臺北高等行政法院判決
94年度訴字第00440號原 告 奇鋐科技股份有限公司代 表 人 甲○○董事長）住訴訟代理人 乙○○（專利代理人）住台北市○○區○○路176複 代理人 鄭幸梁（專利代理人）住台北市○○○路○○○巷○○號被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 蔡練生（局長）住同上訴訟代理人 丙○○上列當事人間因新型專利申請事件，原告不服經濟部中華民國93年12月9日經訴字第09306232090號訴願決定，提起行政訴訟。本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：㈠原告前於民國（下同）91年8月2日以「散熱模組結構（一）
」，向被告申請新型專利（下稱系爭案），申請專利範圍為：「1.一種散熱模組結構（一），其主要係包含有至少一個熱管、二片導熱片及複數片散熱鰭片；其中：該至少一個熱管直接接觸並固定結合於該二片導熱片之間，該二片導熱片為第一、二片導熱片，於第一片導熱片外側面連接組合設置複數片散熱鰭片；組合時，將CPU組合於第二片導熱片的外側面，且CPU位於該至少一個熱管的正上方（或正下方）位置，使該至少一個熱管直接通過組合有CPU的第二片導熱片的最高溫區域。2.如專利範圍第1項所述之散熱模組結構（一），其中該導熱片係由熱傳導性高的材料製成。3.如專利範圍第1項所述之散熱模組結構（一），其中該導熱片為銅板片。4.如專利範圍第1項所述之散熱模組結構（一），其中該熱管與二片導熱片的結合方式為錫焊接合。5.如專利範圍第1項所述之散熱模組結構（一），其中該熱管與二片導熱片的結合方式為接合劑接合。6.如專利範圍第1項所述之散熱模組結構（一），其中該散熱鰭片係以錫焊連結組合於第一片導熱片的外側面。7.如專利範圍第1項所述之散熱模組結構（一），其中該散熱鰭片係以接合劑連結組合於第一片導熱片的外側面。8.如專利範圍第1項所述之散熱模組結構（一），其中第二導熱片之上係開設有一卡槽。」。經被告編為第000000000號審查，於92年5月5日以（92）智專2（2）04056字第09220438360號專利核駁審定書（下稱初審審定），引證90年5月25日公告之申請編號第000000000號、公告編號第437995號「一體式熱管與散熱鰭片成形結構」新型專利（下稱引證1）與89年10月21日公告之專利申請編號第000000000號、公告編號第409886號新型專利（下稱引證2），以系爭案有審定時專利法第98條第2項之事由不予專利。㈡原告不服，於92年5月30日申請再審查，案經被告於92年12
月18日以（92）智專3（2）04093字第09221289690號再審查案核駁理由先行通知書，通知原告限期申復，經原告申復後，被告於93年5月14日以（93）智專3（2）04093字第09320438970號專利再審查核駁審定書（下稱原處分）為仍應不予專利之處分。原告不服，提起訴願，遭駁回後，遂向本院提起本件行政訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明求為判決：
⒈訴願決定及原處分均撤銷。
⒉請求判命被告應就原告91年8月2日新型專利申請案作成核准之行政處分。
⒊訴訟費用由被告負擔。
㈡被告聲明求為判決：
⒈請求駁回原告之訴。
⒉訴訟費用由原告負擔。
三、兩造之爭點：系爭案是否係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效？㈠原告主張之理由：
⒈依91年8月2日適用之專利法第97條規定：「稱新型者，謂
對物品之形狀、構造或裝置之創作或改良」，第98條規定：「凡可供產業上利用之新型，無下列情事之一者，得依法申請取得新型專利：一、申請前已見於刊物或已公開使用者。二、申請前已陳列於展覽會者。新型專利係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效時，雖無前項所列情事，仍不得依專利法取得新型專利。．．．」另專利法第第102條規定：「公告中之新型，任何人認有違反．．．第97條至第99條規定，．．．，得自公告之日起3個月內，備具異議書，附具證明文件，向專利專責機關提起異議。」⒉訴願決定之理由，其主要內容與原處分之意見並無二致，陳述重點如下：
⑴系爭案與引證1及2相較，其結構雖略有差異，但依整體
配置而論，系爭案之散熱模組結構所設計的散熱方式有
二：第一途徑為CPU（40）產生之熱量傳導至導熱片（21），再由熱管（10）吸收。第二途徑為CPU（40）產生之熱量傳導至導熱片（21）、（20），再傳導至散熱鰭片（30）進行散熱。若系爭案之第一途徑熱傳導效果良好時，第二途徑之導熱片（21）、導熱片（20）再傳導至散熱鰭片（30），由於界面過多，錫焊或接合劑的熱傳導係數較低，在進行熱傳導時，每經過一個界面，熱傳導均會打一折扣，以致於熱量傳至散熱鰭片（30）之效果有限，使得散熱鰭片（30）如同虛設。反之，若第二途徑熱傳導效果良好時，第一途徑之熱管（10）所吸收之熱量有限，因此熱管蒸發區之工作流體不易產生蒸發，將影響工作流體之熱循環效果，反而造成第一散熱途徑失效。
⑵原告亦同意：散熱模組中散熱片的效率與散熱片本身的
材料、總面積大小、外形與總體配置有關，故須在無相互影響之條件下，散熱途徑越多散熱效果才越佳。
⑶設計散熱模組結構是依據CPU功率大小來設計，高功率
CPU會設計高功率之散熱模組，低功率CPU會設計低功率之散熱模組，並非如原告所言，CPU產生的熱量可自動經由第一途徑或第二途徑來傳導散熱。且當熱管蒸發區之工作流體無法蒸發時，也不可能自動關閉第二途徑來幫助熱管蒸發。
⑷綜上所述，以系爭案中散熱模組結構的配置而論，系爭
案散熱模組體積過大，加工成本較高，雖然利用雙途徑散熱，但傳熱效果不會較引證1、2高，故系爭案仍屬運用申請前之技術或知識，為熟習該項技術者所能輕易完成且未增進功效，應不具進步性。從而被告所為系爭案應不予專利之處分，洵無違誤，應予維持。系爭案違反專利法第98條第2項規定。
⒊就前述訴願決定及原處分之駁回理由，原告未能茍同，逐一陳述理由如下：
⑴首先，如訴願決定書謂：「系爭案與引證1及2相較，其
結構略有差異」，事實上，被告與訴願決定機關都清楚描述系爭案結構中具有二個散熱途徑，且任何一個散熱途徑都與引證1或引證2不同，依專利技術手段而言：結構有差異就是不同，「系爭案與引證1及2的整體結構不同」且系爭案的散熱結構為「具體可實施」為不爭的事實，系爭案在專利基本3要件「一、產業上利用性（實用性），二、新穎性，三、進步性。」中業已符合的「新穎性」與「產業利用性（實用性）」等二要件，要無爭議。是以，系爭案是否合於專利法定要件，僅在於：
「進步性之有無」的認知。
⑵請參閱系爭案專利說明書第2頁的創作摘要第1-2行：「
本創作係一種散熱模組結構（一），特別是指一種應用於高瓦數的散熱模組結構，．．．」，另再參閱專利說明書第6頁的目的與功效：「本創作之第一目的在於，提供一種散熱模組結構（一），藉由二片導熱片夾持固定至少一個熱管，使該至少一個熱管直接通過導熱片的最高溫區域，直接帶走CPU運作時產生的高溫，進行熱交換，達到高瓦數的散熱效果。本創作之第二目的在於，提供一種散熱模組結構（一），除了熱管通過導熱片的最高溫區進行熱交換，並配合另一導熱片上的複數片散熱鰭片的散熱作用，可達到雙重傳導散熱之功效，充分發揮傳導散熱的功效。本創作之第三目的在於，提供一種散熱模組結構（一），以二片導熱片夾持固定至少一個熱管及在一導熱片上直接融接組合散熱鰭片，其結構簡單，製作程序容易，可有效降低製造的成本。」在系爭案的專利說明書清楚表達的事實重點為：
①系爭案為一種應用於高瓦數的散熱模組結構。
②由於系爭案為應用於高瓦數散熱，故系爭案的散熱方
式主要為第一散熱途徑，即，熱管直接通過導熱片的最高溫區域，直接帶走CPU運作時產生的高溫，進行熱交換，達到高瓦數的散熱效果。
③系爭案的第二散熱途徑在於，配合第一散熱途徑的熱管散熱，以達到雙重傳導散熱之功效。
⑶有關於被告與訴願決定機關認為：「若系爭案之第一途
徑熱傳導效果良好時，第二途徑．．．由於界面過多，錫焊或接合劑的熱傳導係數較低，．．．，以致於熱量傳至散熱鰭片（30）之效果有限，使得散熱鰭片（30）如同虛設。反之，若第二途徑熱傳導效果良好時，第一途徑之熱管（10）所吸收之熱量有限，因此熱管蒸發區之工作流體不易產生蒸發，將影響工作流體之熱循環效果，反而造成第一散熱途徑失效。」一點，係被告與訴願決定機關對於電腦CPU散熱功能認知錯誤。特別說明如下：
①電腦計算機的運算處理中心（CPU），從386CPU、486
CPU、586CPU（即Pentium）、Pentium IIICPU、Pentium IVCPU到最新的Pentium IV3.4CPU，其運算處理的速度不斷提升，相對產生的熱量也更高，為使CPU能有效散熱使CPU能保持其運算功能，各種配合的散熱模組也不斷的改良，以達到高效率的散熱功能，事實上，CPU若無配置散熱模組，則在CPU運算的過程中溫度會不斷地上升，有關於散熱模組的配置，只有散熱不足而致CPU溫度過高，產生CPU無法運算的當機問題。
②電腦計算機的CPU運算的過程中，CPU本身溫度一定會
不斷地提高，散熱模組也逐步進行低程度的吸熱與散熱，當CPU到達到限定溫度以上時，散熱模組則相對發揮設計的高效吸熱與散熱功能，以確保CPU溫度不會過熱而致運算當機。如同汽車的散熱器一樣，當引擎溫度低時，散熱器只吸收少量的溫度，當引擎溫度到達設計的限定溫度時，散熱器則相對全力散熱運作，如另啟動散熱風扇來加速散熱，以降低引擎溫度。
汽車散熱器散發引擎的溫度只能避免過熱，保持在適當的運轉溫度，沒有散熱過度的問題；CPU散熱模組無論效率多高，也只能避免過熱，使CPU保持正常運算的容許溫度，同樣沒有散熱過度的問題。
③相同的CPU在同一運作狀態下，裝置使用各種不同的
散熱模組，若其中的一種散熱模組相對於其它散熱模組，能使CPU相對降低1.0度C的溫度，則該散熱模組可稱為超高效率散熱模組，事實上，即使僅相對降低
0.1度都是很大的進步，是以，從事散熱材料、散熱模組結構者，無不絞盡腦汁來提高散熱模組的散熱功效。被告及訴願決定機關以「若系爭案之第一途徑熱傳導效果良好時，第二途徑．．．散熱鰭片（30）之效果有限，使得散熱鰭片（30）如同虛設。」來否定系爭案的第二途徑的散熱功效，重文字理論，偏離產業事實，顯與電腦CPU的散熱模組業者的認知有極大的差異，似有不食人間煙火的遺憾。
④系爭案係設計使用於高瓦數的散熱，CPU運算過程不
斷的產生高熱，當CPU到達到限定高溫時，系爭案的第一途徑的熱管一定會吸收足夠的熱量，熱管的蒸發區也一定會將工作流體蒸發而發揮工作流體的熱循環功效，同時，CPU產生的高瓦數熱量，也必然會由第二途徑來吸收、散熱，系爭案的第一、第二散熱途徑係各別同時運作散熱，以第一途徑為主要散熱途徑，該第二途徑為配合第一途逕來散熱，係雙重散熱的設計，並無先後、次序的問題。
⑤系爭案的第二途徑係為CPU（40）產生之熱量傳導至
導熱片（21）、（20），再傳導至散熱鰭片（30）進行散熱，即使有3個傳導界面，也應無界面過多的問題；且導熱片（21）、（20）與散熱鰭片（30）的接觸面以密實接觸並輔以焊錫或接合劑，與傳統的散熱結構相同，熱傳導的減損不至於太多，第二途徑的散熱鰭片（30）的散熱效果當然不會如同虛設。如同被告與訴願決定機關所稱: 「若第二途徑的熱量傳導效果良好時，．．．」，可見，被告與訴願決定機關所言「系爭案的第二途徑中熱量傳至散熱鰭片的之效果有限，使散熱鰭片如同虛設。」僅係一種沒有根據的假設。
⑥另者，系爭案的「第二途徑的熱量傳導效果良好時」
，第二途徑傳導散發的熱量也不可能使CPU溫度降至限定溫度以下，CPU仍然處於高溫狀態且持續運算不斷產生高熱量，是以CPU仍具有無法散發的高熱量，第一散熱途徑的熱管仍然吸收CPU高額的熱量，非吸收有限的熱量，熱管蒸發區的工作流體在高額的熱量下即產生蒸發，使工作流體發揮完全的熱循環效果，使第二散熱途徑與第一散熱途徑的散熱同時發揮。對於第一散熱途徑失效的說法全屬臆測，無事實或學理的支撐，系爭案的第二途徑的熱量傳導效果良好時，不可能造成第一散熱途徑失效。系爭案確具雙重散熱的功效，且適用於高瓦數（高熱量）的散熱。
⑷有關於「散熱模組中散熱片的效率與散熱片本身的材料
、總面積大小、外形與總體配置有關，故須在無相互影響之條件下，散熱途徑越多散熱效果才越佳。」的意見，其中「散熱模組中散熱片的效率與散熱片本身的材料、總面積大小、外形與總體配置有關」部分，原告完全同意。但是「須在無相互影響之條件下，散熱途徑越多散熱效果才越佳。」部分，原告不能同意，概因：所謂「無互相影響之條件」是一種絕對的選項，然而在用於同一個CPU的散熱模組裝置中，若含有二個以上的散熱途徑，該二個以上的散熱途徑彼此之間一定會互相影響，除非散熱模組的二個以上散熱途徑個別對應裝置於單一CPU才可無互相影響；故訴願決定機關以「須在無相互影響之條件下，散熱途徑越多散熱效果才越佳。」對散熱裝置中的散熱途徑下定義，事實上，只要是具有二個以上散熱途徑的散熱模組，都無法達到「無相互影響，散熱途徑越多散熱效果越佳。」是以，訴願決定機關所用理論背離熱傳導原理，不可採信。系爭案的二個散熱途徑中的任一個散熱途徑的散熱運作都會帶走CPU的熱量而減緩CPU溫度的上升速率或降低緩CPU溫度，相對減輕另一散熱途徑的散熱負擔，但在CPU超過限定溫度的狀態下，二個散熱途徑係依其設計而各別單獨發揮散熱的功效，是以系爭案係在二個散熱途徑互相影響下而利用二個散熱途徑共同達到高效率的散熱功效，系爭案的散熱效果確實大於引證1、2的散熱效果，系爭案確具進步性。
⑸「設計散熱模組結構是依據CPU功率大小來設計，高功
率CPU會設計高功率之散熱模組，低功率CPU會設計低功率之散熱模組」此說法合於產業的實際狀態，系爭案的專利說明書中明確指出系爭案為一種應用於高瓦數的散熱模組結構（即，用於高功率CPU的高功率散熱模組）。又，原告未言系爭案的散熱模組結構用於低功率CPU。「CPU產生的熱量可自動經由第一途徑或第二途徑來傳導散熱。」係指在CPU初始運作而未達限定溫度以上時，該CPU產生的熱量極少，無論是經由第一途徑或第二途徑都會自動吸收該低熱量，此為物理的自然熱傳遞，並非第一途徑或第二途徑會自動選擇，且系爭案的二個散熱途徑的各別散熱功能運作業已在原專利說明書中具體陳述，訴願決定機關誤解原告在訴願書中的陳述意義。當高功率CPU運作到達限定溫度以上時，則散熱模組的二個散熱途徑同時完全運作，根本不會有第一散熱途徑的「熱管蒸發區之工作流體無法蒸發」的問題，且原告並未陳述系爭案可以「自動關閉第二途徑來幫助熱管蒸發」。事實上，原告訴願書第9頁（5）中的說明內容如下：「系爭案之具體實施，於CPU產生的熱量可自動經由第一途徑或第二途徑來傳導散熱，或由二個途徑同時散熱。當CPU產生的熱量較低時，僅由一個途徑就足以達到散熱功效，另一途徑不散熱或散熱量低，並不造成損失；然而，當CPU產生的熱量相對較高時，系爭案的二個途徑同時運作，確可達到高散熱效率的需求，系爭案所達成高散熱效率，比較於引證1、2的單一散熱途徑具備進步性，確切明白。」訴願決定機關誤解原告之意且對原告訴願書第9頁（5）中的說明內容斷章取義，又未詳閱專利說明書的詳細說明，所為決定書理由非但不合理且已危害原告依法申請專利及提出行政救濟的權益，祈鈞院詳查，以維原告的專利創作權益。
⒋原處分對系爭案主要特徵「該至少一個熱管直接接觸並固
定結合於該二片導熱片之間，該二片導熱片為第一、二片導熱片，於第一片導熱片外側面連接組合設置複數片散熱鰭片」之創作重點所為進步性之論述顯然遺漏並違法，系爭案前述創作重點因可較大面積地於高溫處（HOT SPOT）將熱直接排出，以提高熱傳量，無論在熱傳導或熱對流，因熱傳量有3大因素，即除面積、熱傳係數外、尚有1因素即溫差值，即熱傳導公式之⑴Q=K．A．T1-T2/L，其中T1-T2即溫差值△T值；以及熱對流公式之⑵Q=h．A．（Ts-T∞），其中Ts-T∞即溫差值△T值。原處分遺漏系爭案前述創作技術手段重點、該創作重點即是要獲得較高溫差值△T值可直接快速排熱，原處分未就新型形狀構造論及真正創作重點，卻以專利法所無規範或規定之成本且在未有數據根據下論述計算成本，該成本高低如何計算？若以系爭案以排熱管結合於該二片導熱片之間而稱體積、成本高，若此則引證2將熱管埋設於多數鰭片間其結合、鑽孔成本是否亦論及其成本，若要比較應有一致標準或基礎，2個申請專利案在不同的構造、與創作效果下如何能比較計算成本？故原處分顯然不當及違反專利法及專利審查基準。
⒌又原處分之理由亦妄推斷系爭案錫焊熱傳導係數較低，但
由審查委員所提之引證1就是要改善傳熱導而用錫焊（參照引證1說明書第2頁最末一行到第3頁第3行），引證1內容與原處分理由顯然互相矛盾。
⒍又原處分理由（四）謂「若第一途徑熱傳導效果良好時．
．．散熱鰭片如同虛設」．．．又「若第二途徑熱傳導效果良好時．．．」，惟第一、二途徑本皆是系爭案的創作，在熱量低時以第一或第二途徑任一散熱，超過第一或第二各別能散熱的效率時，則二途徑同時作用以發揮最高散熱效率，二途徑係可同時作用，那能以第一途徑散熱傳導效果良好時來謂第二途徑效果差，若此論斷則總合（total）效果又是如何？原處分如何下定論、又是如何來推斷總合total效果未具功效增進？原處分以假設論斷、待證事實顯有未明，故該原處分顯然錯誤並違法，又該等引證彼此之間亦相互極相近且皆獲專利，雖然引證專利案是否應獲專利與系爭案之審查無關，惟恰可供訴訟審理之參考。
⒎事實上，專利之審查在看了專利內容後易陷入「後見之明
」之錯誤判斷，系爭案與引證1、2的空間結構配置確實不同，具有創作的新穎性，業已具體實施具備產業利用的實用性，利用第一、第二散熱途徑具體達到雙重散熱的高功率（高瓦數）散熱效益，適用於高功率CPU的散熱模組結構，相較於引證1、2更具散熱功效的進步性，確非「運用申請前既有之技術或知識（引證1、2），而為熟習該項技術者所能輕易完成者」，系爭案未違反專利法第98條第2項之規定。
㈡被告主張之理由：
⒈系爭案所揭示係一種散熱模組結構（一），主要應用高瓦
數的散熱模組，包含有至少一個熱管、二片導熱片及複數片熱鰭片；其中，該至少一個熱管直接接觸並固定結合於該二片導熱片之間，於第一片導熱片外側面連接設置複數片熱鰭片，組合實施時，將CPU組合於第二片導熱片的外側面，且CPU位於該至少一個熱管的正上方（或正下方）位置，使該至少一個熱管直接通過第二片導熱片的最高溫區域，藉由該至少一個熱管直接接觸第二片導熱片的最高溫區域並帶走CPU運作時產生的高溫，同時，配合第一片導熱片上的複數片散熱鰭片的散熱作用，達到高瓦數的散熱效果。
⒉原告之理由主要訴求係系爭案之散熱模組結構是利用兩個
散熱途徑，一為散熱鰭片，另一為熱管，其主要應用於高瓦數CPU的散熱模組，期達到高瓦數的散熱效果。查雖系爭案與引證1、2有些差異，但因散熱鰭片與熱管均為一般習知CPU散熱模組之使用技術，依照系爭案之裝置與配置方式，其散熱效果並未達到兩者相加的成效。主要理由為：系爭案散熱模組結構所設計之方式有兩種散熱途徑：第一途徑為CPU（40）產生之熱量傳導至導熱片（21），由熱管（10）吸收。第二途徑為CPU（40）產生之熱量傳導至導熱片（21），再傳導至導熱片（20），再傳導至散熱鰭片（30）進行散熱。雖然系爭案之散熱模組結構是兩種途徑散熱，依照系爭案之配置方式，其組件過多的配置，導至接觸界面過多，錫焊或接合劑的熱傳導係數較低，會直接影響熱傳效果；由於系爭案熱管蒸發區之吸熱較不集中，熱管蒸發區吸熱不足時會影響工作流體之蒸發，工作流體較不易形成熱循環，有時未必裝置與途徑越多散熱效果越佳。另，系爭案之熱管冷凝區亦需裝置散熱裝置（在圖中未標示），且系爭案訴求是應用高瓦數的散熱模組，因此在散熱鰭片與熱管冷凝區也應分別裝置散熱風扇，如此系爭案之散熱模組體積過於龐大，佔用電腦空間過多，且系爭案之裝置製造成本較高，雖然利用雙途徑散熱，但熱傳導效果也不會達到兩者相加的成效，不具進步性。
⒊原告於申復理由只有提到溫度，並沒有特別提到溫差。
理 由
一、原告起訴主張：系爭案與引證1、2的空間結構配置確實不同，具有創作的新穎性，業已具體實施具備產業利用的實用性，利用第一、第二散熱途徑具體達到雙重散熱的高功率（高瓦數）散熱效益，適用於高功率CPU的散熱模組結構，相較於引證1、2更具散熱功效的進步性，系爭案未違反專利法第98條第2項之規定，原處分顯有違誤，為此訴請如聲明所示云云。
二、被告則以：雖系爭案與引證1、2有些差異，但因散熱鰭片與熱管均為一般習知CPU散熱模組之使用技術，依照系爭案之裝置與配置方式，其散熱效果並未達到兩者相加的成效，不具進步性，原處分並無違誤，求為判決駁回原告之訴等語。
三、本件兩造對於事實概要欄所述之事實均不爭，此有訴願決定、原處分、引證1、2之新型專利說明書及其圖式附於本院卷暨新型專利申請書、新型專利說明書及其圖式、初審審定、再審查案核駁理由先行通知書附於原處分卷可稽，堪認為真實。
四、按系爭案審定時專利法第97條規定：「稱新型者，謂對物品之形狀、構造或裝置之創作或改良。」第98條規定：「（第1項）凡可供產業上利用之新型，無下列情事之一者，得依本法申請取得新型專利：一、申請前已見於刊物或已公開使用者。但因研究、實驗而發表或使用，於發表或使用之日起六個月內申請新型專利者，不在此限。二、申請前已陳列於展覽會者。但陳列於政府主辦或認可之展覽會，於展覽之日起六個月內申請專利者，不在此限。（第2項）新型係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得新型專利。」是本件之爭執，在於系爭案是否係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效？
五、經查：㈠按被告83年11月25日公告之專利審查基準第2-2-17頁規定：
「〔熟習該項技術者〕，係指虛擬成、於申請專利當時具有該新型所屬技術領域之技術常識；能運用研究、開發等一般技術性手段 (指依據既有之技術或知識之基礎，經由邏輯分析、推理或試驗而得之技術手段)，以發揮一般創作能力，例如選擇材料或變更設計等，並將當時該新型所屬技術領域之技術水準，化為其本身之知識者而言。」「〔輕易完成且未能增進功效〕，係指並沒有運用優於熟習該項技術者所能預期之一般性技術發展，卻輕易由先行技術可推論出並完成者。亦即，申請專利之新型具有能產生某一新功效、或增進新型之某種功效時，即認為熟習該項技術者所非能輕易完成。」第2-2-20頁規定：「構成要件形狀、排列變更之新型，係指將他新型之構成要件的構造，在形狀、排列上予以變更所成之新型而言。如此之構成要件形狀、排列變更可產生某一新功效或增進某種功效時，此種構成要件形狀、排列變更之新型，視為非能輕易完成。惟如此之構成要件形狀、排列、變更，如未能產生某一新功效或某種功效時，則視為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效者。」核以上規定與專利法之立法目的「鼓勵、保護、利用發明與創作，以促進產業發展」（專利法第1條參照）相符，被告於審查系爭新型專利申請案是否具有進步性時資為依據與基準，依法自值尊重，合先敘明。
㈡查原處分略以其同意初審不予專利之理由，即引證1、2包括
有同一個熱管直接接觸並固定結合於該導熱片之間、複數個散熱鰭片、CPU位於熱管的正上方（或正下方）位置；其基本功能與系爭案相同，可知系爭案所申請之專利技術內容及特點，係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效者，不具進步性。雖然系爭案之散熱模組結構是兩種途徑散熱，若第一途徑熱量傳導效果良好時，第二途徑之導熱片（21），再傳導至導熱片（20），再傳導至散熱鰭片（30），由於界面過多，錫焊或接合劑的熱傳導係數較低，在進行熱傳導時，每經過一個界面，熱傳導均會打一折扣，熱量傳至散熱鰭片（30）之效果有限，散熱鰭片（30）如同虛設。若第二途徑熱量傳導效果良好時，第一途徑之熱管（10）所吸收之熱量有限，因此熱管不易產生蒸發區，工作流體不易產生熱循環。散熱模組中散熱片的效率與散熱片本身的材料、總表面積大小、外形與總體配置有關，並非裝置與途徑越多散熱效果越佳。以系爭案中散熱模組結構之配置而論，系爭案散熱模組體積過大，加工成本較高，雖然利用雙途徑散熱，但熱傳導效果不會較引證案高，不具進步性，是原處分關於進步性之認定，核係依前揭之說明而為審查，於法並無不合。
㈢至原告之主張，均無可採，茲說明如下：
⒈依系爭案之創作背景記載：「使用於筆記型電腦的習用散
熱模組一般概分為3種：（A)直接植入鰭片式（DirectMounted）：其係以銅板片（51）一面直接融接組合散熱鰭片（52），銅板片（51）的另一面接觸CPU（53）；實施時，CPU（53）產生的熱量經由銅板片（51）傳遞到散熱鰭片（52）來散熱降溫，如第1圖所示。（B）熱管傳遞交換式（RHE）：其係以銅板片（51）一面組設一個以上的熱管（54），熱管（54）的另一端接觸組合散熱鰭片（55），銅板片（51）的另一面接觸CPU（53）；實施時，CPU（53）產生的熱量經由銅板片（51）傳遞到熱管（54），利用熱管（54）將熱量傳遞到散熱鰭片（55）來進行交換而降溫，如第2圖所示。（C）直接植入與熱管傳遞交換組合式：其係以銅板片（51）的一面直接融接組合散熱鰭片（52），銅板片（51）的另一面接觸CPU（53），並在CPU（53）旁邊的銅板片（51）上接觸組合熱管（54），熱管（54）的另一端接觸組合散熱鰭片（55）；實施時，CPU（53）產生的熱量經由銅板片（51）傳遞到散熱鰭片（52）來散熱降溫，並利用熱管（54）將熱量傳遞到散熱鰭片（55）來進行熱交換，如第3圖。上述3種習用散熱模組，其中，以第3種的直接植入與熱管傳遞交換組合式的散熱效果最佳，然而該直接植入與熱管傳遞交換組合式的散熱模組，因為熱管與CPU組設於銅板片的同一面，熱管必須設置於CPU的旁側，故熱管無法經過並接觸到銅板片的最高溫區，故熱管無法發揮最佳的傳導熱量功效。」其目的與功效記載：「本創作之第一目的在於，提供一種散熱模組結構（一），藉由二片導熱片夾持固定至少一個熱管，使該至少一個熱管直接通過導熱片的最高溫區域，直接帶走CPU運作時產生的高溫，進行熱交換，達到高瓦數的散熱效果。本創作之第二目的在於，提供一種散熱模組結構（一），除了熱管通過導熱片的最高溫區進行熱交換，並配合另一導熱片上的複數片散熱鰭片的散熱作用，可達到雙重傳導散熱之功效，充分發揮傳導散熱的功效。本創作之第三目的在於，提供一種散熱模組結構（一），以二片導熱片夾持固定至少一個熱管及在一導熱片上直接融接組合散熱鰭片，其結構簡單，製作程序容易，可有效降低製造的成本。」此分別有系爭案新型專利說明書第4頁至第6頁及圖式1至3附於原處分卷可參，再依系爭案之申請專利範圍及圖式4-6可知，系爭案之技術特徵在於至少一個熱管（10）直接接觸並固定結合於二片導熱片（20、21）之間，於第一片導熱片（20）外側面連接設置複數片散熱鰭片（30）；組合實施時，將CPU（40）組合於第二片導熱片（21）的外側面，且CPU（40）位於該至少一個熱管（10）的正上方（或正下方）位置，使該至少一個熱管（10）直接通過第二片導熱片（21）的最高溫區域，藉由該至少一個熱管（10）直接接觸第二片導熱片（21）的最高溫區域並帶走CPU（40）運作時產生的高溫，同時，配合第一片導熱片（20）上的複數片散熱鰭片（30）的散熱作用。
⒉又查依引證1之申請專利範圍第1項記載：「一種一體式熱
管與散熱鰭片成形結構，包括：一以銅製成之熱管；以及若干以銅製成之鰭片，該等鰭片上各設有一穿孔，並於穿孔延伸出一接合部，該等鰭片係藉穿孔及接合部套接於該熱管上，並將熱管與鰭片利用燒結方式接合成為一體。」暨引證2之申請專利範圍第1項記載：「1.一種高發熱量熱源的散熱裝置，包括：集熱器，接觸於該熱源，用以吸收該熱源的熱量；排熱器；導熱構件，連結於該集熱器及該排熱器之間，用以將該集熱器所吸收的熱量傳遞至該排熱器，然後由該排熱器來散熱。2.如申請專利範圍第1項所述之高發熱量熱源的散熱裝置，其中，該導熱構件為一導熱管。3.如申請專利範圍第1項所述之高發熱量熱源的散熱裝置, 其中, 該排熱器具有鰭片, 用以散熱。」再以之對照系爭案所揭示之習知技術可知，同一個熱管直接接觸並固定結合於導熱片之間、複數個散熱鰭片、CPU位於熱管正上方（或正下方）位置等均為習知之技術，此亦為原告所不爭，是被告以上轀習知技術基本功能與系爭案相同，可知系爭案所申請之專利技術內容及特點，係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效者，不具進步性，洵屬有據。
⒊依前揭專利說明書關於創作背景之記載，原告認為習知之
散熱模組以（C）直接植入與熱管傳遞交換組合式的散熱效果最佳，僅該直接植入與熱管傳遞交換組合式的散熱模組，因為熱管與CPU組設於銅板片的同一面，熱管必須設置於CPU的旁側，故熱管無法經過並接觸到銅板片的最高溫區，故熱管無法發揮最佳的傳導熱量功效，故思以系爭案改良之。查依前揭系爭案申請專利範圍所示，系爭案之散熱模組結構所設計之散熱途徑有二：第一途徑為CPU產生之熱量傳導至導熱片，再由熱管吸收；第二途徑為CPU產生之熱量傳導至導熱片，再傳導至散熱鰭片進行散熱。查被告以若本案之第一途徑熱量傳導效果良好時，第二途徑之導熱片再傳導至散熱鰭片，由於界面過多，錫焊或接合劑的熱傳導係數較低，在進行熱傳導時，每經過一個界面，熱傳導均會打一折扣，以致於熱量傳至散熱鰭片之效果有限，使得散熱鰭片如同虛設；反之，若第二途徑熱量傳導效果良好時，第一途徑之熱管所吸收之熱量有限，因此熱管蒸發區之工作流體不易產生蒸發，將影響工作流體之熱循環效果，反而造成第一散熱途徑失效，是系爭案雖然利用雙途徑散熱，其熱傳導效果也難期達到兩者相加的功效，此一散熱模組應用於體積要求短小輕薄之筆記型電腦，尤不見其功效增進之可言。
六、綜上所述，原告之主張，尚非可採，原處分認系爭案具有審定時專利法第98條第2項不予專利之事由，就原告之申請為核駁之審定，認事用法，並無違誤，訴願決定，遞予維持，亦無不合，原告訴請如聲明所示，為無理由，應予駁回。
七、本件事證明確，兩造其餘之陳述，於判決結果不生影響者，不予一一論述，附予敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第3項前段，判決如主文。
中 華 民 國 95 年 1 月 23 日
第五庭審判長法 官 張 瓊 文
法 官 帥 嘉 寶法 官 王 碧 芳上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 95 年 1 月 23 日
書記官 葉 瑩 庭