最高法院民事判決 九十三年度台上字第七三七號
上 訴 人 晶揚科技股份有限公司法定代理人 王金賢訴訟代理人 趙興偉律師上 訴 人 三梯電子科技股份有限公司法定代理人 陳約翰訴訟代理人 林文淵律師右當事人間請求清償債務事件，兩造對於中華民國九十一年五月十四日台灣高等法院第二審判決（八十九年度重上字第二一三號），各自提起上訴，本院判決如左：
主 文原判決除假執行部分外廢棄，發回台灣高等法院。
理 由本件上訴人晶揚科技股份有限公司（下稱晶揚公司）主張：對造上訴人三梯電子科技股份有限公司（下稱三梯公司）分別於民國八十六年十月八日、同年月二十一日委託伊將其交付之晶圓切割成晶粒後，不分晶粒好壞，全部封裝，封裝費以每顆新台幣（以下同）十二元計算。三梯公司原委託封裝之晶粒為六十萬零四百顆，實際交付六十一萬零十顆，伊封裝完成六十萬七千九百四十二顆，乃三梯公司迄未給付封裝費七百六十五萬二千零三十一元（含營業稅百分之五）等情，爰依承攬契約，求為命三梯公司如數給付及加計遲延利息之判決（晶揚公司超過上開部分之請求，經第一審判決其敗訴，未據其聲明不服）。
上訴人三梯公司則以：伊委託晶揚公司將晶圓切割成晶粒，並將好的晶粒封裝，封裝費單價每顆十一元，非十二元。伊交付之晶圓含好晶粒六十萬零四百顆，晶揚公司將壞晶粒亦予封裝，逾六十萬零四百顆部分，伊未委託晶揚公司加工，晶揚公司不得請求該部分之報酬。又依晶揚公司之封裝良率表計算，晶揚公司短少交付三千四百零三顆，另已封裝之晶粒中有六萬零二百二十一顆完好的晶粒，因晶揚公司銲線不良而受損且無法修補，依每顆晶粒美金五元、匯率三三．四九計算，晶揚公司應賠償伊貨物短少損失五十六萬九千八百三十二元、晶粒毀損之損失一千零八萬四千零六元。伊得依民法第四百九十四條、第四百九十五條、第二百二十七條規定行使減少報酬及損害賠償請求權，並與晶揚公司請求之報酬抵銷，晶揚公司已不得請求封裝費等語，資為抗辯。
原審將第一審所為判決，關於命三梯公司給付晶揚公司五百九十七萬一千三百六十一元本息部分，判予維持，駁回三梯公司之上訴；關於命三梯公司給付超過上開本息部分，予以廢棄，改判駁回晶揚公司之訴，係以：兩造於八十六年十月八日、二十一日簽訂晶圓委託加工單，由三梯公司委託晶揚公司封裝晶粒六十萬零四百顆，晶揚公司交付六十萬七千九百四十二顆。晶揚公司雖主張三梯公司應依伊交付之數量給付加工費，並以證人即該公司經理廖欽崇所證「曾電洽三梯公司是否以業界慣例『全包』，事後再區分，三梯公司藍小姐亦同意」、該公司員工王彩霞稱「磁片壞掉，與藍美玉聯絡，伊告以依往例係『全包』，對方亦同意。磁片好的時候可以區分晶粒好壞，磁片壞掉無法區分，才要特別詢問對方」及證人即原三梯公司藍美玉證稱「晶揚公司有告知，伊有同意」各等語為據。惟廖欽崇既稱係以業界慣例先全包事後「再區分」，且委外加工單載明背印「GOOD DIE"TM-HS-4E4A" "TM -HS-5E5A"．INK "TM-HS-4E4I"
"TM-HS -5E5I"」，即標示好壞之文字；另晶揚公司表示「一般晶圓顆粒的製造封裝是先就晶圓顆粒的好壞先測試，測試結果為好的，即予封裝，封裝之後還要再測試，將不好的剔除」等語，可見區分好壞晶粒，及於成品上標示好壞，乃兩造約定之工作範圍，並不因是否「全包」而有區別。晶揚公司交付六十萬七千九百四十二顆晶粒，未予區分，就超過約定之六十萬零四百顆部分，不得請求封裝費用。三梯公司雖簽收出貨單，惟對晶揚公司提出之請款已為爭執，自不能認該公司承認兩造約定之封裝數量為六十萬七千九百四十二顆。其次，晶揚公司主張封裝單價為每顆十二元，雖提出經三梯公司員工簽收之出貨單及發票為證，但依證人藍美玉所證，簽出貨單時上面未載單價，而三梯公司留存之出貨單，其上確無單價之記載，晶揚公司提出之出貨單上單價十二元顯係其自行書寫。又晶揚公司出具發票雖記載單價為十二元，然藍美玉於收受後即向晶揚公司反應，晶揚公司主張三梯公司收受發票後無意見，應係承認發票記載之金額云云，亦不可採。又證人廖欽崇為代表晶揚公司與三梯公司接洽之人，其稱兩造約定單價為十二元云云，不得遽予採信。按三梯公司抗辯兩造約定單價為每顆十一元，已據提出記載單價十一元之訂購單為證。該訂購單上雖無晶揚公司之簽名，晶揚公司亦否認收受訂購單，惟證人藍美玉稱「對方是否有回簽訂購單已無印象，接觸過程對方未提及單價問題」，且徵諸交易常情，正式委託加工前，定作人通常先就加工數量及單價向承攬人為要約，故兩造簽署委託加工單時，對於單價及數量應已合致，晶揚公司未回傳訂購單，然其既簽署委託加工單，又不能證明除三梯公司主張之單價外另有合意，應可認晶揚公司對要約之單價，已有同意，本件承攬報酬應以單價十一元計算。再次，三梯公司抗辯依晶揚公司提出之封裝良率表核算，短少交付三千四百零三顆云云；惟證人王彩霞證稱「因有部分磁片指示不良，所以要預估一片晶圓裡面的晶片數量有多少，係先抽一片晶圓以人工數晶圓內完整的晶片顆數，再以該數量乘以該批的晶圓片數即得出良率表上『全包』部分的下單量。每一批晶圓數不相同，機器是就晶圓上有線路晶片才加以封裝，所以實際上封裝出來的數字會與人工算出來的單片數字有距離」、「雖然每一片晶圓面積相同，但每一片晶圓邊緣帶的切割數量也許會不一樣」等語，足見「下單量」為一預估數值，並非依磁片實際指示記載之數量，自不能以該數字較出貨數量少，即認晶揚公司交貨短少。再三梯公司稱晶揚公司交付之晶粒，其中十二萬五千一百四十二顆委由第三人台灣新奇儀器股份有限公司測試，有一萬八千六百九十二顆為不良品，另四十八萬二千八百顆經由伊廠內員工測試，有五萬二千四百七十四顆為不良品，不良品共七萬一千一百六十六顆云云；惟三梯公司送第三人測試前未經晶揚公司確認，尚難認測試報告所載之不良晶粒確為晶揚公司封裝交付；至於三梯公司稱由伊廠內員工測試部分，未提出證據證明之，亦不可採認。又次，三梯公司稱該七萬一千一百六十六顆不良品，其中一千三百五十顆經晶揚公司取回、十四顆經送請鑑定、餘六萬九千八百零二顆送交訴外人即介紹兩造交易之宏祥國際有限公司（下稱宏祥公司）檢測。晶揚公司承認取回一千三百五十顆晶粒，雖稱其中二十七顆晶粒背非其封裝，然其於八十七年二月六日取回晶粒，於簽收時未有異議，迄第一審八十八年二月八日言詞辯論期日，始提出晶粒，主張非其封裝，自非可採。而晶揚公司稱伊取回自行檢測其餘一千三百二十顆，僅有百分之二．六之不良率，即三十四顆封裝不良，提出該公司八十七年二月十四日之產品檢測報告為證；然該報告乃晶揚公司自行製作，欠缺公正性，不足為據，且如僅有三十四顆瑕疵係封裝所致，何以未對三梯公司瑕疵之主張為異議，並退還無瑕疵晶粒？依常情判斷，其餘一千三百十六顆晶粒亦有封裝瑕疵。另三梯公司所稱送第一國際電腦股份公司鑑定之十四顆，其瑕疵原因，係因銲線不良所致，跟晶圓本身無關，以上因封裝引起之瑕疵合計一千三百六十四顆。至於送交宏祥公司之六萬九千八百零二顆晶粒，證人即宏祥公司負責人趙亦平既稱「檢測為不良品，但不知是晶圓或封裝問題」，自無從證明其瑕疵係封裝不良所致。而宏祥公司送請新加坡西門子公司鑑定之二十顆晶粒，趙亦平稱非屬三梯公司交付部分，該項鑑定自與本件無關。綜上，因晶揚公司封裝所致之瑕疵，為一千三百六十四顆（14＋1350），其餘六萬九千八百零二顆不能證明係封裝不良造成，自不能令晶揚公司負責。按晶揚公司交付總數六十萬七千九百四十二顆中，不良晶粒有七萬一千一百六十六顆，即完好晶粒為五十三萬六千七百七十六顆；晶揚公司稱依封裝業界慣例，封裝良率僅不得低於百分之九十七云云，尚屬不能證明，自僅得就該無瑕疵部分，按約定單價十一元請求報酬，加計百分之五營業稅後，為六百十九萬九千七百六十三元。又因晶揚公司封裝造成瑕疵一千三百六十四顆，此項瑕疵屬不能補正，完好晶片即成廢品，三梯公司主張按每顆美金五元、匯率三三．四九計算，請求損害賠償二十二萬八千四百零二元，並以之與本件報酬抵銷，應屬有據，其餘額為五百九十七萬一千三百六十一元。末按，定作人之瑕疵修補請求權、修補費用償還請求權、減少報酬請求權或契約解除權，均因瑕疵發見後一年間不行使而消滅，八十九年五月五日施行之民法債編修正前第五百十四條第一項定有明文。三梯公司之瑕疵損害賠償請求權係發生於民法債編修正前，應適用修正前規定，該條所定之一年期間，未包括損害賠償請求權在內；另三梯公司於八十六年十月十七日至同年十一月十七日接受交貨後，迄未給付報酬，晶揚公司於八十七年七月九日之聲請支付命令狀亦稱其一再催告三梯公司付款未果，參以三梯公司曾於八十七年二月六日通知晶揚公司取回瑕疵晶粒一千三百五十顆，足證三梯公司至遲於斯時即就系爭晶粒之瑕疵有所主張，並以此拒絕報酬之給付，衡情其真意應在行使減少報酬請求權，亦未逾一年之期間。從而，晶揚公司本於承攬契約之法律關係，請求三梯公司給付五百九十七萬一千三百六十一元及其遲延利息，為有理由，應予准許；逾此所為請求，尚屬無據，應予駁回等詞，為其判斷之基礎。
按定作人依民法第四百九十五條第一項規定請求減少報酬，或請求損害賠償，以因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵為要件。本件原審先認晶揚公司封裝交付晶粒六十萬七千九百四十二顆，不良晶粒七萬一千一百六十六顆，其中因封裝所致之瑕疵一千三百六十四顆，其餘六萬九千八百零二顆不能證明係封裝不良造成；果爾，則因可歸責於承攬人晶揚公司之事由，致晶粒發生瑕疵之數量，應僅為一千三百六十四顆。惟原審嗣謂「晶揚公司交付總數六十萬七千九百四十二顆中，不良晶粒七萬一千一百六十六顆，即完好晶粒五十三萬六千七百七十六顆，晶揚公司僅得就該部分依約定單價請求報酬」云云，即係認定晶揚公司就其不負瑕疵責任之晶粒，亦不得請求報酬。其論斷前後矛盾，且違背上開民法規定，自屬違背法令。又原審謂區分好壞晶粒原為兩造約定之工作範圍，不因全包而有不同云云，惟證人王彩霞、廖欽崇稱因部分磁片指示不良，始徵求三梯公司藍美玉同意，為「全包」處理；證人藍美玉亦稱晶揚公司告知後，伊有同意，另經三梯公司簽收之晶揚公司出貨單上亦特別標示「disk異常」、「disk異常全包」（見一審卷二五、三一頁）。參以王彩霞所稱「磁片好的時候可以區分晶粒好壞，磁片壞掉無法區分，才要特別詢問對方」等語，所謂「全包」，似係指對於加工前無法經由電腦區分好壞晶粒之晶圓，全部均切割封裝之意；其因此而增加之費用，倘原即應由晶揚公司自行吸收，晶揚公司何須先徵求三梯公司同意，事後又何須於出貨單上特別標明？原審未予調查釐清，即認兩造約定之工作範圍僅限於六十萬零四百顆晶粒部分，超過部分，晶揚公司無請求權云云，亦有未洽。再晶揚公司稱催告三梯公司給付未果及三梯公司於八十七年二月六日通知晶揚公司取回瑕疵晶粒一千三百五十顆等情，至多僅能證明三梯公司曾主張工作瑕疵，及拒絕付款，何能推論其真意係行使民法第四百九十五條第一項所定之減少報酬請求權？原審謂其真意係行使減少報酬請求權，已乏依據，況三梯公司究於何時發見瑕疵，何時行使該項請求權，原審亦未明確認定，其謂三梯公司行使該請求權未逾一年之期間云云，即嫌率斷。再次，依證人王彩霞所證，係於磁片指示不良時，始以人工預估晶粒數，得出晶揚公司製作之封裝良率表（一審卷三七頁）所載「全包」部分之下單量（見原審卷㈠二七六、二七七頁）；而三梯公司主張晶揚公司交付晶粒數量不足，並未將該表所載「全包」部分計算在內（見同上卷一五四頁）。原審未斟酌王彩霞係就「全包」之情形為說明，竟認該良率表上所載「下單量」均為一預估值，不能以該數字認定晶揚公司交貨短少云云，對於三梯公司上開防禦方法疏未論斷，亦有理由不備之違法。兩造上訴論旨，各指摘原判決對其不利部分為不當，求予廢棄，均非無理由。
據上論結，本件兩造上訴均為有理由。依民事訴訟法第四百七十七條第一項、第四百七十八條第二項，判決如主文。
中 華 民 國 九十三 年 四 月 九 日
最高法院民事第八庭
審判長法官 吳 啟 賓
法官 高 孟 焄法官 朱 建 男法官 陳 碧 玉法官 沈 方 維右正本證明與原本無異
書 記 官中 華 民 國 九十三 年 四 月 二十九 日
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