臺北高等行政法院判決 九十年度訴字第三四四九號
原 告 甲○○訴訟代理人 庚○○律師原 告 乙○○訴訟代理人 單維恆（專利工程師）原 告 丙○○
丁○○原告共同訴訟代理人 陳昭誠右 一 人複 代理 人 陳昭明（專利工程師）被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 陳明邦（局長）住同右訴訟代理人 己○○
參 加 人 群翼科技股份有限公司代 表 人 戊○○訴訟代理人 馮博生律師
蕭富山律師林博智右當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國九十年二月十四日經（九０）訴字第０九００六三０二二六０號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院裁定命參加人獨立參加被告之訴訟。本院判決如左：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：緣原告等前於民國（下同）八十七年四月三十日以「開口式球陣列封裝技術製造方法」（下稱系爭案）向被告機關之前身經濟部中央標準局申請發明專利，經該局編為第00000000號審查，准予專利。公告期間，參加人以其有違審定時專利法第十九條、第二十條第一項第一款、第二款及第二項規定，不符發明專利要件，對之提起異議，案經被告審查，於八十九年九月二十七日以
（八九）智專三（二）０四０二四字第０八九八九００一六三三號專利異議審定書為「異議成立，應不予專利」之處分。原告等不服，提起訴願，經遭駁回，遂向本院提起行政訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明求為判決：
⒈原處分及訴願決定均撤銷。
⒉被告應准予系爭案專利。
㈡被告及參加人聲明求為判決：駁回原告之訴。
三、兩造之爭點：系爭案是否係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成，而應依審定時專利法第二十條第二項之規定不予發明專利？
甲、原告主張之理由：查被告機關審定異議成立，其理由為「以原告申請案與異議人引證案比較，引證
案附件二、三雖具有上、下層電路板，但其上層電路板對應於晶元之焊墊處亦設有穿孔，並使晶元固著於該電路板，經由穿孔結合連接之鋁線，再塗以膠質保護層；另附件四其晶片亦係由黏性材料固定於已開孔之電路板上，以銲線連接晶片上之連結桿墊與電路板上之連結銲墊，接著並亦覆蓋保護材料、植銲球。故系爭案之製造方法皆係運用附件二、三、四既有之技術知識，其運用及其另指定基板之開口可於晶粒之兩側周緣處，乃熟習該項技術者所能輕易完成，未具進步性。」云云，惟綜其上述理由，可議者有三：（一）就固定晶元技術而言，參加人之方法與原告之方法完全不同。（二）參加人所提供之附件二、三雖均有穿孔，但其目的、功能與原告之申請案並不相同。（三）原告專利申請中之「使用熱塑性乾膜以黏接晶片於基板表面上」之技術特徵，參加人所引附件四雖有揭露黏性材料固定於已開孔之電路板上，但就關鍵性之黏性物質成份，並未提及，且環氧樹脂屬於熱固性樹脂與原告之熱塑性乾膜並不相同，亦為被告機關與訴願機關所不查。觀諸下述理由，益見明顯：
㈠就於電路板上穿孔之目的而言：
參加人所提附件二、三（即參加人於台灣及美國分別申請之專利）中，其上層基板之穿孔係供晶片之嵌而設，其下層基板上之穿孔係供銲線穿過；而原告專利申請範圍中，其基板上之穿孔之目的，僅為供銲線通過以電性連接該晶片與基板另一表面上之電路，兩者並不相同。再則參加人所提附件其僅單面設有導電通路，因此必須在基板上另行鑽設導電穿孔，以藉該貫孔使晶片與外界形成電性連接關係，此種貫孔之形成會造成處理及環保上的問題，並使製程複雜化，而原告申請專利無須此導電穿孔，相較之下顯具進步性。
㈡就固定晶元之技術而言：
參加人所提附件二、三中，其晶元與電路板之結合方式均為將晶元嵌入凹坑內並予以固著住，並使晶元之焊墊露在外頭；而原告則為利用黏著乾膜，直接將晶粒具接腳之面置於基板上之特定位置，兩者固定晶元技術並不相同。且就功效性而言，由於參加人所引證之專利技術，係將晶片嵌入基板凹坑，容易造成基板因熱脹冷縮而使凹坑對晶片產生影響，反之原告之專利申請則無此缺點，在功效性上實有增進。
㈢就黏著性物質而言：
原告於專利申請中已明白揭示「使用熱塑性乾膜」以黏接晶片於基板表面上作為技術特徵，而參加人所引附件四之黏著性材料為環氧樹脂 (Expoxies)、丙烯酸樹脂 (Acrylics)、矽樹脂 (Silicones)、聚醯亞胺 (Polymides)，而環氧樹脂、矽素樹脂均屬熱硬化樹脂，如以其作為黏著性物質，容易造成晶片毀損，訴願決定書理由逕指「環氧樹脂與原告申請案之熱塑性樹脂，兩者目的功效實質相同」實有將熱塑性樹脂與熱固性樹脂混淆誤認之情形；原告使用熱塑性乾膜作為黏接材料，可解決基板對晶片熱應力所造成之影響，此一特徵及功效並未於異議證據中揭露，因此原告之申請案具有進步性。
原告之專利申請案並不該當專利法第二十條第二項之規定：
依據專利法第二十條第二項之規定：「發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利」因此根據本項規定，如申請之專利同時滿足「運用申請前既有之技術或知識」以及「為熟習該項技術者所能輕易完成時」二要件，始有本項規定之適用。綜前所述原告之專利申請顯未同時該當此二要件，因此被告機關逕以本項規定不予專利，應無理由。
訴願機關未給予原告到場陳述之機會：
依據訴願法第六十三條第三項規定：「訴願人或參加人請求陳述意見而有正當理由者，應予到達指定處所陳述意見之機會。」原告於訴願程序中，在專利訴願書之理由四．７中曾指出由被告之審定理由中，可發見被告並未能認知到原告之專利申請案與參加人所提出之證據二至四功效上的差異性，故請求訴願機關給予陳述意見之機會，未料訴願機關竟以案情已無不明確情事，逕自駁回原告之申請，原告為此依據訴願法第七十六條對於訴願機關程序進行中所為之處置一併聲明不服。
原告於此必須指出經濟部訴願決定書所述之理由，事實上乃是完全採用了原處分
審定書所記載之理由，被告機關未就申請人之專利申請與參加人之引證相互比對，逕以系爭案之製造方法皆係運用參加人所提之附件二、三、四專利技術而加以駁回，且參加人所提附件二之美國專利說明書實係附件三「半導體晶元嵌入電路板之封裝方法」之相同內容。惟被告及訴願機關對於相關事證未詳加審酌，逕自駁回原告舉發及訴願之申請，實難甘服。為此狀請判決如所請，以保法益。
乙、被告主張之理由：系爭案「開口式球陣列封裝技術製造方法」之特徵，係取一單面通路之基板，其
開口之目的為使連接線可通過該開口。異議附件二、三第六圖中之上層電路板60即使僅單面設有導電通路亦與系爭案之該單面通路基板相同，且該上層電路板60之穿孔61亦係為使鋁線30（連接線）通過，亦與系爭案之該開口之目的相同。
異議附件二、三雖係將晶元嵌入凹坑內並予以固著住，但異議附件四之晶片亦如
系爭案係由黏性材料固定於已開孔之電路板上，並亦以銲線連接晶片上之連結銲墊與電路板上之連結桿墊，接著並亦覆蓋保護材料、植銲球等。系爭案僅在該黏性材料部份指定為熱塑性膠，而該附件四之實施例則為環氧樹脂等，該環氧樹脂等一般亦作為封裝或保護層，並不容易造成晶片毀損，故系爭案全為運用申請前之技術或知識，其以熱塑性膠作為黏著劑及另指定基板之開口可於晶粒之兩側等，確為熟習該項技術者所能輕易完成，並不具進步性。
本件案情無論在系爭案或異議各附件確實皆無不明確之情事。綜上所述，被告原處分並無違法，敬請駁回原告之訴。
丙、參加人主張之理由：原告所述之「引證三係一裝置專利，而非系爭專利之方法專利，因此對於系爭專利之進步性判斷不具證據力」云云，實屬謬誤：
㈠按八十三年通過之專利法第二十條第二項規定，「發明係運用申請前既有之技術
或知識，而為熟悉該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利。」本條所稱之「申請前既有之技術或知識」係泛指所有已公開之技術或知識而言，易言之，只要其所揭示之內容足以教示或建議熟悉該項技術者而能輕易完成系爭專利之申請標的時，該既有之技術或知識即為一具有證據力之引證案。查引證三之申請標的雖為一裝置，然其在專利說明書第四頁第九行及申請專利範圍第一項均已揭示該裝置之製造方法：「 (a)將積體電路晶片固定於已開孔之電路板上，使積體電路晶片上之連接銲墊正好位於電路板之開孔處，(b)再以銲線與電路板上之連接銲墊連接，(c)接著覆蓋保護材料，(d) 植銲球」。換言之，引證三所揭示之製造方法係實質相同於系爭專利之申請專利範圍，足以使系爭專利喪失新穎性和進步性。
㈡再查系爭專利並非一全新之發明，蓋如原告於準備程序所述，其技術特徵係將晶
粒和基板之黏著材料由習知之熱固性材料變更為熱塑性材料，藉以降低熱膨脹所造成之接面應力云云（請參考準備程序筆錄及原告行政訴訟起訴理由狀第一頁最後一行）。準此，原告既已承認系爭專利以使用熱塑性材料作為黏著劑為其技術特徵，且以外的部分均為習知技術，則引證一至三是否有揭示黏著劑以外之製造方法，即在所不問。因此，本案在判斷系爭專利是否具有新穎性或進步性之關鍵點應在於使用熱塑性材料作為晶粒和基板之黏著劑是否為原告所首創，抑或是否為熟悉該項技術者所能輕易完成。至於其餘之製程步驟，既經原告承認為習知技術，則無進一步審究之必要。原告所述之「引證三係一裝置專利，而非系爭專利之方法專利，因此對於系爭專利之進步性判斷不具有證據力」云云，僅係為模糊本案審查之焦點，其理由並不足採。
至原告所述之「系爭專利係將晶粒和基板之黏著材料由習知之熱固性材料變更為
熱塑性材料，藉以降低熱膨脹所造成之接面應力，具有功效上之增進，因此具有進步性」云云，亦屬違誤：
㈠按八十三年通過之專利法第二十條第二項規定，「發明係運用申請前既有之技術
或知識，而為熟悉該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利。」該法條刪除修法前之「未能增進功效」乙語，其立法目的乃係「為避免發明及新型之定義暨觀念混淆者，故刪除『未能增進功效』，俾使發明與新型專利之進步性有較明確之界定」。換言之，發明專利係為保護技術貢獻較大之發明，而新型專利係為保護技術貢獻較小之發明，以符合發明專利之保護期限（自申請日起算二十年）較新型專利之保護期限（自申請日起算十二年）長之衡平原則。因此，因微小之技術改良而具有功效之增進時，可准予「新型」專利（參專利法第九十八條第二項）。然，在判斷是否符合「發明」專利之要件時，並不能僅考慮是否有功效之增進，而主要係以技術貢獻之跨幅是否足夠達到如專利法第十九條所述之「利用自然法則之技術思想之高度創作」作為判斷標準；倘若發明無法達到高度創作之技術水平，而僅將習知技術進行微小之修改且宣稱具有功效之增進者，仍係不得核准發明專利，此點合先述明。
㈡再按熱塑性材料早已存在於工業界且作為一習知之黏著劑之功能，此由引證三已
揭示一黏著劑，用於黏著晶粒和基板可知。相對地，系爭專利只是將引證三之黏著劑作一材料的簡單轉換。蓋系爭專利所述之熱塑性材料早就為熟悉該項技術者所習知，該熱塑性材料作為黏著的功效也是為熟悉該項技術者所習知，因此該材料之簡易轉換亦為熟悉該項技術者所能輕易完成，其技術貢獻之跨幅並不足以達到專利法第十九條所述之「利用自然法則之技術思想之高度創作」之判斷標準，自然不具有進步性可言。
原告所述之「系爭專利係首先將熱塑性材料應用於半導體封裝領域」云云，與事實不符：
㈠查引證三第五頁第七行已揭示一黏性材料，用於固定積體電路晶片（相同於系爭
專利所述之晶粒）與具有線路之電路板（相同於系爭專利所述之基板）。甚者，引證三且進一步例示該黏性材料可為環氧樹脂 (Epoxies)、丙烯酸樹脂 (Acrylics)、矽樹脂 (Silicones)、聚醯亞胺 (Polyimides)，顯然引證三早已揭示使用多種黏性材料之技術思想，較諸系爭專利僅利用熱塑性材料進步。
㈡又，經參加人查閱化學化工百科辭典，可證明丙烯酸樹脂(Acrylics或Acrylic
resin)為一熱塑性聚合物。參加人亦查閱世界上最權威之韋伯 (Webster)字典，可證明丙烯酸樹脂 (Acrylics或Acrylic resin)為一熱塑性聚合物(thermoplastic)。參加人進一步查閱乙份很普及之教科書 Designing WithReinforced Composites：Technology, Performance, Economics，亦證明聚醯亞胺 (Polyimide)為一熱塑性聚合物 (thermoplastic) 。
㈢綜上，引證三不僅揭示利用一黏性材料以固定積體電路晶片與電路板，甚至該黏
性材料之本質即為一熱塑性材質，完全相同於系爭專利之技術特徵所在，亦足以否定原告所述之系爭專利係首先將熱塑性材料應用於半導體封裝領域之論點。相對於引證三，系爭專利不僅缺乏進步性，甚至缺乏新穎性；被告機關所為之不予專利之處分並無違法不當之處。
原告所述之「系爭專利係非如引證三之點膠方式」云云，與事實不符：
㈠依專利法第五十六條第三項規定，「發明專利權範圍，以說明書所載之申請專利
範圍為準」。查系爭專利之申請專利範圍並未定義其係利用點膠方式或其並非利用點膠方式而完成，因此點膠方式並非系爭專利新穎性和進步性之判斷標準，依法不需加以論究。
㈡再查引證三根本未述及或限定其必需使用點膠方式，否則無法完成其產品，且原
告亦未明確提出引證三之何處係使用點膠方式，可見該論點顯係原告為模糊焦點而作的臆測之詞，不足採信。
原告所述之「上位概念發明之公開，原則上不影響下位概念發明之新穎性。而引
證三乃系爭專利之上位概念，故不能視為引證三已揭露該技術」云云，實有違誤：
㈠依專利審查基準第一︱二︱六頁第⑸項所述，「上位概念發明之公開，原則上不
影響下位概念發明之新穎性，但藉由參酌當時之技術知識，而可由上位概念導出下位概念表現之發明時，則不在此限」。換言之，下位概念之發明需具有為已熟悉上位概念發明之人士所無法思及之特點，否則亦不具有進步性可言。
㈡如前所述，引證三已揭示利用一黏性材料以固定積體電路晶片與電路板，而工業
上之黏性材料大體可分為熱塑性材料和熱固性材料。系爭專利之特點僅係選擇熱塑性材料以固定積體電路晶片與電路板，該熱塑性材料早就為熟悉該項技術者所習知，作為黏著的功效也是為熟悉該項技術者所習知，因此對熟悉該項技術人士並無不可思及之特點，因此系爭專利不具進步性。
㈢況，引證三不僅揭示利用一黏性材料以固定積體電路晶片與電路板，甚至該黏性
材料之本質即為一熱塑性材質，完全相同於系爭專利之技術特徵所在，因此引證三和系爭專利並非上位和下位發明之關係，而係完全相同。系爭專利相對於引證三不僅缺乏進步性，甚至缺乏新穎性，自然不得准予專利。
綜上所陳，原告所為爭執論點皆無理由，而原處分及原訴願決定並無違法不當之處。為此，請判決如被告訴之聲明。
理 由
一、按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，固得依專利法第十九條暨第二十條第一項之規定申請取得發明專利。惟其發明如「係運用申請前既有之技術或知識，而為熟悉該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利」，復為同法第二十條第二項所明定。所謂「申請前既有之技術或知識」係泛指所有已公開之技術或知識而言，易言之，只要其所揭示之內容足以教示或建議熟悉該項技術者而能輕易完成系爭發明專利之申請標的時，該既有之技術或知識即為一具有證據力之引證案。復按八十三年一月二十一日修正公布之專利法第二十條第二項規定「發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟悉該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利」，該法條刪除修法前之「未能增進功效」乙語，其立法目的乃係「為避免發明及新型之定義暨觀念混淆者，故刪除『未能增進功效』，俾使發明與新型專利之進步性有較明確之界定」。換言之，發明專利係為保護技術貢獻較大之發明，而新型專利係為保護技術貢獻較小之發明，以符合發明專利之保護期限（自申請日起算二十年）較新型專利之保護期限（自申請日起算十二年）長之衡平原則。因此，雖係運用申請前既有之技術或知識，而為熟悉該項技術者所能輕易完成，但如具有功效之增進時，固可准予「新型」專利（參照專利法第九十八條第二項），然在判斷是否符合「發明」專利之要件時，並不能僅考慮是否有功效之增進，而主要係以技術貢獻之跨幅是否足夠達到如專利法第十九條所述之「利用自然法則之技術思想之高度創作」作為判斷標準；倘若發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟悉該項技術者所能輕易完成時，縱使具有功效之增進，仍難認已達到高度創作之技術水平，即不得核准發明專利。
二、查原告所申請系爭第00000000號「開口式球陣列封裝技術製造方法」發明專利案，其特徵在於：取一單面通路之基板，並於基板上事先規劃有晶粒黏著位置，且對應於晶粒之接腳處設置有開口，其開口可於晶粒之兩側周緣或中央位置處：以一熱塑性膠製成之黏著乾膜作為黏著劑；並將此黏著乾膜貼於基板上晶粒之黏著位置，並加熱烘烤使其具有黏性；將已分割成單元之晶粒具接腳之面置於基板上之特定位置並對正，而與基板黏著；經加熱加壓後，結合連接線，使連接線迴路通過基板之開口並與基板連接成一通路；以封裝物質將晶粒周圍灌膠封裝後，並於基板下方進行球陣列接點之植球作業以完成封裝過程。參加人所提異議附件二為一九九五年一月二十四日公告之美國第0000000號專利案（下稱引證一），附件三為八十二年十一月十日申請、八十五年三月十一日審定公告之我國第00000000號「半導體晶元嵌入電路板之封裝方法」發明專利案（下稱引證二），附件四為八十六年一月九日申請、八十六年九月一日審定公告之我國第00000000號「積體電路晶片上搭載電路板結構之構裝裝置」發明專利案（下稱引證三）。被告以，相較於系爭案，引證一及二雖具上、下層電路板，但其上層電路板對應於晶元上之焊墊處亦設有穿孔，並使晶元固著於該電路板，經由穿孔結合連接之鋁線，再塗以膠質保護層；而引證三其晶片亦係由黏性材料固定於已開孔之電路板上，以銲線連接晶片上之連結銲墊與電路板上之連結銲墊，接著並亦覆蓋保護材料、植銲球。故系爭案之製造方法皆係運用引證一、二及三中既有之技術與知識，而其另指定基板之開口可於晶粒之兩側周緣處，亦係熟習該項技術者所能輕易完成，未具進步性等理由，而為異議成立，系爭案應不予專利之處分。原告等不服，主張引證一、二及三均未有「熱塑性乾膜之使用以解決基板對晶片形成之熱應力造成破壞之問題」之揭露，且熟習此項技藝之人士亦無法由其揭示內容中推及系爭案之特徵及功效，系爭案當非「運用申請前既有之技術與知識，而為熟習該項技藝之人士所能輕易推及者」，自無首揭專利法第九十八條第二項規定之適用，且把熱塑性膠乾膜運用在半導體封裝技術上是原告首創云云。
三、經查（一）系爭案之基板對應於晶粒之接腳處設置有開口，使連接線迴路通過基板之開口與基板連接，因連接線迴路置於晶粒與基板間，而降低封裝高度之特徵，已揭示於引證一、二及三中，為原告於本院審理時所不爭執，而強調系爭專利之技術特徵在於將晶粒和基板之黏著材料由習知之熱固性材料變更為熱塑性材料。（二）引證三之專利內容雖為一裝置，然其在專利說明書第四頁第九行及申請專利範圍第一項均已揭示該裝置之製造方法：「 (a)將積體電路晶片固定於已開孔之電路板上，使積體電路晶片上之連接銲墊正好位於電路板之開孔處，(b)再以銲線與電路板上之連接銲墊連接，(c)接著覆蓋保護材料，(d)植銲球」，乃實質相同於系爭專利之申請專利範圍。原告所述之「引證三係一裝置專利，而非系爭專利之方法專利，因此對於系爭專利之進步性判斷不具有證據力」云云，並不足採。（三）熱塑性材料早已存在於工業界且作為一習知之黏著劑之功能，此為原告所自認，且觀引證三專利說明書第五頁第七行已揭示「該黏性材料，用於固定積體電路晶片與具有線路之電路板」自明。相對地，系爭專利只是將引證三之黏著劑作一材料的簡單轉換，泛稱以熱塑性膠乾膜做為黏著劑。且系爭專利所述之熱塑性材料既早就為熟悉該項技術者所習知，該熱塑性材料作為黏著的功效也是為熟悉該項技術者所習知，將此該材料用做半導體封裝物質，乃技術之簡易轉移，亦為熟悉該項技術者所能輕易完成，其技術貢獻之跨幅並不足以達到專利法第十九條所述之「稱發明者，謂利用自然法則之技術思想之高度創作」之判斷標準，自然不具有進步性可言。（四）何況系爭專利並非一全新之發明，蓋如原告於準備程序所述，其技術特徵係將晶粒和基板之黏著材料由習知之熱固性材料變更為熱塑性材料，藉以降低熱膨脹所造成之接面應力云云（參見準備程序筆錄及原告行政訴訟起訴理由狀第一頁及第二頁），易言之，系爭案之技術特徵在以熱塑性膠作為晶粒與基板之黏著劑，而熱塑性膠是一種既有習知的物質，系爭案是利用熱塑性膠乾膜遇熱就會產生黏著性的特性，以熱塑性膠乾膜做為黏著劑，復為原告所自認；反觀引證三專利說明書第五頁第七行已揭示一黏性材料，用於固定積體電路晶片（相同於系爭專利所述之晶粒）與具有線路之電路板（相同於系爭專利所述之基板），且進一步具體例示該黏性材料可為環氧樹脂 (Epoxies)、丙烯酸樹脂 (Acrylics)、矽樹脂 (Silicones)、聚醯亞胺 (Polyimides)，顯然引證三早已揭示使用多種黏性材料之技術思想，其中丙烯酸樹脂 (Acrylics或Acrylic resin)為一熱塑性聚合物 (thermoplastic)，此有參加人所提化學化工百科辭典、韋伯 (Webster)網路字典影本附本院卷可稽，又聚醯亞胺(Polyimide)亦為一熱塑性聚合物，復有參加人所提美國紐約州立BUFFALO大學網路教科書Designing With Reinforced Composites：Technology,Performance,Economics資料影本附本院卷可稽，可見引證三不僅揭示利用黏性材料以固定積體電路晶片與電路板，甚至其所例舉之黏性材料即包括熱塑性材質，完全相同於系爭專利之技術特徵所在，亦足以否定原告所述之系爭專利係首先將熱塑性材料應用於半導體封裝領域之論點。相對於引證三，系爭專利不僅缺乏進步性，甚至缺乏新穎性。至於原告指摘訴願機關未依據訴願法第六十三條第三項規定給予原告到場陳述之機會云云，固非無據，惟本件書面資料已甚為完整明確，此項程序之欠缺，並未影響到訴願機關審議之結論，尚不足以構成訴願決定違法之理由。至於原告其他主張理由，已據被告及參加人詳細答辯如事實欄所載，與本院見解相同，爰予引用，併此敍明。
四、綜上所述，系爭案相對於引證案，既缺乏發明專利所需之進步性，則被告所為異議成立之處分，於法並無不合，訴願決定予以維持，亦無違誤，原告起訴意旨，仍執陳詞及個人主觀之見解，請求撤銷訴願決定及原處分，及命被告應准予系爭案專利，為無理由，應予駁回。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第九十八條第三項前段、第一百零四條，民事訴訟法第八十五條第一項前段，判決如主文。
中 華 民 國 九十一 年 二 月 二十七 日
臺 北 高 等 行 政 法 院 第 四 庭
審 判 長 法 官 姜素娥
法 官 陳國成法 官 林文舟右為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後二十日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後二十日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 九十一 年 三 月 四 日
書 記 官 林孟宗