臺北高等行政法院判決
94年度訴字第747號原 告 甲○○訴訟代理人 戊○○律師被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 蔡練生（局長）訴訟代理人 丙○○
參 加 人 復盛股份有限公司代 表 人 乙○○訴訟代理人 陳啟舜律師（兼送達代收人）複 代理 人 錢師風律師
楊翠玲律師訴訟代理人 丁○○上列當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國94年1 月6 日經訴字第09406120560 號訴願決定，提起行政訴訟，經本院命參加人獨立參加訴訟，本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：參加人於民國91年2 月8 日以「高爾夫球桿頭與擊球面板之接合方法」（下稱系爭案）向被告申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利。公告期間，原告以其違反核准審定時專利法第19條及第20條第2 項之規定，對之提起異議。案經被告審查，為異議不成立之處分。原告不服，乃向經濟部提起訴願，經遭訴願決定駁回，遂向本院提起行政訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明：
1.訴願決定與原處分均撤銷。
2.命被告為異議成立之處分。
3.訴訟費用由被告負擔。㈡被告聲明：
1.駁回原告之訴。
2.訴訟費用由原告負擔。㈢參加人聲明：
1.駁回原告之訴。
2.訴訟費用由原告負擔。
三、兩造之爭點：系爭案是否有違核准審定時專利法第19條、第20條第2 項之規定，而不符發明專利要件？㈠原告主張之理由：
1.系爭案的特徵在於首先以「鑲嵌技術」先將高爾夫桿頭的擊球面板與桿頭殼體結合，然後再以「高能量熔接技術」沿著鑲嵌縫燒焊一遍。是以，系爭案的技術即是「鑲嵌技術」與「高能量熔接技術」的單純相加，此種相加並沒有任何技術上的改良或突破，也並沒有任何的增進功效，其產生的功效都是原本就有，亦都可以預期，系爭案顯然有違前揭專利法第20條第2 項的規定。
2.87 年3 月1 日公告之第00000000號「高爾夫桿頭殼體與擊球面板片之結合方法」發明專利案（下稱引證1）也有鑲嵌的技術，也是將面板置於凹槽，將凸緣壓平，將擊球面板固定，所以將面板置入的鑲嵌技術已存在。1999年10月5日公告之美國第0000000號專利案（下稱引證2）是利用雷射焊接，也是屬於高能量的熔接方式，所以高能量熔接高爾夫桿頭構件的技術於系爭案之前已存在。是系爭案結合引證1及2，僅是單純的相加而已，其中並沒有任何結構上的創新，或是製程步驟上的改良，系爭案產生的功效就是面板鑲嵌的基本功效，再加上焊接燒熔的熔接功效，對於熟知此項技術的人士而言，沒有任何創新或突破技術可言，是顯而易知而不具進步性。如果把兩種習知技術單純相加就可以准予專利，顯與前揭法條規定不符，也將會使許多產業人士在不知不覺中就誤觸法網，顯有失公平正義。又審定書中第6 項雖有就引證1 、2 為結合認定，但理由不正確。
3.再者，使擊球面板外緣及桿體槽座內緣對應向外傾斜，此即形成所謂的推拔狀（taper），便於置入或是拔模，為眾所周知的習知結構，引證1 第1 圖標號20、10也可以看出有對外傾斜的技術特徵，只是因為是習知的技術，所以原告沒有特別標明而已；而以壓塊壓迫補料凸緣變形也是鑲嵌或是模壓或是沖模等的習知手段。若引證1 的凸緣不用壓模將其擠壓變形，並無其它方法可行。若用人工手持鐵鎚慢慢擊打使其變形嵌合，並不可能量產。引證1 並沒有說明應如何使其凸緣被擠壓變形之理由在於此係熟知此項技術人士皆知者，無需說明。因此系爭案的結構特點只有凸緣嵌壓面板此一特徵而已，且在引證1 中已明白被揭露出來。
4.將引證1 的面板鑲嵌結構再加上一道高能束熔接（即引證2）步驟，當然亦不會產生銲道凹陷量過大或銲接滲透深度不足等銲接品質之問題，亦即此功效是可以預期的，為必然的結果，並沒有因為系爭案的某一特殊結構，或是某一創新步驟而產生新的效果出來，故此係顯而易知而不具增進功效。又（引證1）專利說明書中就補料凸緣有提到，就是所謂的凸塊15。
5.如果按照參加人（系爭案）專利說明書的意思，依照原告的解讀，應於壓合前有間隙，壓合後沒有間隙存在。如果此種結論，與原告所主張的習知技術相同。
6.原告在訴願理由中所提補強證據1 第00000000號專利圖5圖
6 編號15、17的技術可以看出於鑲埋時補料凸緣屬於習知技術，是進一步證明原告所稱「面板鑲嵌技術」在高爾夫業界確為習知、補強證據2 第00000000號，以及補強證據3第00000000號則是屬於雷射熔接的技術，進一步佐證原告所稱「高能束熔接技術」在高爾夫業界亦是習知技術，且補強證據3 更證明高能束熔接面板與焊頭殼體亦為習知的方法。
㈡被告主張之理由：
1.引證1 、2 均未揭露具有系爭案擊球面板外緣及桿頭槽座內緣對應向外傾斜，及在槽座周緣環設一補斜凸緣，利用至少一個壓塊迫補料凸緣變形之構造及技術，故系爭案並非係將引證1 、2 做單純的相加。另系爭案具有方便安裝擊球面板，無需另外添加焊料及快速焊接之功效增進。
2.系爭案擊球面板外緣及桿體槽座內緣對應向外斜，槽座周緣環設補料凸緣，利用壓塊迫補料凸緣變形之技術，正是系爭案申請專利範圍之重點，原告自應於異議時提出證據佐證其論點，而非空言此技術為熟習此項技術人士都知道的，故原告主張不足採信。
3.又系爭案重點在於擊球面板的接合方法。系爭案壓製時並沒有使用焊料，係利用第一壓塊與第二壓塊的壓製將凸緣壓平，再使用高能量方式焊接。而引證1 結合方法須先放置焊料，結合之後置於真空爐或高壓爐加熱。所以二者構造、加工焊接方式不同。而引證2 沒有揭露加工結合的方式，由引證2 圖示5 標號30顯示引證2 的焊接方法需要添加焊料，與系爭案不同，且沒有揭露系爭案一系列的焊接方法。
4.系爭案補料凸緣可在焊接時作為填充桿頭及擊球面板交界處間隙之填充料，避免產生銲道凹陷量過大或銲接滲透深度不足等焊接品質之問題，仍有功效之增進。
5.就引證1 、引證2 判斷的話，引證1 屬於材料焊接的技術，與擊球面焊接凸塊是作密封的功能，而系爭案凸塊的目的是要熔接的，所以凸塊的作用不同。
6.此外，原告於訴願時所提之補強證據，與引證1 及2 不具同一基礎事實之關連性，係屬新證據，非原處分所得審究。
㈢參加人主張之理由：
1.系爭案非單純之「鑲嵌技術」，更非「鑲嵌技術」與「高能量熔接技術」的單純相加：
⑴系爭案之發明係界定一種「高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法」，該方法包括有下列步驟及技術：
①使一擊球面板外緣及桿頭槽座內緣對應向外傾斜；②在槽座周緣環設一補料凸緣；③利用至少一個壓塊壓迫球桿之補料凸緣使其變形；④採用高能量焊接方式使桿頭與擊球面板交接處熔融接合
；⑤最後對焊接處進行表面修磨處理。
⑵系爭案之「使一擊球面板外緣及桿頭槽座內緣對應向外
傾斜」技術，係可以使該「擊球面板」與「桿頭槽座」有較密切之貼接，以避免該擊球面板20在置入該槽座11時，產生該擊球面板20因受過度之應力而變形，影響成品之平整度，或間隙過大而造成銲接不良的情形。而由引證1 之第1 圖可知，引證1 之桿頭10之凹槽11兩側緣與其凹槽底面13係形成垂直狀，該擊球面板20外周面形成傾斜壁面，該二者形成未對應向外傾斜，與系爭案擊球面板20外緣及桿頭10槽座內緣對應向外傾斜不同。因此，該引證1 未具備系爭案該項技術。
⑶系爭案利用壓塊40、50壓迫補料凸緣12變形，使補料凸
緣12變形後成為一覆蓋於該桿頭10與擊球面板20之交界處上方的金屬薄片，以供雷射光束在該桿頭10與擊球面板20之交界處形成一熔融之熔池。補料凸緣12可在焊接時作為填充該桿頭10及擊球面板20之交界處間隙之填充料，亦即提供後續高能量焊接所需焊料，且由於其最終厚度適當控制在0.80±0.20㎜範圍內，故不會產生焊道凹陷量過大或焊接滲透深度不足等焊接品質問題；與引證1 「放入真空爐或有惰性氣體保護之高溫爐中，用焊接材料30熔融」技術不同，系爭案不需要額外添加焊料，引證1 則需額外添加焊料30。因此，原處分認定該引證1 無法主張系爭案不具進步性，並未違法。
2.系爭案之「擊球面板」與「桿頭槽座」之結合，非僅單純將「擊球面板」置入在「桿頭槽座」而已，系爭案還「利用至少一個壓塊壓迫球桿之補料凸緣使其變形」；以及「採用高能量焊接方式使桿頭與擊球面板交接處熔融接合」。因此，系爭案會有極為牢固之結合，且該結合牢固度大於「鑲嵌技術」之結合。
3.雖原告主張系爭案「補料凸緣與引證1 之突部為相同之設計」，惟按引證1 專利範圍第3 、4 點，引證1 該凸部15受壓變形後，僅能使擊球面板20與凸部15間形成密閉，以防止熔融之焊接材料流出，及封閉住擊球面板片20與桿頭殼體10凹槽在擊球面板片20之鄰接縫。換言之，引證1 之桿頭殼體10與擊球面板片20之間係利用預置焊料方法接合，該凸部15並非用以在該桿頭殼體10與擊球面板片20之交界處形成一熔融之熔池，且該凸部15亦無法用為填充料以融熔填實該鄰接縫之間隙，僅為封閉用之封補料。
4.引證2 僅揭示有「桿頭主體12之側周底面22與面板元件10緊配合後進行雷射或電子束焊接」之技術，該技術亦缺乏系爭案利用「擊球面板20外緣及桿頭10槽座內緣對應向外傾斜，槽座11周緣環設一補料凸緣12，補料凸緣12被壓迫變形」，該「補料凸緣12剛好可以提供後續高能量焊接所需焊料」等技術，因此，原處分認定該引證2 無法主張系爭案不具進步性，並未違法。
5.系爭案的θ角設計係為了密切接合，於引證1 中並沒有θ角的設計。引證2 雖有高能量的焊接技術，但標號30 為外接的焊料，且沒有θ角的設計。
6.系爭案屬於「高能量焊接製程」技術領域，因此必需藉由「桿頭10之槽座11與擊球面板20之內、外緣『對應』外傾嵌接」才能確保桿頭10之槽座11與擊球面板20交接處的間隙小於高能量光束（雷射或電子束）之直徑，以便高能量光束能確實熔融結合該槽座11內周面、擊球面板20外周面，並同時熔融該補料凸緣做為補料，以防止交接處表面凹陷，藉此才能確保高能量焊接應有之焊接可靠度及良率，與習知「焊接技術」技術不同。又按圖7 標號20與10壓合後有小於高能量光束直徑的間隙，目的在於讓雷射焊料有融合的空間，與周壁有融合的作用。一般實務上間隙約
0.05mm，與原告所提的間隙是不同的。
7.原告所提呈第00000000號、第00000000號及第00000000號等專利案，係在訴願階段所提出之新證據，與引證1 、引證2 無關，且該補呈新證據未經被告審理，則該補呈新證據不得作為比較系爭案是否不具進步性之依據。又即使原告訴願階段所提3 個證據一併考量，引證1 與第00000000號屬於硬銲領域，補足硬銲的強度，與系爭案屬於不同的技術領域。第00000000號屬於爆炸焊接的領域與系爭案的技術領域不同。引證2 與第00000000號雖然屬於雷銲的領域，但沒有揭露系爭案補料凸緣的技術特徵。
理 由
一、系爭案申請日為91年2月8日，被告於91年12月12日審定准予專利，則系爭案有無應不予專利之情形，自應以該核准審定時即90年10月24日修正公布之專利法為斷。按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，得依系爭專利核准審定時專利法第19條暨第20條第1項之規定申請取得發明專利。惟其發明如係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，仍不得依法申請取得發明專利，復為同法第20條第2項所明定。系爭案依卷附專利說明書之記載，其申請專利範圍為：
1.一種高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法， 該方法包含下列步驟：
使一擊球面板外緣及一桿頭之槽座內緣對應向外傾斜， 及在該槽座周緣環設一補料凸緣；利用至少一個壓塊壓迫該桿頭之補料凸緣使其變形；利用高能量焊接方式使該桿頭與擊球面板交界處熔融接合；及對焊接處進行表面修磨處理。
2.依申請專利範圍第1項所述之高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法，其中該高能量焊接係為雷射焊接。
3.依申請專利範圍第1項所述之高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法，其中該高能量焊接係為電子束焊接。
4.依申請專利範圍第1項所述之高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法， 其中利用一小壓塊抵推該擊球面板， 使其緊配合的置入該桿頭之槽座。
5.依申請專利範圍第1項所述之高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法，其中利用一第一壓塊壓迫該桿頭之補料凸緣使其初步變形，及利用一第二壓塊再次壓迫該桿頭之補料凸緣使其再變形。
6.依申請專利範圍第1項所述之高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法，其中利用單一壓塊壓迫該桿頭之補料凸緣使其變形。
7.依申請專利範圍第1項所述之高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法，其中該擊球面板外緣及該桿頭之槽座內緣對應之向外傾斜角度係小於5 °。
8.依申請專利範圍第7 項所述之高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法，其中該擊球面板外緣及該桿頭之槽座內緣對應之向外傾斜角度係約等於3 °。
9.依申請專利範圍第1 項所述之高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法，其中該桿頭與擊球面板交接處之間隙小於雷射或電子束之光束直徑。
10.依申請專利範圍第5 或6 項所述之高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法，其中利用一支撐治具穩固支撐該桿頭與擊球面板之組合體，以便至少一壓塊依序壓迫該桿頭之補料凸緣。
11.依申請專利範圍第1 項所述之高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法，其中該補料凸緣之外環緣設有向內傾斜之一傾斜面。
12.依申請專利範圍第5 項所述之高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法，其中該第一壓塊朝該擊球面板一側設有一凹槽。
13.依申請專利範圍第5 項所述之高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法，其中另包含一墊圈，該墊圈可控制第二壓塊之下壓程度，使補料凸緣在最後變形之厚度可被控制。
14.依申請專利範圍第1 、5 或6 項所述之高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法，其中該補料凸緣受壓迫而變形成一金屬薄片並覆蓋在該桿頭與擊球面板交界處，以做為高能量焊接之填充焊料。
15.依申請專利範圍第14項所述之高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法，其中該補料凸緣變形後之最終厚度係0.80±0.20mm。
16.依申請專利範圍第1 項所述之高爾夫球桿頭與擊球面板之焊接方法，其中該擊球面板在置入該桿頭之槽座前，係設有依球桿用途而預先加工處理完成之擊球表面。
二、系爭案係關於一種高爾夫球桿頭與擊球面板之接合方法，係利用高能量焊接融熔接合一桿頭及一擊球面板，該桿頭之槽座及該擊球面板對應向外傾斜以方便組裝，及該桿頭之槽座環設一補料凸緣可變形以作為高能量焊接時之焊料。系爭案為利用自然法則之技術思想之創作，符合首揭專利法第19條之規定，應先敍明。引證1係87年3月1日公告之第00000000號「高爾夫桿頭殼體與擊球面板片之結合方法」發明專利案，其係於桿頭殼體凹槽之肩面上置焊接材料，再將擊球面板片置入桿頭殼體凹槽內，最後放入真空爐或有惰性氣體保護之高溫爐中，使焊接材料熔融，將擊球面板片焊接在焊頭殼體。原告主張使擊球面板外緣及桿體槽座內緣對應向外傾斜，此即形成所謂的推拔狀（taper）， 便於置入或是拔模，為眾所周知的習知結構，引證1 第1 圖標號20、10也可以看出有對外傾斜的技術特徵，只是因為是習知的技術，所以原告沒有特別標明而已；而以壓塊壓迫補料凸緣變形也是鑲嵌或是模壓或是沖模等的習知手段，引證1 專利說明書中補料凸緣就是凸塊15等等。經查，引證1 第1 圖雖可看出凸塊15與擊球面板20兩側有削角，在經過擊球面板20嵌壓入凹槽11中，凸部15已被鉚平（圖式第1 圖至第4 圖參照），但引證
1 圖式第1 圖標號20、10並未能看出有對外傾斜的技術特徵，遍查該專利說明書亦未見相關記載，因此，原告主張引證
1 第1 圖標號20、10可以看出有對外傾斜的技術特徵，為眾所周知之習知結構一節，並非可採。又引證1 係於桿頭殼體凹槽之肩面上置焊接材料，再將擊球面板片置入桿頭殼體凹槽內，最後放入真空爐或有惰性氣體保護之高溫爐中，使焊接材料熔融，將擊球面板片焊接在焊頭殼體。引證1 並未揭露桿頭之槽座及該擊球面板對應向外傾斜之技術內容。且與系爭案利用高能量焊接融熔接合一桿頭及一擊球面板，該桿頭之槽座及該擊球面板對應向外傾斜以方便組裝之接合構造及技術方法並不相同。系爭案尚不能由引證1 輕易轉用，引證1 不能證明系爭案不具進步性。
三、引證2係1999年10月5日公告之美國第0000000號專利案，其面板元件10焊接於該側圓球底表面22，該面板元件10之底邊緣以緊配合方式固定於該側周緣底表面22，且由該面板元件10焊接固定位置決定該面板角度。該面板元件之焊接如第5圖所示，該面板元件10之側周緣之前側及後側焊接於該側周緣底表面22並形成焊接部30。而上開焊接製程可由雷射焊接方法或電子束焊接方法完成（專利說明書第3欄第60行至第4欄第3行參照）。依引證2之技術內容觀之，其焊接方式雖亦屬於高能量的熔接方式，但引證2並未揭露系爭案使擊球面板外緣及桿體槽座內緣對應向外傾斜，槽座周緣環設補料凸緣，利用壓塊壓迫補料凸緣變形之技術，引證2亦不能證明系爭案不具進步性。又組合引證1及引證2均未揭露或教示桿頭之槽座及該擊球面板對應向外傾斜以方便組裝之技術特徵，尚難謂系爭案可由引證1、引證2可輕易組合完成。引證1及引證2尚不能證明系爭案不具進步性。
四、至於原告在訴願中提出之第00000000號專利案主張圖5圖6編號15、17的技術可以看出於鑲埋時補料凸緣屬於習知技術；第00000000號、第00000000號以佐證「高能束熔接技術」在高爾夫業界亦是習知技術部分。經查，引證1第1圖雖可看出有一凸塊15，另擊球面板20兩側有削角，在經過擊球面板20嵌壓入凹槽11中，凸部15已被鉚平（圖式第1圖至第4圖參照），引證1已有鑲埋時補料凸緣設置之習知技術之揭露。因此，原告在訴願中提出之第00000000號專利案主張圖5圖6編號15、17的技術亦可看出於鑲埋時補料凸緣屬於習知技術，固可視為補強證明引證1有關鑲埋時補料凸緣設置之習知技術。又引證2已揭露銲接時使用高能量的熔接方式，原告補充之第00000000號、第00000000號亦可佐證「高能束熔接技術」在高爾夫業界亦是習知技術部分，而作為引證2有關焊接方式採高能量的熔接方式屬習知技術之補強證據。但查，引證1及引證2均未揭露或教示桿頭之槽座及該擊球面板對應向外傾斜以方便組裝之技術特徵，引證1及引證2之組合尚不能證明系爭案不具進步性，已如前述。則縱然原告上開補強證據之提出，仍不能為有利原告判斷之論據。訴願決定認原告所補充提出之第00000000號、第00000000號、第00000000號為新證據，疏未注意其僅用以佐證引證1 已揭露有關鑲埋時補料凸緣之習知技術，以及引證2 所揭露銲接時使用高能量熔接方式之習知技術，仍屬補強證據之範圍，訴願決定未予實體審查，雖有未洽，但依上開說明，結論仍無不合。
五、從而被告以系爭案並未違反審時專利法第19條、第20條第2項之規定，而為異議不成立之審定，於法並無不合。訴願決定予以駁回，結論亦無違誤，原告請求撤銷訴願決定及原處分，並命被告對系爭案應為異議成立之處分，為無理由，應予駁回。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第3項前段，判決如主文。
中 華 民 國 95 年 5 月 4 日
第三庭審判長法 官 姜素娥
法 官 陳秀媖法 官 陳國成上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 95 年 5 月 5 日
書記官 王英傑