臺北高等行政法院判決 九十一年度訴字第四九六三號
原 告 日月光半導體製
股份有限公司代 表 人 甲○○董事長訴訟代理人 丁○○專利代
陳智超律師被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 蔡練生（局長）訴訟代理人 丙○○
參 加 人 乙○○訴訟代理人 鍾亦琳律師右當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國九十一年十月二日經訴字第○九一○六一二三七六○號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院裁定允許參加人獨立參加本件被告之訴訟。本院判決如左：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
壹、事實概要：緣原告前於民國（以下同）八十九年一月二十四日以「球格陣列封裝構造」向被告申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利（以下簡稱系爭案）。公告期間，參加人以其違反專利法第二十條第二項之規定，不符發明專利要件，對之提起異議，並提出異議附件二係八十七年三月十日公開之美國第0000000號 「METHOD AND APPARATUS TO REDUCE CAVITY SIZE AND THEBONDWIRE LENGTH IN THREE TIER PGA PACKAGES BY INTERDIGITATING THE VCC/VSS」 專利案（以下簡稱引證一）；異議附件三係八十六年一月二十八日公開之日本特開平九｜二七五一二號專利案（以下簡稱引證二）為證據。案經被告審查，於九十一年五月八日以（九一）智專三（二）○四○五九字第○九一八九○○一○九○號專利異議審定書為「異議成立，應不予專利」之處分。原告不服，提起訴願，遭駁回後，遂向本院提起行政訴訟，本院因認本件撤銷訴訟之結果，參加人之權利或法律上利益將受損害，乃依行政訴訟法第四十二條第一項規定，依聲請裁定允許參加人獨立參加本件被告之訴訟。
貳、兩造聲明：
一、原告聲明：求為判決訴願決定及原處分均撤銷。
二、被告聲明：求為判決如主文所示。
叁、兩造爭點：
系爭案相較於引證一、引證二是否不具進步性，而不符發明專利要件？
一、原告陳述：
１、按「稱發明者，謂利用自然法則之技術思想之高度創作。」為專利法第十九條所明文規定，且發明專利係「申請前已見於刊物或已公開使用者」，或「運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利」，同法第二十條第一項第一款及第二項規定甚明。又任何人對於公告中之發明，認其有違前述法條之規定者，可於公告之日起三個月內，依專利法第四十一條之規定，附證據向專利專責機關提起異議。依據該法條之意旨，應以公告中發明實有違反前揭法條所規定之情事，始有其適用而為異議成立之處分，以撤銷該發明之暫准專利權；倘該發明確無違反前揭法條所規定之情事，自應為異議不成立之處分，准予該發明專利權。
２、就系爭案申請專利範圍附屬項（申請專利範圍第二、三、四、五、七、八、九項）而言，分別進一步界定系爭案其他之技術特徵，諸如該外排、中排以及內排晶片銲墊係相對於晶片之一側邊交錯排列（申請專利範圍第二項）；該第一組銲線的每一條銲線係大致垂直於該晶片之一側邊（申請專利範圍第三項）；該外排晶片銲墊之銲墊間隙（bond pad pitch）係小於該中排以及內排晶片銲墊之銲墊間隙（申請專利範圍第四項）；該外排晶片銲墊之銲墊間隙係不小於該中排或內排晶片銲墊之銲墊間隙的百分之七十五（申請專利範圍第五項）；以及一種具有陣列型銲墊之晶片（申請專利範圍第六至九項）。這些技術特徵並非為熟習該項技術者所能輕易完成。
３、被告頒布之八十九年十月版專利審查基準彙編第一篇第二章第四節「進步性」之「進步性判斷基本原則」，其第三點（第1-2-20頁）明文規定：「申請專利範圍之請求項有二項以上時，應就每一請求項各別判斷其進步性。」及「異議、舉發、依職權審查」中所述「審查發明、新型申請專利範圍所載之請求項，依本法施行細則第十六條所規定，可包含多項請求項，而審查原則也是逐項審查」。其目的乃因每一申請專利範圍之請求項乃一個別之發明範圍，某一請求項（特別是獨立項）不具可准予專利之要件，並不當然意謂其附屬項亦不具備專利要件而不得准予專利。逐項審查意味對每一附屬項之內容審查，如若審查委員認為其不具進步性亦需提出適當之引證資料（亦見於專利審查基準第一篇第二章第四節「進步性」之「進步性判斷基本原則」中），並非由審查委員個人主觀判斷為之。此觀被告之審查實務上，常以獨立項之權利範圍已為先前技藝所揭露，而要求將附屬項併入獨立項中，即可准予專利（即將原來之附屬項變更為獨立項），得以為證。今原處分中，僅概然略稱系爭案第一項（獨立項）中「晶片上之銲墊成三排之排列方式」已見於公開之結構中，為熟習此項技藝人士所能輕易完成者而不具進步性，卻未對系爭案之其他申請專利範圍（第二項至第九項）加以論究，顯然有違前揭專利審查基準之規定，其違法之處至為顯然。
４、依據被告之訴願答辯理由中所述：「然第一項及第六項其獨立項所主張之技術特徵已確認為不具進步性，各附屬項僅為獨立項所述構成再加描述者，故亦不具進步性，原審查並無不當。」被告之審查委員完全誤解獨立項與附屬項之因果關係。專利審查基準第1-2-27頁明文規定：「獨立項之發明具有進步性者，其附屬項當然具有進步性。且不得因獨立項之發明不具有進步性，而對其附屬項逕予核駁，因其附屬項仍須依進步性之審查基準，作進一步客觀的研判。」其緣由如前所述，每一個別之請求項乃屬個別之權利範圍，雖附屬項確屬獨立項之技術內容再加其他之技術特徵或描述，卻不得因獨立項不具專利要件，即可推論附屬項亦不具專利要件，否則附屬項之存在意義何在？因此，原審查委員竟然完全誤解獨立項與附屬項之具有專利要件（進步性）與否之邏輯關係，令人不解。訴願決定亦以獨立項為本，而率爾推論認定系爭案所有申請專利範圍皆不得准予專利，其邏輯謬誤並有違專利審查基準之要求實為顯然。
５、八十二年度判字第二四六○號判決明文：「舉發案件，係採當事人進行主義，即核准之新型專利有無違反專利法規定之情事，祇依舉發人所舉之證據審查，專利局及行政爭訟受理機關，不得不待當事人舉出證據，逕依職權予以查證。」今參加人提起異議之證據與理由僅針對系爭案請求項第一項而為之，而對系爭案請求項第二項至第九項則全未論及，即使被告認定系爭案之附屬項（申請專利範圍第
二、三、四、五、七、八、九項）不具進步性，依據當事人進行主義，亦不應審定系爭案異議成立。原審查委員若認為系爭案之附屬項不具進步性，依據當事人進行主義亦應當駁回參加人對系爭案之異議事件，並再根據專利法第四十五條依職權進行審查。勿庸贅述，審查委員還需提供適當之引證資料，以審定系爭案之附屬項不具進步性，而非主觀判定。詎被告驟然一併對系爭案請求項第二項至第九項加以駁回而不予專利，顯已違反異議程序所採當事人進行主義之要求。
６、綜上所述，被告確實誤解獨立項與附屬項具有專利要件與否之邏輯關係，而未能詳細審查附屬項之技術內容，又於審查過程中違反當事人進行主義。因此，被告對於附屬項（申請專利範圍第二、三、四、五、七、八、九項）之審查確有違法不當之處。
７、再就申請專利範圍第一、六項（獨立項）而言，原告認為系爭案之技術特徵並非僅僅在於：「系爭案創作目的所採用之技術特徵在於設計晶片表面之銲墊數改變習知結構之兩排銲墊成為三排銲墊之結構」，被告明顯誤解系爭案之技術特徵。
８、於系爭案說明書第六頁第十一至二十行中指出「本發明主要目的在大幅增加設計在晶片表面之最大可容許銲墊數，複數個晶片銲墊係排列成三排」，且說明書中習用技術之第一圖為兩排銲墊，且實施例之第三圖為三排銲墊。然而，請注意系爭案說明書第六頁第十一至二十行中亦指出「其可大幅增加設計在晶片表面之最大可容許銲墊數，並且不需增加銲線弧層而降低打線作業之困難度」、「該外排晶片銲墊只包含電源墊及接地墊，而輸入／輸出墊則配置在內排及中排。」這些技術特徵亦為本發明之一部分，進而構成本發明之整體。請注意，專利之審查應就申請專利之內容整體觀之，而非單就其部分內容分別審查。
９、被告復稱：「．．．引證二不具有系爭案之電源墊及接地墊，與系爭案之發明不同，惟查此一技術手段已揭示於系爭案所記載之第一圖先前技術內容中，故可知其非為一新技術，更無法認為是系爭案發明之技術特徵所在．．．。」原告（原告誤載為被告）懇請被告明確指出，第一圖中何處揭示系爭案之電源墊及接地墊的配置方式。任何對本技藝略有瞭解者可知，半導體封裝的主要目的即在於對半導體裝置提供電源及接地。無庸贅述，不論第一圖之先前技術或引證二中皆必定具有電源墊及接地墊。然而，不論第一圖之先前技術或引證二中皆未能揭示系爭案中藉由將電源墊及接地墊配置於該外排銲墊，而達成系爭案增加最大銲墊數，且不增加銲線弧層高度的目的（此一特徵之論述可見於系爭案說明書中第五頁至第六頁）。
、基於國民主權及憲法上之基本人權，在所有法律程序上人民均應被尊重為程序之主體，因此國家之行政行為不僅應讓人民有預測可能性，且不得有使人民具受有突襲之感覺，此般防止突襲性決定之要求，乃行政法運作上所應遵循的基本原則。今系爭案請求項第一項除「晶片上之銲墊成三排之排列方式」外，並要求具備「外排晶片銲墊只包含電源墊以及接地墊」，而系爭案請求項第二項至第九項中「該外排、中排以及內排晶片銲墊係相對於晶片之一側邊交錯排列」、「該第一組銲線的每一條銲線係大致垂直於該晶片之一側邊」、「該外排晶片銲墊之銲墊間隙係小於該中排以及內排晶片銲墊之銲墊間隙」等技術特徵均未見諸於異議證據中，縱不以請求項第一項與異議證據間之差異肯定系爭案之進步性，亦不應忽略論究系爭案請求項第二項至第九項所載之技術特徵，今原處分及訴願決定竟無視系爭案請求項第二項至第九項之技術特徵，而率予論斷系爭案全部請求項不得准予專利，顯忽略原告在行政程序上之主體地位，並對原告造成突襲，其違法不當不言可喻。
、被告之論述不僅未詳究系爭案之技術特徵，同時亦完全對半導體封裝之技術內容有所誤解。被告應詳閱說明書之內容，充分瞭解系爭案後，始得以進行審定。而非斷章取義，僅瞭解部分的內容片段即為非適法之審定。
、綜上所述，系爭案申請專利範圍所界定之技術內容及特徵，尤其是系爭案之接地墊及電源墊之配置方式，並未為引證二及系爭案所列之先前技術所揭示，具備新穎性及進步性，符合專利法第二十條第一項第一款及第二項之規定。再者，系爭案案申請專利範圍之附屬項中，亦包含有其他的技術特徵，不僅未見於先前技術，亦非為熟習該項技藝者所能輕易思及，亦符合專利法第二十條第一項第一款及第二項之規定。被告所為異議成立之處分及訴願決定機關所為之決定除有違專利審查基準之要求，而未對系爭案之進步性進行逐項審查外，並有違異議程序所採之當事人進行主義，更對原告造成突襲。為此，請判決如原告訴之聲明。
二、被告陳述：
１、原告訴稱被告確實誤解獨立項與附屬項具有專利要件與否之邏輯關係，而未能詳細審查附屬項之技術內容，對於附屬項之審查確有違法不當之處云云。惟查系爭案所主張申請專利範圍共有九項，第一項及第六項為獨立項，第二、三、四項直接依附於第一項，而第五項直接依附於第四項、間接依附於第一項，另第七、八項直接依附於第六項，而第九項直接依附於第八項，間接依附於第六項等附屬項。查主項第一項及第六項獨立項所主張之技術特徵已認定為不具進步性，而所依附各直接或間接附屬項其僅為相關獨立項所述構成再加描述者，亦不具進步性，此審查認定應無不當之處。
２、原告復稱系爭案申請專利範圍所界定之技術內容及特徵，尤其是系爭案之接地墊及電源墊之配置方式，並未為引證二及系爭案所列之先前技術所揭示，具備新穎性及進步性，符合專利法第二十條第一項第一款及第二項之規定云云。惟查由系爭案專利說明書發明說明內容第六頁第十一至二十行已清楚說明本發明主要目的在大幅增加設計晶片表面之最大可容許銲墊數，複數個晶片銲墊係排列成三排，並在說明書提出之習用先前技術第一圖與系爭案發明第一較佳具體實施例第三圖予以相互比較，可非常清楚的知道系爭案創作目的所採用之技術特徵在於設計晶片表面之銲墊數改變習知結構之兩排銲墊成為三排銲墊之結構，然查引證二確已揭示了晶片上採用成三排列之結構者。另原告所認引證二內容並不具有系爭案之電源墊及接地墊的配置，可具有較低的銲線弧層高度，惟查此一技術手段亦仍已揭示於系爭案所記載之第一圖先前技術內容中，故可知亦非為一新技術，更無法認為是系爭案發明之技術特徵所在，訴訟理由不足採信。
３、綜上所述，被告之原處分並無違法，請判決如被告答辯之聲明。
三、參加人陳述：
１、被告對於專利範圍之認定並無不當：原告訴稱：「系爭案於附屬項進一步界定本案其他特徵，這些特徵非為熟習該項技術者所能輕易推知。」、「．．．其附屬項之技術特徵非為熟習該項技術者所能輕易完成，並認為就附屬項亦需提出引證資料，」指稱被告之審查委員誤解獨立項與附屬項因果關係。惟查，被告於異議審定書第三頁即明白記載「系爭案之創作目的乃是將第一圖先前技術原晶片中之銲墊由二排之方式，改為三排，即主要技術特徵是大幅增加晶片表面上之最大可容許銲墊數，此種創作目的已揭示於引證二之內容中，故系爭案之技術特徵改良設計已見於公開之結構中，為熟習此項技藝人士所能輕易完成者，不具進步性。」訴願決定書第四頁理由亦表明：「申請專利範圍共有九項．．．附屬項僅為獨立項所述構成再加描述者，故亦不具進步性。」顯見被告及訴願決定機關均係就專利範圍全體加以判斷，因此並無所謂誤解獨立項與附屬項因果關係之情形發生。
２、系爭案之附屬項結合獨立項仍不具有進步性：系爭申請專利範圍共計九項，其中第一項及第六項為獨立項，其餘為附屬項。其中第一獨立項及第六獨立項揭露主要特徵包含：⑴晶片上之銲墊成三排排列以增加晶片表面之最大可容許銲墊。⑵以三組具不同線弧高度之銲線墊性連接晶片與基板。⑶晶片外排由接地墊及銲墊構成。但系爭案之第一特徵已經為引證二之第五（ｂ）至九圖揭露，第二特徵則為引證二第七至九圖及其說明書第四欄第二十七至四十六行中「以三組具不同高度之銲線即可將晶片與基板間之接地電源及信號的電性連接完成」所揭露，第三特徵則為引證二之第一及第二圖與系爭案專利說明書原告所自認之先前技術第一圖與第二圖所揭露，因此系爭案之技術特徵實已為引證案及原告所自認之先前技術所全部揭露。今系爭案之主要特徵與引證案完全相同，而系爭案之附屬項第二、第三、第四、第五及第七、第八、第九項僅為獨立項的構成之簡易附加或排列方式之一般功能性描述，並非封裝構造之高度創作，亦為熟習該項技術者依據引證一、引證二與習知技術即能輕易推知，亦不具進步性。
３、被告係依據專利審查基準加以審查系爭案：依據被告專利審查基準之解釋，所謂申請專利範圍中之請求項，依其形式，可分為獨立項及附屬項，而所謂「獨立項」，乃是申請專利範圍中「記載申請專利新型之構成之必要技術內容及特點」之請求項，且獨立項乃作為專利性之判斷、專利權之效力、專利權之放棄、異議、依職權撤銷、舉發等劃分之基本單位，因此，一獨立項所載事項，必須具備整體性之技術思想；至於「附屬項」，乃指依附於獨立項之形式而記載之項目，且附屬項之記載內容，必須包含其所引用之請求項全部技術內容在內，然後對其中之技術內容，作進一步敘明其所引用之請求項目外之技術特點。因此，附屬項所記載之發明，為含有其所引用之獨立項或附屬項新型的全部技術內容在內，且附屬項與該獨立項型為同一範疇之發明，所以附屬項應與獨立項獲得同一待遇。本件系爭案之申請專利範圍僅有第一項及第六項為其獨立項，其餘均是基於該獨立項所記載之技術內容的再延伸之附屬項，因此若異議引證資料所揭露之技術手段足以用證系爭案申請專利範圍第一項獨立項所載技術內容不具進步性等專利要件，則依據前引專利審查基準所釋示，依附該申請專利範圍第一項獨立項之全部附屬項，自應獲得同一待遇而不具進步性等專利要件。因此被告為審查時，即是依前揭專利審查基準之準則，確認申請專利範圍所載技術內容確與異議引證資料所揭露者相同而不具進步性，故係爭案附屬項亦應獲得同一待遇而不具進步性，因此被告所為處分並無違法失當之處。反觀原告不論於被異議答辯理由書、訴願理由書及起訴理由狀當中，均刻意將系爭案之申請專利範圍逐項分開來與異議引證資料所揭露之技術手段來作比較，而擬採用「申請專利範圍應就每一請求項目逐項判斷其進步性」等斷章取義之方式圖以模糊焦點，其論述實已明顯偏專利審查基準之意旨，顯不足採。
４、被告所為認定並無違反當事人進行主義：原告另稱被告違反當事人進行主義之處，亦與事實不符。依據本院九十年度訴字第五八二五號判決理由，有關當事人進行主義之相關見解已明確指出：「按當事人進行主義者，係指就核准之系爭案有無違反專利法規定之情事，僅依舉發人所舉之證據審查，主管機關及行政爭訟機關，不得不待當事人舉出證據，逕依職權予以查證。是苟舉發人於舉發申請中，確曾提出證據及理由，被告即得據以判斷系爭案是否不具專利法規定之專利要件」。換言之，異議人於異議理由中所提之證據與理由均得為審究之依據。綜觀本件被告與訴願決定機關並未就未提出之證據加以審究，即無違反當事人進行主義之情事。
５、系爭案之技術特徵已為引證案所揭露：系爭案專利說明書所稱其創作目的（系爭案專利說明書第六頁）為「提供一種球格陣列（BGA） 封裝構造，其可大幅增加設計在晶片表面之最大可容許銲墊數，並且不須增加銲線弧層而降低打線作業之困難度」，而達成該功能主要係由「晶片上之銲墊成三排之排列方式」、「以三組具不同線弧高度之銲線墊性連接晶片與基板」、「晶片上之外排銲墊由電源墊及接地墊構成」特徵所構成，惟此特徵實已為引證一及引證二與系爭案專利說明書中之先前技術所揭示，因此系爭案已違反專利法第二十條第二項關於進步性之規定，茲說明如下：
⑴、晶片上之銲墊成三排之排列方式已為引證案所揭露：
系爭案之「晶片上之銲墊成三排之排列方式」之特徵，已清楚見於引證二之第五
（ｂ）至九圖所示之封裝件，亦即，引證二之第五（ｂ）及六至九圖已明確繪示出晶片上形成有三排銲墊之結構，與系爭案所界定者無異。
⑵、以三組具不同線弧高度之銲線電性連接晶片與基板已為引證案揭露：
系爭案之「以三組具不同線弧高度之銲線電性連接晶片與基板」之特徵，亦已清楚得見於引證二之第七至九圖及其說明書第四欄第二十七至四十六行中「以三組具不同高度之銲線即可將晶片與基板間之接地、電源及信號的電性連接之完成」之敘述，且引證二之三組銲線中「具最高線弧者用以連接晶片上最內部之銲墊、具次高線弧者用以連接晶片上之中間銲墊，而線弧最低者用以連接晶片最外部之銲墊」的方式亦無異於系爭案所界定者。
⑶、晶片上之外排銲墊由電源墊及接地墊構成已為引證案及系爭案專利說明書所揭露：
原告復稱系爭案係將電源墊及接地墊置於外排銲墊，而構成該發明專利特徵之一，惟查於晶片外排佈置電源墊及接地墊之方式實已為系爭案專利說明書及引證一所揭露。如系爭案專利說明書關於先前技術圖示之第一及二圖所示，該第一圖（先前技術）及第二圖（先前技術）之122接地環及124電源環所連接者均為晶片外排銲墊，而引證一之第一及四圖亦分別顯示出接地墊與電源墊位於同一排之銲墊上之結構；因此系爭案所稱之「晶片上之外排銲墊僅由電源及接地墊所構成」之特徵，實為熟習此項技藝人士由前述之圖式及說明即能推及，並不具有進步性可言。
⑷、再者，系爭案主要目的在於將晶片與基板間電性連接用之具不同線弧高度的銲線
由四組降為三組，以簡化打線作業的複雜性與作業性；惟三組具不同線弧高度之銲線的使用業為引證二所揭示，而連接晶片與基板上之接地環及電源環之接地銲線與電源銲線，分別由位於晶片最外部且位於同一排之接地墊及電源墊上朝基板上之接地環及電源環延伸出的方式，亦已揭露於系爭案之先前技術及引證一之第一及四圖與其說明書第二欄第三十八至三十九行之「環及與銲墊係以銲線連接」以及第二欄第二十七至三十行之「該第一導電環通常係接地環 （Vss）而該第二導電環通常為電源環 （Vcc）」中。因此對熟習此項技藝人士而言，將先前技術所揭示之「晶片上接地墊與電源墊設於同一排」的特徵運用於引證二所揭示之「晶片上具三排銲墊」及「晶片與基板間以三組具不同線弧高度之銲線電性連接」的球格陣列封裝件上，即能輕易推及並完成系爭案前述之特徵，使系爭案違反前揭法條之事實，至為昭然。
６、綜上所述，被告所為異議成立之處分及訴願決定機關所為之決定均無違法之處，爰請判決駁回原告之訴。
理 由
一、按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，得依法申請取得發明專利，固為系爭案核准審定時專利法第十九條暨第二十條第一項所規定。惟如「係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時」，仍不得依法申請取得發明專利，復為同法第二十條第二項所明定。
二、本件系爭第00000000號「球格陣列封裝構造」發明專利異議案，其申請專利範圍為：「1.一種球格陣列（BGA） 封裝構造，其係包含：一基板，具有一上表面及一下表面，該基板上表面設有一接地環（ground ring）、 一電源環（power ring）以及複數條導電線路環繞該接地環以及電源環，該基板下表面設有複數個錫球銲墊分別電性連接至該接地環、電源環以及複數條導電線路；一晶片設於該基板上表面，該晶片具有複數個晶片銲墊位於其週邊，該複數個晶片銲墊係排列成三排，包含一內排、一中排以及一外排，其中該外排晶片銲墊只包含電源墊（power pad） 以及接地墊（ground pad）；第一組銲線，其分別電性連接該晶片之電源墊至基板之電源環以及電性連接該晶片之接地墊至基板之接地環，其中該第一組銲線具有大致相同之線弧高度（loop height）； 第二組銲線，其分別電性連接該晶片之中排晶片銲墊至基板上相對應之導電線路，其中該二組銲線具有大致相同之線弧高度；第三組銲線，其分別電性連接該晶片之內排晶片銲墊至基板上相對應之導電線路，其中該第三組銲線具有大致相同之線弧高度；一封膠體包覆該晶片，銲線以及該基板上表面；及複數個錫球設於該基板下表面之複數個錫球銲墊。2.依申請專利範圍第１項之球格陣列（BGA） 封裝構造，其中該外排、中排以及內排晶片銲墊係相對於晶片之一側邊交錯排列。3.依申請專利範圍第１項之球格陣列（BGA） 封裝構造，其中該第一銲線的每一條銲線係大致垂直於該晶片之一側邊。4.依申請專利範圍第１項之球格陣列（BGA） 封裝構造，其中該外排晶片銲墊之銲墊間隙（bond pad pitch）係小於該中排以及內排晶片銲墊之銲墊間隙。5.依申請專利範圍第４項之球格陣列（BGA） 封裝構造，其中該外排晶片銲墊之銲墊間隙係不小於該中排或內排晶片銲墊之銲墊間隙的百分之七十五。6.一種具有陣列型銲墊之晶片，其包含複數個晶片銲墊位於其上表面週邊，其特徵在於：該複數個片銲墊係排列成三排，包含一內排、一中排以及一外排，其中該外排晶片銲墊只包含電源墊（power pad）以及接地墊（ground p-ad）。7.依申請專利範圍第６項之具有陣列型銲墊之晶片，其中該外排、中排以及內排晶片銲墊係相對於晶片之一側邊交錯排列。8.依申請專利範圍第６項之具有陣列型銲墊之晶片，其中該外排晶片銲墊之銲墊間隙（bond pad pitch）係小於該中排以及內排晶片銲墊之銲墊間隙。9.依申請專利範圍第８項之具有陣列型銲墊之晶片，其中該外排晶片銲墊之銲墊間隙係不小於該中排或內排晶片銲墊之銲墊間隙的百分之七十五。」參加人所提之異議附件二係八十七年三月十日公開之美國第0000000號 「METHOD AND APPARATUS TO REDUCE CAVITY SIZE
AND THE BONDWIRE LENGTH IN THREE TIER PGA PACKAGES BY INTERDIGITATING
THE VCC/VSS」 專利案（即引證一）；異議附件三係八十六年一月二十八日公開之日本特開平九｜二七五一二號專利案（即引證二）。被告以引證一有封裝件具有多數銲墊以與晶片上之銲墊相接，封裝件具有一對導電環及第一導電環為接地環而第二導電環為電源環者；與系爭案相較，引證一並不具有晶片複數個排列成三排之晶片銲墊，且採用階梯狀之連接架不同於系爭案平面之基板，兩者結構及技術實施手段不相同，故引證一不足證明系爭案不具進步性。惟引證二已揭示有一晶片之銲墊成三排之排列方式，使晶片與基板間之電性連接採三組具不同線弧高度之銲線為技術手段者；與系爭案相較，由系爭案專利說明書（五）發明說明第四頁至第六頁內容敘述並配合圖示第一圖先前技術及第三圖，可知系爭案之創作目的乃是將第一圖先前技術原晶片中之銲墊由二排之方式，改為三排，即主要技術特徵是大幅增加設計在晶片表面之最大可容許銲墊數，此種創作目的已揭示於引證二之內容中，故系爭案之技術特徵改良設計「晶片上之銲墊成三排之排列方式」，已見於公開之結構中，為熟習此項技藝人士所能輕易完成者，不具進步性，乃為異議成立，應不予專利之處分。原告不服，循序提起訴願及本件行政訴訟。
三、原告於本件行政訴訟中訴稱，系爭案之發明特徵非僅在於「晶片上之銲墊成三排之排列方式」，另有藉由電源墊及接地墊的配置，使得具有較低的銲線弧層高度及增加晶片表面之最大可容許銲墊數等功效，此並未為引證二及系爭案所列之先前技術所揭示，具備新穎性及進步性，符合專利法第二十條第一項第一款及第二項之規定。再者，系爭案案申請專利範圍之附屬項中，亦包含有其他的技術特徵，不僅未見於先前技術，亦非為熟習該項技藝者所能輕易思及，亦符合專利法第二十條第一項第一款及第二項之規定。被告所為異議成立之處分及訴願決定機關所為之決定除有違專利審查基準之要求，而未對系爭案之進步性進行逐項審查外，並有違異議程序所採之當事人進行主義，更對原告造成突襲云云。惟查：
１、由系爭案專利說明書發明說明內容第六頁第十一至二十行已清楚說明本發明主要目的在大幅增加設計晶片表面之最大可容許銲墊數，複數個晶片銲墊係排列成三排，並在說明書提出之習用先前技術第一圖與系爭案發明第一較佳具體實施例第三圖予以相互比較，可清楚地知道系爭案創作目的所採用之技術特徵在於設計晶片表面之銲墊數改變習知結構之兩排銲墊成為三排銲墊之結構，然查引證二確已揭示了晶片上採用成三排列之結構者。
２、原告所稱引證二並不具有系爭案之電源墊及接地墊的配置，可具有較低的銲線弧層高度，惟查此一技術手段已揭示於系爭案所記載之第一圖先前技術內容中，故可知其亦非為一新技術，更無法認為是系爭案發明之技術特徵所在。
３、系爭案所主張申請專利範圍共有九項，第一項及第六項為獨立項，第二、三、四項直接依附於第一項，而第五項直接依附於第四項、間接依附於第一項，另第七、八項直接依附於第六項，而第九項直接依附於第八項，間接依附於第六項等附屬項。查主項第一項及第六項獨立項所主張之技術特徵已認定為不具進步性，而所依附各直接或間接附屬項其僅為相關獨立項所述構成再加描述者，亦不具進步性，原處分應無違誤之處。
４、被告於異議審定書第三頁即明白記載「系爭案之創作目的乃是將第一圖先前技術原晶片中之銲墊由二排之方式，改為三排，即主要技術特徵是大幅增加晶片表面上之最大可容許銲墊數，此種創作目的已揭示於引證二之內容中，故系爭案之技術特徵改良設計已見於公開之結構中，為熟習此項技藝人士所能輕易完成者，不具進步性。」訴願決定書第四頁理由亦表明：「申請專利範圍共有九項．．．附屬項僅為獨立項所述構成再加描述者，故亦不具進步性。」顯見被告及訴願決定機關均係就專利範圍全體加以判斷，因此並無所謂誤解獨立項與附屬項因果關係之情形發生。
５、按當事人進行主義者，係指就核准之系爭案有無違反專利法規定之情事，僅依舉發人所舉之證據審查，主管機關及行政爭訟機關，不得不待當事人舉出證據，逕依職權予以查證。是苟舉發人於舉發申請中，確曾提出證據及理由，被告即得據以判斷系爭案是否不具專利法規定之專利要件。換言之，異議人於異議理由中所提之證據與理由均得為審究之依據。綜觀本件被告與訴願決定機關並未就未提出之證據加以審究，即無違反當事人進行主義之情事，而對原告造成突襲。
四、綜上所述，原告之陳詞均不可採，則被告所為「異議成立，應不予專利」之處分，揆諸首揭規定，並無違誤，訴願決定予以維持，亦無不合。原告徒執前詞，訴請撤銷訴願決定及原處分，並無理由，應予駁回。
五、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法與本件判決結果不生影響，故不逐一論述，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第九十八條第三項前段判決如主文。
中 華 民 國 九十三 年 三 月 三 日
臺 北 高 等 行 政 法 院 第 一 庭
審 判 長 法 官 徐瑞晃
法 官 李得灶法 官 吳慧娟右為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後二十日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後二十日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 九十三 年 三 月 三 日
書 記 官 劉道文