臺北高等行政法院判決
93年度訴字第3446號原 告 日月光半導體製造股份有限公司代 表 人 甲○○訴訟代理人 陳森豐律師被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 蔡練生（局長）住同上訴訟代理人 丁○○
參 加 人 乙○○訴訟代理人 丙○○上列當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國93年8月19日經訴字第09306225000號訴願決定，提起行政訴訟。經本院命參加人參加訴訟，本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：原告於民國89年7月11日以「無外引腳半導體封裝構造」，向被告申請發明專利，經其編為第00000000號審查，准予專利。公告期間，參加人以其違反核准審定時專利法第20條第1項第1款、第2款及第2項之規定，對之提起異議，經被告以93年3月9日（93）智專三（二）04060字第09320221720號審定書為異議成立，應不予專利之處分。原告不服，乃向經濟部提起訴願，經遭決定駁回，遂向本院提起行政訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明：
1.原處分及訴願決定均撤銷。
2.訴訟費用由被告負擔。㈡被告聲明：
1.駁回原告之訴。
2.訴訟費用由原告負擔。㈢參加人聲明：
1.駁回原告之訴。
2.訴訟費用由原告負擔。
三、兩造之爭點：系爭案是否有違前揭專利法第20條第2項之規定而不符發明專利要件？㈠原告主張之理由：
系爭案相較於1999年9月24日公開之日本特開平00-000000號專利案（下稱引證1）、1999年12月10日公開之日本特開平00-000000號專利案（下稱引證2）及1995年2月21日公告之美國第0000000號專利案（下稱引證3），不僅其技術特徵未為引證1、引證2及引證3所完全揭露，且系爭案確具有功效之增進，是以，系爭案並未違反前揭專利法第20條第2項之規定：
1.引證1及引證2不具有系爭案之技術特徵及其對應之功效，而引證3因屬外引腳之封裝，其與系爭案無外引腳之封裝相較，二者整體之構造型態並不相同，乃原處分所自承：
⑴查訴願決定機關於其訴願決定書第3頁末行至第4頁第4行
中言明：「引證1第14圖及第20圖所示之封裝構造，其中各引線之下表面在封裝構造之側面邊緣並不具有系爭案特徵所界定之凹陷，第14圖中所示引線之凹陷係形成在下表面之內側；引證2之第12圖及第14圖所示之無外引腳封裝構造中，各引線內側之上表面具有凹陷部，應係用以強化其與封裝之樹脂間之結合，故引證1及2均不具有系爭案之技術特徵及其對應功效。」。
⑵次查，前揭訴願決定書第4頁第4行至第7行亦敘及，引證
3其晶片導線架之外引腳在切割線之區域設有凹陷部，其第4F圖顯示其外引腳之外端部下表面設有凹陷，使其切割線區域變薄以延長切割模之壽命，並在安裝該封裝結構於印刷電路板上時，形成較佳之焊錫包覆，「引證3並非無外引腳之半導體封裝構造，故其整體之構造型態與系爭案並不相同。」。
2.原處分暨原訴願決定以屬外引腳技術領域之引證3所揭示之技術特徵，據以推論屬無外引腳技術領域之系爭案二者之技術特徵相同，實屬想當然爾之事後諸葛，而有違專利審查基準應以當時技術水平作客觀判斷之要求：
⑴查被告據以論結系爭案不具進步性之理由，主要在於，
引證3第4F圖已揭示之技術手段及構形特徵，實質上與系爭案特徵及技術改良所在之導線架各引線之對應部分係相同者，其所產生之可延長切割模具之功效，亦與系爭案說明書第7頁中所述及者相同。
⑵惟查，IC封裝技術領域，依其封裝加工之方式不同，包
括有成排IC接腳朝向下方伸直並插入PC板上之插入實裝型，IC接腳呈平面彎曲形狀伸至外側之表面實裝型等，其中表面實裝型按原告所提之附件2「圖解半導體」第242頁及第243頁影本可知，又區分有扁平封裝型、載片型等封裝種類。各封裝技術領域間皆有其不同之特性與技術難度，並非可任意轉換應用，以系爭案為例，其係屬無外引腳之封裝構造，與引證3係有外引腳之封裝構造，二者乃屬不同封裝技術發展階段，其基本封裝加工方式亦有所別，實不可相提並論。
3.引證3雖可延長切割模具之使用壽命，但因引證3乃屬具外引腳之封裝技術，其所面臨之技術問題點與系爭案無外引腳封裝構造所應解決之問題點，並不相同，其功效亦有所別，茲分述如下：
⑴引證3係屬具外引腳之封裝構造，因此其凹陷係位於外露
引腳上，該位於外引腳下表面之凹陷，雖如原處分暨原訴願決定所言可延長切割模具之壽命，但因該外引腳係為突出於IC基板封膠體外而由單一之金屬所製，其外圍並未包覆有封膠體，故其所切割者僅係單一之金屬材質，故而被切截時於其切割末端處仍會沿金屬材料之切割方向產生金屬毛邊，而此金屬毛邊將致使其引腳不共平面，此有原告所提附件3之引證3示意圖可稽。因此，於將此種製造方式製成之IC裝置於印刷電路板（PCB）上時，其外引腳之金屬毛邊即會影響在安裝於印刷電路版上時，其表面接著製程之良率；換言之，引證3之凹陷並無法解決金屬毛邊產生之問題，仍存有毛邊易刺穿印刷電路板（PCB）線路使線路受損，或置放於印刷電路板（
PCB ）上不平整而傾斜之問題點。⑵反觀，系爭案乃屬無外引腳封裝構造，其引腳並非外露
於IC基板之外，而係為包覆於IC之封膠體內，其整體結構與引證3之具外引腳之封裝構造，顯然有別。二者要克服之技術問題自亦不同，引證3雖揭露有引腳處可設置凹陷，但其僅能減少切割模具之面積，而延長切割模具之壽命，但對金屬毛邊之問題則無法處理。系爭案於引腳處設置凹陷，並在其封裝構造之空隙凹陷，特別是切割處，預先填有封膠塑料，如此，一方面，可藉該等封膠塑料提供切割刀具施行時足夠之支撐力，並且，另一方面，因金屬引腳之周圍包覆有封膠塑料，而使切截金屬引腳時，在沿著切割方向上，由於其周圍受其下封膠體之保護，故不會在金屬引腳末端產生毛邊，從而解決了
IC 基板底面因金屬毛邊之存在所致之底面不平整之問題點，也因此而改善設置IC於印刷電路板時影響表面接著製成良率之問題點。
4.此外，引證1與引證2於日本及美國已經取得專利，也就表示不同的凹陷位置可以獲得專利。美、日二國的ＩＣ技術先進，既然可以獲得專利，表示此種結合並非熟悉該項技術領域者可以輕易思及。系爭案的相對應案於美國申請已經取得專利，技術內容基本上與系爭案相同。
㈡被告主張之理由：
1.引證1及引證2實質上已揭示「無外引腳之半導體封裝構造」之相關技術，可佐證「無外引腳之半導體封裝構造」之相關技術與知識係已習知者，此為引證1及引證2在系爭案中實質之證據機制之所在。又引證3雖非「無外引腳之半導體封裝構造」，但其在系爭案技術特徵所在之導線架之引線或對應之外引腳之相關構造上，所運用之技術與知識，以及產生之功效，均仍是相同者；引證3已揭示在導線架之各引腳之切割線之區域設置凹陷部分，其第4E及4F圖明確顯示其已在引腳之外端部下表面設置凹陷部分，如此可使其切割線區域變薄，可因此延長切割模具之壽命；而切割後之引腳外端之下半部所形成之凹陷區域，其與系爭案第5圖中所示之引線下表面具有之凹陷在實際構形上甚至是相同者；亦即在專利技術特徵所在之引線或引腳外端處之構形上，引證3與系爭案係相同者，故引證3亦具有系爭案在引線設計上之功效是顯而易見者。原告所述之引證3之切割末端會產生毛邊，其在上述兩者之構造實際上相同之條件下，其顯然並非事實，否則系爭案亦會有發生之可能，其理甚明。此部分之技術分析已於訴願決定書中敘明。此外，由審定理由第6點之說明，系爭案不具新穎性。
2.在進步性之專利要件考量上，引證1及引證2已揭示「無外引腳之半導體封裝構造」之相關技術與知識。再者，引證1的11圖B有下凹陷，14圖B標號12、16，上面有凹陷；引證2的12、14圖的標號44、52都是上面有凹陷；而引證3又已揭示在引腳上之切割區域形成凹陷部分，一來可延長切割模壽命，二來可使切割後之引腳外端之下表面形成凹陷。故熟習引證1、引證2及引證3之技術確實可以單純地組合其間相關之技術部分，而輕易地完成系爭案之設計，故系爭案不具進步性。
㈢參加人主張之理由：
1.原告於行政訴訟起訴狀中指稱系爭案之封裝技術領域與引證3不同，顯與事實不符：
⑴按系爭案專利說明書第5頁之【先前技術】內容中已述及
：「然而，導線架封裝構造對於低接腳數（I/Os）晶片仍具有相當的市場佔有率，因為其提供具成本效益之解決方案。由於具有相當長的內接腳（inner lead）以及外接腳（outer lead），傳統的導線架封裝構造無法提供晶片尺寸級、低封裝體積的解決方案。因此半導體封裝業界發展出一種無外引腳封裝構造」。亦即，原告早已於【先前技術】中所自承，傳統「有外引腳之封裝構造」以及「無引腳之封裝構造」，實為半導體業界所習知之相關技術與知識，其技術間之轉換與應用並非為熟悉該項技術者所無法輕易思及。
⑵再者，引證1及引證2之內容，亦已揭示「無外引腳之半導
體封裝構造」之相關技術，可佐證該無外引腳之半導體封裝構造之相關技術與知識係早已為習知者，此即為引證1及引證2於系爭案中實質之證據機制所在。
⑶況且，依專利審查基準第1-2-20頁有關進步性之判斷方式
中指出：「判斷發明是否能輕易完成時，（1）准予將二件或二件以上不同文獻之全部內容或其各該文獻之部分內容、或同一文獻之各不同部分內容相互組合，（2）准予將先前技術（prior art）之各片斷部分相互組合，以判斷申請專利之發明是否具有突出的技術特徵或顯然的進步」，因此，對於熟悉該項技術者於系爭案專利申請當時而言，傳統「有外引腳之封裝構造」以及「無引腳之封裝構造」，俱為半導體業界所習用之相關技術與知識（此亦為系爭案專利說明書中所自承之事實），是以，其技術內容之相互組合實無任何困難之處而可輕易完成。
2.原告於行政訴訟起訴狀中所指稱引證案所獲致之功效與系爭案所增進之功效不同之論點，亦與事實明顯不符：
⑴按系爭案專利說明書第12頁第16行至第23行所述：「第9圖
所示係為習用無外引腳封裝構造之側視圖。第10圖揭示根據本發明之無外引腳半導體封裝構造之側視圖。如圖所示，該習用封裝構造100之引線110a之靠近側邊下表面係裸露於該封裝構造100 之底部，因此切割後產生之毛邊會出現在底部而影響其共平面性。然而，根據本發明之無外引腳半導體封裝構造300之引線具有半蝕刻（half-etch）而形成之凹陷，使其切割後產生之毛邊不會出現在底部，因而確保其共平面性」。因此，明顯可知系爭案之主要技術特徵在於提供「引線具有半蝕刻 (half-etch)而形成之凹陷」，藉以達成「切割後產生之毛邊不會出現在底部」。亦即，系爭案於引線切割製程時仍會產生毛邊，惟其僅係藉由在該引線側邊下表面形成凹陷，藉以使該引線切割時所產生之毛邊為該引線下表面之凹陷所涵蓋，進而達到系爭案所指稱之「切割後產生之毛邊不會出現在底部」等功效，斷非原告於起訴狀指稱之不會在金屬引腳末端產生毛邊。是以，原告於起訴狀所指稱之系爭案「不會在金屬引腳末端產生毛邊」說辭，明顯與系爭案之說明書內容所述之「切割後產生之毛邊不會出現在底部」有所矛盾、違背。再者，引腳切割會有毛邊，所以有無外引腳的設計，為封裝業界所熟知易於思及的技術。
⑵又探究引腳金屬毛邊產生之原因在於，當切割刀具切割至
引腳金屬材料時，該切割刀具會與該引腳金屬材料發生摩擦，導致該引腳金屬材料受到切割刀具之拉扯而發生微細突起狀殘留物。經查，引證3之第4E及4F圖已明確揭示出系爭案之技術特徵：「在引腳側邊下表面形成有凹陷B」，且該凹陷B位置係在切割刀具通過路徑上，如此，在切割刀具切割該引腳時，由於該引腳下表面形成有凹陷B，將使切割刀具通過該引腳金屬材料部分將減少，藉此，不僅可降低切割刀具之磨損量而延長切割刀具之壽命，同時，亦因該切割刀具與金屬材料之摩擦接觸面積減少，而得減少毛邊之產生。即如，引證3之專利說明書第2欄第3行至第9行所述：「因此，本發明之目的在於提供一新穎導線架，其可減少外引腳區域部分…並可有效地切割外引腳區域，且延長切割刀具使用壽命」；以及第14行至第20行所述：「根據本發明，係提供一種包含多數外引腳區域之導線架，該引腳具有可在接著於印刷電路板前供沿切割線進行切割之外側，各該外引腳區域在包含該切割線之範圍中形成有凹陷以提供薄化部分」。同時參照系爭案專利說明書第7頁之【先前技術】中所述，其所欲解決習知技術之問題點同樣在於：「前述封裝製程主要問題之一係發生在切成單顆步驟。由於該鋸刃係切割兩種不同材質（亦即該金屬導線架以及封裝塑料），因此不僅會導致鋸刃壽命減短而且會發生引線品質問題，例如在引線110a之切割端112產生金屬毛邊」。是以，系爭案所欲解決之習知技術與達成功效實質上係與引證案相同。再者，即如前所述，即便當切割刀具切割至引腳上表面之金屬部分時產生毛邊，亦將會為該引證3之第4E及4F圖所示之引腳下表面之凹陷B所涵蓋，藉以達成如同系爭案所指稱之「切割後產生之毛邊不會出現在底部」，避免封裝產品發生表面接著製程（SMT）問題。因此，引證3之說明書內容及第4E,4F圖所揭示之在引腳形成凹陷之技術手段及結構特徵，實質上與系爭案對應引線部分之技術內容係屬相同，且引證3所產生之可延長切割刀具之功效亦與系爭案說明書第7頁中所述及者相同。再者，引證3所述之在引腳形成凹陷之技術手段及結構特徵亦可使切割時產生之毛邊不會出現在引腳之底部，而可確保封裝產品共平面性，進而提供各引腳之底面與供其安裝之印刷電路板表面有較佳之接著。又封裝業界可以藉由引證1、引證2與引證3技術的結合，達到系爭案的功效，所以系爭案不具備進步性。
3.系爭案之技術特徵早為引證案所揭示，且僅係習用技術之組合與轉換，為熟悉該項技術者所容易思及者而不具專利性：若僅係習用技術之組合與轉換，且屬一般業者所容易想出者，自難謂具有高度創作之精神，顯然不符前揭專利法第19條發明專利之定義。因此就發明專利之進步性考量，引證1及引證2已揭示出「無外引腳之半導體封裝構造」之相關技術與知識，另系爭案專利說明書之【先前技術】亦已認「有外引腳之半導體封裝構造」與「無外引腳之半導體封裝構造」均為半導體業界習用結構，同時引證1已揭示在引線下表面形成凹陷之技術手法（如第11b圖所示），以及引證3就相關技術部分而言，亦已揭示導線架之引腳在其外端部下表面對應於切割線之區域設有凹陷（如第4F圖所示）之技術內容，是以，對於任一熟悉該項技術而言確可單純組合引證1至3之技術內容而輕易思及系爭案之特徵，故系爭案實不具進步性。
4.末查，申請程序與異議舉發程序不同，美、日審查時所檢索的引證案也未必相同，其審查的方式也與本國不同，所以即便於美、日取得專利，也不代表可以通過第三人公開的異議、舉發程序。
理 由
一、系爭案申請日為89年7月11日，被告於90年9月12日審定准予專利，則系爭案有無應不予專利之情形，自應以該核准審定時所適用之83年1月21日修正公布之專利法為斷。按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，得依系爭專利核准審定時專利法第19條暨第20條第1項之規定申請取得發明專利。惟其發明如係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，仍不得依法申請取得發明專利，復為同法第20條第2項所明定。系爭案於91年3月25日修正之申請專利範圍及說明書，經被告與90年10月21日之審定公告本比較，在於述明導線架之各單元之間或每一引線在封裝構造之邊緣具有一切造成切割端，使得引線下表面設置之凹陷緊鄰於該切割端，因其未變更實質，且為申請專利範圍過廣之修正，經被告准予修正，而就本件異議案依該修正本審查，核無不合。因此，本件應依修正後之申請專利範圍審查。
二、依卷附系爭案發明專利說明書之記載，系爭案申請專利範圍為：
1.一種無外引腳半導體封裝構造，其具有側面及一具有複數個邊緣之底面，該無外引腳半導體封裝構造係包含：
一晶片承座以及複數條引線設於該晶片承座之周圍，該每一條引線具有一切割端暴露於該封裝構造之側面之一，且具有相對之上下表面，該每一條引線之下表面具有一凹陷形成於對應於該無外引腳半導體封裝構造之底面之邊緣之位置，使得該引線之切割端不致出現於該封裝構造之底面；複數個支撐肋條連接至該晶片承座；一半導體晶片設於該晶片承座並且電性連接至該複數條引線；及一封膠體覆蓋於該半導體晶片、複數條引線以及複數個支撐肋條，其中，除了凹陷部分外，該每一條引線之下表面係裸露於該無外引腳半導體封裝構造之底部表面。
2.依申請專利範圍第1項之無外引腳半導體封裝構造，其中該晶片承座之背面係裸露於該無外引腳半導體封裝構造之底部表面。
3.依申請專利範圍第l項之無外引腳半導體封裝構造，其中該每一條引線之上表面係具有一凹洞。
4.一種無外引腳半導體封裝構造，其具有側面及一具有複數個邊緣之底面，該無外引腳半導體封裝構造係包含：
一晶片承座以及複數條引線設於該晶片承座之周圍，該每一條引線具有一切割端暴露於該封裝構造之側面之一，且具有相對之上下表面，該每一條引線係被半蝕刻而在其下表面對應於該無外引腳半導體封裝構造之底面之邊緣之位置形成一凹陷，使得該引線之切割端不致出現於該封裝構造之底面；複數個支撐肋條連接至該晶片承座；一半導體晶片設於該晶片承座並且電性連接至該複數條引線；及一封膠體覆蓋於該半導體晶片、複數條引線以及複數個支撐肋條，其中，除了凹陷部分外，該每一條引線之下表面係裸露，於該無外引腳半導體封裝構造之底部表面。
5.依申請專利範圍第4項之無外引腳半導體封裝構造，其中該晶片承座之背面係裸露於該無外引腳半導體封裝構造之底部表面。
6.依申請專利範圍第4項之無外引腳半導體封裝構造，其中該每一條引線係被半蝕刻而在其上表面形成一凹洞。
7.依申請專利範圍第6項之無外引腳半導體封裝構造，其中該每一條引線係被半蝕刻而同時形成該凹陷以及凹洞。
8.一種用以形成無外引腳半導體封裝構造之導線架，其包含複數
個單元以及複數個切割道在該單元之間，該每一單元包含一晶片承座以及複數條引線設於該晶片承座之周圍，該晶片承座具有一上表面用以承載一半導體晶片，該每一條引線具有相對之上下表面，其中該每一條引線之上表面係與該晶片承座上表面共平面，該每一引線之下表面具有一凹陷緊鄰於該切割道之一。
9.依申請專利範圍第8項之用以形成無外引腳半導體封裝構造之導線架，其中該每一條引線之上表面係具有一凹洞。
10.依申請專利範圍第9項之用以形成無外引腳半導體封裝構造之
導線架，其中該凹洞之位置係遠離該切割線而接近該晶片承座。
1l.一種用以形成無外引腳半導體封裝構造之導線架，其包含複
數個單元以及複數個切割道在該單元之間，該每一單元包含一晶片承座以及複數條引線設於該晶片承座之周圍，該晶片承座具有一上表面用以承載一半導體晶片，該每一條引線具有相對之上下表面，其中該每一條引線之上表面係與該晶片承座上表面共平面，該每一引線係被半蝕刻而在其下表面形成一凹陷緊鄰於該切割道之一。
12.依申請專利範圍第11項之用以形成無外引腳半導體封裝構造
之導線架，其中該每一條引線係被半蝕刻而在其上表面形成一凹洞。
13.依申請專利範圍第12項之用以形成無外引腳半導體封裝構造
之導線架，其中該凹洞之位置係遠離該切割線而接近該晶片承座。
14.依申請專利範圍第12項之無外引腳半導體封裝構造，其中該每一條引線係被半蝕刻而同時形成該凹陷以反凹洞。
三、系爭案專利說明書第7頁之先前技術中記載，其所欲解決習知技術之問題點在於：「前述封裝製程主要問題之一係發生在切成單顆步驟。由於該鋸刃係切割兩種不同材質（亦即該金屬導線架以及封裝塑料），因此不僅會導致鋸刃壽命減短而且會發生引線品質問題，例如在引線110a之切割端112 產生金屬毛邊」。系爭案之技術特徵在於每一條引線之下表面具有一凹陷對於該封裝構造之底部邊緣，且該凹陷係包埋在該封裝膠體之內，使得引線切割端產生之金屬毛邊不會出現在封裝構造之底部，或在每一條引線下表面具有一凹陷對應於一預先設定之切割線，以解決無外引腳半導體封裝製程中切割單顆步驟時產生金屬毛邊問題。而引證3圖式4E及4F 已揭示「在引腳側邊下表面形成有凹陷B」，且該凹陷B位置係在切割刀具通過路徑上。則在切割刀具切割該引腳時，由於該引腳下表面形成有凹陷B，將使切割刀具通過該引腳金屬材料部分將減少，藉此不僅可降低切割刀具之磨損量而延長切割刀具之壽命，同時亦因該切割刀具與金屬材料之摩擦接觸面積減少，而得減少毛邊之產生。
四、原告雖主張系爭案係屬無外引腳之封裝構造，與引證3係有外引腳之封裝構造，二者乃屬不同封裝技術發展階段，其基本封裝加工方式亦有所別，不可相提並論。引證3雖可延長切割模具之使用壽命，但因引證3乃屬具外引腳之封裝技術，其所面臨之技術問題點與系爭案無外引腳封裝構造所應解決之問題點，並不相同，其功效亦有所別等等。經查，系爭案雖係無外引腳之封裝構造，與引證3係有外引腳之封裝構造，二者為不同封裝技術發展階段，惟傳統導線架封裝結構由於具有相當長的內接腳 (unner lead)以及外接腳(outerlead)，無法提供晶片尺寸級、低封裝體積的解決方案，因此半導體封裝業界出一種無外引腳封裝構造（系爭案專利說明書第5頁參照），則半導體封裝技術由具有外引腳進展至無外引腳均屬其發展歷程之一部分。熟習該項封裝技術領域者於就各該技術之應用自均可輕易思及，彼此轉用，尚不能以系爭案與引證3係不同封裝技術發展階段，封裝加工方式有別，即認彼此間之技術內容不可輕易轉用。
五、又引證1已揭示在引線之下表面內側形成凹陷（如第11b圖所示），相當於在導線架之引腳上形成凹陷之技術手段以及相對應之減少引腳截面積以利於引腳之切割之設計目的。原告雖又主張系爭案乃屬無外引腳封裝構造，其引腳並非外露於
IC 基板之外，而係為包覆於IC之封膠體內，其整體結構與引證3之具外引腳之封裝構造，顯然有別。引證3雖揭露有引腳處可設置凹陷，但其僅能減少切割模具之面積，而延長切割模具之壽命，但對金屬毛邊之問題則無法處理。系爭案於引腳處設置凹陷，並在其封裝構造之空隙凹陷，特別是切割處，預先填有封膠塑料等等。但查，習知打線製程，於打線完成後，導線架及晶片係包覆在一封膠體內（系爭案專利說明書第6項參照）。因此，系爭案於封裝構造之空隙凹陷，特別是切割處，預先填有封膠塑料，核屬習知技術之應用，屬熟習該項技術領域之人所可輕易思及，尚不能以此主張具有突出之技術特徵。又引證1、2已揭示晶片承座之背面裸露於封裝構造之底面。因此結合引證1、2、3之習知技術，可以證明系爭案為熟習引證1及2之無外引腳半導體封裝構造及引證3之導線架之引腳外端部構造之技術者可能輕易完成，尚不具有發明專利之進步性。原告主張系爭案之技術特徵未為引證1、引證2及引證3所完全揭露，且系爭案確具有功效之增進部分，非為可採。
六、至原告主張系爭案於美國之對應案已取得專利一節，經查專利案申請案與異議舉發程序本屬有異，其彼此之檢索前案或異議引證資料未必相同，且各國專利法制審查基準有異，尚不能以系爭案對應案已於美國獲准專利即認系爭案應為異議不成立之處分。
七、從而被告以系爭案有違核准審定時應適用之專利第20 條第2項之規定，而為異議成立，應不予專利之處分，於法核無不合。訴願決定予以維持，亦無違誤。原告主張前詞，訴請撤銷訴願決定及原處分，為無理由，應予駁回。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第3項前段，判決如主文。
中 華 民 國 94 年 12 月 8 日
第一庭審判長法 官 姜素娥
法 官 吳東都法 官 陳國成上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 94 年 12 月 14 日
書記官 王英傑