最高法院民事判決 八十八年度台上字第二三八三號
上 訴 人 泰揚資訊工業股份有限公司法定代理人 黃俊焱被 上訴 人 佑新電子股份有限公司法定代理人 林詩露訴訟代理人 蕭佳灶律師右當事人間請求給付加工款事件，上訴人對於中華民國八十七年十月二十一日台灣高等法院第二審判決（八十七年度上字第一一八一號），提起上訴，本院判決如左：
主 文上訴駁回。
第三審訴訟費用由上訴人負擔。
理 由本件被上訴人主張：伊於民國（下同）八十五年十月至八十六年一月間受上訴人委託，在上訴人之網路通訊印刷電路板（即ＰＣ板）插槽導電部分（俗稱金手指）為鍍鎳、鍍金之加工，合計加工款為新台幣（下同）三百七十八萬九千零三十一元，上訴人依約最遲應於八十六年五月三十一日全數付清，惟上訴人僅支付其中一百八十四萬五千二百十三元，尚有一百九十四萬三千八百十八元迄未給付等情，爰依承攬關係，求為命上訴人如數給付及自訴狀繕本送達翌日即八十六年九月十一日起算法定遲延利息之判決。
上訴人則以：伊承攬訴外人致福電子股份有限公司（下稱致福公司）網路通訊ＰＣ板產品之製造，並將上揭網路ＰＣ板分別按製作流程，交由被上訴人加工插槽導電部分，雙方已合作多年。惟自八十五年十二月以後，致福公司陸續以ＰＣ板金手指刮傷有凹洞為由，將代號ＫＤ三○○九○三、ＫＤ一○○四○六、ＫＢ三四三三○四、ＫＤ一○○六○四、ＫＢ三三一四一三等ＰＣ板共一六五五七片，予以退貨，共計報廢金額一百八十萬四千四百十五元，上開瑕疵均係因被上訴人鍍鎳厚度不足造成，依民法第四百九十五條規定，伊可請求損害賠償；伊除遭致福公司扣款一百八十萬四千四百十五元外，致福公司並因而減少向伊公司之訂單，伊受有難以估計之商業及商譽損害，自得以被上訴人應為之賠償與本件加工款抵銷等語，資為抗辯。
原審以：被上訴人主張之事實，業據提出客戶業績明細表及出貨單等為證，並為上訴人所不爭，自堪信為真實。又依上訴人提出之多次開會紀錄記載，被上訴人之法定代理人林詩露於會上雖稱不排除鍍金之硬度問題，惟對於瑕疵是否確係該公司加工厚度不足導致，仍指應送測試，以辨明責任，上訴人以該會議紀錄為據，指被上訴人負責人已承認加工造成瑕疵云云，即無可取。再者上訴人指稱被上訴人加工之產品曾亦有出現測試後刮傷瑕疵而遭致福公司退貨情事，被上訴人均於其通知後同意予以扣款乙節，被上訴人固不否認前因產品瑕疵同意上訴人扣款之情事，惟系爭瑕疵品則未經被上訴人確認，是上訴人提出由其單方面書立之「品質異常狀況之分析及處理明細表」尚不足採為其有利之證明。至於上訴人提出之訴外人上村股份有限公司出具之分析報告，雖載「有針點之板子硬度的確比沒有針點的硬度差得很多，所以判斷為硬度不足所造成」，然此鑑定結果為被上訴人所否認，上訴人又未能舉證證明該次鑑定之金手指即係被上訴人加工之產品，其測試結果自亦不足採信。又依兩造於八十六年十二月八日共同至上訴人庫房隨機抽選十片ＰＣ板，由上訴人聲請第一審法院依其所提爭點，囑託其所推薦之台灣電子檢驗中心鑑定，其測試結果為：「各片印刷電路板金手指部分皆出現針孔及刮痕現象；十片金手指於各測試點之厚度，平均值均大於一○○微吋，其低於平均值之測試點，亦無一小於一○○微吋；依照ＩＰＣ－六○一二（硬板之資訊認可與性能檢驗規範）第三、二、六節與表三－二所規定，板邊接點（金手指）用之鎳層必須至少一百微吋；鎳層是做為銅層與金層之屏障用，與造成針孔及刮傷之影響甚小等語」。兩造對此鑑定報告均表示無意見（見：第一審卷，第一八六頁），則上訴人指稱依業界慣例鎳厚度至少一五○微吋、測試採平均值有失正確性云云，亦無足採，自亦無再為鑑定之必要。再上訴人提出台灣電子檢驗中心製作之測試報告，指稱被上訴人加工之ＰＣ板，鎳硬度有一半不足一百微吋，然因該測試報告係上訴人自行委請該中心測試，上訴人又未能證明所測試者即係本件兩造爭執之有瑕疵之ＰＣ板，該測試報告亦顯難採為有利上訴人之證明。職是，上訴人辯稱因被上訴人加工造成產品瑕疵，致其遭受客戶致福公司退貨、減少訂單，受有損害，被上訴人應依民法第四百九十五條規定賠償其損害，並以之與本件加工款抵銷云云，即無可取。從而被上訴人依承攬法律關係，訴請上訴人給付加工款一百九十四萬三千八百十八元本息，為有理由，因予維持第一審所為被上訴人勝訴之判決，駁回上訴人之上訴。經核於法洵無違誤。上訴論旨就原審取捨證據、認定事實及契約解釋之職權行使，指摘原判決不當，求予廢棄，非有理由。
據上論結，本件上訴為無理由。依民事訴訟法第四百八十一條、第四百四十九條第一項、第七十八條，判決如主文。
中 華 民 國 八十八 年 十 月 十四 日
最高法院民事第六庭
審判長法官 朱 錦 娟
法官 蘇 茂 秋法官 蘇 達 志法官 顏 南 全法官 陳 碧 玉右正本證明與原本無異
書 記 官中 華 民 國 八十八 年 十 月 二十五 日