臺北高等行政法院判決
93年度訴字第02277號原 告 宏齊科技股份有限公司代 表 人 甲○○董事長）住訴訟代理人 謝宗穎律師（兼送達代收人）複代理人 趙怡婷律師訴訟代理人 張耀暉（技師）住台北市○○○路○段○○號18樓被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 蔡練生（局長）住同上訴訟代理人 戊○○
丁○○丙○○兼送達代收
參 加 人 乙○○上列當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國93年5 月7 日經訴字第09306218330 號訴願決定，提起行政訴訟。
本院判決如下：
主 文訴願決定及原處分均撤銷。
訴訟費用由被告負擔。
事 實
一、事實概要：㈠原告前於民國（下同）90年7 月24日以「一種刀叉腳發光晶
片之封裝」，申請專利範圍：「1.一種刀叉腳發光晶片之封裝，包含：至少一片發光晶片；刀柄之金屬基材，承載前述之晶片之局部或是全部；刀叉之第一金屬基材，與前述之刀柄之金屬基材平行；刀叉之第二金屬基材，與前述之刀柄之金屬基材平行；以及膠體，將前述之金屬基材固著於一定位置；前述之刀柄之金屬基材局部裸露；前述之刀叉之第一金屬基材尾端、以及前述之刀叉之第二金屬基材尾端，裸露於前述之膠體外部。.... 」向被告申請發明專利，經被告編為第000000000P01號審查，於91年8月27日審定准予專利，於同年91年9月21日公告（下稱系爭案）。
㈡參加人於91年12月17日，引證89年12月28日申請、91年2 月
21日審定公告之第000000000 號「發光二極體改良構造」新型專利案（下稱引證1）及90 年7 月11日審定公告之第000000000 號「加強散熱功能之半導體封裝件」專利案（下稱引證2）等 ，以系爭案違反異議審定時專利法（下稱專利法）第20條第1 項第1 款、第2 項及第20條之1 規定，對之提起異議。案經被告審查，於92年11月6 日以（92）智專3 （2）04099 字第09221121280 號專利異議審定書（下稱原處分）以系爭案之主要創作標的已為引證1 為相同之揭露，違反專利法第20條之1 規定，為「異議成立，應不予專利」之處分。原告不服，提起訴願，遭駁回後，遂向本院提起本件行政訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明求為判決：
1.訴願決定、原處分均撤銷。
2.訴訟費用由被告負擔。㈡被告聲明求為判決：
1.駁回原告之訴。
2.訴訟費用由原告負擔。
三、兩造之爭點：系爭案是否與引證1所附說明書或圖式載明之內容相同？㈠原告主張之理由：
1.系爭案與引證1之技術內容：⑴系爭案之技術內容：一種刀叉腳發光晶片之封裝，包含
：至少一片發光晶片20；刀柄之金屬基材22，承載前述之晶片20之局部或是全部；刀叉之第一金屬基材211 ，與前述之刀柄之金屬基材22平行；刀叉之第二金屬基材
212 ，與前述之刀柄之金屬基材22平行；以及膠體25，將前述之金屬基材22、211 、212 固著於一定位置；前述之刀柄之金屬基材22局部裸露；前述之刀叉之第一金屬基材211 尾端、以及前述之刀叉之第二金屬基材212尾端，裸露於前述之膠體25外部。
⑵引證1 之技術內容：一種發光二極體改良構造，其主要
包括有晶片、盛放晶片之支架與引線，其係在支架之底部或接近底部處設置支架散熱塊者，其特徵在於：其係加厚支架之厚度以增深盛放晶片之碗深深度至0.6mm 以上者。
⑶引證1 之申請日早於系爭案申請日，惟其公告日晚於系
爭案申請日，非系爭案申請前之習知技術，並不足為論就系爭案之進步性，合先敘明。
⑷系爭案與引證1 是否同一，應就其目的、為達成該目的
所運用之具體技術手段、以及其所產生之功效3 要素加以比較，若其中有1 個以上之要素具有實質意義的不同，則應視為相異之專利案。
⑸訴願決定書以「系爭案與習知前案間之比較，係以習知
前案專利說明書全部所揭露技術內容為依據，與系爭案申請專利範圍標的作比較，而非僅侷限於兩案之申請專利範圍標的間之比較」。然，詳查引證1 專利說明書全部內容後更可確知，引證1 全無揭露系爭案之目的、特徵以及所達成之功效，系爭案絕非由引證1 推導而得。
2.系爭案與引證1之不同：⑴目的之不同：
①系爭案之目的在於提供一種發光晶片之封裝技藝，其
藉由刀叉式之兩根或兩根以上之針狀或薄片狀封裝，使其成為兼具插件式和表面黏著式的安裝元件，從而可調整發光晶片的光線出射角度，以獲得不同的光線出射方向。
②引證1 之目的在於提供一種發光二極體改良構造，其
藉由支架散熱塊的設置與碗深的增加，以提高散熱效率與發光效率。
③由上可知，二者之專利目的以及所欲解決的問題截然不同。
⑵技術特徵之不同：
①系爭案刀柄之金屬基材22承載晶片20之局部或是全部
。引證1 支架上形成碗部以盛放晶片，其加厚支架之厚度以增深盛放晶片的碗深（如引證1 之說明書第6頁第4 行）。顯然，引證1 的晶片係完全設置於支架加厚形成的碗深內，其可由引證1 的圖式說明清楚看出，引證1 並未揭示系爭案的晶片20局部或是全部設置於刀柄之金屬基材22上的特徵。
②系爭案刀叉之第一金屬基材211 和第二金屬基材212
平行於刀柄之金屬基材22。引證1 之支架的引線為由外方兩側延伸而下（如引證1 之說明書第6 頁第7 行）。顯然，引證1 之支架的引線垂直於支架本身，其可由引證1 的圖式說明清楚看出，引證1 並未揭示系爭案的刀叉之第一金屬基材211 和第二金屬基材212平行於刀柄之金屬基材22的特徵。
③系爭案之膠體25固著金屬基材22、211 、212 於一定
位置，其中，刀柄之金屬基材22局部裸露，刀叉之第一金屬基材211 和刀叉之第二金屬基材212 尾端裸露於膠體25外部。引證1 之膠體並無加以說明，然由其圖式說明可知，膠體係固著2 支架本身，不在於固著
2 支架垂直延伸而下的引線。顯然，引證1 之膠體固著2 支架本身的方式，並未揭示系爭案的膠體25固著金屬基材22、211 、212 的特徵。
④系爭案之刀柄之金屬基材22、刀叉之第一金屬基材
211 以及刀叉之第二金屬基材212 的特徵，審酌系爭案專利說明書第5 頁第5 行至第6 行可知其為針狀或薄片狀，第6 頁第13行至第18行可知其可為插件式端點或其尾端第1 面或第2 面可為焊接面，第8 頁第15行至第19行可知其可彎折成任意角度，且仍可分別為插件式安裝或表面黏著式安裝。然則，引證1 之2 支架加厚，引線由2 支架外方兩側延伸而下，2 支架底部形成支架散熱塊，其結構明顯有別於系爭案，難稱揭露系爭案刀叉腳的特徵，又引證1 公告日晚於系爭案申請日，即不能認定系爭案與引證1 間差異極大的結構特徵，可由引證1 所易於推導而得，故系爭案之特徵實為不同技術之運用，已符合專利要件之新穎性。
⑶功效與目的達成之不同：
①訴願決定書之理由述及「引證1 的封裝具有4 隻C2的
封裝，以插件方式安裝於印刷電路板C4上，其延伸電極亦為「針狀」（pin shape）； 又引證1 第6 圖所示之實施例標示C21 螺絲孔，即等同於系爭案金屬基材上之固定孔，兩者另端皆延伸為針腳狀；故系爭案之主要創作標的構成延伸電極之尾端為「針狀」封裝，可以插件式安裝元件等方式，引證1 已有相同之揭露；而系爭案之金屬基材（支架）各式彎折變化所導致不同的光線出射方向，亦為可直接推導而得（如系爭案第9 圖所示之直角彎腳即相同於引證1）， 故系爭案實不具新穎性。」②引證1技術內容之分析：
A.引證1 主要在於改善習知發光二極體散熱效果不佳的問題，包括碗深大卻只利用1 根引線懸空散熱的發光二極體，和利用2 根引線懸空散熱但碗深淺的發光二極體。
B.引證1之說明書第5頁第8行開始述及，引證1係為加厚支架的厚度以增大碗深且設置支架散熱塊，支架的引線係由支架兩側外方向下延伸，並使支架底部與散熱塊底部接觸PCB板。
C.由引證1 與參加人之異議理由第4 項可知，引證1之發光二極體包括2 支架，一為盛放晶片之支架，另一為由晶片上方配設之引線另端所連接之支架，2支架的引線均向下延伸。因此，引證1實際上揭示的特徵為：2支架，2支架本身加厚為支架散熱塊，2支架的引線向下延伸。
D.參加人的異議理由第5 項第8 頁倒數第4 行開始述及：「藉由支架與引線間之彎折角度而可獲得不同的光線出射方向之效果，且可藉由支架及所延伸之引線，而可作為插件式端點提供元件之插件功能，或作為後續之焊接面」。上述內容並未曾於其說明書中出現，實僅為參加人誇大其與系爭案有相同之功效而已。
E.引證1 所揭示支架的引線向下延伸，可為插件式安裝。就實務製程而言，支架呈平面狀時進行封裝較為容易。引證1 係於彎折引線垂直向下以作為插件，安裝後再行封袋完成製程，或進一步彎折成水平等其他角度作表面黏著式安裝，必會使2 支架的封裝受損，除非將各引線的長度加長，然，如此便無法達成引證1 所述支架底部與散熱塊底部接觸PCB板的目的。若引證1 將支架的引線先行彎折成垂直或水平等其他角度後再行封裝，不但徒增封裝作業的困難度而缺乏進步性，更難等同於系爭案封裝完成後刀叉腳仍可任意彎折的特徵。
F.由上可知，引證1 支架的引線無法視為系爭案金屬基材的等效替代元件，引證1 僅係基於系爭案的特徵，重新對引證1 未曾說明的內容作擴大不實的解釋，如何能代表其核准時的技術特徵與功效，引證
1 意欲涵蓋其自始不存在的特徵，實令人難以茍同。
③系爭案技術內容之分析：
A.系爭案主要在於提供插件式和表面黏著式安裝元件，藉由刀柄之金屬基材、刀叉之第一金屬基材和刀叉之第二金屬基材的設置與彎折，可調整發光晶片的光線出射角度，獲得不同的光線出射方向。
B.系爭案之刀叉之第一金屬基材和刀叉之第二金屬基材平行於刀柄之金屬基材。就實務製程而言，發光晶片封裝完成後，再依安裝的需求彎折金屬基材的尾端，並不會導致封裝的受損，不但使系爭案的應用富有彈性的變化，更能發揮其以插件式安裝而使光線出射方向呈水平方向，或以表面黏著式安裝而使光線出射方向呈垂直方向或各種不同角度的傾斜方向之功效。
④引證1 的封裝雖可為針狀，其成品結構卻僅能提供習
知垂直於印刷電路板單一光線出射方向的功效，無法如系爭案的封裝，其成品結構可藉由刀叉腳的任意彎折，而能提供不同的光線出射方向。被告並未針對原告訴願時所提之訴願理由內容作實質的回應與答辯，而訴願機關採用被告所述引證1 支架之引線可以插件式安裝元件、亦可直接推導出各式彎折變化，實則引證1 完全未揭露系爭案的技術特徵，遑論達成系爭案的功效。
⑤訴願決定書之理由另述及「引證1 第6 圖所示之實施
例標示C21 螺絲孔，即等同於系爭案金屬基材上之固定孔，兩者另端皆延伸為針腳狀」，因此認定系爭案不具新穎性。按，附屬項係依附於獨立項，由上述比較可知，系爭案的獨立項已具新穎性，因此，附屬項依附於獨立項後，同樣具有新穎性。
3.按，專利法第20條之1規定：「申請專利之發明，與申請在先而在其申請後使公開或公告之發明或新型專利申請案所附說明書或圖式載明之內容相同者，不得取得發明專利」。然則，如上述對系爭案與引證1的說明書與圖式作深入的解讀與比較之後，可非常清楚地得知，系爭案與引證1的目的、特徵與功效完全不同，引證1的說明書毫無揭示系爭案封裝後可為插件式、亦可任意彎折刀叉腳的特徵所在。因此，訴願機關維持被告不予專利之處分而駁回訴願，顯然不妥，實有欠公允。
4.依國立台灣大學嚴慶齡工業發展基金會合設工業研究中心（下稱台大嚴慶齡中心）鑑定結果，提呈原告意見如下：
⑴按依專利法第20條之1 規定，申請專利之發明，倘與申
請在先而在其申請後始公開或公告之發明或新型專利申請案所附說明書或圖式載明之內容相同者，始不得取得發明專利，此亦為訴願決定所自承。換言之，需申請案與既知技術之內容比對結果完全相同，始有專利法第20條之1 之適用，合先敘明。
⑵次按，判斷新穎性時，應當將發明或新型專利申請案的
申請專利範圍與每一份比對文件中公開的與該申請案相關的技術內容單獨的進行比較（參專利審查基準，第1-2-12頁）。於本件中，即需以系爭案之申請專利範圍與引證1之說明書及圖示等技術內容加以比較，倘經比較之結果，系爭案申請專利範圍之技術內容及特徵與引證1之說明書及圖示不符者，即應認定系爭案具備新穎性，亦應澄明。
⑶系爭案之技術特徵與引證1 不相同，訴願決定逕認系爭案不具新穎性，顯屬違法：
①原處分認定系爭案不具新穎性之理由略述如下：
A.系爭案延伸電極之尾端為「針狀」封裝，可以插件式安裝元件等方式，已為引證1 所揭露：
a.引證1 的封裝具有4 隻C2（即支架）的封裝，以插件方式安裝於印刷電路板C4上，其延伸電極亦為「針狀」（pin shape）﹔
b.引證1 第6 圖所示之實施例標示C21 螺絲孔，即等同於系爭案金屬基材上之固定孔，兩者另端皆延伸為針腳狀。
B.系爭案之金屬基材（支架）彎折變化所導致不同的光線出射方向，可依引證1 直接推導而得（如系爭案第9 圖）。
②系爭案之技術特徵與引證1 均不相同，可證系爭案具
新穎性：.
A.系爭案「支架」之特徵與引證1 申請專利範圍第1項不同：系爭案申請專利範圍第1 項支撐晶片之支架，且刀柄需與刀叉之第一及第二金屬基材平行所組成，與引證1 第3 至5 圖盛放晶片之支架結構不同（參鑑定報告，第2 頁第9 行以下）。
B.系爭案可不設置散熱元件，與引證1 申請專利範圍第1 項需設散熱元件不同：系爭案申請專利範圍第10項：「固定孔提供鎖固功能，使產品鎖固於外部散熱元件，提高散熱效果」可知，系爭案原無須設散熱元件即可運作，與引證1 申請專利範圍第1 項必需設置散熱塊不同（參鑑定報告，第2 頁倒數第
3 行以下）。
C.系爭案與散熱元件以鎖固方式接合，與引證1 申請專利範圍第2 項直接與散熱塊及散熱膠接合不同︰
系爭案申請專利範圍第10項：「固定孔提供鎖固功能，使產品鎖固於外部散熱元件，提高散熱效果」，可知系爭案與散熱元件係以鎖固方式接合，與引證1 直接與散熱塊及散熱膠接合不同（參鑑定報告，第3 頁倒數第2 行以下）。
D.系爭案與PCB 板之接合方式，與引證1 申請專利範圍第3 、4 項不同︰依引證1 申請專利範圍第3 、
4 項可知，引證1 係以支架及支架散熱塊或散熱膠底部與PCB 板接合，惟相較下系爭案之支架結構不同，已如前述，且亦無支架散熱塊或散熱膠之設置，故二者與PCB 板之接合方式自不相同 （參鑑定報告，第4 頁倒數第6 行以下、第5 頁第7 行以下）。
E.系爭案尾端具刀叉狀第一、第二金屬基材之特徵，與引證1 支架並無延伸尾端之特徵不同（參鑑定報告，第8 頁倒數第10行以下），足見訴願決定認定引證1 延伸電極亦為「針狀」云云，顯有違誤。
F.系爭案「固定孔」之特徵，未等同於引證1 「螺絲孔」︰引證1 說明書中並未說明「螺絲孔」之功能，無法判斷與系爭案申請專利範圍第10項「固定孔」具相同特徵，顯然不能自引證1 說明書直接推導得知此項特徵。
G.系爭案具多種安裝方式，與引證1 需以焊接或鎖扣方式安裝不同︰系爭案可採垂直插件或將刀叉之金屬基材彎曲以表面黏著方式安裝於PCB 上，與引證
1 只可藉焊點焊接或螺絲鎖扣之垂直插件安裝不同（參鑑定報告，第8 頁倒數第10行以下）。
③綜上，系爭案諸多技術特徵均與引證1 不同，自具新
穎性，此有本次鑑定意見及引證1 說明書及圖示可稽，足見訴願決定認系爭案技術均為引證1 所揭露云云，顯違反專利法第20條之1 規定，應不予維持。
⑷系爭案「調整光線出射方向」之功效非引證1 可達成或
可直接推導而得，訴願決定逕認系爭案不具新穎性，顯屬違法︰
①系爭案可調整光線出射方向之功效，引證1 顯無法達成︰
A.系爭案主要特徵之一為「可調整光線出射角度之刀叉腳發光晶片之封裝技藝」，故著重於調整光線出射角度及刀叉腳結構，相較於引證1 主要特徵「散熱效果甚佳，可提高發光功率之發光二極體之改良構造」，系爭案目的及功效與引證1 不同，此亦為鑑定報告所肯認（參鑑定報告第6 頁倒數第8 行以下）， 顯非引證1 所能達成。
B.引證1 未提到支架可改變彎折角度以改變光線出射方向（參鑑定報告，第8 頁倒數第9 行以下），足證該支架角度已固定，無法彎折調整光線出射方向，而引證1 支架之彎折係為插入主機板之彎折，並非為調整光線出射角度而設，故不具備系爭案之功效，被告及訴願決定僅於其處分或決定中草率直接認定該等功效可直接推導而得，並未具體說明依何項元件以如何之科學原理或依據何等元件關係可推導得知該項功效，顯已不足維持。
C.準上，引證1 說明書明顯並未揭露任何有關可調整光線射出角度之技術特徵（參鑑定報告，第7 頁倒數第4 行以下），自無法依據引證1 直接推導出可調整光線射出角度之技術，訴願決定認定系爭案調整光線角度之特徵可直接推導云云，顯屬無據。
②系爭案具引證1 未達成之功效，自具備新穎性︰
系爭案主要技術特徵及功效，係藉由彎折刀叉金屬基材以調整光線出射角度，然引證1 支架不具備可彎折之特徵，亦無法於插件安裝時以彎折金屬基材之方式變換光線方向（參鑑定報告，第12頁倒數第5 行以下）。綜觀本次鑑定意見各點，均已明確表示引證1 未具備此項功效，且據引證1 說明書及圖示所述，亦不具直接推導此項功效之可能，依專利法第20條之1 規定，系爭案應具備新穎性，訴願決定認定爭案不具新穎性之違法，已足堪認。
⑸查，訴願機關未詳加檢視引證1 說明書、圖示，及系爭
案之申請專利範圍，忽略二案於技術內容、特徵及達成功效上之重大歧異（參鑑定報告，第6 頁倒數第8 行以下），進而作成違反專利法第20條之1 及專利審查基準之違法決定，已有本次鑑定結果可證，訴願決定除侵害原告權益外，於法更屬無據。
㈡被告主張之理由：
1.查系爭案與習知前案間之比較，係以習知前案專利說明書全部所揭露技術內容為依據，與系爭案申請專利範圍標的作一比較，而非僅侷限於兩案之申請專利範圍所界定之標的（目的、特徵與功效）間之比較，先予指明。且依系爭案專利說明書發明說明所述，可知系爭案主要創作標的為將原僅可以以表面黏著方式安裝延伸電極之片狀尾端設計成為刀叉式之兩根或是兩根以上之「針狀」（pin shape）或「薄片狀」（thin plate shape）封裝，可以以插件式安裝元件，也可以以表面黏著式安裝元件。引證1 的封裝具有4 隻C2的封裝，以插件方式安裝於印刷電路板C4上，其延伸電極亦為「針狀」（pin shape）， 且引證1 第
6 圖所示之實施例標示C21 螺絲孔，即等同於系爭案金屬基材22上之固定孔26，兩者另端皆延伸為針腳狀，故系爭案之主要創作標的構成延伸電極之尾端為「針狀」封裝，可以以插件式安裝元件等，已為引證1 有相同之揭露，而系爭案之金屬基材（支架）各式彎折變化所導致不同的光線出射方向亦為易於直接推導而得（如系爭案第9 圖所示之直角彎腳即相同於引證1）， 故系爭案實不具新穎性，原告理由不足採。
2.對鑑定技術報告之答辯理由如下：⑴台大嚴慶齡中心於95年1月5日出具之鑑定技術報告，係依系爭案是否與引證1相同，所為之鑑定意見。
⑵經查，申請專利之發明，基本上應滿足專利之基本3 要
件，即產業上利用性、新穎性及進步性，始有取得發明專利之可能性。本件專利異議案所爭執者乃系爭案是否合於新穎性，故應就新穎性判斷之基本原則- 判斷發明有無新穎性時，應以發明之技術內容比對是否相同（含能由熟習該項技術者直接推導）為準。前述鑑定意見並未依此原則為判斷，且所為鑑定事項中有關系爭案與引證1 申請專利範圍進行比對，亦顯與專利申請案與習知前案間之比較，應以習知前案專利說明書全部所揭露技術內容為依據，與專利申請案申請專利範圍標的作一比較違背。
⑶依系爭案專利說明書發明說明所述，可知系爭案主要創
作標的為將原僅可以以表面黏著方式安裝延伸電極之片狀尾端設計成為刀叉式之兩根或是兩根以上之「針狀」（pin shape）或 「薄片狀」（thin plate shape）封裝，可以以插件式安裝元件，也可以以表面黏著式安裝元件。前述鑑定意見指出系爭案申請專利範圍第1 項之「刀柄之金屬基材、第一及第二刀叉之金屬基材」為盛放晶片之架為引證1 揭露，卻又稱未揭露「刀柄與刀叉之金屬基材互相平行之連結關係、互相平行之刀柄與刀叉金屬基材均局部裸露於膠體外部」，然由引證1 圖式所揭露已可見盛放晶片之支架局部裸露於膠體外部等前述鑑定意見所稱之系爭案之主要特徵，前述鑑定意見稱引證1未揭露系爭案之主要特徵顯與事實有所出入。
⑷引證1 的封裝具有4 隻C2的封裝，以插件方式安裝於印
刷電路板C4上，其延伸電極亦為「針狀」（pin shape），且引證1 第6 圖所示之實施例標示C21 螺絲孔，即等同於系爭案金屬基材22上之固定孔26，兩者另端皆延伸為針腳狀，故系爭案之主要創作標的構成延伸電極之尾端為「針狀」封裝，可以以插件式安裝元件等，已為引證1 有相同之揭露，而系爭案之金屬基材（支架）各式彎折變化所導致不同的光線出射方向亦為易於直接推導而得（如系爭案第9 圖所示之直角彎腳即相同於引證1）， 故系爭案實不具新穎性。
㈢參加人未於言詞辯論期日到場，亦未提出書狀作何聲明或陳述。
理 由
一、原告起訴主張：系爭案藉由刀叉式之兩根或兩根以上之針狀或薄片狀封裝，使其成為兼具插件式和表面黏著式的安裝元件，可調整發光晶片的光線出射角度，以獲得不同的光線出射方向，而與引證1 之目的在於提供一種發光二極體改良構造，藉由支架散熱塊的設置與碗深的增加以提高散熱效率者不同；引證1 未揭示系爭案的晶片20局部或是全部設置於刀柄之金屬基材22上的特徵、刀叉之第一金屬基材211 和第二金屬基材212 平行於刀柄之金屬基材22的特徵、膠體25固著金屬基材22、211 、212 的特徵及刀叉腳之特徵，引證1 支架的引線亦無法視為系爭案金屬基材的等效替代元件；系爭案與引證1 的目的、特徵與功效完全不同，引證1 的說明書毫無揭示系爭案封裝可為插件式、亦可任意彎折刀叉腳的特徵所在；系爭案獨立項已具新穎性，因此附屬項依附於獨立項後，同樣具有新穎性等語。
二、被告則以：系爭案主要創作標的為將原僅可以以表面黏著方式安裝延伸電極之片狀尾端設計成為刀叉式之兩根或是兩根以上之「針狀」（pin shape）或「薄片狀」（thin plate
shape）封裝，可以以插件式安裝元件，也可以以表面黏著式安裝元件；引證1的封裝具有4隻C2的封裝，以插件方式安裝於印刷電路板C4上，其延伸電極亦為「針狀」（pin shape），且引證1第6圖所示之實施例標示C21螺絲孔，即等同於系爭案金屬基材22上之固定孔26，兩者另端皆延伸為針腳狀，故系爭案之主要創作標的構成延伸電極之尾端為「針狀」封裝，可以以插件式安裝元件等，已為引證1有相同之揭露，而系爭案之金屬基材（支架）各式彎折變化所導致不同的光線出射方向亦為易於直接推導而得（如系爭案第9圖所示之直角彎腳即相同於引證1），故系爭案實不具新穎性，求為判決駁回原告之訴云云。
三、本件兩造對於事實概要欄所述之事實、引證1 係申請在先而在系爭案申請後始公告之新型專利案、引證2 不能證明系爭案不具新穎性或進步性等情均不爭，此有發明專利說明書及其圖式、新型專利說明書及其圖式、原處分及訴願決定附於本院卷暨異議申請書附於原處分卷可稽，堪認為真實。
四、按系爭案審定核准時專利法第19條規定：「稱發明者，謂利用自然法則之技術思想之高度創作。」第20條規定：「（第
1 項）凡可供產業上利用之發明，無下列情事之一者，得依本法申請取得發明專利：一、申請前已見於刊物或已公開使用者。但因研究、實驗而發表或使用，於發表或使用之日起六個月內申請專利者，不在此限。二、申請前已陳列於展覽會者。但陳列於政府主辦或認可之展覽會，於展覽之日起六個月內申請專利者，不在此限。（第2 項）發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利。」第20條之1 規定：「申請專利之發明，與申請在先而在其申請後使公開或公告之發明或新型專利申請案所附說明書或圖式載明之內容相同者，不得取得發明專利」。第41條第1 項規定：「公告中之發明，任何人認有違反第4 條、第19條至第21條、第22條第3 項或第4 項、第27條規定，或利害關係人認有不合第5 條或第30條規定者，自公告之日起3 個月內備具異議書，附具證明文件，向專利專責機關提起異議。」依以上規定可知，系爭案有無違反專利法情事而應不予專利，依法應由異議申請人附具證據證明之，倘其證據不足以證明系爭專利有違專利法之規定，被告自應為異議不成立之處分。是本件之爭執，在於系爭案是否與引證1 所附說明書或圖式載明之內容相同？
五、經查：㈠查前引專利法第20條之1 之規定，係於90年10月24日所修正
增訂公布者，該次修正並同時將同法第20條第1 項第2 款「有相同之發明或新型申請在先並經核准專利者」之規定予以刪除，是關於此部分之修正乃係為因應早期公開制度之實施，合先敘明。
㈡按被告83年11月25日公告之專利審查基準第1-2-6頁規定：
「2.新穎性判斷之基本原則 (1)作為新穎性判斷對象之發明，為申請專利範圍之『請求項所載發明』。(2)申請專利範圍應就每一請求項目逐項判斷其新穎性，但可不需對每一請求項目各自逐項作成審定。(3)判斷發明有無新穎性時，應以發明之技術內容比對是否相同（含能由熟習該項技術者直接推導）為準。不相同即具有新穎性；相同即不具新穎性。
」第1-2-12頁規定：「所謂『申請在先並經核准專利』，係指先申請案之新型雖經核准專利，但尚未在後申請案申請當日之前公告於專利公報，或先申請案之新型在後申請案申請當日雖尚未核准專利但其後經核准專利者而言。至於在後申請案申請前已公告於專利公報，則屬於『申請前已見於刊物』之情事。」「由於『申請在先並經核准專利』之新型，在後申請案申請當日之前，尚未公告於專利公報，因此後申請案之新型並無申請前已見於刊物之情事，依理於申請當日應無不具有新穎性的道理，惟法律為顧及專利權之專有排他性及一新型一專利原則，乃將此等先申請案所記載之新型以法律擬制 (legal fiction )為 既有技術，而使後申請案之新型不具新穎性，故此項規定，僅能適用於考量新穎性之用，不得作為考量進步性之用。」核以上規定與專利法之立法目的「鼓勵、保護、利用發明與創作，以促進產業發展」（專利法第1 條參照）相符，被告用以審查專利案是否具有新穎性時資為依據與基準，依法自值尊重。
㈢又按前揭專利法第20條之1擬制喪失新穎性之審查，固為上
開83年11月25日公告之專利審查基準所不及規範，然查修正前後之差異，僅在於修正後之規定就申請在先之新型專利不以「並經核准專利」為要件，是被告於審查系爭案是否擬制喪失新穎性時資為依據與基準，仍同值尊重。而被告身為專利專責機關，於審查系爭案是否擬制喪失新穎性時，自亦應受其拘束而資為依據與基準，均合先敘明。
㈣查本件原處分以引證1的封裝具有4隻C2的封裝，以插件方式
安裝於印刷電路板C4上，其延伸電極亦為「針狀」（pin shape）， 且引證1 第6 圖所示之實施例標示C21 螺絲孔，即等同於系爭案金屬基材22上之固定孔26，兩者另端延伸為針腳狀，故系爭案之主要創作標的構成延伸電極之尾端為「針狀」封裝，可以以插件式安裝元件等，已為引證1 有相同之揭露，而系爭案之金屬基材（支架）各式彎折變化亦為易於直接推導而得（如系爭案第9 圖所示之直角彎腳即相同於引證案1）， 故系爭案不具新穎性；又為系爭案申請專利範圍第1項 （獨立項）所述構成附加描述屬習知技術內容之附屬項（第2 至16項）亦不具新穎性，予以核駁，固非無見，惟本院認原處分有未依專利法及上開審查基準審查之違法：
1.依系爭案之申請專利範圍、說明書及其圖式之記載，可知系爭案之技術內容：一種刀叉腳發光晶片之封裝，包含：
至少一片發光晶片20；刀柄之金屬基材22，承載前述之晶片20之局部或是全部；刀叉之第一金屬基材211 ，與前述之刀柄之金屬基材22平行；刀叉之第二金屬基材212 ，與前述之刀柄之金屬基材22平行；以及膠體25，將前述之金屬基材22、211 、212 固著於一定位置；前述之刀柄之金屬基材22局部裸露；前述之刀叉之第一金屬基材211 尾端、以及前述之刀叉之第二金屬基材212 尾端，裸露於前述之膠體25外部；其目的在於提供一種發光晶片之封裝技藝，其藉由刀叉式之兩根或兩根以上之針狀或薄片狀封裝，使其成為兼具插件式和表面黏著式的安裝元件，從而可調整發光晶片的光線出射角度，以獲得不同的光線出射方向。
2.又依引證1 之申請專利範圍、說明書及其圖式之記載，則可知引證1 之技術內容：一種發光二極體改良構造，其主要包括有晶片C1、盛放晶片之支架C2與引線，其係在支架C1之底部或接近底部處設置支架散熱塊C5者，其特徵在於：其係加厚支架C2之厚度以增深盛放晶片C1之碗深深度至
0.6mm 以上者；其目的在於提供一種發光二極體改良構造，其藉由支架散熱塊的設置與碗深的增加，以提高散熱效率與發光效率。
3.比較上開2 專利案，系爭案所揭示之尾端具刀叉狀第一、第二金屬基材之結構與功效，乃引證1 說明書、圖式或申請專利範圍均未揭露者，原告主張系爭案具新穎性即非無據。
4.至原處分所稱「系爭案之主要創作標的構成延伸電極之尾端為『針狀』封裝」，因為「引證1具有4隻C2的封裝，以插件方式安裝於印刷電路板C4上，其延伸電極亦為『針狀』」，故認系爭案已為引證1 有相同之揭露，則顯有未依前揭專利審查基準規定須以技術內容為比對之違法，詳言之：
⑴引證1 支架上形成碗部以盛放晶片，其加厚支架之厚度
以增深盛放晶片的碗深（見引證1 之說明書第6 頁第4行），足見引證1 的晶片係完全設置於支架加厚形成的碗深內，其可由引證1 的圖式說明清楚看出，引證1 並未揭示系爭案的晶片20局部或是全部設置於刀柄之金屬基材22上的特徵。
⑵引證1之支架的引線為由外方兩側延伸而下（見引證1之
說明書第6 頁第7 行），足見引證1 之支架的引線垂直於支架本身，其可由引證1 的圖式說明清楚看出，引證
1 並未揭示系爭案的刀叉之第一金屬基材211 和第二金屬基材212 平行於刀柄之金屬基材22的特徵。
⑶引證1 之膠體並無加以說明，然由其圖式說明可知，膠
體係固著2 支架本身，不在於固著2 支架垂直延伸而下的引線。足見引證1 之膠體固著2 支架本身的方式，並未揭示系爭案的膠體25固著金屬基材22、211 、212 的特徵。
⑷系爭案之刀柄之金屬基材22、刀叉之第一金屬基材211
以及刀叉之第二金屬基材212 的特徵，審酌系爭案專利說明書第5 頁第5 行至第6 行可知其為針狀或薄片狀，第6 頁第13行至第18行可知其可為插件式端點或其尾端第1 面或第2 面可為焊接面，第8 頁第15行至第19行可知其可彎折成任意角度，且仍可分別為插件式安裝或表面黏著式安裝。然則，引證1 之2 支架加厚，引線由2支架外方兩側延伸而下，2 支架底部形成支架散熱塊，其結構明顯有別於系爭案，是系爭案所揭示之尾端具刀叉狀第一、第二金屬基材之結構特徵，不僅在於針狀或薄片狀，被告罔顧前揭結構特徵上之重大差異，一句引證1 延伸電極亦為針狀，即逕推論系爭案已為引證1 有相同之揭露，顯非可取。
5.雖然原處分認系爭案已為引證1有相同之揭露，另基於「引證1第6圖所示之實施例標示C21螺絲孔，即等同於系爭案金屬基材22上之固定孔26」之理由，惟查系爭案申請專利範圍之第1項即獨立項並未有關於固定孔之記載，其係記載於第10項即附屬項內，被告如何能以附屬項之某一元件之揭露與否（其實原處分亦僅使用「等同」2字），即據之否定其獨立項之新穎性，何況如前所述系爭案之技術特徵在於其尾端具刀叉狀第一、第二金屬基材之結構與功效。
6.再者，原處分亦不否認系爭案之金屬基材之各式彎折變化，為引證1所未揭示，然其以一句「如系爭案第9圖所示之直角彎腳即相同於引證1 」，即逕推論系爭案關此之技術特徵係易於直接推導而得，亦顯有違誤。蓋系爭案所強調者即係金屬基材之延伸尾端可以彎折成為任意角度，以調整光線出射方向，其可以彎折為直角，亦可以彎折為銳角或鈍角，乃至於平角，此觀系爭案說明書第8 頁至第9 頁及第9 圖至第11圖自明。而遍觀引證1 說明書及其圖式，未揭露任何有關可調整光線射出角度之技術特徵，如何能自引證1 直接推導出可調整光線射出角度之技術？
7.況本件經本院依原告之聲請送請台大嚴慶齡中心鑑定結果，亦同本院之認定，此有鑑定技術報告附於本院卷第200頁以下可參。
六、綜上所述，原告之主張，尚屬可採，原處分認系爭案有審定核准時專利法第20條之1不予專利之事由，就參加人之異議申請為成立之審定，認事用法，尚有違誤，訴願決定，未予糾正，亦有未合，原告訴請如聲明所示，為有理由，應予准許。
據上論結，本件原告之訴為有理由，爰依行政訴訟法第98條第3項前段，判決如主文。
中 華 民 國 95 年 4 月 20 日
第五庭審判長法 官 張 瓊 文
法 官 帥 嘉 寶法 官 王 碧 芳上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 95 年 4 月 21 日
書記官 徐 子 嵐