最 高 行 政 法 院 判 決
98年度判字第557號上 訴 人 甲○○訴訟代理人 乙○○ 律師被 上訴 人 經濟部智慧財產局代 表 人 王美花
參 加 人 日月光半導體製造股份有限公司代 表 人 丙○○上列當事人間發明專利異議事件，上訴人對於中華民國96年5月23日臺北高等行政法院95年度訴字第2582號判決，提起上訴，本院判決如下：
主 文上訴駁回。
上訴審訴訟費用由上訴人負擔。
理 由
一、參加人日月光半導體製造股份有限公司前於民國（下同）90年6月7日以「具有靜電放電防護之封裝基板」向被上訴人經濟部智慧財產局申請發明專利，經被上訴人編為第00000000號審查，於91年11月1日准予專利（下稱系爭專利）。系爭專利申請專利範圍第1項所述：「一種具有靜電放電防護之封裝基板，包括：一頂面及一底面；至少一晶片座，用以承載欲封裝之晶片；至少一注模口，設置於該封裝基板之頂面，每一注模口係由該封裝基板之邊緣連接至各晶片座，用以引導封膠注入各晶片座；一第一銅網層，設置於該封裝基板之頂面之周邊，該第一銅網層在該封裝基板之周邊與各注模口電氣連接；一第二銅網層，設置於該封裝基板之底面之周邊；一介質層，形成於該第一銅網層與該第二銅網層之間；至少一金屬墊，設置於該封裝基板之底面之周邊，該第二銅網層在該封裝基板之底面周邊與該金屬墊電氣連接，該金屬墊用以與一承載該封裝基板之承載具接觸並電氣連接；藉此當封膠過程中產生靜電時，靜電電荷將由注模口引導至該第一銅網層，並由該『承載具』引導出靜電電荷」。公告期間，上訴人於92年1月29日以引證1為西元2001年4月10日公告之美國第0000000號專利案；引證2附件三為西元1997年6月3日公告之美國第0000000號專利案；引證3為西元1998年1月27日公告之美國第0000000號專利案認其違反核准審定時專利法第20條第1項第1款及第2項之規定，不符發明專利要件，對之提起異議，案經被上訴人審查，於94年11月11日以（94）智專三（二）04066字第09421028620號專利異議審定書為「異議不成立」之處分（下稱原處分）。上訴人不服，提起訴願，經經濟部95年6月9日經訴字第09506169660號訴願決定駁回，上訴人仍不服，遂提起行政訴訟。
二、上訴人起訴主張：系爭專利中洩放靜電之技術手段並非為單純利用基板之特殊設計即可達到，其靜電仍需藉由「封裝過程之承載具」所洩放，惟系爭專利中關於如何藉由「承載具」引導出靜電電荷，於系爭專利之說明書及圖式中完全未予說明，被上訴人及訴願決定機關顯然未確實瞭解系爭案所揭示之內容，所為之判斷及決定明顯有重大瑕疵。引證1所揭示之內容中，同時包括有模具結構特殊設計之實施態樣以及PCB電路板結構特殊設計之實施態樣，非被上訴人及訴願決定機關所謬稱之引證1洩放靜電之技術手段僅係利用模具之特殊設計。引證1說明書第1欄第47至54行已明確指出「具有一頂面、一底面以及一晶片座之封裝基板結構」，且此係一般用於半導體封裝基板的習知結構。引證1說明書第1欄第66行至第2欄第3行亦揭露申請專利範圍第1項所界定「至少一注模口，設置於該封裝基板之頂面，每一注模口係由該封裝基板之邊緣連接至各晶片座，用以引導封膠注入各晶片座」。又系爭專利所界定之介質層、第一、第二銅網層及金屬墊，與引證1第4圖所界定分別形成於該介電基板之頂面與底面的複數條導電跡線（接地跡線）及接地墊，其目的與功能均相同，並無任何實質上的差異。系爭專利申請專利範圍第1項所界定「具靜電放電防護之封裝基板」，實已具體揭示於引證1內容，且未具有任何增進之新功效，其不具專利要件之事實，又相較於引證1所揭示者，系爭專利所請之封裝基板中，其第一銅網層與第二銅網層雖分別定義為「形成於封裝基板之頂面之週邊」以及「形成於封裝基板之底面之週邊」。惟，其僅為形狀、位置改變。就該銅網層之實際功能而言，亦係用於傳導靜電電荷，與引證1所揭示形成於基材相對側表面之導電跡線，並無實質差異等語，求為判決撤銷訴願決定及原處分，並命被上訴人作成異議成立之處分。
三、被上訴人則以：異議理由書所載引證1所揭示關於基板結構，系爭專利主要技術特徵在於進行封膠過程中產生靜電時，靜電電荷將由注模口引導至該第一銅網層，並由該承載具引導出靜電電荷，原處分理由已敘明其間差異，並無漏未審酌之嫌。引證1所揭示係於上模具加設接地凸塊使其與注模口相接觸，俾使靜電可經由注模口洩放至上模具，然後經由封模裝置而接地。引證1洩放靜電之技術手段係利用模具之特殊設計，而系爭專利洩放靜電之技術手段係利用基板之特殊設計（於基板上設有第一銅網層、第二銅網層、介質層及金屬墊），故引證1所揭示不同系爭專利，非為熟習該項技術者所能藉由引證1揭示所能思及且輕易完成，難謂系爭專利不具進步性；引證2所揭示為一種基板之注模口之特殊設計、引證3所揭示為一種檢測封裝製程中導線狀態之方法，均與靜電放電技術無關，與系爭專利之發明目的及技術手段顯然不同，非為熟習該項技術者所能藉由引證2、3揭示所能思及且輕易完成，難謂系爭專利不具進步性，原處分認事用法並無違誤，非為不適法之處分等語，資為抗辯，求為判決駁回上訴人之訴。
四、原審斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，以：㈠引證1洩放靜電之技術手段係利用模具之特殊設計，系爭專利洩放靜電之技術手段係利用基板之特殊設計，引證1與系爭專利之技術手段不同：依據引證1之說明書第4欄第58至61行敘述：「本發明第一具體實施例包括於模具之注模道相鄰處形成接地凸塊，以及將該PCB之注模口與該凸塊相接觸，俾於封裝之封膠過程中將PCB接地」，另外，其說明書第6欄第27至54行敘述：「圖1a是本發明第一實施例之上模具30a之部份剖面仰視圖，圖1b是圖1a中A區域之放大圖，圖1a及圖1b所示之實施例中，上模具30a之外形與前述圖13a及圖13b所示之習知模具大致相同，除了本發明之上模具30a於其下表面有兩個跨設於注模道32之接地凸塊35外。圖2顯示習知BGA封裝之PCB10依本發明第一實施例之上下模具30a及30b所夾持之模具注模道17附近區域之局部放大圖，如圖2所示，當PCB10於封膠過程中被上下模具30a及30b所夾持，該二接地凸塊35之下端同時完全地接觸PCB10之注模口17之上表面，注模口17連接至PCB10上之接地元件（也就是圖10a之晶片接地環25），藉以連接至接地上模具30a而接地。因此，封膠經由注模道23灌入上下模具30a、30b所形成之模穴之過程中所產生之靜電，可經由注模口17洩放至上模具30a，然後經由封模裝置而接地。」由上述可知，引證1洩放靜電之技術手段係利用模具之特殊設計，也就是於上模具加設接地凸塊使其與注模口相接觸，俾使靜電可經由注模口洩放至上模具，然後經由封模裝置而接地。然而，依據系爭專利申請專利範圍第1項所述，系爭專利洩放靜電之技術手段係利用基板之特殊設計，也就是於基板上設有第一銅網層、第二銅網層、介質層及金屬墊，俾使當晶片封裝過程中產生靜電時，靜電電荷將由注模口引導至第一銅網層，靜電電荷聚集並限制於第一銅網層、介質層與第二銅網層所形成之電容，並經由金屬墊及承載具引導出靜電電荷。因此，系爭專利與引證1兩者之技術手段顯然不同，且熟習該項技藝者也無法輕易由引證1推知系爭專利。㈡引證1未揭示系爭專利之第一銅網層、第二銅網層、介質層及金屬墊之技術特徵：再觀諸引證1之說明書，其完全未揭示系爭專利之第一銅網層、第二銅網層、介質層及金屬墊之技術特徵。蓋引證1所揭示之導電跡線12、22係為一般基板表面上之電路圖樣，如其圖10a及15所示。而系爭專利中之第一銅網層與第二銅網層係分別設於基板之頂面及底面之周邊，且該第一銅網層在該封裝基板之周邊與各注模口電氣連接，該第一銅網層係用以接受注模口傳送之靜電，之後利用電容或傳導作用將靜電傳送至該第二銅網層，此一功能顯然非引證1之導電跡線所能達成。因此引證1所揭示之結構特徵與系爭專利之結構特徵顯然完全不同，且熟習該項技藝者也無法輕易由引證1推知系爭專利。是上訴人所稱「系爭專利於所界定之介質層、第一、第二銅網層及金屬墊，與引證1所界定分別形成於該介電基板之頂面與底面的複數條導電跡線（接地跡線）及接地墊，其目的與功能均相同」云云，顯不足採。查上述引證1之4個實施態樣中，上訴人於訴狀及補充理由狀中僅強調引證1第二實施態樣（引證1之第4圖）與系爭專利之某單一實施例（非全部實施例）比較，並列一比對表比較引證1第二實施例與系爭專利之某單一實施例，但該比對表除無任何技術之依據外，並已超出引證1第二實施例之範圍，顯不足採，茲說明如下：⑴依前揭上訴人所引用之引證1第二實施例，其支持之圖式為第3、4圖及第5a、5b圖，而由附件1所示，引證1第3圖為PCB電路板10之底面示意圖，引證1第4圖為第3圖之PCB電路板10之局部放大側視圖，其中，接地跡線22係設置於PCB電路板10之底面，注模口17則係設置於PCB電路板10之頂面（故注模口17在第3圖中係以虛線表示）。在引證1之第3圖及第4圖中，僅揭示「該PCB電路板10底面之接地墊（grounding pad）20電性連接該PCB電路板10之接地貫穿孔21及接地跡線22」之技術內容，引證1之第3圖及第4圖完全未揭示所謂「注模口17電性連接接地跡線22」之技術內容，而由引證1的第二實施例之文字敘述，更未提到「注模口17電性連接接地跡線22」。⑵在引證1之第3圖及第4圖完全未揭示所謂「注模口17電性連接接地跡線22」技術內容之情形下，上訴人於起訴狀第8頁中之比對表中指出，引證1之第二實施態樣（第4圖）之靜電電荷引導方式為：注模口17→接地跡線22，其意在於誤導有所謂「注模口17電性連接接地跡線22」且可將靜電電荷由注模口17引導至接地跡線22云云。惟實際上，注模口17與接地跡線22兩者根本未電性連接，在「注模口17未電性連接接地跡線22」之情形下，靜電電荷不是像上訴人所述由注模口17引導至接地跡線22。顯然上訴人在該比對表中所述之靜電電荷引導方式，超出引證1第二實施例的範圍，且將未揭示於引證1第二實施例之該技術內容指為屬於引證1所含，再以之攻擊系爭案，自不足採。⑶如上所述，引證1並未揭示「注模口17電性連接接地跡線22」之技術內容，故引證1未揭示系爭專利案注模口之技術特徵。且引證1之第二實施態樣完全未揭示系爭案申請專利範圍第1項之第一銅網層、第二銅網層、介質層及金屬墊技術特徵。⑷再者，系爭專利圖3及說明書之敘述指出：「第一銅網層13、介質層14與第二銅網層15形成一電容效應。當晶片封裝或封膠之過程時，若封膠與封裝基板1或其他介質摩擦、感應、接觸，產生靜電時，靜電電荷將由注模口12引導至第一銅網層13，靜電電荷聚集並限制於第一銅網層13、介質層14與第二銅網層15所形成之電容，並經由金屬墊16及承載具引導出靜電電荷。」而引證1所揭示之導電跡線22僅為一般基板表面上之單一電路線路，故其不可能形成上述系爭專利之電容效應，且引證1說明書中亦完全未揭示上述系爭專利之技術特徵。因此，引證1之導電跡線未揭示系爭專利第一銅網層與第二銅網層之技術特徵，且引證1之導電跡線未能達成系爭專利之上述功效。引證1確不足以證明系爭專利不具有新穎性及進步性。綜上，上訴人所訴，核不足採。從而被上訴人所為本件異議不成立之處分，並無不法，訴願決定予以維持，亦無不合，因將原決定及原處分均予維持，駁回上訴人之訴。
五、本院按：㈠現行專利法第136條第1項規定：「本法中華民國92年1月3日（
該日期係立法院三讀通過日期並非施行日期，因現行專利法第138條規定：本法除第11條自公布日施行外，其餘條文之施行日期，由行政院定之。玆行政院以93年6月8日院臺經字第0930026128號令核定自93年7月1日施行）修正施行前，已提出之異議案，適用修正施行前之規定。」系爭案係於90年6月7日申請，經被上訴人於91年11月1日准予專利，上訴人於92年1月29日提出異議，被上訴人於修正施行後之94年11月11日為異議審定，係於現行專利法修正施行前，已提出之異議案，應適用修正施行前之規定，其是否有應不予專利之情事，自應以核准專利時所適用之90年10月24日修正公布之專利法規定為斷。按「稱發明者，謂利用自然法則之技術思想之高度創作」、「凡可供產業上利用之發明，無下列情事之一者，得依本法申請取得發明專利：一、申請前已見於刊物或已公開使用者。…」、「發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利。」為系爭專利核准審定時專利法第19條、第20條第1項第l款及第2項所規定。而公告中之發明，任何人認有違反同法第19條至第21條或第27條規定提起異議者，依法得自公告之日起3個月內，備具異議書，附具證明文件，向專利專責機關提起之。從而，其證據不足以證明系爭專利有違專利法之規定，自應為異議不成立之處分。
㈡關於引證2、3部分，上訴人於原審法院審理時已表示不再主張
（參原審卷第46頁筆錄），是本件應僅就引證1為審酌，先此敘明。經查，原判決關於引證1洩放靜電之技術手段係利用模具之特殊設計，系爭專利洩放靜電之技術手段係利用基板之特殊設計，引證1與系爭專利之技術手段不同；引證1未揭示系爭專利之第一銅網層、第二銅網層、介質層及金屬墊之技術特徵，且引證1之導電跡線未能達成系爭專利之上述功效，引證1不足以證明系爭專利不具有新穎性及進步性之事實，以及上訴人所主張引證1之4個實施態樣中，於訴狀及補充理由狀中僅強調之引證1第二實施態樣云云，如何不足採等事項，均詳予以論述，是原判決所適用之法規與該案應適用之現行法規並無違背，與解釋判例，亦無牴觸，並無所謂原判決有違背法令之情形。上訴意旨除執起訴意旨外，並主張：原判決指稱系爭案洩放靜電之技術手段係利用基板之特殊設計而非模具之特殊設計有誤，系爭專利範圍所界定具有靜電放電防護之封裝基板內容，金屬墊與承載該封裝基板之承載拒接觸並電器連接，透過金屬墊由該承載具引導出靜電電荷。又相較於引證1，系爭案所請之封裝基板中，其第一銅網層與第二銅網層之實際功能而言，亦用於傳導靜電電荷，與引證1形成於基材相對側表之導電跡線無實質差異，故系爭專利並未具有任何增進之新功效，故不具進步性；又原判決所謂引證1不足論究系爭專利不具進步性理由，在於引證1未揭示注模口17電性連接接地跡線22之技術內容，然而此技術內容又為原審法院自承之習知BGA封裝之PCB技術，是以原審法院所為判決理由有前後矛盾與理由不備云云，無非對原審取捨證據、認定事實之職權行使事項，任意指摘為不當，或對原審已論斷者，泛言判決不備理由或理由不當之違法，自非可採。
㈢再按，作為舉發案專利要件新穎性、進步性比對證據之引證文
件，其內容包括申請專利範圍、說明、實施例或圖式，固均可作為先前技術進行比對，但若引證文件所載整體技術手段、揭露之技術特徵與系爭案比對，已不足以證明系爭專利有違專利要件新穎性、進步性者，自得僅就當事人所提及之攻擊防禦爭點說明之，原判決雖未一一贅述無關判決結果之引證案其他申請專利範圍請求項、說明書內容、實施例或圖式，自難謂判決不備理由或理由不當之違法。經查，原判決係以：引證1洩放靜電之技術手段係利用模具之特殊設計，系爭專利洩放靜電之技術手段係利用基板之特殊設計，引證1與系爭專利之技術手段不同；引證1未揭示系爭專利之第一銅網層、第二銅網層、介質層及金屬墊之技術特徵為由，認引證1不足以證明系爭專利不具有新穎性及進步性，詳如前述。至於原判決提及引證1第2實施例、及以圖10a及15進行比較，均係因上開各點乃上訴人一再提及攻擊防禦爭點，原判決乃予以詳述，原判決就引證1之其他技術內容包括說明、實施例或圖式自無庸再一一論及。上訴意旨略謂：原判決既已承認引證1具有4實施態樣，然而比對引證1系爭案之技術內容時又未通盤考量引證1所揭示之全部技術內容，僅以引證1第1實施例與系爭案進行比對，有理由不備及矛盾之違法。又原判決所指摘之圖10a及15僅為引證1所揭示之先前技術，原審已認引證1具有多種實施態樣並可達洩放靜電效果，然而與系爭專利進行比對時卻僅以圖10a及15進行比較，忽視其他技術內容，有理由矛盾及理由不備之違法云云，顯係上訴人對於業經原判決詳予論述不採之事由再予爭執，自非可採，原判決並無判決理由矛盾、不備理由等違背法令情事。
㈣從而，上訴論旨，仍執前詞，指摘原判決違背法令，求予廢棄，為無理由，應予駁回。
六、據上論結，本件上訴為無理由。依行政訴訟法第255條第1項、第98條第1項前段，判決如主文。
中 華 民 國 98 年 5 月 21 日
最高行政法院第四庭
審判長法官 劉 鑫 楨
法官 吳 東 都法官 黃 淑 玲法官 劉 介 中法官 曹 瑞 卿以 上 正 本 證 明 與 原 本 無 異中 華 民 國 98 年 5 月 22 日
書記官 張 雅 琴