臺北高等行政法院判決
96年度訴字第02492號原 告 宏齊科技股份有限公司代 表 人 甲○○訴訟代理人 王雲平 律師（兼送達代收人）複代 理 人 張耀輝專利代理被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 王美花（局長）訴訟代理人 丙○○
乙○○上列當事人間因發明專利申請事件，原告不服經濟部中華民國96年5 月16日經訴字第09606067910 號訴願決定，提起行政訴訟。
本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：原告前於民國（下同）90年9 月27日以「金屬基材雙邊凸出於膠體之發光二極體晶片封裝」（下稱系爭專利）向被告智慧財產局申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，不予專利。原告不服，申請再審查，案經被告於95年12月5 日以（95）智專三（二）15136 字第09521028860 號專利再審查核駁審定書為仍應不予專利之處分（下稱原處分）。原告不服，提起訴願，經經濟部96年5 月16日經訴字第09606067
910 號訴願決定駁回，原告仍不服，遂向本院提起行政訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明：
⒈訴願決定及原處分均撤銷。
⒉被告應作成准予專利之處分。
㈡被告聲明：原告之訴駁回。
三、兩造之爭點：系爭專利是否不具進步性？被告否准系爭專利之申請是否適法？㈠原告主張：
⒈綜觀訴願決定之理由主要為：
⑴經查，在晶片之封裝做為表面安裝技術之用者，不論有
外引腳（如證據2 《西元1999年1 月12日公開之美國第0000000 號專利案，下同》、證據3 《西元1999年4 月13日公開之美國第0000000 號專利案，下同》）或無外引腳（如系爭專利說明書圖1 及圖2 ，或證據1 《西元1999年12月10日公開之日本特開平00-000000 號專利案，下同》、證據4 《第00000000號「光電半導體組件」發明專利案，下同》）之形式皆是習用之技術。
⑵本案申請專利範圍第1 項之實質特徵在於延伸第一及第
二金屬基材之兩邊外端，使其凸出於保護膠體。而證據
1 至3 之圖式已明確揭示與本案之技術特徵相關之半導體封裝與電極接腳或外引腳的結構與形狀。
⑶又所有之發光元件或撿光元件之光電元件的發光面或受
光面顯然必須以透光的膠體予以封裝，這是已知的基本知識；因此封裝膠體是否可透光，與本案實質技術特徵所在之電極接腳凸出於封裝體之兩邊並無必然之關聯性。故本案僅是單純的外引腳有無之變更，且本案在焊接可靠性的提高，與證據1 至3 所示之具有外引腳之封裝結構仍屬相同，本案並無顯然的功效增進，難謂進步性。
⑷次查，本案申請專利範圍第2 及第3 項所界定之分別設
在第一及第二金屬基材之上表面及下表面之通孔，以及第4 、5 、67項所界定分別設在第一及第二金屬基材之粗糙表面，均係已習用之強化封裝膠體與被封裝物間之結合技術手段。
⑸又在光電元件之發光面或受光面形成拋物面狀之聚光面
，使發出之光可以準直，係習知之光學常識；本案申請專利範圍第8 項界定之封裝膠體具有可用以聚光之凹杯，亦已見於引證4 。
⑹第9 項界定之接觸或耦合及第10項界定之打線或耦合均
是已習用之晶片與導線架之電耦合技術；第11項界定之平板狀基材係業界所使用之最基本構形；第12項界定之
L 型金屬基材亦係習用。⒉系爭專利之技術內容：
申請專利範圍第1 項：
一種金屬基材雙邊凸出於膠體之發光二極體晶片封裝，包含：
⑴發光二極體晶片；⑵第一金屬基材，承載前述之晶片且電性耦合於前述之發
光二極體晶片的電極之一；周邊具有至少一個第一內縮區域，且前述之第一內縮區域下表面具有第一凹溝；⑶第二金屬基材，電性耦合於前述之發光二極體晶片的電
極之一，且周邊具有至少一個第二內縮區域，且前述之第二內縮區域下表面具有第二凹溝；以及⑷可透光之保護膠體，封裝保護安置於前述之第一金屬基
材以及第二金屬基材表面之元件；前述之保護膠體存在於前述之第一內縮區域、第一凹溝、第二內縮區域、以及第二凹溝之中；且裸露前述之第一金屬基材以及前述之第二金屬基材的兩邊外端使延伸凸出於前述之保護膠體。
⒊系爭專利之技術內容與功效說明：
系爭專利屬於半導體封裝領域中的發光二極體，且係屬於發光照明領域之發光元件，其包含有第一、第二金屬基材
21、22、電性耦合在第一金屬基材21上的發光二極體晶片
20、及封裝保護第一、第二金屬基材21、22表面之元件，並封裝第一、第二金屬基材21、22的可透光之保護膠體25，而第一、第二金屬基材21、22並延伸凸出保護膠體23的兩邊，亦即系爭專利所界定之保護膠體23係固接住第一、第二金屬基材21、22。因此，藉由延伸出保護膠體25兩邊的第一、第二金屬基材21、22使得後續焊接時，銲錫材料可以包覆於凸出的部位，進而提高後續焊接可靠度。然而，原告須特別聲明的是，當第一、第二金屬基材21、22分別通以正、負極電流時，即可令發光二極體晶片20釋放出光線（如上圖所繪示），其光線乃係可穿射過系爭專利所界定之可透光的保護膠體25而向外照射，其可產生約180度立體角的照射範圍，此乃系爭專利所具有之另一特點，而被告卻直接忽視系爭專利所界定可透光之此特徵。
⒋系爭專利與證據1 至3 之比較：
證據1 至3 皆為半導體封裝領域，廣義來說系爭專利係與證據1 至3 同屬相同之技術領域，惟實際上所能達成的功效及目的顯然與系爭專利不同，發光二極體是為提供照明需求之發光元件，而半導體之封裝架構乃是提供透過半導體晶片或IC晶片對資料訊號進行數值計算、處理及傳輸之運作的電路元件，相信兩者之間的差異性，是為公眾所皆知，故系爭專利與證據1 至3 所存在及欲解決之本質技術問題實難謂相同。其次，系爭專利於90年期間提出申請，此時乃是發光二極體之相關產業開始逐漸受市場所重視的時間點，而詳究系爭專利所欲達成的目的，除了為提昇後續焊接可靠度之外，且基於發光二極體提供照明（亮度）之需求下，系爭專利之保護膠體乃是採用可透光之材質，使得發光二極體晶片所釋放出之光線可穿透保護膠體，而達到大幅度範圍的照射角度，相信此特點係無法由證據1至3 所揭示，對於發光二極體封裝之技術領域者而言，顯然是無法由證據1 至3 所揭示的技術內容，即可輕易地推論得知系爭專利此特點。然而，綜觀被告述及「發光元件或撿光元件之光電元件的發光面或受光面顯然必須以透光的膠體予以封裝，這是已知的基本知識；因此封裝膠體是否可透光，與本案實質技術特徵所在之電極接腳凸出於封裝體之兩邊並無必然之關聯性」，被告忽略系爭專利所界定之保護膠體的特點，且未詳究系爭專利所界定之保護膠體存在於前述之第一內縮區域、第一凹溝、第二內縮區域、以及第二凹溝之中；且裸露前述之第一金屬基材以及前述之第二金屬基材的兩邊外端使延伸凸出於前述之保護膠體之專利範圍的定義，而存在著後知之見，錯誤認定系爭專利之界定範圍，如下列所述：
⑴系爭專利係於90年提出申請，因此必須以申請時之時間點來審究本案。
⑵被告認定發光元件或撿光元件之光電元件的發光面或受
光面顯然必須以透光的膠體予以封裝，這是已知的基本知識；但在系爭專利申請前是否已出現先前技術之可透光膠體有完全固接住外引腳之技術特徵，而具有使得光電元件所釋放出之光線可穿透過膠體的特點，誠然系爭專利範圍之保護膠體已作一非常詳細的定義，且其權利限縮的相當窄小，毫無損及公眾利益之虞，且申請前也並未見此可透光之界定。
⑶被告存在著以後知之技術內容來審究系爭專利，而忽略
系爭專利所界定之保護膠體的定義，以本國之發明專利I237912 號，申請日93年6 月9 日之專利案為例（參本院卷第23頁之圖示），以此發明案之圖式所示，環氧樹脂50係封裝半導體芯片30，但環氧樹脂50是被封裝在碗狀基材20內部，而碗狀基材20是固接住接腳13，且碗狀基材20是為不透光之材質，顯然，可透光之環氧樹脂50並無固接住接腳13，且半導體芯片30之光線是無法穿透碗狀基材20，這是業界所皆知之基本知識。據此，系爭專利之保護膠體是界定為可透光性，且其技術特徵具有固接住第一、第二金屬基材之定義，以被告之述及認定「光電元件的發光面或受光面顯然必須以透光的膠體予以封裝，這是已知的基本知識」，是否係以後知目前公眾所皆知之環氧樹脂封裝半導體芯片的技術內容來審究系爭專利，但不論是以系爭專利申請前或申請後之技術而言，實際上可透光之環氧樹脂（膠體）皆未提供固接住接腳，僅供封裝半導體芯片，而系爭專利保護膠體具有固接住第一、第二金屬基材之定義，且在系爭專利申請前也並未見此詳細之界定，然被告卻認定系爭專利之保護膠體的詳細定義不具專利性，也不加以詳細審究此可透光性的特點，實難以令原告信服。
⒌經由上述之說明，原告將系爭專利之技術特徵與證據1 至
3 的技術特徵作一比對，及針對被告之述及「光電元件的發光面或受光面顯然必須以透光的膠體予以封裝」之誤認，而未詳究專利範圍的定義作一說明，茲比較如下：
⑴①本質技術：
系爭專利：照明之需求（發光元件）證據1 ：資料訊號之運作（電路元件）證據2 ：資料訊號之運作（電路元件）證據3 ：資料訊號之運作（電路元件）比對結論：難以相提並論②技術特點：
系爭專利：可透光之保護膠體證據1 ：不透光之黑色膠體證據2 ：不透光之黑色膠體證據3 ：不透光之黑色膠體比對結論：系爭專利提供光線穿透；證據案皆不具此
特點⑵系爭專利與後申請之I237912 專利案之比對結論：
系爭專利之保護膠體是界定為可透光性，且具有固接住第一、第二金屬基材之定義，在系爭專利申請前並未見此詳細之界定，而後申請之技術皆揭示可透光之環氧樹脂是被封裝在不透光之碗狀基材內，光線是無法穿透出碗狀基材，顯然，系爭專利所界定的詳細定義應已具專利性。
⒍再藉由上述之說明，系爭專利第1 項之專利範圍（獨立項
）應已具備可專利性之存在，故獨立項已具有專利性之前提下，其附屬在獨立項下之附屬項（即第2 至12項），應當已具備專利性，然證據4 並不須與系爭專利之第1 項專利範圍作相較（證據4 係為無外引腳之形式，其主要係供佐證專利範圍第8 項之比對）。
⒎又系爭專利為了針對先前技術發光二極體因焊接時之可靠
度較低，從而使得發光二極體具有不易穩固地焊接於電路板上之電路接點之缺失，故研發出將金屬基材凸出於保護膠體之兩邊，藉以提昇後續焊接時之可靠度，及將護膠體設計為可透光性，並以全面性的固接住兩片金屬基材，進而具有增加發光晶片出光時之出光角度，以提供更全面性具均勻化的光源。
⒏然，發光二極體基本設計概念可謂是出自於如何提昇光源
之照明度，及確保後續焊接於電路板上之可靠度等之技術問題徵點；而半導體封裝基本設計概念是著重於提昇IC訊號傳輸之速率、IC晶片之程式設計、如何縮小整體IC之體積尺寸等設計重點，在兩者設計概念不同之情形下，兩者之研究人員所研究之目標、概念及技術等之邏輯理念，可謂無法輕易結合於一起，在先天性之邏輯設計條件不同下，所產生之功能、目的等即是為互異；故，系爭專利之組合動機等乃是針對發光源之發光二極體的焊接可靠性及具均勻性光源，其並與證據一至三相較下，不論是所欲解決的問題、技術手段、技術領域等皆明顯不同。然而，往往後人以帶有後知之明的主觀性論點，來審究後者之技術內容，即認定後者與前者相較下，無任何改進之處，可輕易由前案的相互組合推論而得知，進而推翻後者之技術特點，但以熟悉此項發光二極體之封裝技術領域者，其並無法輕易地由IC封裝技術領域之相互組合，即可輕易推論得知系爭專利之技術特點，實為後人以後知之明的觀點，來論究系爭專利。
⒐另，針對證據4 之比對，被告於再審查核駁理由書中僅述
及「第8 項界定之封裝膠體具有可用以聚光之凹杯，其技術手段已可見之於上述引證案第00000000號案」，其主要係針對系爭專利第8 項之核駁引證案；原上述之說明，該證據4 於原處分中僅述及「最常見者係無外引腳之封裝，如本案說明書圖1 及圖2 所者，或日本00-000000 公報，第0000000 號專利」，因而未有任何針對系爭專利獨立項之說明比對；故，若系爭專利之獨立項具有進步性之要件下，原告無須審究證據4 之相關核駁論點。
⒑綜上所述，證據1 至3 與系爭專利係具有本質技術上之差
異，實難以相提並論，並且系爭專利具有獨特詳細定義之可透光的保護膠體之技術特徵存在，因此，系爭專利仍具進步性可言，系爭專利並未違反專利法第24條第4 項「進步性」之規定，具有「產業上利用性」及「新穎性」之專利要件，顯然具有進步性與創新性。
㈡被告主張：
⒈起訴狀理由4 所述者並非事實，證據1 之圖16（b ）中已
明確揭示其中之保護膠體6 亦已存在於金屬基材之內縮區域之中，而證據1 之圖14亦揭示其中之保護體已存在於金屬基材或引線框之凹溝區域之中；上述兩圖中之金屬基材亦是延伸而凸出於保護膠體；故起訴狀理由4 所強調之本案此部分之以保護膠體來固接住金屬基材係已習用之技術，不具有進步性。另一於再審查時引證之第00000000號案（證據4 ），其第3 圖中亦已揭示使用完全透光之膠體予以封裝發光元件並且同時固接金屬基材10、12及2 、11，其第2A圖中亦顯示該透光之膠體亦已存在於金屬基材之凹部，並且固接住金屬基材或導線架；故使用完全透光之合成樹脂來封裝發光元件以及固接金屬基材，亦是已習用之技術；故起訴狀理由4 所述者並非事實，上述再審查時引證之該證據4 即可證明此部分原告強調之理由並非事實。
⒉起訴狀理由5 之論述不合理，其係新穎性之比對論述，而
非進步性之比對論述。同時，其亦刻意忽視再審查時已引證且於訴願答辯理由書理由4 中已述及之該證據4 ，此引證案顯然是發光元件之封裝，且亦是可透光之保護膠體，所有原告強調之本案之技術特徵皆已揭示於證據4 之第3圖之第3 實施例中，其中即封裝3 已使用完全由輻射可透過之透光材料來製成，例如由透明之合成樹脂，其顯然已利用透明之膠體完全封住發光元件及其金屬基材，其中金屬基材包括發光晶片之載體2 以及其外部連接區11，以及另一連接件10及其外部連接區10。故本案第1 項獨立項相對於該再審查時已引證之證據4 之第00000000號案以及證據1 至3 之相關技術之組合，其仍是可由證據1 至證據4之相關技術之單純組合而輕易完成者，故本案第1 項獨立項仍不具進步性。本案其他所有附屬項亦均不具進步性，理由參見再審查理由書。
理 由
一、本件起訴時被告之代表人原為蔡練生，嗣變更為王美花，經其聲明承受訴訟，核無不合，應予准許。
二、按凡利用自然法則之技術思想之創作，而可供產業上利用者，固得依本案處分時專利法第21條暨第22條第1 項之規定申請取得發明專利。惟如其發明「雖無第1 項所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時」，仍不得依法申請取得發明專利，復為同法第22條第4 項所明定。
三、原告前於90年9 月27日以「金屬基材雙邊凸出於膠體之發光二極體晶片封裝」（下稱系爭專利）向被告智慧財產局申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，不予專利。原告不服，申請再審查，案經被告於95年12月5 日以（95）智專三（二）15136 字第09521028860 號專利再審查核駁審定書為仍應不予專利之處分。原告不服，循序提起行政訴訟，並為事實欄所載各節之主張，是本件應審酌者厥為：系爭專利是否不具進步性？被告否准系爭專利之申請是否適法？
四、經查：㈠系爭第00000000號「金屬基材雙邊凸出於膠體之發光二極體
晶片封裝」發明專利申請案，依其95年7 月27日提出之修正本審查，其申請專利範圍共12項，其中第1 項為獨立項，其餘為附屬項。包含發光二極體晶片；第一及第二金屬基材，其分別電耦合至該LED 晶片之一電極，且其周邊分別具有至少一個第一及第二內縮區及其下方之第一及第二凹溝；晶片由第一金屬基材承載；用以封裝上述各內縮區及凹溝及基材表面之保護膠體；其裸露該第一及第二金屬基材之兩邊外端使其延伸凸出於該保護膠體者。本案被告所引證證據計有：
證據1 為西元1999年12月10日公開之日本特開平00-000000號專利案，證據2 為西元1999年1 月12日公開之美國第0000
000 號專利案，證據3 為西元1999年4 月13日公開之美國第0000000 號專利案，證據4 為第00000000號「光電半導體組件」發明專利案，先予敘明。
㈡查在晶片之封裝做為表面安裝技術之用者，不論有外引腳（
如證據2 、3 ）或無外引腳（如系爭專利說明書圖1 及圖2，或證據1 、4 ）之形式皆是習用之技術。系爭專利與其所引述之圖1 及圖2 之先前技術相較，其申請專利範圍第1 項之實質特徵在於延伸第一及第二金屬基材之兩邊外端，使其凸出於保護膠體。而證據1 至3 之圖式已明確揭示與系爭專利之技術特徵相關之半導體封裝與電極接腳或外引腳的結構與形狀。又所有之發光元件或撿光元件之光電元件的發光面或受光面顯然必須以透光的膠體予以封裝，這是已知的基本常識；因此封裝膠體是否可透光，與本案實質技術特徵所在之電極接腳凸出於封裝體之兩邊並無必然之關聯性。故系爭專利僅是單純外引腳有無之變更，且系爭專利在焊接可靠性的提高，與證據1 至3 所揭示之具有外引腳之封裝結構仍屬相同，系爭專利並無顯然的功效增進，難謂具進步性。
㈢次查，系爭專利申請專利範圍第2 項及第3 項所界定之分別
設在第一及第二金屬基材之通孔，以及第4 、5 、6 、7 項所界定之分別設在第一及第二金屬基材之上表面及下表面之粗糙表面，以加大有效之接合面積，加強其與封裝膠體間的結合力，均係已習用之強化封裝膠體與被封裝物間之結合技術手段。又在光電元件之發光面或受光面形成拋物面狀之聚光面，使發出之光可以準直，係習知之光學常識；系爭專利申請專利範圍第8 項界定之封裝膠體具有可用以聚光之凹杯，亦已見於證據4 。第9 項界定之接觸或耦合及第10項界定之打線或耦合均是已習用之晶片與導線架之電耦合技術；第
11 項 界定之平板狀基材係業界所使用之最基本構形；第12項界定之L 型金屬基材亦係習用，如證據2 之圖6b所示。故系爭專利之附屬項亦均不具進步性。
五、至原告稱：被告忽略系爭專利所界定之保護膠體的特點，且未詳究系爭專利所界定之保護膠體存在於第一內縮區域、第一凹溝、第二內縮區域、以及第二凹溝之中；且裸露之第一金屬基材以及第二金屬基材的兩邊外端使延伸凸出於前述之保護膠體之專利範圍的定義，而認定系爭專利之保護膠體的詳細定義不具專利性，也不加以詳細審究此可透光性的特點，實難以令原告信服云云。惟查：
㈠證據1 之圖16（b ）中已明確揭示其中之保護膠體6 亦已存
在於金屬基材之內縮區域之中，而證據1 之圖14亦揭示其中之保護體已存在於金屬基材或引線框之凹溝區域之中；上述兩圖中之金屬基材亦是延伸而凸出於保護膠體；故原告所強調之本案此部分之以保護膠體來固接住金屬基材係已習用之技術，不具有進步性。
㈡另引證之第00000000號案（證據4 ），其第3 圖中亦已揭示
使用完全透光之膠體予以封裝發光元件並且同時固接金屬基材10、12及2 、11，其第2A圖中亦顯示該透光之膠體亦已存在於金屬基材之凹部，並且固接住金屬基材或導線架；故使用完全透光之合成樹脂來封裝發光元件以及固接金屬基材，亦是已習用之技術；故原告上開所述，要不可採。
六、綜上，原告所述為不可採。從而，被告所為本案應不予專利之處分，揆諸首揭法條規定，並無不法，訴願決定予以維持，亦無不合。原告徒執前詞，訴請撤銷，及請求被告應作成准予專利之處分，為無理由，應予駁回。
七、本件系爭專利不具進步性，已如上述，原告請求再作專家鑑定，核無必要。又兩造其餘攻擊防禦方法均與本件判決結果不生影響，故不逐一論述，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第1項前段，判決如主文。
中 華 民 國 97 年 2 月 27 日
臺北高等行政法院第二庭
審判長法 官 徐 瑞 晃
法 官 畢 乃 俊法 官 陳 金 圍上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 97 年 2 月 27 日
書記官 陳 可 欣