臺灣高等法院民事判決 九十二年度上易字第五九五號
上 訴 人 鴻達電子股份有限公司法定代理人 柯淵育訴訟代理人 劉 楷律師
黃欣欣律師被上訴人 新辰電子股份有限公司法定代理人 李玉林訴訟代理人 楊偉奇律師右當事人間請求給付加工款事件，上訴人對於中華民國九十二年三月二十六日臺灣桃園地方法院九十年度訴字第五一三號第一審判決提起上訴，經本院於九十三年七月十四日言詞辯論終結，判決如下：
主 文上訴駁回。
第二審訴訟費用由上訴人負擔。
事實及理由
一、上訴人之法定代理人王曼雯已於九十二年十月二十八日變更為李玉林，有上訴人提出之公司基本資料查詢表為證，李玉林並聲明承受訴訟，經核無不合，核先敘明。
二、被上訴人起訴主張：上訴人於民國（下同）八十九年七月至十一月間，分別委託被上訴人於其印刷電路板上進行AOI（Automatic Optical Inspection，自動光學檢測）、壓合及PTH（Plate Through Hole，鍍通孔）等檢測或加工，報酬分別為如附表所示，共新台幣（下同）一百二十九萬二千四百一十二元，被上訴人已依約給付無瑕疵之電路板，惟上訴人並未按兩造約定每月結算報酬，經被上訴人屢次催討仍未清償；又上訴人據以主張抵銷之損害賠償請求權及契約解除權，不論該項抵銷主張是否有理，損害賠償請求權及契約解除權皆因行使權利期間經過而消滅等情，爰求為命上訴人如數給付並加計附表所示之法定遲延利息之判決。並答辯聲明：上訴駁回。
上訴人則以：訴外人台灣電路公司於八十九年六月二十日以訴外人揚捷公司名義，以每片單價二二Ｏ元委託上訴人生產規格為9.37×9.37之印刷電路零件板，總數量為八萬八千片，上訴人為配合生產進度而委託被上訴人進行其中六千六百二十五片電路板（下稱系爭電路板）鍍通孔加工製程，其餘零件板均由上訴人自行以黑孔製程進行加工。詎被上訴人在八十九年七月四日系爭電路板之一次銅加工製程中（該公司之生產日報表所記載為八十九年七月四日夜班），因化學銅槽槽溫過高，導致為上訴人加工之電路板有孔破現象，又未將前開電路板產生之瑕疵告知上訴人，逕將六千六百二十五片電路板交付上訴人，上訴人在不知情狀況下又將該公司之瑕疵一次銅板與上訴人加工之黑孔板陸續交付予揚捷公司，再由台灣電路公司出口至韓國TRIGEM公司（下稱韓國公司）。而韓國公司就該批電路板上錫時，發現有「吃錫不良」狀況，韓國公司隨即就已上線之不良板進行切片檢測，因而發現上線之不良電路板有嚴重之blow hole（即吹孔）現象，不良率達
1.3﹪，台灣電路公司因此在賠付韓國公司美金六萬三千七百九十三元後，接續向揚捷公司索賠，再由揚捷公司連同運費對上訴人求償扣款二百四十八萬五千二百四十八元。因之上訴人得依有關承攬瑕疵或不完全給付損害賠償之規定及民法第三百三十四條之規定，主張與被上訴人起訴請求之全數加工款互為抵銷，餘款一百一十九萬二千八百三十六元並應由被上訴人負損害賠償責任等語，資為抗辯。並反訴求為命㈠被上訴人應給付上訴人一百一十九萬二千八百三十六元及自反訴起訴狀繕本送達翌日起至清償日止按年利率百分之五計算之利息；㈡上訴人願供擔保請准宣告假執行之判決。（原審就被上訴人之訴及上訴人之反訴均為上訴人敗訴之判決，上訴人聲明不服。）上訴聲明：㈠原判決廢棄。㈡駁回被上訴人在第一審之訴；㈢被上訴人應給付上訴人一百一十九萬二千八百三十六元及自反訴起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年利率百分之五計算之利息。㈣上訴人願供擔保，請准宣告假執行。
三、被上訴人主張：上訴人於八十九年七月至十一月間，委託被上訴人於其印刷電路板上進行AOI、壓合及PTH等檢測或加工，報酬為共一百二十九萬二千四百一十二元，上訴人迄未給付之事實，為上訴人所不爭執，惟以前詞置辯，是以本件之爭點在於：㈠系爭電路板有無瑕疵？㈡上訴人之損害賠償請求權及契約解除權，是否已罹於時效而消滅？茲分述之。
四、系爭電路板有無瑕疵？㈠被上訴人交付系爭電路板予上訴人時，皆經上訴人抽樣檢驗，其檢驗不良數皆為
零，上訴人始允收，此有上訴人所不爭執之外包加工驗收單四紙（見原審卷二第二六至二九頁）在卷可稽，如系爭電路板有瑕疵，上訴人自無予以驗收，並開立外包加工驗收單予被上訴人之可能，故上訴人辯稱系爭電路板有瑕疵，顯無可採。
㈡上訴人主張被上訴人副總經理江衍謙出席八十九年八月十五日之會議，並在會議
記錄上簽名，已承認所代工之電路板有瑕疵云云，並提出會議紀錄（見原審卷一第八十頁）為證，惟查：
⒈依上訴人所述，其送交韓國之電路版，總數量為八萬八千片其中六千六百二十
五片委託被上訴人進行電路板鍍通孔加工製程，其餘零件板均由上訴人自行以黑孔製程進行加工。但觀之會議記錄⒈記載：「針對P01-4035B客戶上線產生BLOW HOLE不良率1.3﹪現象，經切片BLOW HOLE零件板3PCS，為PTH一次銅製程，而該批PCB，新辰共生產6625PNL，其餘為本公司黑孔製程生產」，上訴人對於遭退貨之二萬片零件板，既僅取三片作切片檢測，顯無從因此推定該退貨之二萬片零件板均為一次銅製程之電路板，而非黑孔製程之電路板。況被上訴人所加工之電路板僅六千六百二十五片，尚不及上訴人所指遭退貨之二萬片電路板的三分之一，且該會議紀錄內容所出現之產品編號僅有「P01-4035B/C」，並未出現台灣電路公司、揚捷公司訂單上之產品編號「113066COGNA RE V F」或「04-830 H020-D0」及揚捷公司開立予上訴人之折讓單所載之料號「P01-4035D」（見原審卷一第八二頁），亦未記載會議所討論之電路板係委託誰製作，顯見該次會議所討論之電路板，非僅被上訴人交付之系爭電路板而已，故尚難單憑該會議紀錄即認定上訴人所指遭韓國公司退貨扣款之電路板即為被上訴人所加工之系爭電路板。
⒉被上訴人副總經理江衍謙雖出席該會議，惟兩造在會議中並未確認有孔破現象
之電路板為被上訴人交付之系爭電路板，上訴人亦未限期請求被上訴人修補瑕疵，此觀之會議紀錄內會議紀錄內容即明，故證人江衍謙證稱：「是因為吃錫不良去開的這個會，上訴人公司說交出去的貨有問題，懷疑是我們被上訴人公司加工的『一次銅』有問題，會議記錄的陳述是如此記載，但是該次會議並無結論，簽字僅表示當初會議有討論這些內容。」等語（見原審卷一第一一○頁），應可採信。至於會議內容⒉固載有：「經查明新辰之生產日報表發現七月四日夜班生產時，已發現有孔破現象立即停線，請藥水供應商查明異常原因為化學銅槽，槽溫過高，立即加裝冷卻管後，重新配槽，重工生產660PNL（1PNL＝2PCS）。」等語，應係依被上訴人0月0日生產日報表內容所為之記錄，依此記錄上訴人在七月四日發現有孔破現象後既已重新配槽生產，則其交付上訴人之產品應無孔破現象之虞，況系爭電路板嗣後均經上訴人驗收無不良品，上訴人並開立「外包加工驗收單」予被上訴人，故亦無從憑此記錄即認被上訴人已承認系爭電路板有孔破現象之瑕疵。
㈢上訴人又主張系爭電路板經韓國公司及台灣電路公司切片檢驗，只有以一次銅加
工之電路板有孔破現象云云，並提出被證十二、十三之切片檢測顯微照片及證人張勇、李國禎為證，惟查：
⒈證人即上訴人之受僱人張勇證稱：「被證十二都不是韓方的切片，應該是台灣
電路的切片，被證十三才是韓方的切片。被證十二應該不是瑕疵電路板的照片」等語（見原審卷二第七一頁），而證人即原台灣電路公司受僱人李國禎在原審第一次到庭作證時稱台灣電路公司有檢驗報告等語（見原審卷一第一○七頁），被上訴人複代理人並於九十一年十月十四日提出所謂台灣電路公司所作的電路檢驗報告Corrective Action Report（見原審卷二第五頁，外放證物），然證人李國禎第二次到庭作證時卻表示：「這份英文報告我沒看過」、「我另外有帶台灣電路的切片報告」等語（見原審卷二第十五、十六頁），且被證十
二、被證十三切片檢驗照片僅有圖片，並無任何文字說明，無從知悉是何物之切片及其所代表之意義為何，而CorrectiveActi on Report所載之產品編號「Cognac Rev．C 1031」生產週期為「○○○二」亦與系爭電路板無關，自難以據此認定是系爭電路板有孔破現象之切片照片，上訴人執被證十二、十三及CorrectiveActi on Repor之切片檢測顯微照片主張系爭電路板有孔破現象之瑕疵云云，並無可採。
⒉綜觀證人即李國禎在原審之證詞（見原審卷一第一○六至一○九頁、卷二第十
五至二十頁），固可證明台灣電路公司曾就上訴人所交付之電路板有瑕疵，遭韓國公司扣款，並轉向揚捷公司或上訴人請求之事實，惟從其另證述：「據我所知是在「一銅」的部分出問題，我們是委託鴻達整個流程，包括「一銅」的部分，至於鴻達公司何人做的，台灣電路公司並不清楚。」等語（見原審卷第一卷第一百零九頁），可知證人證詞並無法證明該批有瑕疵之電路板為被上訴人所受託加工。
⒊證人張勇雖證稱：「我是與韓國方面就品質部分聯繫的窗口，．．．韓方抱怨
上線後有吹孔的情形，韓國有用電子郵件傳回不良板切片的狀況，經查是一銅的電鍍不良，．．．。」等語，惟其就台灣電路公司有無賠償韓國公司的憑證、韓國客戶要求重工的項目、沒有退回的電路板是否包含一銅的電路板等節，均答以不清楚或不確定（見原審卷二第六八至七十頁），故依其證言亦無法認定遭韓國公司扣款之電路板即為被上訴人加工之系爭電路板。
⒋綜上，上訴人所提出之切片檢測顯微照片及證人張勇、李國禎之證言，均不足證明系爭電路板有瑕疵。
㈣上訴人一再主張瑕疵品仍存在上訴人公司請求送鑑定是否有瑕疵云云。惟查，證
人李國禎證稱：「（問：有關不良品的部分，是否還有存貨？）沒有了，已經銷燬了，因為此案，當初並無打算進行法律訴訟，所以沒有留存。‧‧‧」（見原審卷第一卷第一百零八頁）。被上訴人在原審亦稱：「我之前說有的東西是空板，所以實際上已經沒有瑕疵品可以供鑑定。」等語（見原審卷二第四十頁）故上訴人於本院審理中所提出送請鑑定之電路板，既經被上訴人否認為其所加工之電路板，則就無法確認是被上訴人所加工之電路板予以鑑定，並無法釐清本件之爭點，且經本院向財團法人工業技術研究院函詢結果，亦認：「一次銅及二次銅製程均可能導致吹孔現象，且以二次銅製程發生之可能性較高。藉切片來區辨瑕疵發生在何一製程之機會不大。如同一批印刷電路板之通孔電鍍製程，部分為一次銅、部分為黑孔，但二次銅製程均同，嗣於崁上零件時發現有吹孔現象者俱為一次銅板而無黑孔板時，不得排除瑕疵與二次銅製程與有關。」此有該研究院九十三年四月二日工研院技字第○三七九三號函可稽（見本院院卷第二一三頁），是以，上訴人此等主張，顯不可採。
㈤上訴人另提出扣款明細表、委外製作合約書、台灣電路公司訂單、揚捷公司發票
、委外製作合約書、委外加工採購訂單、韓國TRIGEM公司扣款明細、韓國SAMJIN
MIL LENIUN公司折讓明細、韓國TRIGEM公司折讓單、台灣電路公司扣款傳真、運費請款單、發票、版序差異明細表、上訴人致台灣電路公司切片說明報告、送貨單等件主張遭韓國TRIGEM公司退貨扣款之電路板即為被上訴人所加工之系爭電路板云云。惟觀之上開證物並非兩造間往來之文件，既無有關系爭電路板之記載，亦無有瑕疵之電路板是被上訴人加工製造之記載，且其中揚捷公司扣款明細表上所載扣款產品品名係04-830H0 20-E0（見原審卷一第八一頁）與揚捷公司八十九年六月二十日下單之委外加工採購訂單所載之產品料號為04-830H020-D0（見原審卷一第一六一頁）並不相同，而揚捷公司八十九年九月三十日出具之折讓證明單所載退貨折讓內容之品名為P014035D（見原審卷一第八二頁），亦與被上訴人所加工之品名為P014035B及P014035C有所不同，再參以上訴人多次受揚捷公司委託加工，加工品數量龐大，此觀之上訴人所提出之其與揚捷公司訂立之委外製作合約書有二份（見原審卷一第九九、一六○頁）即明，是以揚捷公司扣款明細表上所列之被扣款之產品及折讓證明單所載退貨產品既無從證明是被上訴人所加工，即有可能非八十九年七月初交付之電路板，故上訴人所提出之上述證物，並不足證明其被揚捷公司扣款之產品即為被上訴人製作之系爭電路板。
㈥上訴人主張被上訴人前代理人王蓉，曾親自上訴人公司商談賠償事宜云云，並提
出結算明細影本二份（見本院卷第五九、六十頁）為證，惟為被上訴人所否認，而觀之該結算明細，並無王蓉之簽名，亦無被上訴人同意該結算內容之記載，自難認兩造已就系爭電路板之瑕疵商談賠償事宜並達成協議。上訴人聲請傳訊證人徐源生以證明兩造商談賠償事宜之經過，並無必要。
㈦綜上，上訴人並未舉證證明系爭電路板有孔破現象之瑕疵，則其主張被上訴人應賠償損害二百四十八萬五千二百四十八元云云，即無可採。
五、上訴人之損害賠償請求權及契約解除權，是否已罹於時效而消滅？㈠現行民法第五百十四條第一項規定：「定作人之瑕疵修補請求權、修補費用償還
請求權、減少報酬請求權、損害賠償請求權或契約解除權，均因瑕疵發現後一年間不行使而消滅。」經查，依上訴人所出具之外包加工驗收單上所載系爭電路板最後回廠驗收之日期為八十九年七月七日，如系爭電路板有瑕疵，上訴人應於八十九年七月七日即可知悉，至遲於八十九年八月十五日被上訴人副總經理江衍謙參加會議時即已知悉，然被上訴人於九十年九月二十六日方具狀依有關承攬瑕疵之規定主張抵銷，其後主張解除契約，至九十一年七月十七日又具狀提出反訴，均已罹於一年之時效期間，足見上訴人之解約、抵銷抗辯與反訴請求均因罹於時效而無理由。
㈡上訴人又主張其得依據不完全給付之規定提起反訴，損害賠償請求權時效為十五
年，故其請求權並未罹於時效云云。惟查上訴人就被上訴人有不完全給付即系爭電路板有瑕疵之有利於己之事實，並未舉證證明，已如前述，則上訴人依不完全給付之規定，請求被上訴人賠償損害，縱其請求權並未罹於時效，被上訴人亦不負損害賠償責任。
六、綜上所述，被上訴人交付上訴人之系爭電路板並無孔破現象之瑕疵，上訴人主張以被上訴人應負之瑕疵損害賠償抵銷被上訴人請求之報酬，並無可採。從而，被上訴人依承攬契約請求上訴人給付報酬一百二十九萬二千四百一十二元及如附表所示之法定遲延利息，為有理由，應予准許。上訴人反訴請求被上訴人賠償系爭電路板瑕疵所造成之損害二百四十八萬五千二百四十八元與被上訴人起訴請求之報酬抵銷後之餘款一百一十九萬二千八百三十六元本息，為無理由，應予駁回。原審就上開應予准許及應予駁回部分，均為被上訴人勝訴之判決，於法並無違誤。上訴意旨指摘原判決不當，求予廢棄改判，為無理由，應予駁回。
七、兩造之其餘攻擊防禦方法，於本件判決結果無影響，爰不一一論列，附此說明。
八、據上論結，本件上訴為無理由爰判決如主文。中 華 民 國 九十三 年 七 月 二十八 日
民事第十四庭
審判長法 官 張 宗 權
法 官 陳 永 昌法 官 蕭 艿 菁正本係照原本作成。
如不服本判決，應於收受送達後二十日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後二十日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本）上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第四百六十六條之一第一項但書或第二項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。
中 華 民 國 九十三 年 七 月 二十八 日
書記官 尤 峰 惠附註：
民事訴訟法第四百六十六條之一（第一項、第二項）：
對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其他法定代理人具有律師資格者，不在此限。
上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。