臺北高等行政法院判決
95年度訴字第02582號原 告 甲○○訴訟代理人 乙○○
丁○○被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 蔡練生（局長）訴訟代理人 戊○○
參 加 人 日月光半導體製造股份有限公司代 表 人 丙○○訴訟代理人 蔡東賢律師
郭念慈律師上列當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國95年6 月9 日經訴字第09506169660 號訴願決定，提起行政訴訟。
本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：參加人日月光半導體製造股份有限公司前於民國（下同）90年6 月7 日以「具有靜電放電防護之封裝基板」向被告經濟部智慧財產局申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利（下稱系爭專利）。公告期間，原告以其違反核准審定時專利法第20條第1 項第1 款及第2 項之規定，不符發明專利要件，對之提起異議，案經被告審查，於94年11月11日以（94）智專三（二）04066 字第09421028620 號專利異議審定書為「異議不成立」之處分（下稱原處分）。原告不服，提起訴願，經經濟部95年6 月9 日經訴字第09506169
660 號訴願決定駁回，原告仍不服，遂向本院提起行政訴訟。本院依職權命參加人參加訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明：
⒈訴願決定及原處分均撤銷。
⒉被告應作成異議成立之處分。
㈡被告聲明：原告之訴駁回。
三、兩造之爭點：引證1 是否足以證明系爭專利不具新穎性及進步性？㈠原告主張：
⒈撤銷訴訟之目的主要在於撤銷違法之行政處分與訴願決定
，行政法院如認原告之訴有理由者，即應將原處分或原決定予以撤銷。如撤銷訴訟之訴訟標的為原告主張被告機關之處分違法並損害其個人權利或法律上利益，則行政法院之任務即在於審查行政處分是否依其做成行政處分時之事實及法律狀態為依據，進而判斷有無違法及損害被告權益，並決定其撤銷與否，於此合先敘明。
⒉惟查被告所為異議不成立及訴願決定機關所為駁回訴願之
理由明顯未確實瞭解系爭專利及引證案所揭示之整體內容，逕以引證案與系爭專利之技術手段不同為由，而為異議及訴願不成立之審定與處分，且漠視異議證據早已具體揭露系爭專利技術特徵之事實，以致嚴重影響專利法旨與社會公益甚鉅。
⑴被告所為異議不成立之理由及訴願決定機關所為訴願不
成立之理由，主要係以「原告所舉異議附件2 為西元2001年4 月10日公告之美國第0000000 號專利案（下稱引證1 ）洩放靜電之技術手段係利用模具之特殊設計，而系爭專利洩放靜電之技術手段係利用基板之特殊設計」，逕認引證1 之特徵不同於系爭專利，而為異議及訴願不成立之審定。惟查，系爭專利之特徵即為其申請專利範圍第1 項所述：「一種具有靜電放電防護之封裝基板，包括：一頂面及一底面；至少一晶片座，用以承載欲封裝之晶片；至少一注模口，設置於該封裝基板之頂面，每一注模口係由該封裝基板之邊緣連接至各晶片座，用以引導封膠注入各晶片座；一第一銅網層，設置於該封裝基板之頂面之周邊，該第一銅網層在該封裝基板之周邊與各注模口電氣連接；一第二銅網層，設置於該封裝基板之底面之周邊；一介質層，形成於該第一銅網層與該第二銅網層之間；至少一金屬墊，設置於該封裝基板之底面之周邊，該第二銅網層在該封裝基板之底面周邊與該金屬墊電氣連接，該金屬墊用以與一承載該封裝基板之承載具接觸並電氣連接；藉此當封膠過程中產生靜電時，靜電電荷將由注模口引導至該第一銅網層，並由該『承載具』引導出靜電電荷」。亦即，系爭專利中洩放靜電之技術手段並非為單純利用基板之特殊設計即可達到，其靜電仍需藉由「封裝過程之承載具」所洩放，惟系爭專利中關於如何藉由「承載具」引導出靜電電荷，於系爭專利之說明書及圖式中完全未予說明，是以，被告及訴願決定機關顯然未確實瞭解系爭案所揭示之內容，如此被告及訴願決定機關所為之判斷及決定明顯有重大瑕疵。
⑵再查，引證1 所揭示之內容中，同時包括有模具結構特
殊設計之實施態樣以及PCB 電路板結構特殊設計之實施態樣，斷非被告及訴願決定機關所謬稱之引證1 洩放靜電之技術手段僅係利用模具之特殊設計。事實上，該引證1 所揭示之內容係有關於一種BGA 半導體封裝件之封膠方法，係利用使半導體封裝件之PCB 電路板接地的技術手段，避免封膠過程之靜電放電損害封裝件之元件（說明書摘要頁，第1 至8 行）。引證1 所揭示之內容，主要包含四種實施態樣（說明書第4 欄第58行至第5 欄第19行）。
①第一實施態樣係於模具形成接地凸塊（grounding pr
ojection）35並與該PCB 電路板10之注模口17電性接觸（說明書第6 欄第28行至第7 欄第48行以及第1a、1b圖與第2 圖）。
②第二實施態樣係於該PCB 電路板10底面形成接地墊（
grounding pad ）20，並使該接地墊電性連接該PCB電路板10之接地貫通孔21及接地跡線22，以避免封膠過程中之靜電電荷堆積（說明書第7 欄第49行至第8欄第65行以及第3 、4 圖與第5a、5b圖）。
③第三實施態樣係於該PCB 電路板10形成接地凸部（gr
ounding boss）20，並與該PCB 電路板10之注模口電性連接（說明書第8 欄第66行至第10欄第54行以及第6a、6b圖與第7 圖）。
④第四實施態樣係於該PCB 電路板10之定位孔18內壁鍍
覆導電金屬作為PCB 電路板封膠製程之接地元件（說明書第10欄第55行至第11欄第35行以及第8 、9 圖）。
亦即，引證1 所揭示之內容中，同時包括有模具結構特殊設計之實施態樣以及PCB 電路板結構特殊設計之實施態樣，且於異議及訴願理由中均已詳細比對、說明，並明確指出系爭專利所請封裝基板結構特徵已為引證1 所揭示之部份。換言之，引證1 所揭示者並非僅限於模具之特殊設計，而由於參加人於異議答辯理由中，刻意忽視引證1 所揭示有關PCB 電路板結構改良之實例，僅以引證1 說明書之單一實施態樣之片段內容，即辯稱引證
1 所揭示者係模具之特殊設計，再加以被告及訴願決定機關未能確實了解引證1 所揭示之整體內容，亦未釐清參加人刻意曲解引證1 之錯誤論述，即以此為由，而為異議及訴願不成立之審定與處分，顯係重大違誤、瑕疵。
⑶綜前所述，系爭專利中洩放靜電之技術手段非為被告及
訴願決定機關所稱單純利用基板之特殊設計即可達到；相對地，引證1 中洩放靜電之技術手段亦非為被告及訴願決定機關所稱僅係利用模具之特殊設計而已，是以，被告及訴願決定機關所為之判斷及決定明顯有重大瑕疵。
⒊復再就引證案所明確揭示之整體內容而與系爭專利作一詳
細比對，以進一步釐清系爭專利確實已為引證案所揭露而不具專利要件之事實。系爭專利「具有靜電放電防護之封裝基板」之技術內容係如其申請專利範圍第1 項所界定：「一種具有靜電放電防護之封裝基板，包括：一頂面及一底面；至少一晶片座，用以承載欲封裝之晶片；至少一注模口，設置於該封裝基板之頂面，每一注模口係由該封裝基板之邊緣連接至各晶片座，用以引導封膠注入各晶片座；一第一銅網層，設置於該封裝基板之頂面之周邊，該第一銅網層在該封裝基板之周邊與各注模口電氣連接；一第二銅網層，設置於該封裝基板之底面之周邊；一介質層，形成於該第一銅網層與該第二銅網層之間；至少一金屬墊，設置於該封裝基板之底面之周邊，該第二銅網層在該封裝基板之底面周邊與該金屬墊電氣連接，該金屬墊用以與一承載該封裝基板之承載具接觸並電氣連接；藉此當封膠過程中產生靜電時，靜電電荷將由注模口引導至該第一銅網層，並由該承載具引導出靜電電荷」。
⑴首先，應予敘明者，係該系爭專利中所稱「承載該封裝
基板之承載具」，由於係指應用於封膠過程中用以承載該裝基板所使用之承載器具，亦即係指為「封裝模具」，斷無疑義。
⑵就系爭專利申請專利範圍第1 項所界定「一頂面及一底
面」及「至少一晶片座，用以承載欲封裝之晶片」而言，係可參閱引證1 說明書第1 欄第47至54行已揭露有：
「…典型的PCB10 包括由熱固性樹脂（例如，雙馬來醯亞胺三嗪或聚亞醯胺樹脂）所製成之介電基板11。…形成於該基板11之上表面的中央位置用以承載半導體晶片之數個晶片座16」。亦即，引證1 之說明書已明確指出「具有一頂面、一底面以及一晶片座之封裝基板結構」，且此係一般用於半導體封裝基板的習知結構。
⑶就系爭專利申請專利範圍第1 項所界定「至少一注模口
，設置於該封裝基板之頂面，每一注模口係由該封裝基板之邊緣連接至各晶片座，用以引導封膠注入各晶片座」而言，係可參閱引證1 說明書第1 欄第66行至第2 欄第3 行已揭露有：「一注模口17…，係由該封裝基板11之邊緣延伸連接至該晶片座16，用以於封裝封膠製程中將熔融之封膠化合物（例如樹脂）引導至該晶片座16」，同時，參照引證1 之第14圖，則亦得瞭解該注模口係置於該封裝基板之頂面。另原告所提異議附件3 為西元1997年6 月3 日公告之美國第0000000 號專利案（下稱引證2 ）之第9 圖及附件4 為西元1998年1 月27日公告之美國第0000000 號專利案（下稱引證3 ）之第1 圖亦已揭示此一技術。是以，系爭專利所界定「至少一注模口，…」，已清楚揭示於引證案中，當屬熟習該項技術者所能選用之技術，斷非用以論究系爭專利之專利要件的依據。
⑷就系爭專利申請專利範圍第1 項所界定「一第一銅網層
，設置於該封裝基板之頂面之周邊，該第一銅網層在該封裝基板之周邊與各注模口電氣連接」、「一第二銅網層，設置於該封裝基板之底面之周邊」以及「一介質層，形成於該第一銅網層與該第二銅網層之間」、「至少一金屬墊，設置於該封裝基板之底面之周邊，該第二銅網層在該封裝基板之底面周邊與該金屬墊電氣連接，該金屬墊用以與一承載該封裝基板之承載具接觸並電氣連接」而言，係可參照引證1 申請專利範圍第1 項中所揭示：「分別於該基板之頂面與底面形成有複數條導電跡線之電路圖樣，該等導電跡線包括至少一之接地跡線」；再者，於引證1 說明書第1 欄第47至51行已揭示：「該典型的PCB10 包括由熱固性樹脂（例如，雙馬來醯亞胺三嗪或聚亞醯胺樹脂）所製成之介電基板11。複數導電線路12係形成於該基板之每一表面，以在其每一表面形成預定之電路圖案」，第7 欄第59至67行已揭示：「如第4 圖所示，該第二實施態樣之PCB 電路板係包括樹脂基材11，該樹脂基材11具有複數導電跡線形成於該基材相對表面，且該導電跡線係包含至少一接地跡線22。
…複數個導電貫通孔係形成於該基材11並電性連接該基材11相對表面之電路圖樣，且該導電貫通孔系包含至少一接地貫通孔21」，第8 欄第12至21行已揭示：「該接地墊20係形成於該PCB 之底面並與各個晶片座16相接，…。該接地墊20係電性連接至該PCB 上的接地貫通孔21與該接地跡線22，透過此種接地型式，以避免該封裝之封膠過程中，在元件上堆積靜電電荷」，以及第8 欄第43至47行已揭示：「如第4 圖所示，透過接地貫通孔21與接地跡線22，各個接地墊20係自該PCB 電路板10下表面電性連接至上表面，而確保該PCB 電路板10之上、下表面完全地接地」。是以，系爭專利所界定之介質層、第一、第二銅網層及金屬墊，與引證1 所界定分別形成於該介電基板之頂面與底面的複數條導電跡線（接地跡線）及接地墊，其目的與功能均相同，並無任何實質上的差異。
⑸就系爭專利申請專利範圍中所述「藉此當封膠過程中產
生靜電時，靜電電荷將由注模口引導至該第一銅網層，並由該承載具引導出靜電電荷」等內容，乃引證1 所揭露之技術特徵同樣得以達到「得用以預防於封裝注模過程中，由靜電電荷所造成之靜電效應」之目的；亦即，熟習此項技藝人士得藉由既有技術與知識之簡單運用而能輕易完成者，系爭專利不具有新穎性與進步性等可專利性，已然確鑿。綜前所述，為再進一步釐清系爭專利不具專利要件之事實，茲列表顯示該系爭專利之技術內容實已為引證1 所揭示之事實如下：
①系爭專利申請專利範圍（第4 圖），其基板結構之元
件對照如下：注模口12、第一銅網層23、貫穿孔27、第二銅網層25、金屬墊26；靜電電荷之導引方式則為：注模口12─第一銅網層23─貫穿孔27─第二銅網層25─金屬墊26─承載具（即封裝模具）。
②引證1 第二實施態樣（第4 圖），其基板結構之元件
對照如下：注模口17、接地跡線22、接地貫穿孔21、接地跡線22、接地墊20；靜電電荷之導引方式則為：
注模口17─接地跡線22─接地貫穿孔21─接地跡線22─接地墊20─封裝模具。
是以，系爭專利申請專利範圍第1 項所界定「具靜電放電防護之封裝基板」，實已具體揭示於引證1 內容，且未具有任何增進之新功效，其不具專利要件之事實，應已無庸置疑。
⒋再者，按被告所頒行之專利審查基準有關發明之進步性判
斷：「若置換技術特徵之發明僅是以先前技術中具有相同功能之手段予以等效置換，而未產生無法預期的功效，應認定該發明能輕易完成，不具進步性」。相較於引證1 所揭示者，系爭專利所界定之銅網層，除傳導靜電電荷外，並未能產生增進之新功效，顯然不具可專利之要件。經查，引證1 說明書第10欄第44至64行即揭示：「在上述第二與第三實施態樣中，所描述之接地墊20係圓形或圓柱形。然而，熟習該項領域之技術者應了解，接地墊或接地凸部20並非僅限於該等特定形狀，…此等接地墊20之位置、區域、及高度均可在不影響其功效之條件下進行變化，只要能使該PCB 電路板在封膠過程中確實接地至至少一模具即可。亦即，在封膠過程中，只要能使PCB 電路板10有效地接地至該模具，即可避免靜電電荷在封膠過程中堆積至PC
B 電路板10之半導體晶片、銲線、及／或導電跡線」。換言之，相較於引證1 所揭示者，系爭專利所請之封裝基板中，其第一銅網層與第二銅網層雖分別定義為「形成於封裝基板之頂面之週邊」以及「形成於封裝基板之底面之週邊」。惟，其僅為形狀、位置改變。就該銅網層之實際功能而言，亦係用於傳導靜電電荷，與引證1 所揭示形成於基材相對側表面之導電跡線，並無實質差異。
㈡被告主張：
⒈起訴理由稱原處分有漏未審酌之處，經查異議理由書所載
引證1 所揭示關於基板結構，系爭專利主要技術特徵在於進行封膠過程中產生靜電時，靜電電荷將由注模口引導至該第一銅網層，並由該承載具引導出靜電電荷，原處分理由㈣已敘明其間差異，並無漏未審酌之嫌。
⒉起訴理由稱原處分違反判斷進步性之基本原則及方式。查
引證1 所揭示係於上模具加設接地凸塊使其與注模口相接觸，俾使靜電可經由注模口洩放至上模具，然後經由封模裝置而接地。引證1 洩放靜電之技術手段係利用模具之特殊設計，而系爭專利洩放靜電之技術手段係利用基板之特殊設計（於基板上設有第一銅網層、第二銅網層、介質層及金屬墊），故引證1 所揭示不同系爭專利，非為熟習該項技術者所能藉由引證1 揭示所能思及且輕易完成，難謂系爭專利不具進步性；引證2 所揭示為一種基板之注模口之特殊設計、引證3 所揭示為一種檢測封裝製程中導線狀態之方法，均與靜電放電技術無關，與系爭專利之發明目的及技術手段顯然不同，非為熟習該項技術者所能藉由引證2 、3 揭示所能思及且輕易完成，難謂系爭專利不具進步性，原處分認事用法並無違誤，非為不適法之處分。
㈢參加人主張：
⒈原告所提之行政訴訟起訴狀理由與其先前所提之異議理由
及訴願理由大致相同，異議理由及訴願理由既經被告及訴願審議委員會審慎審查，並為異議不成立及訴願駁回之處分，實無重新審酌之必要。
⑴引證1 洩放靜電之技術手段係利用模具之特殊設計，系
爭專利洩放靜電之技術手段係利用基板之特殊設計，引證1 與系爭專利之技術手段不同：
依據引證1 之說明書第4 欄第58至61行敘述：「本發明第一具體實施例包括於模具之注模道相鄰處形成接地凸塊，以及將該PCB 之注模口與該凸塊相接觸，俾於封裝之封膠過程中將PCB 接地」，另外，其說明書第6 欄第27至54行敘述：「圖1a是本發明第一實施例之上模具30
a 之部份剖面仰視圖，圖1b是圖1a中A 區域之放大圖，圖1a及圖1b所示之實施例中，上模具30a 之外形與前述圖13a 及圖13b 所示之習知模具大致相同，除了本發明之上模具30a 於其下表面有兩個跨設於注模道32之接地凸塊35外。圖2 顯示習知BGA 封裝之PCB10 依本發明第一實施例之上下模具30a 及30b 所夾持之模具注模道17附近區域之局部放大圖，如圖2 所示，當PCB10 於封膠過程中被上下模具30a 及30b 所夾持，該二接地凸塊35之下端同時完全地接觸PCB10 之注模口17之上表面，注模口17連接至PCB10 上之接地元件（也就是圖10a 之晶片接地環25），藉以連接至接地上模具30a 而接地。因此，封膠經由注模道23灌入上下模具30a 、30b 所形成之模穴之過程中所產生之靜電，可經由注模口17洩放至上模具30a ，然後經由封模裝置而接地。」由上述可知，引證1 洩放靜電之技術手段係利用模具之特殊設計，也就是於上模具加設接地凸塊使其與注模口相接觸，俾使靜電可經由注模口洩放至上模具，然後經由封模裝置而接地。然而，依據系爭專利申請專利範圍第1 項所述，系爭專利洩放靜電之技術手段係利用基板之特殊設計，也就是於基板上設有第一銅網層、第二銅網層、介質層及金屬墊，俾使當晶片封裝過程中產生靜電時，靜電電荷將由注模口引導至第一銅網層，靜電電荷聚集並限制於第一銅網層、介質層與第二銅網層所形成之電容，並經由金屬墊及承載具引導出靜電電荷。因此，系爭專利與引證1 兩者之技術手段顯然不同，且熟習該項技藝者也無法輕易由引證1 推知系爭專利。並且，異議審定書之理由及訴願決定書之理由均審定：「引證1 洩放靜電之技術手段係利用模具之特殊設計，系爭專利洩放靜電之技術手段係利用基板之特殊設計」，引證1 與系爭專利之技術手段不同，實無庸置疑。
⑵引證1 未揭示系爭專利之第一銅網層、第二銅網層、介質層及金屬墊之技術特徵：
綜觀引證1 之說明書，其完全未揭示系爭專利之第一銅網層、第二銅網層、介質層及金屬墊之技術特徵。而原告於起訴理由第7 頁中所指稱「系爭專利於所界定之介質層、第一、第二銅網層及金屬墊與引證1 所界定分別形成於該介電基板之頂面與底面的複數條導電跡線（接地跡線）及接地墊，其目的與功能均相同」云云，顯有嚴重誤解，因為引證1 所揭示之導電跡線12、22係為一般基板表面上之電路圖樣，如其圖10a 及15所示。而系爭專利中之第一銅網層與第二銅網層係分別設於基板之頂面及底面之周邊，且該第一銅網層在該封裝基板之周邊與各注模口電氣連接，該第一銅網層係用以接受注模口傳送之靜電，之後利用電容或傳導作用將靜電傳送至該第二銅網層，此一功能顯然不是引證1 之導電跡線所能達成。因此引證1 所揭示之結構特徵與系爭專利之結構特徵顯然完全不同，且熟習該項技藝者也無法輕易由引證1 推知系爭專利。
⒉原告所提之行政訴訟補充理由狀中所述引證1 之4 個實施態樣，並未揭示系爭專利之技術特徵：
⑴原告所提之行政訴訟補充理由狀中一再強調引證1 所揭示之技術內容，具有如下4 個實施態樣云云：
①第一實施態樣係於模具形成接地凸塊（grounding pr
ojection）35並與該PCB 電路板10之注模口17電性接觸（說明書第6 欄第28行至第7 欄第48行以及第1a、1b圖與第2 圖）。
②第二實施態樣係於該PCB 電路板10底面形成接地墊（
grounding pad ）20，並使該接地墊電性連接該PCB電路板10之接地貫穿孔21及接地跡線22，以避免封膠過程中之靜電電荷堆積（說明書第7 欄第49行至第8欄第65行以及第3 、4 圖與第5a、5b圖）。
③第三實施態樣係於該PCB 電路板10形成接地凸部（gr
ounding boss）20，並與該PCB 電路板10之注模口17電性連接（說明書第8 欄第66行至第10欄第54行以及第6a、6b圖與第7 圖）。
④第四實施態樣係於該PCB 電路板10之定位孔18內壁鍍
覆導電金屬作為PCB 電路板封膠製程之接地元件（說明書第10欄第55行至第11欄第35行以及第8 、9 圖）。
換言之，該4 種實施態樣為不同，並為各自不同的圖式所支持。
⑵上述引證1 之4 個實施態樣中，原告於行政訴訟起訴狀
及行政訴訟補充理由狀中僅強調引證1 第二實施態樣（引證1 之第4 圖）與系爭專利之某單一實施例（非全部實施例）比較，並列一比對表比較引證1 第二實施例與系爭專利之某單一實施例，但該比對表除無任何技術之依據外，並已超出引證1 第二實施例之範圍，顯屬事後牽強附會，茲說明如下：
①依前揭原告所引用之引證1 第二實施例，其支持之圖
式為第3 、4 圖及第5a、5b圖，而由附件1 所示，引證1 第3 圖為PCB 電路板10之底面示意圖，引證1 第
4 圖為第3 圖之PCB 電路板10之局部放大側視圖，其中，接地跡線22係設置於PCB 電路板10之底面，注模口17則係設置於PCB 電路板10之頂面（故注模口17在第3 圖中係以虛線表示）。在引證1 之第3 圖及第4圖中，僅揭示「該PCB 電路板10底面之接地墊（grounding pad ）20電性連接該PCB 電路板10之接地貫穿孔21及接地跡線22」之技術內容，引證1 之第3 圖及第4 圖完全未揭示所謂「注模口17電性連接接地跡線22」之技術內容，而由引證1 的第二實施例之文字敘述，更未提到「注模口17電性連接接地跡線22」。
②在引證1 之第3 圖及第4 圖完全未揭示所謂「注模口
17電性連接接地跡線22」技術內容之情形下，原告竟於行政訴訟起訴狀第8 頁中之比對表中指出，引證1之第二實施態樣（第4 圖）之靜電電荷引導方式為：
注模口17→接地跡線22，其意在於誤導有所謂「注模口17電性連接接地跡線22」且可將靜電電荷由注模口17引導至接地跡線22云云。實際上，注模口17與接地跡線22兩者根本未電性連接，在「注模口17未電性連接接地跡線22」之情形下，靜電電荷不是像原告所述由注模口17引導至接地跡線22。顯然原告在該比對表中所述之靜電電荷引導方式，超出引證1 第二實施例的範圍，且將未揭示於引證1 第二實施例之該技術內容指為屬於引證1 所含，再以之攻擊系爭案，此種扭曲、且無技術依據之比對，自不足採。原告所提該比對表之靜電電荷引導方式確明顯地意圖誤導。
③又由附件1 可知，系爭專利案之圖2 、圖3 及申請專
利範圍第1 項係指：「一種具有靜電放電防護之封裝基板，包括：一頂面及一底面；至少一晶片座，用以承載欲封裝之晶片；至少一注模口，設置於該封裝基板之頂面，每一注模口係由該封裝基板之邊緣連接至各晶片座，用以引導封膠注入各晶片座；一第一銅網層，設置於該封裝基板之頂面之周邊，該第一銅網層在該封裝基板之周邊與各注模口電氣連接；一第二銅網層，設置於該封裝基板之底面之周邊；一介質層，形成於該第一銅網層與該第二銅網層之間；至少一金屬墊，設置於該封裝基板之底面之周邊，該第二銅網層在該封裝基板之底面周邊與該金屬墊電氣連接，該金屬墊用以與一承載該封裝基板之承載具接觸並電氣連接；藉此當封膠過程中產生靜電時，靜電電荷將由注模口引導至該第一銅網層，並由該承載具引導出靜電電荷。」④如上所述，引證1 未揭示「注模口17電性連接接地跡
線22」之技術內容，故引證1 未揭示系爭專利案注模口之技術特徵。並且，引證1 之第二實施態樣完全未揭示系爭案申請專利範圍第1 項之第一銅網層、第二銅網層、介質層及金屬墊技術特徵。
⑤另由附件1 之引證1 第3 圖可知，其所揭示之導電跡
線22係為一般基板表面上之電路線路，並以單一電路線路為之，但該導電跡線22確未電性連接注模口17。
⑥然查，由附件1 之系爭專利圖2 及圖3 ，可以發現，
系爭專利中之第一銅網層13在該封裝基板之周邊與各注模口12電氣連接，該第一銅網層係用以接受注模口12傳送之靜電，之後利用其與介質層14電容或傳導作用將靜電傳送至該第二銅網層15。因此，系爭專利第一銅網層13與第二銅網層15之技術特徵顯然與引證1之導電跡線22完全不同，且系爭專利第一銅網層13、介質層14與第二銅網層15之結構特徵與引證1 所揭示導電跡線22之結構特徵顯然完全不同，且引證1 所揭示導電跡線22不能達成系爭專利第一銅網層13、介質層14與第二銅網層15之電容功效。
⑦查原告於行政訴訟起訴狀第8 頁之比對表，僅簡單地
列出引證1 之第二實施態樣（第4 圖）之接地跡線22係相對於系爭專利之第一銅網層13與第二銅網層15云云，完全沒有詳細地說明引證1 之接地跡線22與系爭專利之第一銅網層13及第二銅網層15之異同處，即逕認為引證1 接地跡線22已揭示系爭專利之第一銅網層13與第二銅網層15之技術特徵云云。顯然原告所製作之該比對表係無技術依據地拼湊比對引證1 及系爭專利之各元件。該比對表之比對內容實不可採。
⑧綜上所述，為清楚地說明引證1 與系爭專利之技術差異，茲比較如下：
系爭專利之注模口12與第一銅網層13電性連接；引
證1 之注模口17與模具之接地凸塊35電性連接，注模口17未電性連接接地跡線22；兩者比對結果不同。
系爭專利之第一銅網層13係設於基板10之頂面之周
邊，第一銅網層13與注模口12電性連接；引證1 之導電跡線22係為一般基板表面上之單一電路線路，該導電跡線22未電性連接注模口17；兩者比對結果不同。
系爭專利之第二銅網層15係設於基板10之底面之周
邊；引證1 之導電跡線22係為一般基板表面上之單一電路線路；兩者比對結果不同。
⑶再者，系爭專利圖3 及說明書之敘述指出：「第一銅網
層13、介質層14與第二銅網層15形成一電容效應。當晶片封裝或封膠之過程時，若封膠與封裝基板1 或其他介質摩擦、感應、接觸，產生靜電時，靜電電荷將由注模口12引導至第一銅網層13，靜電電荷聚集並限制於第一銅網層13、介質層14與第二銅網層15所形成之電容，並經由金屬墊16及承載具引導出靜電電荷。」而引證1 所揭示之導電跡線22僅為一般基板表面上之單一電路線路，故其不可能形成上述系爭專利之電容效應，且引證1說明書中亦完全未揭示上述系爭專利之技術特徵。因此，引證1 之導電跡線未揭示系爭專利第一銅網層與第二銅網層之技術特徵，且引證1 之導電跡線未能達成系爭專利之上述功效。引證1 確不足以證明系爭專利不具有新穎性及進步性。
⒊另外，依附件1 引證1 之第2 圖，且參考原告所提之行政
訴訟補充理由狀有關引證1 之第一實施態樣敘述，可知：「（引證1 之）第一實施態樣係於模具形成接地凸塊（grounding projection）35並與該PCB 電路板10之注模口17電性接觸」。則，在引證1 中封膠灌入上下模具30a 、30
b 所形成之模穴之過程中所產生之靜電，可經由注模口17、接地凸塊35洩放至上模具30a ，然後經由封模裝置而接地。其並非如原告於行政訴訟起訴狀第8 頁之比對表中所述，靜電電荷之導引方式為：注模口17→接地跡線22→接地貫穿孔21→接地跡線22→接地墊20→封裝模具。原告起訴狀顯有誤導。因此，被告異議審定書之理由及訴願審議委員會訴願決定書之理由均審定：「引證1 洩放靜電之技術手段係利用模具之特殊設計，系爭專利洩放靜電之技術手段係利用基板之特殊設計」乙節，實為正確。引證1 與系爭專利之技術手段不同，實無庸置疑。被告及訴願審議委員會顯已確實瞭解系爭專利與引證1 之技術差異，並為正確之異議審定及訴願決定。
⒋引證2 及引證3 均與系爭專利之發明目的及技術手段完全不同：
異議審定書之理由及訴願決定書之理由均審定：「引證2所揭示者為一種基板之注模口之特殊設計，引證3 所揭示者為一種檢測封裝製程中導線狀態之方法，均與靜電放電技術無關，與系爭專利之發明目的及技術手段顯然不同」。再者，原告之起訴狀理由亦無對上述之審定理由提出反駁意見，應無須審酌引證2 及引證3 與系爭專利之關係。
⒌基於上述之事實及理由，引證1 之4 個實施態樣並未揭示
系爭專利之技術內容，系爭專利注模口電性連接第一銅網層、第一銅網層、介質層與第二銅網層形成電容效應之技術特徵顯然與引證1 之注模口未與導電跡線電性連接、導電跡線為單一電路路線等利用模具洩發靜電者不同，且引證1 之導電跡線亦未能達成系爭專利之功效。又引證2 及引證3 均與系爭專利之發明目的及技術手段完全不同，引證1 至3 不論是單獨或是組合均未揭示或推知系爭專利之結構（尤其是銅網層的靜電電容、傳導等技術），系爭專利之新穎性及進步性，實無庸置疑，已完全符合專利法之相關規定。
理 由
一、按「稱發明者，謂利用自然法則之技術思想之高度創作」、「凡可供產業上利用之發明，無下列情事之一者，得依本法申請取得發明專利：一、申請前已見於刊物或已公開使用者。…」、「發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利。」為系爭專利核准審定時專利法第19條、第20條第1 項第l 款及第2 項所規定。而公告中之發明，任何人認有違反同法第19條至第21條或第27條規定提起異議者，依法得自公告之日起3 個月內，備具異議書，附具證明文件，向專利專責機關提起之。從而，系爭專利有無違反專利法情事而應不予專利，依法應由異議人附具證據證明之，倘其證據不足以證明系爭專利有違專利法之規定，自應為異議不成立之處分。
二、參加人日月光半導體製造股份有限公司前於90年6 月7 日以「具有靜電放電防護之封裝基板」向被告經濟部智慧財產局申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利（下稱系爭專利）。公告期間，原告以其違反核准審定時專利法第20條第1 項第1 款及第2 項之規定，不符發明專利要件，對之提起異議，案經被告審查，於94年11月11日以（94）智專三（二）04066 字第09421028620 號專利異議審定書為「異議不成立」之處分。原告不服，循序提起行政訴訟，並為事實欄所載各節之主張，是本件應審酌者厥為：引證1 是否足以證明系爭專利不具新穎性及進步性？
三、查本件系爭第00000000號「具有靜電放電防護之封裝基板」發明專利案，其包括有一頂面及一底面；至少一晶片座，用以承載欲封裝之晶片；至少一注模口，設置於該封裝基板之頂面，每一注模口係由該封裝基板之邊緣連接至各晶片座，用以引導封膠注入各晶片座；一第一銅網層，設置於該封裝基板之頂面之周邊，該第一銅網層在該封裝基板之周邊與各注模口電氣連接；一第二銅網層，設置於該封裝基板之底面之周邊；一介質層，形成於該第一銅網層與該第二銅網層之間；至少一金屬墊，設置於該封裝基板之底面之周邊，該第二銅網層在該封裝基板之底面周邊與該金屬墊電氣連接，該金屬墊用以與一承載該封裝基板之承載具接觸並電氣連接；藉此當封膠過程中產生靜電時，靜電電荷將由注模口引導至該第一銅網層，並由該承載具引導出靜電電荷。原告於異議時所舉引證1 為西元2001年4 月10日公告之美國第0000000號專利案；引證2 附件三為西元1997年6 月3 日公告之美國第0000000 號專利案；引證3 為西元1998年1 月27日公告之美國第0000000 號專利案。惟關於引證2 、3 部分，原告於本院審理時已表示不再主張（參本院卷第46頁筆錄），是本件應僅就引證1 為審酌，核先敘明。
四、經查：㈠引證1 洩放靜電之技術手段係利用模具之特殊設計，系爭專
利洩放靜電之技術手段係利用基板之特殊設計，引證1 與系爭專利之技術手段不同：
依據引證1 之說明書第4 欄第58至61行敘述：「本發明第一具體實施例包括於模具之注模道相鄰處形成接地凸塊，以及將該PCB 之注模口與該凸塊相接觸，俾於封裝之封膠過程中將PCB 接地」，另外，其說明書第6 欄第27至54行敘述：「圖1a是本發明第一實施例之上模具30a 之部份剖面仰視圖，圖1b是圖1a中A 區域之放大圖，圖1a及圖1b所示之實施例中，上模具30a 之外形與前述圖13a 及圖13b 所示之習知模具大致相同，除了本發明之上模具30a 於其下表面有兩個跨設於注模道32之接地凸塊35外。圖2 顯示習知BGA 封裝之PCB1
0 依本發明第一實施例之上下模具30a 及30b 所夾持之模具注模道17附近區域之局部放大圖，如圖2 所示，當PCB10 於封膠過程中被上下模具30a 及30b 所夾持，該二接地凸塊35之下端同時完全地接觸PCB10 之注模口17之上表面，注模口17連接至PCB10 上之接地元件（也就是圖10a 之晶片接地環25），藉以連接至接地上模具30a 而接地。因此，封膠經由注模道23灌入上下模具30a 、30b 所形成之模穴之過程中所產生之靜電，可經由注模口17洩放至上模具30a ，然後經由封模裝置而接地。」由上述可知，引證1 洩放靜電之技術手段係利用模具之特殊設計，也就是於上模具加設接地凸塊使其與注模口相接觸，俾使靜電可經由注模口洩放至上模具，然後經由封模裝置而接地。然而，依據系爭專利申請專利範圍第1 項所述，系爭專利洩放靜電之技術手段係利用基板之特殊設計，也就是於基板上設有第一銅網層、第二銅網層、介質層及金屬墊，俾使當晶片封裝過程中產生靜電時，靜電電荷將由注模口引導至第一銅網層，靜電電荷聚集並限制於第一銅網層、介質層與第二銅網層所形成之電容，並經由金屬墊及承載具引導出靜電電荷。因此，系爭專利與引證1 兩者之技術手段顯然不同，且熟習該項技藝者也無法輕易由引證1 推知系爭專利。
㈡引證1 未揭示系爭專利之第一銅網層、第二銅網層、介質層及金屬墊之技術特徵：
再觀諸引證1 之說明書，其完全未揭示系爭專利之第一銅網層、第二銅網層、介質層及金屬墊之技術特徵。蓋引證1 所揭示之導電跡線12、22係為一般基板表面上之電路圖樣，如其圖10a 及15所示。而系爭專利中之第一銅網層與第二銅網層係分別設於基板之頂面及底面之周邊，且該第一銅網層在該封裝基板之周邊與各注模口電氣連接，該第一銅網層係用以接受注模口傳送之靜電，之後利用電容或傳導作用將靜電傳送至該第二銅網層，此一功能顯然非引證1 之導電跡線所能達成。因此引證1 所揭示之結構特徵與系爭專利之結構特徵顯然完全不同，且熟習該項技藝者也無法輕易由引證1 推知系爭專利。是原告所稱「系爭專利於所界定之介質層、第
一、第二銅網層及金屬墊，與引證1 所界定分別形成於該介電基板之頂面與底面的複數條導電跡線（接地跡線）及接地墊，其目的與功能均相同」云云，顯不足採。
㈢原告所述引證1 之4 個實施態樣，並未揭示系爭專利之技術特徵：
⒈原告所提之行政訴訟補充理由狀中一再強調引證1 所揭示之技術內容，具有如下4 個實施態樣云云：
⑴第一實施態樣係於模具形成接地凸塊（grounding proj
ection）35並與該PCB 電路板10之注模口17電性接觸（說明書第6 欄第28行至第7 欄第48行以及第1a、1b圖與第2 圖）。
⑵第二實施態樣係於該PCB 電路板10底面形成接地墊（gr
ounding pad ）20，並使該接地墊電性連接該PCB 電路板10之接地貫穿孔21及接地跡線22，以避免封膠過程中之靜電電荷堆積（說明書第7 欄第49行至第8 欄第65行以及第3 、4 圖與第5a、5b圖）。
⑶第三實施態樣係於該PCB 電路板10形成接地凸部（grou
nding boss）20，並與該PCB 電路板10之注模口17電性連接（說明書第8 欄第66行至第10欄第54行以及第6a、6b圖與第7 圖）。
⑷第四實施態樣係於該PCB 電路板10之定位孔18內壁鍍覆
導電金屬作為PCB 電路板封膠製程之接地元件（說明書第10欄第55行至第11欄第35行以及第8 、9 圖）。
⒉查上述引證1 之4 個實施態樣中，原告於訴狀及補充理由
狀中僅強調引證1 第二實施態樣（引證1 之第4 圖）與系爭專利之某單一實施例（非全部實施例）比較，並列一比對表比較引證1 第二實施例與系爭專利之某單一實施例，但該比對表除無任何技術之依據外，並已超出引證1 第二實施例之範圍，顯不足採，茲說明如下：
⑴依前揭原告所引用之引證1 第二實施例，其支持之圖式
為第3 、4 圖及第5a、5b圖，而由附件1 所示，引證1第3 圖為PCB 電路板10之底面示意圖，引證1 第4 圖為第3 圖之PCB 電路板10之局部放大側視圖，其中，接地跡線22係設置於PCB 電路板10之底面，注模口17則係設置於PCB 電路板10之頂面（故注模口17在第3 圖中係以虛線表示）。在引證1 之第3 圖及第4 圖中，僅揭示「該PCB 電路板10底面之接地墊（grounding pad ）20電性連接該PCB 電路板10之接地貫穿孔21及接地跡線22」之技術內容，引證1 之第3 圖及第4 圖完全未揭示所謂「注模口17電性連接接地跡線22」之技術內容，而由引證1 的第二實施例之文字敘述，更未提到「注模口17電性連接接地跡線22」。
⑵在引證1 之第3 圖及第4 圖完全未揭示所謂「注模口17
電性連接接地跡線22」技術內容之情形下，原告於起訴狀第8 頁中之比對表中指出，引證1 之第二實施態樣（第4 圖）之靜電電荷引導方式為：注模口17→接地跡線22，其意在於誤導有所謂「注模口17電性連接接地跡線22」且可將靜電電荷由注模口17引導至接地跡線22云云。惟實際上，注模口17與接地跡線22兩者根本未電性連接，在「注模口17未電性連接接地跡線22」之情形下，靜電電荷不是像原告所述由注模口17引導至接地跡線22。顯然原告在該比對表中所述之靜電電荷引導方式，超出引證1 第二實施例的範圍，且將未揭示於引證1 第二實施例之該技術內容指為屬於引證1 所含，再以之攻擊系爭案，自不足採。
⑶如上所述，引證1 並未揭示「注模口17電性連接接地跡
線22」之技術內容，故引證1 未揭示系爭專利案注模口之技術特徵。且引證1 之第二實施態樣完全未揭示系爭案申請專利範圍第1 項之第一銅網層、第二銅網層、介質層及金屬墊技術特徵。
⑷再者，系爭專利圖3 及說明書之敘述指出：「第一銅網
層13、介質層14與第二銅網層15形成一電容效應。當晶片封裝或封膠之過程時，若封膠與封裝基板1 或其他介質摩擦、感應、接觸，產生靜電時，靜電電荷將由注模口12引導至第一銅網層13，靜電電荷聚集並限制於第一銅網層13、介質層14與第二銅網層15所形成之電容，並經由金屬墊16及承載具引導出靜電電荷。」而引證1 所揭示之導電跡線22僅為一般基板表面上之單一電路線路，故其不可能形成上述系爭專利之電容效應，且引證1說明書中亦完全未揭示上述系爭專利之技術特徵。因此，引證1 之導電跡線未揭示系爭專利第一銅網層與第二銅網層之技術特徵，且引證1 之導電跡線未能達成系爭專利之上述功效。引證1 確不足以證明系爭專利不具有新穎性及進步性。
五、綜上，原告所訴，核不足採。從而被告所為本件異議不成立之處分，並無不法，訴願決定予以維持，亦無不合。原告徒執前詞，訴請撤銷，及請求被告應作成異議成立之處分，為無理由，應予駁回。
六、兩造其餘攻擊防禦方法均與本件判決結果不生影響，故不逐一論述，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第3項前段，判決如主文。
中 華 民 國 96 年 5 月 23 日
第二庭審判長法 官 徐瑞晃
法 官 畢乃俊法 官 陳金圍上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 96 年 5 月 23 日
書記官 陳可欣