臺灣桃園地方法院民事判決 八十九年度訴字第二九○號
原 告即反訴被告 晶揚科技股份有限公司法定代理人 甲○○
戊○○乙○○丁○○即反訴原告 亞金科技股份有限公司法定代理人 己○○複 代理人 丙○○右當事人間給付承攬報酬事件，本院判決如左：
主 文被告應給付原告新台幣貳佰貳拾肆萬玖仟玖佰柒拾伍元，及自民國八十九年三月十四日起至清償日止按年息百分之五計算之利息。
訴訟費用由被告負擔。
本判決第一項於原告以新台幣柒拾伍萬元為被告供擔保後，得假執行；但被告如於假執行程序實施前，以新台幣貳佰貳拾肆萬玖仟玖佰柒拾伍元為原告供擔保後，得免為假執行。
反訴原告之訴及假執行之聲請均駁回。
反訴訴訟費用由反訴原告負擔。
事 實
壹、本訴方面：
甲、原告方面：
一、聲明：除供擔保金額外，餘如主文第一項所示。
二、陳述：緣原告為晶圓封裝廠，雙方自民國八十六年六月起，即由被告下單委託原告為積體電路封裝代工，於原告封裝完成後按月出貨，雙方並約定被告應於原告出貨後一個月給付該月封裝費用，八十八年十月份及十一月份原告完成代工所交付之封裝晶粒數量，分別為一六三、二三七顆與三一、五六六顆，計「
一九四、八０三」顆，按每顆晶粒之封裝費新台幣（下同）十一元計算，被告應給付之封裝費用共計為二百二十四萬九千九百七十五元，惟被告收迄上開封裝成品後，卻遲未依約履行給付報酬之義務，故訴請被告給付。
三、對被告抗辯所為之陳述：㈠被告謂自八十八年九、十月間起，原告封裝代工之部分出現產品下模隆起之瑕
疵，導致全數ＩＣ顆粒毀損計有「二二二、四三０」顆，上開數量係包括被告已支付加工款完畢之八十八年九月份之「二七、八０九」顆，是故縱依被告所稱之數量，與原告請求之十月及十一月份所交付之數量「一九四、八０三」兩者總和，計『二七、八０九』加上『一九四、八０三』為『二二二、六一二』顆，在數量上已有出入，足見被告所謂有瑕疵產品總數已不正確，可見被告所主張者並非全係八十八年十月及十一月份由原告所封裝，而以雙方自八十六年六月起即有委託封裝之關係，或有部份為前所封裝之產品。縱使系爭封裝晶粒認該瑕疵係可歸責於原告之時，如該瑕疵晶粒係交付後超過一年始發現之部份，依民法第四百九十八條第一項之規定，因該除斥期間之經過，被告即不得主張之。況依被告所稱，於八十八年十月二十七日及同年十一月二日曾會商如何處理一事，則被告當時既知產品存有瑕疵，又為何於同年十一月三日仍簽收原告所交付之產品，而被告所主張之瑕疵數量為二二二、四三０顆，並非全數皆已上錫而產生下模隆起者，況系爭晶粒之瑕疵歸屬未明，被告即以全數計算損害，亦屬無據。
㈡被告所計算之「進貨成本」、「測試費」、「封裝費」、「ＩＣ測試費」、「
管銷費用及預期利潤」等項，因被告主張之瑕疵晶粒數量總數「二二二、四三０顆」有誤，據此計算所得出之各單項金額已有不實，其中「進貨成本」係按測試過良率25%計算，「約」經過四倍於該數量之顆粒數，係估計值為八
八九、七二０顆，亦非確切，是據以計算之各項費用主張並不實在，而「封裝費」中有部份屬未給付原告者，被告卻以未給付部分併為損害。至於最後所指「管銷費用及預期利潤」，被告並未舉證以實其說，故而被告此部份之主張顯無理由。
㈢被告所提出之八十八年十月二十七日會議記錄，依會中決議僅為當日由原告取
回一部份代為封裝完成，但未經被告外包商上錫焊接之產品，以進行測試驗證，並要求原告回覆所應進行之方式等等，由是可見當時雙方對此事並無達成一致之合意，況之後原告將所取回顆粒，依其製程將之作成模組成品，亦未發現有任何被告所謂之隆起現象，甚而該模組成品之功能皆備。又被告所提之八十八年十一月二日公司會議記錄，其下附註第二及第三點均記載為「...... 亞金『希望』以月結30天支票處理」，該所為記錄僅係單純表達被告單方之意思表示，雙方當事人就金額部份，僅在初步協談，還未至雙方已完全同意之地步，並且，就被告所主張全部已封裝完成晶粒部份，亦有再區分為已上錫和未上錫之爭議，是以被告執以認為原告已有達成合意，並應負責賠償，卻拒絕履行賠償之意，反要求其給付等語，明顯與事實不符。
㈣再者，被告以原告之測試報告，而認原告知悉責任歸屬即屬原告所致，亦屬無
據，查該報告結語內容，對於責任歸屬之判定，係有數項因素之可能，並無一致性的結論，而本件實際肇因於被告委由外包工廠不當加工所造成，故理應由其承擔損失，而非無由一概推諉係認屬原告之責。
四、證據：提出統一發票及出貨單各一份為證。
乙、被告方面：
一、聲明：原告之訴駁回，如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行。
二、陳述：㈠兩造自八十六年六月二十日起，由被告下單委託原告製作積體電路封裝代工，
詎料自八十九年九、十月間起，原告承作之封裝代工部份卻出現下模隆起之瑕疵，導致全數ΙＣ顆粒毀損，嗣經計算總計有二二二，四三０顆，致被告蒙受極大損失。上述發生下模隆起之現象，係屬於原告公司封裝加工過程所致，此有原告公司之檢測報告證實可查，原告公司自應負責處理併賠償被告所受損害。兩造雖於八十八年十月二十七日及同年十一月二日會商處理解決，並合意由原告公司負責賠償，惟該達成之合意，嗣後原告置之不理，雖被告於同年十一月二十二日以台北法院郵局第四七二號存證信函催告，原告亦拒不履行。
㈡原告封裝代工所致產品瑕疵之數量為二二二，四三０顆，現皆存放於被告倉庫中，價值總額為一二，二一五，九四０元整，被告所受之損失計算如左：
①進貨成本：五，三三八，三二０元整。
即積體電路數量八八九，七二０顆，依每顆單價六元計算。（按測試過良率２５%計算，則二二二，四三０顆良品須由約八八九，七二０顆積體電路矽晶圓進行測試後始能獲得，因此被告須購進該八八九，七二０顆數量進行測試，始可獲得該二二二，四三０顆之良品進行封裝）。
②測試費：二，六六九，一六０元整。
即購進八八九，七二０顆積體電路後進行測試，依每顆測試費三元計算。
③封裝費：二，四四六，七三０元整。
積體電路經測試後，將良品二二二，四三０顆交付原告封裝加工，費用以每顆單價十一元計算，合計為二，四四六，七三０元。
④ＩＣ測試費：六六七，二九０元整。
即二二二，四三０顆，依每顆測試費三元整計算。
⑤管銷費用及預期利潤：一，０九四，四四０元。
以上即二二二，四三０顆，按當時美元三八四，七五四元市價計價，為一二，二一五，九四０元整（當時美元匯率為1:31.75）。
㈢本件原告就被告委託其封裝代工之產品出現隆起之瑕疵，造成被告受有一二，
二一五，九四０元之損害，自應負損害賠償責任。為此，原告再請求被告給付承攬報酬，實已顯無理由。
三、證據：提出會議記錄二紙、存證信函一份、市價計算表一紙、統一發票影本四紙、檢測報告一份、成本計算表一份為證。
貳、反訴部分：
甲、反訴原告方面：
一、聲明：反訴被告應給付反訴原告一千零三十三萬五百五十二元，及自反訴起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年利率百分之五計算之利息。並願供擔保，請准宣告假執行。
二、陳述：反訴原告委託反訴被告承作之系爭封裝代工產品，出現下模隆起之瑕疵，造成反訴原告產品全部受損之損失，實係可歸責於反訴被告封裝代工製程所致之理由如下：
㈠反訴原告自八十六年六月起即下單委託反訴被告製作積體電路之封裝代工，自
八十八年十月份起委託封裝代工部分，卻出現下模隆起的現象，導致反訴原告蒙受極大損失。經查受託之封裝代工加工廠，對於封裝之製程，應負起從品質管制到生產流程的完整程序。即經封裝完成之ＩＣ顆粒，於經過後段流程（如上錫）時應無隆起的現象發生始可。因於封裝製程之灌膠站別，成型後絕不容許一顆隆起現象發生。係因灌膠站上模下模之密著性不符合標準，於經電鍍站必會殘留水氣，此水氣殘留膠體內經上錫溫度，才會有隆起現象，惟如有經標準烘烤流程，即絕不可能有下模隆起之現象。
㈡兩造雙方於八十八年十月二十七日作成決議，由反訴被告取回一部份已代為封
裝完成，但未經反訴原告外包商上錫之產品，以進行測試驗證。經反訴被告測試驗證結果，詳如八十八年十一月二十三日之檢測報告結論，顯示下模隆起之現象，主要在於封裝品質有瑕疵及其他原因等。
㈢反訴被告之協理丁○○於八十九年三月二十九日出庭作證時，供稱事後雙方協
議就未上過錫之顆粒部份，反訴被告願就已經完成封裝測試之ＩＣ同數量交換，惟就已上錫部份二五，一六八顆不同意交換，故未談攏。由上述證人所言，顯見反訴被告就其封裝代工之產品，已承認下模隆起之瑕疵存在，才表示願以同數量交換，只是解決賠償之方式未談攏而已。
㈣關於系爭封裝代工之晶粒，經雙方協議取樣交付財團法人中華科技經濟鑑測中
心鑑定，依該鑑測中心之報告書第伍項鑑定結果：「一、經實際檢測晶粒樣本，未經二十四小時烘烤之晶粒，其下模確實有隆起之現象。二、經實際檢測晶粒樣本之比對，未經二十四小時烘烤之晶粒，其下模隆起之比例最高。經十二小時烘烤之晶粒，其下模隆起之比例次之。而經二十四小時烘烤之晶粒，其下模隆起之比例明顯下降。由此乃可推論烘烤時間不足確實為下模隆起之一種因素。」由上揭鑑定結果，確足以認定烘烤時間不足為下模隆起之因素。
㈤烘烤程序為積體電路封裝代工製程之一，與最後之模組加工上錫處理程序無關
。已足以認定反訴被告承作封裝代工交貨之產品發生下模隆起之現象，導致全數ＩＣ顆粒毀損，確係屬於反訴被告公司封裝加工過程所致，反訴被告公司自應負責損害賠償。
三、對於反訴被告答辯之陳述：㈠反訴原告於購買尚待交付反訴被告之封裝前之晶粒，係經事先篩選程序，須經
過測試，以測試過良率為百分之二十五計算，經此篩選程序所獲得之良品，始交付予反訴被告進行封裝作業，今反訴被告指摘係本身晶粒品質不確定所致產品瑕疵，實與事實不符。再者，自八十六年六月，反訴原告委託反訴被告作同一封裝加工作業以來，並無任何疑義或質疑，如今卻以此指責晶粒本身品質問題，實令人無法信服。
㈡本件封裝所致瑕疵問題，反訴原告已於十五日之期限內告知反訴被告，兩造於
當時並經一再研議有關賠償或交換顆粒等善後事宜，惟其後並未達成賠償方式而已。
㈢至於反訴被告封裝代工所致產品瑕疵之晶粒數量為「二二二，四三０顆」，則
係包含反訴原告已給付加工款完畢之八十八年九月份所屬數量「二七，八０九顆」，該部份雖已付訖加工款，惟嗣後仍發現有封裝加工所致瑕疵，反訴原告亦一併請求該部份損害賠償，併予說明。
四、證據：提出會議記錄影本二紙、存證信函影本乙份、檢測報告乙份、市價計算表乙紙、成本計算表乙份、統一發票影本四紙。並聲請傳訊證人徐仁章、王寶棠。
乙、反訴被告方面：
一、聲明：反訴原告之訴及假執行之聲請均駁回，如受不利判決，願供擔保請准宣告免假執行。
二、陳述：㈠反訴原告所稱由反訴被告所封裝代工之產品出現下模隆起現象，導致晶圓顆粒毀損，致蒙受損失等語，並非事實：
①反訴原告所稱下模隆起現象，係其將反訴被告封裝完成之產品，交由其外包
工廠再行最後之模組加工時，因其製程表面黏錫溫度處理不當，係經不適當之高溫焊接所導致，同時以其線上作業，亦未進行合理之品質檢驗監控，因而造成大量之損壞。
②之後反訴被告取回自行依其製程進行模組加工，作成模組成品之部份，經由
適當管制，在焊接製程中，均未發生反訴原告所稱之隆起現象，系爭產品功能皆備，故反訴被告經理丁○○於出庭作證時，供稱雙方協議時曾討論就未上錫之顆粒部分同意與之交換，已上錫之部分則沒有辦法交換，亦因反訴被告有能力將取回未上錫之晶粒自行上錫，加工完成，不會有隆起現象產生，已上錫之部分因已遭反訴原告所委任之代工廠之加工瑕疵，造成產品瑕疵毀損，故反訴被告並非如反訴原告所稱，為任何封裝產品之瑕疵存在之承認，況且該瑕疵發生是在後階段加工，而非前階段之封裝代工，顯然反訴原告將責任全歸咎於反訴被告，並不實在。
㈡本件系爭晶粒經財團法人中華科技經濟鑑測中心抽樣檢測後以（90）訴北成字
第06018號鑑定報告書，依報告書中係在室溫攝氏24至26度，相對溼度40至55%環境，將樣品依烘烤與否之不同條件分三組受測，從而以「完全未經烘烤之晶粒」與「經二十四小時烘烤之晶粒」相較下，可知預先經過烘烤手續之晶粒，幾全部都達到測試通過之標準。主因本件受測樣晶粒自反訴被告公司封裝完成出貨，送交反訴原告之新建廠房，而工廠內部並無測試廠應有之潔靜室的作業及儲存環境，亦乏溫濕度控制設備，於測試時經人員徒手取放，及歸類併整，是人員手部直接作三次接觸產品，已造成對產品之污染，再加上其儲存產品，亦無以上述特別溫濕度環境控制，均會對產品造成影響，致水氣侵入；而相較下反訴被告對產品之標準生產作業在無塵室環境下，以自動化機台作業之過程，自不會產生水氣侵入之機會，是判定原因產生在後階段至為明確；而再以時間久暫之影響程度言，本件受試客體是自反訴被告完成出貨後已達相當長時間，在長時間未能以標準儲存環境，致遭水氣污染，均以鑑定報告所證可以再經由烘烤程序排除下模隆起現象，則反訴原告於加工當時更能依烘烤之標準製程，而避免產生下模隆起現象，卻反未能依標準致產生該損壞結果，則本件責任歸屬認定，應係反訴原告之加工不當所致，與反訴被告無涉。
㈢業界在為模組加工而進行SMT上錫作業前，在該晶粒元件未依儲存環境條件在
溫度攝氏25度，相對溼度在65%以下之特別控制下，製程上即應先以攝氏125度，進行24小時烘烤，將可能在IC元件內部吸附水氣烤乾，且經數據顯示有預先為烘烤處理，均能讓該隆起爆裂現象消除，故可知本件反訴原告在後續模組加工，依生產模組數量及平均單位時間估計，整個生產作業過程歷時十二小時，因疏未為作業條件查核，何況只要有先為烘烤步驟，本即可免除下模隆起現象，竟然導致生產出下模隆起現象之產品，可見是其未經標準製程步驟而為不當加工所造成，乃不可歸責於反訴被告。本件產品之生產流程中烘烤程序，反訴被告在壓模後所為之烘烤，均遵照公司通過ISO9002認證稽核，依其標準就關於生產線上所制訂之操作規範，即據「壓模烘烤烤箱操作規範」所訂生產條件，切實遵守烘烤溫度設定在攝氏175+10度，烘烤時間至少四小時，有反訴被告保存之生產流程卡所載記錄可稽，上開標準，參以國內封裝同業如菱生精密工業股份有限公司等，於採用相同之壓模材料，亦同反訴被告上開之烘烤條件為據，是反訴被告已於封裝製程確切為合乎標準之烘烤程序，則下模隆起現象之發生，非可歸責於反訴被告之封裝過程。
㈣就封裝完成之後產品為後續製程及儲存環境，後置業界亦須遵守標準要求，否
則對此等高精密產品仍會造成污染，影響其功能，故就儲存環境要求須在溫度攝氏25度，相對溼度在65%以下之特別控制，倘未能遵照該條件標準儲存時，則業界在為模組加工而進行上錫表面黏著作業前，製程上必須先經攝氏125度之高溫，進行24小時『烘烤』，以除去附著之濕氣，且相關數據均顯示有預先為烘烤處理，均能讓該隆起爆裂現象消除，且該後續製程之表面黏著廠之作業環境，控制在溫度30度及相對濕度在60%環境下，並在烘烤後七十二小時內完成表面黏著工作，故可知反訴原告在後續模組加工，因係疏於作業條件查核，致未符標準作業環境下，又不按程序先為烘烤步驟，故導致生產下模隆起現象之產品，顯見其未經標準製程步驟之不當加工所造成，當即不可歸責於反訴被告，是其請求賠償即無理由。
㈤反訴原告所交付封裝者，係屬瑕疵晶粒，其無法保證該晶粒品質，又如何歸責反訴被告代工之瑕疵：
①反訴原告所交付反訴被告代為封裝之晶粒，係置於盤上。而依業界所知，在
晶圓生產大廠如聯電、台積電等公司之正常作業程序下所出廠晶圓，應是六或八吋完整之晶片，若晶片本身係有瑕疵存在，才會將之再經過切割，而挑選次級品之晶粒置於盤上後進行加工，反訴原告所委託反訴被告封裝之晶粒皆係裝置盤上，即系爭晶粒是由次級品中所挑選之瑕疵晶粒，故而該晶粒本身來源及品質即有瑕疵存在之虞，且晶粒外包裝並非採真空包裝之方式，是極容易接觸外界空氣而遭污染，該包裝方式亦不符一般正常產品之狀況，此等皆無法保證該晶粒之品質，又如何歸責原告代工之瑕疵。
②反訴原告有關進貨成本計算方式，係以「按測試過良率25%計算」，即其所
謂之良品數量，是需經約該數目四倍之晶粒數量進行測試後所得，此亦證反訴原告所交付之晶粒，須經過篩選測試，是不同於一般所交付封裝之品質，則其所主張之產品瑕疵，當係其本身晶粒品質不確定之因素，而非原告加工過程所導致。
③另本件報價單上備註「（4）退貨時間：需在收貨後15日內提出退貨之要求，
超過時間雙方同意不得退貨。」關於退貨時間之約定，係因反訴原告交付之代工之晶粒品質不良之情況下，反訴被告為求風險分擔移轉，故在報價單上即載明倘封裝品質有任何問題，應在收貨後十五日內提出退貨，反訴被告之證人丁○○經理僅證稱，雙方在八十八年十月二十七日及八十八年十一月二日並未就該爭議有為任何協議之達成，且尚未認定責任歸屬，實未針對反訴原告確已遵守退貨期限一事提出說明，反訴原告執以認定其皆在十五日期限內通知反訴被告，與事實不符。
三、證據：提出反訴被告公司就系爭產品異常失效原因分析報告一份、ISO9002認證及稽核證明資料一份、壓模烘烤烤箱操作規範一份、菱生公司採行標準一份、反訴被告公司生產流程卡記錄整理一覽表一份、美國電子元件接著工程協會上錫標準一份為證。
參、本院依職權囑託財團法人中華科技經濟鑑測中心鑑定系爭封裝晶粒是否有下模隆起之現象，以及產生下模隆起之因素是否因烘烤時間不足所引起。
理 由
壹、程序部分：
一、本件原告起訴原請求被告給付之承攬報酬一百八十五萬五千三百八十八元及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止按年息百分之五計算之利息，嗣後於言詞辯論期日時，擴張訴之聲明為被告應給付原告二百二十四萬九千九百七十五元及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止按年息百分之五計算之利息，此係擴張應受判決事項之聲明，依民事訴訟法第二百五十五條第三項之規定，應予准許，先此敘明。
二、按被告於言詞辯論終結前，得在本訴繫屬之法院，對於原告提起反訴，民事訴訟法第二百五十九條定有明文。本件被告於言詞辯論終結前，向本院提起反訴，查其與本訴之訴訟標的及防禦方法均相牽連，且得行同種之訴訟程序，依民事訴訟法第二百六十條第一項、第二項之規定，亦應准許，合先敘明。
貳、實體部分：
一、原告起訴主張被告於八十六年起委託原告為積體電路封裝代工，八十八年十月份及十一月份完成代工所交付之封裝晶粒數量，分別為一六三、二三七顆與三一、五六六顆，計「一九四、八０三」顆，按每顆晶粒之封裝費十一元計算，被告應給付原告之封裝費用共計為二百二十四萬九千九百七十五元，被告對於曾於上開時日委託原告封裝晶粒費用共計二百二十四萬九千九百七十五元一節固不爭執，惟辯稱：原告承作之封裝代工部份出現產品隆起之瑕疵現象發生，嗣經計算總計有二二二，四三０顆，致被告受有一二，二一五，九四０元之損害，自應負損害賠償責任，並反訴請求原告賠償一千零三十三萬五百五十二元及遲延利息。
二、查兩造對於被告於八十八年十月及十一月間委託原告代為封裝晶圓，未給付之封裝費用共計為二百二十四萬九千九百七十五元皆不爭執，並有原告提出之統一發票及出貨單各一份在卷足憑，堪信原告此部分主張為真實。按因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人除依前二條之規定，請求修補或解除契約，或請求減少報酬外，並得請求損害賠償，民法第四百九十五條第一項定有明文。
經查被告主張系爭由原告所封裝代工之產品出現下模隆起現象之事實，此為原告所不否認，並有財團法人中華科技經濟鑑測中心（90）訴北成字第０６０１８號鑑定報告書所載鑑定結果：「經實際檢測晶粒樣本，未經二十四小時烘烤之晶粒，其下模確實有隆起之現象」，足見系爭封裝之晶圓具有下模隆起之瑕疵此一事實已堪認定。本件所應審究之點在於上開瑕疵之發生是否為可歸責於原告即反訴被告之原因，亦即原告即反訴被告應負損害賠償責任與否，茲析述如后。
三、經查，證人即福懋科技公司職員徐仁章於九十年十一月二十日於本院作證時稱：晶圓封裝代工須經烘烤過程，且水氣要控制得宜，晶圓太厚時要研磨、灌膠時要烘烤、蓋完印也要烘烤，可能因保存不良而受潮等語，此有九十年十一月二十日言詞辯論筆錄在卷為憑，由此可知晶圓於原告封裝過程中確實須經烘烤過程，兩造對此亦不爭執；繼查，證人即法樂奇公司職員王寶棠於九十一年五月八日於本院作證時稱：晶圓封裝後於上錫前應先經烘烤，晶圓於加工封裝時或運送及保存過程中，均有可能因烘烤不足或受潮而發生下模隆起之現象，上錫前若儲存不當亦有可能因受潮而有下模隆起現象等語，此有九十一年五月八日言詞辯論筆錄附卷可參，據此可得晶圓封裝後上錫前亦應先經烘烤程序，繼而晶圓於封裝時及封裝後上錫前均須經烘烤過程之事實應堪認定。
四、綜合上述證人所言，可知系爭晶粒發生下模隆起之現象可能之原因，可歸納出下列幾點：⑴封裝品質有瑕疵，致水氣較易進入封裝不同材質界面中⑵搬運、儲存條件不良，儲存時間過長⑶上錫迴焊溫度過高⑷超過錫鉛熔點的時間過長⑸維修溫度控制不當等因素，亦即於晶圓封裝、保存、運送，及儲存、上錫溫度等階段若流程不當，皆有可能出現晶粒下模隆起之現象，此有原告公司所製作之檢測報告一份在卷為憑，且為被告所不爭執。而被告雖辯稱系爭封裝之晶粒發生下模隆起之現象，係因原告於封裝過程中未經標準烘烤流程所致云云。惟查，本院囑託財團法人中華科技經濟鑑測中心鑑定系爭晶圓，依該鑑測中心之報告書第伍項鑑定結果：「一、經實際檢測晶粒樣本，未經二十四小時烘烤之晶粒，其下模確實有隆起之現象。二、經實際檢測晶粒樣本之比對，未經二十四小時烘烤之晶粒，其下模隆起之比例最高。經十二小時烘烤之晶粒，其下模隆起之比例次之。而經二十四小時烘烤之晶粒，其下模隆起之比例明顯下降。由此乃可推論烘烤時間不足確實為下模隆起之一種因素。」此有財團法人中華科技經濟鑑測中心（90）訴北成字第０６０１８號報告書附卷可稽。然依前揭說明，晶圓於封裝作業時及封裝後上錫前既均需經烘烤過程，而上揭鑑定結果，僅足以判定「烘烤時間不足」為系爭晶圓下模隆起之因素，尚無法據此認定係因原告於封裝過程烘烤時間不足，即從依此判定系爭晶粒發生下模隆起之瑕疵係因可歸責於原告之因素所產生。
五、再查，原告在壓模後所為之烘烤，係遵照原告通過ISO9002認證稽核，依其標準就關於生產線上所制訂之操作規範，即據「壓模烘烤烤箱操作規範」所訂生產條件，切實遵守烘烤溫度設定在攝氏175+10度，烘烤時間至少四小時，上開標準，參以國內封裝同業如菱生精密工業股份有限公司等，於採用相同之壓模材料，亦同原告上開之烘烤條件為據，而本件系爭產品之生產，原告完全依照前述烘烤作業要求之記錄資料，此有原告提出之ISO9002認證稽核資料一份及原告公司「壓模烘烤烤箱操作規範一紙」及原告生產流程卡一份所載記錄可稽，是以原告應已於封裝製程確切為合乎標準之烘烤程序，則系爭晶粒發生下模隆起之現象，無從認定係可歸責於原告之封裝過程。
六、續查，依原告所提出之「（美國）電子元件接著工程協會」所著之上錫標準作業中提及：業界在為晶圓模組加工而進行上錫作業前，在該晶粒元件未依儲存環境條件在溫度攝氏25度，相對溼度在65%以下之特別控制下，製程上即應先以攝氏125度，進行24小時烘烤，將可能在IC元件內部吸附水氣烤乾，且經數據顯示有預先為烘烤處理，均能讓該隆起爆裂現象消除等語，此有原告提出之「（美國）電子元件接著工程協會」所著之上錫標準資料在卷可參；再查，證人即法樂奇公司職員王寶棠於本院上開時日作證時稱：系爭ＩＣ是由伊公司負責上錫，ＩＣ送來公司後即送入庫房，庫房濕度控制在百分之五十以下，溫度則是當時室溫約十二度至十八度之間，上錫前經過攝氏一百二十五度、歷經八小時烘烤後方才上錫等語，此有九十一年五月八日言詞辯論筆錄在卷足查，顯見被告委託訴外人法樂奇公司上錫之過程，法樂奇公司之儲存環境並未達一般業界標準，且於系爭封裝晶圓上錫前未經標準作業流程即二十四小時之烘烤過程應堪認定。據此，系爭封裝晶圓於上錫前儲存環境既未符合一般業界標準，且未經過二十四小時之烘烤過程，換言之，被告在後續模組加工，因疏未為作業條件查核，何況只要有先為烘烤步驟，本即可免除下模隆起現象，竟然導致生產出下模隆起現象之產品，而系爭封裝晶圓出現下模隆起之現象，依上開說明，尚無法認定係於封裝過程中因烘烤時間不足所致，即被告未能舉證係可歸責於原告所生之瑕疵。據此，系爭封裝晶圓發生下模隆起之現象無從認定應由原告負瑕疵擔保責任，被告辯稱原告應負損害賠償責任，自不足採信，應認原告請求被告給付承攬報酬二百二十四萬九千九百七十五元及遲延利息為可採信。而被告即反訴原告主張因可歸責於原告即反訴被告致工作物發生瑕疵，請求原告即反訴被告賠償一千零三十三萬五百五十二元及遲延利息，既未能舉證以實其說，其主張即尚屬無據。
七、因本案事證已臻明確，兩造其餘主張陳述及所提之證據，均毋庸再予審酌，附此敘明。
八、從而，原告依據承攬契約請求被告給付加工款二百二十四萬九千九百七十五元及自起訴狀繕本送達之翌日即八十九年三月十四日起至清償日止按年息百分之五計算之利息，洵屬有據，應予准許。兩造陳明願供擔保請為宣告假執行或免為假執行，經核均與規定相符，爰分別酌定相當之擔保金額予以宣告。反訴原告請求反訴被告給付一千零三十三萬五百五十二元及自反訴起訴狀繕本送達之翌日即八十九年三月十四日起至清償日止按年息百分之五計算之利息，則無理由，應予駁回。反訴原告之訴既經駁回，其假執行之聲請即失所附麗，應併予駁回。
九、據上論結，原告之訴為有理由，反訴原告之訴為無理由，依民事訴訟法第七十八條、第三百九十條第二項、第三百九十二條，判決如主文。
中 華 民 國 九十一 年 五 月 二十二 日
臺灣桃園地方法院民事第一庭~B法 官 邱育佩右為正本係照原本作成如對本判決上訴須於判決送達後廿日內向本院提出上訴狀中 華 民 國 九十一 年 五 月 二十三 日~B書 記 官 羅英梅