臺北高等行政法院判決
93年度訴字第03772號原 告 甲○○訴訟代理人 陳昭誠會計師
丙○○被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 蔡練生（局長）住同上訴訟代理人 丁○○
參 加 人 日月光半導體製造股份有限公司代 表 人 乙○○訴訟代理人 陳森豐律師上列當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國93年9月20日經訴字第09306226180號訴願決定，提起行政訴訟。本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
壹、事實概要：緣參加人日月光半導體製造股份有限公司前於民國（下同）88年11月9 日以「具強度及電性增益之球格陣列封裝構造及其製造方法」向被告經濟部智慧財產局申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利（下稱系爭案）。公告期間，原告甲○○以其違反核准審定時專利法第20條第1 項第2 款之規定，對之提起異議，案經被告審查，於93年3 月1 日以（93）智專三㈡04060 字第9320190120號專利異議審定書為「異議不成立」之處分。原告不服，提起訴願，旋遭駁回，遂向本院提起行政訴訟。
貳、兩造聲明：
一、原告聲明求為判決：
㈠、訴願決定及原處分均撤銷，並命被告為異議成立之處分。
㈡、訴訟費用由被告負擔。
二、被告聲明求為判決：
㈠、駁回原告之訴。
㈡、訴訟費用由原告負擔。
參、兩造之爭點：
一、原告主張之理由：系爭案之特徵乃在「於一基板之下表面上之錫球銲墊周圍設有一金屬強化層」，以增加基板強度，使晶片於封裝製程中不易龜裂，並可做為接地面，以增加封裝構造電性增益。餘於其申請專利範圍獨立項中所界定之元件，如晶片連接墊、導電佈線、錫球及保護層等則均為習見球柵陣列半導體封裝件（BGA Semiconductor Package）之基本構件，並非系爭案之技術特徵所在，且該些基本構件均可參見於原告所提之異議證據即88年10月6日申請，90年3月21日公告之第00000000號「具改良薄基板結構之晶片尺寸封裝構造」發明專利案（下稱引證案）中。
㈠、引證案於其說明書、圖式（第6 圖及第7 圖）及申請專利範圍中，均明確揭示出「在介電層（相當於系爭案之基板）無鍍通孔與導電佈線處上設一網狀銅層」，以提供對晶片之支撐力，而令晶片於樹脂封膠時不易產生龜裂，故系爭案之技術特徵業為申請在先並經核准專利之引證案所涵蓋，其有違專利法之規定乃至臻確鑿。
㈡、根據專利審查基準1-2-6 頁，判斷發明有無新穎性時，應就每一請求項之技術內容逐項與引證案比對相同與否，當有任一項相同時，該發明即不具新穎性，不得依法取得發明專利。其中對於是否相同之比對，係容許有所相異處，惟該項相異處乃熟習該項技藝者可直接推導時，仍應視為相同。
１、經查，被告於其審定理由中草率認定引證案之網狀銅層不同於系爭案各獨立項之第一金屬強化層，係因主觀認定其分別位於基板之上表面與下表面所致，惟此認定顯然僅就上、下表面之字面差異草率判斷，並未就實質技術內容予以比對。按，任何熟習該項技術者基於強化基板之目的下，均得由網狀銅層設在基板上表面之技術而直接推導設在基板下表面。因此，縱使原處分認定引證案與系爭案就該上表面、下表面而有所差異，但該差異處顯係熟習該項技藝者可直接推導而應視為相同，系爭案之各獨立項仍不具新穎性甚明。
２、再查，被告審定理由認定引證案中之網狀銅層實際上是對應於系爭案附屬項中之第二金屬強化層，即引證案之網狀銅層構造係相同於系爭案申請專利範圍第3 項與第12項中所界定之第二金屬強化層。此代表被告認定系爭案第3 項與第12項等附屬項之技術特徵相同於引證案所揭之網狀銅層而不具新穎性，況且任何熟習該項技術者均得由第二金屬強化層設在基板上表面之技術而直接推導其所依附項目設在基板下表面之技術。因此，系爭案第3 項與第12項等附屬項均應相同於引證案而不具新穎性甚明，故依前揭審查基準應就每一請求項目逐項判斷其新穎性之基本原則，系爭案之發明即不具新穎性，不得依法取得發明專利。惟，被告既已認定相同，卻未依專利審查基準之一貫標準做成異議成立之處分，顯係嚴重之錯誤，據此違誤更應決定撤銷原處分。
㈢、被告所為異議不成立之處分理由，之所以認定引證案之網狀銅層不同於系爭案各獨立項之第一金屬強化層，主要是曲解引證案之網狀銅層僅設在基板上表面，因而導致誤認系爭案設在基板下表面之第一金屬強化層與其不同。實際上，引證案於其專利說明書述及「另於基板周圍無鍍通孔與導電佈線處，塗覆一網狀銅層，．．．當晶片固設於該基板上時，該網狀銅層係位於晶片周緣兩側下方」、「塗覆一網狀銅層
308 ，．．．，該網狀銅層308 係位於晶片301 周緣兩側下方」、「塗覆一網狀銅層308 ，．．．，該網狀銅層308 係位於晶片301 周緣兩側下方」。因此，就前揭事實得以釐清，引證案之網狀銅層並無限定僅得設在基板之上表面及下表面，以對應位於晶片之下方，顯然與系爭案各獨立項中所界定設在基板下表面之第一金屬強化層相同，亦與系爭案第3項與第12項等附屬項中所界定設在基板上表面之第二金屬強化層相同。再者，縱令被告草率認定引證案與系爭案就該上表面、下表面而有所差異，但該差異處顯係熟習該項技藝者可直接推導而應視為相同，系爭案各獨立項仍不具新穎性甚明。
㈣、另外應特別說明者，系爭案於其專利說明書第4 至6 頁中所載之先前技術，與引證案於說明書第4 至6 頁中所載之先前技術可謂完全相同，包括兩者之第1 圖完全相同、第2 圖所陳述內容及問題完全相同。再就系爭案於說明書第6 頁第15、16行所陳述欲解決之問題，顯與引證案於說明書第6 頁第
14、15 行 所陳述欲解決之問題完全相同，均為克服晶片龜裂之所需。據此證明，系爭案與引證案兩者所欲解決之問題及相對目的相同，系爭案有違專利法第20條第1 項第2 款之事實至臻確鑿。
㈤、況且系爭案所稱金屬強化層具接地功能等之界定，亦為熟習此項技藝人士所熟知而得直接推導者，自無新穎性之存在。
１、即如「全華科技圖書股份有限公司」出版之「多層電路板術語詳解辭典」第156 頁第836 點所述：「接地層（groundlayer）位 於印刷電路板的表面或內層，為了與大地連接以產生接地電位、電源供給等而設的導體層。在多層印刷電路板時，將內層的數層做為電源層及接地層，亦擔任遮蔽的功用．．．在單面及雙面印刷電路板時，將接地配線設在外層的導體圖案中」，已充分揭示熟習該項技術者可直接將系爭案中所稱設於基板表面之網狀銅層（金屬層）作為接地層使用。
２、另如「全華科技圖書股份有限公司」出版之「增層、多層印刷電路板技術」之第4-9 、4-10及4-11頁中亦顯示在電路板中係可整合接地層，該接地層係可置於電路板內部或表面，且可與信號導線（佈線）同一平面設置，是以充分顯示熟習該項技術者可直接將系爭案中所稱設於基板表面之網狀銅層（金屬層）作為接地層使用。
３、又如劉漢誠所編著「球腳格狀陣列封裝技術」第265 頁「
9.8 電性方面的考慮」之第4 段中所述：「在晶片下方直接安排接地（或電源）共用匯流排，縮短晶片至匯流排間之焊線長度，且會使PBGA的接地匯流排至PBGA至PBGA外部之接地構造保持最短路徑，使得接地電感降低」；及其第346 頁第
2 段中所述：「串音（Crosstalk）串 音乃定義為．．．對PBGA而言，可用低介電係數材質來降低串音，亦或在兩相鄰線間走一接地線也可降低串音強度約50﹪」。亦再次顯示熟習該項技術者可直接將系爭案中所稱設於基板表面之網狀銅層（金屬層）作為接地層使用。復利用網路搜索引擎「Google」輸入關鍵字「電路板、接地層」等，即可發現具有多筆資料顯示，在電路板（基板）中設置金屬層（導體層）以作為接地使用，實係熟習該項技術者可直接推導完成。因此，引證案及系爭案兩者之設計目的、構造形狀，及產生功效均相同，相對之下，系爭案不具新穎性甚明。
㈥、另於訴願決定機關所作成之訴願不成立理由中，亦與被告之理由相同，惟如前所述，系爭案所指稱之金屬強化層效用實係為引證案之網狀銅層所揭示，且其可作為接地層之功效亦即熟悉該項技術者所可直接推導，是以系爭案不具新穎性之事實至為明確。此外，應予提出說明者，係專利法之制定雖涵蓋鼓勵發明與創作等用意，然其主要精神仍不離促進產業發展之立意，此由專利法第1 條即開宗明義予以闡明。再按專利法第19條，申請專利之發明應係指具有高度之創作精神者，且該高度創作係未見於刊物、未申請在先或熟習該項技術者所無法直接推論而完成，始無違專利法規定。若僅係熟習該項技術者所能直接推導，且屬一般業者所容易想出者，自難謂具有高度創作之精神。再者，專利權本質上乃是一種「交易」（或「交換」），國家給予人民排他性之專利實施權以換取人民將技術內容公開，社會大眾因此可藉由公開之技術「精益求精」，以提昇國家整體技術水準，而人民則可因此等排他性權利之實施獲得經濟上利益。換言之，如該等技術係業者容易思及，其公開並無益於提昇技術水準以及促進產業發展，即無「犧牲市場競爭法則之公共利益，讓技術擁有者享受市場獨占地位，獲取私人利益」之必要。
㈦、惟探究系爭案與引證案間之技術內容，如依被告所辯稱之系爭案改良引證案之差異僅在於：「將第一金屬強化層（網狀銅層）由基板上表面改設於基板下表面，且該第一金屬強化層具接地作用」，況且，其中所謂金屬層可作為接地層之技術內容，亦屬熟悉該項技術者可直接推導完成者，然而被告竟草率暫准系爭案專利，致使系爭案僅以由熟悉該項技術者所能直接推導之習用技術轉用作為創作精神，即具獲准專利之可能，確已阻礙一般大眾對於習知技術之自由運用機會，顯然不利於技術上之發展，此絕非專利法之本意，是故被告所為異議不成立之處分應予撤銷。另從系爭案第2 圖可看出其會產生晶片破裂之問題，而引證案第6 圖、第7 圖亦有設置網狀層，皆為避免晶片破裂，比較系爭案與引證案之結構圖都是近似，原告認為系爭案金屬強化層與引證案之網狀層，都只是為了避免晶片破裂而設置，把金屬層當作接地層是一般習知技術，為熟悉該項技術者所能輕易思及。綜上所陳，被告及訴願機關所為認事用法顯有違誤之處。
二、被告主張之理由：
㈠、引證案說明書第11頁中已明確述及「其係在基板周圍無鍍通孔與佈線處，塗覆一網狀銅層，以強化基板對晶片之支撐力，當晶片固設在基板上時，該網狀銅層係位於晶片周緣兩側下方，以提供對晶片之支撐力」，亦即該網狀銅層係在基板上表面之晶片下方周緣兩側。相對之下，系爭案中之第一金屬強化層係設在基板中央之介電層之下表面之錫球銲墊周圍，用以強化基板強度並作為BGA 封裝構造之接地層。故在設置部位及對應產生之功效上，引證案與系爭案實質上均不相同，系爭案當然仍具有新穎性。
㈡、在結構力學有一知名之常識，亦即在支撐天花板之橫樑中，其內部之強化支撐用之鋼筋係設置在橫樑之近下表面處，而非近上表面處，藉此利用鋼筋之抗拉應力特性來產生對橫樑之強大之支撐力。由此可知，系爭案之第一金屬強化層係設置在基板之下表面處，其對基板上方之晶片及封膠體之負荷可產生之支撐力，應遠大於引證案中該設置在基板上表面之鋼狀銅層。上述在結構力學之運作上之重大差異，亦足以突顯引證案在實際構造、設計目的、運作原理及產生之功效上，均與系爭案不相同，故引證案不足以據以否定系爭案之新穎性；原告所述者並非事實，亦違反結構力學之基本常識。
㈢、系爭案第3 項與第12項附屬項係分別依附於第1 項及第10項獨立項，故考量該等附屬項時，應將其整合於所依附之獨立項之中；故該第3 項與第12項所界定之構造實質上應是在基板之上、下表面分別設有第二及第一金屬強化層，此一基板上、下表面均設有金屬強化層之構造顯然並未見於引證案，故系爭案該等附屬項亦具有新穎性。引證案與系爭案係相同之申請人，其系列性之發明亦是合理而合法者。另關於原告所提出之證據，並非合法得以異議之證據，因本件原告係異議新穎性，因此其提出之證據不合法。綜上所述，被告原處分並無違法，原告之訴應予駁回。
三、參加人主張之理由：
㈠、查原告所執原處分違法不當之理由，多有曲解引證案與系爭案之差異，並混淆專利之新穎性與進步性之內涵，其主張顯不可採：
１、依據系爭案第1 項、第3 項申請專利範圍之記載，系爭案之技術特徵為：⑴金屬強化層設於基板之介電層的下表面或同時設於上、下表面。⑵金屬強化層可同時作為球格陣列封裝構造之接地層。此等技術特徵不僅於系爭案之申請專利範圍中有明文可徵，並且為原告於其補充理由狀第4 頁第1 段中所明認，而實則此等技術特徵皆與引證案有所不同，尚容後述。
２、以前揭系爭案之第1 個技術特徵「金屬強化層設於基板之介電層的下表面或同時設於上、下表面」而論，被告及訴願決定機關即清楚指出：「異議證據，由其申請專利範圍第3 項及第8 項附屬項所載『．．．，其另包含一網狀銅層，該網狀銅層係位於介電層之兩相對縱向邊且無鍍通孔與導電佈線處，及晶片縱向邊緣兩側下方，以提供對晶片之支撐力。』，以及專利說明書第7 頁第4 行至第10行所載『．．．本發明將基板上較外圍之佈線（traces）長度縮短，使外圍鍍通孔外移至晶片邊緣內側方以形成偏置排列鍍通孔。．．．再者，本發明另於基板周圍無鍍通孔與佈線處，塗覆一網狀銅層，以強化基板對晶片之支撐力強度。當晶片固設於該基板上時，該網狀銅層係位於晶片周緣兩側下方，以提供對晶片之支撐力。．．．』可知，異議證據之網狀銅層應僅設在基板上表面之周圍無鍍通孔與佈線處，基板下表面之錫球銲墊周圍實際上並無任何網狀銅層之設置。」簡言之，引證案技術僅揭露「網狀銅層應僅設在基板上表面之周圍無鍍通孔與佈線處」，至於系爭案之技術特徵「金屬強化層設於基板之介電層的下表面或同時設於上、下表面」則全未論及。渠原告為實其說，竟曲解引證案專利說明書第7 頁「另於基板周圍無鍍通孔與佈線處，塗覆一網狀銅層，以強化基板對晶片之支撐力強度。當晶片固設於該基板上時，該網狀銅層係位於晶片周緣兩側下方」及第10頁「該網狀銅層308 ，係位於晶片301 周緣兩側之下方」之原意，而主張引證案之專利說明書亦已論及系爭案所揭示之「金屬強化層設於基板之介電層的下表面」。實則引證案中所謂之「網狀銅層係位於晶片周緣兩側之下方」，因為晶片係置於基板之上，而基板的上表面相對晶片而言，即屬晶片周緣之下方，而其所指者實為基板的上表面，此觀引證案實施例之第6 圖、第7 圖可以為證。反觀系爭案，不僅其申請專利範圍明確界定金屬強化層設於基板之介電層的上、下表面，由其圖式第5 圖及第6 圖亦可清楚看出，金屬強化層306 、308 係設置於基板的上下表面，二者之間顯有不同，原告不明此等差異，卻意圖以文字強自曲解引證案之技術內涵，以實其說，顯有未當。
３、以前揭系爭案之第2 個技術特徵「金屬強化層可同時作為球格陣列封裝構造之接地層」而論，原告列舉全華科技圖書公司出版之「多層電路板術語詳解辭典」以及劉漢城所編「球格陣列封裝技術」等文獻為據，而指稱此等技術特徵乃是熟習此技藝人士可直接推導，實則原告乃混淆專利之新穎性與進步性觀念，而將新穎性所謂之「直接推導」與進步性中所謂之「可輕易完成」，二者混為一談。
⑴、被告所頒布之專利審查基準第1-2-6頁中明白揭示：「判斷
發明有無新穎性時，應以發明之技術內容比對是否相同（含能由熟習該項技術者所直接推導）為準。不相同即具有新穎性」，引證案並未揭示用於強化基板結構之網狀銅層同時也作為接地層，而與系爭案有所不同，其技術內容既不相同，系爭案自具有新穎性專利要件。
⑵、專利審查基準中所謂之「含能由熟習該項技術者所直接推導
（inherent）」，是指一個單一的先前技術，雖然沒有完整揭露一個申請專利所有的限制要件，但如果該未揭露的部分係為該先前技術本質上所固有的或必然存在於該先前技術中，而屬該先前技術本身所絕對不可或缺（Inherent）者，而由熟習此技術領域之人士之觀點，可以認為該先前技術所未揭露之部分係可認定必然包含在該等先前技術中方屬之，此等「新穎性內涵包括『直接推導』部分」之觀念，在我國雖未有文獻進一步說明，然於美國專利實務中卻有明確精析的說明「Under the doctrine of inherency, a prior artreference many anticipate a claimed invention even
if not all of the claim limitations are expresslydisclosed, as long as the reference "necessarilyfunctions in accordance with, or includes, theclaimed limitations". Atlas Powder Co. v. Ireco,Inc., 190 F.3d 1342, 1347, 51 USPQ 2d（BNA）1943（Fed.
Cir. 1999）」。蓋新穎性乃與進步性分屬不同階段層次的判斷內涵，新穎性主要在判斷一專利案與引證案間是否有差異，新穎性中所謂「含直接推導」部分，係指先前技術中雖未記載但卻為其本質上所固有，如果該先前技術所未揭露部分並非是必然存在，即不可將之列入是先前技術所揭露的技術內涵，此時，不論其差異是否微小，乃是其是否具備進步性之問題，並無礙於該專利案具有新穎性。
⑶、查系爭案所包含之技術特徵「金屬強化層可同時作為球格陣
列封裝構造之接地層」，乃為引證案中所未揭露提及，二者間顯有差異，至原告所主張「以基板上之銅層來作為接地層」雖非一前所未見之技術特徵，然而一則基板上之銅層並非必然作為接地層之用，而不屬引證案中本質上必然存在之技術內涵，而不可將之列為引證案可以直接推導的技術內涵，再者，將基板上的銅層（金屬強化層）同時作為強化基板結構以及接地之利用，確為系爭案前所未見之獨創，系爭案具有新穎性要件，斷無疑問。
㈡、相較於引證案，系爭案之技術特徵確屬新穎未見，而原告所提之引證案公告日（90年3月21日）係晚於系爭案之申請日（88年11月9日）。詳言之，於系爭案提出申請之時，異議證據尚未核准公開，原非屬系爭案所得參考之先前技藝（prior art），依專利法暨專利審查基準之規定，此等先申請案所記載之發明乃係以法律擬制（legal fiction）為既有技術，因此引證案僅能適用於考量新穎性之用，不得作為考量進步性之用，今引證案不足以證明系爭案不具新穎性專利要件，而就進步性之判斷而言，引證案又非適格證據，則引證案不足以論據系爭案不得准予專利，至為顯然。綜上所陳，被告所為異議不成立之處分，及受理訴願機關所為之決定，均無違法之處。
理 由按「稱發明者，謂利用自然法則之技術思想之高度創作。」、
「凡可供產業上利用之發明，無下列情事之一者，得依本法申請取得發明專利：一、．．．。二、有相同之發明或新型申請在先並經核准專利者。三、．．．」為系爭專利核准審定時專利法第19條、第20條第1 項第2 款所明定。而公告中之發明，任何人認有違反前揭專利法第19條至第21條規定者，依法得附具證據，向專利專責機關異議之。從而，系爭案有無違反前揭專利法情事而應不予專利，依法應由異議人附具證據證明之，倘其證據不足以證明系爭案有違前揭專利法之規定，自應為異議不成立之處分。
系爭第00000000號「具強度及電性增益之球格陣列封裝構造及
其製造方法」發明專利案，在構造上，其基板包含：一介電層，設於其上表面之複數晶片連接墊及與其相連接之導電佈線；設於其下表面之複數個錫球銲墊；複數個鍍孔分別經由導電佈線而連接錫球銲墊及對應之晶片連接墊；至少一第一金屬強化層設於介電層下表面之該等錫球銲墊周圍，以強化該基板之強度並可作為該球格陣列封裝構造之接地層，一保護層覆蓋該基板之上、下表面，但未覆蓋上述之晶片連接墊及錫球銲墊。原告所提之異議證據為88年10月6 日申請，90年3 月21日公告之第00000000號「具改良薄基板結構之晶片尺寸封裝構造」發明專利案（下稱引證案）。
原處分略以，引證案為具改良薄基板結構之晶片尺寸封裝構造
，其在基板上表面周圍無鍍通孔與佈線，及晶片縱向邊緣兩側下方，塗覆一網狀銅層，以強化基板對晶片之支撐力強度，該網狀銅層位於晶片周緣兩側下方，其對晶片提供之支撐力可防止樹脂封膠時，使晶片不易產生龜裂。引證案之網狀銅層與系爭案各獨立項中之第一金屬強化層實際上係不相同之構件。又引證案之網狀銅層用以對晶片提供支撐力以防止其在封膠破裂，而系爭案之第一金屬強化層係用以強化基板並可作為球格陣列封裝構造之接地層，故二者之設計目的、構造形狀及產生之功效均不同，引證案不足證明系爭案不具新穎性，乃為異議不成立之處分。
兩造爭執之要點：
㈠原告起訴意旨略謂：引證案之網狀銅層並無限定僅得設在基板
之上表面及下表面，以對應位於晶片之下方，顯與系爭案各獨立項中所界定設在基板下表面之第一金屬強化層相同，亦與系爭案第3 項與第12項等附屬項中所界定設在基板上表面之第二金屬強化層相同。縱令被告認定引證案與系爭案就該上表面、下表面而有所差異，但該差異處顯係熟習該項技藝者可直接推導而應視為相同，系爭案各獨立項仍不具新穎性。系爭案與引證案兩者所欲解決之問題及相對目的相同，況系爭案所稱金屬強化層具接地功能等之界定，亦為熟習此項技藝人士所熟知而得直接推導者，自無新穎性之存在。
㈡被告答辯意旨略謂：在設置部位及對應產生之功效上，引證案
與系爭案實質上均不相同，而系爭案之第一金屬強化層係設置在基板之下表面處，其對基板上方之晶片及封膠體之負荷可產生之支撐力，應遠大於引證案中該設置在基板上表面之鋼狀銅層。此在結構力學之運作上之重大差異，亦突顯引證案在實際構造、設計目的、運作原理及產生之功效上，均與系爭案不相同，故引證案不足以據以否定系爭案之新穎性。
㈢參加人答辯意旨略謂：系爭案之技術特徵為金屬強化層設於基
板之介電層的下表面或同時設於上、下表面；金屬強化層可同時作為球格陣列封裝構造之接地層。不僅於系爭案之申請專利範圍中明文可徵，且為原告所明認，而實則此等技術特徵皆與引證案有所不同。引證案僅能適用於考量新穎性之用，不得作為考量進步性之用。
本院判斷如下：
㈠經查，系爭案之專利特徵除係於其基板下表面無錫球周圍處，
塗覆第一金屬強化層，以強化其基板強度外。其基板下表面之第一金屬強化層另可作為球格陣列封裝構造之接地層，以提供更佳之接地效果。而由引證案申請專利範圍第3 項及第8 項附屬項所載「．．．，其另包含一網狀銅層，該網狀銅層係位於介電層之兩相對縱向邊且無鍍通孔與導電佈線處，及晶片縱向邊緣兩側下方，以提供對晶片之支撐力。」、專利說明書第7頁第4 行至第10行所載「．．．本發明將基板上較外圍之佈線（traces）長度縮短，使外圍鍍通孔外移至晶片邊緣內側方以形成偏置排列鍍通孔。．．．再者，本發明另於基板周圍無鍍通孔與佈線處，塗覆一網狀銅層，以強化基板對晶片之支撐力強度。當晶片固設於該基板上時，該網狀銅層係位於晶片周緣兩側下方，以提供對晶片之支撐力。．．．」等語及引證案說明書第6 圖及第7 圖之實施例以觀，引證案之網狀銅層應僅設在基板上表面之周圍無鍍通孔與佈線處，基板下表面之錫球銲墊周圍實際上並無任何網狀銅層之設置，而非如原告所述，引證案之網狀銅層係可設在基板之上、下表面。是系爭案與引證案之技術特徵、設計目的及所產生之功效均不相同，引證案尚難謂系爭案不具新穎性。
㈡按被告所頒布核准審定時之專利審查基準第1-2-6 頁規定：「
判斷發明有無新穎性時，應以發明之技術內容比對是否相同（含能由熟習該項技術者所直接推導）為準。不相同即具有新穎性」，專利審查基準中所謂之「含能由熟習該項技術者所直接推導（inherent）」，是指一個單一的先前技術，雖然沒有完整揭露一個申請專利所有的限制要件，但如果該未揭露的部分係為該先前技術本質上所固有的或必然存在於該先前技術中，而屬該先前技術本身所絕對不可或缺（Inherent）者，而由熟習此技術領域之人士之觀點，可以認為該先前技術所未揭露之部分係可認定必然包含在該等先前技術中方屬之；亦即新穎性中所謂「含直接推導」部分，係指先前技術中雖未記載但卻為其本質上所固有，如果該先前技術所未揭露部分並非是必然存在，即不可將之列入是先前技術所揭露的技術內涵。
㈢經查，系爭案之第1 項申請專利範圍記載陳明系爭案之技術特
徵包括：「一種具強度及電性增益之球格陣列封裝構造，其係包含：一基板，．．．，至少一第一金屬強化層設於該介電層下表面之該等錫球銲墊周圍，以強化該基板強度，並可作為球格陣列封裝構造之接地層；．．．。」；引證案說明書第11頁中則記載：「其係在基板周圍無鍍通孔與佈線處，塗覆一網狀銅層，以強化基板對晶片之支撐力，當晶片固設在基板上時，該網狀銅層係位於晶片周緣兩側下方，以提供對晶片之支撐力」，亦即該網狀銅層係在基板上表面之晶片下方周緣兩側。與系爭案相較，系爭案中之第一金屬強化層係設在基板中央之介電層之下表面之錫球銲墊周圍，用以強化基板強度並作為BGA封裝構造之接地層。故在設置部位及對應產生之功效上，引證案並未揭示用於強化基板結構之網狀銅層同時也作為接地層，而與系爭案有所不同，其技術內容既不相同，系爭案自具有新穎性專利要件。
㈣系爭案第3 項與第12項附屬項係分別依附於第1 項及第10項獨
立項，故考量該等附屬項時，應將其整合於所依附之獨立項之中；故該第3 項與第12項所界定之構造實質上應是在基板之上、下表面分別設有第二及第一金屬強化層，此一基板上、下表面均設有金屬強化層之構造顯然並未見於引證案，故系爭案該等附屬項亦具有新穎性。
㈤另關於原告於行政訴訟中所提出之證據，未於異議審定前提出
，並非合法得作為本件異議之證據，自無異議證據適格。另原告所提之引證案公告日（90年3 月21日）係晚於系爭案之申請日（88年11月9 日）。亦即於系爭案提出申請之時，異議證據尚未核准公開，原非屬系爭案所得參考之先前技藝（priorart）， 依專利法暨專利審查基準之規定，此等先申請案所記載之發明乃係以法律擬制為既有技術，因此引證案僅能作為比較新穎性，不得作為考量進步性之引證，引證案既不足以證明系爭案不具新穎性專利要件，其他原告依引證案就進步性之論述，本院自無庸審酌，附此敘明。
從而，被告依首揭規定，為「異議不成立」之處分，並無不合
。訴願決定遞予駁回，亦無違誤，均應予維持。本件原告之訴為無理由，應予駁回。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第九十八條第三項前段，判決如主文。
中 華 民 國 95 年 3 月 17 日
第 七 庭 審 判 長 法 官 劉介中
法 官 黃秋鴻法 官 李玉卿上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 95 年 3 月 17 日
書記官 黃明和