臺北高等行政法院判決 九十二年度訴字第二六一號
原 告 甲○○訴訟代理人 戊○○
丁○○鍾亦琳律師（兼送達代收人）被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 蔡練生（局長）訴訟代理人 丙○○
己○○兼送達
參 加 人 日月光半導體製造股份有限公司代 表 人 乙○○董事長訴訟代理人 陳智超律師右當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國九十一年十一月十九日經訴字第○九一○六一二六七七○號訴願決定，提起行政訴訟，經本院裁定命參加人獨立參加訴訟，本院判決如左：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：日月光半導體製造股份有限公司於民國八十九年八月一日以「半導體裝置封膠方法」（下稱系爭案）向被告申請發明專利，經其編為第00000000號審查，准予專利。公告期間，原告提出異議，經被告以九十一年七月二日（九一）智專三（二）○二○四八字第○九一八九○○一五二六號審定書為異議不成立之處分，原告不服，提起訴願，經遭決定駁回，遂向本院提起行政訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明：
⒈訴願決定及原處分均撤銷。
⒉被告對系爭案應為異議成立之處分。
⒊訴訟費用由被告負擔。
㈡被告聲明：
⒈駁回原告之訴。
⒉訴訟費用由原告負擔。
㈢參加人聲明：
⒈駁回原告之訴。
⒉訴訟費用由原告負擔。
三、兩造之爭點：系爭案是否有違核准時專利法第二十條第一項第一款及第二項之規定而不符發明專利要件？㈠原告主張之理由：
⒈依據專利審查基準中關於新穎性判斷之基本原則明確揭示「判斷發明有無新穎
性時，應以發明之技術內容比對是否相同（含能由熟習該項技藝者直接推導）為準」。意即，兩發明就其技術內容進行比對之後，容或有相異處，但是該相異處如果是熟習該項技藝者得直接推導時，該兩發明之整體技術內容仍然應當視為相同，後提出之發明應不具新穎性。系爭案之特徵為該模穴本身邊緣之形狀，使得注膠後在封膠體之邊緣處而形成複數個突出部，而由複數個頂針所形成的脫模孔係位於該封膠體之複數個突出部，因此使得脫模孔只出現封膠體之邊緣，而該項技術手段及特徵已為日本特開平一一–四二六八四號「射出成型方法」專利案（下稱引證一）及日本昭五七–一八五一○九號「成形品離型方法」專利案（下稱引證二）所揭露，且系爭案具以為技術特徵之突出部實係早已見於刊物，因此系爭案不具有新穎性，被告所為之處分顯有違誤。
⒉次查，系爭案係將半導體裝置放置於鑄模裝置之模穴中，使注膠後形成複數個
突出部於該模穴之邊緣處，而該等突出部分分別對應於該鑄模裝置中之模造部的複數個頂針，因此將複數個頂針自該模穴模製產物頂出時，由複數個頂針所形成的脫模孔因位於該封膠體之複數個突出部，而使得脫模孔只出現在封膠體之邊緣，並以此方法將半導體裝置封膠於模穴中，使其基板上的封膠體之外觀無脫模孔，增加基板之有效佈線區域並節省封膠材料。但引證一及引證二中均已揭露使用脫模孔、突出部等技術手段，使得以複數個頂針將模製產物自該模穴頂初時，相對應之複數個突出部及脫模孔只出現在週邊部分或側緣，因此系爭案所稱之提供半導體裝置具有大的有效佈線區域，其實為運用引證一及引證二所揭示之既有方法之簡單變化，為熟習該項技術者所能輕易完成者，系爭案在功效上並無任何增進，因此應不具進步性。
⒊按依前揭專利法第二十條第一項第一款：「申請前已見於刊物或已公開使用者
」及第二十條第二項：「發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利」規定。申請專利之發明應係指在申請專利前從未被公開，因而從未被公眾所知或使用過者而言，且該創作精神係熟習該項技術者所無法由既有之技術輕易推論而完成，始符合前揭專利法第二十條第一項第一款新穎性之規定；若僅係習用技術之由於公開使用致發明之技術內容成為公知狀態，或處於不特定人得以使用該發明之狀態者而言，且屬一般業者所容易轉用而無須任何改變者，自難謂具有進步性，顯然不符前揭專利法第二十條第二項發明專利之定義。另根據本院八十九年度訴字第二二一八號判決，有關發明專利之進步性的相關見解已明確指出：「因不具進步性而不予發明專利之消極構成要件要素僅有二項，一為『運用申請前既有之技術或知識』，一為『熟習該項技術者所能輕易完成』，而在新型案件，要認定新型不具進步性，必須同時滿足三項構成要件要素，即『運用申請前既有之技術或知識』，『熟習該項技術者所能輕易完成』，『未能增進功效』；因此相對於新型專利，發明專利之進步性要獲得肯認顯然比較困難的。換言之，申請專利之發明，即使能『產生某一新功效』或具有『增進某種功效』之特徵，但若其為『熟習該項技術者所能輕易完成』時，仍然不能認為具有進步性」；此已明確說明，申請專利之發明是否具有專利要件之進步性，絕非僅以所達之功效作為判斷標準。換句話說，申請專利之發明，其創作精神是否係熟習該項技術者依申請當時之既有技術藉由簡單的推論即可輕易完成，方為論究發明專利之進步性之依據。
⒋按行政程序法第八條後段宣示行政行為應保護人民正當合理之信賴。且司法院
釋字第五二五號亦明確指出：「信賴保護原則攸關憲法上人民權利之保障，公權力行使涉及人民信賴利益而有保護之必要者，不限於授益行政處分之撤銷或廢止（行政程序法第一百十九條、第一百二十條及第一百二十六條參照）」。如行政機關頒布之現行有效且該機關公開對社會大眾販售，人民已奉為圭臬、準則之行政規則，行政機關依據此項行政規則為行政處分時，當然有信賴保護原則之適用。再者，行政機關為行政處分之理由，縱使與裁量（學說上亦有稱之為判斷餘地者）有關，行政機關亦不得任意改變向來之行為方式，致有損人民之信任感（Grundsatz des Verbots eines venire contra factum propium），此與誠信原則、平等原則、比例原則等，同屬裁量處分應遵守之基本法律原則。再者，專利審查基準乃被告機關之行政規則，被告均係依該基準之認定與判斷標準作為專利申請之準則，申請人信賴依此準則所為之申請必能獲得被告之肯認；是以，被告明顯違反此項準則之標準所為之處分，則必然傷害人民之信賴而違反信賴保護原則。是以，就專利要件之新穎性與進步性的審查而言，雖係有關科技法律之適用，可謂為行政機關行使職權時得自由判斷之裁量，惟該種裁量並非完全之放任，其所為之個別判斷，仍應避免違背誠信原則、平等原則、比例原則等一般法的規範。故被告未按其行政規則，依一貫的標準進行審查，實已違背誠信原則，顯然有裁量權濫用之虞。根據專利審查基準有關判斷進步性之基本原則已敘明：「判斷發明有無進步性時，應確實依據發明所屬之技術領域，以及申請專利當時之技術水準（the state of the art），檢索申請當日之前之既有技術及＼或知識作為引證資料，以研判發明之技術手段之選擇與結合，如其選擇與結合具有困難度，並非為熟習該項技術者所能輕易完成者，即具有進步性；反之，如為熟習該項技術者基於引證資料所能輕易完成者，則不具進步性」；因此，申請專利之發明若為習知技術之結合或選用，且該等習知技術之組合與選用並無待克服之困難點，則應視為熟習該項技術所能輕易完成而不具專利要件之進步性，絕非係僅以系爭案與引證案之異同，作為審究專利要件進步性之依據。
⒌經查，被告係以引證一與引證二所揭示之技術特徵並未有任何使用於半導體裝
置及形成封膠體包覆該半導體裝置之步驟，亦未揭示有系爭案封裝構造中之基板單元及脫模孔、突出部等結構佈局之主張，亦不具有系爭案所提供半導體裝置具有更大的有效佈線區域，或在一定面積下，使所需之封膠體有效縮減等功效而稱該等引證案不能證明系爭案之封膠方法不具新穎性或進步性。惟系爭案之說明書第八頁第十至十二行已明確指出「特徵在於由複數個頂針所形成的脫模孔154係被外移至位在該封膠體150之邊緣之突出部152，因而可有效增加基板片200上有效之佈線區域」；換言之，系爭案「以該模穴於包覆該基板單元220之邊緣外分別設有複數個頂針，當注膠後，在封膠體150對應該頂針之邊緣處形成有突出部152以及由該頂針所形成脫模孔154」之技術手段顯然係屬習知技術之轉用，且該技術手段本身即係用於將加熱熔融後之封膠材料（樹脂）形成封膠體，對熟習以模具模製產品之技術者而言，系爭案顯然為該引證一與引證二之技術之簡易轉用，顯然並無任何有待克服之困難點，且無須任何技術層面之改變，絕非無法輕易完成者。另一方面，按依前揭專利法第二十條第一項第一款：「申請前已見於刊物或已公開使用者」不得依本法申請取得發明專利之規定，該引證一於一九九九年二月十六日公告，該引證二於一九八二年十一月十五日公告，系爭案「利用鑄模裝置之複數個頂針將模製產物頂出模穴，頂針所形成之脫模孔係位於該封膠體之複數個突出部」之創作精神，亦已為申請前已公開之引證一、二所揭示，實未見系爭案可專利之技術特徵何在，被告之審定顯有違誤。同時，由於系爭案係於申請前已見於刊物，公開在先之引證一、二已提出相同於系爭案之技術特徵，不具新穎性之事實至為確鑿，而無關乎引證一、二與系爭案之目的是否相同。況且，系爭案之內容並不需要加入任何技術層面之內容即可輕易轉用引證一、二之技術，並無須作任何改變，而系爭案之功效則為運用結合引證一以及引證二所揭示之既有方法的必然結果，既無任何功效上的增進，自然不具進步性。
⒍再者，訴願決定認引證一與引證二皆未具有任何半導體裝置或形成封膠體包覆
該半導體裝置之步驟，亦未揭示有系爭案封裝構造中之基板單元及脫模孔、突出部等結構佈局以及引證一及二不具有系爭案所提供半導體裝置具有更大的有效佈線區域，或在一定面積下，使所需之封膠體有效縮減等功效。惟如上述，系爭案「利用鑄模裝置之複數個頂針將模製產物頂出模穴，頂針所形成之脫模孔係位於該封膠體之複數個突出部」之技術手段單純為習知技術之轉用，且系爭案所提出之保護標的為封膠方法，並非保護半導體裝置、基板單元、脫模孔、突出部之結構或佈局，更何況引證一及引證二之模製產物亦可為半導體裝置，而無任何困難。是以，系爭案並非對熟習以模具模製產品之技術者而言無法輕易完成之技術；又系爭案是否具有引證一及引證二未揭示之功效，亦非為用以審究專利要件進步性之依據，訴願機關所為訴願駁回之決定，顯然有誤。
⒎被告認系爭案為半導體封裝的領域，引證案為塑膠射出成型的領域，兩者差別
很大，明顯違反審查基準於熟習該項技術者之認知標準。惟依專利審查基準已載明：「『熟習該項技術者』，係指虛擬一具有申請專利當時知道該發明所屬技術領域之既有技術及知識之人，其可用研究、開發等一般技術性手段（指依據既有之技術或知識之基礎，經由邏輯分析、推理或試驗而得之技術手段），並發揮一般創作能力，例如：選擇材料或變更設計，使當時該發明所屬技術領域之技術水準，化為其本身之知識的人而言」。如前述，被告均已明白指出引證一與引證二並未見有系爭案技術特徵之基板單元及脫模孔、突出部等相同結構佈局之技術主張，顯見系爭案之封膠方法已為引證一、二所揭露，且基板單元及脫模孔、突出部等相同結構佈局亦為申請前既有之習知技術，對熟習以模具模製產品之技術者而言為可輕易完成之技術；另一方面，系爭案之封膠方法僅為半導體封裝之其中一個步驟，封膠方法並不等同於封裝方法。再者，「利用鑄模裝置之複數個頂針將模製產物頂出模穴，頂針所形成之脫模孔係位於該封膠體之複數個突出部」之技術，本身即為用以形成不同模製產物之習知技術，並非如被告所稱之差別很大，而係將同一技術轉用於封膠半導體裝置者，且被告亦未能明確指出熟習以模具模製產品之技術者利用「利用鑄模裝置之複數個頂針將模製產物頂出模穴，頂針所形成之脫模孔係位於該封膠體之複數個突出部」之技術封膠半導體裝置需克服之何種困難（即系爭案的顯然進步何在）；換言之，系爭案僅為利用模具封膠可為半導體裝置之模製產物之習知技術手段，將該模製產物指定為半導體裝置即與引證一、二所揭示之模製方法相同。綜上所陳，系爭案單純係運用習知之半導體裝置而於轉用引證一、二所揭示之習知技術手段形成封膠體；被告完全忽視熟習以模具模製產品之技術者由引證案所揭示之習知技術達成系爭案之容易性，強稱由引證一、二「並未見有系爭案技術特徵之基板單元及脫模孔、突出部等相同結構佈局之技術主張」不足以認定系爭案不具新穎性及進步性，顯然有違專利審查基準之判斷標準，實難謂其審定係以熟習該項技術者之技術水準作為判斷、衡量之依據。
⒏查引證一早已於一九九七年七月二十九日揭示「提供一鑄模裝置（相當於系爭
案之鑄模裝置），其包含具有一模穴40（相當於系爭案之模穴）之模造部以及複數個頂針27、28（相當於系爭案之頂針），其中該複數個頂針27、28之一端可移動出入該模穴40；密合夾緊該模具使得將封膠材料注入該模穴40中；硬化該封膠材料而形成一產物部分30a（相當於系爭案之封膠體），其中該產物部分30a具有複數個週邊部分30b（相當於系爭案之突出部）對應於該複數個頂針
27、28；打開該模具；及利用該複數個頂針27、28將模製產物30（相當於系爭案之封膠體）頂出該模穴40，其中該複數個頂針27、28形成之脫模孔係位於該產物部分30a之複數個週邊部分30b」，而引證二之第二圖、第三圖早已於一九八二年十一月十五日揭示之「於模製產品之本體兩側邊緣之外分別以一體成形之方式形成耳部B、C（相當於系爭案之突出部），俾使頂針5可以頂住該等耳部B、C（相當於系爭案之突出部），而將模製產品頂出模穴」。換言之，引證一以及引證二所揭示之射出成形方法與模製產物脫膜方法均已揭露系爭案之封膠方法以及所謂的突出部、脫模孔及對應之複數個頂針等技術特徵。綜上已明確可知，系爭案之利用鑄模裝置之複數個頂針將模製產物頂出模穴，頂針所形成之脫模孔係位於該封膠體之複數個突出部確為熟習以模具模製產品之技術者所能簡單轉用並輕易完成。被告以系爭案所屬之技術領域與該等引證案之差別辯稱系爭案具有專利要件之新穎性及進步性，顯然已違背該項技術者對此一事實之客觀認定，明顯違反經驗法則之判斷。同時，依簡單常理即可知，系爭案之半導體裝置中含有基板單元之結構佈局乃為該半導體裝置本身構成之要件，熟習該項技術者皆知使用基板之結構佈局，就系爭案申請專利範圍所界定之封膠方法而言，其並無技術特徵，亦無顯然的進步。承前所述，系爭案之主要技術特徵，一係利用鑄模裝置之複數個頂針將模製產物頂出模穴，頂針所形成之脫模孔係位於該封膠體之複數個突出部，已明確揭露於引證一、二而可為輕易轉用者，而技術特徵二，係基板單元及脫模孔、突出部等之結構佈局，亦為習知者；換言之，系爭案之封膠方法，確屬已揭露之習知技術手段，僅需藉由簡單之技術轉用即可完成系爭案前揭特徵。故系爭案不具有專利要件之新穎性及進步性。
⒐就系爭案之技術內容而言，其係為一種半導體裝置之封膠方法，主要將封膠材
料注入其中安置有半導體裝置之鑄模裝置中，以密封半導體裝置。同樣地，引證一之技術內容亦為將加熱溶融後之樹脂射入成形模具使之成形之射出成形方法，而此種射出成型及脫模的技術原理係可運用於各式塑膠封裝產品中。此外，對於半導體產業界而言，從最初之積體電路設計、半導體晶片之製造、晶片承載件之提供、以及最後半導體晶片之封裝測試，其中涉及各式各樣不同技術背景領域人才，例如資訊、電子、電機、化學、材料、機械等技術人員之智慧結晶與分工合作，斷無可能僅藉由某一技術背景人員即可完成半導體裝置之形成；同樣地，對於半導體封裝產業來說，舉凡半導體晶片及晶片承載件（基板）之提供、晶片與基板之接置與電性連接、晶片之封膠、以及基板底部之植球，仍同樣需各式不同技術背景領域人才之配合方可形成半導體封裝件之成品。因此，對於半導體封裝業界封裝製程所需之封裝設備及封膠方法，乃必須藉由模具供應商及熟悉該項技術者所技術支援。是以，對熟習以模具模製產品之技術者而言，系爭案顯然為該引證一與引證二之技術之簡易轉用，並無任何應用領域之分別，亦無任何有待克服之困難點，且無須任何技術層面之改變，絕非無法輕易完成者。亦即，系爭案係將引證案同一技術應用於封膠半導體元件，且被告亦未能明確指出熟習以模具模製產品之技術者藉由異議證據所揭示「利用鑄模裝置之複數個頂針將模製產物頂出模穴，頂針所形成之脫模孔係位於該封膠體之複數個突出部」之技術來進行封膠半導體元件時，需克服何種困難。況且，系爭案之內容並不需要加入任何技術層面之內容即可輕易轉用引證一、二之技術，並無須作任何改變，而系爭案之功效則為運用結合引證一以及引證二所揭示之既有方法的必然結果，既無任何功效上的增進，自然不具進步性。⒑復參照系爭案之專利說明書中所辯稱之系爭案具有提供半導體裝置大的有效佈
線區域，或在一定面積下，使所需之封膠體有效縮減等功效，實乃與事實明顯不符。實際上系爭案之技術內容係於封膠體150之周圍設有複數個突出部152，且該突出部152 係分別對應於鑄模裝置之頂針。亦即，系爭案僅係將鑄模裝置之頂針所欲頂出接置於其中之半導體裝置之脫模孔154 位置，移動至對應封膠體150之突出部152位置，實際對於供接置半導體晶片之基板電路佈局空間並無任何助益，實無法提供系爭案所謂增加電路佈線路面積之功效。再者，雖說參加人述及於習知技藝中，脫模時周圍的材料會浪費，而系爭案脫模只有突出部的材料會浪費，系爭案可以減少封裝材料的浪費，也就是同樣的面積系爭案使用的封裝材料最少。然而，於實際製程中，由於系爭案在封膠體邊緣形成有突出部，如此勢必變更設計形成該封膠體之鑄模裝置，比較優劣得失後，相對於系爭案僅可節省部分之封膠材料而言，其將反而導致需花費更大之成本來變更設計與製作該鑄模裝置，明顯不符經濟效益。甚者，由於該鑄模裝置之頂針僅係接觸於該封膠體之突出部，對應於半導體裝置之縝密細小結構而言，若該突出部之平整性或形狀規則不佳，則將導致脫模時受力不均，甚而傷及該收納於鑄模裝置中之半導體裝置，嚴重影響製程信賴性。因此，系爭案之結構形態不僅早已為引證案所揭示，再者其結構形態之形成亦不足以達到發明專利之進步性。
㈡被告主張之理由：
⒈原告稱引證一及二所揭載之射出成形方法及模製產物脫模方法均已揭露系爭案
之封膠方法，且系爭案據以為技術特徵之突出部實係早已見於刊物，因此系爭案不具有新穎性等。惟查，引證一與引證二所揭示之技術內容及相關圖示，並未見有系爭案技術特徵之基板單元及脫模孔、突出部對應於該複數個頂針等相同結構佈局之技術主張，故系爭案發明之技術內容，不同於引證一、二，系爭案應具有新穎性。
⒉另原告認系爭案所稱之提供半導體裝置具有大的有效佈線區域，其實為運用引
證一及二所揭示之既有方法之簡單變化，為熟習該項技術者所能輕易完成者，系爭案在功效上並無任何增進，因此應不具進步性等等。惟查引證一與二技術內容並不具有系爭案技術特徵之基板單元及脫模孔、突出部對應於該複數個頂針等相同結構佈局，故引證一、二自非系爭案申請前既有之技術或知識，又系爭案技術之實施可提供半導體裝置具有更大的有效佈線區域，或是在一定面積之有效佈線區域下，使所需之封膠體有效縮減，可解決封膠材料的浪費，亦即系爭案具有突出的技術特徵與顯著的功效，已超越熟習該項技術者所可預期之技術上一般發展，而非所能輕易完成者，故系爭案亦具進步性。
㈢參加人主張之理由：
⒈按前揭專利法第二十條第一項第一款規定「申請前已見於刊物或已公開使用者
」，則該專利申請案不得准予專利，此即發明專利之新穎性規定。而專利申請案是否有「申請前已見於刊物或已公開使用者」之情事，而不具備新穎性，專利審查基準著有明文，新穎性判斷之基本原則為：「比對方式，應採單獨比對方式，以個別獨立的引證資料與『請求項所載發明』進行比對，不得將兩個以上獨立的引證資料予以組合，以與『請求項所載發明』比對。」又「判斷發明有無新穎性時，應以發明之技術內容比對是否相同（含能由熟習該項技術者直接推導）為準。不相同即具有新穎性；相同即不具新穎性。」查系爭案乃提供一種半導體裝置封膠方法，而引證一所揭示者為模具射出成型方法，至引證二則揭示一模製產物脫膜方法，系爭案與引證一、二間不僅技術內容不同，甚且技術領域亦顯屬有別，系爭案具有新穎性專利要件實為明矣。
⒉按前揭專利法第二十條第二項規定，「發明係運用既有之技術或知識，而為熟
習該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依專利法申請取得發明專利。」此即發明專利之進步性規定，關於發明專利之進步性判斷，依專利審查基準規定：「文獻之技術內容屬於非類似、非接近或無關的技術領域者，則其組合，通常視為非能輕易完成。」而認發明專利申請案具有進步性，依此專利審查基準之意旨，組合之技術文獻間如屬不同技術領域，即得視該專利申請案為非能輕易完成，而具有進步性，則舉輕以明重，引證一、引證二皆與系爭案分屬截然不同之技術領域，自更應視系爭案為非能輕易完成，而具有發明專利進步性要件才是。又專利審查基準明定，發明如具顯然之進步即視為非能輕易完成而具有發明進步性，而所謂顯然的進步，依該基準之規定，係指申請專利之發明克服先前技術中存在的問題點或困難性而言，通常係表現於功效上。查系爭案所載之半導體裝置封膠方法，較諸習用之半導體裝置，可在相同材料上具有更多有效之佈線區域，或者在一定之有效佈線區域下可縮減所需之封膠體，從而減省了半導體封裝的製造成本，此等功效，在此半導體產業微利的時代，確實發揮無比的競爭與進步效益，相較先前技術之有效佈線區域較小，或需浪費較多封膠體之問題，本件系爭案具有顯然的進步而符發明進步性要件，實無可置疑。綜上所陳，系爭案與引證一、二間之技術領域顯屬有別，而確符新穎性之專利要件；又引證一、二所組合之技術領域與系爭案屬截然不同之技術領域，依專利審查基準，自應視為非能輕易完成，而具有進步性專利要件，並且，系爭案相較所有先前技藝，具有在相同材料上可進行更多有效之佈線區域，或者在一定之有效佈線區域下可縮減所需之封膠體，從而減省了半導體封裝所需的製造成本，在功效上確實克服了先前技術在製造成本上的問題，是故，系爭案具有進步性亦無疑問。
⒊引證案中的突出部與系爭案突出部為同一觀念，引證二與習知技術相類似，而
習知技術我們於系爭案時已提出。系爭案突出部的原理與引證二的技術原理相同。於習知技藝中，脫模時周圍的材料會浪費，而系爭案脫模只有突出部的材料會浪費，系爭案可以減少封裝材料的浪費，也就是同樣的面積系爭案使用的封裝材料最少。系爭案於同一材料時，所能製作出的成品最多，也就是同樣的材料所能產生的佈線區域較大，於專利說明書第八頁有提到。
⒋系爭案的改變於當時並沒有人使用，系爭案於相同的材料中所能產生的佈線面
積最大。引證案運用的技術於系爭案的技術領域中並非簡易的轉用。原告所質疑的系爭案的專利說明書已有記載。系爭案的突出的技術特徵為佈局上的更動，有節省材料的功效，符合進步性的要件。
理 由
一、系爭案係於八十九年八月一日申請專利，被告於九十年五月二十二日審定准予專利，則系爭案有無應不予專利之原因，應以核准審定時所適用之八十三年一月二十一日修正公布之專利法為斷，合先敍明。
二、按稱發明者，謂利用自然法則之技術思想之高度創作。又凡可供產業上利用之新型，無下列情事之一者，得依本法申請取得發明專利：一、申請前已見於刊物或已公開使用者。但因研究、實驗而發表或使用，於發表或使用之日起六個月內申請專利者，不在此限。二、有相同之發明或新型申請在先並經核准專利者。三、申請前已陳列於展覽會者。但陳列於政府主辦或認可之展覽會，於展覽之日起六個月內申請專利者，不在此限。發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利。為系爭案異議審定時專利法第十九條、第二十條第一項、第二項所明定。依卷附發明專利說明書之記載，系爭案申請專利範圍為：
⒈一種半導體裝置封膠方法，其包含下列步驟：
提供一鑄模裝置（molding apparatus），其包含一模造部（molding portion）具有一模穴用以容納該半導體裝置，以及複數個頂針（eject pin），其中該複數個頂針之一端可移動出入該模穴；密合夾緊該模具使得該半導體裝置係位於該模穴中；將封膠材料注入該模穴中；硬化該封膠材料而形成一封膠體包覆該半導體裝置，其中該封膠體具有複數個突出部（bulge portion）分別對應於該複數個頂針；打開該模具；及利用該複數個頂針將模製產物頂出該模穴，其中該複數個頂針形成之脫模孔係位於該封膠體之複數個突出部。
⒉依申請專利範圍第一項之半導體裝置封膠方法，其中該半導體裝置包含複數個半導體晶片分別電性連接於一基板片。
⒊一種半導體裝置封膠的方法，其中該半導體裝置係包含複數個半導體晶片設於一基
板片，該基板片包含複數組陣列排列之基板單元，該每一基板單元係用以安裝一晶片，該封膠方法係包含下列步驟：
提供一鑄模裝置（molding apparatus），其包含一模造部（molding portion）具有複數個模穴用以容納該半導體裝置，以及複數個頂針（eject pin），其中該複數個頂針之一端可移動出入該模穴；密合夾緊該模具使得設於每一組基板單元上的半導體晶片係分別置於該複數個模穴內；將封膠材料注入該模穴中；硬化該封膠材料而形成一封膠體包覆該複數個半導體晶片以及該基板片之一部分，其中該封膠體具有複數個突出部（bulge portion）分別對應於該複數個頂針並且位於該基板片每一組基板單元之外；打開該模具；及利用該複數個頂針將模製產物頂出模穴，其中該複數個頂針形成之脫模孔係位於該封膠體之複數個突出部。
三、引證一係一九九九年二月十六日公告之日本特開平一一─四二六八四號「射出成型方法」專利案，其係有關將將加熱溶融後之樹脂射入成形模具使之成形之射出成形方法。而系爭案之半導體裝置封膠方法則包括提供一鑄模裝置、密合夾緊該模具使得該半導體裝置係位於該模穴中、將封膠材料注入該模穴中、硬化該封膠材料而形成一封膠體包覆該半導體裝置，其中該封膠體具有複數個突出部分別對應於該複數個頂針，及利用該複數個頂針將模製產物頂出該模穴，而該複數個頂針形成之脫模孔係位於該封膠體之複數個突出部為其特徵。經查，引證一雖包含具有一模穴40之模造部以及複數個頂針27、28，其中該複數個頂針27、28之一端可移動出入該模穴40；密合夾緊該模具使得將封膠材料注入該模穴40中；硬化該封膠材料而形成一產物部分30a，其中該產物部分30a具有複數個週邊部分30b對應於該複數個頂針27、28；打開該模具；及利用該複數個頂針27、28將模製產物
30 頂出該模穴40。但查，系爭案之複數個頂針形成之脫模孔係位於該封膠體之複數個突出部，而引證一並無脫模孔、突出部，兩者利用複數個頂針將模製產物推出模穴之方法並不相同。引證一不能證明系爭案不具新穎性。且系爭案之封膠體具有複數固突出部分別對應於鑄模裝置之複數個頂針，使得利用該複數個頂針將模製產物頂出模穴時，頂針所形成之脫模孔係位於該封膠體之複數個突出部，引證一並無此部分之技術特徵，引證一無從藉此技術特徵，而有增加基板片上有效之佈線區域，節省封膠材料之顯然功效之增進，引證一亦不能亦不能證明系爭案不具進步性。
四、引證二係一九八二年十一月十五日公告之日本昭五七─一八五一○九號「成形品離型方法」專利案，原告雖主張引證二之第二圖、第三圖早已於一九八二年十一月十五日揭示之「於模製產品之本體兩側邊緣之外分別以一體成形之方式形成耳部B、C（相當於系爭案之突出部），俾使頂針5可以頂住該等耳部B、C（相當於系爭案之突出部），而將模製產品頂出模穴」，已揭露系爭案的突出部、脫模孔及對應之複數個頂針之技術特徵等等。但查，引證二並未揭露系爭案技術特徵之基板單元及脫模孔、突出部對應於該複數個頂針等相同結構，而引證二之耳部B、C 仍有較長之延伸結構，與系爭案之突出部係位於封膠體邊緣者並不相同，引證二不能證明系爭案不具新穎性。又系爭案係應用於半導體裝置之封膠方法，為避免脫模孔出現在最後製得之封裝構造外觀上，並達到節省封膠材料之目的，爭案之封膠體具有複數固突出部分別對應於鑄模裝置之複數個頂針，使得利用該複數個頂針將模製產物頂出模穴時，頂針所形成之脫模孔係位於該封膠體之複數個突出部，可藉此增加基板片上有效之佈線區域。固然引證二之耳部B、C，亦使頂針5 可以頂住該等耳部B、C，而將模製產品頂出模穴。但查，引證案成形品之離型方法，並非應用於半導體裝置之封膠領域，系爭案除複數個突出部分，尚有引證二所未揭露之基板單元及脫模孔，引證二耳部雖可避免頂針頂壓於模製產物之本體部A，而無傷及本體部A之虞，但其耳部係在避免頂壓時傷及本體，其結構設計仍有較長之延伸部分；而系爭案之突出部係位於封膠體邊緣，引證二較長延伸之耳部，並不能如系爭案具有利用該複數個頂針將模製產物頂出模穴時，頂針所形成之脫模孔係位於該封膠體邊緣之複數個突出部之技術特徵，系爭案可藉此增加基板片上有效之佈線區域。因此，引證二未如系爭案具有利用該複數個頂針將模製產物頂出模穴時，頂針所形成之脫模孔係位於該封膠體邊緣之複數個突出部之技術特徵。引證二較長延伸耳部雖可避免頂針頂壓於模製產物之本體部，而無傷及本體部之虞，但其較長延伸耳部目的並非在增加基板片上有效之佈線區域，二者技術功效有異，尚不能謂系爭案係引證二之簡單技術轉用。因此，引證二無前述之技術特徵，而不具可增加基板片上有效之佈線區域之功效之增進，引證二亦不能證明系爭案不具進步性。又上述引證一、引證二既不具可增加基板片上有效之佈線區域之功效之增進，因此，結合引證一、引證二之技術特徵，仍不能證明系爭案不具進步性。原告主張系爭案之封膠方法，確屬已揭露之習知技術手段，僅需藉由簡單之技術轉用即可完成系爭案前揭特徵等等，尚非可採。
五、從而被告為異議不成立之審定，並無不合。訴願決定予以駁回，亦屬妥適，原告請求撤銷訴願決定及原處分，並命被告對系爭案應為異議成立之處分，為無理由，應予駁回。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第九十八條第三項前段，判決如
主文。中 華 民 國 九十三 年 九 月 十六 日
臺 北 高 等 行 政 法 院 第二庭
審判長 法 官 姜素娥
法 官 林文舟法 官 陳國成右為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後二十日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後二十日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 九十三 年 九 月 十七 日
書記官 王英傑