臺灣新竹地方法院民事判決 100年度重訴字第138號原 告即反訴被告 台灣莫仕股份有限公司三重分公司法定代理人 葉晋通訴訟代理人 羅嘉希律師訴訟代理人 吳敬恒律師被 告即反訴原告 錸寶科技股份有限公司法定代理人 葉垂景訴訟代理人 翁祖立律師訴訟代理人 楊明勳律師訴訟代理人 陳美螢律師複 代理人 陳全正律師複 代理人 姜百珊律師上列當事人間請求給付貨款事件，本院於民國102 年7 月31日言詞辯論終結，判決如下：
主 文被告應給付原告新臺幣壹仟肆佰肆拾玖萬叁仟貳佰壹拾捌元，及其中新臺幣柒佰萬元自民國九十九年四月二十九日起，其中新臺幣柒佰肆拾玖萬叁仟貳佰壹拾捌元自民國九十九年五月十三日起，均至清償日止，按週年利率百分之五計算之利息。
原告其餘之訴駁回。
訴訟費用由被告負擔百分之九十八，餘由原告負擔。
本判決原告勝訴部分於原告以新臺幣肆佰捌拾叁萬壹仟元為被告供擔保後，得假執行。但被告以新臺幣壹仟肆佰肆拾玖萬叁仟貳佰壹拾捌元為原告供擔保後，得免為假執行。
原告其餘假執行之聲請駁回。
反訴原告之訴及假執行之聲請均駁回。
反訴訴訟費用由反訴原告負擔。
事實及理由
甲、本訴部分：
壹、程序部分：按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴，但擴張或減縮應受判決事項之聲明者，不在此限，民事訴訟法第255條第1 項第3 款定有明文。查本件原告起訴時，原係請求:
被告應給付原告新台幣（下同）14,493,218元，及其中700萬元自民國99年4 月29日起，其中7,493, 218元自99年5 月13日起，均至清償日止，按週年利率百分之5計算之利息。
嗣原告於99年8月20日以民事擴張聲明暨準備（二）狀，變更其聲明為：被告應給付原告14,831,318元，及其中700 萬元部分自99年4 月29日起，其中7,493,218 元自99年5 月13日起，其中338,100元自99年8月23日起，均至清償日止，按週年利率百分之5計算利息。原告所為上開訴之變更，核屬擴張應受判決事項之聲明，揆諸前開規定，並無不合，應予准許。
貳、實體部分：
一、原告主張：
㈠、被告於98年間向原告採購數批軟性電路板（下稱FPC 板），並由被告指示特定廠商將特定之IC晶片（該等晶片係由被告向該特定廠商所購買）送予原告後，由原告將該IC晶片組合於原告所生產之上開FPC 板後，再出貨予被告，原告自98年
6 、7 月間起至同年12月16日止，陸續將上開組合有IC晶片之軟性電路板（以下稱系爭產品）出貨予被告，並經被告全部收受無誤，經核算系爭產品之總貨款為28,831,318元，被告亦於收受系爭產品後，將系爭產品整合於其系統內，並出售予其客戶。然被告事後卻藉口系爭產品有瑕疵，拒絕支付貨款，經原告多次催討，兩造於99年3 月19日開會協商並成立協議（下稱系爭付款協議），約定被告應給付系爭產品之貨款28,493,218元（經核算較實際總貨款短少338,100 元），其中第一期款項700 萬元應於99年3 月24日支付、第二期款項700 萬元應於99年4 月14日支付、第三期款項700 萬元應於99年4 月28日支付、第四期款項7,493,218 元應於99年
5 月12日支付，原告則同意盡力配合協助調查系爭產品品質異常原因，被告會後並於99年3 月23日發函通知原告，承諾履行其付款義務，被告自應依系爭付款協議書約定之金額及付款時程為履行，惟被告於給付第一、二期款項共1, 400萬元後，悔約不支付第三、四期貨款14,493,218元，加計上開經核算短少之338,100 元，被告尚應給付原告系爭產品之貨款14,831 ,318 元。經核兩造互相讓步訂立之系爭付款協議，具有和解契約之性質，且兩造間就系爭產品上開交易係屬買賣契約，爰依和解契約及買賣契約之法律關係，依據選擇合併之關係，而為本件之請求。
㈡、被告抗辯原告交付之系爭產品有「吃錫」程度不符美國電子工業貿易協會出版之電子組裝規範（下稱IPC 規範）、電訊測試不合格、IC短路、沖製不良、補強鐵片貼偏等瑕疵云云，惟並未就上開瑕疵存在之事實逐一舉證，難認為實在。被告所提出宜特科技股份有限公司（下稱宜特公司）檢測報告、閎康科技股份有限公司（下稱閎康公司）材料分析報告、訴外人白蓉生作成之分析報告，均為被告單方面委託製作，宜特公司、閎康公司出具之上開報告並無公司用印，且均為起訴前後始臨訟緊急製作，又宜特公司檢測報告之收件日期為98年7 月29日，卻至99年5 月3 、4 日始測試，顯有可疑，此外，上開報告受檢測之標的均為經被告將系爭產品組裝後之模組，系爭產品既經被告加工，已與原始供貨之狀態不同，縱系爭產品檢測時有銲錫裂痕之現象，是否係因被告事後組裝不良所致亦未可知，無法據此證明系爭產品有瑕疵。又被告作成之原物料不合格矯正措施要求表及原告出具之功能異常分析、8D矯正措施報告等文件，均在98年6 月至9月間製作，係屬產品打樣階段(Sample)之報告，倘有部分問題有待改善，本屬當然，不能據此認定系爭產品於98年9 月量產後仍有上開情形，況前揭文件顯示之不良數甚少，符合一般電子業所要求之良率，不能認為系爭產品有瑕疵。
㈢、被告復抗辯系爭產品之交易並非買賣契約，而係承攬契約，因原告交付之系爭產品有瑕疵，尚未完成承攬工作，被告得拒絕給付承攬報酬云云，惟查，被告採購之系爭產品除須經原告組裝外，主要目的在於移轉系爭產品之所有權予被告，被告始得再將系爭產品組裝於模組後出售予其客戶，系爭產品貨款亦以單價乘以出貨數量計算，而非以FPC 板之價格加計組裝之勞務費用計算，足證系爭採購單之法律性質為買賣，並非承攬，縱認系爭產品交易之性質為承攬，然系爭產品業經被告裝於其模組上，並出售給其客戶，倘系爭產品有瑕疵，原告亦不可能再予修補，被告既不得要求原告修補，即無從主張報酬後付原則或行使同時履行抗辯權，而拒絕給付貨款。被告另抗辯系爭付款協議附有原告應調查瑕疵原因及釐清責任歸屬之停止條件，因該條件不成就，被告依約無付款之義務云云，然系爭協議所載原告應配合調查瑕疵原因及釐清責任之約定，並非被告付款之條件，且原告僅須配合被告調查，並未擔保找出瑕疵原因，被告亦未舉證證明原告未履行配合被告調查之義務，其上開所辯顯非可採。
㈣、基上，爰依和解契約及買賣契約之法律關係提起本件訴訟。並聲明：被告應給付原告14,831,318元，及其中700 萬元自99年4 月29日起，其中7,493,218 元自99年5 月13日起，其中338,100 元部分自99年8 月23日起，均至清償日止，按週年利率百分之5計算之利息；並願供擔保，請准宣告假執行。
二、被告則以：
㈠、兩造間約定由原告使用被告指定廠商所提供之IC晶片，與原告所生產之FPC 板加工組裝成系爭產品，交付被告並經被告驗收完成後，始支付原告貨款，此部份之貨款包含原告FPC板之價金及加工之勞務報酬，但不包含IC晶片之價格，原告完成系爭產品並交付被告後，被告再將系爭產品加工製作成面板零件，交付予下游客戶指定代工之組裝廠製成MP3 播放器對外銷售，是兩造間之契約內容為被告提供部份材料，交予原告加工製作成系爭產品，屬於定作物供給契約，其契約性質重在工作之完成，應適用承攬契約之規定，縱認具有買賣之性質，則亦屬買賣與承攬之混合契約。惟原告於98年7、8 月間所提供、交付予被告之系爭產品品質異常，有嚴重接觸不良之情形，經被告初步研析後，認系爭產品有吃錫（solderthic kness）程度不符合IPC 規範、電訊測試不合格、IC短路、沖製不良、補強鐵片貼偏等諸多瑕疵存在，被告遂將瑕疵通知原告，並停止支付98年7 月1 日以後之訂單貨款，拒收原告98年7 、8 月間所提供之系爭產品，原告則於98年7 至9 月間出具莫仕公司功能異常分析及8D矯正措施報告予被告，承認上開之瑕疵存在。又被告早於98年2 月25日即向原告下單訂購系爭產品，原告於98年7 月至9 月作成上開報告時，系爭產品早已量產，原告主張係試產階段之瑕疵，並非可採。又被告為盡速探求系爭產品瑕疵發生之原因並矯正該瑕疵，於98年9 月1 日指派其工程人員進駐原告工廠，確認產品瑕疵發生之原因且加以矯正，並輔以監測系爭產品之品質及產品製造流程，被告之客戶亦於98年9 月上旬，派員至原告工廠協助尋求產品瑕疵發生之成因並提供改善與技術協助，系爭產品之品質始達堪用。惟原告提供予被告有瑕疵之系爭產品，卻導致被告所製作生產之面板遭到下游客戶退貨、停止付款及要求賠償，兩造為此多次協調，並於99年3 月19日作成會議結論，以原告配合調查並釐清系爭產品品質異常原因為前提，被告就系爭產品之貨款分四期給付，被告亦已依系爭會議共識給付前二期貨款，詎原告嗣後竟拒不履行其協力調查義務，經被告於99年5 月4 日以存證信函促請原告速與被告進行產品品質異常責任之釐清，並通知原告暫停支付後兩期款項，原告又置之不理，經被告自行送交第三公正機關即宜特公司及閎康公司進行鑑定後，確認原告應就系爭產品之瑕疵負責，被告因此停止支付第三期以及第四期貨款。
㈡、原告雖質疑被告所提出宜特公司檢測報告、閎康公司材料分析報告、白蓉生教授製作鑑定報告之可信性，然查，上開鑑定報告雖無上開公司之大小章，且均為被告委託所製作，惟此並不影響該等鑑定報告之正確性，又被告早於98年7 月29日，即將原告交付之產品提供給宜特公司鑑定瑕疵所在及其原因，惟宜特公司當時所出具之鑑定報告僅為電子檔而無書面版本，被告遂99年5 月另請宜特公司再行出具先前鑑定之書面鑑定報告，非可據此認定該鑑定報告不可信。另依閎康公司之鑑定報告結論內容略以：「因本公司X-Ray 機臺屬2D機臺，在觀察銲錫有無冷焊之現象上，執行有一定之機臺極限，故檢查結果針對細微之異常並不會很明顯。此次樣品經X-Ray 觀察後，發現Sample #4 及Sample#8似乎有疑似銲錫不良之現象…。」等語，明確表示原告提供之產品具有瑕疵，且閎康公司僅表示其機器針對較「細微」之異常無法顯示，亦即顯示有瑕疵者均係較顯著者，而非表示其檢測結果會將無瑕疵之處誤檢為有瑕疵，系爭產品即係在此情況下業經檢測出具有瑕疵，其瑕疵情形至為明確。原告所交付之系爭產品具有瑕疵，實與未為給付相同，難認為原告已依債之本旨給付，是依承攬報酬後付原則，被告自無給付報酬之理。被告雖曾與原告達成系爭付款協議，然付款之條件乃原告應配合被告並協助調查系爭產品瑕疵之原因及責任歸屬之付款條件，詎原告就調查瑕疵原因及釐清責任歸屬之義務均置之不理，則上開被告應付款之停止條件未成就，被告依約自無付款之義務。縱認兩造間就系爭產品交易之性質為買賣契約，原告出貨予被告之系爭產品具有瑕疵，被告亦得主張同時履行抗辯，而無須給付系爭付款協議第三、四期所約定之貨款。
㈢、被告因原告交付瑕疵系爭產品之不完全給付行為，致受有遭客戶退貨之美金423,150 元，無法出貨之損失美金144,784元，遭客戶求償之損害美金870,480 元，被告為系爭產品定作IC晶片價款為美金107,938 元，總計被告受有美金1,546,
352 元之損害，是縱認原告得向被告請求給付貨款，被告亦以其對原告之不完全給付損害賠償請求權美金1,546,352 元，主張抵銷，經抵銷後，原告即已對被告無任何債權存在。
㈣、為此答辯聲明：原告之訴駁回；如受不利益之判決，願供擔保，請准宣告免為假執行。
三、兩造不爭執事項：
㈠、兩造於98年間約定，由原告將被告之廠商所提供、交付予原告之IC晶片，與原告所生產之FPC 板加工組合成系爭產品後，交付予被告，被告則於確認系爭產品之品質無誤後，再支付款項予原告。嗣原告並於98年6 、7 月間起至同年12月16日止，陸續交付系爭產品予被告，而被告於收受原告交付之系爭產品後，由被告再將之與被告所生產之面板組合後，再交付予被告之終端客戶指定之代工組裝廠，由其組裝製成MP3 播放器。
㈡、原告曾出具被證三之功能異常分析表、被證四之報告及被證十二之電子郵件予被告。
㈢、被告自98年9 月1 日起指派工程人員進駐原告工廠，協助改善系爭產品之製造流程。
㈣、被告下單訂購之系爭產品，價金總計為28,831,318元。
㈤、兩造於99年3 月19日開會協商系爭產品之貨款支付事宜，被告會後向原告寄發原證一之99年3 月23日(99)寶智字第0309號函，於該函內說明第一點中，被告表示同意支付原告待付貨款28,493,218元，且約定付款時程分四期如該函說明欄一之1 、2 、3 、4 點所載，且於第二點內，被告亦表明前開貨款之給付不代表其公司放棄或不為主張向原告公司請求因可歸責於原告公司之事由致被告受有損害之損害賠償請求權。且被告嗣後已依上開函文，支付第1 、2 期貨款，總計1,400 萬元予原告，而就該函中所指之第3 、4 期貨款，總計1,449 萬3218元，則尚未支付予原告。
㈥、被告對於原證一至三、原證八至十、原證十一、十二之形式真正不爭執。原告對於被證一至七、被證十一、十二、十四、十五之形式真正不爭執。且原告已有收到被證五的存證信函。
㈦、被告以系爭產品組裝之成品，銷售予客戶之單價為美金12.09元，惟遭客戶退貨34,918片，其中有130 片遭客戶標示為「外觀不良」，有118 片遭客戶標示為「功能不良」。另系爭產品組成之產品，尚有成品5,435 片、半成品19,982片尚未出貨給被告之客戶。
四、得心證之理由：本件兩造間有爭執且應予審酌者，應在於：㈠、系爭付款協議是否具有和解契約之性質？原告得否再依系爭產品採購單所載之金額，請求被告給付貨款？被告抗辯系爭付款協議所載付款條件未成就，其毋庸給付貨款，有無理由？㈡、系爭產品訂購單之法律性質為買賣或承攬？被告抗辯系爭產品尚未全部交付予被告，其無須給付承攬報酬，有無理由？㈢、原告交付予被告之系爭產品是否有瑕疵？被告抗辯原告應負不完全給付之債務不履行之損害賠償責任，並據此主張同時履行抗辯或抵銷，有無理由？茲分敘如下：
㈠、系爭付款協議是否具有和解契約之性質？原告得否再依系爭產品採購單所載之金額，請求被告給付貨款？被告抗辯系爭付款協議所載付款條件未成就，其毋庸給付貨款，有無理由？
１、按稱和解者，謂當事人約定，互相讓步，以終止爭執或防止爭執發生之契約；和解有使當事人所拋棄之權利消滅及使當事人取得和解契約所訂明權利之效力，民法第736 條、第
737 條定有明文。次按和解之本質，究為創設，抑為認定，應依和解契約之內容定之。當事人以他種之法律關係或以單純無因性之債務約束等，替代原有之法律關係時，屬於創設；否則，以原來而明確之法律關係為基礎而成立和解時，則屬認定，當事人間非不得依原來之法律關係訴請給付，惟受和解契約之拘束，法院不得為與和解結果相反之認定，此有最高法院77年度第19次民事庭會議決議可供參照。是創設性和解契約或認定性和解契約，俱屬和解契約之類型之一，前者當事人非得再依原有之法律關係而為主張，後者當事人猶得主張原有之法律關係，惟當事人均受和解契約拘束，並因和解而使當事人「拋棄之權利消滅」，或「取得和解契約所訂明權利」，此部分之法律效果尚屬同一。
２、經查，兩造於98年間約定，由原告將被告之廠商所提供、交付予原告之IC晶片，與原告所生產之FPC 板加工組合成系爭產品後，交付予被告，被告自98年6 、7 月間起至同年12月16日止，被告下單訂購之系爭產品貨款總計為28,831,318元，原告亦已陸續交付系爭產品予被告，業據原告提出客戶交易明細分析表、對帳單、銷貨單、訂購單等件為證（見卷一第156 至581 頁），且為兩造所不爭執，嗣兩造於99年3月19日開會協商系爭產品之貨款支付事宜，依被告會後向原告寄發之函文內容所示，被告同意支付原告待付貨款28,493,218元，付款時程分為四期，第一期款項700 萬元於99 年3月24日支付、第二期款項700 萬元於99年4 月14日支付、第三期款項700 萬元於99年4 月28日支付、第四期款項7,493,
218 元於99年5 月12日支付；前開貨款之給付不代表被告放棄或不為主張向原告請求因可歸責於原告之事由致被告受有損害之損害賠償請求權；被告將依會議共識著手分析系爭產品之品質異常原因，並進一步釐清責任歸屬，原告亦同意盡力配合並協助查證，倘日後證實該異常原因有可歸責於原告之因素，原告同意負起相關責任，有被告所寄發99年3 月23日(99) 寶智字第0309號函附卷可稽（見卷一第8 頁），足認兩造間於99年3 月19日係就被告應支付之系爭產品貨款及付款時程達成協議，並未以他種法律關係代之，或另成立單純無因性之債務約束，故應屬認定性和解契約，原告得依據系爭產品交易契約之法律關係對被告為主張，惟仍應受系爭付款協議有關「待付貨款金額為28,493,218元」、及「貨款分四期支付」內容之拘束，則兩造間就系爭產品之交易，原告得請求之貨款金額逾28,493,218元部分，已生債務免除之權利消滅效果，原告即不得再主張仍應以系爭產品採購單所載之金額28,831,318元，作為計算被告待付貨款之依據，而僅得請求被告給付系爭付款協議所約定之待付貨款28,493,
218 元。又被告已依系爭付款協議支付第1 、2 期款項共計1,400 萬元，為兩造所不爭執，是被告迄今尚未給付原告之系爭產品貨款應為14,493,218元，即堪認定。
３、第查，依兩造間系爭付款協議之內容觀之，原告同意盡力配合並協助查證系爭產品異常之原因，倘證明該異常原因可歸責於原告，原告同意負起相關責任，並未載有以原告配合協助調查系爭產品異常原因、作為被告給付貨款之前提等意旨，尚難認定該條約款具有付款條件之性質，是被告主張原告配合協助調查為其給付貨款之停止條件，尚難憑採。況被告就原告有何未配合協助查證系爭產品異常原因之事實，亦未能提出相關證據以實其說，即難據此主張其毋庸給付系爭產品之貨款。
㈡、系爭產品訂購單之法律性質為買賣或承攬？被告抗辯系爭產品尚未全部交付予被告，其無須給付承攬報酬，有無理由？
１、按稱買賣者，謂當事人約定一方移轉財產權於他方，他方支付價金之契約。當事人就標的物及其價金互相同意時，買賣契約即為成立；物之出賣人，負交付其物於買受人，並使其取得該物所有權之義務，民法第345 條、第348 條第1 項分別定有明文。次按稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定之工作，他方俟工作完成，給付報酬之契約。約定由承攬人供給材料者，其材料之價額，推定為報酬之一部；報酬應於工作交付時給付之，無須交付者，應於工作完成時給付之，民法第490 條、第505 條第1 項分別定有明文，又兩造間所定契約性質為買賣或承攬，應由當事人之意思解釋定之，如當事人之意思重在工作之完成，應適用承攬之規定；如當事人之意思重在工作物財產權之移轉者，適用買賣之規定；如兩者無所偏重或輕重不分者，則為買賣與承攬之混合契約，關於工作之完成，適用承攬之規定，關於財產權之移轉，適用買賣之規定，最高法院亦著有59年台上字第1590號判例、99年度台上字第170 號判決意旨可供參照。
２、經查，兩造約定系爭產品係由被告提供IC晶片予原告，再由原告將之與原告所生產之FPC板加工組合而成，原告再將系爭產品交付予被告，IC晶片之價格不包含在貨款內，此為兩造所不爭執，則系爭產品工作物之完成及財產權之移轉均為兩造所重，其性質應為買賣與承攬之混合契約。被告抗辯原告僅交付相當於28,493,218元之系爭產品，尚有338,100 元之系爭產品尚未交付，故於原告將系爭產品全部加工完成並交付予被告前，其毋庸給付系爭產品之貨款等情，並提出其所自行整理之附表一、二為證（見卷四第18至23頁），惟查，依原告提出系爭產品之銷貨單、訂購單所示，原告已將被告所訂購相當於28,831,318元之系爭產品出貨予被告，且多數銷貨單均有經被告簽收，有系爭產品之銷貨單、訂購單為證（見卷一第156 至581 頁），且被告所爭執原告尚未交付相當於338,100 元之系爭產品，係被告於98年10月21日訂購，原告於98年11月10日交貨，經被告員工詹易澄所簽收，原告並於98年11月11日開立發票交付予被告，業據原告提出該筆交易之訂購單、銷貨單、發票為證（見卷四第42至45頁），則被告所辯原告尚有部分系爭產品尚未交付等情，尚難憑採，被告即不得據此拒絕給付貨款。
㈢、原告交付予被告之系爭產品是否有瑕疵？被告主張原告應負不完全給付之債務不履行之損害賠償責任，並據此主張同時履行抗辯或抵銷，有無理由？
１、按當事人主張有利於己之事實，就其事實有舉證之責任，民事訴訟法第277 條定有明文。次按因可歸責於債務人之事由，致為不完全給付者，債權人得依關於給付遲延或給付不能之規定行使其權利。因不完全給付而生前項以外之損害者，債權人並得請求賠償，民法第227 條定有明文。被告抗辯原告所交付之系爭產品有吃錫程度不符合IPC 規範、電訊測試不合格、IC短路、沖製不良、補強鐵片貼偏等瑕疵，且原告將IC晶片組裝於FPC 板時，焊腳處呈現饅頭狀導致焊腳斷裂，使被告以系爭產品加工之面板遭客戶退貨，受有損害，原告應對被告負不完全給付之賠償責任等情，為原告所否認，則被告就原告所交付系爭產品具有瑕疵之利己事實，即應負舉證之責。
２、被告抗辯系爭產品IC晶片與FPC 板焊接部位吃錫呈饅頭狀，致系爭產品焊腳斷裂、通電不良，使被告受有以系爭產品組裝成之面板遭客戶退貨之損害等情，經查，原告於98年6 月起將系爭產品交付予被告後，被告即就系爭產品進行抽樣檢測，發現其中有1 至2 片有焊腳斷裂、電訊測試不合格、IC短路之情形，經被告要求原告就系爭產品上開情形處理，原告遂就系爭產品作成功能異常分析、8D矯正措施報告，並判定上開抽樣之系爭產品出現電容不良、焊腳斷裂之情形，係因模具之閃零件區挖孔過小所致，並提出修改模具、加開
ICT 測試治具之改善對策，業據被告提出原物料不合格矯正措施要求表、功能異常分析文件為證（見卷一第38至71頁），堪認系爭產品98年6 月間交貨抽驗時，曾出現其中1 、2片有焊腳斷裂、電訊測試不合格等情形。證人即被告公司之員工廖秋鳳復於本院101 年3 月9 日言詞辯論期日到庭證述：「系爭產品於98年6 月9 日第一次發現瑕疵，那天進料大約六千多片，我們在做電訊測試發現有電訊不良，我們抽了
315 片做測試，亮紅燈是代表不良的，那一天315 片中是有
1 片是亮紅燈，所以我們通知原告就這6,000 片要一片一片重測，我們發現重測的時候，那一片仍然是不良的，其他的部分仍然是好的，這批貨就上生產線使用。不確定有瑕疵的產品是打樣階段還是量產階段，6 月9 日是介於打樣及量產的時候，產品是在六月中開始量產的。原告出貨的時候，有抽測進行電訊測試，如果是好的，我們才會上生產線，6 月
9 日是進料的抽測。」等語，則被告於98年6 月間就系爭產品進行抽驗時，系爭產品尚在生產初期，雖曾發現其中1 、
2 片有電訊不良之情形，惟系爭產品其他部分均有通過測試，被告亦已收受通過電訊測試之系爭產品並予以加工使用，其是否得據此認定量產後之系爭產品交付予被告時均有上開瑕疵，已屬有疑；證人即原告公司之品保經理簡福寬復於本院101 年3 月9 日言詞辯論期日到庭證述：「被證三之功能異常分析表、被證四8D矯正措施報告是98年5 月26日收到被告公司通知的時候做的分析，在98年之前，我們不知道運用的方式及彎折的情況如何，收到通知後，我們到被告公司瞭解情況，針對異常去做修改，有異常的是Z000000000，是組裝在ＦＰＣ板上的零件。產品交出之前，我們會作電測，這幾份報告是針對樣品階段，我們收到被告的正式訂單是六月中之後，在正式量產之前，我們會經過三個階段的測試，在測試的時候有出現問題，我們會馬上改正，這兩份報告是第二次測試出現的問題，後來也改正了，在送樣報告分析上，分別在六月八日及十二日到被告公司開會，開會時我們有詢問被告如何使用ＦＰＣ板，也才得知被告會做反折，反折會導致吃錫的部份破裂。」等語，則系爭產品縱有焊腳斷裂之情形，此究係原告交付時即存在，亦或因被告以反折之方式使用FPC 版，而導致系爭產品之焊腳斷裂，亦非無疑，準此，即難以系爭產品其中1 、2 片於抽驗時出現焊腳斷裂情形，遽謂系爭產品於交付時均有焊腳斷裂之瑕疵。
３、次查，被告於98年7 月29日委託宜特公司就系爭產品經被告組裝而成之面板（P81302）檢測焊點狀況，結果發現抽樣
500 片中，其中有6 片檢測到裂痕現象，其中11片檢測到裂痕及位移現象，有宜特公司作成之X-RAY 檢測報告可參（見卷一第74至95頁）；復於99年5 月26日委由閎康公司就系爭產品經被告組裝而成之面板，利用X-RAY 來觀察元件銲錫接著狀況，經外觀檢測，正面及側面並未發現明顯異常現象，樣品經X-RAY 觀察後，發現Sample4 、8 有疑似焊接不良之情形，如後續電性驗證通過後無誤，此處並有可能為冷焊現象，有閎康公司作成之材料分析報告可參（見卷一第96至
101 頁），堪認被告就經其加工後、遭客戶退貨之面板進行檢測時，亦發現部分面板之系爭產品焊點有裂痕或疑似焊接不良之情形，惟查，上開鑑定報告係針對經被告組裝系爭產品後之面板進行檢測，而非就系爭產品於原告交付時之原始狀態為鑑定，況證人廖秋鳳亦於本院言詞辯論期日證稱遭客戶退貨之成品於出貨給客戶前經測試沒有問題，系爭產品出貨給被告前之進料測試也無異常等語（見卷三第83頁背面），則原告主張上開面板所載系爭產品之裂痕或疑似焊接不良情形，有可能係經被告加工後始發生，原告將系爭產品交付予被告時未必有裂痕或疑似焊接不良之情形等情，亦非全然無稽。
４、被告抗辯系爭產品經加工後出貨予客戶，經客戶退貨部分均有焊腳吃錫呈現饅頭狀之情形，有系爭產品焊腳吃錫呈饅頭狀之照片附卷可稽（見卷三第94至98頁），被告復於101 年
6 月20日委託富蘭客電子資訊社之白蓉生就遭客戶退貨之系爭產品作成失效分析報告，其結論為：「四邊40個焊點用錫量太多，以致QFN 貼裝時擠出錫膏量甚多，於是回焊後形成腹底常規焊點外，又在外圍堆高起多餘焊料，造成QFN 腹底各銅材引腳外側下方之焊點銲錫膏最少，進而形成兩強之間的柔軟點，一旦受到多次外力，其薄薄又脆性之無鉛焊料（SAC305）即將呈現開裂；印刷錫膏的鋼板其開口不應太大，以減少擠出外圍的多餘，進而降低長期外力引發軟弱處的疲勞開裂；從三個切樣多個切面的多張彩色放大圖看來，該
QFN 週邊40個銲點中，以第3 邊的第10個銲點最容易開裂，甚至裂入軟板的承墊，第一邊之開裂次之，而第2 邊與第4邊各銲點則較少開裂；由各邊銲點開裂畫面的比較看來，其開裂的表面原因是與軟板組裝時的彎折方向有關，換句話說受到外力影響最大者為第3 邊，其次為第1 邊，其他2 、4邊則受到的外力較小；軟板銲墊表面處理，最好以銅基地的
OSP 為宜，採用ENIG做為銲墊處理時，化鎳層剛性較強，容易疲勞開裂對軟板尤其不利。」，有富蘭客電子資訊社白蓉生作成之失效分析報告存卷可參（見卷三第230 至236 頁），雖足認遭被告客戶退貨成品載有系爭產品之位置，部分有被告所指焊點用錫量太多（即吃錫呈現饅頭狀）之情形，且經鑑定人認定該部分倘受多次外力將呈現開裂；惟原告亦於
102 年4 月10日委託中國清華大學偉創力SMT 實驗室就系爭產品作成焊點分析報告，其結論為：「從焊點斷裂QFN 元件分析可知，斷裂處焊點質量良好，僅介面出現26Mm的微小裂紋。因此，本送檢樣件的主要問題是設計有問題，剛撓結合板正好在焊點處彎曲，造成過大的應力將印製板、焊點撕裂斷開，使焊點失效。另外，焊盤設計尺寸過長，過長的焊盤和焊料增加了焊點的硬度，造成焊點在薄弱點斷裂。」，有清華偉創力SMT實驗室作成之分析報告附卷足憑（見卷四第
172 至192頁），則認定系爭產品焊點斷裂之成因，係結合板在焊點處彎曲、焊盤設計尺寸過大，而非焊點吃錫量過大呈現饅頭狀所致，與前述被告提供之鑑定報告認定之焊點斷裂原因不同，則系爭產品縱有焊腳斷裂之情形，其成因究係焊點吃錫呈饅頭狀，抑或結合板彎曲、焊盤設計尺寸過大等設計因素所致，仍有疑問。經本院函詢工業技術研究院電子與光電研究所構裝技術組：「FPCA產品（即系爭產品）發現IC晶片與FPC板之連接具有無法導通之現象，經檢查結果焊接點斷裂，如焊接為應力集中型態之饅頭狀時，是否有可能係造成上開焊接交接處斷裂之原因？」，其函覆結果為：「斷裂之原因跟焊接處成饅頭是不是有相關性無法判斷」，有財團法人工業技術研究院101年4月27日工研轉字第0000000000 號函附卷可參（見卷三第135頁）；本院復就「若系爭產品IC晶片之側邊銲錫並非呈饅頭狀，而是呈平滑狀，系爭產品在被告所提供之MP4成品所呈相同之彎曲位置及角度下，IC 晶片側邊焊接點部分是否仍會斷裂？」，函請工業技術研究院電子與光電研究所構裝技術組鑑定，亦經其函覆無法就此進行鑑定，有財團法人工業技術研究院101年10月18日00000000000號函可稽（見卷三第221頁），則於系爭產品設計之彎曲程度下，是否無論吃錫呈饅頭狀或平滑狀，均會產生焊腳處斷裂情形？仍屬有疑，尚難僅以被告所提出上開失效分析報告，即認被告所辯系爭產品係因吃錫呈饅頭狀導致焊腳斷裂、而與彎折程度無關等情為真。
５、被告復抗辯系爭產品側邊吃錫呈饅頭狀，與IPC 規範不符乙節，經查，證人廖秋鳳於本院101 年3 月9 日言詞辯論期日雖到庭證述：「ＱＦＮ本身性質不吃錫，與一般晶片是不一樣，才會產生問題，ＱＦＮ是被告公司指定的。ＱＦＮ是底部可吃錫，側邊可吃錫可不吃錫，如果吃錫的話是要平滑狀，不能是饅頭狀的，當初沒有特別要求原告側邊要吃錫。
IPC 規範看不出來錫膏高度規定吃錫要多厚，但是側邊有說要平滑，不能呈現饅頭狀。當時沒有要求原告側邊要吃錫，但如果吃錫要平滑狀，因為我們認為原告是專業廠商，應該知道。按照ＩＰＣ圖面上應該是要平滑狀，吃錫的話，也要平滑狀。」等語，惟查，依原告所提出IPC 規範有關QFN （即系爭產品IC晶片之樣式）之組裝規範，係規定IC晶片底部之焊料填充厚度（solder fillet thickness ）「G 」須「潤濕明顯」（wetting is evident），而依該規範第8.3.13條：「There are some package configurations thathave no toe exposed or do not have a continuoussolderable surface on the exposed toe on theexterior of the package and a toe fillet will notform. （中譯：某些封裝結構無暴露的趾部，或在封裝外部暴露的趾部無連續的可焊表面，故而不會形成趾部填充。）」（見卷三第20至21頁、第75頁），並未明確規定吃錫高度，亦未規定IC晶片側邊是否須吃錫及吃錫是否須呈現平滑狀，而與證人廖秋鳳上揭「IPC 規定如側邊有吃錫須呈平滑狀」之證述不符，是被告僅泛稱系爭產品吃錫呈饅頭狀違反
IPC 規範，然未能提出IPC 規範有關系爭產品所使用QFN 樣式之IC晶片側邊是否須吃錫、及吃錫是否須呈平滑狀之相關規定，本院尚無從判斷系爭產品若吃錫呈饅頭狀是否違反IPC規範，亦無從認定被告上揭所辯為真。
６、基上，被告主張原告交付之系爭產品吃錫呈現饅頭狀，致系爭產品經組裝後出現焊腳斷裂及通電不良之瑕疵等節，未能舉出足夠證據以實其說，難認其得就此對原告請求不完全給付之損害賠償，是其行使同時履行抗辯權及抵銷權，並據此拒絕給付系爭產品之貨款，洵非足取。
五、綜上所述，兩造達成之系爭付款協議具有和解契約之性質，被告僅須支付該協議所約定之貨款28,493,218元，被告既已支付其中1,400 萬元，原告於本件得請求被告給付之貨款應為14,493,218元。至被告抗辯系爭產品有瑕疵，而得對原告請求不完全給付損害賠償等節，未能舉證以實其說，是其行使同時履行抗辯權及抵銷權，並據此拒絕給付上開貨款，則非有據。從而，原告依系爭付款協議，請求被告給付原告14, 493,218 元，及其中700 萬元自系爭付款協議所載第三期付款日翌日即99年4 月29日起，其中7,493,218 元自系爭付款協議所載第四期付款日翌日即99年5 月13日起，均至清償日止，按週年利率百分之5 計算之利息，為有理由，應予准許，逾此部分之請求，則無理由，應予駁回。
六、兩造均陳明願供擔保聲請宣告假執行或免為假執行，於原告勝訴部分，經核於法均無不合，爰分別酌定相當擔保金額予以宣告。至原告敗訴部分，其假執行之聲請失所附麗，應併予駁回。
七、兩造其餘攻擊及防禦方法及所提證據，於本件判決結果不生影響，爰不一一論列，亦併此敘明。
八、訴訟費用負擔之依據：民事訴訟法第79條。
乙、反訴部分
壹、程序部分
一、按被告於言詞辯論終結前，得在本訴繫屬之法院，對於原告及就訴訟標的必須合一確定之人提起反訴；反訴之標的，如專屬他法院管轄，或與本訴之標的及其防禦方法不相牽連者，不得提起，民事訴訟法第259條、第260條第1項定有明文。又所謂反訴之標的與本訴之標的及其防禦方法有牽連關係者，乃指反訴標的之法律關係與本訴標的之法律關係兩者之間，或反訴標的之法律關係與本訴被告作為防禦方法所主張之法律關係兩者之間，有牽連關係而言；即舉凡本訴標的之法律關係或作為防禦方法所主張之法律關係，與反訴標的之法律關係同一，或當事人雙方所主張之權利，由同一法律關係發生，或本訴標的之法律關係發生之原因，與反訴標的之法律關係發生之原因，其主要部分相同，均可認兩者間有牽連關係。經查，原告於本訴中依系爭付款協議及買賣契約之法律關係，請求被告給付系爭產品之貨款，被告則抗辯原告所交付之系爭產品有瑕疵，其得對原告請求不完全給付之損害賠償，並據此行使同時履行抗辯權及抵銷權，並於本訴訴訟程序中對原告提起反訴，而主張依上開不完全給付損害賠償請求權，請求原告賠償其所受損害，經核與本訴被告作為防禦方法所主張之基礎事實及法律關係同一，其攻擊防禦方法相牽連，則被告對原告提起反訴，與上開提起反訴之要件相符，應予准許。
二、次按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴，但請求之基礎事實同一、擴張或減縮應受判決事項之聲明、不甚礙被告之防禦及訴訟之終結者，不在此限；不變更訴訟標的，而補充或更正事實上或法律上之陳述者，非為訴之變更或追加，民事訴訟法第255條第1項第2款、第3款、第7款、第256條分別定有明文。本件反訴原告提起反訴時，原聲明：反訴被告應給付反訴原告美金1,038,639元，及自反訴起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息；並願供擔保，請准宣告假執行。嗣於100年3月8日具狀更正其聲明為：１、反訴被告應給付反訴原告美金1,038,639元，及自100年2月8日起至清償日止，按年息百分之5算之利息；
２、反訴被告應給付反訴原告新臺幣（下同）1,160,767元，及自民事反訴擴張聲明狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息；３、願供擔保，請准宣告假執行。復於100年4月13日具狀變更聲明第一項以美金為給付之貨幣單位，更改為以新臺幣為請求之貨幣單位，並擴張其聲明為：１、反訴被告應給付反訴原告45,179,766元，及自100年2月9日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息；２、反訴被告應給付反訴原告1,160,767元，及自100年3月9日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息；３、願供擔保，請准宣告假執行。又於101年1月19日具狀更正其聲明為：１、反訴被告應給付反訴原告45,179,766元，及自100年2月15日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息；２、反訴被告應給付反訴原告1,160,767元，及自100年3月9日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息；３、願供擔保，請准宣告假執行。繼於102 年4 月9 日具狀更正其聲明第1 、2 項為：１、反訴被告應給付反訴原告45,179,766元，及自100年2 月9 日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息；２、反訴被告應給付反訴原告1,040,767 元，及自100 年3 月
9 日起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息。又於102年5 月2 日具狀更正其聲明第1 、2 項為：１、反訴被告應給付反訴原告44,341,644元，及其中14,558,670元自100 年
2 月15日起至清償日止，其中29,782, 974 元自100 年4 月
14 日 起至清償日止，均按年息百分之5 計算之利息；２、反訴被告應給付反訴原告1,040,767 元，及自100年3月9日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息。經核反訴原告所為上開訴之變更、追加，或屬減縮或擴張應受判決事項之聲明，或其基礎事實與起訴之原因事實有關連性、證據資料相通，且無礙於反訴被告之防禦及訴訟之終結，揆諸上開說明，應予准許；至反訴原告前開將美金貨幣單位更正為新臺幣部分，核屬更正事實上之陳述，亦應准許。
貳、實體部分：
一、反訴原告之主張除與本訴相同者外，另略以：
㈠、反訴被告使用反訴原告指定廠商所提供之IC晶片，與反訴被告所生產之FPC板加工組裝成系爭產品後，將之交付予反訴原告，再由反訴原告將系爭產品加工製作成面板，交付下游客戶指定代工之組裝廠製成MP3播放器對外銷售，惟反訴被告於98年7、8月間所提供之系爭產品品質異常，有嚴重接觸不良之情形，經反訴原告初步研析後，認系爭產品有吃錫程度不符IPC 規範、電訊測試不合格、IC短路、沖製不良、補強鐵片貼偏等諸多瑕疵存在，致使反訴原告以上開有瑕疵之系爭產品組裝成之面板遭客戶退貨，反訴原告為盡速探求系爭產品瑕疵發生之原因並矯正該瑕疵，指派其工程人員進駐反訴被告之工廠，確認系爭產品瑕疵發生之原因且加以矯正，並輔以監測系爭產品之品質及產品製造流程，反訴原告之客戶亦於98年9 月上旬，派員至反訴被告之工廠協助尋求產品瑕疵發生之成因並提供改善與技術協助，系爭產品之品質始達堪用，足認反訴被告於98年9 月前交付之系爭產品有瑕疵，而屬不完全給付之債務不履行，此由反訴被告就系爭產品作成之功能異常分析表、8D矯正報告，及反訴原告委由宜特公司、閎康公司、白蓉生教授作成之鑑定報告，均足為證。
㈡、反訴被告交付上開有瑕疵之系爭產品之不完全給付行為，致反訴原告受有損害，反訴原告依民法第227條第2項規定，得請求反訴被告就下列損害，負損害賠償責任：
１、訴之聲明第一項部分：
⑴、反訴原告使用系爭瑕疵產品組裝之面板遭客戶退貨34,675片
，以每片美金12.09 元計算，反訴原告損失美金419,220.75元（計算式:34,675 ×12.09 ＝419,220.75）；無法出貨之面板成品5,435 片以及半成品19,982片，以面板成品銷售單價美金12.09 元，半成品以美金6.18元計算，反訴原告之損失分別為美金65,709.15 元、123,488.76元。
⑵、反訴原告曾因反訴被告交付系爭瑕疵產品，而拒絕收取反訴
被告交付之系爭產品，並予以退貨，該部分遭退貨之系爭產品，其內已裝有反訴原告訂購之IC晶片，此部分之IC晶片數量，加計反訴原告已訂購而送予反訴被告、未經組裝在FPC板內IC晶片之數量，合計達54,603片，因該等晶片乃係反訴原告特別訂購之材料，今因系爭產品有瑕疵，致反訴原告無法出貨銷售他人，則反訴原告所訂購之上開54, 603 片IC晶片，即無法作其他用途，等同於報廢，反訴原告因此受有該等晶片價值之損害，以每一晶片為美金1.84元計算，反訴原告此部分共受有美金100,469.52元（計算式：546,603 ×1.
84 ＝100,469.52 ）之損害。
⑶、反訴原告將系爭產品組裝後之面板出售予訴外人FLEXTRONIC
SM ANUFACTUING(H.K.)LTD 公司（下稱FLEX公司），因系爭產品具有瑕疵，遭FLEX公司求償37,000片及相當於35,000片之信用額度，總計反訴被告應賠償其美金870,480 元（計算式：72,000片X12.09），而受有該部分之經濟上損失。
⑷、基上，反訴原告總計受有美金1,579,368.18元（計算式：
419,220.75＋65,709.15+123,488.76+100,469.52+870,480=1,579,368.18）之損害，反訴原告僅請求其中美金1,546,352元，以銀行買入時之匯率28.675計算，反訴被告應賠償新台幣（下同）44,341,644元。
２、訴之聲明第二項部分：反訴原告因遲延交貨予客戶，因此增加支出運費309,085 元（包含機票132,900 元、人力成本23, 920 元、外包費用13,000元、膳食費用33,491元、行李超重77,349元、公司員工私車公用之補助6,052 元、其他相關交通車資13,943元、旅行平安保險費用3,492 元、住宿費用4,938 元），合計309,085 元，扣除通常運費12萬元後，為189,085 元。又因反訴被告交付之系爭產品具有瑕疵，致反訴原告於98年8 月28日起至98年12月4 日止，指派人員進駐反訴被告之工廠，指導矯正並輔以監測系爭產品之品質及產品製造流程，額外支出費用計753,982 元（包含支出人員之人力成本計482, 969元、人員交通費用117,390 元、住宿費用116,380 元及主管費用37,243元）。此外，反訴原告因反訴被告提供有瑕疵之系爭產品，委請宜特公司及閎康公司進行鑑定，支出鑑定費用計97,700元。基此，反訴被告此部分應賠償之金額為1,040,767 元（計算式：189,085+753,982+97,700=1,040,767）。
㈢、基上，爰依民法第227條第2項之規定提起本件訴訟，並聲明：１、反訴被告應給付反訴原告44,341,644元，及其中14,558,670元自100年2月15日起至清償日止，其中29,782,974元自100年4月14日起至清償日止，均按年息百分之5計算之利息；２、反訴被告應給付反訴原告1,040,767元，及自
100 年3 月9 日起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息；３、願供擔保，請准宣告假執行。
二、反訴被告之主張除與本訴相同者外，另答辯略以：
㈠、反訴原告於本訴中已主張其得對反訴被告請求美金1,546,352元之損害賠償，並於反訴被告於本訴之貨款債權範圍內主張抵銷，其復於提起反訴，請求反訴被告給付該部分業經主張抵銷之金額，違反一事不再理原則，是本件反訴於該部分範圍內，為不合法。
㈡、反訴原告主張反訴被告提供之系爭產品有瑕疵，故請求損害賠償云云，惟就系爭產品之瑕疵存在及其導致之損害數量及金額，並未舉證以實其說，難認反訴被告有不完全給付之情事。再者，經兩造清點結果，遭反訴原告客戶退貨之產品並非全部皆為功能性不良，其中許多係因外觀不良遭退貨，該部分顯與反訴被告無關，又客戶標示為功能不良者，其功能不良部分為何、是否可歸責於反訴被告，均無從知悉，反訴原告主張遭客戶退貨及無法出貨之成品半成品全部均有瑕疵，並非有據，且反訴原告並未提出遭客戶退貨及尚未出貨之訂單，無從查知反訴原告遭客戶退貨及無法出貨之原因，自不得要求反訴被告負賠償之責。反訴原告請求賠償之IC晶片，其所有權人仍係反訴原告，反訴原告仍得隨時向反訴被告索取，且IC晶片並非反訴原告特別訂製之材料，亦非無法用於其他用途，反訴原告並未受有該部分損害。反訴原告另請求其遭客戶求償37,000片及相當於35,000片信用額度之損害云云，惟查，反訴原告與其客戶間賠償談判過程，反訴被告均未參與，亦無從得知詳情，該賠償協議不應拘束反訴被告，且反訴原告與客戶約定由反訴原告無償提供37,000片部分，與反訴原告上述向反訴被告請求遭客戶退貨35,000片部分，應係重複求償。至反訴原告請求其因遲延交貨給客戶所增加之費用，然反訴被告並未遲延交付系爭產品予反訴原告，反訴原告因遲延交付貨物所增加之額外費用，應與反訴被告無關，又其中員工薪資、膳雜費等更係反訴原告經營之成本，焉有要求反訴被告負擔之理？反訴原告指派員工進駐反訴被告工廠，及委由宜特公司及閎康公司進行鑑定，均係反訴原告自行選擇，與系爭產品有無瑕疵並無直接關聯，是其請求反訴被告負擔派駐員工支出之費用及鑑定費用，亦無理由。
㈢、為此答辯聲明：反訴原告之訴及其假執行聲請均駁回；如受不利之判決，反訴被告願供擔保，請准宣告免為假執行。
三、兩造不爭執事項：
㈠、兩造於98年間約定，由反訴被告將反訴原告之廠商所提供、交付予反訴被告IC晶片，與反訴被告所生產之FPC板加工組合成系爭產品後，交付予反訴原告，反訴原告則於確認系爭產品之品質無誤後，再支付款項予反訴被告。嗣反訴被告於98年6 、7 月間起至同年12月16日止，陸續交付系爭產品予反訴原告，而反訴原告於收受反訴被告交付之系爭產品後，再將之與反訴原告所生產之面板組合，交付予終端客戶指定之代工組裝廠，由其組裝製成MP3 播放器。
㈡、反訴被告曾出具被證三之功能異常分析表、被證四之報告及被證十二之電子郵件予反訴原告。
㈢、反訴被告不爭執反訴原證二至四之形式上真正。
㈣、反訴原告以系爭產品組裝之成品，銷售予客戶之單價為美金
12. 09元，惟遭客戶退貨34,918片，其中有130 片遭客戶標示為「外觀不良」，有118 片遭客戶標示為「功能不良」。
另系爭產品組成之產品，尚有成品5,435 片、半成品19,982片尚未出貨給反訴原告之客戶。
四、得心證之理由：本件反訴兩造間所爭執且應予審酌者，應在於：㈠、本件反訴原告提起之反訴，是否合法？㈡、系爭產品是否有焊接成饅頭狀、致焊腳斷裂之瑕疵，以致系爭產品組裝之成品遭客戶退貨？反訴原告依民法第227條第2項所規定之不完全給付債務不履行損害賠償之法律關係，訴請反訴被告對其負賠償責任，有無理由？如是，反訴原告得請求賠償之數額為何？茲分敘如下：
㈠、本件反訴原告提起之反訴，是否合法？
１、按當事人不得就已起訴之事件，於訴訟繫屬中，更行起訴，民事訴訟法第253條定有明文，次按民事訴訟法第二百五十三條所定之「重複起訴之禁止」（一事不再理之原則），係以「訴訟繫屬中更行起訴」為其要件，所謂訴訟繫屬中，自指當事人提起民事訴訟之程序業已開始，尚未終結者而言，此有最高法院86年度台抗字第509號裁判意旨可參；又前後兩訴是否同一事件，應依前後兩訴之當事人是否相同；前後兩訴之訴訟標的是否相同；前後兩訴之聲明，是否相同、相反或可以代用等因素決定之，亦即所謂「同一事件」，必同一當事人，就同一法律關係，而為同一之請求，若此三者有一不同，即不得謂為同一事件，而受重複起訴之禁止。
２、反訴被告主張反訴原告於本件反訴所為之請求，其中美金1,546,352元之損害賠償業於本訴中主張抵銷，該部分提起反訴不合法等語，惟查，反訴被告即原告於本訴係依據系爭付款協議與給付買賣價金之法律關係，訴請反訴原告即被告給付貨款，反訴原告即被告於本件反訴則係依據不完全給付之法律關係，請求反訴被告即原告賠償其損害，二者之請求及法律關係均不相同，難謂本訴與反訴係同一事件，並無一事不再理原則之適用，是反訴被告抗辯本件反訴係重複起訴而不合法等情，洵非可採。
㈡、系爭產品是否有焊接成饅頭狀、致焊腳斷裂之瑕疵，以致系爭產品組裝之成品遭客戶退貨？反訴原告依民法第227條第2項所規定之不完全給付債務不履行損害賠償之法律關係，訴請反訴被告對其負賠償責任，有無理由？如是，反訴原告得請求賠償之數額為何？反訴原告主張反訴被告交付之系爭產品吃錫呈饅頭狀，致有焊腳斷裂、通電不良之瑕疵，反訴被告對於因此造成反訴原告之損害，應負不完全給付損害賠償之責等情，雖提出反訴被告作成之功能異常分析表、8D矯正報告，及反訴原告委由宜特公司、閎康公司、白蓉生教授作成之鑑定報告為證，然查，反訴原告所提出之上開證據，尚無從證明系爭產品於交付予反訴原告時均有焊腳斷裂之瑕疵，亦無法認定焊腳斷裂係因吃錫呈饅頭狀所致，已於本訴中詳述，反訴原告就系爭產品有瑕疵之事實，復未能提出其他證據以實其說，則其請求反訴被告賠償其所受之損害，即非有據。
五、綜上所述，反訴原告就系爭產品有瑕疵，反訴被告因不完全給付致生反訴原告之損害等情，未能以實其說，是反訴原告依民法第條227 第2 項規定請求反訴被告賠償，為無理由，應予駁回。又反訴原告之訴既經駁回，其假執行之聲請亦失所附麗，爰併駁回之。
六、兩造其餘攻擊及防禦方法及所提證據，於本件判決結果不生影響，爰不一一論列，亦併此敘明。
七、訴訟費用負擔之依據：民事訴訟法第78條。中 華 民 國 102 年 8 月 30 日
民事第一庭 審判長 法 官 盧玉潤
法 官 蔡孟芳法 官 林宗穎以上正本，係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
書記官 董怡湘中 華 民 國 102 年 8 月 30 日