臺北高等行政法院判決
95年度訴字第2841號原 告 甲○○訴訟代理人 李世章 律師（送達代收人）複代 理 人 徐念懷 律師
戊○○專利代理人被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 蔡練生（局長）住同上訴訟代理人 丁○○
參 加 人 日商‧茌原製作所股份有限公司代 表 人 丙○ ○○○訴訟代理人 乙○○專利代理人上列當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國95年6 月22日經訴字第09506170630 號訴願決定，提起行政訴訟，經本院命參加人獨立參加訴訟，本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：參加人前於89年8 月31日以「工件之研磨裝置及方法」（下稱系爭案）向被告申請發明專利，並以西元1999年10月15日日本特願平第00-000000 號專利案主張優先權，經其編為第00000000號審查，准予專利。公告期間，原告以其有違核准審定時專利法第20條第1 項第1 款、第2 項及第22條第4 項之規定，對之提起異議。參加人乃於91年11月13日向被告提出答辯並修正系爭案申請專利範圍；雙方於93年1 月29日及93年3 月3 日參加系爭案面詢後，參加人又於93年4 月1 日修正系爭案申請專利範圍。參加人再於94年11月11日提出系爭案申請專利範圍修正本，其與91年5 月1 日公告本比較，主要刪除申請專利範圍第1 至5 項、第12至14項，第8 項併入第1 項中，未變更實質內容，且為申請專利範圍過廣之修正，符合前揭專利法第102 條之1 第3 項第1 款規定，被告准予修正，案經被告審查，於94年12月1 日以（94）智專三
（三）5051字第09421099480 號專利異議審定書為「異議不成立」之處分。原告不服，提起訴願，經遭駁回，遂向本院提起行政訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明：
1.訴願決定及原處分均撤銷。
2.命被告就系爭案為異議成立之審定。
3.訴訟費用由被告負擔。㈡被告聲明：
1.駁回原告之訴。
2.訴訟費用由原告負擔。㈢參加人聲明：
1.駁回原告之訴。
2.訴訟費用由原告負擔。
三、兩造之爭點：系爭案是否有違核准審定時專利法第20條第1項第1款之規定，不符發明專利要件，而應予以撤銷？㈠原告主張之理由：
1.本件爭點限縮於以引證2 主張系爭案申請專利範圍修正後第1 項到第6 項不具新穎性，其他異議不再主張。
2.系爭案修正後請求項第1 項係請求「一種工件之研磨裝置」，而第6 項係請求「一種工件之研磨方法」。實際上，系爭案之請求項第1 項已經完全被引證2 （即1999年7 月
8 日公告之專利合作條約（PCT ）第99/33613號專利案）所揭示：
⑴系爭案請求項第1 項之「一種工件之研磨裝置，該裝置包括：」已由引證2 「CMP 設備20」所揭示。
⑵系爭案之請求項第1 項「具有研磨表面之旋轉台；」已由引證2 「可旋轉台30與研磨墊32」所揭示。
⑶系爭案之請求項第1 項「頂環，用以固持工件以及將該
工件壓抵在該研磨表面上；」已由引證2 「承載頭100，每一承載頭100 可藉由電腦99控制幫浦93a-93c 之作用而使基材（即工件）向下接觸研磨墊32」所揭示。
⑷系爭案之請求項第1 項「用以在研磨期間按壓該工件之
該頂環的按壓面，該按壓面可藉由具有可變壓力的流體而變形，該可變壓力可為正壓力或負壓力；」已由引證
2 「支持組件106 ，支持組件106 有複數個胞室162 ，而每一胞室提供一可加壓穴182 ，…藉由傳送流體使順向支持組件106 形變調整可加壓穴182 之壓力」所揭示。
⑸系爭案之請求項第1 項「形成於該按壓面與該工件之間
之流體壓力袋；以及」已由引證2 「在可撓性薄膜118與腔室250 之間之氣囊194 」所揭示。
⑹系爭案之請求項第1 項「扣環，用以保持該工件在該頂
環的固持面內，該扣環係以可變的壓力按壓該研磨表面」已由引證2 「固持環110 與壓力腔200 ，固持環係安裝於基座104 外圍，…，當基座104 內部之壓力腔200被加壓時固持環110 被向下推抵住研磨墊32」所揭示。
⑺系爭案經修正後之請求項第6 項也已經完全被引證2 所
揭示，因此系爭案之請求項第1 項與第6 項不具新穎性。
3.被告所為異議不成立之處分，顯然有裁量瑕疵並已影響裁量處分的合法性，應予撤銷：
就法理而論，依本院89年度訴字第1636號判決意旨及行政訴訟法第201 條之規定可知，行政機關於行使裁量權限之際，若未充分斟酌相關之事項、甚以無關之因素作為考量、抑或裁量係基於不正確之事實關係等情形，行政法院對於有裁量瑕疵之裁量處分自得予撤銷。本件被告所為異議不成立之處分，原告認為被告於審查時有諸多應盡而未盡之審查疏失，致使原告專利權撤銷而蒙受極大損失，茲列述如下：
⑴被告並未詳加審酌原告所提引證2之內容，就逕以認定
引證2 不足以證明系爭案修正後請求項第1 項不具新穎性，顯然被告未盡審查之能事：
①依異議申請書第7 頁第1-3 行及引證2 第9 頁第26行
至第10頁第6 行之描述，皆未提及任何關於「真空」的字眼，原告並未自認或引證2 亦無提及「以真空方式來固持工件」，故被告認定「已自認引證2 是以真空方式來固持工件，再者，引證2 外文資料( 第9頁第26行第10頁第6 行) 亦指出係以真空方式來固持工件」，其採證認事，顯有謬誤。又細繹引證2 第9頁第26行至第10頁第6 行所描述者中，唯一與「真空」稍微有關之敘述僅有「Computer 99 may control
the operat ion pumps 93a-93c，as described inmore detail below ，to pneumatically powercarrier head 100. 」，但是該項敘述係在說明「電腦99係藉由控制幫浦93a-93c 而氣動地操控承載頭
100 」，而非意指「電腦99藉由控制幫浦93a- 93c而以真空方式來固持工件」，被告對此顯有誤解。
②依系爭案說明書第14頁第2 段及第17頁第2 段之描述
，系爭案已經自行揭示了「頂環1 包含頂環體2 與固持板3 ，其中固持板3 是以真空方式來固持工件」，所以系爭案是以頂環來固持工件，且該固持工件的方法是利用真空方式，雖然系爭案94年11月11日修正本之修正後第1 項中所界定者為「頂環，用以固持工件及將該工件壓抵在該研磨表面上」，但是由系爭案的說明書內容可知「利用頂環來固持工件」與「以真空方式固持工件」只是上下位的關係而已，並非如被告所述該兩方式是屬於不相同手段。即便引證2 如同被告所堅稱者於第9 頁第26行至第10頁第6 行揭示了「以真空方式固持工件」，但系爭案修正後第1 項中所界定者為「頂環，用以固持工件及將該工件壓抵在該研磨表面上」，根據專利審查基準第2-3-7 頁所述，故引證2 之下位概念（即以真空方式來固持工件）可使系爭案修正後第1 項之上位概念（利用頂環來固持工件）發明不具新穎性，系爭案修正後第1 項不具有新穎性係無庸置疑。
③原告提起行政救濟係依訴願法第1 條認為被告異議審
定理由（即系爭案與引證2 之固持工件方式不同）不當或不合理。此外，依臺灣臺中高等行政法院94年度訴字第523 號判決意旨，關涉人民權利義務之重要事項，行政機關理應於其書面行政處分內詳實記載，否則該行政處分即有違法不當之處。本件被告於行政訴訟程序中所主張之理由與本件異議審定書之理由完全不同，即異議審定理由係以「證據3 雖亦係一種研磨裝置（如其圖1 至圖7 所揭示），但其係利用真空吸引的方式來固持工件，反觀系爭案請求項第6 項（修正後第1 項）係利用頂環來固持工件」為主要理由。
然被告於此行政訴訟階段才去瞭解審酌原告所提引證
2 的技術內容，並變更異議不成立之理由為「系爭案腔室內流體壓力可變動，引證2 第8 圖加壓後壓力固定」。故被告非但未盡審查引證2 內容之能事，即逕以認定引證2 不足以證明系爭案修正後請求項第1項不具新穎性，且被告就涉及本件異議審定成立與否之重要事項，任意變更其行政處分之理由內容，嚴重悖於行政程序法第5 條、第96條第1 項第2 款規定，原處分顯有違法不當之處。
⑵被告並未詳加審酌原告所提引證2 之內容，就逕以認定
引證2 不足以證明系爭案修正後請求項第6 項不具新穎性，顯然被告未盡審查之能事：
①依引證2 第12頁第7-9 行所述「當流體被注入壓力腔
200 且基座104 被向下推時，固持環110 也被向下推以施加壓力至研磨墊32。」因此如同原告所主張者且被告所承認者，引證2 確實已經揭示了「利用壓力以保持該工件壓抵在該研磨表面上」。
②依引證2 第11頁第32-33 行及第16頁第1-8 行所述，
因為引證2 之固持環110 係固定至基座104 ，且又因為施加至基座104 之壓力係可變的，因此可由常理推知所施加至固持環110 之壓力也是可變的，是故引證
2 也揭示了「以可變的壓力將用以保持該工件在該頂環內之扣環壓抵在該研磨表面上」。
⑶引證2 足以證明系爭案修正後請求項第1 項不具新穎性，被告就應審查修正後請求項第2-5 項：
原告之前述說明已足以證明系爭案修正後第1 項不具新穎性，因此被告應依法針對系爭案修正後第2 至5項是否合於專利要件作出決定，而實際上原告依然認為爭案修正後第2 至5 項不符合專利要件，不具新穎性。
⑷被告對於原告與參加人於異議期間兩造所主張之重要事項漏酌審查，被告有裁量濫用、逾越之嫌：
①在異議階段，被告認為系爭案修正後第1 項中只要有
任何一個特徵沒有被引證2 所揭示者，即遽認沒有再考量原告與參加人對於修正後第1 項中其他爭點之必要，完全忽略該其他爭點，並沒有造成漏酌審查之情事。然而，參照本院91年度訴字第1156號判決內容，則本件被告對於原告與參加人在面詢時所提出之「引證2 是否已揭示在研磨期間按壓工件」爭點並未審酌，被告僅根據其所自我認定之「引證2 與系爭案修正後第1 項用以固持工件之方式並不相同」就做出異議不成立之決定，依上述行政法院判決，被告之異議審查程序嚴重悖於法令。退萬步言，即便被告認為該爭點有釐清之必要，被告仍應藉由再次舉辦面詢透過原告與參加人雙方爭辯而詳加瞭解，而非忽略該爭點就逕為異議不成立之處分，被告實有裁量濫用、逾越之嫌。就另一方面而言，原告已經於前述說明引證2 已經揭示系爭案修正後第1 項「頂環，用以固持工件及將該工件壓抵在該研磨表面上」，因此被告依法應該審酌修正後第1 項中「引證2 是否已揭示在研磨期間按壓工件」之爭點。
②被告於行政訴訟才提出之「系爭案與引證2 的差異是
在於按壓面於研磨期間是否具有可變壓力」爭點，實際上此爭點於異議審查階段第一次面詢時原告與參加人兩造就有所爭執，僅異議審查期間被告並未透過更多次面詢或透過二造再補充異議理由書/ 答辯書使事實臻至明確。然而，參閱異議審定書之理由，可知被告已忽略此爭點而僅以固持工件方式不同就推定異議不成立。再者，原告在訴願階段有特別提及被告沒有審查此爭點就作出異議審定係令原告對於被告審查態度難以堪服，並且引用91年度訴字第1156號判決以支持原告立場。但是由訴願答辯書可知被告始終堅稱因為固持工件方式已經不同所以沒有再去審查「系爭案與引證2 的差異是在於按壓面於研磨期間是否具有可變壓力」爭點的必要。然而，被告於行政訴訟卻已經間接承認原行政處分理由並不合理，且又辯稱要再透過「系爭案與引證2 的差異是在於按壓面於研磨期間是否具有可變壓力」爭點才得以證明系爭案與引證2的差異性，顯然被告亦同意原告認為應該有釐清「系爭案與引證2 的差異是在於按壓面於研磨期間是否具有可變壓力」爭點的必要。
4.綜觀訴願機關之訴願決定書，可知其理由僅依照原告所提出之「訴願理由書」作出論斷，訴願機關毫無審酌原告所提出之「訴願補充理由書」，訴願機關依此所逕行做出之訴願決定顯有違誤，應予撤銷。尤其，值得注意的是，原告於「訴願補充理由書」中提出諸多被告異議審查之論斷錯誤缺失：
⑴原告之異議申請書並沒有自認且引證2 外文資料沒有指
出以真空方式來固持工件，被告以無中生有之理由來誤導訴願決定結果。
⑵上述缺失係能證實引證2 已經揭示系爭案修正後第1 項
利用頂環來固持工件，以證明系爭案修正後第1 項不具新穎性。
⑶引證2 確實有揭示系爭案修正後第6 項之可變壓力設計，以證明系爭案修正後第6 項不具新穎性。
⑷被告對於原告與參加人在異議階段所主張之重要事項「
引證2 是否已揭示在研磨期間按壓工件」漏酌審查，顯然被告有裁量濫用、逾越之嫌。
5.被告所為異議不成立之行政處分，不僅有違行政自我拘束原則及平等原則，更有悖信賴保護原則：
行政程序法第8 條後段宣示行政行為應保護人民正當合理之信賴。司法院大法官會議解釋及行政法院實務上，在判決中引用信賴保護原則者，屢見不鮮。其中司法院釋字第
525 號釋示即明確指出「信賴保護原則攸關憲法上人民權利之保障，公權力行使涉及人民信賴利益而有保護之必要者，不限於授益行政處分之撤銷或廢止（參照行政程序法第119 條、第120 條及第126 條），即行政法規之廢止或變更亦有其適用。」由上述解釋意旨可知，縱令已廢止或變更之行政法規( 含行政規則) 均有信賴保護原則的適用，則依舉重以明輕之法理，如一行政機關頒布之現行有效、人民又已奉為圭臬、準則之行政規則，行政機關於依據此項行政規則為行政處分時，當然有信賴保護原則的適用。換言之，當人民依此項規則為聲請行為時，行政機關不得違反該行政規則而為行政處分，否則即有違信賴保護原則。而本件被告不僅未依其頒布之專利審查基準規定審酌參加人所提證據是否適當，更未以系爭案形狀變化所具備之突出技術特徵與功效來判斷是否非能輕易完成，其所作出之異議不成立實為違法處分。
6.被告並未詳加審酌原告所提引證2 之內容，就逕以認定引證2 不足以證明系爭案修正後請求項第6 項不具新穎性，顯然被告未盡審查之能事：
⑴被告對於系爭案修正後請求項第6 項之範圍解讀錯誤：
被告係將修正後第6 項中「可變壓力」解讀成在研磨期間可以隨時改變壓力，而沒有包括在研磨期間以外之時可以改變壓力（即便在研磨期間係自始至終固定壓力）之情況，顯然被告對於修正後第6 項中「可變壓力」之範圍解讀錯誤。實際上，原告認為系爭案修正後第6項中「以可變的壓力將用以保持該工件在該頂環內之扣環壓抵在該研磨表面上」之「可變壓力」的字面上意義應該係指「只要壓力可以改變即屬第6 項所界定之範圍」，無論是在研磨期間可以隨時改變壓力或在研磨期間以外之時可以改變壓力，此兩種情況皆屬第6 項所界定之範圍，這是因為修正後第6 項並沒有將其範圍清楚地界定成使得「可變壓力」係指第一種情況還是第二種情況。被告對於修正後第6 項範圍會解讀錯誤乃是導因於參加人於系爭案說明書第6 頁末段至第8 頁末段已經說明系爭案在研磨期間可以隨時改變壓力，以避免在研磨過程期間防止半導體晶圓之局部區域（例如中央部、外周部等）發生過度研磨或研磨不足。然而，參加人在撰寫申請專利範圍時，卻撰寫了一較廣之第6 項範圍將其撰寫成同時包含有在研磨期間可以隨時改變壓力或在研磨期間以外之時可以改變壓力（即便在研磨期間係自始至終固定壓力）此兩種情況。
⑵系爭案修正後第6項不具新穎性：
①系爭案修正後第6 項係同時包含前述第一種情況與第
二種情況。且因為引證2 之固持環110 係固定至基座
104 ，且又因為施加至基座104 之壓力係可變的，因此引證2 所施加至固持環110 之壓力也是可變的（即便在研磨期間係自始至終固定壓力），亦即引證2 係屬於第二種情況。根據專利審查基準第2-3-7 頁所述，因此引證2 之下位概念（即第二種情況）可使系爭案修正後第6 項之上位概念（即同時包含第一種情況與第二種情況）發明不具新穎性，引證2 確實揭示了系爭案修正後第6 項中「以可變的壓力將用以保持該工件在該頂環內之扣環壓抵在該研磨表面上」特徵，系爭案修正後第6 項不具有新穎性。
②引證2 並沒有自認支持組件106 在研磨期間必須保持
在固定壓力P2且引證2 結構確實可以使支持組件106在研磨期間改變壓力，又引證2 也已經揭示「以可變的壓力將用以保持該工件在該頂環內之扣環壓抵在該研磨表面上」（由參閱引證2 第11頁第32-33 行及第16頁第1-8 行所述可知）。引證2 已經揭示系爭案修正後第6 項中所有構件，因此引證2 足以證明使修正後第6 項不具新穎性。且由於修正後第6 項沒有限定其按壓面可以在研磨期間隨時改變壓力因此被告非以修正後第6 項之範圍來爭辯，其理由毫無基礎可言。
7.被告對於引證2 技術理解有誤，有誤導判決之嫌：被告指出引證2 之第8 圖係顯示一恆定壓力P2，因此被告認定引證2 已經自認支持組件106 在研磨期間必須保持在固定壓力P2。然而，綜觀引證2 說明書有關第8 圖之敘述，可知引證2 之第8 圖係用以說明其設備亦可以偵測是否已經抓到晶圓，第8 圖並非用以說明其設備在研磨期間的壓力變化，第8 圖僅顯示出抓到晶圓之前與之後的壓力（而不包括研磨期間的壓力）。實際上，由引證2 說明書有關第8 圖之敘述，引證2 係透過關掉閥門92b 而以壓力計96b 來測量晶圓壓抵在腔室182 時腔室182 壓力是否為P2以藉此確認是否有晶圓存在，引證2 並沒有限制在研磨期間必須保持在固定壓力P2，被告僅以其自我想法認定引證
2 在研磨期間必須保持固定壓力P2，被告對於引證2 技術理解有誤，有誤導判決之嫌。況且，反推來說，假設第8圖真如被告所言也包括顯示出了研磨期間之壓力，則研磨期間承載頭向下壓抵在研磨墊上之作用勢必使腔室182 壓力大於P2（而非第8 圖上所顯示之P2），顯然第8 圖所顯示之壓力並沒有包括研磨期間，被告對於引證2 技術理解有誤。
8.被告對於系爭案修正後請求項第1 項之範圍解讀錯誤，修正後請求項第1 項不具新穎性：
系爭案修正後第1 項中之頂環係相當於引證2 之承載頭，頂環與承載頭都是用來固持工件，因此引證2 已經揭示包含有此頂環構件。且由引證2 之說明書內容與圖可得知引證2 所揭示的結構確實可以使支持組件106 在「研磨期間」改變壓力。尤其值得注意的是，修正後第1 項是一結構項，亦即只要引證2 具有可以達到可變壓力的結構（無論引證2 與修正後第1 項之方法係相同或不同）就足以證明引證2 之支持組件等同於系爭案之按壓面構件，顯然引證
2 已經揭示包含有此按壓面構件。由於引證2 已經揭示系爭案修正後第1 項中所有構件，因此引證2 足以證明使修正後第1 項不具新穎性。
9.引證2 係使用承載頭以真空方式抓取晶圓，系爭案使用頂環以真空方式抓取晶圓，所以二者固持方式相同。
10.原告不否認系爭案與引證2 結構不同，但從系爭案申請專利範圍第1 項的記載，無法看出於研磨期間的壓力會改變，所以與引證2的申請專利範圍相同。
㈡被告主張之理由：
1.引證2 之摘要已述明其係「以真空方式固持工件」，引證
2 第9 頁第15至20列已述明93a 、93b 、93c 為真空源，因此，異議申請書第7 頁第1-3 行所描述者為「每一承載頭100 可藉由電腦99控制幫浦93a-93c 之作用而使基材向下接觸研磨墊32，並抓住基材將其抵向研磨墊32，再施以一均勻向下壓力至基材背面」……引證2 外文資料（第9頁第26行第10頁第6 行）係以「真空方式固持工件」之事證，並未有錯誤。再者，「利用頂環來固持工件」與「以真空方式固持工件」是不相同的固持技術，兩者並非上下位關係，因此引證2 以「真空方式固持工件」不足以證明系爭案不具新穎性。
2.引證2 第16頁第1-3 行、第12頁第9-11行，第12頁第7-9行，第11頁第32-33 行，第16頁第1-8 行，其僅揭示利用一固定壓力以保持該工件壓抵在該研磨表面上，但並未揭示如系爭案修正後第6 項之可變壓力設計，因此引證2 與系爭案修正後第6 項之技術手段並不相同，故引證2 不足以證明系爭案修正後第6 項不具新穎性。
3.引證2 不足以證明系爭案修正後第l 項不具新穎性，而修正後請求項第2 至5 項所附加之技術特徵均在限縮修正後第l 項之範圍，修正後第l 項既合於專利要件，故修正後請求項第2 至5 項亦合於專利要件，故此引證2 不足以證明系爭案修正後之第2 至5 項不具新穎性。
4.引證2 不足以證明系爭案修正後第l 項不具新穎性，而原告所提引證2 之異議理由只主張新穎性部分，因此並無審酌進步性爭點之需要，被告對於原告與參加人於異議期間二造所主張之重要事項並無漏酌審查之情事。
5.系爭案利用頂環固持工件，於申請專利範圍中沒有主張利用真空吸引的方式。
㈢參加人主張之理由：
1.本件在異議程序中更正申請專利範圍，經審查獲准更正之申請專利範圍共有6 項。該申請專利範圍係以系爭案說明書中之第二實施例（第14圖至第20圖）為基礎界定技術特徵，但本件發明之技術思想、目的與功效，與發明之說明與其他圖式所揭露者相符。
2.系爭案發明之主要目的在提供工件（例如半導體晶圓）之研磨裝置和方法，該裝置和方法可輕易地修正工件上研磨動作的不均勻，並且可在工件的希望的特定部位上以較強的研磨動作或較弱的研磨動作進行研磨。
3.系爭案申請專利範圍第1 項中共有6 項要件，其中⑴為研磨裝置，是請求之標的，⑵是旋轉台，是發明的基本構成要件，⑶是頂環，也是發明的基本構成要件；⑷、⑸、⑹界定構成要件之特徵，該⑷、⑸、⑹完全未見於引證2 ：
⑴系爭案申請專利範圍第1 項所界定之要件⑷「用以在研
磨期間按壓該工件之該頂環的按壓面（第14圖中，按壓板3'之下面），該按壓面可藉由具有可變壓力的流體而變形，該可變壓力可為正壓力或負壓力」，相比之，引證2 相對應要件⑷之部分有：可撓環152 ，該可撓環15
2 之撓性允許本體140 對殼體102 樞轉，以便在研磨期間保持與研磨墊之表面平行。該引證2 並未表示該可撓環之按壓面可藉由具有可變壓力之流體而變形。及「支持組件106 ，支持組件106 有複數個胞室162 ，而每一胞室提供一可加壓穴182 ，…藉由傳送流體使順向支持組件106 形變調整可加壓穴182 之壓力」。由上相對應敘述可知，系爭案係" 在研磨期間…按壓面可藉由具有可變壓力的流體而變形" 。該引證2 之第18頁第20 -22行清楚記載「研磨期間可加壓穴182 內為負壓，使支持組件106 不施加下壓力於可撓性薄膜」，亦即「研磨中，支持組件106 並不施加壓力於工件」，與系爭案於研磨期間按壓面可藉由具有可變壓力的流體而變形之特徵不同。引證2 相對應要件⑷之敘述是針對研磨前的調整抓持工件壓力，其於研磨開始後即只能以該調整之固定壓力研磨（如引證2 第8 圖所示）。而且，其研磨期間加負壓於穴182 之目的在使穴182 收縮，以使膜片保持平坦而已。
⑵系爭案申請專利範圍第1 項所界定之要件⑸「形成於該
按壓面與該工件之間之流體壓力袋」之「流體壓力袋」與引證2 之氣囊194 在構造、目的、與功效上均不同。
引證2 之支持組件106 、可撓性薄膜118 、氣囊194 、對腔室182 加壓之整體技術手段，從其第17頁第22行至第18頁第13行之記載可知，並不能於研磨期間改變研磨壓力，其與系爭案之包括頂環的按壓面、流體壓力袋、在研磨期間藉由具有可變壓力的流體使該按壓面變形(局部凸出或凹入) 之整體技術手段不同。
⑶系爭案申請專利範圍第1 項所界定之要件⑹「扣環，用
以保持該工件在該頂環的固持面內，該扣環係以可變的壓力按壓該研磨表面」，相較於引證2 相對應要件⑹之敘述為「固持環110 與壓力腔200 ，固持環係安裝於基座104 外圍，…當基座104 內部之壓力腔200 被加壓時固持環110 被向下推抵往研磨墊32」，系爭案之扣環以可變的壓力按壓該研磨表面。相比之，引證2 之固持環
110 係以固定的壓力推抵往研磨墊32，該固持環110 不能達到系爭案" 避免半導體晶圓之局部區域（例如中央部、外周圍部）發生過度或研磨不足之缺點" 之功效。
4.申請專利範圍第2 、3 、4 、5 項分別界定第1 項、第2項及第4 項中之要件，為選擇性之特徵界定，係直接或間接包括第1 項之要件，與引證2 所揭露者不同，無需逐一說明。
5.依引證2 申請專利範圍第27項獨立項所述：一種夾持基板至承載頭之方法，該方法包括：定位該基板靠著該承載頭之可撓性薄膜之下表面；膨賬該承載頭之柔性支持組件，該支持組件包括複數個凹穴並位於鄰接該可撓性薄膜；以及抽氣由該可撓性薄膜所界定之腔室以汲取該可撓性薄膜與該支持組件接觸。由上述可知系爭案申請專利範圍第6項之〝一種工件之研磨方法〞與引證2 〝一種夾持基板至承載頭之方法〞其發明之標的不同。系爭案發明之工件之研磨方法於研磨期間可以隨時改變研磨壓力以避免半導體晶圓之局部區域（例如中央部、外周圍部）發生過度或研磨不足之缺點。但是引證2 只是一種夾持基板至承載頭之方法，其將基板夾持至承載頭後僅以固定的壓力來研磨半導體晶圓，並不使用可變壓力，因此其無法達到系爭案發明之功效。系爭案申請專利範圍第6 項較引證2 者具有新穎性和進步性非常明顯。
6.原告又稱可由引證2 內容常理推論引證2 「揭示以可變的壓力將用以保持該工件在該頂環內之扣環壓抵該研磨表面上」。惟經參加人看遍引證2 之原文說明書，看不到在研磨作業中之壓力為可變或表示所施加之壓力可變之記載。
引證2 之抽真空（負壓）係用以夾持工件之動作，而不是研磨時改變施加至工件之壓力用。引證2 第19頁第16行之記載，謂「若壓力錶96b 所測得之壓力在臨限壓力PT以上時，即已明確表示該負壓之作用在確保基板之正確夾持」，而不是研磨期間之「可變壓力」之作用。另外，也可由其第8 圖看出，有晶圓央持時，壓力為恆定之正壓。
7.原告顯然對其所提引證2 所記載與揭露之內容欠缺正確之認知，引證2 根本未涉及系爭案之主要目的，故被告之審定並無不妥。
8.原告已承認引證2 之研磨裝置只是揭示承載頭如何來夾持基板（晶圓），而並未考慮到或討論到，於研磨過程中之壓力狀況與可能的壓力變化，更未想到可利用控制研磨過程中壓力變化，來改善晶圓研磨的品質（如避免在研磨過程期間半導體晶圓之局部區域，例如中央部、外周圍部發生過度研磨或研磨不足）。原告於行政訴訟理由中強調引證2 第11頁第32-33 行以及第16頁第1-8 行所述而結論由常理推知所施加至固持環110 之壓力也是可變的。原告之常理推知引證2 揭示了「以可變的壓力將用以保持該工件在該頂環內之扣環壓抵該研磨表面上」，但是其常理推知的壓力可變係如引證2揭示的是判斷有無抓到晶圓，而亦如第8圖所示其抓到晶圓之前與之後的壓力是固定的，因此不能確證如原告所述〝第8圖不包括研磨期間的壓力〞，引證2第19頁第16行之記載，謂「若壓力錶96b所測得之壓力在臨限壓力PT以上時，即已明確表示該負壓之作用在確保基板之正確夾持」，而不是研磨期間之「可變壓力」之作用，而且由第8圖看出，有晶圓夾持時，壓力為恆定之正壓，原告之此種推論正是專利審查基準中所稱之「後見之明」。引證2未討論到研磨過程中之壓力變化，亦未想到可利用控制研磨過程中壓力變化，來改善晶圓研磨的品質。因此不能以原告所稱之於抓持晶圓過程中常理推知之壓力可變即否定系爭案經過精心設計之於晶圓研磨過程中控制壓力變化來改良晶圓的研磨品質之新穎性。
9.引證2 未討論到研磨過程中之壓力變化，未表示支持組件
106 在研磨期間改變壓力，因此系爭案「…在研磨期間按壓該工件之該頂環的按壓面，該按壓面可藉由具有可變壓力的流體而變形，…」之特徵就引證2 而言即具有新穎性。引證2 之說明書內容與圖式所揭示的結構確實不可以使支持組件106 在『研磨期間』改變壓力。
10.系爭案之工件之研磨方法於研磨期間可以隨時改變研磨壓力以避免半導體晶圓之局部區域（例如中央部、外周圍部）發生過度或研磨不足之缺點。但是引證2 只是一種夾持基板至承載頭之方法，其將基板夾持至承載頭後僅以固定的壓力來研磨半導體晶圓，並不使用可變壓力，因此其無法達到本件發明之" 避免半導體晶圓之局部區域發生過度或研磨不足之缺點" 之功效。系爭案申請專利範圍第6 項較引證2 具有新穎性和進步性非常明顯。
11.就原告指稱「修正後第6 項沒有限定其按壓面可以在研磨期間隨時改變壓力」乙節，敘述如下：
⑴由系爭案修正後第6 項之標的「一種工件之研磨方法」
，及「在用以按壓工件之該按壓面藉由具有可變壓力之流體而變形至預定形狀的狀態下，透過形成於該按壓面與該工件之間的流體壓力袋將該工件壓抵在該研磨表面上」，即已清楚地表示了按壓面可以在研磨期間隨時改變壓力。
⑵在該第6 項已明白記載「可變壓力之流體」，所謂「可
變壓力」，依專利法第56條第3 項之規定，及參照系爭案說明書：
①第18頁第8 行至第19頁第4 行記載，研磨期間，加壓
之壓力F1與F2為可變，此點不論第一實施例與第二實施例均相同。
②第19頁倒數第2 行至第20頁第12行記載，半導體晶圓
在研磨期間可改變固持板之固持面的形狀來修正除去的材料量。( 第一實施例與第二實施例之技術思想與手段相同。)③第30頁第3 行至第16行，施加於接壓板之壓力可改變為正壓力或負壓力。
⑶由以上之記載，凡是熟悉此項技術者，可由說明書及圖
式了解系爭案中所稱之「可變壓力」係指研磨期間之壓力為可變。
12.系爭案與引證2基本上不同之處為：⑴系爭案係以可變壓力使按壓面變形而使晶圓表面之局部
區域不含發生過度或研磨不足之現象，而引證2 係僅使可撓環152 之本體140 對殼體樞轉以保持與研磨墊之表面平行而已，其目的與功效完全不同。
⑵系爭案之可變壓力之流體壓力為用以改變按壓面之形狀
。引證2 之流體壓力係壓測試該引證2 之夾頭是否將晶圓夾妥，可由其第8 圖可知，晶圓存在時之壓力P2為一定不變。
⑶系爭案腔室內的流體壓力可以變動。從引證2 第8 圖可
知引證2 加壓後壓力固定。系爭案按壓面可變，引證2按壓面不可變。系爭案為研磨時壓力可以變動。
理 由
一、系爭案申請日為89年8 月31日，被告於91年4 月3 日審定准予專利，則系爭案有無應不予專利之情形，自應以該核准審定時即90年10月24日修正公布之專利法為斷。按「凡可供產業上利用之發明，無下列情事之一者，得依本法申請取得發明專利：一、申請前已見於刊物或已公開使用者。…。」系爭案核准審定時專利法第20條第1 項第1 款定有明文。本件原告異議理由原係以異議證據2 、3 、4 、5 可分別或組合證明系爭案各申請專利範圍不具專利要件，另系爭案請求項第6 、11、12項未具體指明技術內容及特點，違反專利法第22條第4 項之規定。惟因系爭案於被告審查時已刪除請求項第1 項至第5 項、第12項至第14項，第8 項已併入第1 項，原告所主張修正前請求項第1 項至第5 項、第8 項及第12項至14項之爭點已不復存在，被告因認原告所提有關修正前請求項第1 項至第5 項、第8 項及第12項至第14項之異議理由不足採；修正前第6 項部分，系爭案專利說明書第1 、2 頁中，已明確揭示「固持面」係指「固持半導體晶圓之頂環的下端表面」，該固持面已明確定義；修正前第11項部分，系爭案專利說明書第30頁及第18圖，已明確揭示「經由在按壓板3 的下表面設置多孔板80，可將加壓流體送進入按壓板（隔膜）3 和彈性膜片10間所界定的間隙」，亦無「多孔板」之功效不可達成之情事，核無不合。於本件審理中，原告亦已限縮爭點主張以引證2 即1999年7 月8 日公告之專利合作條約（PCT ）第99 /33613 號專利案主張以引證2 主張系爭案申請專利範圍修正後第1 項到第6 項不具新穎性，其他異議理由不再主張。因此，原審定就其他異議理由之論斷，自毋庸再予論究。本件爭點應為引證2 是否足以證明系爭案有違核准審定時專利法第20條第1 項第1 款之規定，不符發明專利要件，而應予以撤銷？
二、系爭案於94年11月11日修正申請專利範圍，被告認與91年5月1 日公告本比較，主要係刪除請求項第1 項至第5 項、第12項至第14項，第8 項已併入第1 項，未變更實質內容，且為申請專利範圍過廣之修正，符合90年10月24日修正公布之專利法第102 條之1 第3 項第1 款之規定而准予修正，並依修正後之內容審查。因此，本件應依修正後之申請專利範圍加以審究。次查，系爭案依修正後之申請專利範圍係：
1.一種工件之研磨裝置，該裝置包括：具有研磨表面之旋轉台；頂環，用以固持工件以及將該工件壓抵在該研磨表面上；用以在研磨期間按壓該工件之該頂環的按壓面，該按壓面可藉由具有可變壓力的流體而變形，該可變壓力可為正壓力或負壓力；形成於該按壓面與該工件之間之流體壓力袋；以及扣環，用以保持該工件在該頂環的固持面內，該扣環係以可變的壓力按壓該研磨表面。
2.如申請專利範圍第1 項之研磨裝置，其中該頂環包括具有該按壓面之按壓板，該按壓面係藉由供給該具有可變壓力之流體進入由該按壓板所界定的腔室而變形。
3.如申請專利範圍第1 項之研磨裝置，其中該扣環所施加之該壓力係可藉由供應具有可變壓力之流體而變化。
4.如申請專利範圍第2 項之研磨裝置，其中該流體壓力袋的內部，係經由形成於該按壓板之開口以及流體通道，而連接到流體源。
5.如申請專利範圍第4 項之研磨裝置，復包括設在該按壓板的下表面之多孔板，該多孔板具有許多孔隙以允許該流體遍佈於該流體壓力袋內的表面。
6.一種工件之研磨方法，該方法包括：使工件固持於旋轉台的研磨表面與頂環的按壓面之間；在用以按壓工件之該按壓面藉由具有可變壓力之流體而變形至預定形狀的狀態下，透過形成於該按壓面與該工件之間的流體壓力袋將該工件壓抵在該研磨表面上；以及以可變的壓力將用以保持該工件在該頂環內之扣環壓抵在該研磨表面上。
三、經查，系爭案係為一種研磨裝置，用以將例如半導體晶圓之工件研磨至平滑鏡面程度。該研磨裝置包含具有研磨表面之旋轉台，用以固持工件及用以將工件壓抵在研磨表面上之頂環，用於固持工件之該頂環的固持面，以及用以保持工件在該頂環的固持面內之扣環。該固持面可藉由具有可變壓力之流體而變形，且該扣環係以可變的壓力按壓研磨表面。系爭案於說明書第18頁第8 行至第19頁第7 行記載，研磨期間，頂環1 所施加之用以將半導體晶圓4 壓抵在旋轉台22之拋光布21上的壓力F1，是可變的，而用以將扣環7 壓抵在拋光布21上的壓力F2，也是可變的，而且壓力F1及F2是彼此獨立變化的。系爭案申請專利範圍第1 項所界定用以在研磨期間按壓該工件之該頂環的按壓面（圖式第14圖中，按壓板3'之下面），該按壓面可藉由具有可變壓力的流體而變形，該可變壓力可為正壓力或負壓力。而引證2 相對應之技術內容則為（說明書第11頁第27行至第31行）：可撓環152 ，該可撓環
152 之撓性允許本體140 對殼體102 樞轉，以便在研磨期間保持與研磨墊之表面平行。引證2 並未表示該可撓環之按壓面可藉由具有可變壓力之流體而變形。引證2 第18頁第20-22行載明「於研磨期間可加壓穴182 內為負壓，使支持組件
106 不施加下壓力於可撓性薄膜」，亦即「研磨中，支持組件106 並不施加壓力於彈性工件」，與系爭案相對應技術內容之特徵不同。引證2 所述之加壓係指研磨前的調整抓持工件壓力，引證2 之抽真空（負壓）係用以夾持工件之動作，此由引證2 第19頁第16行之記載，「若壓力錶96b 所測得之壓力在臨限壓力PT以上時，即已明確表示該負壓之作用在確保基板之正確夾持」，與圖式第第8 圖顯示有晶圓夾持時，壓力為恆定之正壓可以參佐。引證2 均未記載研磨過程中之壓力變化，原告主張由引證2 之說明書內容與圖可得知引證
2 所揭示的結構確實可以使支持組件106 在「研磨期間」改變壓力，非屬可採。又引證2 研磨期間加負壓於穴182 之目的在使穴182 收縮，目的在使膜片保持平坦。與系爭案係藉由可變的壓力之流體將固持面變形達到可輕易修正工作研磨動作不均勻，並可在工作希望的特定部分進行研磨之技術功效並不相同。另系爭案申請專利範圍第1 項所界定之要件「形成於該按壓面與該工件之間之流體壓力袋」之「流體壓力袋」在研磨期間藉由具有可變壓力的流體使頂環之按壓面變形( 局部凸出或凹入) 與引證2 之支持組件106 、可撓性薄膜118 、氣囊194 、對腔室182 加壓，由其第17頁第22行至第18頁第12行之記載可知，並不能於研磨期間改變研磨壓力者，二者整體結構、技術手段、功效並不相同。因此，系爭案申請專利範圍第1 項之技術內容與引證2 並不相同，難謂系爭案申請專利範圍第1 項之技術內容已為引證2 所揭露而不具新穎性。
四、原告雖主張被告於異議審定理由係以引證2 係利用真空吸引的方式來固持工件，反觀系爭案請求項第6 項（修正後第1項）係利用頂環來固持工件」為主要理由，但被告於行政訴訟階段才去瞭解審酌原告所提引證2 的技術內容，並變更異議不成立之理由為「系爭案腔室內流體壓力可變動，引證2第8 圖加壓後壓力固定」。被告就涉及本件異議審定成立與否之重要事項，任意變更其行政處分之理由內容，嚴重悖於行政程序法第5 條、第96條第1 項第2 款規定等等。經查，引證2 專利說明書之摘要已記載其係「以真空方式固持工件」，引證2 第9 頁第15至20列已述明93a 、93b 、93c 可為真空源，因此，被告認引證2 係利用真空吸引的方式來固持工件，尚無違誤。而系爭案於申請專利範圍第1 項固界定頂環，用以固持工件以及將該工件壓抵在該研磨表面上，雖未界定係利用真空吸引方式固持工件，但依系爭案說明書第17頁第2 段記載「固持板3 之晶圓固持面3a即可在真空下吸住半導體晶圓4 」。因此，系爭案亦有以真空吸引方式固持工件之技術內容。被告以引證2 係利用真空吸引的方式來固持工件，而系爭案請求項第6 項（修正後第1 項）係利用頂環來固持工件」作為引證2 不足以證明系爭案不具新穎性，固未盡妥適。但此等情形與異議審定之處分之內容不明確，或未記載主旨（即主文）、事實、理由及其法令依據之情形有間，原告以此主張異議審定違反行政程序法第5 條、第96條第1 項第2 款規定一節，尚非可採。本件引證2 不足以證明系爭案申請專利範圍第1 項不具新穎性，其理由已如前述，本件被告於異議審定書之理由說明，雖非妥適，但其論斷引證2 不足以證明系爭案不具新穎性之結論則尚無不合。被告說明理由雖有未允洽之處，但其並非先前已有授益予原告之處分存在，或原告就本件有應受拘束應作成異議成立之情形。原告指被告所為異議不成立之行政處分，有違行政自我拘束原則及平等原則，信賴保護原則一節，亦非可採。
五、另系爭案申請專利範圍第6 項係一種工件之研磨方法，其技術方法係以可變的壓力將用以保持該工件在該頂環內之扣環壓抵在該研磨表面上，引證2 則係利用壓力以保持該工件壓抵在研磨表面上，與系爭案係以可變的壓力設計以壓抵在該研磨表面以達到可輕易修正工作研磨動作不均勻，並可在工作所希望的特定部分進行研磨之技術方法並非相同，理由如前所述，引證2 尚難證明系爭案申請專利範圍第6 項不具新穎性。又系爭案申請專範圍第2 項至第5 項，係針對申請專利範圍第1 項（獨立項）之研磨裝置，作進一步界定其所引用之獨立項或附屬項之技術特徵，其技術特徵均為申請專利範圍第1 項獨立項之限縮，範圍未大於其獨立項，則引證2既無法證明系爭案申請專利範圍第1 項不具新穎性，已如前述，引證2 自不能證明系爭案申請專利範圍第2 項至第5 項不具新穎性。
六、從而被告以引證2不能證明系爭案不具新穎性，理由雖未盡妥適，但結論尚無不合，訴願決定維持被告所為異議不成立之審定，結論亦無違誤，原告請求撤銷訴願決定及原處分，並命被告對系爭案應為異議成立之處分，為無理由，應予駁回。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第3項前段，判決如主文。
中 華 民 國 96 年 7 月 12 日
第三庭審判長法 官 姜素娥
法 官 曹瑞卿法 官 陳國成上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 96 年 7 月 13 日
書記官 王英傑