臺北高等行政法院判決
96年度訴字第03260號原 告 甲○○訴訟代理人 乙○○專利代理人被 告 經濟部智慧財產局代 表 人 王美花（局長）訴訟代理人 丁○○
參 加 人 日月光半導體製造股份有限公司代 表 人 丙○○（董事長）上列當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國96年7 月23日經訴字第09606071300 號訴願決定，提起行政訴訟，經本院命參加人獨立參加訴訟，本院判決如下：
主 文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：緣參加人前於民國（下同）89年9 月13日以「半導體晶片封裝基板」向被告申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利。公告期間，原告以其有違核准審定時專利法第20條第1 項第1 款及第2 項之規定，不符發明專利要件，對之提起異議。案經被告審查，以93年11月29日以（93）智專三（二）04099 字第09321055380 號專利異議審定書為「異議不成立」之處分。原告不服，訴經經濟部以94年11月2日經訴字第9406138480號訴願決定書撤銷原處分，責由被告另為適法之處分。參加人不服，訴經本院95年度訴字第0006
6 號判決「駁回原告（即參加人）之訴」，並於95年11月28日確定。被告乃重為審查，於96年3 月9 日以（96）智專三
（二）04099 字第09620139400 號專利異議審定書為異議不成立之處分。原告不服，提起訴願遭決定駁回，遂提起行政訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明求為判決：⒈訴願決定與原處分均撤銷。
⒉命被告重為本專利異議案成立之處分。
⒊訴訟費用由被告負擔。
㈡被告聲明求為判決：⒈原告之訴駁回。
⒉訴訟費用由原告負擔。
三、兩造之爭點：㈠本案爭執點如下：系爭案是否違反審定時專利法第20條第
1 項第1 款、第2 項的規定，而不符發明專利的要件。㈡原告主張之理由：
⒈參加人於異議答辯時所為之申請專利範圍修正，明顯較
原申請專利範圍擴張其專利權利，然不僅被告未盡調查之責而准其修正，甚而訴願機關亦未詳查而逕作成訴願不成立之處分，明顯有違法失職之處。
⑴按系爭案審定當時專利法第44條之1 第4 項有關專利
補充、修正之規定為：「依前三項所為之補充、修正，不得變更申請案之實質。於審定公告後提出之補充、修正，並須有下列各款情事之一始得為之：一、申請專利範圍過廣。二、誤記之事項。三、不明瞭之記載」。
⑵經查，系爭案修正後之申請專利範圍第13項( 獨立項
) 所述者係為：「一種半導體晶片封裝基板，其具有一上表面及一下表面，其中：該基板上表面包含一晶片覆蓋區、一接地環以及一電源環；該基板下表面包含複數個第一接墊、第二接墊以及第三接墊，該複數個第一接墊係位於該晶片覆蓋區邊界正下方之位置，該複數個第二接墊係環繞該複數個第一接墊而設，該複數個第三接墊係位於該晶片覆蓋區的正下方，其中該複數個第一接墊係全部電性連接至接地環」。
⑶相對地，對應該修正後之申請專利範圍第13項之內容
係為原申請專利範圍第19項，經查，該原申請專利範圍第19項( 獨立項)之 內容所述者係為：「一種半導體晶片封裝基板，其具有一上表面及一下表面，其中：該基板上表面包含一晶片覆蓋區、一接地環以及一電源環；該基板下表面包含複數個第一接墊、第二接墊以及第三接墊，該複數個第一接墊係位於該晶片覆蓋區邊界正下方之位置，該複數個第二接墊係環繞該複數個第一接墊而設，該複數個第三接墊係位於該晶片覆蓋區的正下方，其中該複數個第一接墊係全部電性連接至接地環，並且在該複數個第三接墊與晶片覆蓋區邊界之間至少一留有一定之距離」。
⑷因此，比對系爭案修正後申請專利範圍第13項之內容
與原申請專利範圍第19項之內容後，明顯可知：修正後申請專利範圍第13 項 之內容已將原申請專利範圍第19項中用以限定該第三接墊之內容『並且在該複數個第三接墊與晶片覆蓋區邊界之間至少一留有一定之距離』刪除，明顯實質擴大及變更系爭案之申請專利範圍。
⑸同樣地，比對系爭案修正後之申請專利範圍第16項(
獨立項)以 及原申請專利範圍第21項( 獨立項) 所述之「球格陣列(BGA) 封裝構造」之內容，亦可發現：
修正後之內容同樣已將原有用以限定該第三接墊之內容『並且在該複數個第三接墊與晶片覆蓋區邊界之間至少一留有一定之距離』刪除。
⑹對於前述修正前、後之申請專利範圍之比較，係可參照下表所示：
┌────────────┬──────────┐│修正後申請專利範圍第13頁│原申請專利範圍第19項│├────────────┼──────────┤│一種半導體晶片封裝基板，│一種半導體晶片封裝基││其具有一上表面及一下表面│板，其具有一上表面及││，其中：該基板上表面包含│一下表面，其中：該基││一晶片覆蓋區、一接地環以│板上表面包含一晶片覆││及一電源環；該基板下表面│蓋區、一接地環以及一││包含複數個第一接墊、第二│電源環；該基板下表面││接墊以及第三接墊，該複數│包含複數個第一接墊、││個第一接墊係位於該晶片覆│第二接墊以及第三接墊││蓋區邊界正下方之位置，該│，該複數個第一接墊係││複數個第二接墊係環繞該複│位於該晶片覆蓋區邊界││數個第一接墊而設，該複數│正下方之位置，該複數││個第三接墊係位於該晶片覆│個第二接墊係環繞該複││蓋區的正下方，其中該複數│數個第一接墊而設，該││個第一接墊係全部電性連接│複數個第三接墊係位於││至接地環。 │該晶片覆蓋區的正下方││ │，其中該複數個第一接││ │墊係全部電性連接至接││ │地環，並且在該複數個││ │第三接墊與晶片覆蓋區││ │邊界之間至少一留有一││ │定之距離。 │├────────────┼──────────┤│修正後申請專利範圍第16頁│原申請專利範圍第21項│├────────────┼──────────┤│一種球格陣列(BGA) 封裝構│一種球格陣列(BGA) 封││造，其包含：一基板具有一│裝構造，其包含：一基││上表面及一下表面，該基板│板具有一上表面及一下││上表面包含一晶片覆蓋區、│表面，該基板上表面包││一接地環以及一電源環，該│含一晶片覆蓋區、一接││基板下表面包含複數個第一│地環以及一電源環，該││接墊、第二接墊以及第三接│基板下表面包含複數個││墊，該複數個第一接墊係位│第一接墊、第二接墊以││於該晶片覆蓋區邊界正下方│及第三接墊，該複數個││之位置，該複數個第二接墊│第一接墊係位於該晶片││係環繞該複數個第一接墊而│覆蓋區邊界正下方之位││設，該複數個第三接墊係位│置，該複數個第二接墊││於該晶片覆蓋區的正下方，│係環繞該複數個第一接││其中該複數個第一接墊係全│墊而設，該複數個第三││部電性連接至接地環；複數│接墊係位於該晶片覆蓋││個錫球設於該基板之複數個│區的正下方，其中該複││墊(pad) 上；以及一半導體│數個第一接墊係全部電││晶片設於該基板上表面之晶│性連接至接地環，並且││片覆蓋區，並且該晶片係電│在該複數個第三接墊與││性連接至基板。 │晶片覆蓋區邊界之間至││ │少一留有一定之距離；││ │複數個錫球設於該基板││ │之複數個墊(pad) 上；││ │以及一半導體晶片設於││ │該基板上表面之晶片覆││ │蓋區，並且該晶片係電││ │性連接至基板。 │└────────────┴──────────┘⑺因此，由上表明顯可知，系爭案確實實質擴大及變更
其申請專利範圍第13及16項，是以系爭案之修正明顯違反專利法相關之規定，確鑿無疑。
⑻然而，不僅被告未盡調查之責而准予參加人任意擴充
、變更其申請專利範圍，甚者，原告後於訴願理由中多次說明、強調前述申請專利範圍之補充、修正明顯已擴大、變更其範圍，惟訴願機關仍作成訴願不成立處分，顯見確有違法失職之處。
⒉原告於訴願理由中已詳細說明前述申請專利範圍之補充
、修正明顯擴大、變更其範圍，惟訴願機關未予明確回應而逕作成訴願不成立處分，顯有理由不備之違法。
⑴事實上，原告於訴願理由書第2,3 頁已明確指出，系
爭案修正後之申請專利範圍第13及16項明顯擴大、變更其範圍。
⑵然而，訴願機關僅粗略於訴願決定書第5 頁指出：「
經查，關係人91年12月9 日所提系爭案申請專利範圍修正本，與系爭案91 年6月11日公告本比較，係將原申請專利範圍第2 項所述…併入申請專利範圍第1 項等，其專利範圍並未變更實質內容，且為申請專利範圍過廣之修正…」，而逕認被告依據當時專利法第44條之1 第4 項之規定准予修正，並無不合。
⑶是以，明顯可知，訴願機關於訴願決定書中認為系爭
案申請專利範圍修正之項數( 第1 項) 未予違反專利法第44條之1 第4 項之理由，顯與原告於訴願理由書之主張之項數( 第13,16 項) 牛頭不對馬嘴，亦即訴願機關未予詳加審究原告之主張，即逕認系爭案修正未有擴大、變更之情事，顯有理由不備及違法失職之處，懇請鈞院詳查。
⒊實際比對系爭案申請專利範圍之特徵與引證案所揭露之技術內容，系爭案仍無法允符專利法相關規定。
⑴經查系爭案修正後之申請專利範圍第1,7 項之封裝基
板及封裝構造之技術特徵主要係在於「第一接墊係位於該接地環以及電源環週邊的正下方，該第一接墊係分為兩組，第一組係電性連接至接地環，而第二組係電性連接至電源環，且該第一接墊之第一組以及第二組大致上係彼此交錯排列」。
⑵然而對於引證案一而言，於引證案一之第4 圖、第5
圖及說明書第6 頁第2 段「基板55之另一面上設置接地球51及電源球52…將接地球51直接設置在接地環41正下方，且電源環52直接設置在電源環42正下方」，以及於引證案一之第3 圖揭示，該接地球及電源球係可相互混合設置一起，因此對於任一熟悉該項技術者而言，即可在參閱引證案一( 第4 及5 圖) 之「將接地球51直接設置在接地環41正下方，且電源環52直接設置在電源環42正下方」之技術內容，以及引證案一
(第3 圖) 之「接地球及電源球係可相互混合設置」之技術內容，而輕易推及系爭案於申請專利範圍第1項之「第一接墊係位於該接地環以及電源環週邊的正下方，該第一接墊係分為兩組，第一組係電性連接至接地環，而第二組係電性連接至電源環，且彼此交錯排列」技術特徵，而令系爭案不具專利要件。
⑶復就系爭案修正後之申請專利範圍第5,11項之封裝基
板及封裝構造之技術特徵而言，其主要在於「複數個第一接墊係位於該接地環以及電源環週邊的正下方，複數個虛墊設於該基板下表面對應於該晶片覆蓋區邊界正下方之位置」。
⑷然而引證案一之第4 圖、第5 圖及說明書中已明確揭
示系爭案之「複數個接墊係位於該接地環以及電源環週邊的正下方」技術內容，同時於引證案二之第1,6圖亦已揭示「複數個接墊設於該基板下表面對應於該晶片覆蓋區邊界正下方之位置」，且關於是否該接墊為虛墊而言，由於在該基板下表面對應於該晶片覆蓋區邊界正下方之位置設置接墊( 不論是否為虛墊) ，其主要係在提供強化及穩定封裝構造與底座基板間的結合，而增進其銲料連接可靠性，因此不論是在該基板下表面對應於該晶片覆蓋區邊界正下方之位置設置接墊是否為虛墊，其係可達到前述功效，而為熟悉該項技術所可輕易思及。況且，前述部分亦為系爭案所自承之形態，如系爭案第9 圖及其專利說明書第10頁第1~3 及16~17 所示：「該BGA 封裝構造300 之特徵在於其基板320 下表面包含複數個接墊322 設於該晶片覆蓋區221 邊界正下方之位置，並且所有的接墊32
2 都電性連接至接地環222 …因此，設在接墊322 上之鍚球係有助於吸收封裝構造與基板間熱膨脹係數不一致所引起的熱應力」，亦即不論該晶片邊緣下方之接墊是否係為虛墊均可達到相同之功效，而為熟悉該項技術者所可輕易思及。因此，系爭案申請專利範圍第5,11項之技術特徵係早為引證案一、二等習知技術所明確揭示，其不具進步性之事實至為明確。
⑸即便再就系爭案修正後申請專利範圍第13,16 項之封
裝基板及封裝構造之技術特徵而言，其主要係在於「第一接墊係位於該晶片覆蓋區邊界正下方之位置，第三接墊係位於該晶片覆蓋區的正下方，其中該第一接墊係全部電性連接至接地環」。
⑹然而，參照引證案一之第1,2,3,5,6 圖及引證案二之
1,3,4,6,8,9 圖中即明顯可知在晶片覆蓋區下方設有複數個接墊，並且如同先前所述引證案二之第1,6 圖已揭示「複數個接墊設於該基板下表面對應於該晶片覆蓋區邊界正下方之位置」，且由於在該基板下表面對應於該晶片覆蓋區邊界正下方之位置設置接墊( 不論是否為接地墊) ，其主要係在提供強化及穩定封裝構造與底座基板間的結合，而增進其銲料連接可靠性，因此不論是在該基板下表面對應於該晶片覆蓋區邊界正下方之位置設置接墊是否為接地墊，其係可達到前述功效，而為熟悉該項技術所可輕易思及。因此，系爭案之技術內容確早已為引證案一、二等習知技術所明確揭示，其不具進步性之事實至為明確。
⒋基於上述之事實及理由，足見被告之行政處分及訴願機
關之訴願決定，無論認事用法均有嚴重違誤處，為此狀請鈞院明鑒，賜判決如訴之聲明，以彰專利法旨，並維社會公益。
㈢被告主張之理由：
⒈起訴理由⒈至⒉主要謂91年12月9 日修正系爭案申請專
利範圍違反審定當時專利法第44條之一第4 項之規定，並指稱修正後第13項( 原第19項) 與修正後第16項( 原第21項) 「實質擴大及變更申請專利範圍」，且訴願決定書亦未予明確回應。
⒉本異議案於93年11月29日原審定異議不成立，嗣經經濟
部94年11月2 日經訴字第9406138480號以本件被告對於前揭系爭案申請專利範圍第5 項、第7 項、第11項、第13項及第16項等獨立項或該等獨立項之附屬項並未敘明理由予以逐項審查，顯有違被告90年10月1 日編定之專利審查基準第2-2-17頁之逐項審查原則為由，撤銷前揭處分；參加人不服，提起行政訴訟；復經台北高等行政法院95年度訴字第66號判決「駁回原告( 即參加人) 之訴」，並於95年11月28日確定本異議案依訴願決定意旨重為審查，先行敘明。又查96年3 月9 日重為之原處分理由( 三) 第14行載有「又於訴願理由主張…」，重為之原處分顯然有考量原告歷次訴願理由書之內容( 即94年1 月10日、94年9 月30日之訴願理由書分別主張93年11月29日之原處分僅對系爭案第1 項與引證案比對，其餘獨立項未予討論；以及91年12月9 日修正系爭案申請專利範圍違反專利法第44條之一第4 項之規定) ，按90年10月24日修正公布之專利法第41條第1 項「公告中之發明，任何人認有違反第4 條、第19條至第21條、第22條第3 項或第4 項、第27條規定，或利害關係人認有不合第5 條或第30條規定者，自公告之日起三個月內備具異議書，附具證明文件，向專利專責機關提起異議。」，顯然由原告於96年4 月19日訴願理由書( 與94年9 月30日之訴願理由書相同) 中，仍再次主張系爭案違反專利法第44條之一第4 項之規定( 同94年9 月30日之訴願理由書之主張) ，前述主張並非得提起異議之事由，應不予受理，起訴理由不足採。
⒊起訴理由三主要謂縱令系爭案申請專利範圍修正後，仍不符專利法相關規定。
⒋另查原處分理由( 四) ﹝查證據1 、2 並未揭露系爭案
申請專利範圍第1 項「第一組係電性連接至接地環222，而第二組係電性連接至電源環223 ，並且該複數個第一接墊226 之第一組226 a 以及第二組226b大致上係『彼此交錯排列』」、系爭案申請專利範圍第5 項「該複數個虛墊228 設於該基板下表面對應於該晶片覆蓋區22
1 邊界『正下方』之位置」、系爭案申請專利範圍第7項「該複數個第一接墊之第一組以及第二組大致上係彼此『交錯排列』」、系爭案申請專利範圍第11項「該複數個虛墊322 設於該基板下表面對應於該晶片覆蓋區22
1 邊界『正下方』之位置」、系爭案申請專利範圍第13項「複數個第一接墊228 係位於該晶片覆蓋區邊界221『正下方』之位置」、系爭案申請專利範圍第16項「該複數個第一接墊322 係位於該晶片覆蓋區221 邊界『正下方』之位置…其中該複數個第一接墊322 係全部『電性連接至接地環22 2』」，二者結構不相同，證據1 、
2 均不足以證明系爭案第1 、5 、7 、11、13、16項不具新穎性，附屬項為獨立項條件之限制或附加，其特徵應包括獨立項所述之全部特徵，在系爭案獨立項特徵並未為前開引證所揭示，以及獨立項具有新穎性者情況下，其附屬項亦具有新穎性。又系爭案申請專利範圍第1項所載技術特徵能達成系爭案說明書第9 頁第16行至第
18 行 「可以獲得較佳頻率響應」、系爭案申請專利範圍第5 項所載技術特徵能達成系爭案說明書第8 頁倒數第4行 至倒數第2 行「晶片覆蓋區邊界221 的『邊界』是應力最大的地方。因此，設在虛墊228 上之鍚球有助於加強並且穩定封裝」、系爭案申請專利範圍第7 項所載技術特徵能達成系爭案說明書第9 頁第16行至第18行「可以獲得較佳頻率響應」、系爭案申請專利範圍第11項所載技術特徵能達成系爭案說明書第8 頁倒數第4 行至倒數第2 行「晶片覆蓋區邊界221 的『邊界』是應力最大的地方。因此，設在虛墊228 上之鍚球有助於加強並且穩定封裝」、系爭案申請專利範圍第13項所載技術特徵能達成系爭案說明書第8 頁倒數第4 行至倒數第2行「晶片覆蓋區邊界221 的『邊界』是應力最大的地方。因此，設在虛墊228 上之鍚球有助於加強並且穩定封裝」、系爭案申請專利範圍第16項所載技術特徵能達成系爭案說明書第10頁第14行至倒數第18行「由於所有的接墊322 係設計接地…設於其上的錫球失效不要緊。因此在接墊322 上錫球有助於吸收封裝構造與基板間熱膨脹系數不一致所引起熱應力，」之功效均並非可由證據
1 、2 所能輕易完成，證據1 、2 均不足以證明系爭案第1 、5 、7 、11、13、16項不具進步性；以及證據1、2 組合亦不足以證明系爭案第1 、5 、7 、11、13、16項不具進步性﹞業已載述甚詳，不再贅述，起訴理由不足採。
⒌綜上所述，被告原處分並無違法，敬請駁回原告之訴。
理 由
一、本件被告代表人原為蔡練生，訴訟中變更為王美花，業據被告新任代表人王美花提出承受訴訟狀聲明承受訴訟，核無不合，應予准許。
二、按「稱發明者，謂利用自然法則之技術思想之高度創作。」、「凡可供產業上利用之發明，無下列情事之一者，得依本法申請取得發明專利：一、申請前已見於刊物或已公開使用者。」、「發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利。」系爭專利核准審定時專利法第19條、第20條第1 項第1 款及第2 項分別定有明文。而公告中之發明，任何人認有違反前揭專利法第19條至第21條規定者，依同法第41條規定，得自公告之日起3 個月內，備具異議書，附具證明文件，向專利專責機構提起異議。因之，系爭專利有無違反前揭專利法之規定，而應不予專利之情事，依法應由異議人附具理由及證據以明之，倘其證據不足以證明系爭專利有違前揭專利法之規定者，自應為其異議不成之處分。
三、查參加人前於89年9 月13日以「半導體晶片封裝基板」向被告申請發明專利，經被告編為第00 000000 號審查，准予專利。公告期間，原告以其有違核准審定時專利法第20條第1項第1 款及第2 項之規定，不符發明專利要件，對之提起異議。案經被告審查，以93年11月29日以（93）智專三（二）04099 字第09321055380 號專利異議審定書為「異議不成立」之處分。原告不服，訴經經濟部以94年11月2 日經訴字第9406138480號訴願決定書，以被告對於獨立項之附屬項未敘明理由予以逐項審查，有違逐項審查之原則為由，撤銷原處分，責由被告另為適法之處分。參加人不服，訴經本院95年度訴字第00066 號判決「駁回原告（即參加人）之訴」，並於95年11月28日確定。被告乃重為審查，於96年3 月9 日以
（96）智專三（二）0409 9字第09620139400 號專利異議審定書為異議不成立之處分。原告不服，提起訴願遭決定駁回，遂提起行政訴訟之事實，有原告專利異議理由書、系爭專利發明說明書、系爭處分及訴願書等附卷可稽。兩造主張之事實、理由及陳述，有如上述整理，雙方主要爭執在於：系爭專利是否有違反核准審定時專利法第20條第1 項第1 款及第2 項之規定？
四、另查系爭第00000000號「半導體晶片封裝基板」發明專利案，係以系爭案91年12月9 日申請專利範圍修正本為審查依據。其修正後申請專利範圍共18項，第1 、5 、7 、11、13、
16 項 為獨立項，其餘為附屬項。基係有關一種用於形成球格陳列（ball grid array ，BGA ）封裝構造之基板，具有上表面及下表面，上表面包含一晶片覆蓋區用以承載該晶片，一接地環（ground ring ）以及一電源環（power ring），該基板下表面包含複數個第一接墊（contact pad ）以及第二接墊，該復數個第一墊係位於該接地環及電源環週邊的正下方，第二接墊係環繞該複數個第一接墊而設，其第一接墊分為2 組，第1 組係電性連接至接地環，第2 組係電性連接至電源環，且第一接墊及第二接墊大致上彼此交錯排列。
基板下表面另設有複數個虛墊（dummy pad ），位於該晶片覆蓋區邊界正下方以及複數個第三接墊位次方該晶片覆蓋區正下方，據以獲得一較佳的電性效能及、或熱效能基板。
五、次查原告所提異議證據為：證據1 為89年5 月21日公告之第000000 00 號「一種電源接腳排列結構」新型專利案；證據
2 為西元2000年3 月31日公開之日本特開0000-00000號專利案。
六、復查參加人91年12月9 日所提系爭案申請專利範圍修正本，與系爭案91年6 月11日公告本相較，係將原申請專利範圍第
2 項所述「該複數個第一接墊之第一組以及第二組大致上係彼此交錯排列」併入申請專利範圍第1 項，其專利範圍並未變更實質內容，且為申請專利範圍過廣之修正，被告依當時專利法第44條之1 第4 項之規定，准予修正，於法尚核無不合。
七、再查原告所提證據1 、2 並未揭露：㈠系爭案申請專利範圍第1 項「複數個第一接墊之第一組係電性連接至接地環222，而第二組係電性連接至電源環223 ，以及該複數個第一接墊22 6之第一組226 a 以及第二組226b大致上係『彼此交錯排列』」、㈡系爭案申請專利範圍第5 項「該複數個虛墊22
8 設於該基板下表面對應於該晶片覆蓋區22 1邊界『正下方』之位置」、㈢系爭案申請專利範圍第7 項「該複數個第一接墊之第一組以及第二組大致上係彼此『交錯排列』」、㈣系爭案申請專利範圍第11項「該複數個虛墊322 設於該基板下表面對應於該晶片覆蓋區22 1邊界『正下方』之位置」、㈤系爭案申請專利範圍第13項「複數個第一接墊228 係位於該晶片覆蓋區邊界221 『正下方』之位置」、㈥系爭案申請專利範圍第16項「該複數個第一接墊322 係位於該晶片覆蓋區221 邊界『正下方』之位置…其中該複數個第一接墊322係全部『電性連接至接地環22 2』」等技術特徵，顯見系爭案與據以異議案兩者結構不相同，證據1 、2 均不足以證明系爭案第1 、5 、7 、11、13、16項不具新穎性，而附屬項為獨立項條件之限制或附加，其特徵應包括獨立項所述之全部特徵，在系爭案獨立項特徵並未為前開引證所揭示，以及獨立項具有新穎性者情況下，其附屬項亦具有新穎性，應堪認定。
八、又查：㈠系爭案申請專利範圍第1 項所載技術特徵能達成系爭案說明書第9 頁第16行至第18行「可以獲得較佳頻率響應」、㈡系爭案申請專利範圍第5 項所載技術特徵能達成系爭案說明書第8 頁倒數第4 行至倒數第2 行「晶片覆蓋區邊界
221 的『邊界』是應力最大的地方。因此，設在虛墊228 上之鍚球有助於加強並且穩定封裝」、㈢系爭案申請專利範圍第7 項所載技術特徵能達成系爭案說明書第9 頁第16行至第18行「可以獲得較佳頻率響應」、㈣系爭案申請專利範圍第11項所載技術特徵能達成系爭案說明書第8 頁倒數第4 行至倒數第2 行「晶片覆蓋區邊界221 的『邊界』是應力最大的地方。因此，設在虛墊228 上之鍚球有助於加強並且穩定封裝」、㈤系爭案申請專利範圍第13項所載技術特徵能達成系爭案說明書第8 頁倒數第4 行至倒數第2 行「晶片覆蓋區邊界221 的『邊界』是應力最大的地方。因此，設在虛墊228上之鍚球有助於加強並且穩定封裝」、㈥系爭案申請專利範圍第16項所載技術特徵能達成系爭案說明書第10頁第14行至倒數第18行「由於所有的接墊322 係設計接地…設於其上的錫球失效不要緊。因此在接墊322 上錫球有助於吸收封裝構造與基板間熱膨脹系數不一致所引起熱應力，」等之功效均非可由證據1 、2 之既有技術所能輕易完成，職是，證據1、2 均不足以證明系爭案第1 、5 、7 、11、13、16項不具進步性；以及證據1 、2 組合亦不足以證明系爭案第1 、5、7 、11、13、16項不具進步性，亦堪認定。
九、綜合上述，本件原告起訴論旨均不足採，被告認原告所提異議證據難以證明系爭專利修正後申請專利範圍之獨立項及附屬項不具新穎性及進步性，系爭專利未違反首揭專利法第20條第1 項第1 款及第2 項之規定，而為異議不成立之處分，經核並無違誤，訴願決定予以維持，亦無違誤，原告徒執前詞及其一己主觀見解，訴請撤銷併命被告作成異議成立之處分，均無理由，應予駁回。
十、本件判決基礎已經明確，兩造其餘攻擊防禦方法，核與判決結果不生影響，爰不逐一論述，併此敘明。
十一、據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第1 項前段，判決如主文。
中 華 民 國 97 年 3 月 20 日
臺北高等行政法院第六庭審判長法 官 林 文 舟
法 官 陳 鴻 斌法 官 闕 銘 富上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 97 年 3 月 24 日
書記官 孫 筱 晴