臺北高等行政法院判決 九十年度訴字第三五一○號
原 告 財團法人工業技術研究院代 表 人 甲○○院長）訴訟代理人 己○○
辛○○戊○○被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 陳明邦（局長）訴訟代理人 丁○○
參 加 人 乙○○訴訟代理人 鍾亦琳律師
庚○○右 一 人複 代理 人 陳昭明（專利工程師）住同右右當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國九十年二月十六日經（九○）訴字第○九○○六三○二九二○號訴願決定，提起行政訴訟。本院判決如左：
主 文訴願決定及原處分均撤銷。
訴訟費用由被告負擔。
事 實
一、事實概要：原告於民國（下同）八十六年六月十八日以「增進散熱效果及電性功能之半導體構裝」向被告（八十八年一月二十六日改制前為經濟部中央標準局）申請發明專利，經該局編為第00000000號（下稱系爭案）審查，准予專利。公告期間，參加人檢具八十七年十二月一日審定公告之第00000000號「球柵陣球柵陣列塑膠構裝之散熱片接著方法及其接點結構改良」發明專利案（下稱引證一）及八十七年十二月二十一日審定公告之第00000000號「增進散熱效果之半導體構裝」發明專利案（下稱引證二），主張系爭案有違專利法第十九條、第二十條第一項第二款及第二項之規定，不符發明專利要件，對之提起異議。案經被告機關審查結果，認系爭案與引證二不同，不得作為系爭案不具新穎性之證據。惟引證一其說明書第七頁末段之實實施例已將散熱片接腳包覆一層防氧化層，再將導電黏著劑塗於基板接地電路露出之金屬接點，以固定散熱片於其上，已揭示系爭案之以導電黏膠將散熱裝置固定在基板之接地墊上，系爭案不具新穎性，乃於八十九年七月三十一日以（八九）智專三（二）○四○二二字第○八九八九○○一二六一號專利異議審定書為「異議成立，應不予專利」之處分。原告不服，提起訴願，經遭駁回，遂向本院提起行政訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明求為判決：
⒈訴願決定及原處分均撤銷。
⒉訴訟費用由被告負擔。
㈡被告聲明求為判決：
原告之訴駁回，訴訟費用由原告負擔。
㈢參加人聲明求為判決：
原告之訴駁回，訴訟費用由原告負擔。
三、兩造之爭點：系爭案與引證一相較是否不具新穎性及進步性。
㈠原告主張之理由：
⒈訴願決定在不具備理由之下，認定系爭案揭露於專利申請範圍第一項之「接地
平面」並非系爭案之特徵，而認系爭案欠缺新穎性。係一違法之行政處分，應予撤銷：
⑴專利審查基準第一─三─九之規定：「應尊重申請人依其自己意思之記載，
以判斷申請專利範圍中之各獨立項所記載的發明。雖可參酌發明之說明及圖式之記載，以判斷獨立項之發明，但判斷時不得逕以發明說明書中有記載而未記載於申請專利範圍中之其他發明，來判斷該獨立項之發明。」今查，接地平面係為系爭案的特徵及技術內容，已揭露於系爭案的說明書中，並在發明摘要、發明說明及概述和實施例中反覆強調，也將此特徵記載於申請專利範圍第一項中，足見系爭案之申請人確認接地平面係為系爭案的特徵及技術內容。
⑵次查，被告於九十一年二月二十七日及三月六日庭訊時均承認「原告申請的
專利範圍有包括接地平面，被告不爭執」，因此，訴願決定認為接地平面非系爭案之特徵乙節，實屬錯誤。
⒉被告未審查系爭案申請專利範圍之接地平面與引證案之異同，而僅以其他非屬
專利申請範圍之部分特徵及技術內容做考量，而認定系爭案不具新穎性，為異議成立之處分，亦已違反專利審查基準之規定：
如上所述，被告庭訊時已承認「接地平面」係為系爭案之專利申請範圍，且被告亦承認審查專利需由整體功能結構來看。然而遍查異議審定書之理由中，卻未見被告對於「接地平面」有隻字片語之描述，顯而易見的被告並未對系爭案之專利申請範圍「接地平面」進行審酌，亦即被告並未對系爭案整體功能結構進行審查，即率爾認定二案相同，其認定顯失草率，且違反專利審查之精神，實屬一違法之行政處分，應予撤銷。
⒊系爭案所揭露之「剝除電感線」結構，於引證案並未揭露，因此不足以否定系爭案之新穎性：
⑴查引證案的發明人丙○○於五月十五日庭訊時證稱：引證案發明所在為「接
點」結構，而接地電路並非其所設計的，對於系爭案所描述的剝離電感線之結構，在引證案申請時根本不知道這回事，而是在引證案申請之後，由鑫成公司委請工研院電腦與通訊研究所之專家上課時才知悉此一結構。由此可見，在引證案申請時不可能揭露任何有關降低電感及雜訊等結構，因此引證案不足以否定系爭案之新穎性。
⑵次查，原告於系爭案的說明書的第一、四、六、九、十二、十三及圖式二Ａ
已經詳細載明由散熱裝置與接地平面夾著導線所形成剝除電感線的結構，且說明該結構對降低構裝體整體的電感值，具有明顯的功效，並可進而降低元件的雜訊及阻抗值，且於申請專利範圍中明確載明上述散熱裝置及接地平面等構件，被告於三月六日庭訊時亦承認「原告的系爭案是二個接地平面中間夾著導線，與異議證據三的接地電路結構上稍有不同」。然而引證案並未於其專利說明書提及任何有關剝除電感線之結構，顯見引證案並未揭露系爭剝除電感線之結構。
⒋本案審理範圍在於引證案相對於系爭案之新穎性，不考量進步性，然被告卻就二案有關功能、功效方面加以比較，顯已超出本案審之範圍：
⑴按專利審查基準第一─二─十三頁記載：「由於『申請在先並經核准專利（
如引證案）』之發明，在後申請案（如系爭案）申請當日之前尚未公告於專利公報，因此後申請案之發明並無申請前已見於刊物之情事，依理於申請當日應無不具有新穎性之道理，惟法律為顧及專利權之專有排他性及一發明一專利原則，乃將此等先申請案所記載之發明以法律擬制為既有技術，而使後申請案之發明案不具新穎性，故此項規定，僅能適用於考量新穎性之用，不得作為考量進步之用」。依上開基準之規定，本案審理範圍在於引證案與系爭案新穎性之考量，並不就進步性加以審酌。
⑵惟查，被告於九十一年二月二十七日庭訊時所稱：「原告申請的專利範圍有
包括接地平面，被告不爭執。但接地平面與接地線是相同功能的。被告在審查專利時是由整體功能結構來觀察，在引證案也已經說明它可以達到傳訊速度快、雜音減少及散熱快等功能。」、九十一年三月六日庭訊所稱「本件系爭案架構、實施的技術及所要達到的目的，在異議證據三裡都有詳細的記載，結構功效大同小異。」「本件是發明專利，其必須要在實施技術上比前案有增進，但是原告對於這方面沒有提出具體證明。」均係針對系爭案相較於引證案是否有「實施技術增進」而言，然而有關系爭案是否具有突出之技術特徵或顯然進步，係屬專利法第二十條第二項亦即進步性之審究範圍，因此，被告上開論述均已超出本案新穎性審究之範圍，實係魚目混珠，企圖蒙蔽鈞院。
⒌系爭案請求項所載發明與引證案所揭示之技術內容並不相同：
⑴依專利審查基準一─二─六頁所載「⑶判斷發明有無新穎性時，應以發明之
技術內容比對是否相同（含能由熟習該項技術者直接推導）為準。不相同即具有新穎性；相同即不具新穎性」。如上所述，系爭案之接地平面並非可由熟習該項技術者直接推導，故判斷系爭案請求項所載發明與引證案所揭示之技術內容是否相同？即可得知系爭案是否具有新穎性。
⑵查被告於九十一年三月六日庭訊時已坦承「原告的系爭案是二個接地平面中
間夾著導線，與異議證據三（即引證一）的接地電路結構上有不同」，另外有關「剝離電感線」與「微剝離電感線」之差異原告於前次庭呈之一九九○大學教科書中亦已揭示系爭案接地平面與異議證據三（即引證一）的接地電路（接地線）結構上有實質不同，因此，系爭案所載發明與引證案所揭示之技術顯有不同，系爭案應具有新穎性。
⒍綜上所陳，依專利審查基準與被告庭訊之筆錄，均顯示在審查專利時應由申請
專利範圍之「請求項所載發明」作為新穎性判斷對象，然而由原處分與原決定理由觀之，原處分及原決定並未就系爭案申請專利範圍構成整體加以審查，故原處分及原決定均有違誤，請判決如原告訴之聲明云云。
㈡被告主張之理由：
⒈原處分有關「系爭案未包覆一層防氧化層及未揭露任何處理的方法，並不影響
其以導電黏膠固定散熱裝置於基板之接地墊已見於引證一之事實」之認定，乃係針對其原答辯理由所指，並無所謂與系爭案專利客體無關之事實。另系爭案說明書第十一頁亦無起訴理由一之㈣之３所指之第二大段落內容（接腳凸緣之處理方式）。
⒉系爭案並未具體指明其「接地平面」之內容，引證一亦未指明其「接地電路」
為「接地線」，該「接地平面」實質上相同於該「接地電路」，況該「接地平面」僅為系爭案之一局部構件，其整體構裝並不因該局部構件名詞不同而具新穎性。
⒊系爭案之申請專利範圍中並未有所指形成「帶狀線」或「剝離電感線」之「兩
個」接地平面之結構，亦無所指之「接腳凸緣之處理方式」，而其導電黏膠及接地平面之運用則均已見於引證一，且引證一圖一中亦利用散熱片一五與接地電路一二將晶片一三夾於中央，結構與系爭案相同，引證一之導電黏膠與該結構，在目的與效果上亦與系爭案為相同者。
⒋綜上所述，原告所一再爭議之導電黏膠及接地平面之運用確皆與引證一實質相同，被告原處分並無違法，請駁回原告之訴等語。
㈡參加人主張之理由：
⒈「接地電路」與「接地平面」為相同概念：
原告稱引證一所揭露之接地電路不可能為一接地平面．．．引證一未避開錫球之所在位置，任何ＢＧＡ封裝人員都可直接判斷為接地線．．．，參加人訴訟代理人承認引證案沒有接地平面的名詞存在云云。惟查引證一之重點非在於上下位概念之區別，而在於導電電路之揭露與導電平面之揭露兩者有無等效性。
由引證一之附件一圖式可知所謂接地電路與接地平面均為相同概念，而就實務上而言，一般業界對於接地電路均採如附件一之作法，此即業界所謂「Ground
Plane」，因此所謂接地電路或接地平面於ＢＧＡ領域早屬熟習相關技藝者採取之手段，可說是業界之標準作法。綜上所述，可知接地電路與接地平面概念相同，原告為前述見解顯係對引證一之圖示容有誤解。
⒉原告自陳為其專利範圍之「接地平面」實係習知技術：
原告一再陳稱其所揭露者為所謂「剝除電感線」構造，而引證一所揭露者為「微剝除電感線」，並稱其接地平面可以降低構裝元件內部之雜訊、電感及電阻之功能，並舉美國麻省大學之微波工程學一書說明，惟查該書係西元一九九○年出版，遠早於原告申請專利時間，且查如該種構造早已揭露於一般大學教科書，則是否已屬熟習相關技術者均能輕易推及者，即有疑問。再者，遍查早於原告申請之專利，亦有採用相同於原告之接地平面設計，惟均無任何發明人針對該接地平面提出專利申請。故原告實係將習知技術做為其專利發明。
⒊原告並未於專利範圍中揭露接地平面之技術內容：
原告自陳「遍查異議審定之重要理由中，未見被告對於『接地平面』有隻字片語之描述，顯而易見的被告並未對系爭案專利申請範圍『接地平面』進行審酌，亦即被告未對系爭案整體功能結構進行審查，即率爾認定二案相同，其認定顯失草率，且違反專利審查之精神。」惟查，依據專利法施行細則第十六條第二項之規定，獨立項應載明申請專利之標的、構成及其實施之必要技術內容、特點。遍查原告專利說明書之獨立項及附屬項，僅見其於專利範圍獨立項第一項略為言及「基板背面有一接地平面」外，於獨立項或附屬項內均未見原告針對接地平面之構成與實施之必要技術內容、特點加以敘述，故原告一再陳稱接地平面為其專利範圍特徵，卻未於獨立項載明實施之必要技術內容、特點，似於事實容有相悖。
⒋原告專利申請不具有新穎性：
依據被告專利審查基準一─二─六頁第三點規定：「判斷發明有無新穎性時，應以發明之技術內容比對是否相同（含能由熟習該項技術者直接推導為準）。
」惟由前述可知，原告專利申請範圍均早已揭露，或可為熟習相關技術者直接推導，因此原告之陳述顯與事實不符。被告所為行政處分及訴願決定均無違法之處，請判決如參加人答辯之聲明等語。
理 由
一、按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，得依專利法第十九條暨第二十條第一項之規定申請取得發明專利。本件系爭第00000000號「增進散熱效果及電性功能之半導體構裝」發明專利案，其結構至少包含：一基板，其正面具有一晶片接合區域、複數個導體通道、複數個接地墊，背面具有一接地平面；一晶片，裝置於該晶片接合區域並與該複數個導體通道電性耦合；一訊號傳遞裝置，設置於該基板之底部，用以做為外部與該晶片間傳遞訊號之裝置；一散熱裝置，設置於該晶片之上；一導電黏膠，用以將該散熱裝置固定在該基板之該複數個接地墊上；及一覆蓋裝置，用以覆蓋該晶片、該散熱裝置及該基板。被告於參加人提出異議後，審查結果認參加人所提出之引證一專利說明書第七頁末段之實施例亦將散熱片接腳包覆一層防氧化層，再將導電黏著劑塗於基板接地電路露出之金屬接點，以固定散熱片於其上，已揭示系爭案之以「導電黏膠將散熱裝置固定在基板之接地墊上」，系爭案未包覆一層防氧化層及未揭露任何處理的方法，並不影響其以導電黏膠固定散熱裝置於基板之接地墊已見於引證一之事實，故系爭案不具新穎性云云，而為本件異議成立之審定。原告不服原處分，訴稱系爭案相較於引證一，實具備新穎性與進步性，且與系爭案相同內容在美國亦已取得專利（Patent No.5,877,552 ），原告於系爭案的說明書的第一、
四、六、九、十二、十三及圖式二Ａ已經詳細載明由散熱裝置與接地平面夾著導線所形成剝除電感線的結構，且說明該結構對降低構裝體整體的電感值，具有明顯的功效，並可進而降低元件的雜訊及阻抗值，且於申請專利範圍中明確載明上述散熱裝置及接地平面等構件，被告於三月六日庭訊時亦承認「原告的系爭案是二個接地平面中間夾著導線，與異議證據三（即引證一）的接地電路結構上稍有不同」。然而引證案並未於其專利說明書提及任何有關剝除電感線之結構，顯見引證案並未揭露系爭剝除電感線之結構。有關「剝離電感線」與「微剝離電感線」之差異原告於前次庭呈之一九九○大學教科書中亦已揭示系爭案接地平面與異議證據三（即引證一）的接地電路（接地線）結構上有實質不同，因此，系爭案所載發明與引證案所揭示之技術顯有不同，系爭案應具有新穎性等語。
二、查引證一之發明係「球柵陣列塑膠構裝「ＰＢＧＡ」散熱片接著方法及其接點結構改良」，其申請專利範圍係藉由加強導熱與導電散熱片「ＴＥＨＳ」來提高ＰＢＧＡ的散熱效率，其方法係將傳統之ＰＢＧＡ與ＴＥＨＳ接腳與基板接地電路的以金屬焊接著方式，改以非金屬黏著方式，即將導電黏著劑塗於基板接地電路中露出之金屬接點以及周圍防焊層，將ＴＥＨＳ接腳對準基板金屬接點再予接合，並加熱硬化導電黏著劑，散熱片與基板接通固定。此種接著製程可保證ＴＥＨＳ與基板接地電路完全黏著接通，使成品的整體裝製電感值減小，並減少由電感所造成之雜訊，進而改善其高速信號傳輸品質，並由此製程所製作之接點結構，可減少應力集中之現象，此有引證一專利案發明摘要之記載附在原處分可稽。而系爭案則係「增進散熱效果及電性功能之半導體構裝」，係一種增進散熱效果及電性功能之半導體構裝，半導體晶片組裝於基板之上，晶片與基板之間以晶片黏合物質固定，晶片與基板之電性連接方式可以用金線方式，捲帶晶片接合方式或翻轉直接接合方式，電性通道之末端為球狀矩陣排列形成於基板下方，可焊接於電路板做為訊號之傳遞。散熱片裝置於晶片上方，用以提昇此半導體構裝之散熱能力，並藉由基板之接地墊上之導電黏膠連接固定散熱片於其上，以形成一接地面，此時夾在基板底面之接地面與散熱片之間的傳輸線皆可在兩個接地平面之間形成一「剝除電感線」或「微剝除電感線」的結構，因而降低該構裝體整體之電感值，藉以提昇構裝元件整體之傳輸速度，此亦有系爭專利申請案發明摘要欄附在原處分卷可憑。足證系爭案之申請專利範圍，係在半導體晶片組裝於基板之上，晶片與基板之間以晶片黏合物質固定，散熱片裝置於晶片上方，用以提昇此半導體構裝之散熱能力，並藉由基板之接地墊上之導電黏膠連接固定散熱片於其上，以形成一接地面，使夾在基板底面之接地面與散熱片之間的傳輸線皆可在兩個接地平面之間形成一剝除電感線或微剝除電感線的結構，因而降低該構裝體整體之電感值，藉以提昇構裝元件整體之傳輸速度。而引證案之申請專利範圍則係在非金屬黏著法之接點結構，減少應力集中之現象，使ＴＥＨＳ與基板接地電路完全黏著接通，達到成品的整體裝製電感值減小，並減少由電感所造成之雜訊，進而改善其高速信號傳輸品質，其申請專利範圍未如系爭案所提及由散熱裝置與接地平面夾著導線所形成「剝除電感線」的結構。查剝除電感線對降低構裝體整體的電感值，具有明顯的功效，並可進而降低元件的雜訊及阻抗值，業據原告提出一九九○大學教科書中已揭示接地平面（即系爭案）與接地電路（即引證一）結構上有實質不同，原告將一般通訊設備所用之「剝除電感線」，利用散熱裝置與接地平面夾著導線將之形成剝除電感線的結構，率先應用於半導體上，自屬其發明，被告專利異議審定書謂引證案已將散熱片接腳包覆一層防氧化層，再將導電黏著劑塗於基板接地電路露出之金屬接點，以固定散熱片於其上，已揭示系爭案之以導電黏膠將散熱片裝置固定在基板之接地墊上，認系爭案不具新穎性云云，未審酌系爭案，係以散熱裝置與接地平面夾著導線所形成「剝除電感線」的結構，降低構裝體整體的電感值，進而降低元件的雜訊及阻抗值之效果，明顯較接地線所產生之效果為佳，驟認系爭案不具新穎性，於法尚有未合，訴願決定引據國立成功大學審查意見，謂原告所提出之接地平面與異議證據三（即引證一案）之接地電路均非申請專利範圍云云，查原告所提出之接地平面係屬原告申請專利之範圍，已據被告訴訟代理人在本院審理中陳述綦詳，且原告系爭專利申請之主要項目即在散熱裝置與接地平面夾著導線所形成「剝除電感線」的結構，降低構裝體整體的電感值，進而降低元件的雜訊及阻抗值之效果，已見前述，自非如訴願決定所稱接地平面非原告申請專利之範圍，訴願決定據以駁回原告之訴亦非妥適，原告聲明求為撤銷訴願決定及原處分，即無不合，應予准許。
據上論結，本件原告之訴為有理由，爰依行政訴訟法第九十八條第三項前段，判決如
主文。中 華 民 國 九十一 年 六 月 四 日
臺 北 高 等 行 政 法 院 第 七 庭
審 判 長 法 官 鄭小康
法 官 黃秋鴻法 官 林金本右為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後二十日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後二十日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 九十一 年 六 月 五 日
書記官 簡信滇