臺灣高等法院民事判決 97年度上字第782號上 訴 人 統盟電子股份有限公司法定代理人 乙○○訴訟代理人 林世華律師被 上訴人 聲技企業股份有限公司法定代理人 甲○○訴訟代理人 侯水深律師
張沐芝律師上列當事人間給付承攬報酬事件，上訴人對於中華民國97年7月11日臺灣桃園地方法院96年度訴字第213號第一審判決提起上訴，本院於98年3月11日言詞辯論終結，判決如下：
主 文上訴駁回。
第二審訴訟費用由上訴人負擔。
事實及理由
一、本件上訴人之法定代理人原為楊蔚章，嗣於民國97年9 月23日變更為乙○○，有公司變更登記表可稽（本院卷第35至38頁），其依法具狀聲明承受訴訟（本院卷第33頁），核無不合，先予敘明。
二、被上訴人起訴主張：上訴人自94年11月間起至95年3 月間止，陸續委託被上訴人代工印刷電路空板化學鍍鎳、金製程，代工費用合計新台幣（下同）229萬8,800元，被上訴人業已完成上訴人所委託之製程，並將印刷電路空板交付上訴人，依兩造給付代工費用之約定，係次月25日月結，開立3 個月期票，惟經被上訴人向上訴人請領代工費用，上訴人卻拒絕給付，被上訴人業以律師函為請求給付承攬報酬之意思表示，然上訴人迄今仍拒絕給付，爰依承攬契約之法律關係，求為命上訴人給付229萬8,800元，及自95年8月4日起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息（原審判決上訴人應給付被上訴人229萬8,800元，及自上訴人收受被上訴人催告函翌日即96年1月13日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息，並依聲請為准、免假執行之宣告，暨駁回被上訴人其餘之訴及假執行之聲請，上訴人不服提起上訴。被上訴人敗訴部分，未據聲明不服，已告確定），並答辯聲明：上訴駁回。
三、上訴人則以：㈠上訴人於收受被上訴人96年1 月11日催告函後，即於96年1 月24日回函予被上訴人，表示被上訴人代工之印刷電路空板，因其化學鍍鎳、金製程不良，造成美國客戶PALPILOT公司將印刷電路空板交予訴外人台林通信股份有限公司（下稱台林公司）在空板上加工銲接零件後，發生成品板上零件掉落之重大瑕疵，導致PALPILOT公司進行索賠，上訴人已賠償PALPILOT公司美金7萬元，按匯率新台幣32.84元兌換美金1 元計算，共計229萬8,800元，除前已向被上訴人主張扣款抵銷外，茲再以原審答辯狀之送達被上訴人，作為抵銷229萬8,800元之意思表示。㈡系爭印刷電路板係上訴人委託被上訴人加工化學鍍鎳、金製程，亦即被上訴人在上訴人交付之印刷電路空板上鍍鎳後，再鍍金，然因鍍鎳製程之瑕疵，導致成品板之「表面處理有疑似黑墊現象產生，造成元件在迴銲後，因銲接強度不足而發生掉件的問題」，而「銲接點接合不佳之原因乃由於鎳層發生氧化的黑墊缺陷所造成」，被上訴人既然負責鍍鎳、鍍金之製程，自應就鍍鎳之瑕疵負責等語，資為抗辯，並上訴聲明：㈠原判決不利上訴人部分廢棄。㈡上開廢棄部分，被上訴人在第一審之訴及假執行之聲請均駁回。
四、被上訴人主張上訴人自94年11月間起至95年3 月間止，陸續委託被上訴人代工印刷電路空板化學鍍鎳、金製程，其代工費用合計229萬8,800元，被上訴人業已完成上訴人所委託之製程，並將印刷電路空板交付上訴人，被上訴人向上訴人請領代工費用，上訴人於96年1 月12日收受被上訴人催告函後，迄今拒絕給付之事實，業據提出製程外包合約書、律師催告函及回執為證（原審卷第36至38頁、第6 頁），且為上訴人所不爭執，堪信為真實。被上訴人主張上訴人應如數給付上開承攬報酬及法定遲延利息等情，則為上訴人所否認，並以前詞置辯。經查：
㈠上訴人抗辯被上訴人代工之印刷電路空板，因其化學鍍鎳製
程之瑕疵（即鍍鎳之鎳層發生氧化黑墊缺陷），致PALPILOT公司將印刷電路空板交予台林公司加工銲接零件後，發生成品板上零件掉落之重大瑕疵等情，為被上訴人所否認，上訴人雖提出工業技術研究院電子與光電研究所工業技術服務報告（原審卷第25至32頁，下稱工業技術研究院服務報告）、PALPILOT公司委託檢驗報告、觀音技術中心材料服務報告、華通電腦公司檢驗報告（本院卷第51至68頁），並聲請訊問證人即上開工業技術研究院服務報告製作人丁○○為證。惟查，被上訴人主張本件印刷電路空板之加工流程為：⑴由上訴人提供空板，委託被上訴人為化學金製程，即於空板之銅層上浸鍍鎳層、金層；⑵由上訴人自行為去膜、成型製程，且為品檢、測試；⑶上訴人出售予PALPILOT公司再轉售台林公司加工利用；⑷台林公司分批上線，於空板上錫膏、插件，以丙○○○熱冷處理完成，暨成品板零件掉落之可能原因為：⑴空板銅層本受污染；⑵化學金製程有瑕疵，鎳層有氧化現象；⑶去膜、成型製程有瑕疵，致鎳層發生氧化現象；⑷丙○○○熱冷處理過程中，未達適當之環境溫度；⑸成品板保存不當等情，為上訴人所不爭執，堪信為真實，是上訴人抗辯印刷電路成品板之零件掉落係可歸責於被上訴人，必須舉證證明其原因即為被上訴人化學金鍍鎳製程有瑕疵、鎳層有氧化現象，而排除其他之可能原因。而上開工業技術研究院服務報告及華通電腦公司檢驗報告係台林公司自行委託檢驗，PALPILOT公司委託檢驗報告係該公司自行委託外國機構鑑定，觀音技術中心材料服務報告則為上訴人自行委託檢驗，均非法院依法取樣送請鑑定，亦未會同被上訴人為之，形式上實難期其公平，自難遽予採為本件判斷之證據，此參諸證人丁○○證稱：「（工研院的服務報告第一頁就有說明本報告僅供委託者參考，不作任何證明或推銷廣告之用，為何如此記載？）一般來說若牽涉法院訴訟案件必須透過工研院技轉中心之正式委託，方能開具具有法律效力之正式文件，而本案係由台林通訊直接委託判定，故此份報告並非具有法律效力之正式文件，故做此聲明」等語即明（本院卷第84頁）。遑論丁○○復證稱：「（95年4月3日工研院接受台林通信股份有限公司委託所作技術服務報告〈上證5〉第3頁記載『圖2、3銲墊之成份分析，其中氧含量過高，已有引起黑墊之可能；錫含量低，證明銲錫與銲墊並未反應』，所謂『氧含量過高』是否即為圖表中『0＝7.96 ％』？為何判斷氧含量過高？）根據我們用掃瞄式電子顯微鏡與能量分佈光譜儀的鑑定結果，發現鎳層的表面有氧化的現象。氧含量過高就是圖2.3 中的分析結果。因在ＰＣ板的無電鍍鎳製程後會經過酸鹼洗製程，再施予化學金製程，所以鎳層表面不會有氧成份存在」、「（技術服務報告〈同上證5〉第5頁記載：
『圖2、7 上圖位置1資成分分析，其中含養量高達16ａｔ％證明鎳層發生氧化』，與上述7.96ａｔ％是否同屬同片檢測電路板之不同檢測點？或係不同電路板之檢測數據？）是否屬於同片檢測電路板之不同檢測點，由於時間久遠，無法回答。但根據檢測報告之首頁，台林通訊僅委託工研院單件樣品，所以應為同一片電路板之檢測數據」、「（技術服務報告〈同上證5〉第8頁之『失效分析』所描述之『黑墊現象』是否為電子元件掉件之原因？）是。本件ＰＣＢＡ失效原因，應為印刷電路板之黑墊現象所造成」、「（己○○○之原因為何？）在印刷電路板之無電鍍鎳金表面處理製程中，無電鍍鎳製程後應有一道酸鹼洗製程，才進入化學金處理，若未執行酸鹼洗製程，即有可能造成鎳層之氧化，另一項可能的原因，在於化學金鍍槽中的氧含量過高，亦會造成無電鍍鎳層的氧化」、「（美國PALPILOT公司委託檢驗之報告〈上證6 〉其結論記載『The suspect sample displays oxygen
at the gold to electroless nickel interface』〈在樣品迴路板顯示金層、鎳層層介面含氧〉，以化鎳金板之製作順序是銅層、鎳層、金層依序往上鋪疊，則金層、鎳層介面含氧應發生在何製程上？）本案之氧化現象，應發生於無電鍍鎳層在化學金製程中即發生氧化」、「（工研院之檢驗報告和美國PALPILOT公司委外檢驗報告有無共通之處？）工研院之檢驗樣品，是台林通訊提供之ＰＣＢＡ，而美國公司是以空板進行檢測，所以樣品型態不同，但檢測報告之結果均顯示ＰＣ板之無電鍍鎳層有氧化之現象」、「（上訴人委託之觀音技術中心檢驗報告〈上證7〉第3頁三張圖片均顯示金層表面異常（Abnormal:Au surface)，第5 頁三張圖片亦顯示鎳層異常（Abnormal:Ni surface)，第7 頁圖片顯示金層異常。以上這些金、鎳異常和工研院報告有何共通之處？）工研院之檢測報告與觀音技術中心檢測報告之共同處，在於發現ＰＣＢ之無電鍍鎳層有瘤化（即表面有凸起現象）之現象」、「（造成瘤化之原因為何？）可能是無電鍍鎳層遭受化學金溶液之攻擊所引起」、「（這是正常或異常現象？）根據以往經驗瘤化現象在無電鍍鎳層屬於不良之異常現象」、「（台林通信股份有限公司委託華通電腦公司所作檢驗〈上證8 〉，其結果摘要所列第3項、第6項發現與分析，與工研院檢驗報告有何共通之處？）華通電腦所列第3 項分析結果，發現鎳層之碳含量偏高，與工研院之檢測結果不同，但第6 項結論，此次掉件異常，應為ＰＣＢ之鎳層品質有異，符合工研院之結論」、「（以上元件之印刷電路板發生掉件情形，墊層與空氣接觸，因而發生氧化，是否屬於正常現象？）墊層如與空氣接觸一定會發生氧化現象」、「（你在作檢測時，為何沒有將未上錫膏之空板與掉件之空板作比較分析鑑定？）因為台林通訊委託之樣品屬於失效後之ＰＣＢＡ，而非空板，所以工研院只針對ＰＣＢＡ作檢測」、「（是否因為台林公司未提供空板樣品？）是」、「（錫膏能夠達到溶解溫度，並不表示丙○○○溫度環境適當，是否贊同？）對錫銀銅無鉛錫膏而言，只要溫度高於217 度Ｃ就會發生熔化現象，但並不表示丙○○○溫度已達最佳化之設定」等語（本院卷第82頁背面至84頁），其雖證稱本件印刷電路板之氧化現象，應發生於無電鍍鎳層而在化學金製程中即發生氧化云云，然上開檢驗之取樣未盡週延，且無法排除印刷電路板零件掉落之其他可能原因，實質上亦難據以認定上訴人之抗辯為可採。參以證人即中央大學化工系教授戊○○證稱：「（印刷電路空板以化學金製程以浸鍍方式處理，有無可能發生乙面因己○○○後無法與銲錫發生溼潤行為而掉件？另乙面鎳層則可與銲錫發生溼潤行為而生成足夠與元件接合強度的介金屬化合物？）這種現象機率很低」、「（每一銲墊其直徑有多大？）通常數公厘至一公分」、「（銲墊鎳層因氧化而無法與銲錫發生溼潤行為生成足夠與元件接合強度的介金屬化合物，是否有可能僅發生於元件接腳處，而於元件接腳外的銲墊則可生成足夠與元件接合強度的介金屬化合物？）幾乎不可能」、「（您所出具的分析報告，認為元件接腳處錫膏與鎳金層不反應的狀況可能是迴銲〈reflow〉製程所造成，是否即以上開現象作為結論依據？）是，為其中失效原因之一」、「（提示上證6 PALPILOT公司委託檢驗報告、上證7觀音技術中心檢驗報告、上證8華通電腦公司檢驗報告，依照您的專業有何看法？）黑墊形成原因大都以訛傳訛，並非鎳金介面氧化所造成，因為鎳金屬表面氧化的顏色是透明，所謂黑墊的顏色是磷及磷化合物之氧化物的顏色，上開檢驗報告所分析的樣本皆為失效後之狀況，誠如之前工研院丁○○博士所言，失效後接觸到外界即有氧化的現象，所以檢驗這失效後的樣品所得到的氧的成份並不足以說明在上件之前墊層即有氧化之狀況，而且對於空板的檢測，PALPILOT的檢驗程序，亦不足以說明墊層有氧化的現象」等語，益徵上訴人上開抗辯並不足採。
㈡按「買受人應按物之性質，依通常程序從速檢查其所受領之
物。如發見有應由出賣人負擔保責任之瑕疵時，應即通知出賣人」、「買受人怠於為前項之通知者，除依通常之檢查不能發見之瑕疵外，視為承認其所受領之物」，民法第356 條第1、2項定有明文，上開規定依同法第347 條規定並準用於買賣契約以外之有償契約（承攬契約即屬之）。次按承攬人之工作有瑕疵者，定作人得定相當期限，請求承攬人修補之，承攬人不於期限內修補者，定作人得自行修補，並請求承攬人償還修補必要之費用，或解除契約或請求減少報酬；又因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，並得請求損害賠償，此觀民法第493條第1項、第494條、第495條第1 項規定亦明。再者，依兩造間製程外包合約書第4條第1項約定：「抽樣方式與檢驗標準：依附件二之製程抽樣檢驗計畫實施」（原審卷第36頁），又依上訴人公司鍍金／化鎳金製程品質檢驗規範之剝金試驗項目，其標準為「待焊接PAD 經剝金後，其鎳層表面不可有黑墊現象」（原審卷第70頁），是上訴人於被上訴人交付完成鍍鎳、金製程之印刷電路空板後，應即從速檢驗之，而其檢驗標準之一即為鎳層表面有無黑墊現象產生，倘被上訴人所交付之印刷電路板表面確有黑墊之情形，則上訴人於收受時，依其檢驗程序，應可立即發現，並告知被上訴人立即修補，乃上訴人既未善盡其從速檢查之義務，復未於發現所抗辯之上述瑕疵後，先行請求被上訴人修補之，即逕行對被上訴人請求損害賠償，顯與上開規定有違。
㈢次按「因可歸責於債務人之事由，致為不完全給付者，債權
人得依關於給付遲延或給付不能之規定行使其權利」、「因不完全給付而生前項以外之損害者，債權人並得請求賠償」，民法第227條第1、2 項固定有明文。惟查上訴人抗辯被上訴人代工之印刷電路空板，因其化學鍍鎳製程之瑕疵，致加工銲接零件後，發生成品板上零件掉落之事實，尚難信為真實，已如前述，則上訴人抗辯其得依民法第227條第2項不完全給付損害賠償規定，請求被上訴人賠償美金7 萬元折合新台幣229萬8,800元，並與被上訴人之請求相抵銷，即有未合。
㈣上訴人未證明本件印刷電路板確因被上訴人化學鍍鎳製程之
瑕疵，致加工銲接零件後，發生成品板上零件掉落之事實為真實，且未善盡其從速檢查之義務，亦未於發現所抗辯之上述瑕疵後，先行請求被上訴人修補之，即逕行請求被上訴人賠償229萬8,800元，並為抵銷之抗辯，洵無可取。被上訴人請求上訴人給付229萬8,800元之承攬報酬及法定遲延利息，應屬有據。
五、綜上所述，被上訴人依承攬契約之法律關係，請求上訴人給付229萬8,800元，及自96年1 月13日起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息，自屬應予准許。原審就上開部分為上訴人敗訴之判決，並依聲請為准、免假執行之宣告，核無違誤，上訴論旨指摘原判決此部分不當，求予廢棄改判，非有理由。
六、兩造其餘之攻擊或防禦方法及未經援用之證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，自無逐一詳予論駁之必要，併此敘明。
七、據上論結，本件上訴為無理由，依民事訴訟法第449條第1項、第78條，判決如主文。
中 華 民 國 98 年 3 月 25 日
民事第十二庭
審判長法 官 陳駿璧
法 官 王麗莉法 官 連士綱正本係照原本作成。
如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本）上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466 條之1第1項但書或第2項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。
中 華 民 國 98 年 3 月 25 日
書記官 莊昭樹附註：
民事訴訟法第466條之1（第1項、第2項）：
對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其他法定代理人具有律師資格者，不在此限。
上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。