最 高 行 政 法 院 判 決
96年度判字第00326號上 訴 人 甲○○訴訟代理人 乙○○被 上訴 人 經濟部智慧財產局代 表 人 丙○○ 送達處所同上
參 加 人 日月光半導體製造股份有限公司代 表 人 丁○○ 送達處所同上訴訟代理人 戊○○律師上列當事人間因新型專利異議事件，上訴人對於中華民國94年6月9日臺北高等行政法院92年度訴字第2930號判決，提起上訴。
本院判決如下：
主 文上訴駁回。
上訴審訴訟費用由上訴人負擔。
理 由
一、本件上訴人主張：㈠、本件參加人於民國（下同）88年9月22日以「BGA基板電路模組之焊罩構造」（下稱系爭案）向被上訴人申請新型專利，經被上訴人編為第00000000號審查，准予專利。上訴人於訴訟期間所提之美國專利第5,825,628號證據，乃屬系爭案專利說明書第10頁第19至21行中自述之事實：「美國專利第5,825,628號祇適用於多層板且需要另設置鍍孔或引線連接至電源層及接地層才有可能設置電子元件黏貼基板」，而為補強證據，亦即，上訴人於原審訴訟期間所提出之該美國專利第5,825,628號係為構成系爭案之內容部分，本屬被上訴人、訴願機關及原審法院所應加以審酌部分，惟因於異議及訴願期間均為被上訴人及訴願決定機關所未查，是以特在原審法院提出，然原審法院竟誤認係屬新理由及新證據而完全未予審酌，有判決適用法規不當之違背法令情事。㈡、上訴人於原審法院所述，系爭案申請專利範圍第6項（獨立項）：「一種BGA基板電路模組之焊罩構造，該BGA基板包含：一基板，其包含數個鍍孔分別從該基板表面以引線連接於電源及接地；一焊罩層，其設有數個焊罩開口分別對應於該鍍孔內連接的電源及接地，使該焊罩層覆蓋於該基板表面時，該鍍孔內連接的電源及接地位於該焊罩開口；及一電子元件在該基板表面上跨接於該焊罩開口與該電源及接地形成通路，而該基板不需另設鍍孔及引線連接至該電源及接地」。惟，按系爭案專利說明書第6頁之（創作概要）所述：「本創作之主要目的係提供一種BGA基板電路模組之焊罩構造．．．而不需另設引線連接至電源走線及接地走線供電子元件跨接，以符合該電子元件必須靠近晶片的需求，使本創作維持基板既有金屬走線密度，而不需另設空間及金屬走線擺置電子元件，進而降低該基板的金屬走線密度，因而具有簡化基板構造之功效」。亦即，系爭案於其所構成實施之必要技術內容、特點之申請專利範圍中指出：系爭案之必要構成元件基板，係包含數個分別從該基板表面以引線連接於電源及接地之鍍孔，然於系爭案之創作目的及功效中卻指稱系爭案之特徵在於：不需另設引線連接至電源走線及接地走線供電子元件跨接，由此，可知系爭案於其申請專利範圍中新界定之系爭案技術內容與系爭案所欲達成之功效與目的係相互矛盾，給予該獨立項專利，顯係重大之瑕疵，然而被上訴人竟未予詳查，草率作成系爭專利審定，明顯違反專利法等相關規定。再者，於系爭案專利說明書第10頁第19至21行中已自承：「美國專利第5,825,628號祇適用於多層板且需要另設至鍍孔或引線連接至電源層及接地層才有可能設置電子元件黏貼基板」，即系爭案申請專利範圍第6項所界定之技術內容明顯已為美國專利第5,825,628號所揭示，此為系爭專利申請人所自承之事實。因此，系爭案申請專利範圍第6項所界定之系爭案技術內容不僅與系爭案所欲達成之功效與目的係相互矛盾，且其技術內容早為習知技術所揭示美國專利第5,825,628號所揭示，此系爭案於其專利說明書中所自承之事實，系爭案顯然違反專利法等相關規定，被上訴人竟未予詳查，即作成系爭專利審定，明顯違法。㈢、系爭案之申請專利範圍第6項所界定之構造中，與電子元件所焊接之鍍孔相連接之電源（或接地）並未以設於該基板表面之電源走線（或接地走線）為限，且該項所界定之構造中並未將該基板表面具有電源走線及接地走線載明為必要構成要件。因此，若一引證案中，不論其與電子元件所焊接之該鍍孔相連接之電源（或接地）為該基板內之電源層（或接地層）或為該基板表面之電源走線（或接地走線），均符合系爭案之專利範圍所界定之構造，即可確定系爭案之技術內容已為引證一、二所揭露之事實。再者，如將系爭案與引證一之構成要件逐一進行比對，可明顯看出系爭案申請專利範圍之主要技術構成，於其申請前即已由引證一所揭示。容或系爭案之焊罩開口暨墊片之設計由字面上觀之，似有較引證一之焊墊18多了焊罩開口之構成，惟由引證一之圖式觀之並依常理判斷，基板表面20上如不開設有等同於系爭案之焊罩開口，則焊墊18自無法與鍍孔30連通。是以，系爭案之焊罩開口自應屬能由熟習該項技術者得依常理直接推導者，實為得由引證一之焊墊18之構成所得涵蓋者，較之引證一之焊墊18之構成亦不見任何功效之增進。同時，系爭案之電源走線301及接地走線302雖係藉導線A連接於晶片之電源墊片及接地墊片，而引證一之電源平面24與接地平面26則係通過鍍孔30及焊墊18以覆晶方式接連於晶片12上。然而，熟習半導體封裝技術者皆知焊線與覆晶方式係屬業界習用之電性連接技術，故系爭案之導線連接方式亦實為可直接推導而難謂有任何功效之增進。基此，系爭案之主要技術內容含能由熟習該項技術者直接推導之部分，實與引證一完全相同，而難稱有允符專利要件之處。㈣、由引證二說明書所載內容暨圖式觀之，即可知引證二係包括由各層面10、14、18、20、24、30、34、38、42、46及50所組成之基板，包含有電源層12、接地層22、以及多數鍍孔，該等鍍孔係分別地連接至電源層12及接地層22；一基板表層50，其上設有得與鍍孔相連之焊墊52及54；以及晶片A與晶片B，係分別跨接於該等與鍍孔相連之焊墊52及54，使得與該電源層12及接地層22形成通路。將系爭案與引證二之技術構成比對，可明顯看出系爭案申請專利範圍之主要技術特徵，於其申請前即已由引證二所揭示。容或引證二之焊墊52及54並非藉由鍍孔直接而係間接地與電源層12及接地層22相連接，惟如引證二說明書所述者，此種鍍孔之配置與導路之規劃係屬習知之範疇，是以系爭案之墊片採直接經鍍孔303與電源走線301及接地走線302連接之方式實亦應屬熟習該項技術者得直接導出。同時，鑒於積體電路晶片、容電器或電容等皆屬電子元件之範疇，因此系爭案以不同於晶片之其他電子元件311、312來置換引證二之晶片，實為習知元件之單純更換而仍應屬可直接推導者。此外，系爭案之焊罩開口亦如前所陳，當屬可直接推導而無功效之增進。鑒此，系爭案之主要技術特徵含能由熟習該項技術者直接推導之部分，早已由引證二加以揭示，故申請前已見於刊物者，實無任何新穎性或進步性可言。至於系爭案說明書之圖式所繪示之環繞晶片區310之電源走線301及接地走線302之配置，於其申請前便由引證三所揭示。由引證三說明書所述內容暨圖式，可明確看出引證三之第一圖即揭露了環繞於晶片區12之接地走線18及電源走線24之配置方式。此種配置方式即相同於系爭案說明書第三圖所示，環繞晶片區310之電源走線301及接地走線302之配置所揭露。㈤、按系爭技術焊罩開口與電子元件跨接電源平面與接地平面，均屬於半導體上之習知技術。亦即當業者欲在面板上佈焊罩層時，必然含在電子元件上開口，業者欲節省空間時，必然會將電子元件置於接地部與電源部上方，此均為引證案所揭露。再依原審法院理由見解，原審法院對於引證一至三已同意上訴人所陳之技術結合之處，如三者可結合，則達成所謂「可於基板上之電源與接地走線之間，甚至於鍍孔之間，直接跨接電子元件，不須變更基板原有之電路佈局」，本屬實施引證技術之必然結果，今原審法院未指陳兩者技術有何差異，而僅以系爭案產生之習知效果推論出結合引證一至三不能輕易達成，在論理法則推斷上顯有誤解，應有判決違背論理法則之違法。為此，請撤銷訴願決定及原處分。
二、被上訴人則以：㈠、美國專利第0000000號案為於異議期間並未提出之證據，該專利案與異議引證之證據並不相同，係為新證據而應不予論究，並無判決適用法規不當之違背法令情事。㈡、系爭案之技術特徵應包含其各獨立項之整體技術內容，例如第1項獨立項中基板上位於晶片區與內腳區之間之電源走線及接地走線，具有對應之特定焊罩開口之焊罩層覆蓋在基板表面，使電源走線及接地走線之部分位於焊罩開口，以及電子元件跨接於基板表面上之開口，而與電源走線與接地走線分別直接連接，不需另設引線。上訴理由並未針對系爭案之技術特徵與引證案比較，自不能據以論斷系爭案之新穎性及進步性。㈢、證據一是在基板表面上設置複數焊墊，焊墊之設置數量及位置形態對應於特定之元件底面之焊球，各焊墊分別直接向下經由鍍孔而連接至基板內部之第一電源平面，第一接地平面及第一信號層。相較於系爭案而言，證據1中實際上在基板表面並無該系爭案第1項獨立項之技術特徵關鍵所在之電源走線及接地走線之設置，亦無系爭案第1項及第6項之技術特徵中具有特定之焊罩開口之焊罩或焊罩層之設置，二者之技術明顯並不相同。在功效考量上，證據一各焊墊之間並無加強絕緣及防止焊錫溢流之機制，但系爭案之焊罩以其開口作為電子元件之跨接點，其相對之下確可加強各接點之絕緣及防止焊錫溢流出各接點，系爭案仍具有新穎性及進步性。㈣、證據二之技術內容實質上與證據一大部分相同，其基板表面上設置複數焊墊，部分焊墊經由鍍孔垂直地向下連接至基板內部之薄膜電阻後再連接至電源層、接地層或經由低電阻之路層而將特定之焊墊互相連接，多個晶片以其底部之焊球而焊植在該等自基板表面向上突設之焊墊上。相較之下，證據二實際上並未在基板表面上跨接晶片以外之電子元件，不具有系爭案第1項之電源走線及接地走線，亦不具有第1項及第6項之具有特定之焊罩開口之焊罩或焊罩層，故上訴理由所述者並非事實。另一方面，即使結合證據一、二之技術，其仍然不具有系爭案第1項之電源走線及接地走線，亦不具有第1項及第6項之具有特定之焊罩開口之焊罩或焊罩層之設置及其對應之功效增進，故上訴理由所述亦非事實。㈤、證據三之BGA基板頂面有一中央晶片區，其晶片安裝表面設有導熱鍍孔，基板之中間區域包含接地匯流排，電源匯流排及五個匯流排段形成用以供電至晶片之公共走線，證據三並未述及其基板內部之相關電路層之結構內容。證據三實質上並無揭示系爭案第1項及第6項之具有特定之焊罩開口之焊罩或焊罩層之設置，亦未揭示其於基板表面可利用該焊罩開口以供電子元件跨接，證據三之基板表面上實際上並無可供晶片以外之電子元件焊接而設置於其上之空間，故證據三與證據一、二並非可任意地予以結合者；即使牽強地結合證據一、二、三之技術，其仍然不具有系爭案第1項及第6項之具有特定之焊罩開口之焊罩或焊罩層之設置，故系爭案相對於證據一、二、三或其間之結合，仍具有新穎性及進步性，上訴理由所述係不足採信等語，資為抗辯。
三、參加人參加意旨略謂：㈠、上訴人所謂之美國專利第5,825,628號專利因屬系爭案專利說明書中所提之先前技術，因此乃可認是補強證據，此般主張顯然誤解補強證據之定義及准許一個月期間補提證據之原意，蓋異議、舉發等公眾審查程序之所以限制證據、理由的提出，乃為程序安定與經濟之要求，避免雙方當事人一再提呈新的證據，以致整體程序懸而未決，無法做出相關的處分與認定，因此，所謂例外的准許可以補提補強證據，必須是該等證據與異議人或舉發人於異議、舉發程序中，所用以主張系爭專利無效之證據有所關連，始屬補強證據。而查異議人於異議程序中，用以主張系爭案不具專利要件的證據包括：美國專利第0000000號專利、美國專利第0000000號專利及美國專利第0000000號專利，其中，所謂之美國專利第5,825,628號專利並不在其用以主張系爭案不可准予專利的證據之列，今上訴人為自圓其說，主張該美國專利第5,825,628號專利因記載於系爭案說明書中，故即屬補強證據，苟如其言，以其於異議程序中所奉之異議證據美國專利第0000000號專利為例，其內文所引之關連與不關連的其他專利多達數十件，則如此無限衍伸，由此足見，上訴人主張顯不可採。㈡、上訴人未於異議階段對系爭專利申請專利法範圍第6項有任何質疑，直至行政訴訟階段始又針對系爭案中先前未予提出之申請專利範圍第6項加以爭執，任意地變更具先前所主張應判斷、審理之範疇，顯對系爭專利之申請人即本案參加人造成突襲，除有違當事人主義應適時提出主張之訴訟法基本法理外，並顯係浪費司法資源。另查，上訴人於異議階段既未對申請專利範圍第6項有所爭執，對此等上訴人並無異議之申請專利範圍，參加人自也不須再就系爭案申請專利範圍第6項之範圍另行斟酌，倘許上訴人於行政訴訟階段另行攻擊異議階段所未主張之申請專利範圍，不僅程序上對專利申請人造成突襲，而有違公平正義之要求，並且，若以原無爭議之專利部分，再加審酌，縱使參加人回歸異議階段一切得以主張之權利，亦有違法安定性與訴訟經濟之要求。電子元件佈置相關連之技術手段，而與系爭案所欲解決之問題點無涉，不論依據專利審查基準或美國專利實務，一般研發常情，為達到系爭專利所得到之技術特徵，本即難以徵詢、探查此一先前技藝，如何能以事後，將系爭案割裂支解，再一一尋求各部分技術內容是否被分別揭露以拼湊結合，並據以論斷系爭案乃輕易完成。㈢、再者，參加人必須特別指出相較習知技藝之每一電子元件需設置兩鍍孔以連接至封裝基板內層之電源平面與接地平面，系爭案係將電子元件跨接在基板之上緣表面之一接地走線及一電源走線（其上仍覆蓋有焊單層），亦即電子元件之一電極接觸接地走線，另一端電極接觸電源走線，而該等接地走線及電源走線各透過至少一個鍍孔以向下連接至基板之接地平面以及電源平面，透過此種設計，欲安置多數電容（電子元件）時，只要將電容之一端連接至接地走線之任一處（接地環），而電容之另一端則連接至電源走線之任一處（電源環），即可使電容（電子元件）之兩接點分別連接電源平面與接地平面之不同電位。簡言之，系爭案是將電子元件之兩端接點分別定性連接在封裝基板表面電源走線與接地走線上，所以只要針對各電源走線或接地走線分別設置一鍍孔以連接至基板內層之接地平面與電源平面，則任何欲裝設之電容只要跨置於接地走線與電源走線之上即可達到接地與電源連接之效果，而不需如習知技藝必須針對每一電容個別設置鍍孔以分別與基板上之接地平面與電源平面連接，從而增加了基板布局之自由度；此種情形，正如任何人取用水源只需取用地表上之環狀水道之水，亦即任何人只需透過此環狀水道即可連接水源，而不需自行鑿井或遷就已鑿好之井一般。㈣、上訴人所陳稱之引證一（US5,786,630），其每一電子元件之位置，係對應至基板之接地平面與電源平面之兩鍍孔，透過該等鍍孔以向下連接至接地平面以及電源平面；而引證二（US5,635,761）所揭示之晶片，其亦透過基板上之複數個鍍孔分別與接地平面、電源平面電性連接。簡言之，引證
一、二所揭示之技術特徵即如前所述之習知技藝一般，欲在基板上設置電子元件即必須分別對應設置相應的複數個鍍孔，以使該電子元件能向下垂直連接至基板之接地平面與電源平面；反觀，系爭案係將電子元件安置於基板上緣之接地走線及電源走線上，而接地走線與電源走線則分別透過一個以上之鍍孔連接至封裝基板之接地平面與電源平面，兩者技術特徵顯然不同。而引證三之基板中間區域雖謂包含有接地匯流排、電源匯流排，惟其並未指示任何與在兩特定之焊罩開口間設置電子元件，並設置接地走線與電源走線連接封裝基板之接地平面與電源平面之技術，亦即，引證三亦不具有與系爭案專利技術特徵相同之技術。㈤、查引證一、二乃屬習知技藝之範疇已如前所述；引證三具有之匯流排即便可解釋為接地走線、電源走線，其完全沒有提到電子元件，如電容，與封裝基板有關，更不論該引證案有教導或建議電子元件與接地走線、電源走線之配置關系。相較於引證案，系爭案係電子元件設置於基板上之接地走線與電源走線上，透過焊罩層之開口，以將複數個電子元件，分別與基板之接地走線與電源走線連接，而不需改變基板之既有線路配置方式，此一創作大大增加了基板布局之自由度。故系爭案在效果上克服了先前技藝中存在的問題點，具備好用且實用之條件，其具有功效之增進而符合新型專利之進步性要件，實為顯然。
四、原審斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，以：半導體封裝領域之一般技術者固均瞭解，基板表面皆形成有一絕緣層用以保護基板表面之電路。惟引證一、二所揭示之技術特徵，其欲在基板上設置電子元件即必須分別對應設置相應的複數個鍍孔，以使該電子元件能向下垂直連接至基板之接地平面與電源平面。系爭案則係將電子元件安置於基板上緣之接地走線及電源走線上，接地走線與電源走線則分別透過一個以上之鍍孔連接至封裝基板之接地平面與電源平面，兩者技術內容並不相同。引證三雖具有系爭案上述之基板構形，但並不具有系爭案設於上述基板上之具有數個焊罩開口以對應於該電源走線與接地走線使後兩者之一部分可自開口露出之焊罩層，以及於其上跨接於兩焊罩開口間之電子元件之技術內容。系爭案技術特徵主要在不改變基板300原有電源走線301、接地走線302、數個鍍孔303及電路布局情況下，祇在原有的電源走線301、接地走線302及數個鍍孔303上設有焊罩開口304及305供電子元件311及312斜跨接，使得該基板的表面空間獲得充分利用。系爭案於上述基板上之具有數個焊罩開口以對應於該電源走線與接地走線使後兩者之一部分可自開口露出之焊罩層，可於基板上之電源與接地走線之間，甚至於鍍孔之間，直接跨接電子元件，不須變更基板原有之電路布局，自具有技術功效之增進，尚非屬結合引證一至三之技術所能輕易達成。上訴人主張由引證一、二結合引證三可以證明系爭案不具進步性一節，並非可採。又系爭案申請專利範圍第6項已載明電子元件在該基板表面上跨接於該焊罩開口與該電源及接地形成通路，而該基板不需要另設鍍孔及引線連接至該電源及接地。該技術內容與引證一之基板之焊墊上植焊IC晶片之多數焊球以及容電器之焊球，上述各焊墊經由鍍孔分別連接至基板內之第一電源平面，第一接地平面及第一信號層，以及引證二基板具有多數鍍孔分別垂直連接至基板內之電源層、接地層或其他層，多個晶片以多數焊球焊植於基板表面之焊墊顯有不同。而其差異部分技術功效之增進，亦如前述。至於上訴人另主張系爭案申請專利範圍第6項所界定之系爭案技術內容未充分揭露或與系爭案所欲達成之功效與目的係相互矛盾，給予該獨立項專利，顯係重大明顯瑕疵，且其技術內容早為美國專利第5,825,628號習知技術所揭示一節。經查，依上訴人於90年4月30日之異議申請書之記載，上訴人於異議時係以系爭案之技術內容可由引證一與引證三之輕易組合，或引證二與引證三之輕易組合而加以完成，而主張系爭案不具進步性。但上訴人於異議時並未主張系爭案申請專利範圍第6項所界定之系爭案技術內容未充分揭露或與系爭案所欲達成之功效與目的係相互矛盾，給予該獨立項專利，顯係重大明顯瑕疵，且其技術內容早為美國專利第5,825,628號習知技術所揭示等異議事由。因此，該等異議事由顯為原審法院審理中所提出之新事由。再按，依本件異議審定時專利法第102條第2項之規定，異議人補提理由及證據，應自異議之日起一個月內為之。因此，新型專利異議人未於上述期限內補提之異議理由及證據，異議審定時已無從加以審究，該理由及證據自毋庸於行政訴訟審理中加以審酌，而屬得否另案異議或舉發（新法已刪除異議制度）之問題，此係專利法關於異議理由及證據之特別規定，自應優先適用，此與行政法院於撤銷訴訟，應依職權調查證據，係屬二事。從而上訴人主張系爭案申請專利範圍第6項所界定之技術內容未充分揭露或與系爭案所欲達成之功效與目的係相互矛盾，給予該獨立項專利，顯係重大明顯瑕疵，且其技術內容早為美國專利第5,825,628號習知技術所揭示等異議事由既屬新異議事由，因該事由未經被上訴人審查，非原處分之範圍，且該新事由之提出已逾上開新型異議補提理由及證據，應自異議之日起一個月內為之期間，應屬得否另案異議或舉發之問題，尚無從於本件加以審酌論究。故上訴人該部分之異議理由，亦不能執為本件有利上訴人判斷之論據。綜上所述，上述引證案不足證明系爭案不具新穎性及進步性，從而被上訴人據此認系爭案尚未違反系爭案核准審定時專利法第98條第1項第1款、第2項之規定，而為異議不成立之處分，於法並無不合，訴願決定予以維持，亦屬妥適。因而為上訴人敗訴之判決。
五、本院按凡對物品之形狀、構造或裝置之創作或改良，而可供產業上利用者，得依法申請取得新型專利，固為系爭專利核准審定時專利法第97條暨第98條第1項所明定。惟如其「新型係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效時」，仍不得依法申請取得新型專利，復為同法第98條第2項所明定。本件參加人於88年9月22日以系爭案向被上訴人申請新型專利，經被上訴人編為第00000000號審查，准予專利。公告期間，上訴人以其有違核准審定時專利法第98條第1項第1款及第2項之規定，不符新型專利要件，對之提起異議，案經被上訴人審查，於91年7月31日以（91）智專三（二）04024字第09189001765號專利異議審定書為異議不成立之處分。上訴人不服，循序提起本件行政訴訟。查系爭「BGA基板電路模組之焊罩構造」新型專利案包括一基板，其包含一電源走線，一接地走線及數個鍍孔，該電源走線及接地走線位於1晶片區的周圍及內接腳區域之間，該電源走線及接地走線供導線連接於一晶片之電源墊片及接地墊片；一焊罩層，其設有數個焊罩開口分別對應於該電源走線及接地走線，使該焊罩層蓋於該基板表面時，該電源走線及接地走線部分位於該焊罩開口；及一電子元件在該基板表面上跨接於該焊罩開口與該電源走線及接地走線形成通路，而該基板不需要另設引線連接至該電源走線及接地走線；次查引證一具有一基板，包含有位於晶片區周圍之電源平面，接地平面，以及數個鍍孔，該等鍍孔又分別連接至基板內之電源平面及接地平面之鍍孔相連之焊墊，在該基板表面上又有一容電器跨接於該等與鍍孔相連之焊墊，使與該電源平面及接地平面形成通路；復查引證二具有由各不同層面所組成之基板，包含有電源層、接地層，以及多數鍍孔，該等鍍孔係分別連接至電源層及接地層，在一基板表層上設有得與鍍孔相連之焊墊二個，又二晶片分別跨接於該等與鍍孔相連之焊墊，使得與該電源層及接地層形成通路；又查引證三之BGA基板頂面有一中央晶片區，晶片表面設有導熱鍍孔，基板之中間區域包含例如接地匯流排，電源匯流排，及五個匯流排段形成用以供電至晶片之公共走線。經將系爭案與引證一、二、三加以比較，引證一、二所揭示之技術特徵，如欲在基板上設置電子元件即必須分別對應設置相應的複數個鍍孔，以使該電子元件能向下垂直連接至基板之接地平面與電源平面，然引證一、二均未具有對應於系爭案於基板上之電源走線及接地走線之設置，亦無對應於系爭案具有焊罩開口之焊罩設置，而系爭案則係將電子元件安於基板上緣之接地走線及電源走線上，接地走線與電源走線則分別透過一個以上之鍍孔連接至封裝基板之接地平面與電源平面，兩者技術內容並不相同；又引證三並無對應於系爭案具有焊罩開口之焊罩層，亦未在兩特定之焊罩開口間焊接電子元件於電源走線與接地走線之間或於兩鍍孔之間，故引證三亦不具有與系爭案特徵相同之技術；另查系爭案在基板上具有數個焊罩開口以對應於該電源走線與接地走線使後兩者之一部分可自開口露出之焊罩層，可於基板上之電源與接地走線之間，甚至於鍍孔之間，直接跨接電子元件，不須變更基板原有之電路布局，自具有技術功效之增進，尚非屬結合引證一至三之技術所能輕易達成，是引證案均不能證明系爭案不具新穎性及進步性，被上訴人以系爭案未違反系爭案核准審定時專利法第98條第1項第1款、第2項之規定，而為異議不成立之處分，訴願決定予以維持，均無不合，原審併予維持，並駁回上訴人在原審之訴，經核於法尚無違誤。上訴意旨略以：上訴人於原審程序所提之美國專利第0000000號證據為補強證據，原審未予審酌，有判決適用法規不當之違法；系爭案申請專利範圍第6項所稱BGA基板電路模組之焊罩構造，不需另設引線連接至電源走線及接地走線供電子元件跨接，已為引證案所揭露；系爭案之焊罩開口得由引證一之焊墊之構成所得涵蓋，而系爭案之電源走線與接地走線則屬熟習半導體封裝技術者所習用之技術；系爭案申請專利範圍之主要技術特徵早於其申請前即由引證二所揭示；又系爭案環繞晶片區電源走線及接地走線之配置，亦早由引證三所揭示；另原審認結合引證一至三無法達成系爭案功效，係僅以系爭案產生之習知效果推論即認結合引證一至三不能輕易達成，而未指陳兩者技術有何差異，亦有判決違背論理法則之違法云云。惟查上訴人於異議程序中，用以主張系爭案不具專利要件之證據僅引證一、二、三，而不包括美國專利第0000000號專利，是原審對之未加以審酌論究，自無不合；次查原判決就系爭案申請專利範圍第6項已載明電子元件在該基板表面上跨接於該焊罩開口與該電源及接地形成通路，而該基板不需另設鍍孔及引線連接至該電源及接地等技術內容與引證一、二均有所不同，系爭案有技術功效之增進，已於判決中詳述其認定之理由；復查原判決就系爭案申請專利範圍之主要技術與引證一、二、三均有不同，亦於判決中加以認定，並詳加說明其認定之理由；末查原審就結合引證一至三無法達成系爭案功效一節，更於判決理由說明：系爭案於基板上之具有數個焊罩開口以對應於該電源走線與接地走線使後兩者之一部分可自開口露出之焊罩層，可於基板上之電源與接地走線之間，甚至於鍍孔之間，直接跨接電子元件，不須變更基板原有電路布局，自具有技術功效之增進，尚非屬結合引證一至三之技術所能輕易達成；經核原判決所為認事用法，既無判決不備理由，亦無判決違背論理法則，更無判決適用法規不當之違法，是上訴意旨指摘原判決不當各點均無可採，其據以聲明廢棄原判決，難認為有理由，應予駁回。據上論結，本件上訴為無理由，爰依行政訴訟法第255條第1項、第98條第3項前段，判決如主文。
中 華 民 國 96 年 3 月 1 日
第四庭審判長法 官 劉 鑫 楨
法 官 陳 秀 美法 官 梁 松 雄法 官 劉 介 中法 官 戴 見 草以 上 正 本 證 明 與 原 本 無 異中 華 民 國 96 年 3 月 2 日
書記官 郭 育 玎