最 高 行 政 法 院 判 決
98年度判字第553號上 訴 人 甲○○訴訟代理人 乙○○被 上訴 人 經濟部智慧財產局代 表 人 王美花
參 加 人 日月光半導體製造股份有限公司代 表 人 丙○○上列當事人間因發明專利異議事件，上訴人對於中華民國96年5月30日臺北高等行政法院95年度訴字第2837號判決，提起上訴，本院判決如下：
主 文上訴駁回。
上訴審訴訟費用由上訴人負擔。
理 由
一、參加人日月光半導體製造股份有限公司前於民國91年1月10日以「球格陣列封裝構造」向被上訴人申請發明專利，經被上訴人編為第00000000號審查，准予專利（下稱系爭案）。
系爭案依其專利說明書所載，其申請專利範圍共12項，第1項及第8項為獨立項；其餘為附屬項。請求項第1項為一種球格陣列（BGA）封裝構造，其係包含：一基版，具有一上表面及一下表面，該基板表面設有一接地環（ground ring）、一電源環（power ring）以及複數條導電線路環繞該接地環以及電源環，該基板下表面設有複數個錫球銲墊分別電性連接至該接地環、電源環以及複數條導電線路；一晶片設於該基板上表面，該晶片具有複數個晶片銲墊位於其週邊，該複數個晶片銲墊係排列成三排，包含一內排、一中排以及一外排，其中該晶片之電源墊（power pad）以及接地墊（gro
und pad）皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上；第一組銲線，其分別電性連接該晶片之外排晶片銲墊至該基板之電源墊（係電源環之誤）、電源環、對應之導電線路，且該第一組銲線具有大致相同之線弧高度（loop height）；第二組銲線，其分別電性連接該晶片之中排晶片銲墊至基板上相對應之導電線路，且該第二組銲線具有大致相同之線弧高度；第三組銲線，其分別電性連接該晶片之內排晶片銲墊至基板上相對應之導電線路，且該第三組銲線具有大致相同之線弧高度；一封膠體包覆該晶片銲線以及該基板上表面；及複數個錫球設計於該基板下表面之複數個錫球銲墊。請求項第8項為一種具有陣列型銲墊之晶片，其包含複數個晶片銲墊位於其上表面週邊，其特徵在於：該複數個晶片係排列成三排，包含一內排、一中排以及一外排，其中該晶片之電源墊（powe
r pad）以及接地墊（ground pad）皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上。（其餘詳見系爭案申請專利範圍）。公告期間，上訴人於92年4月9日以西元1997年1月28日公開之日本特開平9-27512號專利案（下稱引證1）、西元1998年3月10日公告之美國第0000000號專利案（下稱引證2）、西元2001年6月22日公開之日本特開0000-000000號專利案（下稱引證3）及系爭案專利說明書內所記載90年7月11日審定公告之第00000000號「球格陣列封裝構造」發明專利案（下稱引證4）認其違反核准審定時專利法第20條第1項第1款及第2項之規定，對之提起異議。經被上訴人審查，於94年11月23日以（94）智專三（二）04066字第09421065890號專利異議審定書為「異議不成立」之處分（下稱原處分）。上訴人不服，循序提起本件行政訴訟，經原審判決駁回。
二、上訴人起訴主張：被上訴人僅針對系爭專利申請專利範圍第1項獨立項與引證案作比對，而另一獨立項（第8項）則未予討論，有違專利審查基準中有關申請案是否具備專利之判斷基準。而系爭專利申請專利範圍第8項與引證4之申請專利範圍第6項相較，特徵部分定義幾乎完全相同，且為熟習該項技術者可輕易推及者，可見該項已不具新穎性、進步性。復由系爭專利申請專利範圍第1項、專利說明書第7頁第1至3行及第10頁第17至19行所載可知，系爭專利主要技術特徵在於藉由「晶片上銲墊係排列成三排，且以三組不同線弧高度之銲線為之」之技術手段，以解決習知二排晶片銲墊需四次打線作業之問題，且達到提供適當銲墊配置，符合高I/O連接晶片要求，以及具有低的銲線線弧高度的目的。然引證4亦已清楚揭露出「該複數個晶片銲墊係排列成三排，包含一內排、一中排及一外排」、「三組銲線分別具有大致相同之線弧高度」以及「晶片銲墊採交錯排列方式」，與系爭專利之技術特徵實質相同，熟習該項技術者可輕易結合系爭專利自承之先前技術內容「外排晶片銲墊係同時包含電源墊、接地墊及輸入／輸出墊」，以及引證4申請專利範圍第1項所載內容，輕易推及系爭專利之技術，故系爭專利應不具新穎性及進步性。再者，系爭案之申請日係為91年1月10日，而系爭案專利說明書中所自承之先前技術，即引證4之申請日乃為89年1月24日，該二專利申請案之間乃間隔長達約2年之久，然而，依參加人及被上訴人所辯稱之系爭專利改良引證4之差異僅在於：「在外排晶片銲墊除了電源墊以及接地墊外尚包括了其他的接墊」，同時，其亦可由系爭專利之先前技術內容中（第2圖）所自承：「該外排晶片銲墊中可將電源墊、接地墊及其它接墊設置同一排」而可得知。被上訴人草率暫准系爭案專利，已阻礙一般大眾對於習知技術之自由運用的機會等語，求為判決撤銷訴願決定及原處分，並命被上訴人作成異議成立之處分。
三、被上訴人則以：系爭專利申請專利範圍第8項所揭示特徵係包含為申請專利範圍第1項所揭示該複數個晶片銲墊係排列成三排，包含一內排、一中排以及一外排，其中該晶片之電源墊（power pad）以及接地墊（ground pad）皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上，相較引證1至引證3所揭示具新穎性及進步性已於原處分書詳載理由，不另贅述。是原處分認事用法並無違誤等語，資為辯駁。
四、原審斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，以：㈠上訴人僅係主張系爭案申請專利範圍第8項之「晶片之電源墊以及接地墊皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上」與引證4及引證2相較不具進步性，而未具體主張單獨以引證4可證明系爭案申請專利範圍獨立項第8項不具新穎性、進步性。故被上訴人應無須就上訴人未主張之事項予以審查。又引證4之外排晶片銲墊只包含電源墊以及接地墊，然系爭案請求項第1項之外排晶片銲墊除了電源墊、接地墊外尚包括了其他的接墊，二者結構並不相同，故與引證4相較，系爭案請求項第1項應具新穎性。又引證1之電源墊及接地墊分別位於該內排及外排晶片銲墊上，而系爭案之電源墊及接地墊位於該外排晶片銲墊上且皆相鄰，二者並不相同，難謂系爭案各請求項不具新穎性。系爭案將電源墊及接地墊集中位於外排晶片銲墊上，可縮短銲線長，減少寄生效應，非為熟習該項技術者所能藉由引證1所揭示而輕易思及完成，難謂不具進步性。另引證4所揭示之該外排晶片銲只包含電源墊以及接地墊，而系爭專利係於該外排晶片銲中除了含皆相鄰之電源墊及接地墊外，尚可含訊號墊以增進靈活的銲墊配置，故引證1與引證4之組合無法證明系爭案各請求項不具進步性。㈡引證2之晶片銲墊係排列成一排且電源墊及接地墊彼此皆不相鄰，而系爭案之晶片銲墊係排列成三排且電源墊及接地墊皆相鄰，二者之結構不同，難謂系爭案各請求項不具新穎性。又系爭案晶片大體上係為矩形，且位於該外排晶片銲墊之電源墊及接地墊係聚集於該矩形之三個側邊，該結構非為熟習該項技術者可藉由結合引證2、4所能思及而輕易完成，難謂系爭案各請求項不具進步性。又引證3之晶片銲墊係排列成二排，而系爭案之晶片銲墊係排列成三排，結構並不相同，難謂系爭案各請求項不具新穎性。而系爭案之技術特徵為外排、中排及內排晶片銲墊係相對於晶片之一側邊交錯排列，然引證3所揭示晶片2之晶片銲墊2a、2b交錯排列，非為熟習該項技術者可藉由結合引證3及4所能思及而輕易完成，難謂系爭案各請求項不具進步性。㈢再者，同一發明人或同屬一申請人之發明，其關於專利要件之判斷、要求，衡諸專利法之規定，本有諸多緩和之規定，例如按專利法第23條規定可知，申請在後之發明，即便與申請在先（嗣後始公開或公告）之發明或新型專利申請案所附說明書或圖式所載明之內容相同者，只要申請人是同一人，仍可准予專利，並不受此擬制新穎性規定之限制。查引證4與系爭案之技術內容不僅不同，而符合新穎性之要求，並且其差異亦可解決引證4無法適應高腳數IC封裝之需求之問題。是縱引證4與系爭案之技術內容相同，衡諸前揭專利法第23條規定，引證4乃係參加人早先申請之專利，其與系爭案同屬參加人所完成之發明，即便申請先、後之說明書或圖式相同，仍可准予專利；則在同一申請人之發明其先、後申請之說明書或圖式乃至申請專利範圍都有所不同時，更不得以割裂、肢解系爭案專利整體技術特徵之方式，以任意之組合來否定其專利之進步性等語，因將訴願決定及原處分均予維持，駁回上訴人之訴。
五、本院按：㈠現行專利法第136條第1項規定：「本法中華民國92年1月3日
（該日期係立法院三讀通過日期並非施行日期，因現行專利法第138條規定：本法除第11條自公布日施行外，其餘條文之施行日期，由行政院定之。玆行政院以93年6月8日院臺經字第0930026128號令核定自93年7月1日施行）修正施行前，已提出之異議案，適用修正施行前之規定。」系爭案係於91年1月10日申請專利，被上訴人於91年12月6日審定准予專利，則系爭案有無應不予專利之原因，應以核准審定時所適用之90年10月24日修正公布之專利法為斷。又按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，得依系爭案核准審定時專利法第19條暨第20條第1項之規定申請取得發明專利。惟如發明係「申請前已見於刊物或已公開使用者」或「運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時」，仍不得取得發明專利，為同法第20條第1項第1款及第2項所明定。而對於公告中之發明，任何人認有違反專利法第19條至第21條規定，提起異議者，依同法第41條規定，得自公告之日起3個月內，備具異議書，附具證明文件，向專利專責機關提起之。從而，系爭案有無違反專利法情事而應不予專利，依法應由異議人附具證據證明之，倘其證據不足以證明系爭案有違專利法之規定，自應為異議不成立之處分。
㈡本件參加人以「球格陣列封裝構造」向被上訴人申請發明專
利，經被上訴人編為第00000000號審查，准予專利。上訴人以引證1至引證4認其違反核准審定時專利法第20條第1項第1款及第2項之規定，對之提起異議。經被上訴人審查，為異議不成立之處分。上訴人不服，循序提起行政訴訟。原判決認引證4之外排晶片銲墊只包含電源墊以及接地墊，系爭案請求項第1項之外排晶片銲墊除了電源墊、接地墊外尚包括了其他的接墊，二者結構並不相同，故與引證4相較，系爭案請求項第1項應具新穎性；引證1之電源墊及接地墊分別位於該內排及外排晶片銲墊上，而系爭案之電源墊及接地墊位於該外排晶片銲墊上且皆相鄰，二者並不相同，難謂系爭案各請求項不具新穎性。系爭案將電源墊及接地墊集中位於外排晶片銲墊上，可縮短銲線長，減少寄生效應，非為熟習該項技術者所能藉由引證1所揭示而輕易思及完成，難謂不具進步性。引證4所揭示之該外排晶片銲只包含電源墊以及接地墊，而系爭專利係於該外排晶片銲中除了含皆相鄰之電源墊及接地墊外，尚可含訊號墊以增進靈活的銲墊配置，故引證1與引證4之組合無法證明系爭案各請求項不具進步性。引證2之晶片銲墊係排列成一排且電源墊及接地墊彼此皆不相鄰，而系爭案之晶片銲墊係排列成三排且電源墊及接地墊皆相鄰，二者之結構不同，難謂系爭案各請求項不具新穎性。又系爭案晶片大體上係為矩形，且位於該外排晶片銲墊之電源墊及接地墊係聚集於該矩形之三個側邊，該結構非為熟習該項技術者可藉由結合引證2、4所能思及而輕易完成，難謂系爭案各請求項不具進步性。又引證3之晶片銲墊係排列成二排，而系爭案之晶片銲墊係排列成三排，結構並不相同，難謂系爭案各請求項不具新穎性。而系爭案之技術特徵為外排、中排及內排晶片銲墊係相對於晶片之一側邊交錯排列，然引證3所揭示晶片2之晶片銲墊2a、2b交錯排列，非為熟習該項技術者可藉由結合引證3及4所能思及而輕易完成，難謂系爭案各請求項不具進步性。因之被上訴人以系爭專利無違核准審定時專利法第20條第1項第1款及第2項規定，而為異議不成立之審定，訴願決定予以維持，均無不合，以及上訴人之主張何以不足採，業於理由中詳予論述。核原判決所適用之法規與該案應適用之現行法規並無違背，與解釋判例，亦無牴觸，並無所謂原判決有違背法令之情形。
㈢上訴人雖主張：對於本領域之熟悉該項技術者而言，判斷系
爭案是否能輕易完成時，本可結合引證2所揭示之「將包含有電源墊、訊號墊及接地墊等晶片銲墊排列成一排」之技術，以及引證4所揭示之「晶片銲墊排列成三排，外排晶片銲墊只包含電源墊及接地墊，且電源墊及接地墊必然皆相鄰」技術，而可輕易完成系爭案所揭示「晶片銲墊排列成三排，外排晶片銲墊除了電源墊以及接地墊外，尚包括其他接墊」內容，是系爭案不具進步性之要件。被上訴人審定理由僅粗略未備判斷方式與論理過程即驟稱「非熟悉該項技術者可藉由結合引證2及系爭案自承習知技術所能思及而輕易完成」，原判決亦未詳予探究及回應上訴人於原審準備程序及辯論程序中提出之起訴狀及補充理由狀，僅片面採納被上訴人及參加人之陳述，實有漏未審酌及理由不備之違法。又引證4申請日在系爭案申請之前，引證4早為習知之公告之已知技術，故系爭案並不適用專利法第23條有關擬制新穎性之規定。惟原判決僅取與系爭案明顯不同部分加以比對，刻意忽視引證案已明確揭示與系爭案相同之技術內容，其比對結果不客觀且有判決適用法規不當之違背法令情事等語，無非係就原審認定事實及證據取捨之職權行使，指摘其不當，並對於業經原判決詳予論述不採之事由再予爭執，要難謂為原判決有違背法令之情形。上訴論旨，指摘原判決違誤，求予廢棄，難認有理由。
六、據上論結，本件上訴為無理由。依行政訴訟法第255條第1項、第98條第1項前段，判決如主文。
中 華 民 國 98 年 5 月 21 日
最高行政法院第四庭
審判長法官 劉 鑫 楨
法官 吳 東 都法官 黃 淑 玲法官 劉 介 中法官 曹 瑞 卿以 上 正 本 證 明 與 原 本 無 異中 華 民 國 98 年 5 月 21 日
書記官 王 史 民