ發生斑點鏽蝕等現象之原因，即是否因被告所提供之ＩＣ膠體密合不良產生間隙使藥液或其他污垢滲入，致間隙內污物回流造成ＩＣ導腳上之鍍層遭鏽蝕、耗損、剝落等重要事實，該報告書均付之闕如。嗣經兩造同意另送財團法人工業技術研究院就系爭ＩＣ樣品導線架正反面兩個介面密合度進行細部檢測，即發現五組樣品批號中高達四組檢測出孔洞，足徵被告交付原告之ＩＣ膠餅膜之膠體與導腳間即有密合不良之瑕疵，是縱部份ＩＣ導腳確有變黑等情，核亦屬被告ＩＣ本身密合不良所致。又被告雖另提出重工發包通知單為系爭貨品瑕疵之證據，然查上開重工發包通知單之通知日期兼跨八十七年底至八十八年初，並非本件原告請求給付八十七年四至六月份及八十八年三至五月份加工款之範圍，是被告自不得以與本件顯不相關之事證，作為其抗辯之依據。
（四）證據：提出委託加工合約書、統計表、存證信函、重工發包通知單及財團法人工研技術研究院報告為證，並聲請財團法人中華工商研究所就系爭ＩＣ究否存有瑕疵予以鑑定。
乙、被告方面：
（一）聲明：原告之訴及其假執行之聲請均駁回。如受不利判決，願供擔保，免為假執行。
（二）陳述：本件原告訴求被告給付系爭加工款，無非係以兩造間所訂委託加工合約及其所陳亦依約為被告之貨料加工電鍍為請求之依據。惟按上開合約第參條第一項、第肆條第三項之規定：有關系爭經原告完工之貨品其品質應符合被告檢驗之規定，且其品質責任亦洵依進料檢驗報告為準。查本件原告所陸續交回被告之貨品經被告依約檢驗皆發現存有不等之瑕疵，嗣迭次依約針對上開瑕疵製作品質異常處理單，並經原告確認無訛。其後原告雖或有對其加以修補，然交付之所有貨品復經被告陸續交付予上游廠商，即原定作人如矽基科技股份有限公司公司、超極電子股份有限公司，仍發現存有瑕疵：諸如因原告電鍍不良所造成系爭貨品其ＩＣ腳異常變黑、變黃之現象，致被告遭前開廠商等陸續加以退貨未止，因之損失不貲。然原告對上開歸責於其事由所致瑕疵，卻始終未加修補以符品質之要求。按承攬人其報酬請求權須於其依債之本旨完成工作後方發生。次按同法第四百九十三條第一項之規定，若工作存有瑕疵者，定作人亦得請求承攬人修補之，若承攬人所交付之工作存有瑕疵，定作人亦得依同法第二六四條規定主張在承攬人修補瑕疵前，拒絕支付報酬。綜上所述，原告所加工之貨品既存有瑕疵，未依債之本旨為給付，依此，被告於原告未完成工作前，自不負有給付報酬之義務。又原告所提之財團法人工業技術研究院之報告中所指之POPCORN效應原理敘述雖屬無誤，但一般膠體所使用之主要成分皆會產生程度上不同之吸濕性，且樣品經過長時間之保存，於後續之時程亦有再吸濕之可能，是在時空、標準皆不同之情況下所為之檢測自亦因失其客觀性而不足採。又系爭樣品之孔洞既係經SAT測試發現，則應係屬內部氣孔，而內部氣孔與膠體和導腳間之密合不良，並無直接之因果關係，即有孔洞不表示有裂縫，原告將二者混為一談，顯有混淆之嫌，且即使會有酸性之電鍍液滲入膠體壓中，在其後續之乾燥製程，亦會使其結晶於膠體內部，其結果亦僅會造成內部之鏽蝕，而不可能有ＩＣ導腳全面變黑之可能，是原告稱電鍍液會滲入裂縫中而逐步蒸發溢出，造成鍍層被污染致氧化變色云云，實與實情不符。退步言之，本件若認原告已為工作之完成，則因其加工物之瑕疵，造成被告為第三者即矽基科技股份有限公司所退貨並拒絕付款，此部分之損失共計新台幣三百一十八萬六千一百七十一元，並因而不與被告為任何生意上之往來，此部分之營業損失更是無法計數，因此被告亦得依據民法第四百九十二條主張抵銷而無付款之必要。再本件由被告委由原告電鍍加工之系爭貨品，經函請財團法人中華民國企業技術鑑定委員會，就系爭貨品所為之鑑定報告中，其鑑定結果明確指出原告之加工存有表面鍍層厚度不一致，厚薄相差過多，鍍層中材質不完全致密，產生過多空洞，鍍層與母財結合情形不佳，部分有剝落現象，部分母財表面未電鍍，部分母財表面未完全被護，呈現外漏情形，此種外漏現象將造成因母財暴露於空氣之中而遭銹蝕，故於外觀產生斑點等等之瑕疵，而此等瑕疵顯然又與所謂ＩＣ膠體密合度無關，是原告以ＩＣ膠體有間隙為由主張瑕疵非因其電鍍不良所致，顯無理由。
（三）證據：提出製程品質異常處理單、退貨統計表、重工發包通知單、會議記錄、統一發票、應收帳款明細表及加工對帳單為證。
理 由
一、原告起訴主張被告於八十六年六月一日起委託原告加工電鍍被告所製積體電路半成品，雙方並訂有委託加工合約書，嗣原告業已依約為被告完成積體電路半成品之電鍍加工，並已交付被告供其出貨，惟被告卻積欠八十七年四月、五月及六月份加工款分別為五十九萬六千四百七十八元、七十三萬八千七百五十四元、五十二萬一千四百六十八元及八十八年三月、四月、五月份加工款分別為四十六萬五千二百五十七元、三十九萬六千七百一十八元、九萬七千六百七十一元，合計二百八十一萬六千三百四十六元，是爰依契約關係請求被告給付上開加工款及法定遲延利息等語。被告則以依據兩造契約第三條第一項、第四條第三項之規定：有關系爭經原告完工之貨品其品質應符合被告檢驗之規定，且其品質責任亦洵依進料檢驗報告為準。惟系爭原告陸續交回被告之貨品經被告依約檢驗皆發現存有瑕疵，嗣迭次依約針對上開瑕疵製作品質異常處理單，並經原告確認無訛。其後原告雖或有對其加以修補，然交付之所有貨品復經被告陸續交付予上游廠商，仍發現存有瑕疵：諸如因原告電鍍不良所造成系爭貨品其ＩＣ腳異常變黑、變黃之現象，致被告遭前開廠商等陸續加以退貨未止，因之損失不貲。然原告對上開歸責於其事由所致瑕疵，卻始終未加修補以符品質之要求。是原告所加工之貨品既存有瑕疵，未依債之本旨為給付，依此，被告於原告未完成工作前，自不負有給付報酬之義務。退步言之，本件若認原告已為工作之完成，則因其加工物之瑕疵，造成被告為第三者即矽基科技股份有限公司所退貨並拒絕付款，此部分之損失共計新台幣三百一十八萬六千一百七十一元，並因而不與被告為任何生意上之往來，此部分之營業損失更是無法計數，因此被告亦得依據民法第四百九十二條主張抵銷而無付款之必要等情，資為抗辯。
二、原告主張被告於八十六年六月一日起委託原告加工電鍍被告所製積體電路半成品（下稱系爭ＩＣ），原告業已依約為被告完成系爭ＩＣ之電鍍加工，並已交付，惟被告卻積欠八十七年四月、五月及六月份及八十八年三月、四月、五月份加工款，共計二百八十一萬六千三百四十六元等情，業經提出委託加工合約書、統計表及存證信函為證，且為被告所不否認，應認為真實。
三、按當事人主張有利於己之事實，就其事實有舉證之責任，民事訴訟法第二百七十七條定有明文。惟所謂舉證之責任，係指提出足供法院對其主張之事實，為有利認定之證據而言。又按承攬人之工作有瑕疵時，定作人得定相當期限請求承攬人修補之，承攬人不於所定期限內修補者，定作人得解除契約，或請求減少價金，民法第四百九十三條第一項、第四百九十四條分別定有明文。是承攬人若認工作有瑕疵，僅得於定期催告修補被拒後，行使解除權或請求減少報酬，而不得逕行拒絕給付全部報酬。本件被告抗辯原告加工之系爭ＩＣ具有瑕疵，故於原告依約修補前，爰依民法第二百六十四條規定，行使同時履行抗辯權云云，固提出製程品質異常處理單、會議記錄、退貨統計及重工發包通知單為證，惟為原告所否認。是本件首應審究者，即為系爭加工ＩＣ是否具有瑕疵？經查：（一）觀諸卷附二造委託加工合約書第三條第一項約定：委託加工品的品質由甲乙（即被告與原告）雙方事先議定，甲方提供之委託加工半成品應符合乙方ＱＩ０六錫鉛電鍍進料檢驗規範之規定，乙方交回甲方之電鍍完成品應符合甲方Ａ００─ＥＩ─一四００外包、廠內鍍錫按批檢驗之規定。而系爭原告完成加工之ＩＣ究否不符兩契約所規範之標準，不僅未見被告舉證，且本諸ＩＣ檢測之品質，乃應其用途而有不一之品管要求、測試標準，是系爭ＩＣ前雖經財團法人中華民國企業技術鑑定委員會採用顯微鏡觀測方法，將系爭ＩＣ金屬切斷面放大一百至四百倍率，觀測其金屬內層與表面鍍層狀況，且將ＩＣ進行高溫加壓鑲埋，將材料固定於鑲埋母材，然後再施以粗砂、中砂、細砂研磨後，再以顯微照相技術取得結果認：依據外觀檢視，各ＩＣ之導線接腳金屬存在斑點銹蝕、表面鍍層厚度不一，材質不完全密合、產生過多空洞，鍍層與母材結合情況不佳、部分母材表面未完全被護，呈現外漏現象，而使母材暴露空氣中而遭銹蝕等情，有該會八十八年八月二十六日之（八八）鑑估字第Ｔ０八０二四號鑑電報告可參。然該部分瑕疵是否未符前開約定之測試標準，亦未見該鑑定報告有何具體指陳，況就被告所提有關系爭ＩＣ之品質異常處理單中所出現均為「溢膠」、「膠體污染」等問題；而此問題，不僅未見於前揭鑑定報告，且是否與原告加工間具有因果關係，均未見被告就此有利於己之事項有何舉證。是被告抗辯系爭ＩＣ具有瑕疵云云，尚不足採。（二）退步言之，本件被告復主張系爭ＩＣ經上游廠商退貨後，履為催請原告修補，均不獲置理云云，雖提出退貨統計表及會議記錄為證，然細審上開被告就系爭ＩＣ問題與原告往返之傳真函件時間為八十七年六月，而原告卻於八十七、八十八年間就有問題之ＩＣ，於被告通知重工後，即立即修復送回等情，有原告所提經被告公司員工簽收之重工發包通知單可稽，此亦為被告所不否認，是本件姑不論原告收回重工之ＩＣ所出現之問題究否即為不符兩造契約約定之瑕疵，亦僅為製程施作過程所出現無法控制之問題，然原告均能就相關ＩＣ予以立即修復、處理，並非如被告所言置之不理。執此，本件縱有被告所謂之瑕疵，然被告既未定期催告原告修復，原告亦未有何拒絕之情事，揆諸上開說明，被告片面拒絕給付系爭加工款，並據以行使民法第二百六十四條之同時履行抗辯權，容有錯誤，尚非可採，應予駁回。從而，原告依據契約關係請求如主文所示之加工款及法定遲延利息，洵屬有據。
四、再按民法第四百九十五條規定，因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人依同法第四百九十三條及第四百九十四條規定請求修補或解除契約，或請求減少報酬外，並得請求損害賠償。該條所稱之損害賠償，係指因承攬人所完成之工作發生瑕疵，致定作人之權益受有損害，定作人得請求承攬人賠償而言。如定作人所受之損害，非因承攬人所完成之工作發生瑕疵所致，而係因其它原因所致，則定作人不得依該條規定請求損害賠償。本件被告另執因原告加工之系爭ＩＣ具有瑕疵，故遭上游廠商退貨，致其受有相當三百一十八萬六千一百七十一元之損失，雖舉統一發票為證。惟查：上開系爭ＩＣ是否未符兩造契約所定規格之瑕疵不僅未見被告舉證，已如前述，是揆諸前開說明，被告據以行使民法第四百九十五條之權利，尚於法不合。況就被告所提之前揭統一發票內容以觀，被告是否有將原告加工未具「瑕疵」之ＩＣ除外，亦或全部予以加計，復未見說明，是被告片面以第三人矽基科技股份有限公司拒絕給付之貨款即為被告所受之損害，並據以行使抵銷，亦委無足採，應予駁回。
五、另有關原告所提財團法人工業技術研究院電子研究所就系爭ＩＣ所提之MoldingCompound\Die Paddle、Lead Frame界面有脫層等現象，及Popcorn效應評估等證據，因本件被告既未就系爭ＩＣ之瑕疵舉證，是上開反證即無庸予以審究。是本件事證已臻明確，兩造其餘主張及陳述，均與本件論斷無涉，爰不一一論斷，附此敘明。
六、本判決兩造均陳明願供擔保請准宣告假執行或免為假執行，核均無不合，應予准許，爰分別酌定相當之擔保金額宣告之。
據上論結，本件原告之訴為有理由，爰依民事訴訟法第七十八條、第三百九十二條第二項、第三百九十二條，判決如主文。
中 華 民 國 九十 年 一 月 五 日
臺灣新竹地方法院民事第一庭
法 官