臺北高等行政法院判決
95年度訴字第02837號原 告 甲○○訴訟代理人 乙○○
丁○○被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 蔡練生（局長）訴訟代理人 戊○○
參 加 人 日月光半導體製造股份有限公司代 表 人 丙○○訴訟代理人 陳森豐律師上列當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國95年6 月23日經訴字第09506171290 號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院依職權命第三人日月光半導體製造股份有限公司參加訴訟，本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：參加人日月光半導體製造股份有限公司前於民國（下同）91年1 月10日以「球格陣列封裝構造」向被告經濟部智慧財產局申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利（下稱系爭專利）。公告期間，原告以其違反核准審定時專利法第20條第1 項第1 款及第2 項之規定，對之提起異議。
經被告審查，於94年11月23日以（94）智專三（二）04066字第09421065890 號專利異議審定書為「異議不成立」之處分（下稱原處分）。原告不服，提起訴願，經經濟部95年6月23日經訴字第09506171290 號訴願決定駁回，原告仍不服，遂向本院提起行政訴訟。本院依職權命參加人參加訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明：
⒈訴願決定及原處分均撤銷。
⒉被告應作成異議成立之處分。
㈡被告聲明：原告之訴駁回。
三、兩造之爭點：引證4 輔以引證1 、2 、3 可否證明系爭專利申請專利範圍第1 項及第8 項不具新穎性及進步性？㈠原告主張：
⒈被告所為原處分理由中全不見關於系爭專利是否具進步性之判斷方式與論理過程，顯有不備理由之違法不當：
行政程序第96條第1 項第2 款規定，行政處分不備理由者，自屬處分不備理由之當然違背法令，而應予撤銷。經查被告所為之異議審定理由第㈥點中，僅概述原告所提異議附件3 之西元1998年3 月10日公告之美國第0000000 號專利案（下稱引證2 ）之技術內容，而認與系爭專利請求項
1 不同而具新穎性後，旋即粗略以：「非為熟悉該項技術者可藉由結合引證案2 及系爭專利自承習知技術（90年7月11日審定公告之第00000000號「球格陣列封裝構造」發明專利案，下稱引證4 ）所能思及輕易完成，難謂系爭專利各請求項不具進步性」，而完全未予說明何以引證2 與引證4 無法為熟悉該項技術者所結合而予以論究系爭專利不具進步性；亦即，被告所為之處分中全不見其說明何以引證2 及引證4 之結合無法論究系爭專利不具進步性之判斷方式與論理過程，是以被告所為之處分顯有不備理由之違法。
⒉原處分並未依專利法相關規定審查系爭專利之專利要件：
經查，被告之異議審定理由第㈣點第22行中述及：「相較引證4 與系爭專利請求項1 之結構，引證4 所揭示為『該外排晶片銲墊只包含電源墊以及接地墊』，而系爭專利請求項1 之特徵為…含示該外排晶片銲墊除了電源墊以及接地墊外尚包括了其他的接墊，不同引證4 所揭示」。再查，被告之異議審定理由第㈥點即自承：「查引證2 為晶片具有複數個晶片銲墊位於其週邊，該複數個晶片銲墊係排列成一排（含電源墊、訊號墊及接地墊）」。是以，比對被告所為之異議審定理由第㈣點及第㈥點可知，對於熟悉該項技術者自可將被告於理由㈥所自承之引證2 所揭示「複數個晶片銲墊係排列成一排（含電源墊、訊號墊及接地墊）」之內容，結合至被告於理由㈣所自述「系爭專利不同於引證4 者僅在於系爭專利含示該外排晶片銲墊除了電源墊以及接地墊外尚包括了其他的接墊」之內容，即可輕易思及系爭專利之技術內容，而令系爭專利不具進步性事實至為明確，反觀被告之審定理由第㈥點，僅粗略未備判斷方式與論理過程即驟稱「非熟悉該項技術者可藉由結合引證2 及系爭專利自承習知技術所能思及輕易完成」，顯見被告並未詳加審究系爭專利與包含引證案在內之習知技術內容，實具違法失職之處。
⒊被告未依專利法相關規定審查比對系爭專利申請專利範圍所記載之標的與引證案所揭示之技術內容：
依專利法第22條第4 項明文規定，「前項申請專利範圍，應『具體指明』申請專利之標的、技術內容及特點」；同時，依專利法施行細則第16條規定，「獨立項應『載明』申請專利之標的、構成及其實施之必要技術內容、特點」；以及依專利審查基準之規定，「申請專利範圍中『記載申請專利發明之構成之必要技術內容、特點』之請求項，稱為『獨立項』。獨立項乃作為專利性之判斷、專利權之效力、專利權之放棄、異議、依職權撤銷、舉發等劃分之基本單位」。惟查，被告於異議審定書第㈣點理由中，於比對系爭專利申請專利範圍第1 項與引證4 所揭示之技術內容後，逕以「該引證案申請專利範圍第1 項『含示』該外排晶片銲墊除了電源墊以及接地墊外尚包括了其他的接墊，不同引證案所揭示」。是以，明顯可知被告所認系爭專利申請專利範圍第1 項異於引證4 之技術特徵部分，僅係「含示」而未「具體指明」或「載明」於系爭專利申請專利範圍第1 項中，明顯有違前述專利法及專利審查基準之相關規定。
⒋探究系爭專利申請專利範圍第1 項之內容，相較於引證案及習知技術而言，可明確得知其不具專利性：
參照被告89年10月所頒行之專利審查基準第1-2-6 頁第4行至第6 行新穎性判斷之基本原則⑶「判斷發明有無新穎性時，應以發明之技術內容比對是否相同（含能由熟習該項技術者直接推導）為準」，亦即，比對系爭專利與引證案之技術內容，並非僅以描述該發明之技術內容的文字進行逐字比對，而就系爭專利之整體技術內容是否為公開在先之引證案所揭露加以判斷，縱或未悉數揭露，惟該項相異處乃熟習該項技藝者可直接推導時，整體技術內容仍當視為相同，使後提出之發明不具新穎性。再者，參照專利審查基準第1-2-18頁「進步性之概念」指出：專利法第20條第2 項規定：「發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟悉該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利」之規定，一般稱之為不具進步性。是以，比對系爭專利申請專利範圍第1 項及引證4 申請專利範圍之內容及圖式，可知：
⑴系爭專利申請專利範圍第1 項係包括：
①基板220，具有：
上表面，設有：
A.接地環（ground ring ）222
B.電源環（power ring）224
C.複數條導電線路226 環繞該接地環222 以及電源環224下表面，設有：
複數個錫球銲墊分別電性連接至該接地環222 、電源環224 以及複數條導電線路226②晶片210
設於該基板220上表面該晶片具有複數個晶片銲墊212位於其週邊該複數個晶片銲墊212 係排列成3 排，包含一內排
212c、一中排212b以及一外排212a該晶片之電源墊（power pad ）以及接地墊（grou
nd pad）皆相鄰且位於該外排晶片銲墊212a上③第1 組銲線213a
分別電性連接該晶片之外排晶片銲墊212a至該基板之電源墊（應係「接地環」之誤繕，特予陳明）、電源環224 、對應之導電線路226 ，且該第1 組銲線213a具有大致相同之線弧高度（loop height ）④第2 組銲線213b
分別電性連接該晶片之中排晶片銲墊212b至基板220上相對應之導電線路226 ，且該第2 組銲線213b具有大致相同之線弧高度⑤第3 組銲線213c
分別電性連接該晶片之內排晶片銲墊212c至基板上相對應之導電線路，且該第3 組銲線213c具有大致相同之線弧高度⑥封膠體230
包覆該晶片、銲線以及該基板上表面⑦複數個錫球設於該基板下表面之複數個錫球銲墊⑵引證4 申請專利範圍第1 項，係包括：
①基板220，具有：
上表面，設有：
A.接地環（ground ring ）222
B.電源環（power ring）224
C.複數條導電線路226 環繞該接地環222 以及電源環224下表面，設有：
複數個錫球銲墊分別電性連接至該接地環222 、電源環224 以及複數條導電線路226②晶片210
設於該基板220上表面該晶片具有複數個晶片銲墊212位於其週邊該複數個晶片銲墊212 係排列成3 排，包含一內排
、一中排以及一外排該外排晶片銲墊只包含電源墊（power pad ）以及
接地墊（ground pad）③第1 組銲線212a
分別電性連接該晶片之電源墊至基板之電源環224 以及電性連接該晶片之接地墊至基板之接地環222 ，其中該第1 組銲線212a具有大致相同之線弧高度（loopheight）④第2 組銲線212b
分別電性連接該晶片之中排晶片銲墊至基板220 上相對應之導電線路226 ，其中該第2 組銲線212b具有大致相同之線弧高度⑤第3 組銲線213c
分別電性連接該晶片之內排晶片銲墊至基板220 上相對應之導電線路226 ，其中該第3 組銲線212c具有大致相同之線弧高度⑥封膠體250
包覆該晶片，銲線以及該基板上表面⑦複數個錫球設於該基板下表面之複數個錫球銲墊同時系爭專利說明書第7 頁第1 至3 行「本發明之主要目的…可大幅增加設計在晶片表面之最大容許銲墊數，並且不需要增加銲線弧層而降低打線作業之困難度」，以及第10頁第17至19行「每一層銲線（低層、中層、下層）之線弧高度彼此不同」，可知系爭專利之主要技術特徵係在於藉由「晶片上銲墊係排列成3 排，且以3 組不同線弧高度之銲線為之」的技術手段，藉以解決習知2 排晶片銲墊需進行4 次打線作業之問題點（如其說明書第1 、2 圖所示）。惟查，引證4 之說明書第6 頁第3 段所述，該引證4之目的亦在「大幅增加設計在晶片表面之最大可容許銲墊數，並且不需增加銲線弧層而降低打線作業之困難度」。是以，引證案4 已清楚揭露出「該複數個晶片銲墊係排列成3 排，包含一內排、一中排以及一外排」、「3 組銲線分別具有大致相同之線弧高度」以及「晶片銲墊包含電源墊及接地墊」，其與系爭專利技術內容所揭之特徵實質相同，而不具新穎性之事實，至臻確鑿。再者，即便參加人或被告辯稱，系爭專利「含示」外排晶片銲墊除了電源墊以及接地墊外尚包括了其他的接墊而具新穎性，然而，參見系爭專利說明書所自承者之「先前技術」第5 頁第1 行所述：「第1 圖揭示一習知的塑膠球格陣列（Plastic Ba
ll Grid Array 《PBGA》）封裝結構100 …設於晶片110表面之晶片銲墊112 一般包含電源墊（power pad ）、接地墊（ground pad）、以及輸入／輸出墊（I/O pad ）」，第2 段所述：「外排晶片銲墊（指靠近晶片邊界之晶片銲墊）一定會有部分必須配置成輸入／輸出墊（I/O pad）」；同時配合參照系爭專利所自承習知技術之第2 圖所示，其外排晶片銲墊係同時包含電源墊、接地墊及輸入／輸出墊。因此，對於熟習該項技術者當然可由系爭專利所自承之引證4 申請專利範圍第1 項所揭示之內容：「該複數個晶片銲墊係排列成3 排，包含一內排、一中排以及一外排」、「3 組銲線分別具有大致相同之線弧高度」、「晶片銲墊包含電源墊及接地墊」，以及系爭專利說明書「先前技術」第5 頁第1 、2 段及第1 、2 圖所自承「外排晶片銲墊係同時包含電源墊、接地墊及輸入／輸出墊」，而直接無歧異推導出系爭專利申請專利範圍第1 項之技術，是以明確可知系爭專利亦不具專利性。再者，誠如被告於異議審定書第㈣點理由中所自承：「查引證2 為晶片具有複數個晶片銲墊位於其週邊，該複數個晶片銲墊係排列成一排（含電源墊、訊號墊及接地墊）」，是以對於熟悉該項技術者本可結合引證2 所揭示：「晶片具有複數個晶片銲墊位於其週邊，該複數個晶片銲墊係排列成一排（含電源墊、訊號墊及接地墊）」及引證4 所揭示之內容而輕易完成系爭專利所稱之技術內容及特徵，即再次說明系爭專利實不具進步性。
⒌其次論究系爭專利申請專利範圍第8 項之內容，亦可見其不具專利性：
比對系爭專利申請專利範圍第8 項與第1 項間所記載之內容，明顯可知，申請專利範圍第8 項之內容係將申請專利範圍第1 項中所述之晶片結構另外抽出單獨列為一獨立項，是以其特徵特點係與申請專利範圍第1 項同一不可分割，而論述其所稱之特徵係如其所記載者：「該複數個晶片銲墊係排列成3 排，包含一內排、一中排以及一外排，其中該晶片之電源墊（power pad ）以及接地墊（ground pad）皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上」。惟，由於申請專利範圍第8 項之內容係將申請專利範圍第1 項中所述之晶片結構另外抽出單獨列一獨立項出來，其所謂之特徵特點係與申請專利範圍第1 項同一不可分割；同樣地，比對引證4 申請專利範圍第6 項及第1 項之內容可知，引證4 申請專利範圍第6 項之內容亦為將其申請專利範圍第1 項中所述之晶片結構另外抽出單獨列出，其特徵特點仍與申請專利範圍第1 項同一不可分割，因此，比對系爭專利申請專利範圍第8 項與引證4 之同時，亦可參照前述比對系爭專利申請專利範圍第1 項與引證4 所使用之表格第3 欄所述：
⑴系爭案申請專利範圍第8 項，或申請專利範圍第1 項內容中之晶片結構，係包括：
晶片210①設於該基板220上表面②該晶片具有複數個晶片銲墊212位於其週邊③該複數個晶片銲墊212 係排列成3 排，包含一內排
212c、一中排212b以及一外排212a④該晶片之電源墊（power pad ）以及接地墊（ground
pad ）皆相鄰且位於該外排晶片銲墊212a上⑵引證4 申請專利範圍第6 項，或申請專利範圍第1 項內容中之晶片結構，係包括：
晶片210①設於該基板220上表面②該晶片具有複數個晶片銲墊212位於其週邊③該複數個晶片銲墊212 係排列成3 排，包含一內排、
一中排以及一外排④該外排晶片銲墊只包含電源墊（power pad ）以及接
地墊（ground pad）明顯可知，系爭專利與引證4 兩者所載之構成部分定義近幾完全相同（複數個晶片銲墊係排列成3 排，包含一內排、一中排以及一外排），其「文字界定」差異僅在於：系爭專利顯示「該晶片之電源墊以及接地墊皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上」，而引證4 顯示「該外排晶片銲墊只包含電源墊及接地墊」，然而，論究其所文字界定所表示之意義可知：系爭專利亦係指出該外排晶片銲墊包含有電源墊及接地墊，實與引證4 所揭示者完全相同，且由引證4之內容及圖式可知，該晶片之電源墊以及接地墊亦必然相鄰，因此明顯可知系爭專利申請專利範圍第8 項實為引證
4 所揭示而不具專利性。再者，即便參加人或被告可能以系爭專利說明書內容加以抗辯陳述，系爭專利之外排銲墊亦含示具有其它非電源墊或接地墊等其它銲墊，然而，依90年10月24日修正公布之專利法第22條第4 項、專利法施行細則第16條等規定，如參加人或被告認系爭專利之特徵在於外排銲墊亦具有其它非電源墊或接地墊等其它銲墊，本即應依專利法及專利法施行細則等相關規定，而將其明確記載於申請專利範圍中，藉以與習知技術有所區隔，然事實狀況則不然。況且，如同前述，系爭專利說明書所自承者之「先前技術」第5 頁第1 、2 段已自承：「第1 圖揭示一習知的塑膠球格陣列（Plastic Ball Grid Array《PBGA》）封裝結構100 …設於晶片110 表面之晶片銲墊
112 一般包含電源墊（power pad ）、接地墊（ground
pad ）、以及輸入／輸出墊（I/O pad ）…外排晶片銲墊（指靠近晶片邊界之晶片銲墊）一定會有部分必須配置成輸入／輸出墊（I/O pad ）」，同時配合參照系爭專利所自承習知技術之第2 圖所示，其外排晶片銲墊係同時包含電源墊、接地墊及輸入／輸出墊。因此，對於熟習該項技術者當然可由系爭專利所自承之引證4 以及系爭專利說明書「先前技術」第5 頁第1 、2 段內容及第1 、2 圖所自承「外排晶片銲墊係同時包含電源墊、接地墊及輸入／輸出墊」，而直接無歧異推導出系爭專利申請專利範圍第8項之技術。再者，被告亦於異議審定書第㈣點理由中自承：「查引證2 為晶片具有複數個晶片銲墊位於其週邊，該複數個晶片銲墊係排列成一排（含電源墊、訊號墊及接地墊）」，因此，對於熟悉該項技術者本可結合引證2 所揭示：「晶片具有複數個晶片銲墊位於其週邊，該複數個晶片銲墊係排列成一排（含電源墊、訊號墊及接地墊）」及引證4 所揭示之內容而輕易完成系爭專利所稱之技術內容及特徵，再次說明系爭專利實不具進步性。
⒍系爭專利之技術內容確為引證案所充分揭示而不具專利性：
再查，原告所提異議附件2 之西元1997年1 月28日公開之日本特開平9-27512 號專利案（下稱引證1 ）確已揭示一種晶片上之銲墊成3 排之排列方式，及依引證1 說明書第5(b)圖、第6 至9 圖中可明顯看出「晶片銲墊係排成3 排之結構（2a、2b、2c）」，以及由第7 至9 圖可看出「以
3 組不同線弧高度之銲線可將晶片與基板之接地、電源及信號之電性連接完成」；即該引證1 所揭示之半導體裝置中，晶片上銲墊係排列成3 排且以3 組不同線弧高度之銲線為之，藉此足資證明系爭專利所描述之「球格陣列封裝構造」之技術內容「晶片上銲墊係排成3 排之排列方式，且以3 組不同線弧高度之銲線為之」已為引證1 所揭示。
此外，對照引證4 已揭示：「該複數個晶片銲墊係排列成
3 排，包含一內排、一中排以及一外排」、「3 組銲線分別具有大致相同之線弧高度」。系爭專利說明書所自承習知技術之第1 及第2 圖已揭示：「晶片銲墊係排列成多排（2 排），且外排晶片銲墊係同時包含電源墊、接地墊及輸入／輸出墊」。引證2 之第1 、3 、4 圖已揭示：「晶片銲墊上之接地墊、電源墊、及輸入／輸出墊係可位於同一排，以電性連接至接地環、導電環及導電線路」。原告所提異議附件4 係西元2001年6 月22日公開之日本特開0000-000000 號專利案（下稱引證3 ）之第2 圖則揭示：「晶片2 之晶片銲墊2a、2b交錯排列」；又依系爭專利之說明書第5 頁第2 行至第4 行所述「…習知的塑膠球格陣列封裝構造100 其包含一交錯型銲墊設計晶片110 …」。是以，系爭專利之所界定之技術內容確為習知技術之沿用者，當無疑義。
⒎另訴願決定機關所認系爭專利較引證案及習知技術具新穎
性及進步性，而為訴願駁回之理由，係與被告相同，顯係嚴重違誤。
⒏最後，應再予特別說明者，係專利法之制定雖涵蓋鼓勵發
明與創作等用意，然其主要精神仍不離促進產業發展之立意，此由專利法第1 條即開宗明義予以闡明。換言之，申請專利之發明若僅係習用技術之轉換或組合，且屬熟習該項技術之一般業者所容易想出者，自難謂有技術上之創新與產業發展上之貢獻，當非專利法所欲鼓勵者。再按專利法第19條「稱發明者，謂利用自法然則之技術思想之『高度』創作」及第20條第1 項第1 款「申請前已見於刊物或已公開使用者」、第20條之1 「申請專利之發明與申請在先而在其申請後始公開或公告之發明或新型專利申請案所附說明書或圖式載明之內容相同者，不得取得發明專利」、第20條第2 項「發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利」規定，申請專利之發明應係指具有高度之創作精神者，且該高度創作係未見於刊物、未申請在先或熟習該項技術者所無法由既有之技術輕易推論而完成，始無違專利法第20條第1 項第1 款、第
2 項及第20條之1 等規定。若僅係熟習該項技術者所能直接推導，或僅係習用技術之組合與轉換，且屬一般業者所容易想出者，自難謂具有高度創作之精神。再者，專利權本質上乃是一種「交易」（或「交換」），國家給予人民排他性之專利實施權以換取人民將技術內容公開，社會大眾因此可以藉由公開之技術「精益求精」，以提昇國家整體技術水準，而人民則可因此等排他性權利之實施獲得經濟上利益。換言之，如該等技術係業者容易思及，其公開並無益於提昇技術水準以及促進產業發展，即無「犧牲市場競爭法則之公共利益，讓技術的擁有者享受市場獨占地位，獲取私人利益」的必要。惟探究系爭專利之申請日係為91年1 月10日，而系爭專利說明書中所自承之先前技術，即我國專利第445602號專利案（引證4 ）之申請日乃為89年1 月24日，該二專利申請案之間乃間隔長達約2 年之久，然而，依參加人及被告所辯稱之系爭專利改良引證4之差異僅在於：「在外排晶片銲墊除了電源墊以及接地墊外尚包括了其他的接墊」，同時，其亦可由系爭專利之先前技術內容中（第2 圖）所自承：「該外排晶片銲墊中可將電源墊、接地墊及其它接墊設置同一排」而可得知，然而，被告竟草率暫准其專利，致使系爭專利僅以由熟悉該項技術者所能直接推導或輕易完成之習知技術轉用作為創作精神，即具獲准專利之可能，確已阻礙一般大眾對於習知技術之自由運用的機會，顯然不利於技術上之發展，此絕非專利法之本意，是故被告所為異議不成立之原處分應予撤銷。
㈡被告主張：
⒈起訴理由稱系爭專利申請專利範圍第8 項不具新穎性、進
步性，原處分違反判斷新穎性及進步性之原則。查申請專利範圍第8 項為一種具有陣列型銲墊之晶片，其包含複數個晶片銲墊位於其上表面週邊，其特徵在於：該複數個晶片銲墊係排列成3 排，包含一內排、一中排以及一外排，其中該晶片之電源墊（power pad ）以及接地墊（ground
pad ）皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上。而查異議理由僅指稱系爭專利申請專利範圍第1 項已見於引證4 而不具新穎性，並未載明申請專利範圍第8 項已見於引證4 而不具新穎性，故未有漏未審酌之情事。
⒉查系爭專利申請專利範圍第8 項所揭示特徵係包含為申請
專利範圍第1 項所揭示該複數個晶片銲墊係排列成3 排，包含一內排、一中排以及一外排，其中該晶片之電源墊（power pad ）以及接地墊（ground pad）皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上，相較引證1 至引證3 所揭示具新穎性及進步性（原處分書已詳載理由，不另贅述），原處分認事用法並無違誤。
㈢參加人主張：
⒈查原告起訴主張被告應為系爭專利異議成立之理由主要為：
⑴系爭專利之技術內容（其申請專利範圍第1 項）與引證
4 相較，「複數個晶片銲墊係排成3 排，包含一內排、一中排、一外排」、「3 組銲墊分別具有大致相同之線弧高度」、以及「晶片銲墊包含電源墊與接地墊」等特徵俱已被揭露，而引證4 亦未被准予專利，則系爭專利亦不具專利要件。
⑵即便系爭專利與引證4 有所差異，然而，系爭專利說明
書中所記載之先前技術記載：「…，設於晶片110 表面之晶片銲墊一般包含電源墊（power pad ）、接地墊（ground pad）以及輸入／輸出墊（I/O pad ）」、「外排晶片銲墊一定會有部分必須配置成輸入／輸出墊」，系爭專利除引證4 外之揭示，並有其他引證1 、2 、3揭示與系爭專利相近之技術特徵，則結合引證1 、2 、
3 、4 ，可以直接無歧異的推導出系爭專利之技術發明。
⒉惟查，原告之主張多有謬誤之處，茲說明如下：
⑴系爭專利（其申請專利範圍第1 項）與引證4 在技術特
點上並不相同，引證4 不足以論證系爭專利不具新穎性要件，而系爭專利之技術乃對引證4 更加以改良，縱引證4 未准專利，卻不得驟以推論系爭專利不具專利要件：
①原告為否定系爭專利之專利性，乃依據引證4 之內涵
來曲解簡化系爭專利之技術特徵，從而主張系爭專利之技術特徵在於「複數個晶片銲墊係排成3 排，包含一內排、一中排、一外排」、「3 組銲墊分別具有大致相同之線弧高度」、以及「晶片銲墊包含電源墊與接地墊」，而推論這些特徵已經為引證4 所揭露，實則系爭專利晶片上之最外排銲墊為：「該晶片之電源墊及接地墊皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上」，此與引證4 之申請專利範圍所強調：「該外排晶片銲墊只包含電源墊與接地墊，…」有所不同。詳言之，引證
4 中所揭露者為外排之晶片銲墊僅包括且只有包括電源墊與接地墊，而系爭專利則界定其晶片之電源墊及接地墊皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上，亦即，系爭專利的最外排晶片銲墊⑴限制其電源墊及接地墊必須相鄰⑵電源墊及接地墊必須位於該外排晶片銲墊上，但卻並非限制外排晶片銲墊僅能包括電源墊及接地墊。凡此二點皆非引證4 所有之技術特徵，系爭專利既與引證4 有所不同，自具有新穎性專利要件，原告所指稱顯不足採。
②原告復以引證4 最終未獲准予專利，並基此主張系爭
專利相類於引證4 ，因此，亦不得准予專利，惟查引證4 之所以未得准予專利，依據臺北高等行政法院91年度訴字4963號判決之理由（參該判決理由第20頁），其主要乃是認定引證4 僅是對習知之銲墊由2 排之方式，改為3 排，而此等技術特徵改良「晶片上之銲墊成3 排之排列方式」已經見於公開結構中，因而不准其專利；相對而言，系爭專利不僅僅只是3 排銲墊之晶片結構，其更包含最外排晶片銲墊⑴限制其電源墊及接地墊必須相鄰⑵電源墊及接地墊必須位於該外排晶片銲墊上，但卻並非限制外排晶片銲墊僅能包括電源墊及接地墊。等技術特徵，而此等技術特徵不論是引證1 、2 、3 、4 皆未有所揭示（相關比較容後進一步說明），並且系爭專利本來就是認定引證4之不足來加以改良之發明，如何能以系爭專利欲改良之先前技術未准專利來否定系爭案之專利性。
③為確實瞭解晶片銲墊結構之演進，以及其所遭遇到之
實際技術問題，參加人乃說明IC晶片封裝技術之一步接一步次第進行的改良，早先之晶片銲墊僅有2 排之結構，所有之接地、接電乃至訊號源都是透過此2 排晶片上之銲墊來對外連接，然而，隨著晶片功能之增加與強大，原有之2 排晶片銲墊已經不敷對外連接之使用，尤其是隨著IC晶片I/O 腳數之大幅增加，因此乃開始有3 排銲墊之概念，此即為引證4 中所揭露之技術概念，在引證4 之技術概念中，其主要乃是將2排晶片銲墊增加為3 排，特別是所增加之第3 排（外排）晶片銲墊僅作為對外接地與接電之用，此等技術概念由於未能使外排晶片銲墊也用於做IC晶片對外的I/O 訊號連接之用，其對I/O 腳數之擴張增加有限，而其所以如此乃是因為要在外排晶片銲墊同時提供I/
O 接腳以及接地、接電必須有更精緻之設計，此所以在系爭案之前之引證1 、2 、3 、4 都未有相同之技術揭露，凡此亦足證明系爭專利之進步性所在，否則何以從未有先前技術有系爭專利技術特徵：最外排晶片銲墊⑴限制其電源墊及接地墊必須相鄰⑵電源墊及接地墊必須位於該外排晶片銲墊上，但卻並非限制外排晶片銲墊僅能包括電源墊及接地墊等之揭露。⑵原告復以系爭專利說明書中所記載之先前技術，再結合
引證4 之部分內容以推導系爭專利不具進步性之主張，然查，其主張不僅曲解參加人在系爭專利中關於先前技術之說明，更屬以偏蓋全、斷章取義的不當援引，而違反諸多專利審查的基本原則。被告90年版之專利審查基準曾經明訂：「審查時不得直接援引與申請案中所記載關連最深之先前技藝，以為核駁之依據。」，因此，直接援引系爭專利所揭露之先前技術來作為系爭專利不具專利性之依據，即顯然有違前揭專利審查基準之要求。
再者，原告引用系爭專利說明書中所記載之先前技術：
「…，設於晶片110 表面之晶片銲墊一般包含電源墊（power pad ）、接地墊（ground pad）以及輸入／輸出墊（I/O pad ）」、「外排晶片銲墊一定會有部分必須配置成輸入／輸出墊」作為依據，而主張可與引證4 結合，惟查，系爭專利說明書中所記載之先前技術，其所揭露者乃係僅包含2 排晶片銲墊之先前技術（系爭專利說明書中關於此先前技術，明白指出該晶片所設之複數個晶片銲墊係分為2 排），原告未查此等基本差異，卻以僅包含2 排晶片銲墊之封裝構造之局部特徵（2 排之晶片銲墊由於空間不足，無法解決晶片多I/O 接腳之需求）來論斷系爭專利具備3 排晶片銲墊所界定之諸多技術特徵不具專利要件，其作法明顯違反被告專利審查基準第2-3-38頁：「進步性之審查應以申請專利之發明的整體為對象，不得僅針對發明說明或申請專利範圍中所記載之技術特徵部分或某一技術特徵。」之進步性判斷要求，其違法不當，不言可喻。又原告一再以引證4 為基礎，以主張系爭專利不具進步性專利要件。惟查，引證4 乃係參加人早先申請之專利，其與系爭專利同屬參加人所完成之發明。同一發明人或同屬一申請人之發明，其關於專利要件之判斷、要求，橫諸專利法之規定，本有諸多緩和之規定，例如專利法第23條明白規定：「申請專利之發明，與申請在先而在其申請後始公開或公告之發明或新型專利申請案所附說明書或圖式所載明之內容相同者，不得取得發明專利。但其申請人與申請在先之發明或新型專利案之申請人相同者不在此限。」詳言之，申請在後之發明，即便與申請在先（嗣後始公開或公告）之發明或新型專利申請案所附說明書或圖式所載明之內容相同者，只要申請人是同一人，仍可准予專利，並不受此擬制新穎性規定之限制。引證4 與系爭專利之技術內容不僅沒有相同，而符合新穎性之要求，並且其差異亦可解決引證4 無法適應高腳數IC封裝之需求之問題，橫諸前揭專利法第23條之意旨，舉重以明輕，同一申請人之發明即便申請先、後之說明書或圖式相同仍可准予專利，而不汲汲於形式的新穎性要求，則對同一申請人之發明其先、後申請之說明書或圖式乃至申請專利範圍都有所不同時，更不得以割列、肢解系爭專利整體技術特徵之方式，以任意之組合來否定其專利之進步性，而實在應准予系爭專利才是。
⑶原告復以引證1 、2 、3 、4 來加以結合，欲以證明系
爭專利之不具專利要件，惟查，引證1 之晶片銲墊，電源晶片銲墊2a係位於晶片之內排，而訊號晶片銲墊2b則位於晶片銲墊之中排，至接地晶片銲墊2c則位於晶片銲墊之外排，此與系爭專利之「該晶片之電源墊及接地墊皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上」截然不同；而引證2，如其第2 圖所示，其乃屬一種階梯式之連接架，其特徵在連接架上分成3 層可與晶片銲墊連接之階梯24、26、28，此與系爭專利乃係在晶片上設置3 層晶片銲墊，並且，最外排晶片銲墊⑴限制其電源墊及接地墊必須相鄰⑵電源墊及接地墊必須位於該外排晶片銲墊上。在技術結構上完全不同；而引證3 則僅有2 層之晶片銲墊，自與系爭專利在晶片上設置3 層晶片銲墊，並且，最外排晶片銲墊⑴限制其電源墊及接地墊必須相鄰⑵電源墊及接地墊必須位於該外排晶片銲墊上不同。
⒊綜上所陳，引證4 與系爭專利有所不同，不足以論究系爭
專利不具新穎性專利要件。而縱原告以引證4 並結合引證
1 、2 、3 之揭露，亦皆不足以否定系爭專利之專利要件，系爭專利自應得依法取得專利權。
理 由
一、按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，得依系爭案核准審定時專利法第19條暨第20條第1 項之規定申請取得發明專利。惟如發明係「申請前已見於刊物或已公開使用者」或「運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時」，仍不得取得發明專利，為同法第20條第1 項第1 款及第2 項所明定。而對於公告中之發明，任何人認有違反專利法第19條至第21條規定，提起異議者，依同法第41條規定，得自公告之日起3 個月內，備具異議書，附具證明文件，向專利專責機關提起之。從而，系爭專利有無違反專利法情事而應不予專利，依法應由異議人附具證據證明之，倘其證據不足以證明系爭專利有違專利法之規定，自應為異議不成立之處分。
二、參加人日月光半導體製造股份有限公司前於民國（下同）91年1 月10日以「球格陣列封裝構造」向被告經濟部智慧財產局申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利（下稱系爭專利）。公告期間，原告以其違反核准審定時專利法第20條第1 項第1 款及第2 項之規定，對之提起異議。
經被告審查，於94年11月23日以（94）智專三（二）04066字第09421065890 號專利異議審定書為「異議不成立」之處分。原告不服，循序提起行政訴訟，並為事實欄所載各節之主張，是本件應審酌者厥為：引證4 輔以引證1 、2 、3 可否證明系爭專利申請專利範圍第1 項及第8 項不具新穎性及進步性？
三、本件系爭第00000000號「球格陣列封裝構造」發明專利異議事件，原告所提異議附件2 為西元1997年1 月28日公開之日本特開平9-27512 號專利案（即引證1 ）；異議附件3 為西元1998年3 月10日公告之美國第0000000 號專利案（即引證
2 ）；異議附件4 為西元2001年6 月22日公開之日本特開0000-000000 號專利案（即引證3 ）；引證4 則為系爭專利說明書內所記載90年7 月11日審定公告之第00000000號「球格陣列封裝構造」發明專利案，核先敘明。
四、原告訴稱：被告僅針對系爭專利申請專利範圍第1 項獨立項與引證案作比對，而另一獨立項（第8 項）則未予討論，有違專利審查基準中有關申請案是否具備專利之判斷基準。而系爭專利申請專利範圍第8 項與引證4 之申請專利範圍第6項相較，特徵部分定義幾乎完全相同，且為熟習該項技術者可輕易推及者，可見該項已不具新穎性、進步性。復由系爭專利申請專利範圍第1 項、專利說明書第7 頁第1 至3 行及第10頁第17至19行所載可知，系爭專利主要技術特徵在於藉由「晶片上銲墊係排列成3 排，且以3 組不同線弧高度之銲線為之」之技術手段，以解決習知2 排晶片銲墊需4 次打線作業之問題，且達到提供適當銲墊配置，符合高I/O 連接晶片要求，以及具有低的銲線線弧高度的目的。然引證4 亦已清楚揭露出「該複數個晶片銲墊係排列成3 排，包含一內排、一中排及一外排」、「3 組銲線分別具有大致相同之線弧高度」以及「晶片銲墊採交錯排列方式」，與系爭專利之技術特徵實質相同，熟習該項技術者可輕易結合系爭專利自承之先前技術內容「外排晶片銲墊係同時包含電源墊、接地墊及輸入／輸出墊」，以及引證4 申請專利範圍第1 項所載內容，輕易推及系爭專利之技術，故系爭專利應不具新穎性及進步性云云。惟查：
㈠異議理由書第1 頁至第2 頁第13行，原告僅泛稱系爭專利申
請專利範圍第1 項之技術已為引證1 、2 、3 所揭露，應不具新穎性、進步性。而自異議理由書第2 頁第14行以下至第
7 頁第20行，原告則是詳細比對系爭專利申請專利範圍第1項與引證4 （即系爭專利自承之習知技術）之技術，主張引證4 與系爭專利申請專利範圍第1 項實質相同，應不具新穎性。至此尚未論及據以異議諸引證與系爭專利申請專利範圍獨立項第8 項之技術比對。而異議理由書唯一提及系爭專利申請專利範圍第8 項的部分在第7 頁第21行至第8 頁第2 行，原告係稱：系爭專利申請專利範圍第1 項及第8 項所界定之「晶片之電源墊以及接地墊皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上」，對照引證4 （即系爭專利自承之習知技術）第1 、2圖及引證2 第1 、4 圖可知，系爭專利前揭技術確為習知技術之沿用，且可推及不同功能銲墊排列方式及組合，而為熟習該項技術之人易於推得，當無疑義等語。由以上內容觀之，原告僅係主張系爭專利申請專利範圍第8 項之「晶片之電源墊以及接地墊皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上」與引證4及引證2 相較不具進步性，而未具體主張單獨以引證4 可證明系爭專利申請專利範圍獨立項第8 項不具新穎性、進步性。故被告應無須就原告未主張之事項予以審查。原告訴稱原處分有漏未審酌之瑕疵云云，顯有誤解。
㈡又引證4之 外排晶片銲墊只包含電源墊以及接地墊，然系爭
專利申請專利範圍第1 項之外排晶片銲墊除了電源墊、接地墊外尚包括了其他的接墊，二者結構並不相同，故與引證4相較，系爭專利申請專利範圍第1 項應具新穎性。再者，引證1 之電源墊及接地墊分別位於該內排及外排晶片銲墊上，而系爭專利之電源墊及接地墊位於該外排晶片銲墊上且皆相鄰，二者並不相同，難謂系爭專利各請求項不具新穎性。又系爭專利將電源墊及接地墊集中位於外排晶片銲墊上，可縮短銲線長，減少寄生效應，非為熟習該項技術者所能藉由引證1 所揭示而輕易思及完成，難謂不具進步性。另引證4 所揭示之該外排晶片銲只包含電源墊以及接地墊，而系爭專利係於該外排晶片銲中除了含皆相鄰之電源墊及接地墊外，尚可含訊號墊以增進靈活的銲墊配置，故引證1 與引證4 之組合無法證明系爭專利各請求項不具進步性。引證2 之晶片銲墊係排列成1 排且電源墊及接地墊彼此皆不相鄰，而系爭專利之晶片銲墊係排列成3 排且電源墊及接地墊皆相鄰，二者之結構不同，難謂系爭專利各請求項不具新穎性。又系爭專利晶片大體上係為矩形，且位於該外排晶片銲墊之電源墊及接地墊係聚集於該矩形之三個側邊，該結構非為熟習該項技術者可藉由結合引證2 、4 所能思及而輕易完成，難謂系爭專利各請求項不具進步性。又引證3 之晶片銲墊係排列成2排，而系爭案之晶片銲墊係排列成3 排，結構並不相同，難謂系爭專利各請求項不具新穎性。而系爭專利之技術特徵為外排、中排及內排晶片銲墊係相對於晶片之一側邊交錯排列，然引證3 所揭示晶片2 之晶片銲墊2a、2b交錯排列，非為熟習該項技術者可藉由結合引證3 及4 所能思及而輕易完成，難謂系爭專利各請求項不具進步性。
五、至原告復稱：引證4 最終未獲准予專利，並基此主張系爭專利相類於引證4 ，因此，亦不得准予專利云云。惟查：
㈠引證4 之所以未得准予專利，依據本院91年度訴字4963號判
決之理由，其主要乃是認定引證4 僅是對習知之銲墊由2 排之方式，改為3 排，而此等技術特徵改良「晶片上之銲墊成
3 排之排列方式」已經見於公開結構中，因而不准其專利；相對而言，系爭專利並非只是3 排銲墊之晶片結構，其更包含最外排晶片銲墊⑴限制其電源墊及接地墊必須相鄰，以及⑵電源墊及接地墊必須位於該外排晶片銲墊上，但並不制外排晶片銲墊僅能包括電源墊及接地墊等技術特徵，是系爭專利與引證4 之技術特徵並不相同，自不能以引證4 最終未獲准予專利，即謂系爭專利亦不得准予專利。
㈡再者，引證4 乃係參加人早先申請之專利，其與系爭專利同
屬參加人所完成之發明。同一發明人或同屬一申請人之發明，其關於專利要件之判斷、要求，橫諸專利法之規定，本有諸多緩和之規定，例如專利法第23條明白規定：「申請專利之發明，與申請在先而在其申請後始公開或公告之發明或新型專利申請案所附說明書或圖式所載明之內容相同者，不得取得發明專利。但其申請人與申請在先之發明或新型專利案之申請人相同者不在此限。」詳言之，申請在後之發明，即便與申請在先（嗣後始公開或公告）之發明或新型專利申請案所附說明書或圖式所載明之內容相同者，只要申請人是同一人，仍可准予專利，並不受此擬制新穎性規定之限制。引證4 與系爭專利之技術內容不僅不同，而符合新穎性之要求，並且其差異亦可解決引證4 無法適應高腳數IC封裝之需求之問題，已如上述，退步言之，縱引證4 與系爭專利之技術內容相同，橫諸前揭專利法第23條規定，同一申請人之發明，即便申請先、後之說明書或圖式相同，仍可准予專利，則在同一申請人之發明其先、後申請之說明書或圖式乃至申請專利範圍都有所不同時，更不得以割裂、肢解系爭專利整體技術特徵之方式，以任意之組合來否定其專利之進步性。是原告此部分之主張，亦不足採。
六、綜上，原告所述，要不足採，從而，被告以系爭專利無違核准審定時專利法第20條第1 項第1 款及第2 項規定，所為異議不成立之處分，並無不法，訴願決定予以維持，亦無不合。原告徒執前詞，訴請撤銷，並請求被告應作成異議成立之處分，為無理由，應予駁回。
七、兩造其餘攻擊防禦方法均與本件判決結果不生影響，故不逐一論述，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第3項前段，判決如主文。
中 華 民 國 96 年 5 月 30 日
第二庭審判長法 官 徐瑞晃
法 官 蕭惠芳法 官 陳金圍上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 96 年 5 月 30 日
書記官 陳可欣