最 高 行 政 法 院 判 決
99年度判字第1376號上 訴 人 經濟部智慧財產局代 表 人 王美花上 訴 人 新揚科技股份有限公司即 參加 人代 表 人 劉吉雄訴訟代理人 邵瓊慧 律師
焦子奇 律師被 上訴 人 侯春岑訴訟代理人 郭雨嵐 律師
范曉玲 律師呂紹凡 律師上列當事人間發明專利異議事件，上訴人對於中華民國97年4月30日臺北高等行政法院96年度訴字第3687號判決，提起上訴，本院判決如下：
主 文原判決廢棄，發交智慧財產法院。
理 由
一、本件上訴人即參加人新揚科技股份有限公司於原審訴訟程序為本件上訴人經濟部智慧財產局之獨立參加人，本件被上訴人提起本件發明專利異議申請，係在請求上訴人即原處分機關就系爭專利作成「異議成立，應撤銷專利權」之行政處分，訴訟當事人一方應為作成該審定行政處分之機關即上訴人經濟部智慧財產局，是以雖參加人新揚科技股份有限公司於上訴狀列為上訴人，仍應認係為上訴人提起本件上訴，本院爰逕列經濟部智慧財產局為上訴人，並列新揚科技股份有限公司為上訴人即參加人，先予敘明。
二、上訴人即參加人前於民國90年11月14日以「聚醯亞胺及覆銅積層板」向上訴人申請發明專利，經上訴人編為第00000000號審查，於92年6月21日准予專利（下稱系爭案）。公告期間，被上訴人於92年9月15日以西元2000年10月17日公開之美國第0000000號「用於覆銅積層板之聚醯亞胺樹脂及由此製造之積層板」(POLYIMIDE RESIN FOR CAST ON COPPERLAMINATE AND LAMINATE PRODUCED THEREFROM)專利（下稱引證1）認其不符核准審定時（即90年10月24日修正公布）專利法第19條、第20條第1項第1款及第2項規定，對之提起異議。上訴人即參加人復於92年10月24日及94年5月10日分別提出系爭案申請專利範圍修正本，經上訴人審查均准予修正，修正後之申請專利範圍共4項，第1、4項為獨立項，第2、3項為第1項之附屬項：1、一種用於製備覆銅積層板的耐熱性聚醯亞胺聚合物，其係以芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶於極性非質子溶劑中反應生成聚醯胺酸溶液，其中所述極性非質子溶劑係甲基鉻烷酮（N-methylpyrrolidone，NMP）；聚醯胺酸經由加熱處理而亞醯胺化製成耐熱性聚醯亞胺聚合物，其中聚醯胺酸溶液添加選自滑石粉末或雲母粉末之無機填充材料，其添加量不少於聚醯胺酸之反應物總重量之10%，並且該聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30ppm／℃之間，其中芳香族二胺之對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為1.0至10.0，所製成之覆銅積層板其尺寸安定性之規範經由IPC-TM-650，method 2.2.4之檢測結果值小於0.20%。2、如申請專利範圍第1項之耐熱性聚醯亞胺聚合物，其中該芳香族聚四羧酸二酐係聯二苯四羧酸二酐。3、如申請專利範圍第1項之耐熱性聚醯亞胺聚合物，其中芳香族二胺之對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為1.0至4.0。4、一種用於生產軟性印刷電路板之覆銅積層板，其係以申請專利範圍第1項之聚醯胺酸溶液塗布於銅箔表面，聚醯胺酸經由加熱處理進行亞醯胺化而在銅箔表面生成耐熱性聚醯亞胺膜層。並於95年12月21日以（95）智專三（五）01024字第0952116180號專利異議審定書為異議不成立之處分。被上訴人不服，提起訴願，經遭駁回，遂提起行政訴訟。經臺北高等行政法院96年度訴字第3687號判決撤銷訴願決定及原處分並命上訴人應就被上訴人對公告第00000000號「聚醯亞胺及覆銅積層板」發明專利異議案作成異議成立之審定處分，上訴人不服遂對之提起上訴。
三、被上訴人起訴主張：引證1已明確揭露或教示系爭案之申請專利範圍之所有請求項之技術特徵，例如：聚醯胺酸溶液之組成、添加無機填充材料、極性非質子溶劑種類、尺寸安定性檢測值及熱膨脹係數等，系爭案顯然不具新穎性。系爭案請求項第1項之「聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30ppm／℃之間」技術特徵，與引證1製備「聚醯亞胺聚合物」之材料與步驟，除了芳香族二胺之對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例稍有不同外，其餘成分及步驟皆完全相同。從而，基於前述對於熱膨脹係數之定義，相同材料理當具有相同的熱膨脹係數，當系爭案之請求項第1項中之芳香族二胺之對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為1.0至10之間時，該莫耳比例之範圍亦已完全為引證1所揭示，即便兩者揭露之莫耳比例雖不完全相同，但引證1至少已明確揭露了系爭案中之「1.0至10.0之對苯二胺／二胺基二苯醚之莫耳比例」，其中引證1未揭露之0.1至1.0間之莫耳比例範圍，實確為熟習該項技術者參考引證1依實際上所需之聚醯胺酸溶液特性，即可輕易調整之莫耳比例，顯屬易於思及之技術內容，不具進步性。且依系爭案之說明書之實施例1至7，發明人真正有進行測試的對苯二胺／二胺基二苯醚之莫耳比例則只有「0.8至6.0」，對於0.1至0.8間、或6.0至10.0間的莫耳比例，根本未有任何實施例證明其確實可行。上訴人審查時既未要求刪除「無」實驗支持的該「0.1至0.8」及「6.0至
10.0」之莫耳比例範圍，顯見上訴人實務上亦認該範圍屬該技術具有通常知識者可輕易推知。又引證1明確教示熱膨脹係數會隨著芳香族二胺成分中之對苯二胺／二胺基二苯醚之比例而改變，顯見，會影響熱膨脹係數之因素乃為聚醯亞胺聚合物中苯二胺／二胺基二苯醚之比例，熟習該項技術者只要可從引證1之內容得知系爭案之申請專利範圍第1項中之苯二胺／二胺基二苯醚之比例時，其當然亦可同時輕易推知聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數等語，求為判決撤銷訴願決定及原處分。
四、上訴人則以：引證1全文中未有關於「熱膨脹係數」之記載，因此引證1「實質上隱含的內容」不包含「聚醯亞胺聚合物與銅箔二物質之熱膨脹係數」及其數值之內容，系爭案所揭露之「聚醯亞胺聚合物與銅箔二物質之熱膨脹係數」及其數值之內容未為引證1所揭露，系爭案申請專利範圍第1項之「耐熱性聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30ppm／℃之間」技術特徵，確為無法由引證1即能直接且無歧異得其實質上單獨隱含或整體隱含申請專利之發明中相對應的技術特徵。又系爭案調整聚醯亞胺聚合物與銅箔之間的熱膨脹係數的差異對尺寸安定性的影響是解決聚醯亞胺覆銅積層板「尺寸安定性」的正確途徑。因此，雖然引證1與系爭案都是使用聚醯亞胺聚合物，適用於製造聚醯亞胺覆銅積層板，應用於軟性印刷電路板，實施例4至7更已使用「10至20%之雲母或滑石添加於聚醯胺酸溶液中，以該聚醯胺酸溶液塗布於銅箔表面，聚醯胺酸經由加熱處理進行亞醯胺化而在銅箔表面生成耐熱性聚醯亞胺膜層」、「由聚醯亞胺樹脂製造之積層板係用於製作軟性印刷電路板」，該4個實施例幾乎與系爭案之實施例4、實施例5相同，乍看之下，二者技術領域相同、所欲解決之問題、所採取解決問題的技術手段相似，但畢竟引證1並未教示聚醯亞胺樹脂之熱膨脹係數、未發現聚醯亞胺與銅箔之間的熱膨脹係數的差異對尺寸安定性的影響，而系爭案利用調整聚醯亞胺的熱膨脹係數以改善聚醯亞胺覆銅積層板之尺寸安定性，更進而採取無機填充材改質聚醯亞胺以便擴大聚醯亞胺覆銅積層板之尺寸安定性對於聚醯亞胺與銅箔之間的熱膨脹係數差異數的容忍度，改善量產實務上，聚醯亞胺的熱膨脹係數的變異所導致聚醯亞胺覆銅積層板之尺寸安定性的不穩定性。且根據系爭案申請專利範圍第1項中之記載，可知系爭案所使用之溶劑為甲基鉻烷酮（NMP）與引證1必須使用包含「丙酮」之溶劑不同，被上訴人亦已明示認同「系爭案與引證1之芳香族二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例不同」，因此，可得知系爭案所製成之聚醯亞胺聚合物與引證1所揭露之聚醯亞胺聚合物，並不是「以相同材料、相同製程製成之物質」；又引證1所使用之聚醯胺酸溶液之組成包含無機填充物者，係為實施例4至7，該實施例4至7所使用之聚醯胺酸溶液之「芳香族二胺之對苯二胺（稱P-PDA或PDA）與二胺基二苯醚（ODA）之莫耳比例」皆是
3.5，熟悉該項技術者並無法經由量測引證1之實施例4至7所製得之聚醯亞胺聚合物而獲得系爭案實施例之聚醯亞胺聚合物（包含無機填充物）之10至30ppm／℃之熱膨脹係數之數據；實施例1至3為不包含無機填充物者，該實施例1至3所使用之聚醯胺酸溶液之「芳香族二胺之對苯二胺（稱P-PDA 或PDA）與二胺基二苯醚（ODA）之莫耳比例」分別是2.0、3.5、8.0，熟悉該項技術者亦無法經由量測引證1之實施例1至3所製得之聚醯亞胺聚合物而獲得系爭案實施例之聚醯亞胺聚合物（包含無機填充物）之10至30ppm／℃之熱膨脹係數之數據。引證1並無法確保經由其所揭示之技藝及其所請範圍（包括實施例3）製得之聚醯亞胺覆銅積層板不會發生捲曲現象，而有「尺寸安定性」的問題，且引證1實施例1所使用之聚醯胺酸溶液之「芳香族二胺之對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例最小者為2.0」所製得的聚醯亞胺覆銅積層板尺寸安定性為-0.16％，而系爭案除了實施例1可使用「芳香族二胺之對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為0.8（較引證1實施例1小）」之聚醯胺酸溶液，仍可以得到尺寸安定性較引證1實施例1、實施例3尺寸安定性為佳之聚醯亞胺覆銅積層板（尺寸安定性為0.14％）外，系爭案實施例4、實施例5所製得的聚醯亞胺覆銅積層板之尺寸安定性分別為0.018％與0.027％，亦較引證1實施例4-7所製得的聚醯亞胺覆銅積層板的尺寸安定性（-0.03％至-0.07％）為佳，更重要的是，系爭案量測了包含無機填充物之各種組成分之聚醯亞胺層的熱膨脹係數、剝離強度與銅箔之熱膨脹係數，在兼顧包含無機填充物之聚醯亞胺層與銅箔表面之良好接著效果下，利用聚醯亞胺層與銅箔之剝離強度對聚醯亞胺與銅箔之間的熱膨脹係數差異數的容忍度，或如系爭案實施例1，利用聚醯亞胺與銅箔之間的熱膨脹係數差異數對聚醯亞胺層與銅箔之剝離強度的容忍度，可擴大並確保經由其所揭示之技藝及其所請範圍製得之聚醯亞胺覆銅積層板不會發生如引證1實施例3之捲曲現象，而沒有「尺寸安定性」的問題。因此，系爭案無論在目的、技術內容及功效上，皆與引證1不同等語，資為抗辯，求為判決駁回被上訴人之訴。
五、原審判決訴願決定及原處分均撤銷，並命上訴人智慧財產局應就系爭異議案作成異議成立之處分，係以：㈠根據中國大百科全書記載，「熱膨脹係數」之定義為材料受熱溫度上昇1℃時尺寸的變化與原尺寸之比。常用的有線膨脹係數（即固態物質溫度改變1℃時其長度的相對變化率）和體膨脹係數（即物體溫度改變1℃時其體積的相對變化率）兩種。熱膨脹係數的測量方法主要有：⑴機械記錄法；⑵光學記錄法；⑶干涉儀法；⑷X射線法。於化學領域具有通常知識之人士皆知，熱膨脹係數本屬物質之物理特性，每一特定物質均有對應之熱膨脹係數，相同成分之物質具有相同的熱膨脹係數。二種物質貼合，例如引證1與系爭案之聚醯亞胺覆銅積層板，如該二物質之熱膨脹係數越接近，則受熱後膨脹之體積或長度越接近，相互拉扯扭曲之程度逾小，尺寸安定性越高，而不會因拉扯扭曲而產生捲曲現象。系爭案申請專利範圍第1項以「熱膨脹係數」界定，惟其系爭案申請人即上訴人即參加人並未於說明書中載明該熱膨脹係數之定義及測量方法，上訴人亦未認不明確，亦未命補正或更正，顯見該「熱膨脹係數」即為上述定義之熱膨脹係數，乃該發明所屬技術領域中常用而明確的性質，足證該發明所屬技術領域具有通常知識者均知熱膨脹係數及如何測量，且可預見其測量結果應屬相同。㈡系爭案申請專利範圍與引證1皆是以下列製程來製備聚醯亞胺聚合物：⑴芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺兩種材料溶於極性非質子溶劑，反應形成聚醯胺酸溶液；⑵添加選自滑石粉或雲母粉末之無機填充材料於前述聚醯胺酸溶液；⑶將聚醯胺酸溶液塗佈於銅箔表面，聚醯胺酸經由加熱處理進行亞醯胺化而在銅箔表面生成耐熱性聚醯亞胺膜層。惟引證1揭露之對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為
1.0至19.0，而系爭案申請專利範圍第1項之對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例則為0.1至10.0，於莫耳比例1.0至10.0之範圍內製成之醯亞胺聚合物固為引證1所揭露，然其餘莫耳比例0.1至未達1.0範圍內製成之醯亞胺聚合物則未為引證1所揭露，故尚難謂系爭案申請專利範圍第1項不具新穎性。
系爭案申請專利範圍第2項因引證1並未揭露系爭案申請專利範圍第1項莫耳比0.1至未達1.0範圍部分，應認系爭案申請專利範圍第1項有新穎性，已如上述，系爭案申請專利範圍第2項含有第1項獨立項技術特徵，亦具有新穎性。系爭案申請專利範圍第3項已被引證1「莫耳比例為1.0至19.0」所揭露，不具新穎性。系爭案申請專利範圍第4項獨立項已被引證1專利說明書摘要第9至11行、第2欄第43至46行「聚醯亞胺積層板係具有一金屬箔，例如銅箔。該積層板係可用於形成軟性印刷電路板。」、「本發明之另一目的係提供聚醯亞胺積層板，其具有高度的尺寸安定性及剝離強度，．．．」、第2欄第59至60行「．．．其中該聚醯亞胺積層板是藉由將聚醯胺酸前驅物塗佈到該金屬表面」、第2欄第59至62行「然後藉由在高於250℃的溫度加熱反應物而亞醯胺化。聚醯胺酸轉變成聚醯亞胺樹脂，並且在金屬箔上形成聚醯亞胺膜層。」所揭露，應不具新穎性。㈢系爭案申請專利範圍第1項載明「．．．並且該聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30ppm／℃之間」，上訴人即參加人亦稱製成物要落在該熱膨脹係數之範圍，即以莫耳比例為0.1至10.0製成之聚醯亞胺聚合物，其對應之熱膨脹係數值落在「10與30ppm／℃」之間者，始為系爭案之發明標的，並非所有製成之聚醯亞胺聚合物均為系爭案之發明標的，亦即「熱膨脹係數係介於10 與30ppm／℃之間」係對製成之聚醯亞胺聚合物作一限制條件。惟引證1並無熱膨脹係數限制，即含括所有製成之聚醯亞胺聚合物均為其發明標的，故於相同莫耳比例範圍內，引證1已含括系爭案發明標的之聚醯亞胺聚合物。且引證1則明確教示熱膨脹係數會隨著芳香族二胺成分中之對苯二胺／二胺基二苯醚之比例而改變，顯見，會影響熱膨脹係數之因素乃為聚醯亞胺聚合物中苯二胺／二胺基二苯醚之比例，熟習該項技術者只要可從引證1之內容得知系爭案之申請專利範圍第1項中之苯二胺／二胺基二苯醚之比例時，其當然亦可同時輕易推知聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數。系爭案申請專利範圍第1項載明「芳香族二胺成分中之對苯二胺／二胺基二苯醚之莫耳比例為0.1至10.0」，而引證1揭露「芳香族二胺成分中之對苯二胺／二胺基二苯醚之較佳莫耳比例為1.0至19.0」，兩者揭露之莫耳比例雖不完全相同，但引證1已明確揭露了系爭案中之「1.0至10.0之對苯二胺／二胺基二苯醚之莫耳比例」，其中引證1雖未揭露之0.1至1.0間之莫耳比例範圍，但依系爭案之說明書之實施例1至7，發明人真正有進行測試的對苯二胺／二胺基二苯醚之莫耳比例則只有「0.8至6.0」，對於0.1至0.8間、或6.0至10.0間的莫耳比例，根本未有任何實施例證明其確實可行。上訴人審查時既未要求刪除無實驗支持的該「0.1至0.8」及「6.0至
10.0」之莫耳比例範圍，顯見上訴人實務上亦認該範圍屬該技術具有通常知識者可輕易推知。同理，對於引證1所未明確揭示的「0.1至未達1.0」之莫耳比例範圍，當屬該技術具有通常知識者依其製程所可輕易思及者。系爭案之申請專利範圍第2項「如申請專利範圍第1項之耐熱性聚醯亞胺聚合物，其中該芳香族聚四羧酸二酐係『聯二苯四羧酸二酐』。」，已為引證1專利說明書第3欄第1至3行「用於本發明聚醯亞胺樹脂之芳香族四羧酸酐是例如，『聯二苯四羧酸二酐（BPDA）』、．．．」所揭露，自不具進步性。㈢系爭案是否有進步性，乃在審究系爭案是否業經引證1先前技術（包括引證1申請專利範圍及專利說明書所載內容）所揭露或藉由引證1先前技術所能輕易思及者，並非單純比對系爭案與引證1之異同。引證1已揭露使用者為極性非質子溶劑，包含丙酮及N-甲基鉻烷酮（NMP）等在內（見引證1專利說明書第3欄第39至42行），故系爭案以N-甲基鉻烷酮（NMP）作為溶劑業經引證1揭露，且丙酮及N-甲基鉻烷酮（NMP）於製程中僅作為溶劑使用，於加熱過程中即揮發，對於製成之聚醯亞胺聚合物成分並無影響，自不得以系爭案使用NMP為溶劑與引證1不同而為其具有進步性之論據。引證1之實施例共有7個，實施例1-3乃「未添加無機填充材料」、實施例4-7乃「添加無機填充材料」，其中實施例4-5之「無機填充材料」為雲母粉、實施例6-7則為二氧化矽。相對於此，系爭案之所有實施例1-7均添加雲母粉（mica）為「無機填充材料」（系爭案第一表）。上訴人將引證1的實施例1及3與系爭案之實施例比較，惟引證1的實施例1及3並未添加無機填充物，而系爭案的實施例1-7均有添加無機填充物，從引證1或系爭案之內容皆可知，添加無機填充材料係可改善聚醯亞胺覆銅積層板之尺寸安定性，進而避免產生捲曲現象，而上訴人竟選擇性的只取引證1中「未添加無機填充材料」的實施例1、3與系爭案中「添加無機填充材料」之實施例相比，如此完全錯誤的比對基礎，當然會導致系爭案尺寸安定性較佳之結論。若將引證1及「系爭案」中均「有」添加無機填充材料之實施例相比，引證1中的實施例4-7之尺寸安定性介於0.03-0.07%之間（見引證1之Table2及3），系爭案由於所有的實施例1-7皆有添加雲母粉作為無機填充材料，其尺寸安定性介於0.018-0.161%之間（見系爭案第二表）。而熟習該技術領域者皆知，尺寸安定性數值越小，代表尺寸安定性越佳、越不容易發生捲曲現象，因此，對應前述引證1與系爭案之尺寸安定性數值，引證1可控制最大值在0.07%，而系爭案卻高達0.161%，足見引證1之技術所製得之聚醯亞胺覆銅積層板之尺寸安定性更優於系爭案。上訴人稱引證1實施例之尺寸安定性較系爭案實施例之尺寸安定性為差云云，不足採信。系爭案申請專利範圍第1項揭露之「所製成之覆銅積層板其尺寸安定性之規範經由IPC-TM-650，method 2.2.4之檢測結果值小於0.20％」，而引證1揭露之覆銅積層板之尺寸安定性則為「根據IPC-TM-650,method 2.2.4之方法，本發明大部分的具體實例之尺寸安定性結果，均顯示不大於±0.1％。」。而「不大於±0.1％」即表示「小於或等於±0.1％」，且「小於或等於±0.1％」當然在「小於0.20％」範圍之內。熟習該技術領域者皆知，尺寸安定性之絕對數值越小，即表示尺寸安定性越好，引證1揭露之尺寸安定性絕對數值（0.1％）小於系爭案之申請專利範圍第1項所揭露的絕對數值（0.20％），足見引證1所製得之聚醯亞胺覆銅積層板之尺寸安定性應較系爭案好。原處分及訴願決定稱引證案並無法確保經由其所揭示之技藝及其所請範圍製得之聚醯亞胺覆銅積層板不會發生捲曲現象，而系爭案利用調整聚醯亞胺的熱膨脹係數以改善聚醯亞胺覆銅積層板之尺寸安定性，更進而採取無機填充材改質聚醯亞胺以便擴大聚醯亞胺覆銅積層板之尺寸安定性對於聚醯亞胺與銅箔之間的熱膨脹係數差異數的容忍度，自非可採等詞，為其判斷之基礎。
六、本院按：
㈠、凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，得依系爭案核准審定時專利法第19條暨第20條第1項之規定申請取得發明專利。發明係「申請前已見於刊物或已公開使用者。」或「運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時」，不得取得發明專利，復為同法第20條第1項第1款及第2項所明定。
㈡、原判決以上開理由撤銷訴願決定及原處分，並命上訴人經濟部智慧財產局應就系爭異議案作成異議成立之處分，固非無見，惟按：
1、系爭案核准審定時專利法施行細則第16條第3項之規定：「附屬項應敘明所依附之項號及申請標的，並敘明所依附項目外之技術特點」。另參酌現行專利法施行細則第18條第3項之規定：「附屬項應敘明所依附之項號及申請標的，並敘明所依附請求項外之技術特徵；於解釋附屬項時，應包含所依附請求項之所有技術特徵」。足見附屬項，除具有至少一個獨立項所無之技術特徵外，尚包含獨立項所有之技術特徵。若引證案不足以證明獨立項不具有新穎性，則當然無從證明附屬項不具有新穎性。自應進入進步性之審查。另雖獨立項之發明具進步性時，其附屬項當然具進步性。但獨立項之發明不具進步性時，其附屬項未必不具進步性，應就所有附屬項逐項審查。
2、經查，原判決認定系爭案之申請專利範圍第1項之獨立項具有新穎性，已如前述，則第2項為第1項之附屬項，亦具有新穎性，系爭案申請專利範圍第3項亦為第1項之附屬項，亦當然具新穎性，第4項乃引用第1項之全部技術特徵者，也當然具新穎性。詎原判決竟於認定系爭案之申請專利範圍第1項之獨立項具有新穎性後，再就申請專利範圍第3、4項認定不具新穎性，並進而認為勿庸再探究該二附屬項是否具進步性，而僅就系爭案申請專利範圍第1、2項審究是否具進步性為論述，於認定系爭案申請專利範圍第1、2項不具進步性後，未就申請專利範圍第3、4逐項審查，原判決似有誤解獨立項及附屬項之意義，且對新穎性及進步性之比對亦有違誤，自應發交智慧財產法院，依上開比對原則，重為系爭案與引證案之專利要件比對。
3、再者，系爭案申請專利範圍第1項載明「．．．並且該聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數係介於10與30ppm／℃之間」，上訴人即參加人亦稱製成物要落在該熱膨脹係數之範圍（見原審卷第180頁言詞辯論筆錄），即以莫耳比例為0.1至10.0製成之聚醯亞胺聚合物，其對應之熱膨脹係數值落在「10與30ppm／℃」之間者，始為系爭案之發明標的，並非所有製成之聚醯亞胺聚合物均為系爭案之發明標的，亦即「熱膨脹係數係介於10與30ppm／℃之間」係對製成之聚醯亞胺聚合物作一限制條件，惟引證1所揭露者僅為對苯二胺與二胺基二苯醚之莫耳比例為1.0至19.0（見引證1第3欄第27至29行、33至36行），原審準備程序及言詞辯論時，兩造及參加人對於引證1文件上「未記載聚醯亞胺樹脂之熱膨脹係數」無爭執，再從引證案第2表可知莫耳比例與熱膨脹係數顯係不同之參數，則二者間之關係是否應經實驗或其他因素而得到？但原判決卻稱「引證1則明確教示熱膨脹係數會隨著芳香族二胺成分中之對苯二胺／二胺基二苯醚之比例而改變」，並據此推定「顯見，會影響熱膨脹係數之因素乃為聚醯亞胺聚合物中苯二胺／二胺基二苯醚之比例，熟習該項技術者只要可從引證1之內容得知系爭案之申請專利範圍第1項中之苯二胺／二胺基二苯醚之比例時，其當然亦可同時輕易推知聚醯亞胺聚合物之熱膨脹係數。」自有未斟酌全辯論意旨及未調查證據之違法。
4、本件既經發回，則事實審法院自應審究：引證1是否教示聚醯亞胺樹脂之熱膨脹係數？所屬技術領域中具有通常知識者由引證1之揭露是否足以發現聚醯亞胺與銅箔之間的熱膨脹係數的差異對尺寸安定性的影響？此外，並應論述系爭案除利用調整聚醯亞胺的熱膨脹係數以改善聚醯亞胺覆銅積層板之尺寸安定性外，有無更進而採取無機填充材改質聚醯亞胺以便擴大聚醯亞胺覆銅積層板之尺寸安定性對於聚醯亞胺與銅箔之間的熱膨脹係數差異數的容忍度？上訴意旨以：引證1實施例1至3並未添加雲母之無機填充物，引證1實施例4至7所有製程、材料也與系爭案不同(參考引證1英文本實施例之內容，可以了解引證1實施例4至7除了所用之溶劑不同外，後段所用之四羧酸二酐材料也不同)，因此所製得之聚醯亞胺聚合物也不可能得到系爭案之熱膨脹係數等情，上開主張與判斷引證1是否得證明系爭案申請專利範圍第1項不具進步性至關重要，是否可採，亦應予以詳查，以杜紛爭。
㈢從而，原判決於上開法令適用之重要事項未予詳究，即遽爾駁
回上訴人在原審之訴，其法令之適用，容有未洽，上訴意旨指摘原判決違背法令，為有理由。原判決既有上揭可議之處，為明真相，自應由本院將原判決廢棄發交智慧財產法院，另為適法之裁判。
七、據上論結，本件上訴為有理由，依行政訴訟法第256條第1項、第260條第1項，智慧財產案件審理法施行細則第5條第1項，判決如主文。
中 華 民 國 99 年 12 月 30 日
最高行政法院第二庭
審判長法官 高 啟 燦
法官 林 金 本法官 黃 合 文法官 劉 介 中法官 陳 鴻 斌以 上 正 本 證 明 與 原 本 無 異中 華 民 國 99 年 12 月 30 日
書記官 張 雅 琴