臺北高等行政法院判決
92年度訴字第2930號原 告 甲○○訴訟代理人 戊○○
鍾亦琳律師（兼送達代收人）丙○○被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 蔡練生（局長）訴訟代理人 丁○○
參 加 人 日月光半導體製造股份有限公司代 表 人 乙○○訴訟代理人 陳森豐律師（兼送達代收人）複 代理 人 己○○上列當事人間因新型專利異議事件，原告不服經濟部中華民國92年4月28日經訴字第09206209560號訴願決定，提起行政訴訟，經本院裁定命參加人獨立參加訴訟，本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：參加人於民國88年9月22日以「BGA基板電路模組之焊罩構造」（下稱系爭案）向被告申請新型專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利。公告期間，原告以其有違核准審定時專利法第98條第1項第1款及第2項之規定，不符新型專利要件，對之提起異議，案經被告審查，於91年7月31日以（
91 ）智專三（二）04024字第09189001765號專利異議審定書為異議不成立之處分。原告不服，提起訴願，經遭駁回，遂向本院提起行政訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明：
⒈訴願決定及原處分均撤銷。
⒉被告對系爭案應為異議成立之處分。
⒊訴訟費用由被告負擔。
㈡被告聲明：
⒈駁回原告之訴。
⒉訴訟費用由原告負擔。
㈢參加人聲明：
⒈駁回原告之訴。
⒉訴訟費用由原告負擔。
三、兩造之爭點：系爭案是否有違核准時專利法第98條第1項第1款及第2項之規定而不符新型專利要件？㈠原告主張之理由：
⒈關於系爭案中設置於基板上之電源走線301及接地走線302
，實已明確為美國第0000000號專利案（下稱引證三）所揭示。引證三之第一圖中，該中央晶片區12之周緣亦設有VDD（電源）匯流排24（相當於系爭案之電源走線301），以及接地匯流排18（相當於系爭案之接地走線302），故被告忽視系爭案中設置於基板上之電源走線301與接地走線302已確實為引證三所揭露之事實，僅就美國第0000000號專利案（下稱引證一）及美國第0000000號專利案（下稱引證二）並未揭示系爭案中設置於基板上之電源走線301與接地走線302，即斷稱引證一至三均不具有與系爭案之專利特徵相同之技術，顯然悖離事實。
⒉被告認引證一、二與三中並未揭示系爭案中具有焊罩開口
之焊罩層。惟稍具半導體封裝之相關常識者均了解，以BGA基板作為半導體封裝件中之晶片承載件時，由於該BGA基板上佈滿路跡，為防止該路跡間之短路或受到污染，該BGA基板上均會覆該一層絕緣層形成該基板之表面，而系爭案中之焊罩層即為形成該種BGA基板表面之絕緣層的形式之一。亦即，該項領域之一般技術者均了解，該種BGA基板上必具有一絕緣層作為該基板之表面，但形成該基板表面之絕緣層是否係如同系爭案中所載明之焊罩層，係視使用者之選擇而定，系爭案中之焊罩層僅係用以形成該種BGA基板表面的習知方法之一，而該種熟習該項技術者均了解之構成要件並非技術特徵之所在，故一般均未另為文贅述，而以形成一基板表面表示。因此，被告未確實釐清系爭案之技術內容所在，僅就文字敘述上的差異，以該種作為BGA基板表面且並未具有任何技術特徵與功效的焊罩層未見於引證一至三，即斷定引證一至三均不具有與系爭案之專利特徵相同的技術，足見被告所為異議不成立之理由，明顯欠缺半導體封裝領域的相關基本常識，據此指稱引證一至三無法證明系爭案不具專利要件之新穎性及進步性，實有違誤。
⒊關於系爭案係將電子元件焊接於兩鍍孔間之焊罩開口上乙
項，亦已明確揭示於引證一。引證一之第一圖中，容電器22（相當於系爭案之電子元件312）係設於焊墊18（即系爭案之第二焊罩開口305處）並透過鍍孔30（即系爭案之鍍孔303）電性連接至基板之電源平面24與接地平面26（分別相當於系爭案之兩鍍孔30所連接之電源及接地）。再者，根據上述該有電源走線與接地走線之基板，已明確揭示於引證三，故結合引證一與引證三所揭示之內容，當可輕易推知系爭案係將電子元件焊接於電源走線與接地走線間或兩鍍孔間之焊罩開口上。
⒋被告陳稱系爭案之技術特徵係在於「設於基板上具有數個
焊罩開口以對應於該電源走線與接地走線，使後兩者之一部分可自開口露出之焊罩層，以及於其上跨接於兩焊罩開口間之電子元件。」實有違誤，陳述如下：
⑴首先，就引證一是否形成有焊罩層而言。半導體封裝領
域之一般技術者均解，基板表面均形成有一絕緣層（或稱拒焊層、焊罩或綠漆等，即solder mask）用以保護基板表面之電路。該絕緣層不論係稱為拒焊層、焊罩層、或綠漆，均係由樹脂所形成具有絕緣特性，以將該基板表面之電路覆蓋於其中的基板表層，其特性與功效並未因名稱而有所差異。再者，基板表面係佈滿導電線路（例如，銅線），若未經覆蓋極容易遭空氣氧化而發生斷路或短路。因此，實務上從未見任何基板之表面未形成有該絕緣層而使電路完全暴露出來者，且若該基板表層不具絕緣特性，必然造成基板電路之短路而無法運作。因此，該項領域之技術者所認知的基板表層實質上即得為具有絕緣特性之絕緣層、拒焊層、焊罩層或綠漆，斷非僅依文字敘述之差異作為判斷是否相同的依據。
是以，依半導體封裝領域之一般技術者的基本認知，引證一之第一圖中該基板表面20係具有絕緣的特性，且相較於系爭案之銲罩層，並未存有任何實質上的差異，當可視為相同之構成要件。故被告單以文字敘述之差異即指稱引證一實際上並無銲罩層，明顯違反該項領域之技術者的一般認知。對於熟習該項技術者而言，基板表面形成有一絕緣層（包括拒焊層、焊罩層、或綠漆等），即如同一般大眾提及汽車的車體不需特別指明該車體外層具有一烤漆層用以防止車體生鏽或腐蝕。該形成於基板表面之絕緣層亦係屬該項領域之技術者的一般認知，當然可視為熟習該項技術者所能直接推知。
⑵再就引證一之基板表面是否具有銲罩開口而言。如前述
，引證一之基板表面20係具有絕緣性，而電容器22（即系爭案之電子元件）必須與基板電性接始可發揮功效。
明顯可知，該基板表面亦必須形成有開孔，使基板表面之焊墊或打線墊暴露出來，供設置於基板表面之電子元件（如電容等）或使晶片與基板電性連接之裝置（如金線、焊塊等）焊接於其上，方可供該等電子元件或電性連接之裝置電性連接至該基板。因此，按引證一之第二圖所示，依該項領域之技術者的認知，該基板表面即為相當於系爭案銲罩層之絕緣層，用以將該基板之上層電路覆蓋於其中，並使供電子元件焊接之焊墊暴露出來。
換言之，引證一之基板表面確實形成有一相當於系爭案之焊罩層的絕緣層，而該絕緣層於電子元件焊接之位置必然形成有相對應之開孔，方得以使該電子元件電性連接至該基板。故被告所陳稱之引證一其基板表面並無焊罩開口，顯然與事實不符。
⑶又系爭案之申請專利範圍第6項所界定者，係將電子
元件跨接於基板表面經暴露之鍍孔（即系爭案之第五圖所示的第二電子元件312），而該鍍孔又進一步連接至電源與接地。相較之下，引證一所揭示者，亦係將電子元件跨接於基板表面之鍍孔，而該基板表面之絕緣層（即系爭案之焊罩層）相對於該電子元件所跨接之鍍孔處，當然形成有相對應之開孔，方可使該電子元件電性連接至基板。而基板表面之鍍孔係連接至接地走線與電源走線或是基板之電源層與接地層，係基板電路佈局設計上改變，絕非熟習該項技術者所無法推知，實難強稱系爭案具有專利要件之新穎性及進步性。
⒌根據系爭案之說明書指出：「本創作之主要目的係提供一
種BGA基板電路模組之焊罩構造，其將焊罩開口設於電源走線及接地走線之間或二鍍孔之間供電子元件跨接以簡化該基板構造，而不需另設引線連接至電源走線及接地走線供電子元件跨接，以符合該電子元件必須靠近晶片的需求」換言之，系爭案之技術內容係在於：（1）如系爭案之申請專利範圍第1項所界定者，藉由在電源走線與接地走線間開設焊罩開口，並將電子元件跨接於電源走線與接地走線間，或（2）如第6項所界定者，藉由在兩鍍孔間開設焊罩開口，並將電子元件跨接於兩鍍孔間，使該構造符合電子元件必須靠近晶片的需求。
⒍依系爭案之申請專利範圍第6項所界定之構造，該BGA基板
包含：「一基板，其包含數個鍍孔分別從該基板表面以引線連接於電源及接地；一焊罩層，其設有數個焊罩開口分別對應於該鍍孔內連接的電源及接地，使該焊罩層覆蓋於該基板表面時，該鍍孔內連接的電源及接地位於該焊罩開口；及一電子元件在該基板表面上跨接於該焊罩開口與該電源及接地形成通路，而該基板不需另設鍍孔及引線連接至該電源及接地」。以及系爭案之說明書：「該鍍孔303一端可供連接電子元件…，該鍍孔303至少有一對必須分別連接至基板表面的電源走線及接地走線或基板內的電源層或接地層」。已明確指出，系爭案之申請專利範圍第6項所界定之BGA基板電路模組之焊罩構造，主要係將電子元件312跨接於與電源及接地相連接的鍍孔303，其中該電源（或接地）可為該基板表面之電源走線（或接地走線）亦可為該基板內之電源層（或接地層）。換言之，系爭案之申請專利範圍第6項所界定之構造中，與電子元件所焊接之鍍孔相連接之電源（或接地）並未以設於該基板表面之電源走線（或接地走線）為限，且該項所界定之構造中並未將該基板表面具有電源走線及接地走線載明為必要構成要件。因此，若一引證案中，不論其與電子元件所焊接之該鍍孔相連接之電源（或接地）為該基板內之電源層（或接地層）或為該基板表面之電源走線（或接地走線），均符合系爭案之申請專利範圍所界定之構造，即可確定系爭案之技術內容已為引證案所揭露之事實。
⒎此外，根據引證一之說明書所述：「該基板14具有第一電
源平面24、第一接地平面26以及第一信號路跡層28，係藉由多數鍍孔30連接至該容電器22及積體電路晶片12」，故引證一雖未明確指出在基板上形成一具有焊罩開口之焊罩層，但該種將電子元件跨接於與電源及接地相連接之鍍孔的構造，確已為引證一所揭示，由系爭案第五圖及引證一第一圖圖式之比較可知，引證一所揭示之容電器22（即系爭案之電子元件312）、鍍孔30（即系爭案之鍍孔303）、第一電源平面24以及第一接地平面26（即系爭案之鍍孔所連接之電源及接地），與系爭案所界定之構造並無不同，故系爭案中該種將電子元件跨接於與基板內之電源層或接地層相連接之鍍孔的構造，已為引證一所揭示之事實，殆無疑義。另一方面，系爭案雖於申請專利範圍中，將「一焊罩層，其設有數個焊罩開口分別對應於該鍍孔內連接的電源及接地，使該焊罩層覆蓋於該基板表面時，該鍍孔內連接的電源及接地位於該焊罩開口」列為構成要件。惟由上述可知，該基板上是否必然需要以一焊罩層的形式作為該基板之表面，與系爭案之技術內容將電子元件跨接於基板表面之鍍孔上並與電源及接地相連接毫無關聯。引證一中雖未載明該基板之表面係以一焊罩層的形式形成，但系爭案之技術內容將電子元件跨接於與電源及接地相連接之鍍孔已為引證一所揭露的事實，並未改變。換言之，該基板上是否係以一焊罩層作為該基板之表面，並非系爭案之構造可達其功效之關鍵，故斷非系爭案之構造的技術特徵所在，應先予釐清。
⒏再者，系爭案之申請專利範圍第10項亦指出該焊罩開口內
以印刷方式形成墊片（即相當於引證一所揭示之焊墊18）。換言之，該等BGA基板之絕緣層表面上（即系爭案之焊罩層），不論是設置焊墊的位置或與晶片電性連接之金線焊接處，必然具有一開口供該等焊墊或金線電性連接至基板。因此，不論是系爭案之焊罩層亦或是形成於BGA基板上作為基板表面的其他絕緣層，於焊墊或金線焊接處當然必須具有開口，供該基板上之晶片或其他電子元件與該基板電性連接。是以，系爭案將其焊罩層進一步界定為相對應於（該電子元件所跨接之）鍍孔具有焊罩開口之焊罩層實為畫蛇添足之舉。綜上，依新穎性判斷原則，系爭案之申請專利範圍第6項之構造中，該基板是否係以焊罩層覆蓋於其上的形式作為該基板之表面以及該焊罩層是否具有焊罩開口，相較於引證一所揭示者，並未產生任何增進之功效亦未見任何技術特徵，均非系爭案之技術內容所在，係熟習該項技術者可直接推知，且系爭案所運用之技術手段將電子元件跨接於與電源及接地相連接之鍍孔的構造確為引證一所公開之知識或技術，故系爭案違反前揭專利法第98條第1項第1款新穎性之事實已然確鑿，當無疑義。
⒐首先，使電子元件經由鍍孔與電源及接地形成通路係界定
於系爭案之申請專利範圍第6項之構造，其中，並未將該電源（或接地）明確限定為該基板表面之電源走線（或接地走線），且系爭案之說明書中已明確指出，系爭案之構造中，與該電子元件所焊接之鍍孔相連接之電源（或接地）可為該基板表面之電源走線（或接地走線），亦可為該基板內之電源層（或接地層）。由於使該電子元件所焊接之鍍孔與該基板表面之電源走線（或接地走線）相連接，並未界定於系爭案之申請專利範圍中，故就第6項所界定之構造將電子元件焊接於鍍孔並與電源及接地相連接而言，並非必然具有不需要另外連接至基板內之電源層及接地層，而可維持既有之金屬走線密度之功效。又系爭案之說明書中，自始至終均未提及如何在維持既有之金屬走線的密度下，使電子元件所焊接之鍍孔與該基板表面之電源走線（或接地走線）形成通路。換言之，相較於引證一至三所揭示之習知技術，若系爭案所宣稱之功效可在維持既有之金屬走線的密度下，使該等鍍孔與基板表面之電源走線（或接地走線）形成通路係存有未能克服之技術限制，使熟習該項技術者無法依引證一至三所揭示之內容而可輕易推知，則按系爭案之說明書所揭示之內容，熟習該項技術者亦無法得知系爭案之構造係如何克服該項技術限制而可達上述之功效，即系爭案並未充分揭露其技術手段，使該項技術者可據以實施。反之，若按系爭案之說明書所揭示之內容，即可使所形成之構造具有上述之功效，則可知欲達成上述之功效並未存有任何技術限制，即熟習該項技術者依引證一至三所揭示之內容當然可輕易推知，故相較於熟習該項技術者所能預期之一般性發展，系爭案並未能產生新功效或增進之功效，是以，系爭案不具有專利要件之進步性之事實，應無庸置疑。
⒑再就系爭案中具有焊罩開口之焊罩層而言，根據系爭案之
說明書所述：「該第二焊罩開口則對應於該數個鍍孔上形成一空間供電子元件跨接，…，該焊罩開口之間的間距達該電子元件長度，因而依需要將焊罩開口在形成焊罩層時適當調整」是以，系爭案之焊罩層中，其開設該焊罩開口之位置應以該基板上具有鍍孔處為限，若將該焊罩之開口之開設位置係相對於該基板上未設有鍍孔之位置，則該焊罩開口處亦無法供電子元件焊接並與電源或接地相連接。換言之，該基板上具有鍍孔之位置方具有開設該焊罩開口之可能。因此，若二鍍孔間的距離可供該電子元件焊接於其上，即使未將該具有焊罩開口之焊罩層覆蓋於其上，該等鍍孔亦可供該電子元件焊接於其上，反之，若二鍍孔間的距離無法供該電子元件焊接於其上，即使將該具有焊罩開口之焊罩層覆蓋於其上，並於形成該焊罩層時調整該焊罩開口，亦無法改變二鍍孔間之距離，而使該電子元件焊接於該等鍍孔上。故一基板上是否係以一焊罩層作為該基板之表面，與一電子元件是否可焊接於其上，並無關聯，當先於釐清。且引證一所揭露之基板具有基板表面20以及引證二所揭露者亦具有表層50，其上分別設有焊墊18（引證一）與焊墊52、54（引證二），供電子元件或晶片焊接。是以，引證一之基板表面20以及引證二之表層50設有焊墊處，必然具有一開口，使該電子元件或晶片藉由該焊墊及該鍍孔與電源或接地相連接。因此，相較於引證一所揭示之基板表面20與引證二之表層50，系爭案中該具有焊罩開口之焊罩層僅為文字表達之差異，與習知之基板表面並無任何不同。
⒒系爭案之主要構成係為一雙層或多層基板300，包含位於
一晶片區310周圍及內接腳區域間之電源走線301及接地走線302，以及數個鍍孔303，其中，該電源走線301及接地走線302係供導線A連接於一晶片之電源墊片及接地墊片，而該等鍍孔303則至少有一對必須分別連接至基板300表面的電源走線301及接地走線302或基板300內之電源層或接地層。一焊罩層，其設有數個第一焊罩開口304及數個第二焊罩開口305，使該電源走線301及接地走線302的部份位於該等第一焊罩開口304，且該等鍍孔303內連接之電源及接地位於該等第二焊罩開口305，同時該等第一焊罩開口304及第二焊罩開口305內係以印刷方式形成有墊片；以及一第一電子元件311在該基板300表面上跨接於該等第一焊罩開口304，或一第二電子元件312在該基板300表面上跨接於該等第二焊罩開口305，使與該電源及接地形成通路。惟由引證一之說明書所載內容暨圖式，即可清楚得知引證一係具有一基板14，包含有位於晶片區周圍之電源平面24，接地平面26，以及數個鍍孔30，其中，該等鍍孔30係分別地連接至基板14內之電源平面24及接地平面26 ；一基板表面20，其上設有與分別連接於電源平面24及接地平面26之鍍孔30相連之焊墊18；以及一容電器22在該基板14表面上跨接於該等與鍍孔30相連之焊墊18，使與該電源平面24及接地平面26形成通路。
⒓將系爭案與引證一之構成要件逐一進行比對，可明顯看出
系爭案申請專利範圍之主要技術構成，實早於其申請前即已由引證一所揭示。容或系爭案之焊罩開口暨墊片之設計由字面上觀之，似有較引證一之焊墊18多了焊罩開口之構成，惟由引證一之圖式觀之並依常理判斷，基板表面20上如不開設有等同於系爭案之焊罩開口，則焊墊18自無法與鍍孔30連通。是以，系爭案之焊罩開口自應屬能由熟習該項技術者得依常理直接推導者，實為得由引證一之焊墊18之構成所得涵蓋者，較之引證一之焊墊18之構成亦不見任何功效之增進。同時，系爭案之電源走線301及接地走線302雖係藉導線A連接於晶片之電源墊片及接地墊片，而引證一之電源平面24與接地平面26則係通過鍍孔30及焊墊18以覆晶方式接連於晶片12上。然而，熟習半導體封裝技術者皆知焊線與覆晶方式係屬業界習用之電性連接技術，故系爭案之導線連接方式亦實為可直接推導而難謂有任何功效之增進。基此，系爭案之主要技術內容含能由熟習該項技術者直接推導之部份，實與引證一完全相同，而難稱有允符專利要件之處。
⒔由引證二說明書所載內容暨圖式，即可知引證二係包括由
各層面10、14、18、20、24、30、34、38、42、46及50所組成之基板，包含有電源層12、接地層22、以及多數鍍孔，該等鍍孔係分別地連接至電源層12及接地層22；一基板表層50，其上設有得與鍍孔相連之焊墊52及54；以及晶片A與晶片B，係分別跨接於該等與鍍孔相連之焊墊52及54，使得與該電源層12及接地層22形成通路。將系爭案與引證二之技術構成比對，可明顯看出系爭案申請專利範圍之主要技術特徵實早於其申請前即已由引證二所揭示。容或引證二之焊墊52及54並非藉由鍍孔直接而係間接地與電源層12及接地層22相連接，惟如引證二說明書所述者，此種鍍孔之配置與導路之規劃係屬習知之範疇，是以系爭案之墊片採直接經鍍孔303與電源走線301及接地走線302連接之方式實亦應屬熟習該項技術者得直接導出。同時，鑒於積體電路晶片、容電器或電容等皆屬電子元件之範疇，因此系爭案以不同於晶片之其他電子元件311、312來置換引證二之晶片，實為習知元件之單純更換而仍應屬可直接推導者。此外，系爭案之焊罩開口亦如前所陳，當屬可直接推導而無功效之增進。鑒此，系爭案之主要技術特徵含能由熟習該項技術者直接推導之部份，早已由引證二加以揭示，故為申請前已見於刊物者，實無任何新穎性或進步性可言。至於系爭案說明書之圖式所繪示之環繞晶片區310電源走線301及接地走線302之配置，則早於其申請前便由引證三所揭示。由引證三說明書所述內容暨圖式，可明確看出引證三之第一圖即揭露了環繞於晶片區12之接地走線18及電源走線24之配置方式。此種配置方式即相同於系爭案說明書第三圖所示，環繞晶片區310之電源走線301及接地走線302之配置。故熟習該項技術者結合引證一至引證三所揭示之內容，即可輕易推知系爭案之申請專利範圍所界定之構造。
⒕按行政程序法第8條後段宣示行政行為應保護人民正當合
理之信賴。且司法院釋字525號亦明確指出：「信賴保護原則攸關憲法上人民權利之保障，公權力行使涉及人民信賴利益而有保護之必要者，不限於授益行政處分之撤銷或廢止（行政程序法第119條、第120條及第126條參照）」。如行政機關頒布之現行有效且該機關公開對社會大眾販售，人民已奉為圭臬、準則之行政規則，行政機關依據此項行政規則為行政處分時，當然有信賴保護原則之適用。再者，行政機關為行政處分之理由，縱使與裁量（學說上亦有稱之為判斷餘地者）有關，行政機關亦不得任意改變向來之行為方式，致有損人民之信任感，此與誠信原則、平等原則、比例原則等，同屬裁量處分應遵守之基本法律原則。再者，專利審查基準乃被告之行政規則，被告均係依該基準之認定與判斷標準作為專利申請之準則，申請人信賴依此準則所為之申請必能獲得被告之肯認，是以，被告明顯違反此項準則之標準所為之處分，則必然傷害人民之信賴而違反信賴保護原則。是以，就專利要件之新穎性與進步性的審查而言，雖係有關科技法律之適用，可謂為行政機關行使職權時得自由判斷之裁量，惟該種裁量並非完全之放任，其所為之個別判斷，仍應避免違背誠信原則、平等原則、比例原則等一般法的規範。故被告未按其行政規則，依一貫的標準進行審查，實已違背誠信原則，顯然有裁量權濫用之虞。按專利審查基準所述，有關新型專利進步性不足之輕易完成且未能增進功效。換言之，新型專利要件之進步性的判斷，應以該新型專利申請相較於申請當時之既有技術（即異議證據）是否具有增進之功效而為該項技術者所能輕易完成作為判斷標準。至於該發明與既有技術之異同，應非為用以論究專利要件之進步性的依據。故被告單以異議證據之形成方法與系爭案不同，完全忽視系爭案相較於異議證據並未具有增進功效之事實，即指稱異議證據不能證明系爭案不具進步性，亦即，系爭案具有專利要件之進步性，顯然與審查基準之判斷標準不符，實有嚴重瑕疵。
⒖經查，系爭案申請專利範圍第6項：「一種BGA基板電路模
組之焊罩構造，該BGA基板包含：一基板，其包含數個鍍孔分別從該基板表面以引線連接於電源及接地；一焊罩層，其設有數個焊罩開口分別對應於該鍍孔內連接的電源及接地，使該焊罩層覆蓋於該基板表面時，該鍍孔內連接的電源及接地位於該焊罩開口；及一電子元件在該基板表面上跨接於該焊罩開口與該電源及接地形成通路，而該基板不需另設鍍孔及引線連接至該電源及接地」。惟，按系爭案專利說明書創作概要所述：「本創作之主要目的係提供一種BGA基板電路模組之焊罩構造…而不需另設引線連接至電源走線及接地走線供電子元件跨接，以符合該電子元件必須靠近晶片的需求，使本創作維持基板既有金屬走線密度，而不需另設空間及金屬走線擺置電子元件，進而降低該基板的金屬走線密度，因而具有簡化基板構造之功效」。亦即，系爭案於其所構成實施之必要技術內容、特點之申請專利範圍中指出：系爭案之必要構成元件基板，係包含數個分別從該基板表面以引線連接於電源及接地之鍍孔。然於系爭案之創作目的及功效中卻指稱系爭案之特徵在於不需另設引線連接至電源走線及接地走線供電子元件跨接，由此，明顯可知系爭案於其申請專利範圍中所界定之系爭案技術內容與系爭案所欲達成之功效與目的係相互矛盾。
⒗經查，系爭案之主要構成係為其申請專利範圍第1項所述
，以及其申請專利範圍第6項所述。另，根據系爭案之說明書明確指出：「本創作之主要目的係提供一種BGA基板電路模組之焊罩構造，其將焊罩開口設於電源走線及接地走線之間或2鍍孔之間供電子元件跨接以簡化該基板構造，而不需另設引線連接至電源走線及接地走線供電子元件跨接，以符合該電子元件必須靠近晶片的需求」。換言之，系爭案之技術內容係在於：（1）藉由在電源走線與接地走線間開設焊罩開口，並將電子元件跨接於電源走線與接地走線間（如其申請專利範圍第1項所界定者），或（2）藉由在兩鍍孔間開設焊罩開口，並將電子元件跨接於兩鍍孔間（如其申請專利範圍第6項所界定者）。惟前述系爭案之構成實係屬系爭案申請前已見於引證一、二及三所揭示，而令系爭案不具專利性之事實至為明確。蓋由引證一說明書所載內容暨第一圖中，即可清楚得知引證一係具有：「一基板14，包含有位於晶片區周圍之電源平面24，接地平面26，以及數個鍍孔30，其中，該等鍍孔30係分別地連接至基板14內之電源平面24及接地平面26；一基板表面20，其上設有與分別連接於電源平面24及接地平面26之鍍孔30相連之焊墊18；以及一容電器22在該基板14表面上跨接於該等與鍍孔30相連之焊墊18，使與該電源平面24及接地平面26形成通路」。由引證二說明書所載內容暨第一圖中，即可清楚得知引證二係具有：「由各層面10、14、
18、20、24、30、34、38、42、46及50所組成之基板，包含有電源層12、接地層22、以及多數鍍孔，該等鍍孔係分別地連接至電源層12及接地層22；一基板表層50，其上設有得與鍍孔相連之焊墊52及54；以及晶片A與晶片B，係分別跨接於該等與鍍孔相連之焊墊52與54，使得與該電源層12及接地層22形成通路」。亦即，由引證一、二之說明書內容及其圖式中可明顯得知其早已揭露出：電子元件（容電器22或晶片A,B）係可跨接於基板表面之焊墊（18或52,54），並透過基板中之鍍孔30而電性連接至電源層（24或12）及接地層（26或22）之技術內容，其中該基板表面係覆蓋有焊罩，而該焊墊係為顯露出該焊罩開口。因此，引證一、二早已揭示出系爭案所謂：「藉由在兩鍍孔間開設焊罩開口，並將電子元件跨接於兩鍍孔間」之技術內容，殆無疑義。
⒘再者，系爭案專利說明書亦指出：「該鍍孔3031端可供連
接電子元件……，該鍍孔303至少有1對必須分別連接至基板表面的電源走線及接地走線或基板內的電源層或接地層」；亦即，於系爭案申請專利範圍第6項所界定之BGA基板電路模組之焊罩構造，主要係將電子元件312跨接於與電源及接地相連接的鍍孔303，其中該電源（或接地）可為該基板表面之電源走線（或接地走線）亦可為該基板內之電源層（或接地層）。換言之，系爭案之申請專利範圍第6項所界定之構造中，與電子元件所焊接之鍍孔相連接之電源（或接地）並未以設於該基板表面之電源走線（或接地走線）為限，且該項所界定之構造中並未將該基板表面具有電源走線及接地走線"載明為必要構成要件。因此，若一引證案中，不論其與電子元件所焊接之該鍍孔相連接之電源（或接地）為該基板內之電源層（或接地層）或為該基板表面之電源走線（或接地走線），均符合系爭案之申請專利範圍所界定之構造，即，可確定系爭案之技術內容已為引證一、二所揭露之事實。
⒙另由引證三說明書所述內容暨第一圖中，即明確揭露了形
成有VDD（電源）匯流排24（相當於系爭案之電源走線301）與接地匯流排18（相當於系爭案之接地走線302）之基板。此種配置方式即相同於系爭案說明書第三圖所示，環繞晶片區310之電源走線301及接地走線302之配置。因此，結合引證一（亦或引證二）所揭露：電容器22（相當於系爭案之電子元件312）係設於焊墊18（即系爭案之第二焊罩開口305處）並透過鍍孔30（即系爭案之鍍孔303）電性連接至基板之電源平面24與接地平面26（分別相當於系爭案之兩鍍孔30所連接之電源及接地），以及引證三所揭露：將電源及接地設置於表面之形成有接地走線18及電源走線24之基板配置方式，當可輕易推知系爭案所指稱：「藉由在電源走線與接地走線間開設焊罩開口，並將電子元件跨接於電源走線與接地走線」之技術內容，而令系爭案不具進步性之事實至為確鑿。
⒚按所謂進步性即指於系爭發明屬於申請時該技術分野具有
通常技術之人無法容易推斷出之發明。因此就舉證目的而言，進步性之舉證主要在於證明以當時之技術水平而言，系爭技術已屬具有該技術之人所能輕易推知。因此就舉證技術而言，進步性之舉證並非舉證有無完全相同之專利，而係舉證當時之技術水平，以使審查或司法機關得以判斷該等技術是否輕易推知。是以審查基準允許將相同技術分野上之不同文件加以結合，如得以二件或二件以上不同文獻之不同部分相同內容相結合或先前技術片段結合後，舉證就相同分野之二專利之先前技術已揭露系爭專利之技術，則該專利自不具有進步性。按美國專利法與我國專利法實為大相逕庭，除有先發明主義與先申請主義之差別外，關於專利之要件規定亦不相同。其接近我國進步性之規定主要規定於美國專利法第103條之關於非自明性之規定，依據美國專利法第103條（a）之規定，發明如無與102 條規定之完全相同技術之開示或記述時，如該申請專利之發明與先前技術間之差異，屬於該技術分野具有通常知識之人，於該發明完成之時點，可輕易推知時，不得申請專利。而美國在審查所謂非自明性時，依據MPEP 2143.01之規定，審查官如結合二以上之引證案而以不具非自明性為由而加以拒絕時，必須明示教示或動機，否則不得引用。但我國之審查基準並未有要求審查官明示所謂教示或動機之要求，亦即在舉證上如能證明屬於就該技術分野屬於相關技術者均能輕易推知者，即屬已足。今參加人不查美國實務，任意片段舉一30年前之美國判決實不足以為本案之證據，該判決非旦無法反映目前美國審判實務，亦有欲本院依據30年前美國法院之判決而為判斷之嫌，其主張並不可採。按一專利在技術分類上本就可歸屬該技術分野之多項細目，原告舉證該分類相同，主要目的即為證明兩專利均屬同一分野，甚且已被當作先前技術使用，至於被告參加人所言類別數量龐大之言，均屬臆測及推托之詞並不可採。
⒛按所謂當事人進行主義者，係指當事人對於訴訟之提起、
訴訟之範圍及訴訟之結束有主導權，於我國現行之行救濟程序中，特別是系爭案所涉之異議制度，雖採用當事人進行主義，惟所採之當事人進行主義並非如美國於司法制度上所採之完全當事人進行主義，而係以當事人進行主義為主，並以職權進行主義為輔。再者，按行政訴訟主要目的在於人民權利因公權力措施遭受損害，或公法上權利義務關係發生爭議，經由行政法院之裁判，以獲致救濟之程序。是否提起行政訴訟以及起訴之範圍，固以當事人之意願為準，但一旦在當事人之訴之聲明範圍之內，法院即有依法審判之義務，並受職權調查主義或職權探知主義之支配。所謂職權調查主義即法院對於涉及裁判之重要事實關係，得自行確定不受當事人聲明或主張之拘束。我國於民事訴訟程序中採行所謂辯論主義（參加人稱之為當事人進行主義），亦即法院僅能依當事人之聲明及提供之訴訟資料為判斷其請求之當否，此係配合契約自由及司法自治秩序而存在。但依據我國行政訴訟法第125條第1項規定：「行政法院應依職權調查事實關係，不受當事人主張之拘束」，第133條亦規定：「行政法院於撤銷訴訟，應依職權調查證據，於其他訴訟，為維護公益者，亦同」因此行政訴訟應適用所謂職權調查主義，而有別於民事訴訟。
經查，系爭案申請專利範圍第6項：「一種BGA基板電路模
組之焊罩構造，該BGA基板包含：一基板，其包含數個鍍孔分別從該基板表面以引線連接於電源及接地；一焊罩層，其設有數個焊罩開口分別對應於該鍍孔內連接的電源及接地，使該焊罩層覆蓋於該基板表面時，該鍍孔內連接的電源及接地位於該焊罩開口；及一電子元件在該基板表面上跨接於該焊罩開口與該電源及接地形成通路，而該基板不需另設鍍孔及引線連接至該電源及接地」。惟按系爭案專利說明書創作概要所述：「本創作之主要目的係提供1種BGA基板電路模組之焊罩構造…而不需另設引線連接至電源走線及接地走線供電子元件跨接，以符合該電子元件必須靠近晶片的需求，使本創作維持基板既有金屬走線密度，而不需另設空間及金屬走線擺置電子元件，進而降低該基板的金屬走線密度，因而具有簡化基板構造之功效」。亦即，系爭案於其所構成實施之必要技術內容、特點之申請專利範圍中指出：系爭案之必要構成元件基板，係包含數個分別從該基板表面以引線連接於電源及接地之鍍孔。然於系爭案之創作目的及功效中卻指稱系爭案之特徵在於不需另設引線連接至電源走線及接地走線供電子元件跨接，由此，明顯可知系爭案於其申請專利範圍中所界定之系爭案技術內容與系爭案所欲達成之功效與目的係相互矛盾，給予該獨立項專利，顯係重大明顯之瑕疵。
如前所述，就系爭案申請專利範圍第6項所述之技術內容
而言，其主要係「利用鍍孔分別從該基板表面以引線連接於電源及接地，以將電子元件跨接於該鍍孔上而與該電源及接地形成通路」。相對地，在系爭案專利說明書中已自承：「美國專利第5,825,628號衹適用於多層板且需要另設置鍍孔或引線連接至電源層及接地層才有可能設置電子元件黏貼基板」，亦即，系爭案申請專利範圍第6項所界定之技術內容明顯已為美國專利第5,825,628號所揭示，此為系爭專利申請人所自承之事實，殆無疑義。因此，系爭案申請專利範圍第6項所界定之系爭案技術內容不僅與系爭案所欲達成之功效與目的係相互矛盾，且其技術內容早為習知技術所揭示（美國專利第5,825,628號）所揭示，此亦為系爭案於其專利說明書中所自承之事實，故，系爭案明顯違反專利法等相關規定。
再查，系爭案申請專利範圍第1項所述之技術內容在於「
藉由在電源走線與接地走線間開設焊罩開口，並將電子元件跨接於電源走線與接地走線間」。惟結合引證一（抑或引證二）所揭露：電容器22（相當於系爭案之電子元件312）係設於焊墊18（即系爭案之第2焊罩開口305處）並透過鍍孔30（即系爭案之鍍孔303）電性連接至基板之電源平面24與接地平面26（分別相當於系爭案之兩鍍孔30所連接之電源及接地），以及引證三所揭露：將電源及接地設置於表面之形成有接地走線18及電源走線24之基板配置方式，即可輕易推知系爭案所指稱：「藉由在電源走線與接地走線間開設焊罩開口，並將電子元件跨接於電源走線與接地走線」之技術內容，而令系爭案不具進步性之事實至為確鑿。
㈡被告主張之理由：
系爭案係一新型案，故其具有新穎性之外，若亦具有功效上之增進者，則亦具有進步性。系爭案專利特徵之前提係具有電源走線，接地走線、數個鍍孔、及晶片區之基板，其實際上並未見之於引證一及引證二，引證三雖具有系爭案上述之基板構形，但卻不具有系爭案專利特徵所在之設於上述基板上之具有數個焊罩開口以對應於該電源走線與接地走線使後兩者之一部分可自開口露出之焊罩層，以及於其上跨接於兩焊罩開口間之電子元件，故相較之下，系爭案具有新穎性應是明確之事實。而在功效考量上，系爭案可因應上述跨接電子元件之即時之需求而形成匹配對應之焊罩及其上之焊罩開口，即可於基板上之電源與接地走線之間，甚至於鍍孔之間，直接跨接電子元件，完全不須變更基板原有之電路佈局，上述功效顯然是引證一至三所未能達成者，故系爭案相對於引證一至三亦具有功效上之增進者，合於新型專利之要件。
參原處分及訴願決定可知，被告及訴願決定機關確已深入分析比較系爭案與引證一至三在異議相關技術部分之異同及優劣，原告所謂之未詳加審酌並非事實。
㈢參加人主張之理由：
⒈為瞭解系爭案具專利進步性之關鍵所在，參加人陳述系爭
案與習知技藝之技術差異及其所克服之困難點所在。就習知技藝之問題點而言，積體電路元件，亦如一般電子元件，需要連接電源以作動其積體電路，而其電源之連接係經內電源連接部連至積體電路元件之接腳，而該內電源連接部常成為相互之電磁干擾源，尤其是積體電路元件在進行高頻傳輸時，該內電源連接部所射出之電磁常嚴重干擾影響該積體電路元件之作動，為解決此一問題，業界一般作法乃係將一電容跨接於內電源連接部以降低所產生之電磁干擾。習知技藝，如所提附件一所示，其跨接裝置電容（電子元件）之方式，係在半導體封裝基板表面設置兩鍍孔至基板之接地平面與電源平面（電容之一端接地平面，另一端接電源平面），以達到使電容（電子元件）能同時連接電源平面與接地平面之目的。由於一半導體封裝基板常需裝設多數之電容（電子元件），而習知技藝裝設電容（電子元件）之方式乃針對每一電容裝設位置在封裝基板上挖置二個鍍孔，以利該電容透過該二個鍍孔分別連接基板內之電源平面與接地平面，因此如半導體封裝基板上需裝設N個電容（電子元件）時，即需在封裝基板上挖置2N個鍍孔，鍍孔數量越多，越佔用基板面積，相對地也會使線路配置的區域減少，造成線路配置困難，對講求極小化IC面積的半導體封裝，習知技藝之作法常造成半導體基板上佈局之限制或不方便性，從而增加製造上之成本。
⒉就系爭案改良習知技藝所具有之獨特技術特徵暨其解決之
問題點而言，相較習知技藝之每一電子元件需設置兩鍍孔以連接至封裝基板內層之電源平面與接地平面，系爭案係將電子元件跨接在基板之上緣表面之一接地走線及一電源走線（其上仍覆蓋有焊罩層），亦即電子元件之一電極接觸接地走線，另一端電極接觸電源走線，而該等接地走線及電源走線各透過至少一個鍍孔以向下連接至基板之接地平面以及電源平面，透過此種設計，欲安置多數電容（電子元件）時，只要將電容之一端連接至接地走線之任一處（接地環），而電容之另一端則連接至電源走線之任一處（電源環），即可使電容（電子元件）之兩接點分別連接電源平面與接地平面之不同電位。簡言之，系爭案是將電子元件之兩端接點分別電性連接在封裝基板表面電源走線與接地走線上，所以只要針對各電源走線或接地走線分別設置一鍍孔以連接至基板內層之接地平面與電源平面，則任何欲裝設之電容只要跨置於接地走線與電源走線之上即可達到接地與電源連接之效果，而不需如習知技藝必須針對每一電容個別設置鍍孔以分別與基板上之接地平面與電源平面連接，從而增加了基板布局之自由度。此種情形，正如任何人取用水源只需取用地表上之環狀水道之水，亦即任何人只需透過此環狀水道即可連接水源，而不需自行鑿井或遷就已鑿好之井一般。
⒊如附件二所示，引證一其每一電子元件之位置，係對應至
基板之接地平面與電源平面之兩鍍孔，透過該等鍍孔以向下連接至接地平面以及電源平面。而引證二所揭示之晶片，其亦透過基板上之複數個鍍孔分別與接地平面、電源平面電性連接。簡言之，引證一、二所揭示之技術特徵即如前述之習知技藝一般，欲在基板上設置電子元件即必須分別對應設置相應的複數個鍍孔，以使該電子元件能向下垂直連接至基板之接地平面與電源平面。反觀，系爭案係將電子元件安置於基板上緣之接地走線及電源走線上，而接地走線與電源走線則分別透過一個以上之鍍孔連接至封裝基板之接地平面與電源平面，兩者技術特徵顯然不同。引證三之基板中間區域雖謂包含有接地匯流排、電源匯流排，惟其並未指示任何與在兩特定之焊罩開口間設置電子元件，並設置接地走線與電源走線連接封裝基板之接地平面與電源平面之技術。簡言之，引證三完全無提及或建議電子元件設置於接地走線、電源走線之技術特徵，當然電子元件與接地匯流排、電源匯流排之電性連接關係亦無任何揭露，而不具有與系爭案專利技術特徵相同之技術。
⒋查引證一、二乃屬習知技藝之範疇已如前所述，引證三具
有之匯流排即便可解釋為接地走線、電源走線，其並完全沒有提到電子元件，如電容，與封裝基本有關，更不論該引證案有教導或建議電子元件與接地走線、電源走線之配置關係。相較於引證案，系爭案係電子元件設置於基板上之接地走線與電源走線上，透過焊罩層之開口，以將複數個電子元件分別與基板之接地走線與電源走線連接，而不需改變基板之既有線路配置方式，此一創作大大增加了基板佈局之自由度。故系爭案在效果上克服了先前技藝中存在的問題點，具備好用且實用之條件，其具有功效之增進而符合新型專利之進步性要件，實為顯然。進一步而言，以發明專利之進步性評斷標準觀之，專利審查基準明文：「判斷發明是否能輕易完成時，應考慮發明是否具有『突出的技術特徵』或『顯然的進步』」「『顯然的進步』乃指申請專利之發明克服先前技術中存在的問題點或困難性而言，通常係表現於功效上。」查系爭案藉由上述之技術特徵，可透過焊罩層各開口以將電子元件焊接於接地走線與電源走線上，而不需改變基板之線路配置方式，避免了習知技藝鍍孔位置與電子元件接點位置必須配合而使基板佈局受限之缺點，此種改良克服了習知技藝之問題點，其所具有之功效增進，符合新型專利進步性之要求乃毫無疑義，甚且，由其所克服先前技藝之困難點而觀之，更可謂具有顯然的進步，而已符合發明專利之進步性要求。申言之，系爭案甚且可謂已達到發明專利之進步性要求，則舉重以明輕，系爭案具有功效之增進而符合新型專利之進步性要求，實為明矣。
⒌專利審查應依申請專利當時之技術水準作客觀判斷，而不
應有想當然爾的事後之明，乃專利審查基準所明訂。按，專利審查基準雖明文：「判斷是否能輕易完成時，（1）准予將二件或二件以上不同文獻之全部內容或其各該文獻之部分內容、或同一文獻之各不同部分內容相互組合；（2）准予先前技術（prior art）之各片段部相互組合。」，惟該基準關於文獻之組合部分應注意事項第1點明文：「應假設熟習該項技術者，如遭遇申請專利之新型所欲解決的問題時，是否能輕易組合所引證文獻之技術內容，以解決該問題。」詳言之，是否得列為專利申請案得輕易參考而加以組合的文獻，係以該等文獻是否屬解決同一技術問題之相關手段為依，此般見解，亦為專利先進國家，如美國所採認，其專利實務即謂：「在決定一先前技藝是否屬與發明/新型同一領域而得列為發明/新型參考之依據，發明/新型以及該先前技藝所欲解決問題之目的常為關鍵的判斷依據；如先前技藝所揭露技術特徵之目的與發明/新型所欲解決之問題不相雷同，則發明/創作人將較缺乏動機及機會來將之列為參考，也因此不得作為用以結合發明/新型之依據」。簡言之，倘先前技藝間，或其等與系爭發明/新型間，其所屬之範圍、所欲解決之問題對象並不相同，常理而言，發明/創作人於構想發明/新型時，本即不易參酌此等先前技藝，自不得率爾以此等先前技藝透過事後諸葛的後見之明來拼湊、組合此發明/新型。
⒍查原告所稱之引證一，透過基板表面鍍孔之設計以使電子
元件跨接其上時得與基板中間之電源層或接地層連接，此即為系爭案說明書所述之先前技藝，其不僅於專利申請之審查階段已經被告詳細審酌，並且正為系爭案所欲改良之先前技藝的問題所在。至引證三，其基板上雖設有電源走線與接地走線，惟此等走線佈置乃係為IC封裝打線之用，核與供電子元件跨接無涉，其既非針對電子元件佈置相關連之技術手段，而與系爭案所欲解決之問題點無涉，不論依據專利審查基準或美國專利實務，乃至衡諸一般研發常情，為達到系爭專利所得到之技術特徵，本即難以徵詢、探查此一先前技藝，如何能以事後諸葛將系爭案割裂支解，再一一尋求各部分技術內容是否被分別揭露以拼湊結合，而據以論斷系爭案乃輕易完成。
⒎另原告又稱引證一與引證三因於國際專利分類下屬同一類
別，故可輕易結合引證一與引證三以得到系爭案之專利內容。惟查，國際專利分類縱屬同一類別，其所包括涵蓋之技術與專利數量繁多，衡諸實際，發明/創作人斷無可能對同一類別之專利一一加以參酌，並擇其部分以為結合，原告此般主張顯與實情不符。查引證一所屬之國際專利分類除H01L 23/48外，尚涉及H01L 23/52, H01L23/053 及H01L 23/01等領域；而引證三所屬之國際分類，計有H01L 23/48, H01L 23/52及H01L 29/40等領域，由上述得知，引證一及引證三於世界知識財產權組織（WIPO）之國際專利分類中有所重疊之部分，係H01L 23/48及H01L 23/52此2類別。惟查，以H01L 23/48「用於向或自處於工作中之固態物體通電之裝置，例如引線、接線端裝置」（Arrangements for conducting electric current to or fro
m the solid state body in operation, e.g.leads, terminal arrangements）此一細部分類而論，該類別下僅美國一國已核准之專利，於西元1976年至系爭案申請日之1999年9月22日間，即有2,964件。至H01L 23/52「用於在處於工作中之裝置內部由一個組件向另一個組件通電之裝置」（Arrangements for conducting electric currentwithin the device in operation from one component
to another）此一分類，於西元1976年至系爭案申請日之1999年9月22日間，計有594件已核准之專利。上述僅為美國一國已核准之專利中國際分類碼（IPC）屬該二類之專利數量，至H01L 23「半導體或其他固體裝置之零部件」，於西元1976年至1999年9月22日間美國一國已核准之專利共計7,604件，若加上歐洲、日本等國，該等分類下之專利數量應可達數千件，甚或上萬件之譜。基此，姑不論系爭案與引證案間尚有相當技術差異，且其所解決之問題範圍亦不相同，然僅就引證一及引證三兩者之組合觀之，以其所屬該等類別下專利數量之龐大，其選擇與結合亦非熟習該項技術者所能輕易完成。原告僅依據引證一及引證三係屬相同之國際分類，即率爾推論該等引證案之組合係為熟習該項技術者所能輕易完成，顯然有違業界研發之實際情形。
⒏異議案件係採當事人進行主義，即系爭新型專利有無違反
專利法規定之情事，僅依異議人所舉之證據審查，專利專責機關及行政爭訟受理機關不得逕依職權予以查證，故被告於原處分中未對原告所謂主張疑義之申請專利範圍第6項特別加以論述，本為法之所許。行政爭訟程序係公法上權利義務關係發生爭執，經由行政機關、行政法院之判斷以獲致救濟之程序，故爭訟程序之發動，以及爭訟對象、範圍之決定，應取決於當事人之聲明。特別如專利之異議舉發等公眾審查程序，法規中皆訂有當事人提起爭訟須檢附證據之規定（如83年修正通過之專利法第102條規定，公告中之新型，任何人認有違反專利法之情事，得備具異議書，附具證明文件，向專利專責機關提起異議；專利法施行細則第28條亦明文，提起異議應備具申請書，並載明理由及證據。）此類事件即應適用辯論主義而排除職權調查原則之適用，亦即專責機關、爭訟受理機關等，僅得依當事人之聲明、所舉之證據及提供之資料為判斷，不得不待當事人舉出證據而逕依職權予以查證，此項意旨，觀諸行政法院若干判決，亦採相同之見解。基此，被告於原處分中未對原告所主張疑義之申請專利範圍第6項特別加以論述，本為法之所許，而屬適法之行政處分，基於國內司法實務通說所採之判斷行政處分是否適法妥視應以處分時之事實、法律狀態為斷之處分時說，被告之處分本即適法，自不得因原告反反覆覆之不一主張，而變更影響原處分之安定。
⒐依循尊重人的尊嚴以及貫徹國民主權的原理，並基於憲法
第16條保障人民訴願、訴訟權之意旨，國內學者莫不主張在所有法律程序上人民均應被尊重為程序之主體，因此國家之行政行為不僅應讓人民有預測可能性，不得有使人民具受有突襲之感覺，且應充分保障人民身為程序主體之權益，此般防止突襲性裁判及保障人民程序主體權之要求，不僅為行政機關所應遵循，並且對行政訴訟上之兩造當事人，甚至參加人亦應受此拘束，以免浪費司法資源，並有害公平與正義。查實務上異議之所以採當事人進行主義，一方面係為許異議人提供證據，以使被告之專利權核發更為妥當適切，同時，另一方面對異議人所提之異議證據與理由，亦許專利權人基於專利法第44條之規定，而進行專利說明書或圖式之補充或修正，以使專利權人取得一適切範圍之專利權保護。原告於異議階段既未對申請專利範圍第6項有所爭執，原處分未就此特別加以論述，即非違法，如前所述。另一方面，對此等原告並無異議之申請專利範圍第6項，參加人自也不須再就系爭案申請專利範圍第6項之範圍另行斟酌，倘許原告於行政訴訟階段另行攻擊異議階段所未攻擊之申請專利範圍，不僅程序上對參加人造成突襲，而有違公平正義之要求，並且以原無爭議之專利部分，再加審酌，縱使參加人回歸異議階段一切得以主張之權利，亦有違法安定性之要求，更不符訴訟經濟之要求，而將嚴重浪費司法資源。
⒑按，專利申請案之申請專利範圍，通說皆肯認其為界定專
利權範圍之主要依據。對一技術思想而言，為與先前技術作區別，並適度維持其專利權保護範圍之彈性，一專利申請案多包括有多項之申請專利範圍，而由不同項之申請專利範圍分別界定各別不同之專利權範圍，因此，亦有人稱每一申請專利範圍實皆為一各別不同專利權範圍之發明，此即為為何在專利審查乃至專利侵害判斷時，必須依據各別之申請專利範圍逐項審查加以判斷之故。基此，是否有不得給予專利之情事，是否有不具任一專利要件之情事，應依每一申請專利範圍來加以判斷，簡言之，每一申請專利範圍實皆為是否有專利無效原因之判斷對象，而屬訴訟標的本身，並非原告所謂之不同的攻擊防禦方法。關於行政訴訟之訴訟標的，學者吳庚曾明白指出：「行政訴訟之訴訟標的其決定及程序開始或終了應採處分權主義，因為行政訴訟係人民權利因公權力措施受到侵害，或公法上權利義務關係發生爭執，經由法院裁判以獲致救濟之程序，故行政訴訟之發動首需人民有尋求救濟之表示。」「就具體事件是否請求法律救濟，及請求之範圍如何，應取決於利害關係人之主觀意願（即處分權主義）。基此，行政法院需受當事人聲明之拘束，不得依職權為之，亦即訴訟標的之決定及程序開始或終了，乃操之於當事人。」此等對象、範圍之限定，亦有利於審查、審理目標及攻擊防禦目標之集中，而可防止突擊性之裁判或決定。原告於異議階段對系爭案專利申請專利法範圍第6項未有任何異議，被告自應受限於原告所主張或決定之判斷範圍，而無庸對申請專利範圍第6項重新加以審酌。現原告直至行政訴訟階段始又針對系爭案中先前未予提出之申請專利範圍第6項加以爭執，任意地變更其先前所主張應判斷、審理之範疇，顯對參加人造成突襲，亦不符處分權主義之標的應適時提出主張之訴訟法基本法理。
理 由
一、系爭案係於88年9月22日申請新型專利，被告於89年11月10日審定准予專利，則系爭案有無應不予專利之原因，應以核准審定時所適用之自83年1月21日修正公布之專利法為斷，合先敍明。
二、次按凡對物品之形狀、構造或裝置之創作或改良，而可供產業上利用者，得依法申請取得新型專利，固為系爭專利核准審定時專利法第97條暨第98條第1項所明定。惟如其「新型係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效時」，仍不得依法申請取得新型專利，復為同法第98條第2項所明定。系爭案於90年7月3日經參加人提出申請專利範圍修正本，與其90年2月1日之審定公告本比較，因修正本之標的及專利特徵均與原本之標的及專利特徵不相同，已變更實質內容，經被告不准予修正，而依原審定公告本審查。因此，本件應以系爭案原申請專利範圍予以審究。依卷附新型專利說明書之記載，系爭案申請專利範圍為：
⒈一種BGA基板電路橫組之焊罩構造，該BGA基板包含：一基板，
其包含一電源走線、一接地走線及數個鍍孔，該電源走線及接地走線位於1晶片區的周圍及內接腳區域之間，該電源走線及接地走線供導線連接於一晶片之電源墊片及接地墊片；一焊罩層，其設有數個焊罩開口分別對應於該電源走線及接地走線，使該焊罩層蓋於該基板表面時，該電源走線及接地走線的部分位於該焊罩開口；及一電子元件在該基板表面上跨接於該焊罩開口與該電源走線及接地走線形成通路，而該基板不需要另設引線連接至該電源走線及接地走線。
⒉依申請專利範圍第1項所述之BGA基板電路模組之焊罩構造，其中該基板為雙層板。
⒊依申請專利範圍第1項所述之BGA基板電路模組之焊罩構造，其
中該電子元件斜跨接於該焊罩開口與該電源走線及接地走線形成通路。
⒋依申請專利範圍第1項所述之BGA基板電路模組之焊罩構造，其
中該電子元件以表面黏貼技術黏貼連接於該基板，使該電子元件與該電源走線及接地走線形成通路。
⒌依申請專利範圍第1項所述之BGA基板電路模組之焊罩構造，其中該焊罩開口內以印刷方式形成墊片。
⒍一種BGA基板電路模組之焊罩構造，該BGA基板包含：一基板，
其包含數個鍍孔分別從該基板表面以引線連接於電源及接地；一焊罩層，其設有數個焊罩開口分別對應於該鍍孔內連接的電源及接地，使該焊罩層覆蓋於該基板表面時，該鍍孔內連接的電源及接地位於該焊罩開口；及一電子元件在該基板表面上跨接於該焊罩開口與該電源及接地形成通路，而該基板不需要另設鍍孔及引線連接至該電源及接地。
⒎依申請專利範圍第6項所述之BGA基板電路模組之焊罩構造，其中該基板為雙層板。
⒏依申請專利範圍第6項所述之BGA基板電路模組之焊罩構造，其
中該電子元件斜跨接於該焊罩開口與該電源走線及接地走線形成通路。
⒐依申請專利範圍第6項所述之BGA基板電路模組之焊罩構造，其
中該電子元件以表面黏貼技術黏貼連接於該基板，使該電子元件與該電源及接地形成通路。
⒑依申請專利範圍第6項所述之BGA基板電路模組之焊罩構造，其中該焊罩開口內以印刷方式形成墊片。
三、引證一係1998年7月28日公告之美國第0000000號專利案，引證二係1997年6月3日公告之美國第0000000號專利案，引證三係1997年12月30日公告之美國第0000000號專利案。系爭案與上開引證案相較已具新穎性部分，已據被告於異議審定書敍明，原告於準備程序亦就新穎性部分亦表明不再爭執。
因此，本件之爭點應為引證案是否足以證明系爭案不具進步性。依原告於90年4月30日之異議申請書之記載，原告於異議時係以系爭案之技術內容可由引證一與引證三之輕易組合，或引證二與引證三之輕易組合而加以完成，而主張系爭案不具進步性。經查，引證一之基板之焊墊上植焊IC晶片之多數焊球以及容電器之焊球，上述各焊墊經由鍍孔分別連接至基板內之第一電源平面，第一接地平面及第一信號層；引證二基板具有多數鍍孔分別垂直連接至基板內之電源層、接地層或其他層，多個晶片以多數焊球焊植於基板表面之焊墊。
與系爭案相較，引證一、二均未具有對應於系爭案於基板上之電源走線及接地走線之設置，亦無對應於系爭案具有焊罩開口之焊罩設置。引證三之BGA基板頂面有一中央晶片區，晶片表面設有導熱鍍孔，基板之中間區域包含例如接地匯流排，電源匯流排，及五個匯流排段形成用以供電至晶片之公共走線；而引證三實質上亦無對應於系爭案具有焊罩開口之焊罩層，亦未在兩特定之焊罩開口間焊接電子元件於電源走線與接地走線之間或於兩鍍孔之間，故引證一至三均不具有與系爭案特徵相同之技術等情，亦據被告於原審定書詳細說明。原告雖主張於系爭案中設置於基板上之電源走線301及接地走線302，已明確為引證三所揭示，被告忽視系爭案中設置於基板上之電源走線301與接地走線302已確實為引證三所揭露之事實。且由引證一之第二圖所示，依該項領域之技術者的認知，該基板表面即為相當於系爭案銲罩層之絕緣層，用以將該基板之上層電路覆蓋於其中，並使供電子元件焊接之焊墊暴露出來。換言之，引證一之基板表面確實形成有一相當於系爭案之焊罩層的絕緣層，而該絕緣層於電子元件焊接之位置必然形成有相對應之開孔，方得以使該電子元件電性連接至該基板。系爭案中之焊罩層即為形成BGA基板表面之絕緣層的形式之一，該項領域之一般技術者均了解，該種BGA基板上必具有一絕緣層作為該基板之表面，但形成該基板表面之絕緣層是否係如同系爭案中所載明之焊罩層，係視使用者之選擇而定，系爭案中之焊罩層僅係用以形成該種BGA基板表面的習知方法之一，以該種作為BGA基板表面且並未具有任何技術特徵與功效的焊罩層未見於引證一至三，即斷定引證一至三均不具有與系爭案之專利特徵相同的技術，明顯欠缺半導體封裝領域的相關基本常識等等。
四、經查，半導體封裝領域之一般技術者固均瞭解，基板表面皆形成有一絕緣層用以保護基板表面之電路。惟引證一、二所揭示之技術特徵，其欲在基板上設置電子元件即必須分別對應設置相應的複數個鍍孔，以使該電子元件能向下垂直連接至基板之接地平面與電源平面。系爭案則係將電子元件安置於基板上緣之接地走線及電源走線上，接地走線與電源走線則分別透過一個以上之鍍孔連接至封裝基板之接地平面與電源平面，兩者技術內容並不相同。引證三雖具有系爭案上述之基板構形，但並不具有系爭案設於上述基板上之具有數個焊罩開口以對應於該電源走線與接地走線使後兩者之一部分可自開口露出之焊罩層，以及於其上跨接於兩焊罩開口間之電子元件之技術內容。系爭案技術特徵主要在不改變基板300原有電源走線301、接地走線302、數個鍍孔303及電路佈局情況下，祇在原有的電源走線301、接地走線302及數個鍍孔303上設有焊罩開口304及305供電子元件311及312斜跨接，使得該基板的表面空間獲得充份利用。系爭案於上述基板上之具有數個焊罩開口以對應於該電源走線與接地走線使後兩者之一部分可自開口露出之焊罩層，可於基板上之電源與接地走線之間，甚至於鍍孔之間，直接跨接電子元件，不須變更基板原有之電路佈局，自具有技術功效之增進，尚非屬結合引證一至三之技術所能輕易達成。原告主張由引證一、二結合引證三可以證明系爭案不具進步性一節，並非可採。
五、又系爭案申請專利範圍第6項已載明電子元件在該基板表面上跨接於該焊罩開口與該電源及接地形成通路，而該基板不需要另設鍍孔及引線連接至該電源及接地。該技術內容與引證一之基板之焊墊上植焊IC晶片之多數焊球以及容電器之焊球，上述各焊墊經由鍍孔分別連接至基板內之第一電源平面，第一接地平面及第一信號層，以及引證二基板具有多數鍍孔分別垂直連接至基板內之電源層、接地層或其他層，多個晶片以多數焊球焊植於基板表面之焊墊顯有不同。而其差異部分技術功效之增進，亦如前述。至於原告另主張系爭案申請專利範圍第6項所界定之系爭案技術內容未充分揭露或與系爭案所欲達成之功效與目的係相互矛盾，給予該獨立項專利，顯係重大明顯瑕疵，且其技術內容早為美國專利第5,825,628號習知技術所揭示一節。經查，依原告於90年4月30日之異議申請書之記載，原告於異議時係以系爭案之技術內容可由引證一與引證三之輕易組合，或引證二與引證三之輕易組合而加以完成，而主張系爭案不具進步性。但原告於異議時並未主張系爭案申請專利範圍第6項所界定之系爭案技術內容未充分揭露或與系爭案所欲達成之功效與目的係相互矛盾，給予該獨立項專利，顯係重大明顯瑕疵，且其技術內容早為美國專利第5,825,628號習知技術所揭示等異議事由。因此，該等異議事由顯為本院審理中所提出之新事由。
再按，依本件異議審定時專利法第102條第2項之規定，異議人補提理由及證據，應自異議之日起一個月內為之。因此，新型專利異議人未於上述期限內補提之異議理由及證據，異議審定時已無從加以審究，該理由及證據自毋庸於行政訴訟審理中加以審酌，而屬得否另案異議或舉發（新法已刪除異議制度）之問題，此係專利法關於異議理由及證據之特別規定，自應優先適用，此與行政法院於撤銷訴訟，應依職權調查證據，係屬二事。從而原告主張系爭案申請專利範圍第6項所界定之技術內容未充分揭露或與系爭案所欲達成之功效與目的係相互矛盾，給予該獨立項專利，顯係重大明顯瑕疵，且其技術內容早為美國專利第5,825,628號習知技術所揭示等異議事由既屬新異議事由，因該事由未經被告審查，非原處分之範圍，且該新事由之提出已逾上開新型異議補提理由及證據，應自異議之日起一個月內為之期間，應屬得否另案異議或舉發之問題，尚無從於本件加以審酌論究。故原告該部分之異議理由，亦不能執為本件有利原告判斷之論據。
六、綜上所述，上述引證案不足證明系爭案不具新穎性及進步性，從而被告據此認系爭案尚未違反系爭案核准審定時專利法第98條第1項第1款、第2項之規定，而為異議不成立之處分，於法並無不合，訴願決定予以維持，亦屬妥適。原告主張前詞，請求撤銷訴願決定及原處分，並命被告對系爭案應為異議成立之處分，為無理由，應予駁回。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第3項前段，判決如主文。
中 華 民 國 94 年 6 月 9 日
第一庭審判長法 官 姜素娥
法 官 吳東都法 官 陳國成上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 94 年 6 月 13 日
書記官 王英傑