臺北高等行政法院判決
95年度訴字第00898號原 告 能緹精密工業股份有限公司代 表 人 甲○○（董事長）送達代收人 乙○○訴訟代理人 丁○○被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 蔡練生（局長）訴訟代理人 戊○○
參 加 人 得益電訊精密科技股份有限公司代 表 人 丙○○（董事長）上列當事人間因新型專利異議事件，原告不服經濟部中華民國95年1 月12日經訴字第09506160460 號訴願決定，提起行政訴訟。
本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
壹、事實概要：參加人前於民國（下同）90年4 月19日以「組裝式散熱器之散熱片結構改良」向被告申請新型專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利（下稱系爭案）。公告期間，原告以其違反核准審定時專利法第98條第l 項第l 款、第2 項、第98條之l 及第105 條準用第27條之規定，不符新型專利要件，對之提起異議。案經被告審查，於94年7 月26日以（94）智專三㈡04087 字第09420677600 號專利異議審定書為「異議不成立」之處分。原告不服，提起訴願，復遭經濟部決定駁回，遂向本院提起行政訴訟。
貳、兩造聲明：
一、原告聲明：求為判決
㈠、訴願決定及原處分均撤銷，並命被告為異議成立之處分。
㈡、訴訟費用由被告負擔。
二、被告聲明：求為判決如主文所示。
參、兩造之爭點：
一、原告主張之理由：系爭案之主要組成構件所用技術手段，係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效者，難謂確實具有進步性，依據專利法第98條第2 項之規定，自不得申請取得新型專利。原告所提異議證據一為89年12月13日申請，92年10月11日審定公告之第00000000號「散熱片組裝結構改良」新型專利案（下稱引證一）；證據二為89年10月l 日審定公告之第00000000號「電腦中央處理器散熱結構改良」新型專利案（下稱引證二）；證據四為美國第6,474,407 Bl號、第6,449,160 Bl號、．．．等共17件美國專利案。
㈠、系爭案之創作特徵為於單一散熱片11上形成扣片114 、扣耳
112 及扣孔113 ，由相鄰另一片單一散熱片11對應位置之扣耳112 直接卡扣、勾搭或勾扣於扣孔113 內，以將各單元散熱片組合成一散熱片組；反觀引證一藉由一散熱鰭片上之榫接缺口13與榫接部14及凸緣17之相互榫接接合，使該板片10可連續榫接堆疊而成一散熱片1 ，使兩散熱鰭片連接成一體者；系爭案此創作目的是用於電腦中央處理器散熱用，其達成功效的作用原理皆是利用散熱片底部與電腦中央處理器上端連結，使電腦中央處理器熱能被導出並能順利操作者，且系爭案由單一散熱片11上形成扣片114 、扣耳112 及扣孔11
3 ，由相鄰另一片單一散熱片11對應位置之扣耳112 直接卡扣、勾搭或勾扣於扣孔113 內，以將各單元散熱片組合成一散熱片組，這樣的創作特徵無論是技術手段、解決問題之方法完全與引證一如出一轍，有違專利法第98條之1 規定，申請專利之新型，與申請在先而在其申請後始公開或公告之發明或新型專利申請案所附說明書或圖式載明之內容相同者，不得取得新型專利，應撤銷系爭案專利權。
㈡、系爭案由單一散熱片11上形成扣片114 、扣耳112 及扣孔11
3 ，由相鄰另一片單一散熱片11對應位置之扣耳112 直接堆疊或卡扣於扣孔113 內，以將各單元散熱片組合成一散熱片組；反觀引證二藉由該散熱片於其上、下兩端近兩側處，分別垂直延伸突設有一組以上的卡扣部，卡扣部皆同向具有卡勾與卡槽，俾供各散熱片得以相對扣合以堆疊組裝呈一散熱器作利用；該引證二已揭露系爭案之扣合方式及堆疊組成散熱器之結構，系爭案與引證二二者之間之創作手段無論是形狀、結構及裝置，且在空間形態佈設上，所用技術手段、解決問題的方法完全與引證二如出一轍，根本不具新穎性、進步性，有違專利法第98條第1 項第1 款、第2 項之規定，理應撤銷系爭案專利權。
㈢、證據四諸證據可證明系爭案非首先創作，由以下引證相同技術之創作亦可揭露，參見證據四：2001年12月12日申請之美國專利案Composite Heat Sink With High Density Fins
And Assembling Method For The Same（專利號：US 6,474,407 B1 號）；2001年7 月25號申請之美國專利案Radiation Fin Assembly For Heat Sink Or The Link（專利號：US 6,449,160 B1 號）；2001年11月27日申請之美國專利案Combination Heat Radiator （專利號：US 6,446,
709 B1號）；2001年8 月16日申請之美國專利案RetainingStructure Of Heat-Radiating Fins（專利號：US 6,401,
810 B1號）；2001年8 月16日申請之美國專利案Surrounding Type Fin-Retaining Structure Of HeatRadiator（專利號：US 6,386,275 B1 號）；2001年4 月16日申請之美國專利案Device For Forming HeatDissipating Fin Set （專利號：US 6,382,307 B1 號）；2001年4 月24日申請之美國專利案Flow Channel Type HeatDissipating Fin Set （專利號：US 6,340,056 B1 號）；2001年4 月27日申請之美國專利案Leaf Piece Structure
For Heat Dissipater （專利號：US 6,336,498 B1 號）；1999年4 月12日申請之美國專利案Structure ComputerCentral Processing Unit Heat Dissipater （專利號：US6,104,609 號）；1994年8 月4 日申請之美國專利案Cooling Apparatus And Assembling Method Thereof （專利號：US 5,558,155號）；1944年3 月11日申請之美國專利案Cooling Unit（專利號：US 2,434,676號）；2002年7 月29日申請之美國專利案Positioning Structure For HeatDissipating Fins（專利號：US 6,607,028 B1 號）；2002年3 月21日申請之美國專利案Modular Heat DissipatingDevice（專利號：US 6,619,381 B1 號）；2000年7 月17日申請之美國專利案Disk Player Of Simplified Heat-Dissipating Structure （專利號：US 6,456,581 B1 號）；2001年8 月20日申請之美國專利案Heat-DissipatingDevice For Printed Circuit Board（專利號：US 6,515,
863 B2）；1995年8 月16日申請之美國專利案Fin Assembly
For An Integrated Circuit （專利號：US 5,621,244號）及1996年11月6 日申請之美國專利案Strap Spring ForHeat Sink Clip Assembly （專利號：US 5,889,653號）及中譯本其摘要說明之中文翻譯，各該案件均可證明系爭案實非首先創作；綜上由證據四中已詳細揭露系爭案之相同創作，系爭案所運用之技術手段與解決問題的方法，無論在主要結構、空間型態、達成功效、使用目的上都相同，且系爭案創作內容構成之主要結構、形狀與裝置又未有產生新功效，也是從事該項事業人士所易於思及並能輕易完成者，系爭案違反專利法第98條第1 項第1 款、第2 項之規定為事實。
㈣、綜上所述，本件爭點在於扣片結合部分，系爭案違反專利法第98條第1 項第1 款、第2 項、第98條之1 之規定至為明顯、其所運用習知技術之改良更是不爭的事實，在其未能具有任何功效或進步性之增進下、更是為熟習該項技術者所能易於思及並能輕易完成者；況且改制前行政法院73年9 月27日73年判字第1183號判決要旨曾謂：「所謂『申請前已見於刊物或已公開使用』並不以兩物品之形狀、構造裝置完全相同為必要，苟兩物品之構造、創作動機、目的、作用、技術及功效之主要部份相同，而其不相同之附屬部份，僅係習用技術之轉換，為一般業者所易於想到者，即難謂新型。」，應不予專利；據此，被告竟審定為「異議不成立」之處分，經濟部亦未能明查，又作成「訴願駁回」之決定，戕害原告之權益，應將訴願決定及原處分撤銷，並作成「異議成立」之處分。
二、被告主張之理由：
㈠、引證一之榫接部14係設於摺邊11上，並非如系爭案申請專利範圍第1 項所界定之扣片114 係橫向配設在面板相對應於扣孔之跟部處，且引證一之榫接部14係榫接於前一板片之榫接缺口，亦非如系爭案申請專利範圍第1 項所界定之扣片114係插套於下方散熱片之扣孔113 頂緣，有不同之構成及組裝方式，故引證一無法證明系爭案申請專利範圍第1 項不具新穎性；因系爭案申請專利範圍第2 項為依附第1 項之附屬項，包含第1 項全部技術特徵，仍與引證一有前述不同構成及組裝方式，故引證一仍無法證明系爭案申請專利範圍第2 項不具新穎性。
㈡、引證二之卡勾622 係設於散熱片61之上、下兩端近兩側處分別垂直延伸突設之卡扣部62上，並非如系爭案申請專利範圍第1 項所界定之扣片114 係橫向配設在面板相對應於扣孔之跟部處，且引證二之卡勾622 係卡扣於前一散熱片之卡槽62
1 ，亦與系爭案申請專利範圍第1 項所界定之扣片114 係插套於下方散熱片之扣孔113 頂緣，有不同之構成及組裝方式，故引證二無法證明系爭案申請專利範圍第1 項不具新穎性；因系爭案申請專利範圍第2 項包含第1 項全部技術特徵，仍與引證二有前述不同構成及組裝方式，故引證二仍無法證明系爭案申請專利範圍第2 項不具新穎性。在組裝散熱片之結構強度方面，引證二並無如系爭案申請專利範圍第1 項所界定之橫向扣片114 之設計，易因卡勾未準確卡合於前散熱片之卡槽中使卡扣垂直接觸面小致各散熱片於垂直方向脫落，相較下，系爭案申請專利範圍第1 項利用橫向扣片插入豎立後之扣孔中，在垂直方向有所限制，使各散熱片於垂直方向不會脫落，組裝簡單又可保證組裝散熱片之結構強度，有較容易控制散熱器組裝品質之功效增進，故引證二不足以證明系爭案申請專利範圍第1 項不具進步性；因系爭案申請專利範圍第2 項為第1 項進一步之限定，在引證二已不足以證明系爭案申請專利範圍第1 項不具進步性情況下，自不足以證明系爭案申請專利範圍第2 項不具進步性。
㈢、綜上，引證一之構造、組裝方式與系爭案不同，兩者有不同之技術特徵；引證二扣片構造、組裝方式與系爭案不同，引證二亦無法證明系爭案不具新穎性，系爭案構造比較不會有脫落之問題，於功效上有增進，故有進步性。
三、參加人經受合法通知未曾到場，亦未提出書狀作何陳述。理 由
甲、程序方面：本件原告經合法通知，未於言詞辯論期日到場，依行政訴訟法第218 條準用民事訴訟法第386 條、第385 條第1 項前段規定，核無民事訴訟法第386 條所列各款情形，爰依到場被告之聲請，由其一造辯論而為判決，合先敘明。
乙、實體方面：
一、依專利法第136 條第1 項之規定，本法修正施行前已提出之異議案適用修正施行前之規定。按「稱新型者，謂對物品之形狀、構造或裝置之創作或改良。」、「凡可供產業上利用之新型，無下列情事之一者，得依本法申請取得新型專利：
一、申請前已見於刊物或已公開使用者。．．．」、「新型係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得新型專利。」、「申請專利之新型，與申請在先而在其申請後始公開或公告之發明或新型專利申請案所附說明書或圖式載明之內容相同者，不得取得新型專利。．．．」系爭案核准審定時專利法第97條、第98條第1 項第1 款、第2 項、第98條之1 分別定有明文。又同一新型有二以上之專利申請案時，僅得就其最先申請者准予新型專利，復為同法第105 條準用第27條第1 項所規定。而公告中之新型，任何人認有違反首揭專利法第4 條、第105 條準用第27條或第97條至第99條規定，或利害關係人認有不合第5 條或第10
5 條準用第30條之規定提起異議者，依法得自公告之日起3個月內，備具異議書，附具證明文件，向專利專責機關提起之。從而，系爭案有無違反專利法情事而應不予專利，依法應由異議人附具證據證明之，倘其證據不足以證明系爭案有違專利法之規定，自應為異議不成立之處分。
二、兩造不爭之事實：參加人前於90年4 月19日以「組裝式散熱器之散熱片結構改良」向被告申請新型專利，其申請專利範圍乃：「1 、一種『組裝式散熱器之散熱片結構改良』，其散熱器之主體係以由金屬板片所成形之散熱片相疊置裝配成形；其中，每一個散熱片之面板週緣形成有扣耳，其扣耳上形成有相卡持固定之扣孔與扣片；其特徵在於：該扣耳係略為向面板之外側斜伸，且其扣孔係設於扣耳之中段處並延伸至面板跟部，而扣孔之頂緣並與扣耳頂部之邊圍形成有一適當之距離；另外，該扣片係設在面板相對應於扣孔之跟部處，以當其散熱片相疊置時，可藉由將扣耳朝向散熱片之內側扳折使其扣耳豎立，而使上方散熱片之扣孔得以與下方散熱片之扣片相插套扣持，以構成散熱片間之裝配結構，且相疊置之散熱片間更可合之並由扣孔之頂緣並與扣耳頂部邊圍之區段形成散熱片之間距，使整體散熱器之散熱片間具有良好之散熱間隙者。2、如申請專利範圍第1 項所述一種『組裝式散熱器之散熱片結構改良』，其中，可由沖壓加工之方式，對散熱片之扣孔與扣片之結構加以成型，使整個散熱片得以一體加工成型者。」經被告編為第00000000號審查，准予專利。公告期間，原告以其違反核准審定時專利法第98條l 項第l 款、第2 項、第98條之l 及第105 條準用第27條之規定，不符新型專利要件，對之提起異議。案經被告於94年7 月26日以（94）智專三㈡04087 字第09420677600 號專利異議審定書為「異議不成立」之處分。原告不服，提起訴願，復遭駁回等事實，有專利說明書、專利公報、原告異議申請書、引證證據、上開異議審定書及經濟部95年1 月12日經訴字第09506160460號訴願決定書等件影本分別附於原處分卷及本院卷可稽，自堪信為真實。
三、原告循序提起本件行政訴訟，主張：系爭案創作目的是用於電腦中央處理器散熱，其達成功效作用原理是利用散熱片底部與電腦中央處理器上端連結，使電腦中央處理器熱能被導出而能順利操作者；系爭案由單一散熱片11上形成扣片114、扣耳112 及扣孔113 ，由相鄰另一片單一散熱片11對應位置之扣耳112 直接卡扣、勾搭或勾扣於扣孔113 內，以將各單元散熱片組合成一散熱片組，此創作特徵無論是技術手段、解決問題之方法與引證一完全相同；且引證二已揭露系爭案之扣合方式及堆疊組成散熱器之結構，二者間之創作手段無論形狀、結構及裝置，空間形態佈設上，所用技術手段、解決問題之方法亦相同，故系爭案不具新穎性、進步性，應撤銷系爭案專利權云云。是本件爭點厥為系爭專利是否違反核准審定時專利法第第98條第1 項第1 款、第2 項、第98條之1 及第105 條準用第27條規定，而不符新型專利要件？
四、本院之判斷：
㈠、系爭案申請專利範圍第1 項依其圖說所界定之扣片114 係橫向配設在面板相對應於扣孔之跟部處、插套於下方散熱片之扣孔113 頂緣（見原處分卷第55頁），而引證一之榫接部14係設於摺邊11上，榫接於前一板片之榫接缺口（見原處分卷第85頁）；引證二之卡勾622 係設於散熱片61之上、下兩端近兩側處分別垂直延伸突設之卡扣部62上，卡扣於前一散熱片之卡槽621 （見原處分卷第74、75頁），因此系爭案與引證一、引證二之組裝與構成方式相異，引證一、引證二皆不足證明系爭案申請專利範圍第1 項不具新穎性，而有違專利法第98條之1 有關擬制新穎性及第98條第1 項第1 款新穎性之規定。而因系爭案申請專利範圍第2 項為依附第1 項之附屬項，包含第1 項全部技術特徵，仍與引證一、引證二有前述不同構成及組裝方式，引證一、引證二亦無法證明系爭案申請專利範圍第2 項不具前述新穎性。
㈡、次就組裝散熱片之結構強度方面而言，引證二確實易因卡勾未準確卡合於前散熱片之卡槽中，使卡扣垂直接觸面小致各散熱片於垂直方向脫落，而系爭案申請專利範圍第1 項界定之橫向扣片114 之設計，則利用橫向扣片插入豎立後之扣孔，在垂直方向有所限制，使各散熱片於垂直方向不會脫落，組裝簡易又可保證組裝散熱片之結構強度，具有較容易控制散熱器組裝品質之功效增進，因此引證二不足證明系爭案申請專利範圍第1 項不具專利法第98條第2 項有關進步性之要件。又系爭案申請專利範圍第2 項為第1 項進一步之限定，如前所述，引證二並不足證明系爭案申請專利範圍第1 項不具進步性，則該引證自亦不足證系爭案申請專利範圍第2 項不具進步性。換言之，系爭案申請專利範圍第1 項獨立項既具新穎性及進步性，則其附屬項（第2 項）為獨立項之進一步限縮，自具新穎性及進步性。原告以系爭案與引證案構造、功能大致相同，扣合方式係業界很容易輕易施及之技術，而認為系爭案不具新穎性及進步性云云，顯係對於新穎性及進步性之判斷有所誤解，尚無可採。至原告於事實欄所引美國專利案，既非於我國申請，自無法據以主張系爭案違反核准審定時專利法第105 條準用第27條之規定，附此敘明。
五、綜上所述，原告之主張均無可採。系爭案未違反核准審定時專利法第98條第1 項第1 款及第2 項、第98條之l 及第105條準用第27條之規定，從而，被告所為本件異議不成立之處分，洵無違誤，訴願決定予以維持，亦無不合。原告訴請撤銷訴願決定及原處分，並命被告為異議成立之處分，均無理由，應予駁回。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第3項前段、第218 條、民事訴訟法第385 條第1 項前段，判決如主文。
中 華 民 國 95 年 12 月 7 日
第七庭審判長法 官 李得灶
法 官 黃秋鴻法 官 林玫君上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 95 年 12 月 7 日
書記官 黃明和