臺北高等行政法院判決
95年度訴字第02100號原 告 甲○○訴訟代理人 乙○○兼送達代收
丁○○被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 蔡練生（局長）訴訟代理人 戊○○
參 加 人 日月光半導體製造股份有限公司代 表 人 丙○○訴訟代理人 陳森豐 律師
上列當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國95年4 月24日經訴字第09506165730 號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院依職權命第三人日月光半導體製造股份有限公司參加訴訟，本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：參加人日月光半導體製造股份有限公司前於民國（下同）90年9 月26日以「基板條及其製造方法」向被告經濟部智慧財產局申請發明專利，經該局編為第00000000號審查，准予專利（下稱系爭專利）。公告期間，原告以其違反核准審定時專利法第20條第1 項第1 款及第2 項之規定，對之提起異議，案經被告審查，以94年9 月20日（94）智專三（二）0406
6 字第09420864550 號專利異議審定書為「異議不成立」之處分（下稱原處分）。原告不服，提起訴願，經經濟部95年
4 月24日經訴字第09506165730 號訴願決定駁回，原告仍不服，遂向本院提起行政訴訟。本院依職權命參加人參加訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明：
⒈訴願決定及原處分均撤銷。
⒉被告應作成異議成立之處分。
㈡被告聲明：原告之訴駁回。
三、兩造之爭點：⑴參加人提出之更正說明書及申請專利範圍是否屬變更系爭
專利之實質內容，而違反專利法及專利審查基準規定？⑵系爭專利是否具進步性及新穎性？㈠原告主張：
⒈參加人所提出之系爭專利說明書（含申請專利範圍）更正
，確已違反專利法及專利審查基準等規定而實質變更其技術特徵：
依系爭專利核准審定時專利法第44條之1 第4 項規定：「依前3 項所為之補充、修正，不得變更申請案之實質。於審定公告後提出之補充、修正，並須有下列各款情事之一始得為之：一、申請專利範圍過廣。二、誤記之事項。三、不明瞭之記載」，先予敘明。經查參加人於92年2 月20日所提出之說明書及申請專利範圍修正本，相較於原說明書及申請專利範圍之記載，加入說明書發明說明第6 頁第
4 行末段：「僅裁切基板單元與框架204 部份連接之處，不但可以使裁切的步驟容易進行，而且也避免在裁切的過程中使該基板條受到過大的應力影響而產生扭曲變形」，以及針對申請專利範圍第1 項所補充更正：「複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及該第2 基板單元的周圍而大致將該第1 基板單元及第2 基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部份使得各基板單元僅藉由該複數個連接部份而連接於該框架」，實係明顯變更系爭專利之實質內容。蓋依被告所頒之專利審查基準第1-9-27頁之「說明書、圖式或圖說之補充修正、更正」第⑴點「不得變更實質」中所述：「專利案審定公告後，若補充修正、更正發明、新型之說明書（包含：發明或新型說明、申請專利範圍）或圖式，或補充修正、更正新式樣圖說之誤記事項時，基本上，不得超出原審定公告時說明書、圖式所載之技術特徵內容或圖說所載之實質創作內容。因而，若經審查認定有所超出時，均可謂已變更實質。此際，即可逕行認定其補充修正、更正並不適法，原則上無庸再進一步論究其有無縮減申請專利範圍等」；同時於第1-9-28頁之例3 更釋明：「說明書經補充修正、更正後，專利之特徵明顯改變，以致與原發明或新型創作之目的、技術手段或功效顯有不同時，即為實質變更」；以及於專利審查基準第1 篇「發明專利審查基準」第4 章「說明書及圖式之補充修正、更正」之第3 節「審定公告後之補充修正、更正」第2 點「實質變更之判斷」中所述：「因此，當補充修正、更正之事項，有下列之情事之一者，即構成實質變更…（二）導致或造成變更核准專利之發明之實質：1.增加記載於發明說明中之構成要件以限縮核准專利之發明範圍，卻形成與原核准專利之發明分屬不同發明課題之發明」，亦即，即便是限縮核准專利之發明範圍，仍有造成變更核准專利之發明實質可能。經查，系爭專利之原專利特徵可參閱其原申請專利範圍第6 項所述之「基板條之製造方法」，係包括：(a) 提供一具有複數個基板單元並具有一框架之第1 基板條，其中該複數個基板單元至少有一個是不良基板單元（defective substrateunit）；
(b) 將該第1 基板條上之不良基板單元自該第1 基板條分離取下並於該第1 基板條上留下一開口；(c) 提供一良好的基板單元；(d) 將該良好單位基板置入該第1 基板條之開口中；以及(e) 將該良好基板單元固接於於該第1 基板條之框架。同時，系爭專利原申請專利範圍第1 項所揭示之「基板條」，具有複數個基板單元，該每一基板單元用於封裝一半導體晶片，該基板條包含：一框架，其具有至少一開口；至少一第1 基板單元與該框架一體成型；以及至少一第2 基板單元設於該開口之內，該第2 基板單元係利用一膠黏劑固接於該框架。另外，參閱系爭專利說明書第6 頁之「發明概要」第2 段所述：「本發明之主要目的在於提供一種基板條，其具有百分之百為良好之基板單元，藉此提高封裝製程的產率，降低封裝的成本」，以及參閱次頁第2 段所述：「本發明另提供製造該基板條之方法。首先，提供一基板條其具有複數個基板單元與一框架一體成型，且該複數個基板單元包含至少一不良基板單元。接著，將該不良之基板單元自該基板條取下，因而於該框架上留下至少一開口。之後，將一良好之基板單元置於該框架上之開口中。最後以一膠黏劑將該開口中之良好基板單元固接於該框架中。其中該良好基板單元係由淘汰之其他基板條取下，根據此方法可使淘汰基板條上之良好基板單元獲得利用，而節省基板製造廠商之支出」。據此，明顯可知，系爭專利原專利特徵係在於：將不良的基板單元自該基板條分離取下而留下一開口，再將一良好的基板單元置入該開口並固接於該基板條之框架，俾使所製造之基板條具有百分之百良好之基板單元，應無疑義。然而，比對系爭專利所更正後之說明書內容卻已明顯改變其專利特徵，即如被告於異議審定書第4 頁第㈤點所述：「查系爭案請求項1 所揭示技術特徵，其中該第2 基板單元係利用一膠黏劑固接於該框架；以及複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及第2 基板單元的周圍，將該第1 基板單元及第
2 基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部份而連接於該框架，該膠黏劑僅設於該第2 基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部」。因此，明確可知系爭專利於更正前、後之專利特徵已明顯改變，此亦為被告所自承，是以，被告起初之所以給予系爭專利暫准專利之考量點，乃在於系爭案專利特徵係為「將不良的基板單元自該基板條分離取下而留下一開口，再將一良好的基板單元置入該開口並固接於該基板條之框架，俾使所製造之基板條具有百分之百良好之基板單元」，而今系爭專利更正後之專利特徵已為變更「該第2 基板單元係利用一膠黏劑固接於該框架；以及複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及第2 基板單元的周圍，將該第1 基板單元及第2 基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部份而連接於該框架，該膠黏劑僅設於該第2 基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部」，當然明顯變更其實質內容，無庸置疑。再者，依前述專利法及專利審查基準之規定，關於專利說明書之補充修正、更正是否合乎規定，應按兩方面考量，一者為是否變更實質，二為所作之更正是否屬於申請專利範圍過廣、誤記之事項、及不明瞭之記載，兩者所考量之量係不相同，不可混為一談，亦即，即便系爭專利所為之更正係屬於被告所稱之申請專利範圍過度及不明瞭記載之修正，但非據此即可認為係非為變更實質，而實際仍須依專利法及專利審查基準之規定探究系爭專利更正前後是否變更其專利特徵，進而予以判斷是否有實質變更問題。此點亦可由專利審查基準第1 篇「發明專利審查基準」第4 章「說明書及圖式之補充修正、更正」之第3 節「審定公告後之補充修正、更正」第5 點「案例」之例1 可見：補充修正、更正前之說明書，其發明名稱為：自行車把手；申請專利範圍：1.一種自行車把手，其包含…（具體敘述把手內容）…。發明說明：…，除了具體敘述自行車把手內容外，自行車把手之其他部件，例如警示鈴等亦有具體敘述，…。而在其補充修正、更正後之說明書中謂：發明名稱：自行車把手；申請專利範圍：1.一種自行車把手，其包含…（具體敘述把手內容）…，並與一警示鈴（具體敘述內容）相連接。發明說明（同補充修正、更正前之說明書）。說明如下：審定公告後補充修正、更正申請專利範圍之事項，係將核准專利之說明書中揭露與自行車把手有關係的警示鈴，併入申請專利範圍中，形式上申請專利範圍雖然縮減，但具有警示鈴之自行車把手，與審定公告核准專利之把手（不具有警示鈴）發明，屬不同發明課題之他發明，導致變更核准專利之發明之實質，構成變更實質，故應不允許申請專利範圍之補充修正、更正。
⒉退一步而言，縱以系爭專利更正後之說明書及申請專利範
圍未違反專利法及專利審查基準規定，其更正後之特徵仍已為習知技術所揭示。系爭專利所請之基板條係如其修正後之申請專利範圍第1 項所界定：「一種基板條，具有複數個基板單元，該每一基板單元用於封裝一半導體晶片，該基板條包含：一框架，其具有至少一開口；至少一第1基板單元與該框架一體成型；至少一第2 基板單元設於該開口之內，並且該第2 基板單元係利用一膠黏劑固接於該框架；以及複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及該第2基板單元的周圍而大致將該第1 基板單元及第2 基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部份使得各基板單元僅藉由該複數個連接部份而連接於該框架，其中該膠黏劑僅設於該第2 基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部份」；系爭專利所請基板條之製造方法係如第5 項所界定：「一種製造基板條之方法，其包含：(a) 提供一具有複數個基板單元、一框架以及複數個狹長縫之第1 基板條，其中該複數個狹長縫係設在該複數個基板單元的周圍將各基板單元與該框架分開使得各基板單元僅有部份連接於框架，並且該複數個基板單元至少有一個是不良基板單元（defective substrate unit）；(b) 裁切該第1 基板條上之不良基板單位與該框架之該部份連接部份，將該不良基板單元自該第1 基板條分離取下並於該第1 基板條上留下一開口；(c) 提供一良好的基板單元；(d) 將該良好單位基板置入該第1 基板條之開口中；以及(e) 將該良好基板單元固接於於該第1 基板條之框架」。就系爭專利申請專利範圍第1 項之基板條而言，被告於異議審定書第4 頁第12至17行指出系爭專利申請專利範圍第1 項之基板條之特徵在於：「藉由複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及該第2 基板單元的周圍，將該第1 基板單元及第2 基板單元與該框架隔開，以及該膠黏劑僅設於該第2 基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部」；再者，就系爭專利申請專利範圍第5 項製造基板條之方法而言，被告於異議審定書第5 頁第27至30行指出：「其中該步驟(a) 複數個狹長縫係設在該複數個基板單元的周圍將各基板單元與該框架分開使得各基板單元僅有部份連接於框架，未見於證據2 所揭示」。經查引證1 （即證據2 ：美國專利0000000 號）第6 圖，同時配合參閱其說明書第3 欄第15至17行已揭示：「抗彎狹縫（anti-bending slot ）17c （即等同於系爭案之狹長縫）係形成於該電路板條（PCB strip ）10上相鄰電路板單元11間」，復再參閱其第1 圖及說明書第7 欄第8 至29行亦已明敘有：「本發明之半導體封裝件之製法係包含下列步驟：…步驟2 （不良PCB 之裁切步驟），將PCB 之檢查步驟中判定為不良品之不良PCB 單元11' 的部分（11b'所示者）裁切下來（該裁切係沿者該不良PCB 單元11' 之切線17所延伸之裁切線16進行，或沿者該不良PCB 單元11'之抗彎狹縫17c 《等同於系爭案之狹長縫》與該切線17間所界定之區域進行），而在該PCB 條形成一裁切開口16（第4C圖）；步驟3 （良好PCB 單元之置入步驟），將各別的良好PCB 單元11b 置入於該裁切開口16' ，該各別的良好PCB 單元11b 具有與該裁切開口16' 相同之外型與尺寸（第4C圖）」。是以，被告於系爭專利申請專利範圍第5項，而於異議審定書第5 頁第27至30行所指：「步驟(a)複數個狹長縫係設在該複數個基板單元的周圍將各基板單元與該框架分開使得各基板單元僅有部份連接於框架，未見於證據2 所揭示」，實係未予以瞭解引證1 （證據2 ）之技術內容，即謬稱系爭案申請專利範圍第5 項之特徵未見於引證1 （證據2 ），然而，事實上引證1 實已明確揭示系爭案申請專利範圍第5 項之內容。再查，引證2 （證據3 ；美國專利0000000 號）之說明書第1 欄第9 至23行已明確指出：「第1 圖係顯示用於BGA 之基板條，該基板條係包括框架12、14以及複數個固接於該框架12、14之基板16。該框架12、14係具有連接部18分別連接至基板16。
…該連接部18係經裁切，而分別自該框架12、14分離，形成個別的晶片與基板封裝件。…於此一實例中，不良基板（defective substrate ）16' 係存在於基板條10」。亦即，該引證2 所揭示之基板16係透過該連接部18而僅部份連接於該基板條框架12、14，由引證2 第1 圖所示可直接得知「複數個狹長縫（即，基板16、16' 未連接至基板條框架12、14的部份）係設在該複數個基板單元的周圍，將各基板單元與該框架分開，使得各基板單元僅有部份連接於框架」之技術特徵。換言之，被告所謂系爭專利申請專利範圍第5 項之特徵確實已為引證2 所揭示，是以被告未查明該項技術特徵已為引證2 所揭示之事實，顯然有誤，由此可知，系爭專利申請專利範圍第5 項「製造基板條之方法」顯然已不具可專利之新穎性與進步性。再者，引證
2 說明書第1 欄之發明背景中亦揭示「複數個狹長縫設於該第1 基板單元16以及該第2 基板單元16' 的周圍，將該第1 基板單元及第2 基板單元與該框架隔開」以及「裁切該連接部18而自該基板條10分離出個別基板」，且引證2之目的即係以好的基板單元取代不良基板單元，使基板條達到100%之使用率。是以，系爭專利說明書第6 頁第4 行末段所新增部份「僅裁切基板單元與框架204 部份連接之處，…」早已為引證2 所揭示，其結果「不但可以使裁切的步驟容易進行，而且也避免在裁切的過程中使該基板條受到過大的應力影響而產生扭曲變形」係熟習該項技術者可直接預期。因此，熟習該項技術者參酌上述引證1 及引證2 所揭示之內容，再利用引證2 「藉由膠黏劑固接」之技術手段，造成「該膠黏劑僅設於該第2 基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部份」之必然結果，而輕易完成系爭專利申請專利範圍第1 項之基板條。故系爭專利申請專利範圍第1 項之「基板條」顯然已不具可專利性，因此，即便系爭專利經更正之申請專利範圍所界定之基板條及其製造方法，仍為熟習該項技術者藉由引證證據所揭示之內容而能輕易完成。原處處分顯然係未完全瞭解引證證據所揭示之內容所致。
⒊訴願決定機關明顯忽視引證案之內容及異議理由，逕草率
未予審究引證案確已揭示系爭專利技術內容之事實，顯然有誤，同時亦未給原告到場說明機會，顯係程序重大瑕疵。經查，訴願決定機關於其訴願決定晝第5 頁倒數第2 行指出：「有關系爭案申請專利範圍5 項是否確已為引證2所揭示部分，係屬訴願階段始行提出之新主張，並非原處分範疇，自非本件訴願所得審究」。然而，系爭專利更正後申請專利範圍第5 項之內容，係為將原申請專利範圍第10項併入至原申請專利範圍第6 項之內容，其中，第10項之內容係為「另提供複數個狹長縫將各基板單元與框架分開使得各基板單元僅有部份連結於框架，其中該步驟(b)係裁切各基板單位與該框架之連接部分」，甚者，該第10項之內容即為被告於其異議審定書中所誤認為系爭專利之特徵所在。惟查，原告起初之異議理由書第14頁第8 至9行中即述：「該引證2 之第1 圖中亦已明確揭示該種『狹長縫』」，是以，原告於訴願理由書中當然針對被告誤認系爭專利更正後之申請專利範圍第5 項技術特徵在於「狹長縫」時，主張引證2 已揭示該技術特徵，係有所憑據，斷非訴願決定機關於訴願理由書所謂之新主張。因此，訴願決定機關明顯未盡詳查之責，即驟稱原告藉引證2 論究系爭專利更正後之申請專利範圍第5 項不具專利性者係為新主張，明顯有誤，同時，原告於訴願理由書中即明確表明：「有鑑於原處分機關所為『異議不成立』之處分明顯違誤，且系爭案所界定之『基板條及其製造方法』於其提出申請前實已為公開之既有技術並得輕易推及者，故訴願人誠請訴願機關准予到部言詞陳述之機會，俾使系爭案不具新穎性與進步性之事實得能據實呈現」，惟訴願決定機關竟僅以「本件案情已臻明確，訴願人請求到會陳述竟見一節，核無必要」，即斷然否決原告之請求，然事實狀況則非如此，訴願決定機關明顯誤解用以論究系爭專利更正後之申請專利範圍第5 項不具專利性之引證2 為新主張，足見訴願決定機關對於本件事實，尚未完全明瞭，則本件案情如何能謂已臻明確？㈡被告主張：
⒈起訴理由稱系爭專利申請專利範圍第5 項步驟a 確已為證
據3 所揭示，而認為被告未查明該項技術特徵已為證據3所揭示，僅以「複數個狹長縫係設在該複數個基板單元的周圍將各基板單元與框架分開使得各基板單元僅有部份連接於框架未為證據2 所揭示」為由，而認為系爭專利第5項具有新穎性，顯然有誤。經查原告於其異議理由書中理由四㈠以及㈡末段稱系爭專利申請專利範圍第6 項已見於引證1 （證據2 ）所揭示而不具新穎性，以及理由四㈢（
3 ）稱系爭專利申請專利範圍第10項已為引證1 （證據2）所揭示可為熟悉該項技術者所能輕易完成；然修正本係將申請專利範圍第10項刪除且併入第5 項，故原處分僅就引證1 （證據2 ）做為判斷系爭專利修正後申請專利範圍第5 項具有新穎性及進步性之認事用法並無違誤，簡言之，起訴理由所稱系爭專利已見於引證2 （證據3 ）並非爭執所在，應不予論究，合先敘明。
⒉起訴理由稱系爭專利申請專利範圍已見於證據3 ，並可為
結合證據2 所能輕易完成系爭專利申請專利範圍第1 項而不具進步性。查證據2 所揭示裁切係沿者該不良PCB 單元11之切線17所延伸之裁切線16進行，或沿者該不良PCB 單元11之抗彎狹縫17c 與該切線17間所界定之區域進行，而形成一裁切閉口（第3A圖中16所示者），不同於系爭專利請求項1 複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及第2 基板單元的周圍之技術特徵，縱結合證據3 第7 圖，藉由膠黏劑36使兩個經裁切之基板條20、28固接在一起，而形成經修復之基板條，惟熟悉該項技術者無法藉由證據2 、3 結合而能輕易思及而完成藉由複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及第2 基板單元的周圍，將該第1 基板單元及第2基板單元與該框架隔開，以及該膠黏劑僅設於該第2 基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部之結構，難謂申請專利範圍第1 項不具進步性，原處分認事用法並無違誤，系爭專利其餘附屬項請詳參閱原處分書。
㈢參加人主張：
⒈查原告起訴主張被告應為系爭專利異議成立之理由主要為：
⑴系爭專利於92年2 月20日所提出之說明書（含申請專利
範圍）更正，相較於原說明書及申請專利範圍之記載，在說明書部分，加入發明說明第6 頁第4 行末段：「僅裁切基板單元與框架204 部份連接之處，不但可以使裁切的步驟容易進行，而且也避免在裁切的過程中使該基板條受到過大的應力影響而產生扭曲變形」，而在申請專利範圍部分，則對申請專利範圍第1 項補充更正：「複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及該第2 基板單元的周圍而大致將該第1 基板單元及第2 基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部份使得各基板單元僅藉由該複數個連接部份而連接於該框架」，實係明顯變更系爭案之實質內容。
⑵引證1 （即「證據2 ：美國專利0000000 號」其第6 圖
，同時配合參閱其說明書第3 欄第15至17行所揭示：「抗彎狹縫（anti-bending slot ）l7c （即等同於系爭案之狹長縫）係形成於該電路板條（PCB strip ）10上相鄰電路板單元11間」，以及其第1 圖及說明書第7 欄第8 至29行之敘述：「本發明之半導體封裝件之製法係包含下列步驟：步驟2 （不良PCB 之裁切步驟），將PC
B 之檢查步驟中判定為不良品之不良PCB 單元11' 的部分（11b'所示者）裁切下來（該裁切係沿者該不良PCB單元11' 之切線17所延伸之裁切線16進行，或沿者該不良PCB 單元11' 之抗彎狹縫17c 《等同於系爭案之狹長縫》與該切線17間所界定之區域進行），而在該PCB 條形成一裁切開口16（第4C圖）；步驟3 （良好PCB 單元之置入步驟），將各別的良好PCB 單元11b 置入於該裁切開口16' ，該各別的良好PCB 單元11b 具有與該裁切開口16' 相同之外型與尺寸（第4C圖）」。引證2 （證據3 ：美國專利0000000 號）之說明書第1 欄第9 至23行已明確指出：「第1 圖係顯示用於BGA 之基板條，該基板條係包括框架12、14以及複數個固接於該框架12、14之基板16。該框架12、14係具有連接部18分別連接至基板16。…該連接部18係經裁切，而分別自該框架12、14分離，形成個別的晶片與基板封裝件。…於此一實例中，不良基板（defective substrate ）16' 係存在於基板條10」等。已明確揭示系爭專利申請專利範圍第5項之內容，而主張系爭專利申請專利範圍第5 項不具專利要件。
⑶引證2 說明書第1 欄之發明背景中揭示「複數個狹長縫⒉惟查，原告之主張多有謬誤之處，茲說明如下：
⑴系爭專利之更正，並無實質變更之問題：
①系爭專利更正前之申請專利範圍第1 項為：「一種基
板條，具有複數個基板單元，該每一基板單元用於封裝一半導體晶片，該基板條包含：一框架，其具有至少一開口；至少一第1 基板單元與該框架一體成型；至少一第2 基板單元設於該開口之內，並且該第2 基板單元係利用一膠黏劑固接於該框架。」，而更正後所增加者為：「以及複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及該第2 基板單元的周圍而大致將該第1 基板單元及第2 基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部份使得各基板單元僅藉由該複數個連接部份而連接於該框架，其中該膠黏劑僅設於該第2 基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部份」，而此等更正後增加者原即記載於系爭專利之專利說明書第8 頁（發明說明第5 頁）第2 段中，正如原告所提出之被告機關頒布之專利審查基準第1-9-27頁之「說明書、圖式或圖說之補充修正、更正」第⑴點「不得變更實質」所說明：「專利案審定公告後，若補充修正、更正發明、新型之說明書（包含：發明或新型說明、申請專利範圍）或圖式，或補充修正、更正新式樣圖說之誤記事項時，基本上，不得超出原審定公告時說明書、圖式所載之技術特徵內容或圖說所載之實質創作內容。因而，若經審查認定有所超出時，均可謂已變更實質。此際，即可逕行認定其補充修正、更正並不適法，原則上無庸再進一步論究其有無縮減申請專利範圍等屬。」，詳言之，所謂之實質變更乃指補充、更正之說明書（包含：發明或新型說明、申請專利範圍）超出原審定公告時說明書、圖式所載之技術特徵內容或圖說所載之實質創作內容，查系爭專利之前揭申請專利範圍第1 項更正，其增加之內容本為原發明說明所記載，自無實質變更之情形。
②原告主張系爭專利關於發明說明之補充（參其說明書
第6 頁第4 行末段）：「僅裁切基板單元與框架204部份連接之處，不但可以使裁切的步驟容易進行，而且也避免在裁切的過程中使該基板條受到過大的應力影響而產生扭曲變形」亦屬實質變更，實則對照系爭專利之更正前說明書可知，其原已有「僅裁切基板單元與框架204 部份連接之處，…」之記載，詳言之，系爭專利關於說明書之補充僅增加對「僅裁切基板單元與框架204 部份連接之處」之「可以使裁切的步驟容易進行，而且也避免在裁切的過程中使該基板條受到過大的應力影響而產生扭曲變形功用」的功效說明，自無所謂的實質變更問題。
⑵關於原告所主張系爭專利申請專利範圍第5 項不具專利
要件之理由，原告於其異議理由中並未以引證2 為由具體論究系爭專利申請專利範圍第5 項是否不具專利要件，而屬新增加的主張，已為訴願機關所駁斥，核先陳明，再者，引證1 所謂「將PCB 之檢查步驟中判定為不良品之不良PCB 單元11' 的部分（11b'所示者）裁切下來（該裁切係沿者著該不良PCB 單元11' 之切線17所延伸之裁切線16進行，或沿者該不良PCB 單元11' 之抗彎狹縫17c 《等同於系爭案之狹長縫》與該切線17間所界定之區域進行），而在該PCB 條形成一裁切開口16（第4C圖）」，亦未揭露或與系爭專利申請專利範圍第5 項中之「複數個狹長縫係設於複數個基板單元的周圍」不同，自不足以證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具專利要件。
⑶再就系爭專利申請專利範圍第1 項而論，系爭專利更正
後之申請專利範圍第1 項為：「一種基板條，具有複數個基板單元，該每一基板單元用於封裝一半導體晶片，該基板條包含：一框架，其具有至少一開口；至少一第
1 基板單元與該框架一體成型；至少一第2 基板單元設於該開口之內，並且該第2 基板單元係利用一膠黏劑固接於該框架；以及複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及該第2 基板單元的周圍而大致將該第1 基板單元及第
2 基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部份使得各基板單元僅藉由該複數個連接部份而連接於該框架，其中該膠黏劑僅設於該第2 基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部份」，其中，「該複數個狹長縫係界定複數個連接部份使得各基板單元僅藉由該複數個連接部份而連接於該框架，其中該膠黏劑僅設於該第2 基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部」於引證1 中全然未有揭示；再者，引證1 所揭示：「將PCB 之檢查步驟中判定為不良品之不良PCB 單元11' 的部分（11b'所示者）裁切下來（該裁切係沿者該不良PCB 單元11' 之切線17所延伸之裁切線16進行，或沿者該不良PCB 單元11' 之抗彎狹縫17c 《等同於系爭案之狹長縫》與該切線17間所界定之區域進行），而在該PCB 條形成一裁切開口16（第4C圖）」，亦與系爭專利申請專利範圍第1 項中之「複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及該第2 基板單元的周圍而大致將該第1 基板單元及第2 基板單元與該框架隔開」不同，自無以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具專利要件。
⒊綜上所陳，系爭專利之更正不只無實質變更之問題，並且
由引證1 、2 亦不足以證明系爭專利申請專利範圍不具專利要件。綜上可知，原告之所有主張與證據皆不足以否定系爭專利之專利要件，系爭專利自應得依法取得專利權。理 由
一、按「稱發明者，謂利用自然法則之技術思想之高度創作。」「凡可供產業上利用之發明，無下列情事之一者，得依本法申請取得發明專利：一、申請前已見於刊物或已公開使用者。…」、「發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利。」為系爭專利核准審定時專利法第19條、第20條第1 項第1 款及第2 項所明定。而公告中之發明，任何人認有違反前揭專利法第19條至第21條規定者，依法得自公告之日起3 個月內，備具異議書，附具證明文件，向專利專責機關提起異議。從而，系爭專利有無違反前揭專利法情事而應不予專利，依法應由異議人附具證據證明之，倘其證據不足以證明系爭專利有違前揭專利法之規定，自應為異議不成立之處分。
二、參加人日月光半導體製造股份有限公司前於民國（下同）90年9 月26日以「基板條及其製造方法」向被告經濟部智慧財產局申請發明專利，經該局編為第00000000號審查，准予專利（下稱系爭專利）。公告期間，原告以其違反核准審定時專利法第20條第1 項第1 款及第2 項之規定，對之提起異議，案經被告審查，以94年9 月20日（94）智專三（二）0406
6 字第09420864550 號專利異議審定書為「異議不成立」之處分（下稱原處分）。原告不服，循序提起行政訴訟，並為事實欄所載各節之主張，是本件應審酌者厥為：
⑴參加人提出之更正說明書及申請專利範圍是否屬變更系爭
專利之實質內容，而違反專利法及專利審查基準規定？⑵系爭專利是否具進步性及新穎性？
三、本件系爭第00000000號「基板條及其製造方法」發明專利案，參加人於92年2 月20日提出申請專利範圍及說明書修正本，經被告認未變更實質內容，且為申請專利範圍過廣及不明瞭記載之修正，符合核准審定時專利法第44條之1 第4 項第
1 款、第3 款之規定，准予修正。系爭專利申請專利範圍修正本請求項共有11項，其中第1 項及第5 項為獨立項，餘為附屬項；申請專利範圍第1 項為一種基板條，具有複數個基板單元，該每一基板單元用於封裝一半導體晶片，該基板條包含：一框架，其具有至少一開口，至少一第1 基板單元與該框架一體成型；至少一第2 基板單元設於該開口之內，並且該第2 基板單元係利用一膠黏劑固接於該框架；以及複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及第2 基板單元的周圍而大致將該第1 基板單元及第2 基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部分而連接於該框架，其中該膠黏劑係僅設於該第2 基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部分。申請專利範圍第5 項為一種製造基板條之方法，其包含：(a) 提供一具有複數個基板單元、一框架以及複數個狹長縫之第1 基板條，其中該複數個狹長縫係設在該複數個基板單元的周圍將各基板單元與該框架分開使得各基板單元僅有部份連接於框架，並且該複數個基板單元至少有一個是不良基板單元（defective substrate unit）；(b) 裁切該第1 基板條上之不良基板單位與該框架之連接部分，將該不良基板單元自該第1 基板條分離取下並於該第1 基板條上留下一開口；(c) 提供一良好的基板單元；(d
)將該良好單位基板置入該第1 基板條之開口中；以及(e)將該良好基板單元固接於於該第1 基板條之框架。原告所提異議證據2 、6 為西元1999年4 月27日公告之美國第000000
0 號專利案（即引證1 ）及說明書摘譯本；證據3 、7 為西元1999年9 月7 日公告之美國第0000000 號專利案（即引證
2 ）及說明書摘譯本；證據4 、8 為西元1998年3 月24日公告之美國第0000000 號專利案（下稱引證3 ）及說明書摘譯本；證據5 為專利審查基準第1-2-6 頁，合先敘明。
四、關於爭點⑴參加人提出之更正說明書及申請專利範圍是否屬變更系爭專利之實質內容，而違反專利法及專利審查基準規定部分：
㈠原告主張：系爭專利於92年2 月20日所提出之說明書（含申
請專利範圍）更正，相較於原說明書及申請專利範圍之記載，在說明書部分，加入發明說明第6 頁第4 行末段：「僅裁切基板單元與框架204 部份連接之處，不但可以使裁切的步驟容易進行，而且也避免在裁切的過程中使該基板條受到過大的應力影響而產生扭曲變形」，而在申請專利範圍部分，則對申請專利範圍第1 項補充更正：「複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及該第2 基板單元的周圍而大致將該第1 基板單元及第2 基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部份使得各基板單元僅藉由該複數個連接部份而連接於該框架」，實係變更系爭案之實質內容云云。
㈡惟查：
⒈系爭專利更正前之申請專利範圍第1 項為：「一種基板條
，具有複數個基板單元，該每一基板單元用於封裝一半導體晶片，該基板條包含：一框架，其具有至少一開口；至少一第1 基板單元與該框架一體成型；至少一第2 基板單元設於該開口之內，並且該第2 基板單元係利用一膠黏劑固接於該框架。」，而更正後所增加者為：「以及複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及該第2 基板單元的周圍而大致將該第1 基板單元及第2 基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部份使得各基板單元僅藉由該複數個連接部份而連接於該框架，其中該膠黏劑僅設於該第2 基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部份」，而此等更正後增加者原即記載於系爭專利之專利說明書第8 頁（發明說明第5 頁）第2 段中，正如原告所提出之被告機關頒布之專利審查基準第1-9-27頁之「說明書、圖式或圖說之補充修正、更正」第⑴點「不得變更實質」所說明：「專利案審定公告後，若補充修正、更正發明、新型之說明書（包含：發明或新型說明、申請專利範圍）或圖式，或補充修正、更正新式樣圖說之誤記事項時，基本上，不得超出原審定公告時說明書、圖式所載之技術特徵內容或圖說所載之實質創作內容。因而，若經審查認定有所超出時，均可謂已變更實質。此際，即可逕行認定其補充修正、更正並不適法，原則上無庸再進一步論究其有無縮減申請專利範圍等屬。」，詳言之，所謂之實質變更乃指補充、更正之說明書（包含：發明或新型說明、申請專利範圍）超出原審定公告時說明書、圖式所載之技術特徵內容或圖說所載之實質創作內容，查系爭專利之前揭申請專利範圍第1 項更正，其增加之內容本為原發明說明所記載，自無實質變更之情形。
⒉又依系爭案核准審定時之修正前專利法第44條之1 第4 項
規定：「依前3 項所為之補充、修正，不得變更申請案之實質。於審定公告後提出之補充、修正，並需有下列各款情事之一，始得為之：一、申請專利範圍過廣。二、誤記之事項。三、不明瞭之記載。」，而依據當時專利法所對應之專利審查基準，所謂之實質變更禁止乃指補充、修正或更正專利說明書時（含申請專利範圍），不得超出原審定公告時說明書所載之技術特徵內容，換言之，倘所更正之內容原已記載於專利說明書或其申請專利範圍中，則因並未加入實質的新內涵，即無實質變更之可言。系爭專利之更正相較於原說明書及申請專利範圍之記載，在說明書部分，所加入之發明說明第6 頁第4 行末段：「僅裁切基板單元與框架204 部份連接之處，不但可以使裁切的步驟容易進行，而且也避免在裁切的過程中使該基板條受到過大的應力影響而產生扭曲變形」，對照系爭專利更正前之說明書可知，其原已有「僅裁切基板單元與框架204 部份連接之處，…」之記載，詳言之，系爭專利關於說明書之補充僅增加關於「僅裁切基板單元與框架204 部份連接之處」之「可以使裁切的步驟容易進行，而且也避免在裁切的過程中使該基板條受到過大的應力影響而產生扭曲變形功用」的功效說明，並無增加任何實質技術特徵，自無實質變更之情事。
⒊另在申請專利範圍部分，系爭專利對申請專利範圍第1 項
之補充更正，所增加者為：「以及複數個狹長縫設於該第
1 基板單元以及該第2 基板單元的周圍而大致將該第1 基板單元及第2 基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部份使得各基板單元僅藉由該複數個連接部份而連接於該框架，其中該膠黏劑僅設於該第2 基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部份」，而此等更正後增加者原即記載於系爭專利之專利說明書第8 頁（發明說明第5 頁）第2 段中，依據前揭專利審查基準之觀點，自無實質變更可言。
⒋再原告之所以主張系爭專利乃實質變更，係引用隨修正後
之專利法所重新修訂之專利審查基準案例觀點，因而對修正前、後專利法關於實質變更之不同標準所生之誤解。蓋依修正後之專利法及其審查基準，其所以嚴格限制公告後之專利即不得變更申請專利範圍所已有之揭露範圍，係因修正後之專利法已廢除暫准專利權之規定，修正後之專利法第51條第2 項明訂：「申請專利之發明，自公告之日起給予發明專利權，並發證書。」，基於此等確定之法律效力及其所有之公示效果，乃嚴格限制其更正、變更必須侷限於原有之申請專利範圍內。相對而言，系爭專利所適用者乃修正前之專利法，其專利核准公告之效果乃僅具暫准之專利權，而公告期間之公眾審查程序乃係異議程序，其所適用之實質變更禁止之範圍自不得與修正後專利法之實質變更規定相提並論，是原告此部分之主張，要不足採。
五、關於爭點⑵系爭專利是否具進步性及新穎性定部分：㈠就系爭專利申請案申請專利範圍第1 項部分：
⒈系爭專利申請專利範圍第1 項獨立項所揭示技術特徵，其
中該第2 基板單元係利用一膠黏劑固接於該框架；以及複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及第2 基板單元的周圍，將該第1 基板單元及第2 基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部分而連接於該框架，該膠黏劑僅設於該第2 基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部，未揭示於引證1 ，故系爭專利申請專利範圍第1 項具有新穎性。
⒉另引證1 所揭示裁切係沿者該不良PCB 單元之切線所延伸
之裁切線進行，或沿者該不良PCB 單元之抗彎狹縫17c 與該切線間所界定之區域進行，而形成一裁切閉口（其圖式第3A圖中16' 所示者），不同於系爭專利申請專利範圍第
1 項複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及第2 基板單元的周圍之技術特徵，系爭專利非為熟習該項技術者可藉由引證1 所揭示而能輕易完成者；縱結合引證2 圖式第7 圖，藉由膠黏劑使兩個經裁切之基板條固接在一起，而形成經修復之基板條，惟熟習該項技術者仍無法藉由引證1 、
2 結合而能輕易完成系爭專利藉由複數個狹長縫設於該第
1 基板單元以及第2 基板單元的周圍，將該第1 基板單元及第2 基板單元與該框架隔開，以及該膠黏劑僅設於該第
2 基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部之結構，是系爭專利申請專利範圍第1 項具進步性。
㈡就系爭專利申請專利範圍第2 項部分：
系爭專利申請專利範圍第2 項進一步界定其基板條另具有複數個去鑄澆道區設於該基板條之一表面使得在該半導體晶片封膠時，用以將該半導體晶片對於封膠塑料之模具的模具澆道以及澆道口之邊緣係完全密接在該去鑄澆道區之中，其中將第2 基板單元固接於框架之膠黏劑係完全未覆蓋到該去鑄澆道區。引證3 所揭示則為環氧樹脂或其他鑄模樹脂係經由澆道以及澆道口自外部壓填至模穴，而形成樹脂密封的結構，是縱結合引證1 、2 及3 所揭示者，熟習該項技術者仍無法輕易完成系爭專利申請專利範圍第2 項附屬項之結構，難謂不具進步性。
㈢就系爭專利申請專利範圍第3 項部分：
系爭專利申請專利範圍第3 項附屬項所界定該基板條之材料雖為習知之塑膠，惟縱結合引證1 、2 及3 ，熟習該項技術者仍無法輕易完成系爭專利申請專利範圍第3 項附屬項之結構。
㈣就系爭專利申請專利範圍第4 項部分：
系爭專利申請專利範圍第4 項附屬項進一步界定該基板條，其每一基板單元係為一球格陣列基板。引證2 圖式第1 圖及說明書第1 欄第9 行則指明其基板條係用於BGA 球格陣列，而該基板單元為BGA 球格陣列基板。是結合引證1 及2 所揭示之技術，熟習該項技術者仍無法輕易完成該第4 項（原處分誤植為附屬項3 ）附屬項之結構，自具進步性。
㈤就系爭專利申請專利範圍第5項部分：
⒈系爭專利申請專利範圍第5 項獨立項所揭示之技術特徵，
為一種製造基板條之方法，其中該步驟(a) 複數個狹長縫係設在該複數個基板單元的周圍，將各基板單元與該框架分開使得各基板單元僅有部分連接於框架，未見於引證1，具新穎性。
⒉另引證1 所揭示直接裁切切線所延伸之裁切線而將不良PC
B 單元分開取出後再置入良好PCB 單元，該裁切線較佳係具有至少一個折曲部16a 以形成折曲之裁切開口，有利於將良好PCB 單元置入定位；而系爭專利申請專利範圍第5項所揭示的裁切方法，係將不良單元移除後再置入良好單元施以膠黏定位，自非為熟習該項技術者藉由引證1 所揭示而能輕易完成者，具進步性。
㈥就系爭專利申請專利範圍第6、7項部分：
系爭專利申請專利範圍第6 項至第7 項（原處分誤植為第11項）附屬項，包含其所引用之第5 項全部技術內容，並進一步敘明第5 項外之技術特點，相較於引證1 具有新穎性、進步性。
㈦就系爭專利申請專利範圍第8項部分：
引證3 將環氧樹脂或其他鑄模樹脂係經由澆道以及澆道口自外部壓填至模穴，而形成樹脂密封的結構；引證2為 藉由膠黏帶（圖式第5 圖）、訂書針（圖式第6 圖）或膠黏劑（圖式第7 圖）固接該經切割之基板條20（或24）的框架部分，均與系爭專利將膠黏劑塗佈於該良好基板單元與該第1 基板條之框架之間之介面四周的區域，但不塗佈到該去鑄澆道區之區域之方法不同。是結合引證1 、2 及3 ，熟習該項技術者仍無法輕易完成系爭專利申請專利範圍第8 項附屬項之方法，難謂不具進步性。
㈧就系爭專利申請專利範圍第9項部分：
系爭專利申請專利範圍第9 項附屬項進一步界定第5 項製造基板條之方法，其中步驟(b)係使用衝切方式達成分離；而引證3 使該線路板框架進行衝切（punching）製程，使線路板藉由衝切分離出來，而產生數個線路板1 （圖式第5B圖），是結合引證1 及3 ，熟習該項技術者仍無法輕易完成系爭專利申請專利範圍第9 項之方法，難謂不具進步性。
㈨就系爭專利申請專利範圍第10項部分：
系爭專利申請專利範圍第10項附屬項，其中該基板條之材料雖係為習知之塑膠基板，惟結合引證1 、2 、3 及該習知材料，熟習該項技術者仍無法輕易完成該項之結構，難謂不具進步性。
㈩就系爭專利申請專利範圍第11項部分：
系爭專利申請專利範圍第11項附屬項，係為一球格陣列基板；引證2 圖式第1 圖及說明書第1 欄第9 行指明該基板條係用於BGA 球格陣列，而該基板單元為BGA 球格陣列基板。是結合引證1 及2 ，熟習該項技術者仍無法輕易完成其結構，難謂不具進步性。
六、綜上，引證1 、2 及3 或其相互組合，均無法證明系爭專利不具新穎性及進步性，原告所訴核不足採。從而，被告認系爭專利並未違反其核准審定時專利法第20條第1 項第1 款及第2 項之規定，所為本件異議不成立之處分，並無不法，訴願決定予以維持，亦無不合。原告徒執前詞，訴請撤銷，並請求被告應作成異議成立之處分，為無理由，應予駁回。
七、兩造其餘攻擊防禦方法均與本件判決結果不生影響，故不逐一論述，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第3項前段，判決如主文。
中 華 民 國 96 年 4 月 4 日
第二庭審判長法 官 徐 瑞 晃
法 官 畢 乃 俊法 官 陳 金 圍上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 96 年 4 月 4 日
書記官 陳 可 欣