臺北高等行政法院判決
93年度訴字第03447號原 告 日月光半導體製造股份有限公司代 表 人 甲○○訴訟代理人 陳森豐（原名：陳智超）律師被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 蔡練生（局長）住同上訴訟代理人 己○○
參 加 人 華通電腦股份有限公司代 表 人 乙○訴訟代理人 丙○○
丁○○戊○○上列當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國93年8月19日經訴字第09306224870號訴願決定，提起行政訴訟。本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
壹、事實概要：緣原告日月光半導體製造股份有限公司前於民國（下同）89年9月21日以「積體電路封裝之被動元件結構及其材枓印刷整合製程」向被告經濟部智慧財產局申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利（下稱系爭案）。公告期間，參加人華通電腦股份有限公司以其有違專利法第20條第1項第1款及第2項之規定，不符發明專利要件，對之提起異議，案經被告審查，認系爭案有違專利法第20條第2項之規定，於93年3月11日以（93）智專三㈡04099字第09320233630號專利異議審定書為「異議成立，應不予專利」之處分。原告不服，提起訴願，旋遭駁回，遂向本院提起行政訴訟。
貳、兩造聲明：（原告未於言詞辯論及準備期日到庭，玆據原告起訴狀意旨記載其聲明及主張）
一、原告聲明求為判決：
㈠、訴願決定及原處分均撤銷。
㈡、訴訟費用由被告負擔。
二、被告聲明求為判決：
㈠、駁回原告之訴。
㈡、訴訟費用由原告負擔。
參、兩造之爭點：
一、原告主張之理由：參加人所提異議證據一是系爭案之公報影本，異議證據二是89年6月21日審定公告之第00000000號「平板式電阻電容及其製造方法㈡」發明專利案（下稱引證一）；異議證據三是89年8月11日公告審定之第00000000號「內建指狀平板式電容電阻及其製造方法㈡」發明專利案（下稱引證二）。
㈠、引證案與系爭案之技術內容，在發明目的與技術領域上顯屬有別：
１、查，引證一及二係針對OHMEGA公司所提出之印刷電路板中內建電阻、電容之技術，因其未能在同一製程中完成而造成在應用上不便之缺點所為之改良，是故，不論引證一或引證二，其皆為取代印刷電路板表面之電阻或電容，而將電阻、電容製作於印刷電路板之結構中，而形成內建電阻或電容；簡言之，引證一及引證二乃係針對印刷電路板之電阻、電容領域之發明創作。
２、次查，系爭案乃係關於積體電路封裝中被動元件材料印刷之整合製程，其目的係為解決習用技術使用薄膜夾層方式形成電阻或電容等被動元件，由於其基板必須事先製作，不但製作成本高，且電阻、電容等被動元件之規格在基板完成後即無法再作變更，致有單一基板缺乏生產及產品設計彈性之缺點，以及由於習知技術薄膜形成之被動元件因尺寸之限制，相對地對電氣規格限制頗大，倘電性上之需求較大，比如需要較高電阻或電容時，習知技術亦可能無法滿足實際要求之缺點；簡言之，系爭案乃係屬積體電路封裝之技術領域，與引證一及引證二之印刷電路板之技術領域，截然不同。
３、按，被告頒布之專利審查基準第1-2-20頁明文：「文獻之技術內容屬於非類似、非接近或無關的技術領域者，則其組合，通常視為非能輕易完成。」今引證一及二乃屬印刷電路板之技術領域發明，相較系爭案所屬之半導體技術領域之封裝技術，二者之技術領域相差甚遠，依前揭專利審查基準意旨，系爭案之技術自屬非能輕易完成而符合發明專利之進步性要件。
㈡、引證案與系爭案之技術內容不僅所屬技術領域不同，於技術手段、技術特徵上亦大相逕庭：
１、按，引證一及二乃係利用蝕刻印刷法於一基板上同時形成平板式電阻及電容之方法，其主要先利用壓版技術於高介電係數基材表底面分別形成銅層而構成基板；又於基板上依序進行光阻塗佈、影像轉移、蝕刻等步驟，在基材介電係數及厚度固定條件下，經由控制銅層面積可取得所需電容，而在經完成平板式電容後，利用印刷方式將高電阻係數之導電層印在基板上之適當位置，並構成平板式電阻；簡言之，引證一及二乃係利用光阻塗布、影像轉移、蝕刻等步驟，在印刷電路板上形成電阻或電容之技術。
２、相較於引證案，系爭案乃係利用網版印刷技術，將薄膜材質橋接於電源線與接地線之間，視薄膜材料之不同，以在積體電路封裝基板上形成內建電阻及電容等被動元件，並整合於積體電路封裝內，由於其乃採網版印刷方式在積體電路封裝基板上藉由不同薄膜材質以形成電阻或電容，故其可依照被動元件所需規格進行印刷，而提供較佳之製造彈性，並且薄膜被動元件之尺寸可由製作者控制及快速且簡易地試作；更進一步言，系爭案之積體電路封裝之被動元件材料印刷整合製程，其另包含一固化製程，以使薄膜材質固化，凡此，亦未見於引證一及二中，且引證一及二亦無任何對此技術特徵之指示、建議。
３、查，被告頒布之專利審查基準第1-2-21頁明文：「判斷發明是否能輕易完成時，應考慮發明是否有『突出的技術特徵』或『顯然的進步』」，而所謂「突出的技術特徵」，乃指申請專利之發明對熟習該項技術者而言，若以先前技術為基礎，仍然不易由邏輯分析、推理或試驗而得；至「顯然的進步」，則指申請專利之發明克服先前技術中存在之問題點或困難性而言，通常係表現於功效上。今系爭案之技術手段與技術特徵皆迥異於引證案，而系爭案之此般技術特徵不僅非經由引證一及二推理可得，所獲致之功效與所克服之問題點，亦與引證一及二不同，自應視為非能輕易完成，而符發明專利之進步性要件。引證一及二係要改良印刷電路板結構，系爭案技術特徵不是要解決印刷電路板電阻電容之問題，其係關於積體電路封裝中電阻電容之整合，又系爭案有一個固化製成，其為引證案所無，所以系爭案可製成各式各樣之電阻電容，故原告認為系爭案與引證案之針對對象及所要解決改良之部分都不相同。綜上所陳，系爭案並未違反專利法第20條第2項之規定，依法應審定異議不成立，准予專利。
二、被告主張之理由：
㈠、原告起訴理由所述並非事實，引證一及二與系爭案在相關之技術方法與手段上，實質上是相同者，其間之差異甚微，僅在於其技術方法與手段應用之對象由一般印刷電路板之基材，予以變成IC封裝之基板而已，後者實質上亦是一種印刷電路板之形態，故系爭案僅是已習知技術之應用對象之單純變更而已，實質上在該技術方法與手段上並未引入全新之內容，而其理由中所述之相關技術方法、手段，亦皆已可見之於引證案之中。
㈡、原告起訴理由重申其不合理之論點，因為引證一及二之高電阻導電係數導電層係以印刷方式形成，而引證二中之高介電係數樹脂係以塗佈方式形成，其等與系爭案之網版印刷方式實質上係相同者，否則如何印刷或塗佈在預定之部位上以形成預定之形狀；而該印刷或塗佈物實質上亦是非固態者，故其可易於控制其印刷或塗佈之厚度以決定其對應之電阻與電容值；其在印刷或塗佈後之固化過程係一必然不可或缺之過程，這是一般之常識即可輕易思及而了解者，並非該理由所強調之其為系爭案首次揭示之技術理念之發明。
㈢、系爭案只是單純地變更該已習知技術手法之應用對象由一般之印刷電路基板變更成IC封裝之印刷電路基板，兩者是印刷電路基板之形態，亦均是該印刷電路基板上之電路圖型中形成印刷或塗佈之平板式電阻或電容，故其應仍是熟習該項技術領域者可輕易完成者。綜上所述，系爭案與引證案都是電路板上之改良，且其改良之技術都是習知技術，至於有關系爭案固化之部分，亦是一個習知技術，被告原處分並無違法，原告之訴應予駁回。
三、參加人主張之理由：
㈠、系爭案不具備新穎性：查系爭案是在89年9月21日所提出，並於次年10月1日核准公告，惟於系爭案申請前，即有參加人之相同發明專利引證一及二公告於專利公報，時間早於系爭案之申請。觀諸系爭案內容為申請日前已經公告於專利公報之技術，原告僅是組合上開兩項專利之主要內容，並將應用對象由一般電路板改為IC封裝用基板，實則IC封裝基板亦僅為印刷電路板之一種型態而已，兩者應用之相關技術並無實質上差異性，全然不具備任何新穎性。因此，依據系爭審定時之專利法第2條第1項之規定，系爭案並不具備新穎性，依法不應予以專利。
㈡、縱令審認系爭案具備新穎性，而應進入是否具備新穎性之審查，系爭案亦不具備進步性：今查，系爭案所運用之技術或知識，實質上均是運用參加人前已取得並公告於專利公報之專利技術。系爭案明顯指示採用參加人所擁有並已公告之兩項專利技術，應用在印刷電路板之一種類型-IC封裝基板，且其相加使用後並未產生任何加乘之效果，易言之，系爭案並無突出之技術特徵或顯然之進步，不唯參加人認為熟習該項技術領域者均可輕易完成，且依據主管機關及具有該方面專業能力之人之專業判斷，亦認為舉凡熟習該項技術領域者均可輕易完成。再查，原告雖指稱其技術運用之領域在於「積體電路封裝技術」，而前開已經公告之專利技術僅是運用於「印刷電路板」領域，兩者並非類似技術領域云云。原告所稱實欲藉法院不熟悉電子產業技術之機會提供錯誤之觀念，而屬強辯之詞，實查：
１、系爭案原告所稱「積體電路封裝技術」，實際上原告是使用於IC「封裝基板」（IC-SUBSTRATE）之「製造技術」，且並非如原告所言將該技術直接使用在積體電路之「封裝技術」。
２、就IC封裝基板與印刷電路板之功能而言，兩者均是為了乘載電子元件以及導通電路而生之產品，其中IC封裝基板是積體電路（IC）之載具，作為乘載IC晶片並導通電路之用，而印刷電路板是電子產品各部元件共用之載具，同樣是作為乘載各部電子元件並導通電路之用，兩者本質上相同。另外，就印刷電路板與IC封裝基板之製造而言，兩者均為介電層與金屬層疊合之三明治結構，主要製程均包含壓板、影像轉移、蝕刻、電鍍等製程，兩者為類似、接近或是相關技術領域。以系爭案所運用之技術而言，原告僅僅是將參加人所擁有並已經公告之技術，簡單運用於IC封裝用基板材料上，無任何技術上之突破與進步，而關於電阻電容形成固化方式上亦是習知技術，系爭案是利用相同技術運用於不同電子元件而已，原告主張顯無理由。
理 由
甲、程序方面：本件原告經合法通知，未於言詞辯論期日到場，依行政訴訟法第218條準用民事訴訟法第386條、第385條第1項前段規定，核無民事訴訟法第386條所列各款情形，爰依到場被告之聲請，由其一造辯論而為判決，合先敘明。
乙、實體方面：
一、按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，固得依專利法第19條暨第20條第1項之規定申請取得發明專利。惟其發明如「係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時」，仍不得依法申請取得發明專利，復為同法第20條第2項所明定。
二、本件系爭第00000000號「積體電路封裝之被動元件結構及其材枓印刷整合製程」發明專利申請案，其包括下列步驟：提供一基板，其表面具有包括電源線與接地線之複數導電跡線；以網版印刷製程於上述電源線與接地線之間橋接一薄膜材質並固化之；以上是第一項獨立項之技術內容。進一步地，該導膜材料可以是導電之電阻材料或高介電常數材料，而可分別形成電阻或電容。
三、參加人所提異議證據一是系爭案之公報影本，異議證據二是89年6月21日審定公告之第00000000號「平板式電阻電容及其製造方法㈡」發明專利案（即引證一）；異議證據三是89年8月11日公告審定之第00000000號「內建指狀平板式電容電阻及其製造方法㈡」發明專利案（即引證二）。
四、被告審定略以：引證一及二實質上已揭示與系爭案上述之專利特徵相同之技術手段與方法，系爭案僅單純地特定為IC封裝基板，相對之下仍係熟習該引證一及二技術者可輕易完成者，不具有進步性。又系爭案其他各附屬項為其各獨立項之進一步限制，亦為可輕易完成者，亦俱不具進步性，乃為「異議成立，應不予專利」之審定。
五、原告起訴意旨略謂：系爭案乃係屬積體電路封裝之技術領域，與引證一及引證二之印刷電路板之技術領域，截然不同。引證一及二係利用蝕刻印刷法於一基板上同時形成平板式電阻及電容之方法；而系爭案係利用網板印刷技術，將薄膜材質橋接於電源線與接地線之間，視薄膜材料之不同，以在積體電路封裝基板上形成內建電阻及電容等被動元件，並整合於積體電路封裝內，可依被動元件所需規格進行印刷，以提供較佳之彈性。且系爭案之整合製程，另包含一固化製程，以使薄膜材質固化，而引證一及二並無任何對此技術特徵之指示、建議，系爭案之技術手段與技術特徵皆迥異於引證案，而系爭案之技術特徵不僅非經由引證一及二推理可得，所獲致之功效與所克服之問題點，亦與引證一及二不同，自應視為非能輕易完成，而符發明專利之進步性要件云云。
六、本院判斷如下：
㈠、引證一及二與系爭案相較，僅在於其技術方法與手段應用之對象由一般印刷電路板之基材，予以變成IC封裝之基板，固具有新穎性，參加人認系爭案不具新穎性，雖不足採。
㈡、惟查，系爭案實質之技術內容係在一基板上之電源線與接地線之間藉由印刷導電材料或介電材料之薄膜以分別形成電阻或電容之被動元件，故其實質之技術內容仍是一電路基板表面之薄膜或平板式電阻與電容之製程或結構。而引證一亦是在一基材表面之電路圖型中形成印刷之平板式電阻；另引證二亦是在一基材表面之電路圖型中形成印刷或塗佈之平板式電阻或電容，但因引證一及二之高電阻導電係數導電層係以印刷方式形成，而引證二中之高介電係數樹脂係以塗佈方式形成，上開塗佈技術與系爭案之網版印刷方式實質上係相同，始克將印刷或塗佈在預定之部位上以形成預定之形狀，又上開所述之引證案及系爭案之印刷或塗佈物實質上亦非固態者，故可易於控制其印刷或塗佈之厚度以決定其對應之電阻與電容值；此在印刷或塗佈後之固化過程係一必然不可或缺之過程，故系爭案所運用之相關技術與知識已揭示於引證一及二，而其間在實質相關之技術內容部分仍是相同之技術領域。原告主張：系爭案乃係屬積體電路封裝之技術領域，與引證一及引證二之印刷電路板之技術領域，截然不同云云，自非可採。
㈢、如上所述，基材或封裝基板之置換實質上並未造成技術上之差異，而在印刷或塗佈一材料層之後，必然須經固化過程亦為一般常識。原告主張：系爭案之整合製程，另包含一固化製程，以使薄膜材質固化，而引證一及二並無任何對此技術特徵之指示、建議云云，殊不可採。
㈣、另查，系爭案之各獨立項內容，僅是一基板上之兩電路軌跡間之未界定材料內容之薄膜材料層之印刷；其中之網版印刷方式顯然係一已習用之技術，亦已見之於引證一及二。即使界定該薄膜材料為高電阻係數材料或高介電係數材料，其在基材表面之電路圖型中以印刷或塗佈方式形成平板式之電阻或電容之技術手法，實質上亦可見之於引證一及二；應仍是熟習該項技術者可輕易完成者，不具進步性，原告主張：系爭案係利用網板印刷技術，將薄膜材質橋接於電源線與接地線之間，視薄膜材料之不同，以在積體電路封裝基板上形成內建電阻及電容等被動元件，並整合於積體電路封裝內，可依被動元件所需規格進行印刷，以提供較佳之彈性云云，委無可採。
㈤、就IC封裝基板與印刷電路板之功能而言，兩者均是為了乘載電子元件以及導通電路而生之產品，其中IC封裝基板是積體電路（IC）之載具，作為乘載IC晶片並導通電路之用，而印刷電路板是電子產品各部元件共用之載具，同樣是作為乘載各部電子元件並導通電路之用，兩者本質上相同。另外，就印刷電路板與IC封裝基板之製造而言，兩者均為介電層與金屬層疊合之三明治結構，主要製程均包含壓板、影像轉移、蝕刻、電鍍等製程，兩者為類似、接近或是相關技術領域。再以系爭案所運用之技術而言，經比對引證一、二案，系爭案應仍是單純地將上述已習知之平板式電阻及電容之形成部位由一般之基材予以變更成IC封裝之基板而已，其單純之基材或基板之改變，無任何技術上之突破與進步，為運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成，應不具進步性。
丙、從而本件被告認系爭案違反核准審定時專利法第20條第2項之規定，所為「異議成立，應不予專利」之處分，揆諸首揭法條規定，洵無違誤，訴願決定遞予駁回，亦無違誤，均應予維持。本件原告之訴為無理由，應予駁回。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第218條、第98條第3項前段、民事訴訟法第385條第1項前段判決如主文。
中 華 民 國 94 年 11 月 3 日
第七庭 審判長 法 官 劉介中
法 官 黃秋鴻法 官 李玉卿上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 94 年 11 月 3 日
書記官 黃明和