臺北高等行政法院判決
95年度訴字第03553號原 告 日月光半導體製造股份有限公司代 表 人 甲○○（董事長）訴訟代理人 陳森豐律師被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 蔡練生（局長）訴訟代理人 丙○○
參 加 人 乙○○訴訟代理人 丁○○上列當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國95年08月23日經訴字第09506176490號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院裁定命參加人獨立參加本件被告之訴訟。本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：原告於民國（以下同）91年08月28日以「封裝模組及其製程」向被告申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利。公告期間，參加人以其違反核准審定時專利法第19條、第20條第1項第1款及第2項規定，不符發明專利要件，對之提起異議。原告復於93年05月05日提出系爭案申請專利範圍修正本。案經被告審查，准予修正，惟認系爭案有違前揭專利法第20條第2項規定，於95年04月07日以
（95）智專三㈡04024字第09520257560號專利異議審定書，為「異議成立，應不予專利」之處分。原告不服，提起訴願，經訴願決定駁回，原告猶未甘服，遂向本院提起行政訴訟。本院因認本件訴訟之結果，參加人之權利或法律上利益將受損害，乃依行政訴訟法第42條第1、3項規定，依職權裁定命參加人獨立參加本件被告之訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明：
1.原處分及訴願決定均撤銷。
2.訴訟費用由被告負擔。㈡被告聲明：
1.駁回原告之訴。
2.訴訟費用由原告負擔。㈢參加人聲明：
1.駁回原告之訴。
2.訴訟費用由原告負擔。
三、兩造之主張：
甲、原告主張：㈠被告、訴願機關否定系爭案之可專利性的理由如下：
1.系爭案是將習知封裝技術程序由兩道改成一道，而證據二、五也是同時將封裝材料一體成型地包覆所有晶片，就技術領域而言均為晶片封裝技術並無極大差異故以證據二、五論斷系爭案不具進步性，並無不當。
2.至於證據三、四及七雖屬於單一晶片封裝技術，但其已揭露晶片之一表面暴露於封裝材料外以求較佳散熱效果等技術手段，熟習該項技術者當可結合證據二、五或證據三、四及七輕易完成系爭案申請專利範圍第1項之技術內容。
㈡原處分及訴願決定係以證據二、五為本，並再結合證據三、
四及七，藉以推論系爭案不具進步性，實則證據二、五與系爭案在技術內涵及根本思想上皆有所別，被告及訴願機關未予明察，卻以系爭案與證據二、五皆屬一體成型的錯誤認知，而否准系爭案之進步性：
1.按被告及訴願機關應用證據二、五的觀點係以「證據二已有揭露晶片402以接合線405電性連接至基板400，晶片404以凸塊407電性連接至基板400，封裝材料一體成形地包覆所有晶片；證據五揭露晶片301a以導線306電性連接至基板302之導電跡線305，晶片301b以凸塊311電性連接至基板302之導電跡線305a，封裝材料303一體成形地包覆晶片301a、301b」；簡言之，被告及訴願機關認為證據二、五皆屬以封裝材料一體成形地同時包覆晶多個晶片，而因系爭案亦屬以一道封裝程序來完成同時封裝多個晶片的封裝技術，故而不具進步性。
2.查證據二所揭示者乃是在一個基板的模穴（molding chamber）上，提供有多數個成陣列方式排列的凹穴（recesses），而基板上的每一個凹穴可以置放一個欲加以封裝的晶片（IC），則透過對此模穴充填封裝材料，即可同時對在基板上的多個晶片同時的加以封裝，而達到可以同時完成多個單晶片的封裝的方法，最後再透過切割（sawing）或破裂（breaking）的程序來加對各別的包覆單一晶片之封裝體加以切割（參證據二第2欄的發明摘要）；證據五所揭示者乃是一種形成球格陣列封裝的方法，其乃藉安置並電性連接多個電子裝置於一基板上，使得在基板表面互相連接導電線路到基板另一面的solder ball pads以形成vias的方法，其內容主要揭示出習知基板之導通孔（via）107多為機械鑽孔，有尺寸上之極限，另有把導通孔設計在封裝材料103覆蓋範圍之外，不但造成封裝體尺寸無法縮小，且還會有線路與封裝材料介面不佳造成之濕氣及微塵進入封裝體內，故而針對該些問題提供一解決之方法，其方法為將導通孔207設計於封裝材料覆蓋範圍內，並使封裝材料203填滿於該些導通孔內，較佳地，該些導通孔係為雷射鑽孔所形成（參證據五第2欄第4行的發明背景及其第3欄第55行的發明摘要）。詳言之，證據二所揭示者乃係針對同時可以對不同型態的單晶片進行封裝之方法。證據五係針對的技術問題不僅與系爭案南轅北轍，互不相干；且證據五之封裝材料303一體成形地而包覆的晶片301a、301b，都是單純的裸晶片（晶片301a、301b），簡言之，其乃是針對都是未經測試檢驗封裝的裸晶片來一體封裝的發明（證據五似乎沒有提到裸晶片未經過測試）。
3.反觀，系爭案主要是針對現行積體電路的輕、薄、短、小趨勢，為縮減整體積體電路的體積之尺寸，並提高電性效能，在解決同時包覆有裸晶及封裝結構體的多晶片封裝所完成之發明。簡言之，系爭案所針對的多晶片封裝模組同時以一封裝材料包覆一單純晶片及一封裝結構體。前述之多晶片封裝模組，如系爭案第1圖所示，習知技藝的作法是對第一裸晶片部分透過一道封裝程序（152）進行封裝，另外，再針對封裝結構體第二裸晶片以另一道程序（182）加以封裝；亦即，就其製程而言，係分別利用兩道步驟形成封裝材料152及底膠182，如此製作封裝材料152及底膠182的過程甚為繁複且不具效率性。並且由於封裝材料152與底膠182之間係為分開的配置，此種結構容易造成封裝模組100存在有甚為嚴重的翹曲（warpage）現象。如此，則平添封裝製程的繁複與成本。為解決習知技藝在多晶片封裝模組製程的問題，系爭案係藉提供一個可以同時包覆第一晶片（裸晶片）、相關導線以及一封裝結構體的封裝材料（模穴），使得可以透過一道灌注封裝材料的程序，而可以將包覆有裸晶片與封裝結構體的多晶片封裝模組封裝起來，而可以減省封裝製程的程序與成本。
4.為說明系爭案與證據二、五之差異，可以以烤麵包的烘焙程序來加以比喻。證據二的封裝技術可以同時對不同型態的單晶片進行封裝之方法，而所包覆的也都是未經測試封裝的多個個別單晶片，正如在一個烘焙程序中，一個烤盤內可以同時置放不同口味的菠羅麵包、花生麵包及奶油麵包一起烘烤，而所烘烤的都是未經加工處理的生麵包材料，最後再透過一道烘培程序（一體成型封裝）同時的加以烘烤（封裝），每一個烘培（封裝）完成的也都是一個單一口味的麵包（封裝體），最後再透過切割的程序，將各個封裝體加以分割；至於證據五乃是利用一道程序同時包覆皆屬未經測試、封裝的裸晶，正如在製作一麵包時，欲包含蘋果與草莓的餡在內，本即可透過將蘋果與草莓餡料同時放在一個麵包中，再進行烘烤焙模穴中，以一道程序即可完成。反觀系爭案的多晶片封裝模組，則是在其模組中同時包覆一個晶片以及一個封裝結構體（不是一個未經測試、封裝的晶片），有如在製作一個內部包覆有屬於不同型態的麻署糬或其他東西的花生麵包，而構成一個具備有麻署糬以及麵包等多重口味特性的新食物一般，其與證據二、五在整體技術內容、技術層次、乃至技術問題都有所別，實不可相提並論。
5.至於證據三、四及七乃是針對單一晶片的封裝，為求有更好的散熱效果，乃使其晶片之一表面係暴露於該封裝材料外，其不僅與系爭案針對多晶片封裝問題的發明有所不同，而證據二、五又如前述，與系爭案在實質技術內涵上顯然有別，自不足以透過跟證據二、五結合，來否定系爭案的專利性。㈢綜上所述，證據二、五或為多個單晶片的一體封裝，或為包
覆多個裸晶片的單純封裝，皆與系爭案之多晶片封裝模組同時包覆一單純晶片及一封裝結構體不同，並非如原處分所言，其間僅有部分晶片的表面裸露之不同，自然亦非證據三、四及七結合證據二、五可以輕易推及，為此狀請大院鑑核，准予撤銷訴願決定並維持原處分，以符法紀，至為感禱。
乙、被告主張：㈠原告訴稱「系爭案的多晶片封裝模組，藉由提供一個一體成
型而可以包覆第一晶片、導線、封裝結構體的封裝材料，使得可以透過一道灌注封裝材料的程序，可將包覆有裸晶片與封裝結構體的多晶片封裝模組封裝起來，減省封裝製程的程序與成本；證據二乃是在一個基板的模穴上，提供有多數個成陣列方式排列的凹穴，每一凹穴置放一個晶片，即可同時封裝多個晶片的方法，最後再切割成單一晶片的封裝體，與系爭案之技術內容並不相同；又稱證據五一體成型所包覆乃係單純的裸晶片，與系爭案的多晶片封裝模組係在模組中包覆一個晶片及一個封裝結構體並不相同」，惟查系爭案係為了習知技術必須二道封裝程序，改良成一道封裝程序，而證據二、五亦是同時將封裝材料一體成型地包覆所有晶片，故系爭案減省封裝製程的程序與成本之技術內容已為證據二、五所揭露。又查系爭案申請專利範圍第1項中所述在基板210上設置第一晶片230及封裝結構體299，複數條導線250電性連接第一晶片230與基板210，封裝結構體299具有一第二晶片260，第二晶片260係與凸塊280電性連接，凸塊280固定在基板210上並與基板210電性連接，封裝材料294係一體成型地至少包覆第一晶片230、導線250、封裝結構體299之凸塊280及基板210，封裝材料294還包覆封裝結構體299之第二晶片260；證據二已揭露晶片402以接合線405電性連接至基板400，晶片404以凸塊407電性連接至基板400，封裝材料一體成型地包覆所有晶片；證據五亦揭露晶片301a以導線306電性連接至基板302之導電跡線305，晶片301ｂ以凸塊311電性連接至基板302之導電跡線305a，封裝材料303一體成型地包覆晶片301a、301b，故系爭案與證據二、五均是將封裝材料一體成型地包覆所有晶片，透過一道灌注封裝材料的程序，可將所有晶片包覆封裝起來，減省封裝製程的程序與成本。㈡原告訴稱「證據三、四及七與系爭案針對多晶片封裝問題的
發明不同，自不足以透過跟證據二、五結合，來否定系爭案的專利性」，惟查證據三、四及七中已有揭露系爭案的第二晶片260之一表面272係暴露於該封裝材料294外，以求更好的散熱效果，故對於熟習該項技術者可參酌證據二、五及證據三、四及七即可完成系爭案申請專利範圍第1項之技術內容，被告並非單純以證據三、四及七與系爭案比較，故起訴理由自不足採。
㈢綜上所述，被告原處分並無違法，敬請駁回原告之訴。
丙、參加人主張：如同被告訴訟代理人上開所主張。理 由
一、按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，固得依系爭案核准審定時專利法第19條暨第20條第1項前段規定申請取得發明專利。惟其發明如「係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時」，仍不得依法申請取得發明專利，復為同法第20條第2項所明定。
二、本件係原告前於91年08月28日以「封裝模組及其製程」向被告申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利。公告期間，參加人以其違反核准審定時專利法第19條、第20條第1 項第1 款及第2 項規定，不符發明專利要件，對之提起異議。原告復於93年05月05日提出系爭案申請專利範圍修正本。案經被告審查，准予修正，惟認系爭案有違前揭專利法第20條第2 項規定，於95年04月07日以（95）智專三㈡04024 字第09520257560 號專利異議審定書，為「異議成立，應不予專利」之處分。原告則不服，為如事實欄所載之主張。是本件應審究者即系爭案有無違反核准審定時專利法第20條第2 項之規定？
三、本院判斷如下：㈠本件系爭第00000000號「封裝模組及其製程」專利案，依其
修正後發明專利說明書所載，其申請專利範圍有6 項，第1項為獨立項，其餘第2 項至第6 項則為附屬項；第1項 為「一種多晶片封裝模組，包含：一基板，至少第一晶片，配置於在該基板上；複數條導線，電性連接該第一晶片與該基板；至少一封裝結構體，該封裝結構體至少具有複數個凸塊，該封裝結構體係藉由該些凸塊固定在該基板上並與該基板電性連接，其中該封裝結構體具有一第二晶片，該第二晶片係與該些凸電性連接；以及一封裝材料，係一體成型地至少包覆該第一晶片、該些導線、該封裝結構體之該些凸塊及該基板，其中該封裝材料還包覆該封裝結構體之該第二晶片，而該第二晶片之一表面係暴露於該封裝材料外。」等語；而參加人所提異議資料，證據一為系爭案審定公告本；證據二為西元2001年01月16日公告之美國第0000000 號專利案；證據三為西元2000年03月14日公告之美國第0000000 號專利案；證據四為西元2001年09月13日公開之美國第2001/0000000A1號專利案；證據五為西元1994年10月11日公告之美國第0000
000 號專利案；證據六為90年01月16日審定公告之第00000000號「一種混合晶片及封裝件的多晶片模組封裝方法」發明專利案；證據七為西元1995年09月12日公告之美國第000000
0 號專利案；異議證據八為西元1998年03月10日公告之美國第00 00000號專利案；異議證據九為西元1995年11月28日公告之美國第0000000 號專利案。
㈡查系爭案依其發明說明⑷所述「本發明之封裝模組及其製程
，僅需透過一道封膠的步驟，便可以將封裝材料同時並且一體成型地包覆第一晶片、第二晶片、導線及凸塊，如此在封裝製程上甚為省時且具效率性。並且由於封裝材料係一體成型地包覆第一晶片、第二晶片、導線及凸塊，此種結構可以降低多晶片封裝模組之翹曲程度。」等語，固足認系爭案是將習知封裝技術程序由二道改良成一道。然證據二、五也是同時將封裝材料一體成型地包覆所有晶片，就技術領域而言均為晶片封裝技術，並無二致；又上開系爭案申請專利範圍第1 項中所述在基板上設置第一晶片及封裝結構體，複數條導線電性連接第一晶片與基板，封裝結構體具有一第二晶片，第二晶片係與凸塊電性連接，凸塊固定在基板上並與基板電性連接，封裝材料係一體成型地至少包覆第一晶片、導線、封裝結構體之凸塊及基板，封裝材料還包覆封裝結構體之第二晶片等技術特徵；然證據二依其圖三所示，已揭露晶片以接合線電性連接至基板，晶片以凸塊電性連接至基板，封裝材料一體成型地包覆所有晶片之技術特徵；且證據五依其圖三所示，亦揭露晶片以導線電性連接至基板之導電跡線，晶片以凸塊電性連接至基板之導電跡線，封裝材料一體成型地包覆晶片之技術特徵；故系爭案申請專利範圍第1 項與證據二、五均是將封裝材料一體成型地包覆所有晶片，透過一道灌注封裝材料的程序，可將所有晶片包覆封裝起來；況系爭案減省封裝製程的程序與成本之技術內容，已為證據二、五所揭示。再者，有關系爭案體之第二晶片之一表面係暴露於該封裝材料外之技術特徵，則為證據三、四及七相關技術所揭示。綜上，對於熟習該項技術者可參酌證據二、五及證據三、四、七即可完成系爭案申請專利範圍第1 項之技術內容；從而，上開證據自足以證明系爭案不具進步性。
㈢次查，系爭案申請專利範圍第2 、3 項所述之第一晶片係為
一功能性晶片，第二晶片係為一記憶體晶片，該內容只是既有之技術或知識之運用，而為熟習該項技術者所能輕易完成；第4 項所述之散熱片與該封裝材料及該第二晶片之該表面接觸，在證據八亦揭露散熱片與覆晶晶片之表面接觸；第5項所述之散熱片與封裝材料接觸，在證據九揭露散熱片藉由黏膠與封裝材料黏貼；第6 項所述之封裝材料在灌模時的液態溫度要低於凸塊之熔點溫度，亦為熟悉該內容所知悉之技術；故系爭案申請專利範圍第2 至6 項附屬項亦係為運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成，亦不具進步性。
四、綜上所述，被告以系爭案違反系爭案核准審定時專利法第20條第2 項規定，而為「異議成立，應不予專利」之處分，依法自無不合，訴願決定予以維持，亦無違誤。原告主張前詞，訴請撤銷訴願決定及原處分，為無理由，應予駁回。
五、本件事證已明，兩造其餘主張或答辯，已不影響判斷結果，自毋庸再加以論究，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第3項前段，判決如主文。
中 華 民 國 96 年 6 月 21 日
第七庭審判長法 官 李得灶
法 官 林育如法 官 黃秋鴻上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 96 年 6 月 21 日
書記官 蘇婉婷