臺北高等行政法院判決
94年度訴字第1683號原 告 美商‧應用材料股份有限公司代 表 人 甲○○○○○○訴訟代理人 乙○○兼送達代收複 代理 人 丁○○
徐念懷律師被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 蔡練生（局長）住同上訴訟代理人 戊○○兼送達代收
己○○
參 加 人 蕭財政送達代收人 丙○○訴訟代理人 庚○○上列當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國94年4 月4 日經訴字第09406125110 號訴願決定，提起行政訴訟，經本院命參加人獨立參加訴訟，本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：原告於民國88年 2月25日以「在製程系統中晶圓運送裝置之終端作用器」（下稱系爭案）向被告申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利。公告期間，參加人以其有違系爭案核准審定時專利法第20條第1 項第1 款及第2 項之規定，對之提起異議。案經被告審查，為「異議成立，應不予專利」之處分。原告不服，乃向經濟部提起訴願，經遭訴願決定駁回，遂向本院提起行政訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明：
1.訴願決定及原處分均撤銷。
2.訴訟費用由被告負擔。㈡被告聲明：
1.駁回原告之訴。
2.訴訟費用由原告負擔。㈢參加人聲明：
1.駁回原告之訴。
2.訴訟費用由原告負擔。
三、兩造之爭點：系爭案是否有違核准時專利法第20條第2 項規定，而不符發明專利要件？㈠原告主張之理由：
1.本院於89年度訴字第1636號判決表示：「專利審查基準，係專利主管機關就專利要件有關之細節性、技術性事項所發布之命令，提供相關法令、有權解釋之資料或審查專利要件之實務上之見解，作為所屬人員執行職務之依據，自屬法之所許。審查基準之規定，雖係行政機關內部之行政規則，但基於行政自我拘束原則及平等原則，而發生對外效力，專利權要件之判斷方式或步驟違反審查基準所規定者，即屬違法。」，又按行政訴訟法第201 條規定可知，行政機關於行使裁量權限之際，若未充分斟酌相關之事項，甚以無關之因素作為考量，抑或裁量係基於不正確之事實關係等情形，行政法院對於有裁量瑕疵之裁量處分自得予撤銷。
2.系爭案之技術特徵：系爭案之技術主要係改善習知用於傳送晶圓之終端作用器中，其自由端之兩個支撐突出部因需避開隔絕區域（即晶圓承載器上終端作用器與晶圓載具間交換晶圓所需使用之保留區域）而過於靠近，致使晶圓不平穩而需緩慢運送之缺失，並因兩自由端過於靠近造成晶圓中間變形或下陷等問題。按原告於起訴狀所提系爭案圖示第4 圖（綠色標示為晶圓），其所揭示者為一種用於傳送晶圓之終端作用器（end effector），該終端作用器（64）具有一曲柄裝置（74），用以固定終端作用器（64）的一端（固定端），而反向之自由端則具有兩個突出的機械手臂（76）。終端作用器（64）具有一晶圓感測切面（82），以利用光學式感測器偵測終端作用器上之晶圓。具有側邊凹槽（86）和自由端凹槽（82）之終端作用器可藉其減輕重量並且保有一定強度，且由於該終端作用器之自由端很寬，除可穩定支撐晶圓外，亦可加快晶圓傳送速度，同時避免晶圓中間有任何變形或下陷。再者，反應室為標號34，晶圓承載器為標號44，終端作用器為第4 圖中間
Y 字型，固定於晶圓承載器上，第一晶圓支撐點為第7圖標號162。又系爭案技術特徵在申請專利範圍「一終端作用器」以下的敘述。且系爭案第4 圖虛線為習知的結構，而系爭案的弧凹節省空間且拿取晶圓時較為穩定，有功效上的增進。此外，申請專利範圍第1 項保護者為真空製程系統，第7 項保護的為晶圓承載器。
3.1991年4 月26日公開之日本第0-000000號專利案（下稱引證1）之技術特徵，依原告於起訴狀所提引證1圖示第2及第9圖，其所揭示者為一種光阻處理設備，其包括數個施加既定處理予被處理基板之機構，以及搬送前述被處理基板之搬送機構，其中該搬送機構為一環狀構件（50），其內側於數點處設有複數基板保持爪（62），用以維持被處理基板的周緣。
4.1997年6 月6 日公開之日本第0-000000號專利案（下稱引證3）之技術特徵，依原告於起訴狀所提引證3圖示第1圖，其所揭示者為一種可交接範圍廣之小型基板搬送設備，其特徵在於藉由從基準位置個別進退之複數臂在既定的基板交接位置進行基板交換，其中於該基準位置設有個別地檢知該複數臂是否保持有前述基板之複數基板檢知感應器。
5.原處分有如下之疏失：⑴被告並未審酌參加人所提證據是否為適切之先前技術，顯然未盡審查之能事：
①按被告所頒布之審查基準，進步性之判斷步驟中確認相
關先前技術時，應考量「申請專利之發明與先前技術在所欲解決之問題的關聯性」，惟本件系爭案與引證1 或引證3 所欲解決之習知缺失完全不同，此亦是為何兩案之終端作用器外形有如此明顯差異之原因所在。由系爭案專利說明書第8-10頁可知，系爭案之終端作用器形狀設計在於解決習知終端作用器中，其自由端之兩支撐突出部因欲避開隔絕區域（隔絕區域即前開系爭案第4圖中以黑點區塊標示之100 、102 ，其係半導體設備及材料之國際組織《Semiconductor Equipment andMaterials International ，SEMI》對300mm 標準晶圓所制定之晶圓載送器與介面標準中，晶圓運送器或承載器支撐晶圓時所預留的支撐空間）而設計相當靠近，致使承載於其上之晶圓需緩慢運送而無法加快運送速度之缺失（其中系爭案欲改善之習知形狀即第4 圖中以虛線表示者）。
②引證1 之終端作用器目的在於解決晶圓烘烤處理時，支
持框（52）之高溫傳遞至晶圓W 所造成的損傷，因而於支持框（52）內側設數個基板保持爪（62），並使之呈錐形之支持部（64）。由於支持部（64）係一斜面，故晶圓W 與錐形支持部（64）之接觸面積將可為最小而使晶圓受熱速度大幅降低。而引證3 之目的在於解決習知基板搬送裝置因需為固定感測器提供空間，而無法使基板搬送裝置小型化，故於載置基板之臂（11a）的臂支持台（12）上設一感測器（12b）， 並於該臂（11a）同一位置之上方另設一感測器（12a）， 藉以排除原先位置C 處需設固定感測器之空間，而使設備小型化。
③按專利審查基準有關相關先前技術之判斷所揭示之「相
關先前技術與申請專利之發明通常必須屬於相同或相關的技術領域，兩者所欲解決之問題相近，而有共通的技術特徵…方得認定為相關先前技術」觀之，系爭案與引證1 及引證3 所欲解決之問題不但並不相近、甚無任何關聯。
④此外，依據被告專利審查基準有關進步性審查原則所揭
示「就組合之動機而言，若該發明所屬技術領域中具有通常知識者有合理的動機組合一份文件中之多項技術內容，則其技術內容的組合係屬明顯。例如一先前技術與教科書或工具書所揭露之技術內容的組合，或一份文件與其內容已明確敘及之另一份文件或已明確敘及以其他形式公開揭露之技術內容的組合... 」，然系爭案之技術特徵均未被引證1 及引證3所揭示，即便是組合引證1與引證3 亦無法推得系爭案技術特徵。系爭案之終端作用器是針對大尺寸晶圓，並顧及晶圓之隔絕區域所設計。為使大型晶圓行進時得以穩定支撐於晶圓承載器上，系爭案終端作用器之兩自由端（76）設置相當寬。又為減輕重量並加快傳遞速度，其終端作用器形成向內凹入之腹部區（即第一及第二側面凹槽86），兩自由端內側並形成內凹狀之終端凹槽80，藉以進一步降低終端作用器之重量。同時，為使該終端作用器上保留傳統之晶圓偵測功能，終端作用器上仍設以偵測孔（84），並於終端作用器兩自由端內側之設一晶圓感測切面（82），以讓偵測之光束通過以偵測晶圓終端作用器上是否有晶圓（此點特徵已為被告訴願答辯書第3 頁所認可）。因此，不僅偵測功能得以保留，其終端作用區形狀在大幅改變後，也不致因感測切面的存在而增加終端作用器之體積與重量。然而，由引證1 及引證3 之圖示中清楚可見，在承載晶圓時，引證1 及引證3 均以其環狀構件內側之「基板保持爪（62）」來支撐晶圓，亦即，缺少此基板保持爪將無法支撐晶圓。而系爭案之終端作用器並不需要基板保持爪，因系爭案係以終端作用器之整體直接支撐晶圓，而非於兩自由端之內側設一保持爪來承載晶圓，即如系爭案申請專利範圍第1 項中所界定之（A）「該第一晶圓支撐點（於引證1 及引證3 中稱為「支撐框」或「支撐臂」）和該兩晶圓終端支撐點用以在該兩晶圓終端支撐點及該第一晶圓支撐點（誤植為「架」）間橫向抓取晶圓」﹔以及（B）「 該等晶圓支撐點之每一者皆用以在晶圓傳輸時支撐該晶圓」等特徵。換言之，引證1 及引證3 之終端作用器的兩環狀支撐部必須以「大於」晶圓尺寸，方能以其內側所設置之複數點「中空」抓取或支撐晶圓（例如，引證1 申請專利範圍第2項之獨立項中即明確揭示「... 其特徵在於：前述搬送機構的基板支持部係包括具有比被處理體大直徑的環狀構件，以及在該構件內側以複數點維持基板之保持爪」）。然而系爭案之終端作用器的兩自由端間距不論是由其內面側邊或背面側邊觀之，則皆「小於」晶圓尺寸以避開隔絕區域（如其附屬項第2 、3 項所界定）並「橫向」抓取晶圓，因此，系爭案與引證1 或引證3 之技術概念完全不同，且引證1 及引證3 之必要技術特徵並未見於系爭案。同理，也因系爭案之終端作用器設計較晶圓尺寸為小，而引證3 之終端作用器必須大於晶圓尺寸且以中空方式抓取或支撐晶圓，其自然不需設一切面供下方晶圓感測器（12a，12b）射出之光線通過，故被告指稱引證3終端作用器之支撐框所包圍的範圍可比擬系爭案之晶圓感測切面顯然毫無邏輯基礎，因其技術概念不同，比對基礎自不相同。
⑤系爭案晶圓置於支撐部上方，引證1晶圓係置至支撐部
內部，再用基板保持爪支持，二者結構不同。系爭案將晶圓置於終端作用器，動作較為迅速、穩定，而引證案接觸點較少，較不穩定，系爭案具有功效的增進。另系爭案有標號82的晶圓感測切面，具有偵測終端作用器上面晶圓的狀態，也較引證案有功效的增進。引證3 雖有晶圓感測切面相同的設計，但引證1 與引證3 無法結合。引證1 如果要挖掉標號62的部分，再設計一晶圓感測切面的話，此種於結構組合上有困難，所以引證1 與引證3 無法共同證明系爭案不具進步性。且引證1 與引證
3 也沒有就兩者結合為教示或指導，所以並非可以輕易思及。
⑥被告審查基準中對於進步性判斷步驟已揭示，若確認申
請專利之發明與相關先前技術間之差異係「相關先前技術中所建議之技術」，應認定申請專利之發明能輕易完成。換言之，若系爭案之必要技術特徵係相關先前技術所未建議，且具有無法預期之功效者，其應具有當然之進步性。但綜前述分析可知，引證1 及引證3 用以承載晶圓之必要技術特徵（即基板保持爪62）完全未見於系爭案，且其終端作用器的兩自由端間距與晶圓之關係亦與系爭案完全相反，熟習此項技術人士中具有通常知識者根本無任何動機可組合引證1 及引證3 推得系爭案特徵，故參加人所提證據並非適切之先前技術，然被告均未予以考量，原處分顯有裁量瑕疵。
⑵被告並未針對系爭案技術內容所產生之功效進行審查，顯然亦未盡審查之能事：
被告頒布之專利審查基準中「相關發明之進步性判斷」對於「構成要件形狀、排列變更之發明」作了如下之規範：「構成要件形狀、排列變更之發明，係指將他發明之構成要件的構造，在形狀、排列上予以變更所成之發明而言。如此之構成要件形狀、排列變更可產生突出的技術特徵或顯然的進步時，此種構成要件形狀、排列變更之發明，視為非能輕易完成」。而最高行政法院89年度判字第217 號判決亦採相同之見解來判斷進步性之有無。換言之，若將他發明構成要件之構造、形狀變更後具有無法預期之功效時，則申請專利之發明應視為非能輕易完成。而本件系爭案與引證1 及引證3 本欲解決問題並不同，因此系爭案之「晶圓支撐點每一者皆用以在晶圓傳輸時支撐該晶圓」且橫向抓取晶圓之特徵，終端作用器之自由端無論內側邊相對間距，或外側邊相對間距之尺寸均小於300mm 之晶圓尺寸，此與引證1 及引證
3 所顯示之自由端相對間距必須大於晶圓尺寸之技術概念完全不同。此一技術概念的不同使系爭案之終端作用器能大幅節省原需佔據的空間。按引證1 或引證3 的設計，晶圓尺寸越大，終端作用器之自由端寬度必須較晶圓尺寸更大，方能將之框圍而支撐。然系爭案設計則不需如此，只要顧及隔絕區域及維持充分強度，終端作用器之自由端寬度並不需大於晶圓尺寸。隨著半導體製程設備之空間配置日益重要，系爭案之設計有助於縮減習知終端作用器需佔據之空間。即便被告認為系爭案設計僅是形狀上的變化，然按被告前開審查基準所載，系爭案亦應已符合被告對進步性之要求。故原處分僅著眼於形狀，而未慎查系爭案之形狀變化是否產生突出之技術特徵或顯然之進步，實已違反專利審查基準之相關規範，原處分應予撤銷。
6.訴願機關決定所為之判斷不僅未能確實掌握系爭案技術內容、更作出錯誤論斷，故訴願決定之理由顯有違誤，應予撤銷：
訴願決定機關應清楚了解終端作用器與晶圓之接觸面積本應盡可能的縮減，以避免製程期間終端作用器傳遞予晶圓造成之熱傷害，此同時亦是引證1 為何欲藉呈斜面之錐形支撐部使之與晶圓的接觸面積最小化之改善理由。系爭案或引證1 、引證3 均採三點式支撐，此乃因三點支撐即可提供充分之承載穩定性，故無論是在系爭案或引證1 、引證3 中，接觸面積之多寡與穩定性並無關聯。「接觸面積越小，受熱影響就越低」，如此簡單且重要之特徵卻遭訴願決定機關解釋為「因階梯狀支撐點與晶圓接觸面積有限，其穩定性較採錐形之證據1 （即引證1）為佳不足採信」，原告質疑該訴願決定理由之正確性。原告於訴願理由書中再度強調系爭案相較於引證案在功效上的增進，以期被告及訴願決定機關能正視系爭案之終端作用器設計不僅止於一構成要件形狀之變更而已，更能夠藉由此一外形之明顯改變縮減習知終端作用器需較晶圓為大之佔用空間，並提高穩定性加快晶圓傳送速度。惟訴願決定機關完全無視原告之主張，不但未能察覺原處分違法之處，更做出荒謬的錯誤論斷，認事用法有明顯瑕疵。
7.原處分不僅有違行政自我拘束原則及平等原則，更有悖信賴保護原則：
按行政程序法第8 條後段規定、司法院釋字及行政法院實務上，在判決中引用信賴保護原則者，亦屢見不鮮。其中，按司法院釋字525 號釋示即明確指出「信賴保護原則攸關憲法上人民權利之保障，公權力行使涉及人民信賴利益而有保護之必要者，不限於授益行政處分之撤銷或廢止（參照行政程序法第119 條、第120 條及第126 條），即行政法規之廢止或變更亦有其適用。」，故縱令已廢止或變更之行政法規（含行政規則）均有信賴保護原則的適用。則依舉重以明輕之法理，如一行政機關頒布之現行有效且人民已奉為圭臬之行政規則，行政機關於依據此項行政規則為行政處分時，當然有信賴保護原則之適用。換言之，行政機關不得違反該行政規則而為行政處分，否則即有違信賴保護原則。惟本件被告不僅未依自己頒布之基準規定審酌參加人所提證據是否適當，更未以系爭案形狀變化所具備之突出技術特徵與功效來判斷是否非能輕易完成，其所作出之異議成立處分實為違法。且專利審查基準乃被告所訂定之行政規則，全國之專利申請人均以此為申請之準則，並信賴依此準則所為之專利申請，必能獲得被告認可，故被告違反此準則而為審查，已違反信賴保護原則，原處分應予撤銷。
㈡被告主張之理由：
1.原處分理由已指出系爭案終端作用器之固定端、自由端係分別相當於引證1 晶圓保持部（50）之支撐臂（51）、環狀之支撐框（52）。系爭案靠近該固定端之第一晶圓支撐點係相當於引證1 靠近支撐臂（51）之支撐構件（60）；系爭案位於該自由端上的兩端上之二個晶圓終端支撐點係相當於引證1 設置於環狀之支撐框（52）之兩端上之二支撐構件（60）；系爭案終端凹槽係相當於引證1 環狀之支撐框（52）所形成之凹部；系爭案第一側面凹槽和第二側面凹槽係相當於引證1 環狀之支撐框（52）與支撐臂（51）交接處所形成之二側面凹部，因此系爭案之主要結構特徵係為引證1 所揭露。且系爭案之「晶圓支撐點每一者皆用以在晶圓傳輸時支撐該晶圓」亦相當於引證1 晶圓支撐構件（60）每一者皆用以在晶圓傳輸時支撐該晶圓。晶圓感測切面設置於終端作用器邊緣係為了感應晶圓是否存在，勢必需設置於終端作用器邊緣，而引證3 也有相同的設計。亦即系爭案之晶圓感測切面係相當於引證3 由晶圓保持部之二支撐臂（11a 、11b）所部分包圍之凹部，皆是作為利用光學式感測器偵測終端作用器（晶圓保持部）上之晶圓。又引證1 作動時必須有晶圓感測器存在，而晶圓感測器必設置於終端作用器的邊緣，此種結合為熟悉該項技術者可以輕易思及的。因此系爭案係屬引證1 、3 技術之組合，並無起訴理由所稱之系爭案與引證1 及引證3 所欲解決之問題絲毫無任何關聯性。又起訴理由所稱之不同處僅是系爭案之終端作用器在形狀上之變化，而係為熟習該項技術者所能輕易完成者，且並無產生突出的技術特徵或顯然的進步性，故被告已詳細審酌參加人所提證據是否適當，並無起訴理由所稱之「違反相關專利審查基準之規定」等情事。再者，系爭案雖然看起來是一個支撐的面，但從圖示第5 圖來看有3 個支撐位置，而引證1 也是有3個支撐點，又引證1 第6 圖支撐點並非在晶圓感測切面。
系爭案有3 個凹槽，目的為減輕重量，此種設計於引證1已有相同的揭露。此外，系爭案標號84的孔並非其專利特徵。
2.訴願決定指出「訴願理由書中稱系爭案之凹槽設計具減輕重量、保持強度並達穩定快速傳送晶圓之效果，但結構之重量、強度、剛性設計與其結構件之斷面形狀有關，而系爭案創作技術中並未具體揭示或說明其終端作用器之斷面設計，難謂系爭案終端作用器之凹槽設計具有較佳結構剛性之進步性。又引證1 及3 亦揭示有三點支撐晶圓之結構，雖訴願理由書中稱本案晶圓下方仍有大面積之支撐臂提供穩定性，然系爭案亦僅是藉三個呈階梯狀之支撐點與承載之晶圓相接觸，其接觸面積有限，故訴願理由所稱承載穩定性較引證一以錐形支持部支撐晶圓之方式為佳乙節，亦不足採信」，因此訴願決定機關係針對訴願理由所稱之「本案晶圓下方仍有大面積之支撐臂提供穩定性」及「承載穩定性較引證1 以錐形支持部支撐晶圓之式為佳」等敘述，而予以論述，無不當或違法之情事，而原告起訴理由斷章取義，實不足採。
3.原處分理由已對系爭案與引證1 、引證3 作詳細之比較論述，系爭案係屬引證1 與引證3 技術之組合，而為熟習該項技術者所能輕易完成者，並不具進步性，故原處分理由並無不當或違法之處，並無起訴理由所稱「有違行政自我拘束原則及平等原則，更有悖信賴保護原則」等之情事。
㈢參加人聲明：答辯理由如被告陳述。
理 由
一、系爭案申請日為88年2月25日，被告於91年3月15日審定准予專利，則系爭案有無應不予專利之情形，自應以該核准審定時之專利法為斷。按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，得依系爭案核准審定時專利法第19條暨第20條第1 項之規定申請取得發明專利。惟其發明如係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，仍不得依法申請取得發明專利，復為同法第20條第2 項所明定。系爭案於91年10月25日修正申請專利範圍，經被告審核認與審定公告本相較，未變更實質，且為申請專利範圍過廣之修正，而依修正本審查。因此，本件應依修正後之申請專利範圍審究。依卷附專利說明書之記載，其申請專利範圍為：
1.一種真空製程系統，其至少包含：一第一反應室；至少包含一個第二反應室，該第二反應室與該第一反應室相連結，且可讓晶圓在該第一和第二反應室之間運送；一晶圓承載器，包含在該第一反應室之中用來將晶圓送入該第二反應室，或從該第二反應室中移出該晶圓；以及一終端作用器，包含有：一固定端固定在該晶圓承載器上，以及一自由端；一第一晶圓支撐點，靠近該固定端，並具有相對之端；兩晶圓終端支撐點，該兩點互相分開，並與該自由端相鄰，該晶圓終端支撐點具有相對之端，且該相對之端較該第一晶圓支撐點為寬，該第一晶圓支撐點和該兩晶圓終端支撐點用以在該兩晶圓終端支撐點及該第一晶圓支撐架間橫向抓取晶圓，且該等晶圓終端支撐點之每一者皆用以在晶圓傳輸時支撐該晶圓，並使該晶圓從該第一反應室傳送至該第二反應室；一晶圓感測切面；一終端凹槽，位於該晶圓支撐架之間；以及一第一側面凹槽和一第二側面凹槽位於至少該第一晶圓支撐架及該終端作用器背面上之兩晶圓終短支撐點。
2.如申請專利範圍第1 項所述之真空製程系統，其中：該終端作用器係用來承載直徑約300mm 的晶圓；該兩個晶圓終端支撐點的區域具有內面側邊（facing edges）；且該兩個晶圓終端支撐點之區域上的該內面側邊相距至少約150mm到約160mm 。
3.如申請專利範圍第1 項所述之真空製程系統，其中：該終端作用器用來承載直徑約300mm 的晶圓；該兩個晶圓終端支撐點的區域具有背面側邊（opposing edges）；且該兩個晶圓終端支撐點之區域上的該背面側邊相距至少約200mm到約250mm 。
4.如申請專利範圍第1 項所述之真空製程系統，其中：該終端作用器用來承載直徑約300mm 的晶圓；該終端作用器可以從晶圓填裝盒中取出該晶圓，也可置入該晶圓；該晶圓填裝盒由SEMI 300mm之晶圓運送與連結標準所定義的兩個內側分隔區和兩個外側分隔區；且該兩個晶圓終端支撐點區域兩端的間距比該兩外側分隔區間距小而此該兩個內側分隔區的間距大。
5.如申請專利範圍第1 項所述之真空製程系統，其中該第一晶圓支撐點和該兩個晶圓終端支撐點形成一個三點支撐架。
6.如申請專利範圍第5 項所述之真空製程系統，其中該三點支撐架至少包含三個球狀支撐物。
7.一種晶圓承載器，其位於一反應室內用來運送晶圓，該晶圓承載器至少包含有：一可移動的機械手臂；以及一終端作用器具有：一固定端連結在該可移動的機械手臂上，以及一自由端；一靠近該固定端的第一晶圓支撐點；兩個晶圓終端支撐點，分別位於該自由端上的兩端上，該第一晶圓支撐點和該兩個晶圓終端支撐點共同支撐位於該反應室中的該晶圓；一晶圓感測切面；一終端凹槽，位於由該晶圓終端支撐架，且由該自由端延伸到該晶圓感測切面；以及一第一側面凹槽和一第二側面凹槽位於該終端作用器之背面。
8.如申請專利範圍第7 項所述之晶圓承載器，其中：該終端作用器係用來承載直徑約300mm 的晶圓；該兩個晶圓終端支撐點的區域具有內面側邊；且該兩個晶圓終端支撐點之區域上的該內面側邊相距至少約150mm到約160mm。
9.如申請專利範圍第7 項所述之晶圓承載器，其中：該終端作用器，係用來承載直徑約300mm 的晶圓；該兩個晶圓終端支撐點的區域具有背面側邊；且該兩個晶圓終端支撐點之區域上的背面側邊相距至少約200mm到約250mm。
10.如申請專利範圍第7 項所述之晶圓承載器，其中：該終端作用器係用來承載直徑約300mm 的晶圓；該終端作用器可以從晶圓填裝盒中取出該晶圓，也可置入該晶圓；該晶圓填裝盒由SEMI 300mm之晶圓運送與連結標準所定義的兩個內側分隔區和兩個外側分隔區；且該兩個晶圓終端支撐點區域兩端的間距比該兩外側分隔區間距小而比該兩個內側分隔區的間距大。
11.如申請專利範圍第7 項所述之晶圓承載器，其中該第一晶圓支撐點和該兩個晶圓終端支撐點形成一個三點支撐架。
12.如申請專利範圍第11項所述之晶圓承載器，其中該三點支撐架至少包含三個球狀支撐物。
13.一種終端作用器，其在一反應室中與一晶圓承載器結合使用，以支撐位於反應室中被運送的晶圓，該終端作用器至少包含：一固定端，其連結在晶圓承載器上，以及一自由端；一第一晶圓支撐點，位於靠近該固定端的位置；兩個晶圓終端支撐點，分別位於該自由端上的兩端，該第一晶圓支撐點和該兩個晶圓終端支撐點共同支撐在該反應室中的該晶圓；一晶圓感測切面；一終端凹槽，位於該晶圓支撐架之間，且由該自由端延伸到該晶圓感測切面；以及位於該終端作用器背部的第一側面凹槽和第二側面凹槽。
14.如申請專利範圍第13項所述之終端作用器，其中：該終端作用器用來承載直徑約300mm 的晶圓；該兩個晶圓終端支撐點的區域具有內面側邊；且該兩個晶圓終端支撐點之區域上的該內面側邊相距少約150mm 到約160mm 。
15.如申請專利範圍第13項所述之終端作用器，其中：該終端作用器，係用來承載直徑約300mm 的晶圓；該兩個晶圓終端支撐點的區域具有背面側邊；且該兩個晶圓終端支撐點之區域上的背面側邊相距至少約200mm 到約250mm 。
16.如申請專利範圍第13項所述之終端作用器，其中：該終端作用器係用來承載直徑約300mm 的晶圓；該終端作用器可以從晶圓填裝盒中取出該晶圓，也可以置入該晶圓；該晶圓填裝盒由SEMI 300mm之晶圓運送與連結標準所定義的兩個內側分隔區和兩個外側分隔區；且該兩個晶圓終端支撐點區域兩端的間距比該兩外側分隔區間距小而此該兩個內側分隔區的間距大。
17.如申請專利範圍第13項所述之終端作用器，其中該第一晶圓支撐點和該兩個晶圓終端支撐點形成一個三點支撐架。
18.如申請專利範圍第17項所述之終端作用器，其中該三點支撐架至少包含三個球狀支撐物。
二、系爭案係一真空製程系統 (vacuum processing system)具有一個或多個包含一終端作用器 (end effector)之晶圓承載器 (wafer handler);終端作用器從固定端開始，半圓(taper)在終端作用器的背面形成一圓凹槽，且此半圓的外側為一比固定端大的自由端。終端作用器的另一圓凹槽，在其自由端，為一對用來放置晶圓的機械臂 (fingers);此自由端的圓凹槽延伸制（至）一用來感測晶圓切面的區域。此對機械臂用來放置一比自由端最大內側隔絕區域(innermostexclusion zone)寬的標準(300mm)晶圓於終端作用器上,但此晶圓外徑比此自由端的最大外側隔絕區域(outmostexclusion zone)小。此終端作用器上並具有一組由三個球狀或小凸塊所形成的晶圓承載器（發明摘要參照）。系爭案係關於積體電路製造過程中的晶圓儲存和運送，特別是有關於在晶圓製程系統中兩反應室間用來運送晶圓的晶圓運送器之終端作用器或刃狀的裝置。引證1係1991年4月26日公開之日本第0-000000號專利案，引證2係1997年8月15日公開之日本第0-000000號專利案，引證3係係1997年6月6日公開之日本第0-000000號專利案。系爭案依其與專利說明書中發明背景內所載之習知技術相較，不同處主要係終端作用器在形狀上之變化。然而系爭案終端作用器之固定端、自由端係分別相當於引證1晶圓保持部（50）之支撐臂（51）、環狀之支撐框（52），系爭案靠近該固定端之第一晶圓支撐點係相當於引證1靠近支撐臂（51）之支撐構件（60），系爭案位於該自由端上的兩端上之二個晶圓終端支撐點係相當於引證1設置於環狀之支撐框（52）之兩端上之二支撐構件（60），系爭案終端凹槽係相當於引證1環狀之支撐框（52）所形成之凹部，系爭案第一側面凹槽和第二側面凹槽係相當於引證1環狀之支撐框（52）與支撐臂（51）交接處所形成之二側面凹部，因此系爭案之主要結構特徵係為引證1所揭露，所不同處係系爭案設有一晶圓感測切面，以利用光學式感測器偵測終端作用器上之晶圓，故引證1尚難證明系爭案不具新穎性。但系爭案之晶圓感測切面係相當於引證3由晶圓保持部之二支撐臂（11a、11b）所部分包圍之凹部，皆是作為利用光學式感測器偵測終端作用器（晶圓保持部）上之晶圓，因此系爭案申請專利範圍第1、7、13項獨立項所載之內容係屬引證1、3技術之組合，而為熟習該項技術者所能輕易完成者，並不具進步性。業據原審定記載詳明，核無不合。
三、原告雖主張引證1及引證3均以其環狀構件內側之「基板保持爪（62）」來支撐晶圓，而系爭案之終端作用器並不需要基板保持爪，引證1及引證3之終端作用器的兩環狀支撐部必須以「大於」晶圓尺寸，方能以其內側所設置之複數點「中空」抓取或支撐晶圓。然而系爭案之終端作用器的兩自由端間距皆「小於」晶圓尺寸以避開隔絕區域並「橫向」抓取晶圓，系爭案與引證1或引證3之技術概念完全不同，系爭案晶圓置於支撐部上方，引證1晶圓係置至支撐部內部，再用基板保持爪支持，二者結構不同。系爭案將晶圓置於終端作用器，動作較為迅速、穩定，而引證案接觸點較少，較不穩定，系爭案具有功效的增進。另系爭案有標號82的晶圓感測切面，具有偵測終端作用器上面晶圓的狀態，較引證案有功效的增進。引證3雖有晶圓感測切面相同的設計，但引證1與引證3結構組合上有困難，引證1與引證3無法共同證明系爭案不具進步性等等。
四、經查，系爭案之技術主要係改善習知用於傳送晶圓之終端作用器中，其自由端之兩個支撐突出部因需避開隔絕區域（即晶圓承載器上終端作用器與晶圓載具間交換晶圓所需使用之保留區域）而過於靠近，致使晶圓不平穩而需緩慢運送之缺失，並因兩自由端過於靠近造成晶圓中間變形或下陷等問題。原告於起訴狀所提系爭案圖示第4圖（綠色標示為晶圓），其所揭示者為一種用於傳送晶圓之終端作用器（endeffector），該終端作用器（64）具有一曲柄裝置（74），用以固定終端作用器（64）的一端（固定端），而反向之自由端則具有兩個突出的機械手臂（76）。終端作用器（64）具有一晶圓感測切面（82），以利用光學式感測器偵測終端作用器上之晶圓。具有側邊凹槽（86）和自由端凹槽（82）之終端作用器可藉其減輕重量並且保有一定強度，且由於該終端作用器之自由端很寬，除可穩定支撐晶圓外，亦可加快晶圓傳送速度，同時避免晶圓中間有任何變形或下陷，業據原告陳明在卷。而系爭案終端作用器之固定端、自由端係分別相當於引證1晶圓保持部（50）之支撐臂（51）、環狀之支撐框（52）。系爭案靠近該固定端之第一晶圓支撐點係相當於引證1靠近支撐臂（51）之支撐構件（60）；系爭案位於該自由端上的兩端上之二個晶圓終端支撐點係相當於引證
1 設置於環狀之支撐框（52）之兩端上之二支撐構件（60）；系爭案終端凹槽係相當於引證1環狀之支撐框（52）所形成之凹部；系爭案第一側面凹槽和第二側面凹槽係相當於引證1環狀之支撐框（52）與支撐臂（51）交接處所形成之二側面凹部，因此系爭案之主要結構特徵係為引證1所揭露。
五、雖然系爭案晶圓置於支撐部上方，引證1晶圓係置至支撐部內部，再用基板保持爪支持，二者結構不同。但系爭案第一晶圓支撐點及兩晶圓終端支撐點，皆用以在晶圓傳輸時支撐該晶圓，與引證1以其環狀構件內側之「基板保持爪（62）」來支撐晶圓，所實施支撐晶圓用以傳輸之技術手段並無不同。系爭案較其專利說明書所引之習知技術部分 (即圖式1a、1b、1c）已顯示晶圓承載器10具有一個固定在機械手臂16上的終端作用器12、14或是刃狀的裝置，此機械手臂16固定於此晶圓承載器10的轉軸18上。晶圓置放在此終端作用器12、14上，並且被用來運送。一感測束從晶圓測孔15投射出，用來偵測終端作用器12、14上的晶圓…機械手臂16可以轉動並移動終端作用器12、14，且在晶圓承載器10上往外移去或往內送入，或是回收反應室中的晶圓（專利說明書第7頁第7行至第16行參照）。系爭案改良技術特徵主要是在終端作用器從固定端開始，半圓 (taper)在終端作用器的背面形成一圓凹槽，且此半圓的外側為一比固定端大的自由端。終端作用器的另一圓凹槽，在其自由端，為一對用來放置晶圓的機械臂(fingers);此自由端的圓凹槽延伸制（至）一用來感測晶圓切面的區域。此對機械臂用來放置一比自由端最大內側隔絕區域寬的標準(300mm)晶圓於終端作用器上，但此晶圓外徑比此自由端的最大外側隔絕區域(outmost exclusionzone)小。此終端作用器上並具有一組由三個球狀或小凸塊所形成的晶圓承載器。至於系爭案之終端作用器的兩自由端間距皆「小於」晶圓尺寸以避開隔絕區域並「橫向」抓取晶圓，與系爭案所引習知技術並無不同。系爭案就晶圓承載器主要在形狀、結構改變部分，引證1已有相對應或類似之揭露，已如前述。尚不能以終端作用器的兩自由端間距皆「小於」晶圓尺寸以避開隔絕區域並「橫向」抓取晶圓之習知既有技術與引證1不同，據此主張具有進步性。
六、又系爭案設有一晶圓感測切面，以利用光學式感測器偵測終端作用器上之晶圓，引證1並無對應構造。但依系爭案專利說明書所引之習知技術 (即圖式1a、1b、1c）已揭露一感測束從晶圓測孔15投射出，用來偵測終端作用器12、14上的晶圓；此感測束可能為一紅外線，並射到一偵測器上… (專利說明書第7頁參照）。另系爭案之晶圓感測切面係相當於引證3由晶圓保持部之二支撐臂（11a、11b）所部分包圍之凹部，皆是作為利用光學式感測器偵測終端作用器（晶圓保持部）上之晶圓。又引證1作動時必須有晶圓感測器存在，而晶圓感測器必設置於終端作用器的邊緣，此由系爭案所引習知技術亦可得知。因此，引證1與引證3就同為晶圓感測之構造，並非熟習該項技術領域之人所難以結合。
七、系爭案之終端凹槽、兩側凹槽及自由端二支撐點較寬之結構技術特徵與引證1、3相較，應屬外形之改變，並不具實質明顯之進步性。系爭案說明書中明確載明終端作用器上已設置有供偵測光束通過以偵測晶圓有無之圓孔，系爭案之晶圓感測切面應僅係因應終端凹槽之設置，而保留之近似半圓孔，其感測位置、方式等技術特徵，並無明顯功效增進。且引證3亦已揭示以光學感測器配合支撐臂自由端之終端內凹結構，來感測支撐臂是否承載晶圓之構造與技術手段，系爭案與引證3、習用技術相較，並不具有實質明顯之進步性。因此系爭案申請專利範圍第1、7、13項獨立項所載之內容經結合引證1、3技術內容之教示，應為熟習該項技術者所能輕易完成者，並不具進步性。
八、另系爭案申請專利範圍第2至6項、8至12項、14至18項附屬項之技術內容，分別係就第1、7、13獨立項結構再加以細部描述，均未脫離獨立項之技術特徵範圍，亦不具進步性。從而被告以系爭案係運用申請前既有之技術，而為熟習該項技術者所能輕易完成，且未能增進功效，有違核准審定時專利法第20條第2 項規定，而為異議成立不予專利之處分，應屬合法，訴願決定予以維持，亦屬妥適。原告主張前詞，請求撤銷訴願決定及原處分，為無理由，應予駁回。至於引證2被告認不具證據力，兩造就此於審理時未加爭執，且已不影響判斷結果，爰不予論述，併此敍明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第3項前段，判決如主文。
中 華 民 國 95 年 8 月 31 日
第三庭審判長法 官 陳國成
法 官 吳東都法 官 陳秀媖上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 95 年 9 月 1 日
書記官 王英傑