最 高 行 政 法 院 判 決
96年度判字第00750號上 訴 人 威盛電子股份有限公司代 表 人 甲○○ 送達處所同上訴訟代理人 郭雨嵐律師
陳信至律師被 上訴 人 經濟部智慧財產局代 表 人 乙○○ 送達處所同上
參 加 人 丙○○上列當事人間因發明專利異議事件，上訴人對於中華民國94年6月16日臺北高等行政法院93年度訴字第388號判決，提起上訴。
本院判決如下：
主 文上訴駁回。
上訴審訴訟費用由上訴人負擔。
理 由
一、本件上訴人主張：㈠、本件上訴人於民國90年1月12日以「增加接地平面電連通路的格狀陣列封裝體及封裝方法」（下稱系爭案），向被上訴人申請發明專利，經其編為第00000000號審查，准予專利。引證l係PGA而非BGA之封裝，該圖式中之中央晶片座14（central chip site）上具有一晶片15（chip），而晶片座14係以金屬合金屬膜，且晶片15係以銀充填環氧樹脂或其他習知技術手段連結於晶片座14，如其圖
1、圖4A、4B及圖4C所示，晶片15連同晶片座14之底部，並無任何接腳，亦即其未具同等於系爭案之中央陣列。另依引證1說明書第4欄第58行起於描述PGA封裝底部之圖式，其每一方格（square）代表一單一插腳（Pin）16，且於典型地利用上，每一封裝12上之被選取之插腳被保留供為電源（Power）及接地（ground）連結，其分別以符號P及G代之，而多餘之插腳16則保留為檢測功能（testfunction）時脈訊號（clocksignal），以符號T及C代之。依此比對圖4A，4B及4C時，由於前述之每一方格代表一單一插腳，且插腳圖號16，20及22都分別指向空格，因此除了含晶片15（CHIP）之晶片座14外，其外圍所有部分俱為插腳（Pin）。是以，引證1所指示者，係為晶片座14之外圍每一方格均具插腳，形、滿佈或密佈狀態，並無分割出任何陣列，其根本不具系爭案分別分隔出之外陣列、中間接觸墊群及中央陣列，更無揭示包括至少一接地接觸部位等同於系爭案中間接觸墊群，亦無法形成如系爭案之第三距離及第四距離之技術特徵。因此，被上訴人稱引證1包含有至少一接地接觸部位，等同於系爭案中間接觸墊群，該引證1亦包括如同系爭案之外陣列之認定云云，與事實不符。㈡、引證1所揭示者係PGA而非BGA封裝技術，由於晶片接點密度與數量有限，其訊號接點、電源接點是隨意分佈。在引證1對於上述之電源接點、接地接點提出對稱性規劃，如其圖示4A、4B、4C所示，藉以使堆疊之晶片可以任何旋轉，達到具有彈性且較高密度的彈性連接。亦即，為了達到引證案所述之彈性五高密度之接點設計，引證1提出之電源接點、接地接點為對稱性排列目的在使上下堆疊之晶片可任意旋轉，而非提出一電源接墊群中配置一接地接墊。蓋PGA封裝由於晶片接點密度與數量有限，尚未能提出將相同性質之接點規劃成一群組（group）之概念，只有在BGA發展中始開始提出接地接墊群、電源接墊群之概念，其中接地接墊群位於晶片之下方，且電源接墊群包圍該接地接墊群。系爭案之目的乃在解決該接墊群設計所衍生之電流遲滯及散熱問題，而引證l之PGA封裝尚無接墊（腳）群之概念，自無從教導或暗示該接墊群所產生之問題及解決手段。進一步來說，系爭案在中間接墊群（電源接墊群）中設置至少一接地接墊，使封裝體的接地平面在中央部份與周圍部分能仍保有寬闊的電連接通道，此一功能自非引證1所能教導或暗示。㈢、由系爭案之申請專利範圍觀之，接地接觸墊係設於中間接觸墊群，而該中間接觸墊群係被進一步定義為：「設於該中央陣列及該外陣列之間，該中間接觸墊群與該中央陣列相距一第三距離，該外陣列與該中間接觸墊群相距一第四距離」等限制條件，俱為引證1所不具備者，究其原因，乃因引證1根本就無法區分出中央陣列、外陣列以及中間接觸墊群之故，自無教示在中央部分與周圍部分能仍保有寬闊的電連接通道，作為散熱途徑以增加封裝體之散熱效率之作用效果。被上訴人以毫不相干之引證l列為結合證據，自屬不當。㈣、原判決一方面認定「引證1與系爭案之技術目的、結構、功效有所差異，為被上訴人所不否認」、「引證1實際或實物之晶片（chip）以外地區是否為滿佈接腳，不能形成（區分出）系爭案所需之中央陣列，外陣列，以及中間接觸墊群之構造特徵」，卻又同時認定「引證1之圖4確亦有揭示相當於系爭案外陣列之圖示」，其判決理由顯屬矛盾，當然為違背法令。更何況，原判決理由僅交代「引證1之圖4確亦有揭示相當於系爭案『外陣列』之圖示」，即率爾推論「由該引證1圖4所標示之G（接地）與P（電源）交錯配置圍繞晶片（chip）之教示，熟悉該項技術領域之人自可輕易由引證1圖式之技術教示轉用於引證2之技術內容中，以增加習知BGA封裝體之接地平面電連通路」云云，但就上訴人所主張引證1根本不具系爭案分別分隔出之「中間接觸墊群」及「中央陣列」，更無揭示系爭案在中間接墊群（電源接墊群）中設置至少一接地接墊、亦無法形成如系爭案之第三距離及第四距離之技術特徵等上訴理由卻恝置不論。惟上訴人上開主張是否可採，攸關認定系爭案是否未具進步性而得否給予專利之判決結果，原判決對此影響判決結果之重要事證，未於判決理由載明不採之理由，遽為不利上訴人之判決，自有判決理由不備之違誤。㈤、原判決對攸關認定系爭案是否未具進步性而得否給予專利等影響判決結果之重要事證，未於判決理由載明不採上訴人所主張引證1與引證2均無法提供系爭案散熱功效之理由，遂為不利上訴人之判決，上訴人於原審主張：由系爭案之申請專利範圍觀之，接地接觸墊係設於中間接觸墊群，而該中間接觸墊群係被進一步定義為：「設於該中央陣列及該外陣列之間，該中間接觸墊群與該中央陣列相距一第三距離，該外陣列與該中間接觸墊群相距一第四距離」等限制條件，俱為引證1所不具備者，究其原因，乃因引證1根本就無法區分出中央陣列、外陣列以及中間接觸墊群之故，被上訴人以毫不相干之引證l列為結合證據，自屬不當，且專利之申請專利範圍應整體觀之，而非只取其中之一特定特徵。然原判決率爾認定熟習該項技術者經由引證1、引證2所揭露技術之轉用及結合既可輕易完成系爭案之構造技術特徵云云，但未於判決理由載明不採上訴人所主張申請專利範圍應就系爭案之中央陣列、外陣列、中間接觸墊群及其第三、第四距離限制整體觀察比較，而非只取其中之一特定特徵之理由，遽為不利上訴人之判決，自有判決理由不備之違誤。㈥、原判決將系爭案組成之中央陣列、外陣列、中間接觸墊群及其第三、第四距離限制等各個構件分離，一一析解再單獨與引證1及引證2相比較，而不論中央陣列、外陣列、中間接觸墊群其相互連接關係之整體性構成，更忽略在中間接觸墊中因配置接地接墊保有寬闊的電連接通道，作為散熱途徑以增加封裝體之散熱效率之作用效果，卻遽稱系爭案為習知技術之轉用及結合即可輕易完成云云，原判決顯屬違法。㈦、「PGA」封裝技術既與「BGA」封裝技術分不同之技術領域，則熟悉「PGA封裝技術領域之人，如何可輕易由引證1圖式有關「PGA」之封裝技術教示轉用於引證2「BGA」之技術內容，遑論增加習知「BGA」封裝體之接地平面電連通路，今原審未遑深究，逕謂經由引證1、引證2所揭露分屬「PGA」封裝與「BGA」封裝技術領域之技術之轉用及結合，即可輕易完成系爭案之構造技術特徵，以達到該技術功效云云，原判決顯屬違法。為此，請廢棄原判決，撤銷訴願決定及原處分。
二、被上訴人則以：㈠、上訴理由主要皆將系爭案與引證1作比較，完全忽略被上訴人之審定理由係因系爭案除其中間接觸墊群中包含有至少一接地觸墊外，其他之全部特徵皆已揭露於引證2中，而該引證1雖另有其他的目的、結構與功效，但引證1之CHIP周圍所標示之G與P亦如同系爭案係用於提供封裝體作電源與接地的連接，且亦如同系爭案包含有至少一接地接觸部位，故就引證1之該部份而言，其目的、結構及功效，確與系爭案之中間接觸墊群乃相同者，系爭案將該引證1之技術手段運用於引證2中，且僅單純用以增加習知球格陣列封裝體之接地平面電連通路，為熟習該項技術者所能輕易完成，不具進步性，且系爭案因增加電連通路而增加散熱效果亦屬顯而易知。㈡、被上訴人之審定理由已具體指出引證2之第5圖及系爭案發明背景中之第2圖，皆已在圖式中清楚地揭示了系爭案所定義之各項距離上之特徵，故被上訴人並未認定引證1具備該等限制條件，亦認為引證1、2不能證明系爭案不具新穎性。㈢、又被上訴人之審定理由並未將系爭案之各個構件分離比較，而係整體的比較。系爭案只是單純的在習知（如引證2）中間接觸墊群中包含有至少一接地觸墊，其目的只是增加習知球格陣列封裝體之接地通路而已，故引證1雖係PGA封裝，但其有關接地接觸部位之運用，與系爭案之接地觸墊乃相同之技術領域，其轉用於引證2，確為所屬技術領域之人士所能輕易完成者，系爭案自不具進步性等語，資為抗辯。
三、原審斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，以：系爭案除中間接觸墊群中包含有至少一接地接觸墊外，其他之全部構造特徵均已為引證2所揭露。雖然引證1與系爭案之技術目的、結構、功效有所差異，為被上訴人所不否認。但不論引證1實際或實物之晶片（chip）以外地區是否為滿佈接腳，不能形成（區分出）系爭案所需之中央陣列，外陣列，以及中間接觸墊群之構造特徵。但由引證1之圖4僅顯示晶片（chip），環繞周圍所標示之G（接地）與P（電源）之圖例，且是提供封裝體作為電接地與電源之連結，引證1之圖4確亦有揭示相當於系爭案外陣列之圖示。則由該引證1圖4所標示之G（接地）與P（電源）交錯配置圍繞晶片（chip）之教示，熟悉該項技術領域之人自可輕易由引證1圖式之技術教示轉用於引證2之技術內容中，以增加習知BGA封裝體之接地平面電連通路。上訴人主張引證1之目的、技術手段與功效均與系爭案迥異，任何熟悉此技術者難結合引證1與引證2，無法由此推論系爭案缺乏進步性一節，尚非可採。因此，熟習該項技術者經由引證1、引證2所揭露技術之轉用及結合既可輕易完成系爭案之構造技術特徵，以達到該技術功效，系爭案之前揭結構特徵自不能謂具進步性。而系爭案之方法專利請求項亦均係以前揭構造內容作為其封裝方法之技術特徵，系爭案之構造特徵既已不具進步性，上述方法專利請求項亦不具進步性。再由前揭系爭案申請專利範圍物之請求項及方法請求項之附屬項的附屬特徵觀之，均屬就獨立項之技術內容之細部描述，均未脫離獨立項前述技術特徵，同樣不具進步性。至於上訴人主張系爭案之美國相對應案2003年2月4日取得美國第0000000Ｂ2號專利，引證1及引證2亦同為美國專利，足見此三件專利於美國俱符合專利要件部分。經查，各國專利法制不同，審查基準亦有差異，系爭案於他國對應案與引證案併存之情形，自不能於國內比附援引，作為引證1、2之結合不能證明系爭案不具進步性之論據。綜上所述，系爭專利係運用申請前既有之技術，而為熟習該項技術者所能輕易完成，且未能增進功效，被上訴人以系爭案違反前揭專利法第20條第2項規定，而為異議成立不予專利之處分，應屬合法，訴願決定予以維持，亦屬妥適。因而為上訴人敗訴之判決。
四、本院按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，得依系爭專利核准審定時專利法第19條暨第20條第1項之規定申請取得發明專利。惟其發明如係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，仍不得依法申請取得發明專利，復為同法第20條第2項所明定。本件上訴人於民國90年1月12日以「增加接地平面電連通路的格狀陣列封裝體及封裝方法」，向被上訴人申請發明專利，經其編為第00000000號審查，准予專利。公告期間，參加人提出異議，經被上訴人以92年4月24日（92）智專三
（二）04024字第09220405130號審定書為異議成立，應不予專利之處分，上訴人不服，循序提起本件行政訴訟。查系爭「增加接地平面電連通路的格狀陣列封裝體及封裝方法」發明專利案，係一種格狀陣列封裝體，包含有一具有上表面與下表面之基板，該基板之下表面上包括有：一中央陣列，其包含有數個接觸墊，而兩最相鄰之接觸墊相距為第一距離，一外陣列，其包含數個接觸墊，而兩最相鄰之接觸墊相距為第二距離，以及一中間接觸墊群，包含有至少一接地接觸墊，用來提供該封裝體電連接至地端之途徑，而該中間接觸墊群係設於該中央陣列及該外陣列之間，該中間接觸墊群與該中央陣列相距為第三距離，又該外陣列與該中間接觸墊群相距為第四距離，第三距離與第四距離均大於第一距離與第二距離，其目的在於提供一種增加接地平面電連通路的球格陣列封裝體與形成此種封裝體之方法，以改善習知封裝體接地平面受電路導通切割之缺點。次查引證1係1995年8月8日公告之美國第0000000號專利案，其結構包括裝置用以切割積體電路成至少兩個次電路，其中每一個次電路具有複數個訊號連接墊及複數個電源連接墊，複數個電子封裝裝置用以黏著該次電路以便每一個次電路被黏著至一相對應的封裝裝置，每一個封裝裝置具有複數個輸入及輸出腳位，每一個封裝裝置彼此為水平的排列，又第一連接裝置用以黏合該些訊號連接墊及該些電源連接墊至每一個封裝裝置的腳位，即引證1亦提供封裝體作電源與接地的連接，且包含至少一接地接觸部位，又查引證2係2000年5月2日公告之美國第0000000號專利案，其係一種格狀陣列封裝體，在其基板之下表面上包括有一中央陣列，包含有數個接觸墊，一外陣列亦包含有數個接觸墊，以及一中間接觸墊群，包括中間觸墊群與中央陣列及外陣列之距離的相對大小關係之技術內容；經將系爭案與引證1、2加以比較，引證1之接地接觸部位，其目的、結構及功效與系爭案之中間接觸墊群相同，又系爭案除中間接觸群中包含至少一接地接觸墊外，其他之全部構造特徵均已為引證2所揭露，又由引證1圖4所標示之G（接地）與P（電源）交錯配置圍繞晶片之揭示，則熟習該項技術領域之人自可輕易由引證1圖式之技術揭示轉用於引證2之技術內容中，以增加習知BGA封裝體之接地平面電連通路，即熟習該項技術者經由引證1、2所揭露技術之轉用及結合當可輕易完成系爭案之構造技術特徵，以達到該技術功效，則系爭案之構造技術自不能謂具有進步性，系爭案之構造特徵既不具進步性，其方法專利請求項之封裝方法技術特徵亦不具進步性，而系爭案附屬項又均屬就獨立項之技術內容之細部描述，均未脫離獨立項之技術特徵，同樣不具進步性，被上訴人以系爭案違反核准審定時專利法第20條第2項規定，而為異議成立，系爭案應不予專利之處分，訴願決定予以維持，均無不合，原審併予維持，並駁回上訴人在原審之訴，經核於法尚無違誤。上訴意旨略以：原判決一方面認引證1不能形成系爭案所需之中央陣列、外陣列以及中間接觸墊群之構造特徵，却又認引證1之圖4確亦有揭示相當於系爭案外陣列之圖示，判決理由顯屬矛盾，其次，原審對上訴人主張引證1根本不具系爭案分別分隔出之「中間接觸墊群」及「中央陣列」，更無揭示系爭案在中間接觸墊群中設置至少一接地墊，亦無法形成如系爭案之第三距離及第四距離之技術特徵等理由均恝置不論，有判決不備理由之違法，又原判決對上訴人主張申請專利範圍應就系爭案之中央陣列、外陣列、中間接觸墊群及其第三、第四距離限制整體觀察，而非只取其中之一特定特徵，未載明不採之理由，亦有判決不備理由之違法，原判決將系爭案之各個構件分離，單獨與各引證案相比較，即遂謂系爭案為習知技術之轉用及結合，亦屬違法，原判決誤將系爭案所屬「BGA」封裝技術領域與引證1「PGA」封裝技術納入比較，逕謂經由引證1、引證2所揭露分屬「PGA」封裝與「BGA」封裝技術領域之技術之轉合及結合，即可輕易完成系爭案之技術特徵，更屬違法，另系爭案之技術特徵所增進BGA封裝體之散熱功效已克服BGA封裝技術領域中之散熱問題，此亦經清華大學江國寧教授之專家意見證實無誤，而原判決漏未審酌系爭案所增進之散熱功效即率爾推論系爭案不具進步性，亦屬違法云云，惟按判決不備理由，係指判決未載理由、或所載理由不完備、或所載理由不明瞭等情形，如所載理由雖稍欠完足，而不影響判決基礎者，尚難為理由不備，又所謂判決理由矛盾，係指判決所載理由前後牴觸或判決主文與理由不符之情形而言，查原判決認「雖然引證1與系爭案之技術目的、結構、功效有所差異，但不論引證1實際或實物之晶片（chip）以外地區是否為滿佈接腳，不能形成系爭案所需之中央陣列、外陣列、以及中間接觸墊群之構造特徵，但由引證1之圖4顯示晶片（chip），環繞周圍所標示之G（接地）與P（電源）之圖例，且是提供封裝體作為接地與電源之連結，引證1之圖4已有揭示相當於系爭案外陣列之圖示，則由該引證1之圖4所標示之G與P交錯配置圍繞晶片（chip）之揭示，則熟悉該項技術領域之人自可輕易由引證1圖式之技術教示轉用於引證2之技術內容中，以增加習知BGA封裝體之接地平面電連通路」，經核原判決就此所為認定前後連貫，並無理由矛盾之情形，上訴意旨僅截取原判決理由之片段，遽謂其理由矛盾，自無可採，次查原審認系爭案不具進步性，係以熟習相關技術領域之人可輕易由引證1圖式所揭示之技術轉用於引證2之技術內容中，以增加習知BGA封裝體之接地平面電連通路，亦即熟習該項技術者經由引證1、引證2所揭露技術之轉用及結合即可輕易完成系爭案之構造技術特徵，以達到該技術功效，因而認系爭案結構特徵不具進步性，並說明上訴人其餘主張何以不足採之理由，至於上訴意旨所指之各種細節問題，既不影響判決基礎，原審縱未一一加以說明其何以不足採之理由，亦難謂有判決不備理由之違法，經核原判決既無上訴意旨所指判決理由矛盾或判決不備理由之違法，則上訴意旨聲明廢棄原判決，尚難謂為有理由，應將上訴駁回。
據上論結，本件上訴為無理由，爰依行政訴訟法第255條第1項、第98條第3項前段，判決如主文。
中 華 民 國 96 年 4 月 30 日
第三庭審判長法 官 劉 鑫 楨
法 官 陳 秀 美法 官 梁 松 雄法 官 劉 介 中法 官 戴 見 草以 上 正 本 證 明 與 原 本 無 異中 華 民 國 96 年 5 月 2 日
書記官 郭 育 玎