臺灣臺中地方法院民事判決 97年度智字第32號原 告 原相科技股份有限公司法定代理人 丙○○訴訟代理人 甲○○訴訟代理人 蔡鴻斌律師被 告 尊威科技企業有限公司法定代理人 乙○○訴訟代理人 蔡清福律師訴訟代理人 洪順玉律師訴訟代理人 林靜歆律師上列當事人間請求損害賠償（專利權）事件，本院於民國98年11月20日言詞辯論終結，判決如下：
主 文原告之訴及其假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
壹、兩造爭執要旨：原告主張：
㈠緣原告公司成立於1998年7月，主要致力於CMOS影像感測
器及其相關應用之設計、研發、製造與行銷。成立7年來，原告公司已是全球CMOS影像感測器領導廠商之一，夙有聲譽。原告擁有低耗電、小尺寸以及影像品質卓越之技術，適合於包括數位相機、數位攝影機、玩具相機、物件追蹤、光學滑鼠、PC CAMERA、PDA、行動電話、玩具、生物辨識系統等影像應用。為掌握專利技術，改進CMOS影像感測應用技術，原告投入大量研發心力與經費，成功開發多項專利，其中「光學機構之封裝方法及該光學機構」技術，於民國91年7月3日提出專利申請，經主管機關審查公告於專利公報後（公告編號：554497），核發發明第185957號專利證書，專利期間自92年9月21日至111年7月2日止（以下簡稱本件發明專利）。該發明專利提供一種光學機構之封裝方法，可簡易地將該光學機構與基板共平面地電性連結，以提高該光學機構之相容性與穩定性。詎料，被告竟進口侵害本件發明專利之「M寶貝牛光學滑鼠」（以下簡稱系爭光學滑鼠），並交由邑順發電腦股份有限公司經營之順發3C量販店等通路販賣，被告進口之系爭光學滑鼠侵害原告之本件發明專利，有財團法人台灣經濟科技發展研究院出具之「專利侵害鑑定研究報告」可稽。依專利法第56條第1項、第2項及第84條第1項、第3項之規定，原告自得排除被告之侵害行為，並請求銷毀侵害本件發明專利權之物品。又被告進口、販賣侵害本件發明專利權之物品，致生原告受有損害，爰依專利法第85條第1項第2款規定，以被告自96年5月11日起至97年5月5日止銷售系爭光學滑鼠數額共新臺幣（下同）823,898元（銷售額784,665元+5%營業稅），作為原告所受損害，並依第84條第1項規定，請求被告賠償。
㈡被告雖抗辯本件發明專利之封裝機構包括一具有預定焦距
之透鏡組（Lens），屬於COMS Image Sensor模組封裝，而被告進口韓商ATLab之Mouse Sensor IC封裝並不包括透鏡組，亦不屬於模組式之封裝，故原告主張專利侵權與事實不符云云。惟查：本件發明專利之申請專利範圍第1項及第10項兩獨立項，並未包含「一具有預定焦距之透鏡組（Lens）」之要件，該要件僅於申請專利範圍第3項及第11項等附屬項述及，縱認系爭光學滑鼠因不包括一具有預定焦距之透鏡組而未侵害該等附屬項，茍侵權產品已經具備本件專利申請專利範圍第1項及第10項兩獨立之所有要件，符合全要件原則，即不影響該產品已經侵害原告專利之事實。又被告抗辯韓商ATLab於2002年前即已開始銷售Mouse Sensor IC，而本件發明專利之申請日期為2002年12月9日，依專利法第57條第2款及第3款規定，原告所主張專利權效力不及於被告所進口販賣之系爭光學滑鼠云云。惟查：本件發明專利之申請日期為2002年7月3日，有專利說明書可稽，被告主張申請日期為2002年12月9日，並非事實，應予辨明。又按「發明專利權之效力，不及於下列各款情事：…。申請前已在國內使用，或已完成必須之準備者。但在申請前六個月內，於專利申請人處得知其製造方法，並經專利申請人聲明保留其專利權者，不在此限。申請前已存在國內之物品。…」專利法第57條第2款及第3款固分別定有明文，惟前開專利法關於專利權效力限制之規定，基於專利權屬地主義，均限於「國內」方有適用，則不論韓商ATLab於2002年前是否確實已開始銷售Mouse Sensor IC，該等事實既非發生於我國境內，即無我國專利法第57條第2款及第3款適用餘地；且「所謂在國內使用，係指已經在國內開始製造相同之物品或使用相同之方法，不包括販賣、使用或進口相同之物品或是依據相同方法直接製成物品…」，亦經智慧財產局專利侵害鑑定要點闡明甚詳，則專利法第57條第2款所謂在國內使用，既不包括販賣、使用或進口，則縱使該產品經被告進口至我國境內，仍無該條款適用，至為灼然。再者，前開專利法第57條第3款所謂申請前已存在於國內之物品，依前開專利侵害鑑定要點規定，係指「必須是在申請前已存在於國內之物品，若申請前未存在，或非存在於國內，即不適用本規定。」可知本款不包含申請後所製造之物品。被告進口之系爭光學滑鼠之製造時間，依常情不可能早於本件發明專利申請日，並有被告進口產品包裝盒所載之製造日期可憑，被告據此條款抗辯侵權產品並未為本件發明專利所及，亦顯無理由。
㈢被告進口販賣之系爭光學滑鼠確實侵害本件發明專利申請專利範圍第1項：
被告提出中國機械工程學會出具之鑑定報告，主張依該鑑定報告之結論，其進口販賣之系爭光學滑鼠並未侵害本件發明專利之申請專利範圍第1項，惟基於以下理由，前開鑑定報告顯有瑕疵，不足採信。茲詳述如後：
⒈該鑑定報告認為被告進口產品不具備本件專利案申請專
利範圍第1項（獨立項）中連結步驟（34）所揭露之「具有一貫穿該連結壁（461）且可透光之透光件（462）的封蓋（46）」、「連結壁（461）之一底面（464）與該圍繞壁（442）之連結頂面（443）相連結」，及「外界光線經由該透光件（462）進入由該晶片（42）之感光部（421）接收」等之結構特徵，被告進口產品之特徵係「中央部位設有穿孔的蓋體（46'），蓋體（46'）中央部位所設之穿孔係可供光線直接穿透進入而由感光晶片（42'）接收」及「該封裝膠體（44'）圍繞壁（442'）周圍的頂面等高」，故待鑑定物與本件發明專利案申請專利範圍第一項就「連結步驟」要件並不符合「文義讀取」云云。揆其意旨，乃指被告進口產品並未具本件發明專利中「透光件」及「連結壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結」之技術特徵，惟查：
⑴其所稱蓋體（46'）、感光晶片（42'）、封裝膠體（
44'）及圍繞壁（442'）等究指被告進口產品之何處，整份鑑定報告並無相關圖面以供比對並實其說，所言已難謂有據。
⑵本件專利案申請專利範圍第1項中所描述之「可透光
之透光件」技術特徵並無任何限制，只要可供光線透過即屬該申請專利範圍所描述之「透光件」。被告進口產品上位於其蓋體上凸起之圓柱體與其穿孔，既可供光線透過，當屬申請專利範圍所描述「可透光之透光件」之技術特徵。該鑑定報告徒以被告進口產品之技術特徵為「穿孔」，即認被告進口產品不具備透光件之技術特徵，顯屬偏頗。
⑶至於鑑定報告認為被告進口產品不具備「連結壁之一
底面與該圍繞壁之連結頂面相連結」技術特徵乙節，亦顯非事實。蓋被告進口產品之圍繞壁頂端乃一梯形造型，亦即該圍繞壁具有兩連結頂面，其中位置較低之連結頂面即與侵權產品之連結壁之一底面相連結，對照鑑定報告關於被告進口產品所作「一具有一定厚度且中央部位設有穿孔蓋體崁設於封裝膠體圍繞壁的內周緣」之描述，亦可證明被告進口產品圍繞壁具有兩連結頂面，且其中位於圍繞壁內緣之連結頂面並與其蓋體之連結壁一底面連結。蓋所謂「崁設」必有一頂面支撐，鑑定報告刻意忽略此部分結構，再為錯誤之判斷，委無足取。
⒉該鑑定報告另認被告進口產品不具備本件專利案申請專
利範圍第1項（獨立項）中銲固步驟（35）所揭露之「將封蓋（42）之連結壁（461）相反於其底面（464）之一底接面（465）牴觸一基板（300）」，故待鑑定物與系爭專利案申請專利範圍第1項就「銲固步驟」要件不符合「文義讀取」，意指被告進口產品與基板接觸者為圍繞壁（442'）四周緣的頂面，與申請專利範圍所描述與基板抵接者為封蓋連接壁不同。惟查，鑑定報告載明被告進口產品之技術特徵為：「…一具有一定厚度且中央部位涉有穿孔的蓋體崁設於封裝膠體繞壁的內周緣，而與該封裝膠體圍繞壁周緣的頂面等高…」，可知被告進口產品之蓋體與其封裝膠圍繞壁周緣頂面的高度相同，佐以該產品電路板孔之寬度為8.36mm，蓋體之寬度為
9.31mm，兩者寬度相差近1釐米。易言之，被告進口產品之蓋面既與抵接機板之圍繞壁周緣頂面等高，其寬度又大於電路板孔之寬度，則其封蓋面必然與基板抵接而具備系爭專利此項技術特徵，鑑定報告此部分意見，亦顯與事實不符。
⒊又被告爭執其產品並未具備將晶片與外界隔絕之要件乙
節，亦屬無稽。蓋本件專利申請專利範圍第1項固記載：「…一連結步驟，將一具有一預定厚度之連結壁，及一貫穿該連結壁且可透光之透光件的封蓋，以該連結壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片與外界相隔絕…」，惟接續有「並使外界光線可經由該透光件進入由該晶片之感光部接收」之敘述，將前後段文字對照觀之，足見申請專利範圍內所述隔絕晶片者乃已遭貫穿連結壁之封蓋及連結壁，佐以將晶片以封裝膠體及封蓋圍繞，其目的在於保護晶片及其導線（wire），可知本項申請專利範圍所謂「隔絕」，乃指足以達成保護晶片及導線之程度已足。系爭光學滑鼠以封蓋及連結壁密封晶片，縱其封蓋上之透光件為一極小開孔，惟既已達保護晶片及導線之程度，即屬隔絕，已再現系爭專利之技術特徵。況且，被告自行委託中國機械工程學會出具之鑑定報告，亦未提及系爭光學滑鼠就此要件不符合文義讀取之鑑定意見，更可知被告對於「隔絕」之解釋，顯反於本件發明所屬技術領域中具有通常知識者之認知，曲解申請專利範圍文字，毫無足取。退步言之，以文字精確、完整描述申請專利範圍，本有其先天上無法克服之困難，專利權範圍本得擴大至申請專利範圍技術特徵之均等範圍，非僅侷限於申請專利範圍之文義範圍，即為均等論。系爭光學滑鼠與本件申請專利範圍第1項均以封蓋及連結壁封繞感光晶片（手段），該等手段之功能均在隔離一定程度外界物理力之進入（功能），其目的亦均在保護內部之晶片及導線不受干擾破壞（結果），其「技術手段」、「功能」、「結果」三者均實質（完全）相同，縱不符文義讀取，亦已成立均等論。
被告徒以其進口產品封蓋上極小之開孔，主張其進口產品並未具有本項申請專利範圍中所述「隔絕」之要件，顯意圖混淆，毫無足取。
⒋被告另主張本件專利申請專利範圍第1項將感光裝置固
定於基板之基準為封蓋，其進口產品封裝設計時所定封蓋厚度（1.04mm）較薄，比圍繞壁高度低（1.15mm），固定於基板之基準則為封膠體之圍繞壁頂面，二者迥然不同云云。惟查，被告自行提出之鑑定報告就此已載明：「…一具有一定厚度且中央部位設有穿孔的蓋體嵌設於封裝膠體圍繞壁的內周緣，而與該封裝膠體圍繞壁周緣的頂面等高…」，被告據該鑑定報告所附照片為不同主張，恣意翻異，顯無理由，其空言主張系爭產品封裝設計尺吋，亦無依據，應舉證以實其說。何況縱認被告進口產品之封蓋並未抵接基板，惟本件專利以封蓋抵接基板，與被告進口產品以封裝膠體圍繞壁之頂面抵接電路基板，兩者技術手段實質相同（手段），其功能均為可簡易將感光裝置相對基板固定不動（功能），結果均可使外界光線可精確成像於晶片（結果），相對於本項申請專利範圍之技術特徵，此等改變或替換未產生實質差異（substantial difference），亦已該當均等論，系爭光學滑鼠確實侵害本件專利申請專利範圍第1項，殆無疑義。
㈣被告進口販賣之系爭光學滑鼠確實侵害本件發明專利申請專利範圍第10項：
⒈鑑定報告認為被告進口產品不具備本件專利案申請專利
範圍第10項（獨立項）中蓋體（46）要件所揭露之「具有一貫穿該連結壁（461）且可透光之透光件（462）」，及「該外界光線可經由該透光件（462）進入由該晶片（42）之感光部（421）接收」等特徵，待鑑定物係為「中央部位設有穿孔的蓋體（46'），蓋體（46'）中央部位所設之穿孔，係可供光線直接穿透進入而由感光晶片（42'）接收」之構造特徵，故待鑑定物與本件專利案申請專利範圍第10項就「蓋體」要件並不符合「文義讀取」云云，此部份理由同上開申請專利範圍第1項。
⒉鑑定報告認為被告進口產品不具備本件專利案申請專利
範圍第10項獨立項中光學裝置（47）所揭露之「光學裝置（47）：與該封蓋（46）相連結」之特徵，待鑑定物為以「一透鏡架樞設於該電路基板（300'）相異於銲固感光裝置的另一側」，且待鑑定物之透鏡架之作用還包含「將該電路基板（300'）所設置LED燈的光源導出至該滑鼠外殼外部」；故待鑑定物與本件專利案申請專利範圍第10項就「銲固步驟」要件並不符合「文義讀取」云云，惟查：
⑴本件專利申請專利範圍第10項所謂光學裝置與封蓋「
相連結」，亦無任何限制，解釋上如封蓋與光學裝置「接觸」即屬具備此項特徵，侵權產品之透鏡架縱僅樞設於該電路基板相異於銲固感光裝置之另一側，惟該透鏡架之結構乃有凸起部，且由其凸起部尚設計有被告進口產品透光件形狀之凹陷部，並觀察其組合後之相對位置，亦可知被告進口產品之透鏡架與其封蓋亦有接觸而屬連結。易言之，亦應具備本項要件，鑑定報告之認定顯與事實不符。
⑵至於鑑定報告認待鑑定物之透鏡架之作用還包含「將
該電路基板（300'）所設置LED燈的光源導出至該滑鼠外殼外部」乙節，更屬無稽。蓋依智慧財產局頒布之專利侵害要點：就開放式連接詞而言，若申請專利範圍之技術特徵「包括A、B、C」，而待鑑定對象對應之元件、成分、步驟或其結合關係為「A、B、C、D」，則應判斷待鑑定對象符合文義讀取。查本件專利申請專利範圍第10項乃採開方式連接詞，如被告進口產品具備原告專利之所有要件，則不論該產品是否具有其他要件，仍應認定符合全要件原則，該鑑定報告前開判斷，顯與侵害鑑定要點不符，亦無足採。
⒊至於被告據本件專利申請專利範圍第12項載有卡合槽及
連結栓，主張原告誤將接觸等同連結看待乙節，則屬無稽。蓋申請專利範圍第10項關於連結並無任何卡合槽或連結栓之記載，被告以附屬項之特有技術特徵解釋獨立項之文義，有所不當。系爭專利申請專利範圍第10項所謂光學裝置與封蓋相「連結」之文義並無任何限制，此由被告描述其進口產品之特徵為「一具有預定焦距的透鏡裝置（即等同於系爭專利之光學裝置）連結於上蓋」即明。被告一方面以連結描述其透鏡裝置與上蓋之關係，另一方面指摘原告對於連結之解釋，兩相對照，矛盾立現。
㈤被告進口販賣之系爭光學滑鼠確實侵害本件發明專利申請專利範圍第2、3及8項：
⒈被告主張本件發明專利包含一透光件，因此申請專利範
圍第2項之光學裝置之預定焦距還必須考量透光件之折射，而其進口產品僅有穿孔，故其透鏡裝置（相當於申請專利範圍第2項之光學裝置）僅需考慮封膠體之週緣高度及上蓋厚度之總和即可，兩者完全不同云云。惟查，本件申請專利範圍第2項乃記載「…該預定焦距是與該封裝膠體之圍繞壁的預定高度及該封蓋之連結壁的厚度之總和成一預定數學關係…」，並無被告所指應另考量透光件折射之要件，被告恣意添加本項申請專利範圍所無之技術特徵，意圖混淆，不足採取。
⒉至於被告主張本件專利包含一透光件，因此申請專利範
圍第3項之組裝步驟中之等比例還必須考量透光件之折射，而其進口產品僅有穿孔，故其組裝僅需考慮封膠體之週緣高度及上蓋厚度之總和即可，兩者完全不同云云，亦不可採，理由如前揭專利範圍第2項部分，茲不贅述。
⒊被告主張本件專利申請專利範圍第8項中之連結步驟，
使用具有任何透光件之封蓋與圍繞壁之連結頂面相連結達到隔絕效果，而其進口產品上蓋僅有穿孔使光線通過，並不具隔絕效果，兩者完全不相同云云，曲解申請專利範圍文義，理由同申請專利範圍第1項，亦不贅述。
㈥被告主張台灣經濟研究院鑑定報告內關於申請專利範圍第
12項（即分析項J2）及第13項（即分析項K2）記載「此處比對之相同與否並不會對證物與專利獨立項主張比對結構產生影響」，超過文義讀取鑑定分析之範圍，為不當之評價云云。惟按「附屬項應敘明所依附之項號及申請標的，並敘明所依附請求項外之技術特徵；於解釋附屬項時，應包含所依附請求項之所有技術特徵。」專利法施行細則第18條第3項定有明文。由此可知，附屬項乃依附於獨立項，其技術特徵乃所依附獨立項之技術特徵外，另加增該被依附請求項以外之其他技術條件，附屬項無需重複敘述被依附獨立項之技術特徵。查本件專利申請專利範圍第12項及第13項為獨立項第10項之附屬項，故於該等項目之敘述僅為該項特有之技術特徵，台灣經濟研究院出具鑑定報告分析項J2及K2即分別為第12項及第13項之特有技術特徵，該等特有技術特徵是否於系爭光學滑鼠顯現，本不影響該鑑定報告就獨立項所作已符合文義讀取之結論，前開鑑定報告之敘述並無任何瑕疵，亦未逾越文義讀取之分析範圍，被告前開主張，顯屬誤解。
㈦被告不得據中華人民共和國CN0000000號專利主張先前技術阻卻：
⒈被告據中華人民共和國CN0000000號專利主張倘其進口
販賣之系爭光學滑鼠侵害本件發明專利，則該技術特徵亦早於本件專利申請日前存在，構成所謂「先前技術阻卻」云云。惟查，先前技術阻卻係基於先前技術屬於公共財，任何人均可使用，不容許專利權人藉「均等論」擴張而涵括先前技術。因此，先前技術阻卻為均等論之阻卻事由，所謂先前技術阻卻，乃用於阻卻均等論。本件專利申請專利範圍中之技術特徵，其文字意義完全對應表現在系爭光學滑鼠中，已符合文義讀取，亦即無庸適用均等論即可判斷系爭光學滑鼠落入本件專利之申請專利範圍，自無所謂先前技術阻卻可言。
⒉退步言之，縱認本件有均等論之適用，惟系爭光學滑鼠
及本件發明專利之封膠體周緣高度一致，並無U型立壁
（311），封膠體底殼兩側中部之兩立壁等高，亦無降低部，上蓋為四邊形，無突起部，立壁等高並無降低部，故亦無嵌入之設計，與前揭CN0000000號專利均不相同。最重要者，本件專利之創作背景乃「一般光學機構進行封裝時，除了與一般積體電路（IC）封裝一樣，需要極為精細之電性連結，以使訊號傳輸正確外，更由於光學機構另牽涉到光線傳輸、成像等光學現象，所以除了在封裝時更需注意到所有構件精確之相對位置外，更於連結至基板上時，必須使光學機構正確定位於基板上，而使光學機構於正確位置接收感應外界光線，而發出或傳輸相對應之電子信號」，亦即本件發明專利藉封裝膠體與封蓋之連結壁厚度總和，與該封蓋之連結壁之一抵接面牴觸基板，可簡易地將感光裝置相對基板固定不動，前揭CN0000000號專利之構成要件不包含基板，根本未揭示封裝體與基板之對應關係。
⒊甚且，中國CN0000000號專利「攝像傳感器芯封裝結構
」乃一「實用新型」專利（相當於我國之新型專利），本件申請專利範圍第1項則為方法專利，前開被告提出之先前技術更未揭示本件「光學機構封裝方法」專利所述之各封裝步驟，被告竟據以主張先前技術阻卻，顯意圖混淆，委無足取。
㈧被告不得據專利法第79條主張免責：
⒈按發明專利權人應在專利物品或其包裝上標示專利證書
號數，並得要求被授權人或特許實施權人為之；其未附加標示者，不得請求損害賠償，專利法第79條固定有明文。惟按專利制度之目的，本在於「鼓勵、保護、利用發明與創作，以促進產業發展（見專利法第1條）」；其制度設計之基本假設，係透過賦予發明人一段期間得以排除他人利用該項發明之專屬權利，鼓勵發明人申請專利，而透過公告之方式，將發明人之知識提供予社會大眾分享。則專利之公告既係國家建置、推行專利制度之必要手續，且為專利制度賴以運作之核心，除有專利法第79條所規定專利權人或被授權人實際有製造、銷售專利物品，卻未標示專利證書號數之情形外（按其立法意旨除有鼓勵專利權人標示專利證書號數之積極意義外，亦係考量於專利權人本身之物品未標示專利證書號數之情形，甚有導致他人反而誤認該類型產品並不侵害系爭專利之可能，乃以法律明文規定侵權人得以舉證專利權人之同類型產品並未標示專利證書號數之方式，證明其就不知所製造、販賣者為專利物品一節，並無可歸責之故意或過失而毋須負擔賠償責任），應該認為專利權人舉證證明專利經審查公告之事實，即足以作為法院形成侵害人知悉系爭專利業經公告事實之證據；若侵害人於此有所爭執，則反應由侵害人更為提出足以證明其並不知悉系爭專利存在之證據，以說服法院此項屬於變態事實之主張（台北地方法院94年智字第28號判決參照）。原告就本件發明專利既未有任何產品，依前揭專利法第79條立法意旨，即應由被告提出足以證明其並不知悉系爭專利存在之證據。被告一方面主張原告並無產品，另一方面據專利法第79條主張免責，兩相對照，即屬矛盾。
⒉況且，被告公司成立於89年，從事電腦週邊設備進口業
務多年，該公司於系爭產品包裝上尚且註明「新型專利第169840號」、「臺灣監製」，足見被告對於專利制度甚為熟悉，對於系爭產品之內容物亦十分清楚，系爭光學滑鼠最重要之元件即在感光晶片及相關構件，被告當不至於不就相關產品及元件之專利權取得狀況加以檢索並分析、評估。縱認原告未依專利法第79條前段規定為專利標示，惟依同條但書規定，亦可得知被告已明知系爭專利之存在，若非明知，至少亦屬「可得而知」之狀態；併參酌專利法乃採公告主義，專利權之取得既經專責機關公告，侵害專利權之人即無容諉為不知。準此以觀，被告辯稱原告未為專利標示，不得請求損害賠償云云，實無足採。
⒊至於被告主張本件發明專利係屬CMOS模組，其最主要者
乃應用於攝像鏡頭，並非光學滑鼠之領域云云，既非事實，亦與被告進口之系爭光學滑鼠是否侵害本件發明專利無關。
㈨並聲明：⒈被告應停止自行或委請他人為販賣之要約、販
賣、使用或為上述目的而進口系爭光學滑鼠或其他侵害本件發明專利之產品，其已進口之前述產品，應予扣押銷毀；⒉被告應給付原告832,809元，及自起訴狀繕本送達被告之翌日起至清償日止按週年利率百分之五計算之利息；⒊願供擔保，請准宣告假執行；⒋訴訟費用由被告負擔。
被告抗辯：
㈠被告進口販賣之系爭光學滑鼠並未侵略原告之本件發明專利權：
⒈原告之本件發明專利之預定焦距之透鏡組（Lens），係
屬CMOS模組，其最主要者乃應用於攝像鏡頭，並非屬光學滑鼠之領域，否則何以自專利申請日2002年7月3日起至今，尚未見該專利之滑鼠產品出現過。
⒉原告自行委請之「財團法人臺灣經濟科技發展研究院智
慧科學研究所」所作之鑑定報告，其鑑定結論不正確，不得據為認定被告侵權行為成立之證據。蓋因：
⑴關於原告所提出之「財團法人臺灣經濟科技發展研究
院智慧科學研究所」所作之鑑定報告第31頁之「照片
六：證物光學機構連結基板之背面照片」，其標示有「透光件」，乃有所誤。蓋因系爭光學滑鼠並無所謂透光件，原告所提之鑑定報告於此證物拆解後，對系爭光學滑鼠之構成要件即有所誤解，其所為之鑑定結論自不正確。
⑵關於本件發明專利之申請專利範圍第1項內容「一連
結步驟，將一具有一預定厚度之連結壁，及一貫穿該連結壁且可透光之透光件的封蓋，以該連結壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片與外界相隔絕，並使外界光線可經由該透光件進入由該晶片之感光部接收」，該鑑定報告第39頁之鑑定分析認為與系爭光學滑鼠對應此專利要件係符合文義讀取。惟系爭光學滑鼠包含一上蓋，具有一穿孔及一厚度，與封膠體之週緣的上表面相連接，使光線只透過該穿孔進入而由感光晶片接收；而本件發明專利之申請專利範圍第1項之連結步驟，則是將一具有一預定厚度之連結壁及一貫穿該連結壁且可透光之透光件的封蓋，以該連結壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結，而將該晶片與外界相隔絕，並使外界光線可經由該透光件進入，由該晶片之感光部接收，該晶片、導線架、封裝膠體、多數電性連接件及該封蓋共同封裝成一感光裝置。然在系爭光學滑鼠之上蓋中僅具有穿孔，並不具有可透光之透光件，也沒有將晶片與外界隔絕。是以二者絕不相同，財團法人臺灣經濟科技發展研究院智慧科學研究所所作之鑑定報告，顯有不當。
⑶該鑑定報告之第40頁至第41頁之鑑定分析認為與系爭
光學滑鼠對應本件發明專利之申請專利範圍第2項內容（即分析項I1）之專利要件係符合文義讀取。然系爭光學滑鼠之透鏡裝置相當於本件發明專利申請專利範圍第2項中之光學裝置，用於使外界光線成像於該晶片上。但是由於本件發明專利中包括了一透光件，因此該光學裝置之預定焦距還必須考慮透光件之折射。而系爭光學滑鼠僅有穿孔而已，所以透鏡裝置只需考慮封膠體之週緣高度及上蓋厚度之總和即可。所以系爭光學滑鼠之透鏡裝置與本件發明專利申請專利範圍第2項所述光學機構之封裝方法完全不相同。
⑷該鑑定報告之第41頁之鑑定分析認為與系爭光學滑鼠
對應本件發明專利之申請專利範圍第3項內容（即分析項J1）之專利要件，係符合文義讀取。然系爭光學滑鼠之此部特徵是：一具有預定焦距的透鏡裝置連結於上蓋，該透鏡裝置可供光線穿透且其預定焦距是與封膠體之週緣的高度及上蓋之厚度之總和成一預定數學關係，使外界光線可經由該透鏡裝置、上蓋之穿孔而成像於該晶片上。亦即系爭光學滑鼠之透鏡裝置相當於本件發明專利申請專利範圍第3項中之光學裝置，用於使外界光線成像於該晶片上，但是由於系爭專利中包括了一透光件，因此該組裝步驟中之等比例還必須考慮透光件之折射；而系爭光學滑鼠僅有穿孔而已，所以系爭光學滑鼠之組裝只需考慮封膠體之週緣高度及上蓋厚度之總和即可。從而系爭光學滑鼠之組裝方式，與本件發明專利申請專利範圍第3項之組裝步驟完全不相同。
⑸該鑑定報告之第42頁至第43頁之鑑定分析認為與系爭
光學滑鼠對應本件發明專利之申請專利範圍第8項內容（即分析項O1）之專利要件係符合文義讀取。惟關於本件發明專利之申請專利範圍第8項內容－「如申請專利範圍第1項所述光學機構之封裝方法，其中該連結步驟，將封蓋與該圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片與外界相隔絕時，是將該透光件之一光軸中心線與該晶片之感光部的一假想接收線相重合，使光線可經過該透光件而完全被該晶片之感光部接收感應。」系爭光學滑鼠之此部特徵是：上蓋與封膠體之週緣頂面連結，將該穿孔之中心線與晶片之一假想接收線相重合，使光線可以經過穿孔而被感光晶片接收。亦即，本件專利申請專利範圍第8項中之該連結步驟，是使用具有任何透光件之封蓋與圍繞壁之連結頂面相連結而達到隔絕效果；而系爭光學滑鼠之上蓋僅具有穿孔使光線通過，並不具有隔絕效果。所以系爭光學滑鼠之結構特徵，與本件發明專利申請專利範圍第8項之連結步驟完全不相同。
⑹該鑑定報告之第45頁之鑑定分析認為與系爭光學滑鼠
對應本件發明專利之申請專利範圍第10項內容（即分析項G2）之專利要件係符合文義讀取。惟關於本件發明專利之申請專利範圍第10項此部內容－「一封蓋，具有一預定厚度之連結壁，及一貫穿該連結壁且可透光之透光件，該封蓋以該連結壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片及多數電性連接件與外界相隔絕，並使該外界光線可經由該透光件進入由該晶片之感光部接收。」而系爭光學滑鼠之此部特徵是：「一上蓋，具有一厚度及一穿孔，與封膠體之週緣的上表面相連接，使光線只透過該穿孔進入，而由感光晶片接收。」亦即，本件發明專利之申請專利範圍第10項之光學機構包含一封蓋，具有一預定厚度之連結壁，及一貫穿該連結壁且可透光之透光件，該封蓋以該連結壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片及多數電性連接件與外界相隔絕，並使該外界光線可經由該透光件進入由該晶片之感光部接收；而系爭光學滑鼠的一上蓋具有一厚度及一穿孔，該上蓋與封膠體之週緣之上表面相連接，使光線透過穿孔進入，而由感光晶片接收。系爭光學滑鼠上蓋之穿孔中並不具任何元件，因此也無法將感光晶片及電性元件與外界隔絕，所以系爭光學滑鼠此特徵與本件發明專利之申請專利範圍第10項完全不同。
⑺該鑑定報告之第46頁之鑑定分析認為與系爭光學滑鼠
對應本件專利之申請專利範圍第12項內容（即分析項J2）之專利要件係不符合文義讀取，及第46頁至第47頁之鑑定分析認為與系爭光學滑鼠對應本件發明專利之申請專利範圍第13項內容（即分析項K2）之專利要件係不符合文義讀取。然卻又謂：「此處比對之相同與否並不會對證物與專利獨立項主張的比對結構產生影響」，實則有無影響，應由雙方當事人主張，最終由法院判斷，何須由鑑定機關為評價？是以此乃為不當之評價。畢竟此部為鑑定報告之「文義讀取之鑑定分析」，只需判斷是否符合文義讀取，即為已足。
⑻另需特別說明者係，本件發明專利之申請專利範圍第
1項中指出具有一預定厚度之連結壁，及一貫穿該連結壁且可透光之透光件的封蓋，以該連結壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片與外界相隔絕，如果封蓋有穿孔，即使讓封蓋連結於圍繞壁之頂面，亦無法讓晶片與外界隔絕。因此，透光件如含穿孔，就表示系爭光學滑鼠與本件發明專利結構不一致。封蓋之穿孔無法等同於透光件，此點概念，乃有釐清之必要，而此點亦是原告所提出鑑定報告中所混淆之部分。
⒊綜上，系爭光學滑鼠與本件發明專利申請專利範圍獨立
項第1項及附屬項第2、3、8項之特徵完全不同。職是之故，依是否為專利侵權之全要件原則而言，系爭光學滑鼠對本件專利申請專利範圍第1至9項並未產生侵權之行為。又系爭光學滑鼠與本件發明專利申請專利範圍獨立項第10項及附屬項第12、13項之特徵完全不同。是故，依是否為專利侵權之全要件原則而言，系爭光學滑鼠亦未對本件專利產生侵權之行為。
㈡本件發明專利之申請專利範圍第1項所表明之「銲固步驟
」，為「將封蓋之連結壁相反於其底面之一抵接面抵觸一基板，並將該等電性接腳之銲固部分別相對應地與該基板電性連結，使該感光裝置相對該基板固定不動。」亦即，將感光裝置固定於基板之基準為封蓋。然系爭光學滑鼠之感光裝置固定於基板的基準不是蓋體，而是封膠體之圍繞壁頂面，當大量生產時，因產品之分布會出現封蓋厚度不一致而可能會出現與封膠體之圍繞壁頂面（442'）高度一樣的情況，封裝設計時所定得標準封蓋厚度（1.04mm）較薄，而封蓋與封膠體結合時設計為比圍繞壁的高度（1.15mm）低，故封膠體與基板結合時之基準為封膠體圍繞壁頂面，二者迥然不同。
㈢本件發明專利之申請專利範圍第12項及其專利說明書之圖
式第五圖，所謂如申請專利範圍第10項所述之光學機構，其中該封蓋之透光件更具有至少一由該透光件之一外表面凹設之卡合槽，且光學裝置更具有一與該卡合槽相對應配合之連結栓，該光學裝置以該連結栓與該封蓋之卡合槽相配合，而與該封蓋連結成一體。係強調「連結」，且原告評論被告所提之鑑定報告，誤將「接觸」等同「連結」看待，乃為誤解。蓋因被告提出之鑑定報告所強調者係「被告進口的產品是光學機構與封膠體（PKG）不是結合而是接觸」，此點須予以釐清導正。
㈣依臺灣高等法院93年11月8日院信文速字第0930107665號
函告各法院之「專利侵害鑑定要點（下稱鑑定要點）」，在進行專利侵害鑑定時，應先明確申請專利範圍之內容後，解析申請專利範圍之構成（如係由何獨立項、附屬項等組成），並解析待鑑定樣品之構成（即原告所主張被告之侵權產品），再依據「全要件原則」（All Element Rule）審查。亦即在專利侵害訴訟中，須先分析專利權之申請專利範圍其所有構成要件與被告對象之所有構成要件，兩者再逐一加以比對；若被告對象具有申請專利範圍之每一構成要件，且其技術內容相同，侵害方會成立，否則如缺一構成要件時，原則上自應認為沒有構成專利權之侵害。
亦即，是否侵害專利權之判定，通常是比較系爭專利之申請專利範圍與系爭產品之構成元件，以認定申請專利範圍是否涵蓋該被控產品。換言之，系爭光學滑鼠是否容有本件發明專利申請專利範圍所引述之各個元件，如有，原則上即構成專利侵害，除非有逆均等理論之適用，亦即元件雖然完全或均等相同，但卻是運用不同之技術手段；反之，如被控產品欠缺任何申請專利範圍之一個必要元件時，即不構成專利侵權。此時，專利權人可主張均等理論下之侵權，但必須進一步探討被控產品上所欠缺而用以替代之元件是否與該專利元件具有均等效果，即該替代元件是否以實質相同之方式執行實質相同之功能，而達到實質相同之效果，如果確是如此，則仍構成均等侵權。又參諸依智慧財產局於先前所印製之鑑定基準，申請專利範圍與待鑑定物品之異同詳細比對，如有參酌⒈以申請專利範圍為基礎，必要時參酌說明書及圖式；⒉學說（周邊限定、中心限定、禁止反言等）及判例（按所謂周邊限定係指申請專利範圍係申請人所欲主張專利保護之創作範圍，擴張解釋則不予承認，凡是不包含於申請專利範圍內載於說明書上之技術內容，乃為專利權效力所不及。所謂中心限定係指專利保護範圍並非局限於申請專利範圍之記載，以申請專利範圍為中心而承認在其外側尚有一定範圍之技術延伸。
所謂禁止反言係指在專利侵害判斷時，禁止專利權人在專利申請程序中對申請範圍所得涵蓋之技術範疇加以限縮或放棄後，不得在爾後的專利侵害訴訟中再做擴張回復之解釋）；⒊專利申請過程之參酌（禁止反言）；⒋公知事實之參酌：既有技術知識之調查（對本專利說明書中所提及既有技術或知識之再確認）、公知事實之排除（關係專利之有效性）等；⒌本專利未釐清之用語加以解釋等事實者，則應加以詳細記述之，以形成鑑定結論之理由。準此，則依前述各構成要件之分析比對，自當清楚明白被告進口販賣之系爭光學滑鼠，並未侵害原告之本件發明專利權。
退萬步言，依前述臺灣高等法院93年11月8日院信文速字第0930107 665號函告各法院之「專利侵害鑑定要點」之「⒋公知事實之參酌：既有技術知識之調查（對本專利說明書中所提及既有技術或知識之再確認）、公知事實之排除（關係專利之有效性）」，於原告所主張之本件發明專利之申請日前，即有該技術存在。易言之，倘被告進口販賣之系爭光學滑鼠之特徵是構成侵害原告之本件發明專利，則該技術特徵亦早於本件專利申請日前存在，而構成所謂先前技術阻卻，如附件所示：
習用技術CN0000000之比對分析習用技術CN0000000之申請日：2001/10/02系爭專利TW554497之申請日：2002/07/03⒈系爭光學滑鼠之晶片設置於導線架上，與習用技術CN0000000完全相同。
⒉系爭光學滑鼠之晶片由封裝體包圍；習用技術CN000000
0之導線架固定於封裝殼體之底殼中，又晶片設置於導線架上，故兩者完全相同。
⒊系爭光學滑鼠之封裝體有一具有高度之周緣；習用技術CN0000000之底殼具有U型立壁，兩者相似。
⒋系爭光學滑鼠之封裝體之周緣具有降低部；習用技術
CN0000000之底殼兩側立壁中部是降低部，兩者完全相同。
⒌系爭光學滑鼠之上蓋具有一厚度，嵌入降低部，使上蓋
之表面與膠體之週緣齊平；習用技術CN0000000之上蓋兩側突起部嵌入降低部中與底殼蓋合，使上蓋表面與底殼之兩立壁的頂面齊平，兩者完全相同。
⒍系爭光學滑鼠之上蓋有突起，其上具有一穿孔；習用技
術CN0000000之上蓋外表有突起，其上有進光孔，兩者完全相同。
根據上述特徵比對，系爭光學滑鼠之特徵與習用技術CN0000000之特徵更加吻合。
㈤專利法第79條明定：「發明專利權人應在專利物品或其包
裝上標示專利證書號數，並得要求被授權人或特許實施權人為之；其未附加標示者，不得請求損害賠償。但侵權人明知或有事實足證其可得而知為專利物品者，不在此限。
」此條文明白規定發明專利權人應在專利物品或其包裝上標示專利證書號數之義務，此於條文中之「應」字，可以看出。再者其法律效果係：「其未附加標示者，不得請求損害賠償。」查原告並未有其主張之本件發明專利權之任何產品，因此，原告不得請求任何損害賠償。末者，亦無任何證據證明被告明知或有事實足證被告可得而知原告有任何其所主張之本件發明專利權之專利物品。反而被告自接獲原告之起訴狀繕本，旋即委請嫻熟專利業務之專家為先期分析，以明被告上開產品究係有無如原告所主張之侵害其專利權，並旋即委請「中國機械工程學會」就被告所進口販賣之系爭光學滑鼠是否有侵害原告之本件發明專利權為鑑定，其鑑定結論：被告所進口販賣系爭產品並未侵害（即實質不相同）原告所主張之前開中華民國發明第185957號「光學機構之封裝方法及該光學機構」專利權，更足以證明被告絕無侵權之惡意。
㈥並聲明：⒈原告之訴駁回；⒉訴訟費用由原告負擔；⒊如受不利之判決，願供擔保免為假執行。
貳、得心證之理由：以下事實為兩造所不爭執，並有相關訴訟資料在卷可證，足堪信為真實，本院即採為判決之基礎：
㈠原告為發明第185957號「光學機構之封裝方法及該光學機
構」專利之專利權人，其專利期間自92年9月21日至111年7月2日止。
㈡被告有進口、販賣型號為AM-022之「M寶貝牛光學滑鼠」
，而依被告所提出95年5月11日起至97年5月5日止品名為「M寶貝迷你（牛）光學鼠PS2」之統一發票共988張所示，其未稅金額總計784,665元（含稅金額總計823,898元）。
㈢原告於97年4月9日提起本件訴訟，其於起訴前之96年10月
5日，委託財團法人臺灣經濟科技發展研究院智慧科學研究所鑑定被告進口之系爭光學滑鼠是否侵害原告之本件發明專利，該所之鑑定結論為：「本案之申請專利範圍第一獨立項鑑定先依『文義讀取原則』進行鑑定分析，得到符合文義讀取之結果，再進一步施以『逆均等論原則』進行鑑定分析，得到不適用該原則而構成實質相同之結果；本案之申請專利範圍第二獨立項鑑定先依『文義讀取原則』進行鑑定分析，得到符合文義讀取之結果，再進一步施以『逆均等論原則』進行鑑定分析，得到不適用該原則而構成實質相同之結果；故本案之最終鑑定結論如下：由委託者提供尊威科技企業有限公司所代理之『（M寶貝牛）光學滑鼠（型號：AM-022）』產品，其構成要件與中華民國發明專利第185957號『光學機構之封裝方法及該光學機構』專利權之申請專利範圍構成實質相同。」㈣被告於本件訴訟繫屬後，委託中國機機工程學會鑑定被告
進口之系爭光學滑鼠是否侵害原告之本件發明專利，該學會之鑑定結論為：「尊威科技所製造之AM-022光學滑鼠樣品，其所裝設使用之光學機構與發明專利公告第554497號『光學機構之封裝方法及該光學機構』專利案之申請專利範圍第1項（獨立項）不相同，與第10項（獨立項）不相同。」本件原告主張被告進口之系爭光學滑鼠侵害原告之本件發明
專利，因而向被告請求賠償損害並排除侵害。而被告則抗辯系爭光學滑鼠並未侵害本件發明專利；且系爭光學滑鼠早於原告取得本件發明專利前即已存在，為本件發明專利效力所不及；又據中華人民共和國CN0000000號專利，其得主張先前技術阻卻；再原告並未將本件發明專利用於生產光學滑鼠，無標示專利證書號數可言，其得依專利法第79條規定主張免責等語。準此，本件應審究之爭點為：㈠被告進口之系爭光學滑鼠是否侵害原告之本件發明專利？㈡如有侵害，系爭光學滑鼠是否為本件發明專利效力所不及？被告得否主張先前技術阻卻？原告是否因未標示專利證書號數而不得請求損害賠償？被告進口之系爭光學滑鼠是否侵害原告之本件發明專利？說明如下：
㈠本件發明專利之技術內容：
⒈本件發明專利之技術分析：
本發明是一種光學機構之封裝方法，依序包含一將可感光之晶片銲黏於導線架之銲晶步驟、一將封模材料壓注形成圍繞晶片且與導線架相連結的封裝膠體之封模步驟、一將多數電性連接件分別相對應地電性連結晶片與導線架之電性連結步驟、一將具有連結壁與貫穿連結壁且可透光之透光件的封蓋與封裝膠體相連結以形成感光裝置之連結步驟，及將封蓋之連結壁抵觸基板並將導線架相對基板電性連結之銲固步驟，藉該封裝膠體與該封蓋之連結壁的厚度總和，與該封蓋之連結壁抵觸基板，可簡易地將感光裝置相對基板固定不動，並使外界光線經由該透光件可精確成像於該晶片上。
⒉與本訴訟有關之請求項（請求項第1、2、3、8、10、12
、13項）
1.一種光學機構之封裝方法，包含：一銲晶步驟，將一具有一感光部之晶片，以該感光部朝上銲黏於一導線架之一表面上；一封模步驟，以一預定之封模材料壓注形成一圍繞該晶片且與該導線架相連結的封裝膠體，使該封裝膠體具有一與該導線架相反於該表面之一底面相連結之底壁，及一由該底壁之一外周緣一體向上延伸一預定高度之圍繞壁，該圍繞壁環繞該晶片並具有一與該晶片之感光部相平行之連結頂面，且該導線架的多數電性接腳分別穿伸過該圍繞壁，使每一電性接腳被該圍繞壁區分成一埋固於該圍繞壁內的固定部、一由該固定部向該晶片延伸之連結部，與一反向於該連結部之銲固部；一電性連結步驟，以多數電性連接件分別相對應地連結該晶片之多數電性銲墊與該等電性接腳之連結部，使該晶片與該導線架形成電性連結；一連結步驟，將一具有一預定厚度之連結壁，及一貫穿該連結壁且可透光之透光件的封蓋，以該連結壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片與外界相隔絕，並使外界光線可經由該透光件進入由該晶片之感光部接收，該晶片、導線架、封裝膠體、多數電性連接件，及該封蓋共同封裝成一感光裝置；及一銲固步驟，將封蓋之連結壁相反於其底面之一抵接面抵觸一基板，並將該等電性接腳之銲固部分別相對應地與該基板電性連結，使該感光裝置相對該基板固定不動。
2.如申請專利範圍第1項所述光學機構之封裝方法，更包含一組裝步驟，將一可供光線穿透並具有預定焦距之光學裝置連結於該封蓋上，且該預定焦距是與該封裝膠體之圍繞壁的預定高度及該封蓋之連結壁的厚度之總和成一預定數學關係，使外界光線可經由該光學裝置、該封蓋之透光件而成像於該晶片之感光部上，使該感光部接收。
3.如申請專利範圍第1項所述光學機構之封裝方法，更包含一組裝步驟，將一具有預定焦距之透鏡組連結於該封蓋上，且該預定焦距是與該封裝膠體之圍繞壁的預定高度及該封蓋之連結壁的厚度之總和成一等比例，使外界光線可經由該透鏡組、該封蓋之透光件而成像於該晶片之感光部上， 使該感光部接收。
8.如申請專利範圍第1項所述光學機構之封裝方法，其中該連結步驟，將封蓋與該圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片與外界相隔絕時，是將該透光件之一光軸中心線與該晶片之感光部的一假想接收線相重合，使光線可經過該透光件而完全被該晶片之感光部接收感應。
10.一種光學機構，電性連結於一基板上，當接收一外界光線時，可經由該基板傳輸電子訊號，該光學機構包含：一具有多數根電性接腳之導線架；一具有一可接收光線之感光部的晶片，以該感光部朝上銲黏於該導線架之一表面上；一封裝膠體，具有一與該導線架相反於該表面之一背面相連結之底壁，及一由該底壁之一外周緣一體向上延伸一預定高度之圍繞壁，該圍繞壁環繞該晶片並具有一與該晶片之感光部相平行之連結頂面，且該導線架的多數電性接腳分別穿伸過該圍繞壁，使每一電性接腳被該圍繞壁區分成一埋固於該圍繞壁內的固定部、一由該固定部向該晶片延伸之連結部，與一反向於該連結部且分別相對應地電性連結於該基板之銲固部；多數電性連接件，分別相對應地電性連接該晶片與該等電性接腳之連結部；一封蓋，具有一預定厚度之連結壁，及一貫穿該連結壁且可透光之透光件，該封蓋以該連結壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片及多數電性連接件與外界相隔絕，並使該外界光線可經由該透光件進入由該晶片之感光部接收；及一與該封蓋相連結之光學裝置，是供該外界光線通過並具有一預定焦距，該預定焦距是與該封裝膠體之圍繞壁的預定高度及該封蓋之連結壁的厚度之總和成一預定數學關係，並使該外界光線經由該光學裝置、透光件進入後，可在該晶片之感光部成像而被該晶片之感光部接收，並由該晶片感應作動而使該光學機構經由該基板傳輸該電子訊號。
12.如申請專利範圍第10項所述之光學機構，其中，該封蓋之透光件更具有至少一由該透光件之一外表面凹設之卡合槽，且光學裝置更具有一與該卡合槽相對應配合之連結栓，該光學裝置以該連結栓與該封蓋之卡合槽相配合，而與該封蓋連結成一體。
13.如申請專利範圍第10項所述之光學機構，其中，該封蓋之透光件更具有三由該透光件之一外表面凹設且彼此相間隔之卡合槽，且光學裝置更具有三與該等卡合槽相對應配合之連結栓，該光學裝置以該等連結栓與該封蓋之每一卡合槽相對應配合，而與該封蓋正確定位並連結成一體。
㈡被控侵權物即系爭光學滑鼠之技術分析：
⒈被控侵權物之描述：
被控侵權物（型號：AM-022M寶貝牛光學滑鼠之光學構件）為一種光學機構，電性連結於一基板上，當接收一外界光線時，可經由該基板傳輸電子訊號，該光學機構包含一具有多數根電性接腳之導線架；一具有一可接收光線之感光部的晶片，以該感光部朝上銲黏於該導線架之一表面上；多數電性連接件，分別相對應地電性連接該晶片與該等電性接腳之連結部；一封裝膠體，具有一與該導線架相反於該表面之一背面相連結之底壁，及一由該底壁之一外周緣一體向上延伸一預定高度之圍繞壁，該圍繞壁環繞該晶片並具有一與該晶片之感光部相平行之連結頂面，且該導線架的多數電性接腳分別穿伸過該圍繞壁，使每一電性接腳被該圍繞壁區分成一埋固於該圍繞壁內的固定部、一由該固定部向該晶片延伸之連結部，與一反向於該連結部且分別相對應地電性連結於該基板之銲固部；一封蓋，具有一厚度之連結壁，且與連結壁一體成型之圓柱體之中央部，中央部具有一穿孔，且中央部之厚度大於連結壁之厚度；該蓋體係嵌設於封裝膠體圍繞壁之內週緣，而與該封裝膠體圍繞壁週緣的頂面等高，該蓋體中央部為所設之穿孔係可供光線直接穿透進入而由感光晶片接收一透鏡架樞設於該電路基板（300'）相異於銲固感光裝置的另一側，該透鏡具有一預定焦距，該焦距是與封裝膠體之圍繞壁之預定高度及該蓋體之中央部厚度之總和有關，該透鏡架係可將該電路基板所設置LED燈的光源導出至該滑鼠外殼外部，並使反射的光線透過該蓋體的穿孔進入而由感光晶片接收。
⒉被控侵權方法描述：
原告主張系爭光學滑鼠中之光學構件係侵害本件發明專利請求項第1項之方法，即原告主張系爭光學滑鼠之光學構件係以本件發明專利請求項第1項之封裝方法所製得之產品，被告所提之鑑定報告針對原告所提之鑑定報告對於本件發明專利之銲晶步驟、封模步驟、電性連結步驟、連接步驟及銲固步驟等5個步驟其中銲晶步驟、封模步驟、電性連結步驟符合文義讀取不爭執，至於連接步驟及銲固步驟則認為系爭光學滑鼠之封裝方法與本件發明專利間不符合文義讀取。故由兩造之鑑定報告可推定系爭光學滑鼠之光學構件其亦具有如本件發明專利之5個封裝步驟，資引兩造所提鑑定報告所述之封裝方法如下：一銲晶步驟，將一具有一感光部之晶片，以該感光部朝上銲黏於一導線架之一表面上；一封模步驟，以一預定之封模材料壓注形成一圍繞該晶片且與該導線架相連結的封裝膠體，使該封裝膠體具有一與該導線架相反於該表面之一底面相連結之底壁，及一由該底壁之一外周緣一體向上延伸一預定高度之圍繞壁，該圍繞壁環繞該晶片並具有一與該晶片之感光部相平行之連結頂面，且該導線架的多數電性接腳分別穿伸過該圍繞壁，使每一電性接腳被該圍繞壁區分成一埋固於該圍繞壁內的固定部、一由該固定部向該晶片延伸之連結部，與一反向於該連結部之銲固部；一電性連結步驟，以多數電性連接件分別相對應地連結該晶片之多數電性銲墊與該等電性接腳之連結部，使該晶片與該導線架形成電性連結；連結步驟：將一具有一厚度之連結壁，且具有與連結壁一體成型之圓柱體之中央部，中央部具有一穿孔且中央部厚度大於連結壁厚度之封蓋，該封蓋嵌設於封裝膠體圍繞壁之內週緣，而與該封裝膠體圍繞壁週緣的頂面等高，該封蓋中央部為所設之穿孔隙可供光線直接穿透進入而由感光晶片接收；銲固步驟：以該封膠體圍繞壁四週緣的頂面抵接於一電路基板，而導線架向外延伸的銲固部則與電路基板銲固連結，使感光裝置得以相對固設於該電路板。
㈢申請專利範圍解釋：
兩造就本件發明專利之「透光件」是否涵蓋系爭光學滑鼠之「穿孔」有所爭執。茲查：所謂「透光件」，依據一般通常知識，應係指可透光之實體物件。參酌系爭專利說明書及申請專利範圍第1及10項記載「該封蓋，具有一預定厚度之連結壁，及一貫穿該連結壁且可透光之透光件，該封蓋以該連結壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片及多數電性連接件與外界相隔絕，並使該外界光線可經由該透光件進入由該晶片之感光部接收」，可知該具有透光件之封蓋在封裝後，係具有將晶片及電性連接件與外界隔絕之效果，故該透光件應為一實體物，而系爭光學滑鼠之穿孔結構雖可透光，但其不具有隔絕之效果，故本件發明專利之「透光件」應不包括「穿孔」。
㈣被控侵權物即系爭光學滑鼠之光學機構與本件發明專利請求項第10項之侵害鑑定分析：
⒈被控侵權物之光學機構與本件發明專利請求項第10項之侵害鑑定分析：
表一┌──┬─────────────┬──────────┬──────┐│編號│本件專利請求項10之技術特徵│被控侵權物之技術內容│是否文義讀取│├──┼─────────────┼──────────┼──────┤│ A │一種光學機構，電性連結於一│一種光學機構，電性連│ 是 ││ │基板上，當接收一外界光線時│結於一基板上，當接收│ ││ │，可經由該基板傳輸電子訊號│一外界光線時，可經由│ ││ │，該光學機構包含 │該基板傳輸電子訊號，│ ││ │ │該光學機構包含 │ │├──┼─────────────┼──────────┼──────┤│ B │一具有多數根電性接腳之導線│一具有多數根電性接腳│ 是 ││ │架； │之導線架； │ │├──┼─────────────┼──────────┼──────┤│ │一具有一可接收光線之感光部│一具有一可接收光線之│ 是 ││ C │的晶片，以該感光部朝上銲黏│感光部的晶片，以該感│ ││ │於該導線架之一表面上； │光部朝上銲黏於該導線│ ││ │ │架之一表面上； │ │├──┼─────────────┼──────────┼──────┤│ │多數電性連接件，分別相對應│多數電性連接件，分別│ ││ D │地電性連接該晶片與該等電性│相對應地電性連接該晶│ 是 ││ │接腳之連結部 │片與該等電性接腳之連│ ││ │ │結部 │ │├──┼─────────────┼──────────┼──────┤│ │一封裝膠體，具有一與該導線│一封裝膠體，具有一與│ ││ E │架相反於該表面之一背面相連│該導線架相反於該表面│ 是 ││ │結之底壁，及一由該底壁之一│之一背面相連結之底壁│ ││ │外周緣一體向上延伸一預定高│，及一由該底壁之一外│ ││ │度之圍繞壁，該圍繞壁環繞該│周緣一體向上延伸一預│ ││ │晶片並具有一與該晶片之感光│定高度之圍繞壁，該圍│ ││ │部相平行之連結頂面，且該導│繞壁環繞該晶片並具有│ ││ │線架的多數電性接腳分別穿伸│一與該晶片之感光部相│ ││ │過該圍繞壁，使每一電性接腳│平行之連結頂面，且該│ ││ │被該圍繞壁區分成一埋固於該│導線架的多數電性接腳│ ││ │圍繞壁內的固定部、一由該固│分別穿伸過該圍繞壁，│ ││ │定部向該晶片延伸之連結部，│使每一電性接腳被該圍│ ││ │與一反向於該連結部且分別相│繞壁區分成一埋固於該│ ││ │對應地電性連結於該基板之銲│圍繞壁內的固定部、一│ ││ │固部 │由該固定部向該晶片延│ ││ │ │伸之連結部，與一反向│ ││ │ │於該連結部且分別相對│ ││ │ │應地電性連結於該基板│ ││ │ │之銲固部 │ │├──┼─────────────┼──────────┼──────┤│ │一封蓋，具有一預定厚度之連│一封蓋，具有一厚度之│ ││ │結壁，及一貫穿該連結壁且可│連結壁，且與連結壁一│ 否 │ 否│ F │透光之透光件， │體成型之圓柱體之中央│ ││ │ │部，中央部具有一穿孔│ ││ │ │，且中央部之厚度大於│ ││ │ │連結壁之厚度 │ │├──┼─────────────┼──────────┼──────┤│ │該封蓋以該連結壁之一底面與│該封蓋係嵌設於封裝膠│ 否 ││ G │該圍繞壁之連結頂面相連結而│體圍繞壁之內週緣，而│ ││ │將該晶片及多數電性連接件與│與該封裝膠體圍繞壁週│ ││ │外界相隔絕，並使該外界光線│緣的頂面等高，該封蓋│ ││ │可經由該透光件進入由該晶片│中央部為所設之穿孔係│ ││ │之感光部接收；及一與該封蓋│可供光線直接穿透進入│ ││ │相連結之光學裝置，是供該外│而由感光晶片接收一透│ ││ │界光線通過並具有一預定焦距│鏡架樞設於該電路基板│ ││ │，該預定焦距是與該封裝膠體│（300'）相異於銲固感│ ││ │之圍繞壁的預定高度及該封蓋│光裝置的另一側，該透│ ││ │之連結壁的厚度之總和成一預│鏡具有一預定焦距，該│ ││ │定數學關係，並使該外界光線│焦距是與封裝膠體之圍│ ││ │經由該光學裝置、透光件進入│繞壁之預定高度及該封│ ││ │後，可在該晶片之感光部成像│蓋之中央部厚度之總和│ ││ │而被該晶片之感光部接收，並│有關，該透鏡架係可將│ ││ │由該晶片感應作動而使該光學│該電路基板所設置LED │ ││ │機構經由該基板傳輸該電子訊│燈的光源導出至該滑鼠│ ││ │號 │外殼外部，並使反射的│ ││ │ │光線透過該蓋體的穿孔│ ││ │ │進入而由感光晶片接收│ │├──┼─────────────┴──────────┴──────┤│附註│編號F：本件專利請求項第10項之要件F中之封蓋，具有一預定厚度之連││ │ 結壁，及一貫穿該連結壁且可透光之透光件，該封蓋以該連結 ││ │ 壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片及多數電 ││ │ 性連接件與外界相隔絕，並使該外界光線可經由該透光件進入 ││ │ 由該晶片之感光部接收；而被控侵權物之要件F中之封蓋，具有││說明│ 一定厚度之連結壁，且與連結壁一體成型之圓柱體之中央部， ││ │ 中央部具有一穿孔，且中央部之厚度大於連結壁之厚度。因被 ││ │ 控侵權物之穿孔結構與本件專利之透光件並非相同構件，故被 ││ │ 控侵權物之要件F與本件專利之要件F不符合文義讀取。 ││ │編號G：本件專利請求項第10項之要件G中該封蓋以該連結壁之一底面與││ │ 該圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片及多數電性連接件與外 ││ │ 界相隔絕，被控侵權物之封蓋係嵌設於封裝體圍繞壁之內週緣 │ 。
│ │ 而與該封裝膠體圍繞壁週緣的頂面等高，兩者之連結構造不同 ││ │ ，而依本件專利所記載之封裝結構，該光學裝置之預定焦距是 ││ │ 與該封裝膠體之圍繞壁的預定高度及該封蓋之連結壁的厚度之 ││ │ 總和成一預定數學關係，而被控侵權物之封蓋係嵌設於封裝體 ││ │ 圍繞壁之內週緣，而與該封裝膠體圍繞壁週緣的頂面等高，則 ││ │ 被控侵權物之封蓋之連結壁之厚度則非決定光學裝置之焦距因 ││ │ 素，故被控侵權物之要件G與本件專利之要件G不符合文義讀取 ││ │ 。 │├──┼───────────────────────────────┤│結論│基於全要件原則下，系爭光學滑鼠與本件專利請求項第10項不符合「文││ │義讀取」，需再進行是否適用均等論。 │└──┴───────────────────────────────┘
⒉被控侵權物之要件編號第F與本件專利請求項第10項之要件編號第F均等論分析表：
表二┌──┬──────────┬──────────┬─────┐│編號│ 請求項10要要件F │ 被控侵權物要件F │ │├──┼──────────┼──────────┤ ││差異│封蓋為具有一預定厚度│封蓋，具有一預定厚度│ ││ │之連結壁且貫穿連結壁│之連結壁，且與連結壁│是否相同 ││描述│之透光件 │一體成型之圓柱體之中│ ││ │ │央部，中央部具有一穿│ ││ │ │孔 │ │├──┼──────────┼──────────┼─────┤│技術│利用具有一預定之連結│利用具有一預定之連結│ ││ │壁且貫穿連結壁之透光│壁且與連結壁一體成型│ ││手段│件之封蓋 │之圓柱體之中央部，中│ 實質不同 ││ │ │央部具有一穿孔且中央│ ││ │ │部之厚度大於連結壁之│ ││ │ │厚度之蓋體 │ │├──┼──────────┼──────────┼─────┤│功能│具有透光且密封隔絕晶│ 穿孔僅具有透光 │ 實質不同 ││ │片與外界之功能 │ │ │├──┼──────────┼──────────┼─────┤│效果│使光線成像於感光晶片│使光線成像於感光晶片│ ││ │上並可達密封防塵之效│上但不具防塵之效果 │ 實質不同 ││ │果 │ │ │├──┼──────────┴──────────┴─────┤│結論│被控侵權物係以實質不同之技手段達成實質不同之功能及效果││ │，故被控侵權物之要件F與本件專利之要件F不符合均等論。 │└──┴───────────────────────────┘
⒊被控侵權物之要件編號G與本件專利請求項第10項要件編號G之均等論分析表：
表三┌──┬────────┬─────────────┬────┐│編號│ 請求項10要件G │ 被控侵權物要件G │ │├──┼────────┼─────────────┤ ││差異│封蓋以該連結壁之│封蓋係嵌設於封裝體圍繞壁之│ ││描述│一底面與該圍繞壁│內週緣而與該封裝膠體圍繞壁│是否相同││ │之連結頂面相連結│週緣的頂面等高 │ ││ │而將該晶片及多數│ │ ││ │電性連接件 │ │ │├──┼────────┼─────────────┼────┤│技術│利用封蓋連接壁之│利用封蓋嵌設於封裝體圍繞壁│ ││手段│底面與圍繞壁之頂│之內週緣而與該封裝膠體圍繞│實質不同││ │面相連結 │壁週緣的頂面等高 │ │├──┼────────┼─────────────┼────┤│功能│藉由封蓋之連結壁│由封膠體之圍繞壁來固定基板│ ││ │來定位基板與封膠│與封膠體，可由圓柱狀之中央│ ││ │體，藉由改變封蓋│部之厚度與圍繞壁之高度來控│實質不同││ │連結壁之厚度可調│制光學裝置至感光部之距離，│ ││ │整光學裝置至感光│封蓋連接壁厚度並非調整光學│ ││ │部的晶片之距離 │裝置至感光部的晶片距離之因│ ││ │ │素 │ │├──┼────────┼─────────────┼────┤│效果│調整光學裝置之焦│調整光學裝置之焦距，使光線│ ││ │距，使光線成像於│成像於晶片上 │ 相同 ││ │晶片上 │ │ │├──┼────────┴─────────────┴────┤│結論│被控侵權物係以實質不同之技手段達成實質不同之功能達成相││ │同的效果，故被控侵權物之要件G與本件專利之要件G不符合均││ │等論。 │└──┴───────────────────────────┘
⒋被控侵權物與本件專利第10項專利範圍侵害鑑定分析說明：
⑴經解析本件專利第10項請求項範圍，其技術特徵可拆
解為A至G共7個要件（element），分別為編號A要件「一種光學機構，電性連結於一基板上，當接收一外界光線時，可經由該基板傳輸電子訊號，該光學機構包含」，編號B要件「一具有多數根電性接腳之導線架；」，編號C要件「一具有一可接收光線之感光部的晶片，以該感光部朝上銲黏於該導線架之一表面上；」，編號D要件「多數電性連接件，分別相對應地電性連接該晶片與該等電性接腳之連結部」，編號E要件「一封裝膠體，具有一與該導線架相反於該表面之一背面相連結之底壁，及一由該底壁之一外周緣一體向上延伸一預定高度之圍繞壁，該圍繞壁環繞該晶片並具有一與該晶片之感光部相平行之連結頂面，且該導線架的多數電性接腳分別穿伸過該圍繞壁，使每一電性接腳被該圍繞壁區分成一埋固於該圍繞壁內的固定部、一由該固定部向該晶片延伸之連結部，與一反向於該連結部且分別相對應地電性連結於該基板之銲固部」，編號F要件「一封蓋，具有一預定厚度之連結壁，及一貫穿該連結壁且可透光之透光件」，編號G要件「該封蓋以該連結壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片及多數電性連接件與外界相隔絕，並使該外界光線可經由該透光件進入由該晶片之感光部接收；及一與該封蓋相連結之光學裝置，是供該外界光線通過並具有一預定焦距，該預定焦距是與該封裝膠體之圍繞壁的預定高度及該封蓋之連結壁的厚度之總和成一預定數學關係，並使該外界光線經由該光學裝置、透光件進入後，可在該晶片之感光部成像而被該晶片之感光部接收，並由該晶片感應作動而使該光學機構經由該基板傳輸該電子訊號」。
⑵被控侵權物（AM-022M寶貝牛光學滑鼠之光學機構）
經對應本件專利第10項請求項各要件解析其技術內容，可對應解析為7個要件，其為編號A要件「一種光學機構，電性連結於一基板上，當接收一外界光線時，可經由該基板傳輸電子訊號，該光學機構包含」，編號B要件「一具有多數根電性接腳之導線架；」，編號C要件「一具有一可接收光線之感光部的晶片，以該感光部朝上銲黏於該導線架之一表面上；」，編號D要件「多數電性連接件，分別相對應地電性連接該晶片與該等電性接腳之連結部」，編號E要件「一封裝膠體，具有一與該導線架相反於該表面之一背面相連結之底壁，及一由該底壁之一外周緣一體向上延伸一預定高度之圍繞壁，該圍繞壁環繞該晶片並具有一與該晶片之感光部相平行之連結頂面，且該導線架的多數電性接腳分別穿伸過該圍繞壁，使每一電性接腳被該圍繞壁區分成一埋固於該圍繞壁內的固定部、一由該固定部向該晶片延伸之連結部，與一反向於該連結部且分別相對應地電性連結於該基板之銲固部」，編號F要件「一封蓋，具有一厚度之連結壁，且與連結壁一體成型之圓柱體之中央部，中央部具有一穿孔，且中央部之厚度大於連結壁之厚度」，編號G要件「該封蓋係嵌設於封裝膠體圍繞壁之內週緣，而與該封裝膠體圍繞壁週緣的頂面等高，該封蓋中央部為所設之穿孔係可供光線直接穿透進入而由感光晶片接收一透鏡架樞設於該電路基板（300'）相異於銲固感光裝置的另一側，該透鏡具有一預定焦距，該焦距是與封裝膠體之圍繞壁之預定高度及該封蓋之中央部厚度之總和有關，該透鏡架係可將該電路基板所設置LED燈的光源導出至該滑鼠外殼外部，並使反射的光線透過該蓋體的穿孔進入而由感光晶片接收。」⑶其次判讀被控侵權物各要件是否為本件專利第10項各
要件所讀取，其中從被控侵權物可以讀取本件專利第10項編號A要件「一種光學機構，電性連結於一基板上，當接收一外界光線時，可經由該基板傳輸電子訊號，該光學機構包含」之文義；從被控侵權物可以讀取本件專利第10項編號B要件「一具有多數根電性接腳之導線架；」之文義；從被控侵權物可以讀取本件專利第10項編號C要件「一具有一可接收光線之感光部的晶片，以該感光部朝上銲黏於該導線架之一表面上；」之文義；從被控侵權物可以讀取本件專利第10項編號D要件「該晶片以數條金屬銲線（45'）與導線架（41'）的連接部（414'）電性連結」之文義；從被控侵權物可以讀取本件專利第10項編號E要件「一封裝膠體，具有一與該導線架相反於該表面之一背面相連結之底壁，及一由該底壁之一外周緣一體向上延伸一預定高度之圍繞壁，該圍繞壁環繞該晶片並具有一與該晶片之感光部相平行之連結頂面，且該導線架的多數電性接腳分別穿伸過該圍繞壁，使每一電性接腳被該圍繞壁區分成一埋固於該圍繞壁內的固定部、一由該固定部向該晶片延伸之連結部，與一反向於該連結部且分別相對應地電性連結於該基板之銲固部」之文義，本件專利請求項第10項之要件F中之封蓋，具有一預定厚度之連結壁，及一貫穿該連結壁且可透光之透光件，該封蓋以該連結壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片及多數電性連接件與外界相隔絕，並使該外界光線可經由該透光件進入由該晶片之感光部接收；而被控侵權物之要件F中之封蓋，具有一定厚度之連結壁，且與連結壁一體成型之圓柱體之中央部，中央部具有一穿孔，且中央部之厚度大於連結壁之厚度，因被控侵權物之穿孔結構與本件專利之透光件並非相同構件，故被控侵權物並未讀取本件專利之要件F之文義。本件專利請求項第10項之要件G中該封蓋係嵌設於封裝膠體圍繞壁之內週緣，而與該封裝膠體圍繞壁週緣的頂面等高，該封蓋中央部為所設之穿孔隙可供光線直接穿透進入而由感光晶片接收，被控侵權物之封蓋係嵌設於封裝體圍繞壁之內週緣而與該封裝膠體圍繞壁週緣的頂面等高，與本件專利之封蓋係以連結壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結兩者之連接構造不同，而依本件專利所記載之封裝結構，該光學裝置之預定焦距是與該封裝膠體之圍繞壁的預定高度及該封蓋之連結壁的厚度之總和成一預定數學關係；而被控侵權物之封蓋係嵌設於封裝體圍繞壁之內週緣，而與該封裝膠體圍繞壁週緣的頂面等高，則被控侵權物之封蓋之連結壁之厚度則非決定光學裝置之焦距因素，故被控侵權物並未讀取本件專利之要件G之文義。
⑷由於被控侵權物之要件F、G與本件專利之要件F、G並
不符合文義讀取，惟是否符合均等論，依均等論之「手段（WAY），功能（FUNCTION），效果（RESULT）」判斷原則如下：
Ⅰ、被控侵權物之要件F與本件專利之要件F是否符合均等論之分析：
①技術手段（WAY）：本件專利係利用具有一預定之
連結壁且貫穿連結壁之透光件之封蓋，而被控侵權物係利用具有一預定之連結壁且與連結壁一體成型之圓柱體之中央部，中央部具有一穿孔且中央部之厚度大於連結壁厚度之封蓋，兩者技術手段實質不同。
②功能（FUNCTION）：本件專利之透光件具有透光且
密封隔絕晶片與外界之功能，被控侵權物之穿孔僅具有透光但不具有隔絕晶片與外界之效果，兩者功能實質不同。
③達成效果（RESULT）：本件專利使光線成像於感光
晶片上並可達密封防塵之效果，而被控侵權物將使光線成像於感光晶片上但不具防塵之效果，兩者所達成的效果實質不同。
綜上所述，由於本件專利與被控侵權物係以實質不同之技術手段，達成實質不同功能，而產生實質不相同之效果，應不適用均等論原則。
Ⅱ、被控侵權物之要件G與本件專利之要件G是否符合均等論之分析：
①技術手段（WAY）：本件專利係利用封蓋連接壁之
底面與圍繞壁之頂面相連結，而被控侵權物係利用封蓋嵌設於封裝體圍繞壁之內週緣而與該封裝膠體圍繞壁週緣的頂面等高，兩者技術手段實質不同。
②功能（FUNCTION）：本件專利藉由封蓋之連結壁來
定位基板與封膠體，藉由改變封蓋連結壁之厚度可調整光學裝置至感光部的晶片之距離，被控侵權物藉由封膠體之圍繞壁來固定基板與封膠體，可由圓柱狀之中央部之厚度與圍繞壁之高度來控制光學裝置至感光部之距離，封蓋連接壁厚度並非調整光學裝置至感光部的晶片距離之因素，兩者功能實質不同。
③達成效果（RESULT）：本件專利與被控侵權物均可
調整光學裝置之焦距，使光線成像於晶片上，兩者所達成的效果相同。
綜上所述，由於本件專利與被控侵權物係以實質不同之技術手段，達成實質不相同功能，而產生實質相同之效果，應不適用均等論原則。
㈤被控侵權物即系爭光學滑鼠其封裝方法與本件專利請求項第1項之侵害鑑定分析：
⒈原告主張被控侵權物即系爭光學滑鼠中之光學構件係侵
害本件發明專利請求項第1項之方法，惟被控侵權物品為一種「物品」，兩者屬範疇不同之標的，前者包括一系列之操作步驟，而後者則為一占有空間之實體物，欲判斷被告之產品是否有侵權事實，必先確定被控侵權物之封裝方法，始能與本件專利之方法作比對。參酌原告主張被控侵權滑鼠之光學構件係以本件專利請求項第1項之封裝方法所製得之產品，被告所提之鑑定報告針對原告所提之鑑定報告對於本件專利之銲晶步驟、封模步驟、電性連結步驟、連接步驟及銲固步驟等5個步驟其中銲晶步驟、封模步驟、電性連結步驟符合文義讀取不爭執，至於連接步驟及銲固步驟則認為被控侵權物之封裝方法與本件專利間不符合文義讀取。故由兩造之鑑定報告可推定被控侵權滑鼠之光學構件亦具有如本件專利之5個主要之封裝步驟，資引兩造所提出鑑定報告所述之封裝方法，並依據被控侵權物推定其裝步驟如下表四。
⒉被控侵權物其封裝方法與本件專利第1項請求項範圍侵害鑑定分析表：
表四┌──┬───────────────┬───────────┬─────┐│編號│ 本件專利請求項1技術特徵 │ 被控侵權物其封裝方 │是否文義讀││ │ │ 法技術內容 │取 │├──┼───────────────┼───────────┼─────┤│ A │一種光學機構之封裝方法，包含：│一種光學機構之封裝方法│ 是 ││ │ │，包含： │ │├──┼───────────────┼───────────┼─────┤│ │一銲晶步驟，將一具有一感光部之│一銲晶步驟，將一具有一│ ││ B │晶片，以該感光部朝上銲黏於一導│感光部之晶片，以該感光│ 是 ││ │線架之一表面上； │部朝上銲黏於一導線架之│ ││ │ │一表面上； │ │├──┼───────────────┼───────────┼─────┤│ │一封模步驟，以一預定之封模材料│一封模步驟，以一預定之│ ││ │壓注形成一圍繞該晶片且與該導線│封模材料壓注形成一圍繞│ ││ │架相連結的封裝膠體，使該封裝膠│該晶片且與該導線架相連│ ││ │體具有一與該導線架相反於該表面│結的封裝膠體，使該封裝│ ││ C │之一底面相連結之底壁，及一由該│膠體具有一與該導線架相│ 是 ││ │底壁之外周緣一體向上延伸一預定│反於該表面之一底面相連│ ││ │高度之圍繞壁，該圍繞壁環繞該晶│結之底壁，及一由該底壁│ ││ │片並具有一與該晶片之感光部相平│之一外周緣一體向上延伸│ ││ │行之連結頂面，且該導線架的多數│一預定高度之圍繞壁，該│ ││ │電性接腳分別穿伸過該圍繞壁，使│圍繞壁環繞該晶片並具有│ ││ │每一電性接腳被該圍繞壁區分成一│一與該晶片之感光部相平│ ││ │埋固於該圍繞壁內的固定部、一由│行之連結頂面，且該導線│ ││ │該固定部向該晶片延伸之連結部，│架的多數電性接腳分別穿│ ││ │與一反向於該連結部之銲固部 │伸過該圍繞壁，使每一電│ ││ │ │性接腳被該圍繞壁區分成│ ││ │ │一埋固於該圍繞壁內的固│ ││ │ │定部、一由該固定部向該│ ││ │ │晶片延伸之連結部，與一│ ││ │ │反向於該連結部之銲固部│ │├──┼───────────────┼───────────┼─────┤│ │一電性連結步驟，以多數電性連接│一電性連結步驟，以多數│ ││ │件分別相對應地連結該晶片之多數│電性連接件分別相對應地│ ││ │電性銲墊與該等電性接腳之連結部│連結該晶片之多數電性銲│ 是 ││ D │，使該晶片與該導線架形成電性連│墊與該等電性接腳之連結│ ││ │結； │部，使該晶片與該導線架│ ││ │ │形成電性連結； │ │├──┼───────────────┼───────────┼─────┤│ │一連結步驟，將一具有一預定厚度│連結步驟：將一具有一定│ │ ││ │之連結壁，及一貫穿該連結壁且可│厚度之連結壁，且具有與│ ││ E │透光之透光件的封蓋，以該連結壁│連結壁一體成型之圓柱體│ ││ │之一底面與該圍繞壁之連結頂面相│之中央部，中央部具有一│ 否 ││ │連結而將該晶片與外界相隔絕，並│穿孔且中央部之厚度大於│ ││ │使外界光線可經由該透光件進入由│連結壁之厚度之封蓋嵌設│ ││ │該晶片之感光部接收，該晶片、導│於封裝膠體圍繞壁之內週│ ││ │線架、封裝膠體、多數電性連接件│緣，而與該封裝膠體圍繞│ ││ │，及該封蓋共同封裝成一感光裝置│壁 週緣的頂面等高，該 │ ││ │；及 │封蓋中央部為所設之穿孔│ ││ │ │隙可供光線直接穿透進入│ ││ │ │而由感光晶片接收； │ │├──┼───────────────┼───────────┼─────┤│ │一銲固步驟，將封蓋之連結壁相反│銲固步驟：以該封膠體圍│ ││ F │於其底面之一抵接面抵觸一基板，│繞壁四週緣的頂面抵接於│ ││ │並將該等電性接腳之銲固部分別相│一電路基板，而導線架向│ 否 ││ │對應地與該基板電性連結，使該感│外延伸的銲固部則與電路│ ││ │光裝置相對該基板固定不動。 │基板銲固連結，使感光裝│ ││ │ │置得以相對固設於該電路│ ││ │ │板。 │ │├──┼───────────────┴───────────┴─────┤│ │編號E：本件專利之要件E一連結步驟，將一具有一預定厚度之連結壁，及一││附註│ 貫穿該連結壁且可透光之透光件的封蓋，以該連結壁之一底面與該 ││ │ 圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片與外界相隔絕，並使外界光線 ││說明│ 可經由該透光件進入由該晶片之感光部接收；而被控侵權物之要件E││ │ 之連結步驟：將一具有一厚度之連結壁，且具有與連結壁一體成型 ││ │ 之圓柱體之中央部，中央部具有一穿孔且中央部之厚度大於連結壁 ││ │ 之厚度之封蓋嵌設於封裝膠體圍繞壁之內週，而與該封裝膠體圍繞 ││ │ 壁週緣的頂面等高，該封蓋中央部為所設之穿孔隙可供光線直接穿 ││ │ 透入而由感光晶片接收；其中被控侵權物之封蓋中央為一「穿孔」 ││ │ 結構與系爭專利之「透光件」不同，且該封蓋係嵌設於封裝膠體圍 ││ │ 繞壁之內週緣，而與該封裝膠體圍繞壁週緣的頂面等高，該封蓋中 ││ │ 央部為所設之穿孔隙可供光線直接穿透進入而由感光晶片接收，被 ││ │ 控侵權物之封蓋係嵌設於封裝體圍繞壁之內週緣而與該封裝膠體圍 ││ │ 繞壁週緣的頂面等高，與本件專利之封蓋係以連結壁之一底面與該 ││ │ 圍繞壁之連結頂面相連結兩者之連接方式不同，故兩者不符合文義 ││ │ 讀取。 ││ │編號F：本件專利之要件F銲固步驟，將封蓋之連結壁相反於其底面之一抵接││ │ 面抵觸一基板，並將該等電性接腳之銲固部分別相對應地與該基板 ││ │ 電性連結，使該感光裝置相對該基板固定不動；而被控侵權物之銲 ││ │ 固步驟係以該封膠體圍繞壁四週緣的頂面抵接於一電路基板，而導 ││ │ 線架向外延伸的銲固部則與電路基板銲固連結，使感光裝置得以相 ││ │ 對固設於該電路板，兩者係以不同之抵接面與基板抵觸，故兩者不 ││ │ 符合文義讀取。 │├──┼─────────────────────────────────┤│結論│基於全要件原則下，被控侵權物之封裝方法與本件專利請求項第1項不符合 ││ │「文義讀取」 │└──┴─────────────────────────────────┘
⒊被控侵權物其封裝方法之要件E與本件專利請求項第1項之要件E均等論分析：
表五┌──┬───────────┬────────────────┬────┐│編號│ 請求項1要件E │ 被控侵權其封裝方法要件E │是否相同│├──┼───────────┼────────────────┤ ││差異│連結步驟中所採用之封蓋│連結步驟中所採用蓋體，具有一預定│ ││ │為具有一預定厚度之連結│厚度之連結壁，且與連結壁一體成型│ ││描述│壁且貫穿連結壁之透光件│之圓柱體之中央部，中央部具有一穿│ ││ │，封蓋以該連結壁之一底│孔且中央部之厚度大於連結壁之厚度│ ││ │面與該圍繞壁之連結頂面│，連結步驟之封體係嵌設於封裝體圍│ ││ │相連結而將該晶片及多數│繞壁之內週緣而與該封裝膠體圍繞壁│ ││ │電性連接件 │週緣的頂面等高 │ │├──┼───────────┼────────────────┼────┤│技術│利用具有一預定之連結壁│利用具有一預定之連結壁且與連結壁│ ││ │且貫穿連結壁之透光件之│一體成型之圓柱體之中央部，中央部│實質不同││手段│封蓋且該蓋體之底面與圍│之厚度大於連結壁之厚度，且中央部│ ││ │繞壁之頂面相連結 │具有一穿孔之封蓋，該封蓋係係嵌設│ ││ │ │於封裝體圍繞壁之內週緣而與該封裝│ ││ │ │膠體圍繞壁週緣的頂面等高 │ │├──┼───────────┼────────────────┼────┤│功能│透光件具有透光且密封隔│穿孔僅具有透光但不具有隔絕晶片與│實質不同││ │絕晶片與外界之效果 │外界之效果 │ │├──┼───────────┼────────────────┼────┤│效果│使感光晶片封裝並可達透│使感光晶片封裝並可達透光、但不具│實質不同││ │光、防塵之效果 │防塵之效果 │ │├──┼───────────┴────────────────┴────┤│結論│被控侵權物係以實質不同之技手段達成實質不同之功能及效果， 故被控侵 ││ │權物之要件E與系爭專利之要件E不符合均等論。 │└──┴─────────────────────────────────┘
⑷被控侵權物其封裝方法之要件F與本件專利請求項第1項之要件F均等論分析：
表六┌──┬────────┬────────────────┬───────┐│編號│ 請求項1要件F │ 被控侵權物其封裝方法要件F │ 是否相同 │├──┼────────┼────────────────┤ ││差異│一銲固步驟，將封│銲固步驟：以該封膠體圍繞壁四週緣│ ││ │蓋之連結壁相反於│的頂面抵接於一電路基板 │ ││描述│其底面之一抵接面│ │ ││ │抵觸一基板 │ │ │├──┼────────┼────────────────┼───────┤│技術│以封蓋連接壁之底│ 以封膠體之圍繞壁抵觸基板 │ 實質不同 ││ │面抵觸基板 │ │ ││手段│ │ │ │├──┼────────┼────────────────┼───────┤│功能│藉由封蓋之連結壁│由封膠體之圍繞壁來固定基板與封膠│ 實質不同 ││ │來定位並基板與封│體，可由圓柱狀之中央部之厚度與圍│ ││ │膠體藉由改變封蓋│繞壁之高度來控制光學裝置至感光部│ ││ │連結壁之厚度之調│之距離，封蓋連接壁厚度並非調整光│ ││ │整以決定感光晶片│學裝置至感光部的晶片距離之因素 │ ││ │至光學裝置之距離│ │ │├──┼────────┼────────────────┼───────┤│效果│固定感光晶片與基│固定感光晶片與基板的位置及調整光│ 相同 ││ │板的位置及調整光│學裝置之焦距 │ ││ │學裝置之焦距 │ │ │├──┼────────┴────────────────┴───────┤│結論│被控侵權物係以實質不同之技手段產生實質不同之功能達成相同的效果，故││ │被控侵權物之要件F與本件專利之要件F不符合均等論。 │└──┴─────────────────────────────────┘
⒌被控侵權物其封裝方法與本件專利第1項專利範圍侵害鑑定分析說明：
⑴經解析本件專利第1項請求項範圍，其技術特徵可拆
解為A至F共6個要件（element），分別為編號A要件「一種光學機構之封裝方法，包含：」，編號B要件「一銲晶步驟，將一具有一感光部之晶片，以該感光部朝上銲黏於一導線架之一表面上；」，編號C要件「一封模步驟，以一預定之封模材料壓注形成一圍繞該晶片且與該導線架相連結的封裝膠體，使該封裝膠體具有一與該導線架相反於該表面之一底面相連結之底壁，及一由該底壁之一外周緣一體向上延伸一預定高度之圍繞壁，該圍繞壁環繞該晶片並具有一與該晶片之感光部相平行之連結頂面，且該導線架的多數電性接腳分別穿伸過該圍繞壁，使每一電性接腳被該圍繞壁區分成一埋固於該圍繞壁內的固定部、一由該固定部向該晶片延伸之連結部，與一反向於該連結部之銲固部」，編號D要件「一電性連結步驟，以多數電性連接件分別相對應地連結該晶片之多數電性銲墊與該等電性接腳之連結部，使該晶片與該導線架形成電性連結；」，編號E要件「一連結步驟，將一具有一預定厚度之連結壁，及一貫穿該連結壁且可透光之透光件的封蓋，以該連結壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片與外界相隔絕，並使外界光線可經由該透光件進入由該晶片之感光部接收，該晶片、導線架、封裝膠體、多數電性連接件，及該封蓋共同封裝成一感光裝置；及」，編號F要件「一銲固步驟，將封蓋之連結壁相反於其底面之一抵接面抵觸一基板，並將該等電性接腳之銲固部分別相對應地與該基板電性連結，使該感光裝置相對該基板固定不動」。
⑵被控侵權物其封裝方法經對應本件專利第1項請求項
各要件解析其技術內容，可對應解析為6個要件，其為編號A要件「一種光學機構之封裝方法，包含：」，編號B要件「一銲晶步驟，將一具有一感光部之晶片，以該感光部朝上銲黏於一導線架之一表面上；」，編號C要件「一封模步驟，以一預定之封模材料壓注形成一圍繞該晶片且與該導線架相連結的封裝膠體，使該封裝膠體具有一與該導線架相反於該表面之一底面相連結之底壁，及一由該底壁之一外周緣一體向上延伸一預定高度之圍繞壁，該圍繞壁環繞該晶片並具有一與該晶片之感光部相平行之連結頂面，且該導線架的多數電性接腳分別穿伸過該圍繞壁，使每一電性接腳被該圍繞壁區分成一埋固於該圍繞壁內的固定部、一由該固定部向該晶片延伸之連結部，與一反向於該連結部之銲固部」，編號D要件「一電性連結步驟，以多數電性連接件分別相對應地連結該晶片之多數電性銲墊與該等電性接腳之連結部，使該晶片與該導線架形成電性連結；」，編號E要件「連結步驟：將一具有一厚度之連結壁，且具有與連結壁一體成型之圓柱體之中央部，中央部具有一穿孔且中央部厚度大於連結壁厚度之封蓋，該封蓋嵌設於封裝膠體圍繞壁之內週緣，而與該封裝膠體圍繞壁週緣的頂面等高，該封蓋中央部為所設之穿孔隙可供光線直接穿透進入而由感光晶片接收；」，編號F要件「銲固步驟：以該封膠體圍繞壁四週緣的頂面抵接於一電路基板，而導線架向外延伸的銲固部則與電路基板銲固連結，使感光裝置得以相對固設於該電路板」。
⑶其次判讀被控侵權其封裝方法各要件是否為本件專利
第1項各要件所讀取，其中從被控侵權物其封裝方法可以讀取本件專利第1項編號A要件「一種光學機構之封裝方法，包含: 」之文義；從被控侵權物其封裝方法可以讀取本件專利第1項編號B要件「一銲晶步驟，將一具有一感光部之晶片，以該感光部朝上銲黏於一導線架之一表面上；」之文義；從被控侵權物其封裝方法可以讀取本件專利第1項編號C要件「一封模步驟，以一預定之封模材料壓注形成一圍繞該晶片且與該導線架相連結的封裝膠體，使該封裝膠體具有一與該導線架相反於該表面之一底面相連結之底壁，及一由該底壁之一外周緣一體向上延伸一預定高度之圍繞壁，該圍繞壁環繞該晶片並具有一與該晶片之感光部相平行之連結頂面，且該導線架的多數電性接腳分別穿伸過該圍繞壁，使每一電性接腳被該圍繞壁區分成一埋固於該圍繞壁內的固定部、一由該固定部向該晶片延伸之連結部，與一反向於該連結部之銲固部」之文義；從被控侵權物其封裝方法可以讀取本件專利第1項編號D要件「一電性連結步驟，以多數電性連接件分別相對應地連結該晶片之多數電性銲墊與該等電性接腳之連結部，使該晶片與該導線架形成電性連結；」之文義；系爭專利之要件E「一連結步驟，將一具有一預定厚度之連結壁，及一貫穿該連結壁且可透光之透光件的封蓋，以該連結壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結而將該晶片與外界相隔絕，並使外界光線可經由該透光件進入由該晶片之感光部接收，」，而被控侵權物其封裝方法之要件E「連結步驟：將一具有一定厚度之連結壁，且具有與連結壁一體成型之圓柱體之中央部，中央部具有一穿孔且中央部之厚度大於連結壁之厚度之封蓋，將封蓋嵌設於封裝膠體圍繞壁之內週緣，而與該封裝膠體圍繞壁週緣的頂面等高，該封蓋中央部為所設之穿孔隙可供光線直接穿透入而由感光晶片接收；」其中被控侵權物其封裝方法之封蓋中央為一「穿孔」結構與本件專利之「透光件」不同，且該封蓋係嵌設於封裝膠體圍繞壁之內週緣，而與該封裝膠體圍繞壁週緣的頂面等高，該蓋體中央部為所設之穿孔係可供光線直接穿透進入而由感光晶片接收，被控侵權物其封裝方法之封蓋係嵌設於封裝體圍繞壁之內週緣而與該封裝膠體圍繞壁週緣的頂面等高，與本件專利之封蓋係以連結壁之一底面與該圍繞壁之連結頂面相連結兩者之連接方式不同，故兩者不符合文義讀取。本件專利之要件F銲固步驟，將封蓋之連結壁相反於其底面之一抵接面抵觸一基板，並將該等電性接腳之銲固部分別相對應地與該基板電性連結，使該感光裝置相對該基板固定不動，而被控侵權物其封裝方法之銲固步驟係以該封膠體圍繞壁四週緣的頂面抵接於一電路基板，而導線架向外延伸的銲固部則與電路基板銲固連結，使感光裝置得以相對固設於該電路板，兩者係以不同之抵接面與基板抵觸，故兩者不符合文義讀取。
⑷由於被控侵權方法之要件E、F與本件專利之要件E、F
並不符合文義讀取，惟是否符合均等論，依均等論之「手段（WAY），功能（FUNCTION），效果（RESULT）」判斷原則如下：
Ⅰ、被控侵權物其封裝方法之要件E與本件專利之要件E是否符合均等論之分析：
①技術手段（WAY）：本件專利係利用具有一預定之
連結壁且貫穿連結壁之透光件之封蓋且該蓋體之底面與圍繞壁之頂面相連結，而被控侵權物之封裝方法係利用具有一預定之連結壁且與連結壁一體成型之圓柱體之中央部，中央部之厚度大於連結壁之厚度，且中央部具有一穿孔之封蓋，該封蓋係嵌設於封裝體圍繞壁之內週緣而與該封裝膠體圍繞壁週緣之頂面等高，兩者技術手段實質不同。
②功能（FUNCTION）：本件專利之透光件具有透光且
密封隔絕晶片與外界之功能，被控侵權物之穿孔僅具有透光但不具有隔絕晶片與外界之效果，兩者功能實質不同。
③達成效果（RESULT）：本件專利使光線成像於感光
晶片上並可達密封防塵之效果，而被控侵權物將使光線成像於感光晶片上但不具防塵之效果，兩者所達成的效果實質不同。
綜上所述，由於本件專利與被控侵權物係以實質不同的技術手段，達成實質不同功能，而產生實質不相同的效果，應不適用均等論原則。
Ⅱ、被控侵權物之要件F與本件專利之要件F是否符合均等論之分析：
①技術手段（WAY）：本件專利係利用封蓋連接壁之
底面與圍繞壁之頂面相連結，而被控侵權物之封裝方法係以封膠體之圍繞壁抵觸基板，兩者技術手段實質不同。
②功能（FUNCTION）：本件專利藉由封蓋之連結壁來
定位並基板與封膠體藉由改變封蓋連結壁之厚度之調整以決定感光晶片至光學裝置之距離，被控侵權物之封裝方法由封膠體之圍繞壁來固定基板與封膠體，可由圓柱狀之中央部之厚度與圍繞壁之高度來控制光學裝置至感光部之距離，封蓋連接壁厚度並非調整光學裝置至感光部的晶片距離之因素，兩者功能實質不同。
③達成效果（RESULT）：系爭專利與被控侵權物均可
固定感光晶片與基板的位置及調整光學裝置之焦距，兩者所達成的效果相同。
綜上所述，由於本件專利與被控侵權物係以實質不同的技術手段，達成實質不相同功能，而產生相同的效果，應不適用均等論原則。
㈥結論：
⒈經比對被控侵權物（方法）與本件專利之第1項及第10
項獨立項之技術特徵，結論為被控侵權物（方法）與本件專利第1、10項不符合文義讀取，且不適用均等論。⒉由於被控侵權物未落入本件專利第1及10項之專利範圍
，故被控侵權物亦不會落入本件專利其附屬項第2、3、
8、12及13項之專利範圍。⒊依專利侵害鑑定要點草案第29頁之鑑定流程圖，被控侵
權物應未落入系爭專利第1及10項之專利權範圍。至於被告主張適用先前技術阻卻部分，因其係在適用均等論之前提下始進行，而由於被控侵權物與本件專利並不適用均等論，故不須論究是否適用先前技術阻卻。
㈦據上，被告進口之系爭光學滑鼠，並未侵害原告之本件發明專利。
茲因系爭光學滑鼠並未侵害本件發明專利，故系爭光學滑鼠
是否為本件發明專利效力所不及，及原告是否因未標示專利證書號數而不得向被告請求損害賠償等爭點，即無再為論述判斷之必要。
綜上所述，原告依專利權侵害之法律關係，請求：㈠被告應
停止自行或委請他人為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口系爭光學滑鼠或其他侵害本件發明專利之產品，其已進口之前述產品，應予扣押銷毀；㈡被告應給付原告832,809元，及自起訴狀繕本送達被告之翌日起至清償日止按週年利率百分之五計算之利息，為無理由，應予駁回。而原告陳明願供擔保聲請宣告假執行部分，因本訴經敗訴駁回，其假執行之聲請，已失所依附，應併予駁回。
依民事訴訟法第78條規定，本件訴訟費用，應由敗訴之原告負擔。
中 華 民 國 98 年 12 月 4 日
民事第三庭 法 官 游文科正本係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。
中 華 民 國 98 年 12 月 4 日
書記官